JP7000931B2 - 冷却機構付き基板 - Google Patents

冷却機構付き基板 Download PDF

Info

Publication number
JP7000931B2
JP7000931B2 JP2018044691A JP2018044691A JP7000931B2 JP 7000931 B2 JP7000931 B2 JP 7000931B2 JP 2018044691 A JP2018044691 A JP 2018044691A JP 2018044691 A JP2018044691 A JP 2018044691A JP 7000931 B2 JP7000931 B2 JP 7000931B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
heat
generating component
wiring board
leaf spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018044691A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019160976A (ja
Inventor
義輝 樗
秀久 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2018044691A priority Critical patent/JP7000931B2/ja
Priority to US16/264,721 priority patent/US10575392B2/en
Publication of JP2019160976A publication Critical patent/JP2019160976A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7000931B2 publication Critical patent/JP7000931B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/001Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core
    • F28F9/002Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core with fastening means for other structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20327Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/064Fluid cooling, e.g. by integral pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393Clamping a component by an element or a set of elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409Screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、冷却機構付き基板に関する。
配線基板に搭載された発熱部品を冷却するための様々な方法が知られている。例えば、発熱部品上に設置された熱交換器を、板バネを用いて発熱部品に密着させる構成が知られている(例えば、特許文献1)。
特開2016-213314号公報
しかしながら、特許文献1に記載の構造では、熱交換器に反りが発生して、発熱部品と熱交換器の接触面積が小さくなってしまうことがある。この場合、発熱部品に対する冷却効果が低下してしまう。
1つの側面では、熱交換器の反りを低減することを目的とする。
1つの態様では、配線基板と、前記配線基板上に搭載された発熱部品と、前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、前記板バネを前記熱交換器に固定する第2固定部と、を備え、前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、前記板バネは、前記熱交換器の上面のうちの前記中央部分、前記第1部分、及び前記第2部分で前記第2固定部によって前記熱交換器に固定されている、冷却機構付き基板である。また、1つの態様では、配線基板と、前記配線基板上に搭載された発熱部品と、前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、前記板バネは、前記熱交換器よりも剛性が高い、冷却機構付き基板である。また、1つの態様では、配線基板と、前記配線基板上に搭載された発熱部品と、前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、前記熱交換器は、前記一方の辺及び前記他方の辺が延在する方向で前記熱交換器を側方から見た場合に、端部が中央部よりも前記発熱部品から離れる方向に反っている、冷却機構付き基板である。また、1つの態様では、配線基板と、前記配線基板上に搭載された発熱部品と、前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、前記熱交換器は、前記発熱部品側の底板部と、凹状形状をしていて、側壁部が前記底板部に接合した蓋部と、を有し、内部に液相冷媒が貯留する空間が形成されている、冷却機構付き基板である。
1つの側面として、熱交換器の反りを低減することができる。
図1は、実施例1に係る冷却機構付き基板の分解斜視図である。 図2は、熱交換器の断面図である。 図3(a)は、熱交換器を含む冷却機構の斜視図、図3(b)は、平面図である。 図4(a)は、熱交換器の平面図、図4(b)は、斜視図である。 図5は、比較例に係る冷却機構付き基板が有する熱交換器の斜視図である。 図6は、比較例に係る冷却機構付き基板の課題を説明するための断面図である。 図7(a)は、実施例1に係る冷却機構付き基板の側面図、図7(b)は、図7(a)の一部分を拡大した図である。 図8(a)から図8(c)は、熱交換器の上面に形成される凸部の変形例を示す平面図である。 図9(a)は、実施例1における熱交換器の蓋部を下側から見た斜視図、図9(b)は、平面図である。図9(c)は、実施例2における熱交換器の蓋部を下側から見た斜視図、図9(d)は、平面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
図1は、実施例1に係る冷却機構付き基板の分解斜視図である。図1のように、実施例1の冷却機構付き基板100は、配線基板10と、発熱部品20と、熱交換器30と、板バネ70と、複数のネジ90と、複数のネジ92と、取付プレート94と、を含む。
配線基板10は、例えばプリント配線板である。配線基板10の上面などには、図示しないプリント配線が形成されている。発熱部品20は、配線基板10の上面に半田などのバンプによって搭載されている。発熱部品20は、例えば電子部品であり、一例としてLSI(Large Scale Integration)パッケージなどの半導体部品である。発熱部品20は、発熱する部品であれば電子部品以外の部品であってもよい。なお、各図に適宜示される矢印Zは、配線基板10の厚さ方向を示している。
熱交換器30は、発熱部品20上に設置されている。熱交換器30は、平板形状の底板部32と凹状形状の蓋部34とが接着剤などによって接合されて形成されている。底板部32の下面は、例えば発熱部品20の上面に接している。発熱部品20は、熱交換器30によって冷却される。なお、底板部32と発熱部品20との間に、熱伝達効率を高める熱伝導シート又は熱伝導グリスが介在されていてもよい。
熱交換器30は、配線基板10の厚さ方向から見て発熱部品20よりも大きな形状をしていて、外周部分が発熱部品20から外側に張り出した状態で発熱部品20上に設置されている。一例として、発熱部品20は、縦×横×高さが50mm×65mm×5mm程度の大きさの直方体形状をしていて、熱交換器30は、縦×横×高さが75mm×75mm×15mm程度の大きさの直方体形状をしている。
図2は、熱交換器の断面図である。図2のように、熱交換器30の蓋部34は、上壁部38と、枠状の側壁部36と、を有する。熱交換器30は、側壁部36の上壁部38とは反対側の面が接着剤などによって底板部32に接合されている。一例として、側壁部36の幅は8mm程度、底板部32の厚さは3mm程度である。熱交換器30は、蓋部34の側壁部36が底板部32に接合することで、内部に空間40が形成されている。空間40には、後述する凝縮器82から供給される水などの液相冷媒44が貯留する。なお、液相状態の冷媒を液相冷媒と称し、気相状態の冷媒を気相冷媒と称すこととする。空間40内には、底板部32から突き出た複数のフィン42が設けられていてもよい。なお、図2では、図の明瞭化のために、フィン42の本数を少なくして図示している。底板部32、蓋部34、及び複数のフィン42は、例えば銅又はアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属で形成されている。
ここで、図2から図3(b)を用いて、熱交換器30による発熱部品20の冷却について説明する。図3(a)は、熱交換器を含む冷却機構の斜視図、図3(b)は、平面図である。図2から図3(b)のように、冷却機構80は、熱交換器30と、凝縮器82と、冷媒放出管84と、冷媒供給管86と、配管88と、ポンプ89と、を含む。
冷媒放出管84及び冷媒供給管86は、熱交換器30の上面48に接続し、熱交換器30の内部に形成された空間40と連通している。熱交換器30の空間40に貯留された液相冷媒44が発熱部品20との熱交換によって蒸発すると、発熱部品20から気化潜熱が奪われて、発熱部品20が冷却される。液相冷媒44の蒸発に伴って生成された気相冷媒46は、冷媒放出管84、ポンプ89、及び配管88を介して凝縮器82に供給される。
凝縮器82は、例えばラジエータである。凝縮器82には、矢印Vで示されるように、図示しない冷却ファンから冷却風が送風される。これにより、凝縮器82に供給された気相冷媒46の熱は、大気(冷却風)中に放熱される。その結果、気相冷媒46は凝縮されて、液相冷媒44が生成される。凝縮器82で生成された液相冷媒44は、冷媒供給管86を介して熱交換器30の空間40に供給される。
このように、冷却機構80は、発熱部品20の熱によって液相冷媒44を蒸発させるとともに、液相冷媒44の蒸発に伴う気化潜熱を発熱部品20から奪うことにより発熱部品20を冷却する相変化冷却方式を採用している。このため、熱交換器30の空間40は、減圧されて、大気圧よりも低い圧力となっている。これにより、液相冷媒44の相変化が促進されるため、空間40に貯留された液相冷媒44が蒸発され易くなり、発熱部品20の冷却を促進させることができる。
図1、図3(a)、及び図3(b)のように、板バネ70は、平板形状をしていて、熱交換器30の上面48に固定されている。板バネ70は、例えば熱交換器30の上面48内の外周部分で熱交換器30の上面48に固定されている。板バネ70は、例えば冷媒放出管84及び冷媒供給管86が熱交換器30の上面48に接続する部分を挟んで両側に設けられている。すなわち、熱交換器30の上面48の対向する1対の辺側それぞれに1対の板バネ70それぞれが対称となって設けられている。板バネ70は、例えば熱交換器30よりも剛性率の高い金属で形成されていて、熱交換器30よりも高い剛性を有する。一例として、板バネ70は、ステンレス鋼で形成されている。
板バネ70は、例えばH型の形状をしている。H型形状の板バネ70は、第1延在部72と、第2延在部74と、第1延在部72と第2延在部74を接続する接続部76と、を含む。
板バネ70の第1延在部72は、熱交換器30の上面48内の外周部分に重なって、熱交換器30の対向する1対の辺の間を直線状に延在している。なお、第1延在部72は、熱交換器30よりも外側まで延びているが、熱交換器30の外側まで延在していない場合でもよい。熱交換器30の上面48にはネジ穴50が形成されている。第1延在部72にはネジ穴50に対応する位置に貫通孔78が形成されている。第1延在部72の貫通孔78に挿入されたネジ92が、熱交換器30の上面48に形成されたネジ穴50に取り付けられている。これにより、第1延在部72は、熱交換器30の上面48内の外周部分にネジ92によって固定されている。すなわち、板バネ70は、熱交換器30の上面48内の外周部分にネジ92によって固定されている。ネジ92は、第2固定部の一例である。
板バネ70の第2延在部74は、熱交換器30よりも外側で第1延在部72に並んで直線状に延在している。第2延在部74の長さは、例えば第1延在部72と同じ長さであるが、異なる長さであってもよい。第2延在部74の先端部分に貫通孔79が形成されている。第2延在部74の貫通孔79に挿入されたネジ90が、配線基板10に形成された貫通孔12を介して、配線基板10の発熱部品20が搭載された面とは反対側の面に配置された取付プレート94に形成されたネジ受け96に取り付けられている。これにより、第2延在部74は、ネジ90によって配線基板10に固定されている。すなわち、板バネ70は、ネジ90によって配線基板10に固定されている。ネジ90は、第1固定部の一例である。板バネ70がネジ90によって配線基板10に固定されることで、熱交換器30が発熱部品20側に押圧される力が発生する。これにより、発熱部品20と熱交換器30との間の熱伝導が良好になることが期待される。
接続部76は、例えば第1延在部72の延在方向における中央部と第2延在部74の延在方向における中央部との間を接続している。
図4(a)は、熱交換器の平面図、図4(b)は、斜視図である。図4(a)のように、熱交換器30の上面48は、辺52~58を有する。辺52と辺54は対向する辺であり、辺56と辺58は対向する辺である。1対の板バネ70の一方は辺52側に寄って設けられ、他方は辺54側に寄って設けられている。板バネ70の第1延在部72は、熱交換器30の上面48の辺56から辺58にかけて直線状に延在している。板バネ70の第2延在部74は、第1延在部72に並んで直線状に延在している。
熱交換器30の上面48のうちの板バネ70の第1延在部72と重なる領域において、辺56と辺58の間の中央を含む部分を中央部分60とする。中央部分60よりも辺56側の部分を第1部分62とし、中央部分60よりも辺58側の部分を第2部分64とする。図4(a)においては、中央部分60、第1部分62、及び第2部分64をハッチで表している。なお、中央部分60は、辺56と辺58の間の中央を含む部分であればよく、例えば辺56と辺58の間を3等分したときの真ん中の1つの部分でもよいし、例えば辺56と辺58の間を4等分したときの真ん中の2つの部分でもよい。
図4(b)のように、熱交換器30の上面48のうちの中央部分60に第1部分62及び第2部分64よりも凸状に盛り上がった凸部66が形成されている。凸部66は、例えば辺56と辺58の間の中心線に対して対称形状をしている。凸部66の高さは、例えば0.5mm程度である。板バネ70の第1延在部72は、中央部分60、第1部分62、及び第2部分64で熱交換器30の上面48にネジ92によって固定されている。例えば、中央部分60のネジ92は、辺56と辺58の間の中心線上に取付けられ、第1部分62のネジ92と第2部分64のネジ92とは、辺56と辺58の間の中心線に対して対称の位置に取り付けられる。
ここで、実施例1の冷却機構付き基板100の効果を説明するにあたり、比較例の冷却機構付き基板について説明する。図5は、比較例に係る冷却機構付き基板が有する熱交換器の斜視図である。図5のように、比較例の冷却機構付き基板では、熱交換器30aの上面48は平坦面となっていて、凸部が形成されていない。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
図6は、比較例に係る冷却機構付き基板の課題を説明するための断面図である。図6のように、比較例の冷却機構付き基板500では、熱交換器30aの底板部32に、中央部が発熱部品20から離れる方向に凹む反りが発生する場合がある。底板部32のこのような反りを凹反りと称すこととする。熱交換器30aの底板部32に凹反りが発生するのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、配線基板10の厚さ方向から見て、熱交換器30aの外形は発熱部品20の外形よりも大きい。この場合に、板バネ70を配線基板10に固定するためのネジ90を締め付けることで、発熱部品20の角部が支点となって底板部32に凹反りが発生すると考えられる。また、熱交換器30a内の空間40に減圧処理が施されていると、底板部32に凹反りが発生し易くなると考えられる。底板部32に凹反りが発生すると、熱交換器30aと発熱部品20の接触面積が小さくなってしまうため、発熱部品20に対する冷却効果が低下してしまう。
図7(a)は、実施例1に係る冷却機構付き基板の側面図、図7(b)は、図7(a)の一部分を拡大した図である。なお、図7(a)及び図7(b)では、図の明瞭化のために、各部にハッチをかけている。実施例1では、図4(b)で説明したように、熱交換器30の上面48のうちの板バネ70の第1延在部72と重なる領域の中央部分60に凸部66が形成されている。このため、図7(a)及び図7(b)のように、板バネ70を熱交換器30の上面48に固定すると、熱交換器30の上面48は第1部分62側及び第2部分64側が発熱部品20とは反対側に反るようになる。これにより、熱交換器30の底板部32の端部が発熱部品20とは反対側に反るようになり、底板部32に端部が発熱部品20から離れる方向に凹む反りが発生する。底板部32のこのような反りを凸反りと称すこととする。
熱交換器30の底板部32に凸反りが発生した状態で板バネ70を配線基板10に固定するためのネジ90を締め付けた場合、発熱部品20の角部が支点となる底板部32の凹反りが発生し難くなると考えられる。したがって、凸部66の高さなどを調整して、底板部32の凸反り量を調整することで、底板部32の反りを低減できると考えられる。
ここで、実施例1の冷却機構付き基板及び比較例の冷却機構付き基板に対して、4つのネジ90を50kgfの力で締め付けたときの熱交換器30の底板部32の反り量を評価したシミュレーションについて説明する。シミュレーションでは、熱交換器30、30aの底板部32及び蓋部34並びに取付プレート94は銅で形成され、板バネ70、ネジ90及び92はステンレス鋼で形成され、配線基板10はFR4基板であるとした。発熱部品20は、縦×横×高さが51.0mm×63.8mm×5.0mmの大きさの直方体形状をしていて、熱交換器30は、縦×横×高さが74.0mm×74.0mm×11.4mmの大きさの直方体形状をしているとした。凸部66は、辺56と辺58の間の中心線に対して対称形状をしていて、辺56と辺58が対向する方向での長さが辺56と辺58の間隔の0.4倍であるとし、高さが0.5mmであるとした。
シミュレーション結果を表1に示す。なお、表1の反り量比率とは、比較例1での底板部32と発熱部品20と間の最大間隔を100%としたときの、実施例1での底板部32と発熱部品20との間の最大間隔である。
Figure 0007000931000001
表1のように、実施例1は、比較例1に比べて、熱交換器30の底板部32の反りが低減された結果となった。これは、上述したように、底板部32に凸反りが発生した状態で板バネ70を配線基板10に固定するためのネジ90を締め付けることで、底板部32の凹反りが発生し難くなったためと考えられる。
実施例1によれば、図4(b)のように、熱交換器30の上面48のうちの板バネ70と重なる領域であって辺56と辺58の間の中央部分60に、辺56側の第1部分62及び辺58側の第2部分64よりも盛り上がった凸部66が形成されている。これにより、図7(a)及び図7(b)のように、熱交換器30の底板部32に凸反りを発生させることができる。よって、板バネ70が配線基板10にネジ90で固定された場合でも、熱交換器30の底板部32に凹反りが発生することを抑制でき、その結果、熱交換器30の反りを低減することができる。なお、凸部66の高さが高すぎると、底板部32の凸反り量が大きくなり、発熱部品20と熱交換器30の接触面積が小さくなってしまう。一方、凸部66の高さが低すぎると、底板部32に凹反りが発生することの抑制が難しくなり、発熱部品20と熱交換器30の接触面積が小さくなってしまう。したがって、凸部66の高さは、底板部32の凹反りを抑制でき且つ凸反り量も小さく抑えることができる高さであることが好ましい。
図4(b)のように、板バネ70は、熱交換器30の上面48のうちの中央部分60、第1部分62、及び第2部分64でネジ92によって熱交換器30に固定されていることが好ましい。これにより、熱交換器30の上面48の第1部分62側及び第2部分64側を発熱部品20とは反対側に効果的に反らせることができ、底板部32に凸反りを効果的に発生させることができる。
また、実施例1のように、板バネ70は、熱交換器30よりも剛性が高いことが好ましい。例えば、板バネ70は、熱交換器30よりも剛性率の高い材料で形成されている場合が好ましい。一例として、熱交換器30が銅又はアルミニウムで形成されている場合では、板バネ70はステンレス鋼で形成されている場合が好ましい。これにより、板バネ70を熱交換器30の上面48に固定することで、熱交換器30の上面48の第1部分62側及び第2部分64側が反り易くなり、底板部32に凸反りを効果的に発生させることができる。
図7(a)及び図7(b)のように、熱交換器30は、上面48の辺56及び辺58が延在する方向で熱交換器30を側方から見た場合に、端部が中央部よりも発熱部品20から離れる方向に反っていることが好ましい。これにより、熱交換器30の底板部32に凹反りが発生することを効果的に抑制できる。
図2のように、熱交換器30は、底板部32と蓋部34が接合していて、内部に液相冷媒44が貯留する空間40が形成されている。熱交換器30の内部に空間40が形成されている場合、図6で説明したような底板部32の凹反りが発生し易い。したがって、このような場合に、熱交換器30の上面48のうちの板バネ70と重なる領域の中央部分60に凸部66を設けることが好ましい。
上述したように、発熱部品20の冷却を促進させるために、熱交換器30の空間40の圧力が大気圧よりも低くなっている。このような場合は、底板部32の凹反りが更に発生し易くなるため、熱交換器30の上面48のうちの板バネ70と重なる領域の中央部分60に凸部66を設けることが更に好ましい。
実施例1では、図4(b)のように、凸部66は、配線基板10の厚さ方向から見て矩形形状をしている場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。図8(a)から図8(c)は、熱交換器の上面に形成される凸部の変形例を示す平面図である。図8(a)のように、凸部66aは、熱交換器30の上面48の平面視において、円弧と直線とによって形成された形状をしていてもよい。図8(b)のように、凸部66bは、熱交換器30の上面48の平面視において、台形形状をしていてもよい。図8(c)のように、凸部66cは、熱交換器30の上面48の平面視において、三角形形状をしていてもよい。
図9(a)は、実施例1における熱交換器の蓋部を下側から見た斜視図、図9(b)は、平面図である。図9(c)は、実施例2における熱交換器の蓋部を下側から見た斜視図、図9(d)は、平面図である。なお、図9(b)及び図9(d)において、発熱部品20が設けられる領域をハッチで表している。図9(a)及び図9(b)のように、実施例1における熱交換器30の蓋部34では、側壁部36は枠状の全てにおいて一定の幅W1となっている。幅W1は、例えば8mmである。発熱部品20は、蓋部34の対向する側壁部36それぞれと重なって配置されている。
図9(c)及び図9(d)のように、実施例2における熱交換器30の蓋部34aでは、側壁部36aは幅の狭い幅狭部分35と幅狭部分35よりも幅の広い幅広部分37とを有する。幅狭部分35の幅W2は、実施例1での側壁部36の幅W1と同じで、例えば8mmである。幅広部分37の幅W3は、例えば11mmである。側壁部36aは、例えば図1におけるネジ92が取り付けられる部分が幅広部分37となっている。発熱部品20は、蓋部34aの対向する側壁部36aそれぞれの幅狭部分35及び幅広部分37と重なって配置されている。実施例2の冷却機構付き基板のその他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
ここで、実施例2の冷却機構付き基板に対して熱交換器30の底板部32の反り量を評価したシミュレーションについて説明する。シミュレーションは、上述した、実施例1の冷却機構付き基板及び比較例の冷却機構付き基板での反り量を評価したときと同じ条件で行った。
シミュレーション結果を表2に示す。なお、表2では、比較例1及び実施例1の反り量のシミュレーション結果も記載している。
Figure 0007000931000002
表2のように、実施例2は、比較例1よりも熱交換器30の底板部32の反りが低減され、更に、実施例1よりも熱交換器30の底板部32の反りが低減された結果となった。このように、実施例2では、実施例1よりも底板部32の反りが低減されたのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、実施例1では、図9(a)及び図9(b)のように側壁部36は一定の幅W1を有しているのに対し、実施例2では、図9(c)及び図9(d)のように側壁部36aは幅狭部分35と幅広部分37とを有している。このため、図9(b)及び図9(d)のように、実施例2は、実施例1と比べて、側壁部36aが発熱部品20に重なる面積が増えている。側壁部36aと発熱部品20とが重なる面積が大きくなることで、底板部32の支持する点が増え、側壁部36aの剛性が発熱部品20よりも高いため、底板部32の反りが更に低減されたものと考えられる。
実施例2によれば、図9(c)及び図9(d)のように、側壁部36aは幅狭部分35と幅広部分37とを有し、幅狭部分35及び幅広部分37の両方が配線基板10の厚さ方向から見て発熱部品20に重なっている。これにより、側壁部36aと発熱部品20とが重なる面積を増やすことができ、底板部32の反りを更に低減することができる。
また、実施例2によれば、板バネ70を熱交換器30の上面48に固体するネジ92は、側壁部36aの幅広部分37に取り付けられている。これにより、熱交換器30の上面48の第1部分62側及び第2部分64側を発熱部品20とは反対側に効果的に反らせることができ、底板部32に凸反りを効果的に発生させることができる。
なお、実施例1及び実施例2では、熱交換器30は、凝縮器82との間を循環する冷媒が貯留する空間40を内部に有する場合を例に示したが、その他の構造をしている場合でもよい。板バネ70は、H型の形状をしている場合を例に示したが、I型の形状など、その他の形状をしている場合でもよい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
(付記1)配線基板と、前記配線基板上に搭載された発熱部品と、前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されている、冷却機構付き基板。
(付記2)前記熱交換器の上面のうちの前記中央部分、前記第1部分、及び前記第2部分で前記板バネを前記熱交換器に固定する第2固定部を備える、付記1記載の冷却機構付き基板。
(付記3)前記板バネは、前記熱交換器よりも剛性が高い、付記1または2記載の冷却機構付き基板。
(付記4)前記熱交換器は、前記一方の辺及び前記他方の辺が延在する方向で前記熱交換器を側方から見た場合に、端部が中央部よりも前記発熱部品から離れる方向に反っている、付記1から3のいずれか一項記載の冷却機構付き基板。
(付記5)前記板バネは、前記熱交換器の上面のうちの外周部分に固定されている、付記1から4のいずれか一項記載の冷却機構付き基板。
(付記6)前記熱交換器は、前記発熱部品側の底板部と、凹状形状をしていて、側壁部が前記底板部に接合した蓋部と、を有し、内部に液相冷媒が貯留する空間が形成されている、付記1から5のいずれか一項記載の冷却機構付き基板。
(付記7)前記空間の圧力は大気圧よりも低くなっている、付記6記載の冷却機構付き基板。
(付記8)前記側壁部は、幅の狭い幅狭部分と前記幅狭部分よりも幅の広い幅広部分とを有し、前記幅狭部分及び前記幅広部分の両方が前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品に重なっている、付記6または7記載の冷却機構付き基板。
(付記9)前記熱交換器は、前記発熱部品側の底板部と、凹状形状をしていて、側壁部が前記底板部に接合した蓋部と、を有し、前記側壁部は、幅の狭い幅狭部分と、前記幅狭部分よりも幅が広く、前記第2固定部が取り付けられた幅広部分と、を有し、前記幅狭部分及び前記幅広部分の両方が前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品に重なっている、付記2記載の冷却機構付き基板。
(付記10)前記板バネは、前記熱交換器の上面の前記一方の辺から前記他方の辺に延在した第1延在部と、前記熱交換器よりも外側で前記第1延在部に並んで延在した第2延在部と、前記第1延在部と前記第2延在部を接続する接続部を有し、前記第1固定部は、前記板バネの前記第2延在部を前記配線基板に固定する付記1から9のいずれか一項記載の冷却機構付き基板。
(付記11)前記熱交換器は銅又はアルミニウムで形成され、前記板バネはステンレス鋼で形成されている、付記1から10のいずれか一項記載の冷却機構付き基板
10 配線基板
12 貫通孔
20 発熱部品
30、30a 熱交換器
32 底板部
34、34a 蓋部
35 幅狭部分
36、36a 側壁部
37 幅広部分
38 上壁部
40 空間
42 フィン
44 液相冷媒
46 気相冷媒
48 上面
50 ネジ穴
52~58 辺
60 中央部分
62 第1部分
64 第2部分
66~66c 凸部
70 板バネ
72 第1延在部
74 第2延在部
76 接続部
78、79 貫通孔
80 冷却機構
82 凝縮器
84 冷媒放出管
86 冷媒供給管
88 配管
89 ポンプ
90、92 ネジ
94 取付プレート
96 ネジ受け
100、500 冷却機構付き基板

Claims (7)

  1. 配線基板と、
    前記配線基板上に搭載された発熱部品と、
    前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、
    前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、
    前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、
    前記板バネを前記熱交換器に固定する第2固定部と、を備え、
    前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、
    前記板バネは、前記熱交換器の上面のうちの前記中央部分、前記第1部分、及び前記第2部分で前記第2固定部によって前記熱交換器に固定されている、冷却機構付き基板。
  2. 配線基板と、
    前記配線基板上に搭載された発熱部品と、
    前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、
    前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、
    前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、
    前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、
    前記板バネは、前記熱交換器よりも剛性が高い、冷却機構付き基板。
  3. 配線基板と、
    前記配線基板上に搭載された発熱部品と、
    前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、
    前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、
    前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、
    前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、
    前記熱交換器は、前記一方の辺及び前記他方の辺が延在する方向で前記熱交換器を側方から見た場合に、端部が中央部よりも前記発熱部品から離れる方向に反っている、冷却機構付き基板。
  4. 配線基板と、
    前記配線基板上に搭載された発熱部品と、
    前記発熱部品上に設置され、前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品よりも大きく、前記発熱部品を冷却する熱交換器と、
    前記熱交換器の上面の一方の辺から反対側の他方の辺に延在して前記熱交換器の上面に固定された板バネと、
    前記熱交換器の周辺に配置され、前記板バネを前記配線基板に固定する第1固定部と、を備え、
    前記熱交換器の上面のうちの前記板バネと重なる領域であって前記一方の辺と前記他方の辺との間の中央部分に、前記一方の辺側の第1部分及び前記他方の辺側の第2部分よりも盛り上がった凸部が形成されていて、
    前記熱交換器は、前記発熱部品側の底板部と、凹状形状をしていて、側壁部が前記底板部に接合した蓋部と、を有し、内部に液相冷媒が貯留する空間が形成されている、冷却機構付き基板。
  5. 前記空間の圧力は大気圧よりも低くなっている、請求項記載の冷却機構付き基板。
  6. 前記側壁部は、幅の狭い幅狭部分と前記幅狭部分よりも幅の広い幅広部分とを有し、
    前記幅狭部分及び前記幅広部分の両方が前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品に重なっている、請求項または記載の冷却機構付き基板。
  7. 前記熱交換器は、前記発熱部品側の底板部と、凹状形状をしていて、側壁部が前記底板部に接合した蓋部と、を有し、
    前記側壁部は、幅の狭い幅狭部分と、前記幅狭部分よりも幅が広く、前記第2固定部が取り付けられた幅広部分と、を有し、
    前記幅狭部分及び前記幅広部分の両方が前記配線基板の厚さ方向から見て前記発熱部品に重なっている、請求項記載の冷却機構付き基板。
JP2018044691A 2018-03-12 2018-03-12 冷却機構付き基板 Active JP7000931B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018044691A JP7000931B2 (ja) 2018-03-12 2018-03-12 冷却機構付き基板
US16/264,721 US10575392B2 (en) 2018-03-12 2019-02-01 Cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018044691A JP7000931B2 (ja) 2018-03-12 2018-03-12 冷却機構付き基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019160976A JP2019160976A (ja) 2019-09-19
JP7000931B2 true JP7000931B2 (ja) 2022-01-19

Family

ID=67842330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018044691A Active JP7000931B2 (ja) 2018-03-12 2018-03-12 冷却機構付き基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10575392B2 (ja)
JP (1) JP7000931B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112469242B (zh) * 2020-11-11 2023-02-21 中国第一汽车股份有限公司 液冷式车载电源
JP2023043486A (ja) * 2021-09-16 2023-03-29 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303021A (ja) 2005-04-18 2006-11-02 Sony Corp ヒートシンクの取付構造及び電子機器
WO2011040253A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 日本電気株式会社 電子部品の冷却構造、電子機器
JP2013102104A (ja) 2011-11-10 2013-05-23 Panasonic Corp 圧縮機駆動装置
US20160327996A1 (en) 2015-05-08 2016-11-10 Fujitsu Limited Cooling module and electronic device
US20170014929A1 (en) 2015-07-16 2017-01-19 Fujitsu Limited Method of joining cooling component

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3917370A (en) * 1974-08-29 1975-11-04 Amp Inc Interconnect device for use in closed fluid circulating systems
US4879632A (en) * 1985-10-04 1989-11-07 Fujitsu Limited Cooling system for an electronic circuit device
US6075703A (en) * 1997-03-26 2000-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Heat sink assembly
US6179047B1 (en) * 1998-12-10 2001-01-30 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates at least two leaf springs for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile
US6639800B1 (en) * 2002-04-30 2003-10-28 Advanced Micro Devices, Inc. Heat sink subassembly
US6724629B1 (en) * 2003-04-29 2004-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Leaf spring load plate with retained linear cam slide
EP1508916B1 (en) * 2003-08-07 2008-03-05 Harman Becker Automotive Systems GmbH Apparatus for cooling semiconductor devices attached to a printed circuit board
US7777329B2 (en) * 2006-07-27 2010-08-17 International Business Machines Corporation Heatsink apparatus for applying a specified compressive force to an integrated circuit device
JP2010055310A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Toshiba Corp 電子機器
ES2724227T3 (es) * 2011-07-20 2019-09-09 Daikin Ind Ltd Estructura de instalación para tubo de refrigerante
US9059129B2 (en) * 2012-09-27 2015-06-16 Hamilton Sundstrand Corporation Micro-die natural convection cooling system

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303021A (ja) 2005-04-18 2006-11-02 Sony Corp ヒートシンクの取付構造及び電子機器
WO2011040253A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 日本電気株式会社 電子部品の冷却構造、電子機器
US20120193076A1 (en) 2009-09-30 2012-08-02 Hitoshi Sakamoto Cooling structure for an electronic component and electronic instrument
JP2013102104A (ja) 2011-11-10 2013-05-23 Panasonic Corp 圧縮機駆動装置
US20160327996A1 (en) 2015-05-08 2016-11-10 Fujitsu Limited Cooling module and electronic device
JP2016213314A (ja) 2015-05-08 2016-12-15 富士通株式会社 冷却モジュール及び電子機器
US20170014929A1 (en) 2015-07-16 2017-01-19 Fujitsu Limited Method of joining cooling component
JP2017027976A (ja) 2015-07-16 2017-02-02 富士通株式会社 冷却部品の接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10575392B2 (en) 2020-02-25
US20190281690A1 (en) 2019-09-12
JP2019160976A (ja) 2019-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7597134B2 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
US9292058B2 (en) Heat sink for processor
US20160327996A1 (en) Cooling module and electronic device
US7443677B1 (en) Heat dissipation device
US7595989B2 (en) Heat dissipation device
US7779897B2 (en) Heat dissipation device with heat pipes
WO2011145618A1 (ja) 沸騰冷却器
WO2013102973A1 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
US20080121371A1 (en) Heat dissipation device
JP7000931B2 (ja) 冷却機構付き基板
US7870890B2 (en) Heat dissipation device with heat pipe
US11828549B2 (en) Integrated heat sink and air plenum for a heat-generating integrated circuit
JPWO2011087117A1 (ja) ヒートシンク
US20020085356A1 (en) Electronic device
JP4297908B2 (ja) 冷却装置及び電子装置
US20080289799A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
US20060032617A1 (en) Heat sink electronic components
JP2008041893A (ja) 放熱装置
JP6156368B2 (ja) 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法
US20080142192A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
JP2013007501A (ja) 冷却装置
WO2013005622A1 (ja) 冷却装置およびその製造方法
JP6281622B1 (ja) 冷却装置、搭載方法、冷却構造
US6321831B1 (en) Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US20230079287A1 (en) Electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211019

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7000931

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150