JP2022089371A - Nozzle for bonding electronic component - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 170
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 170
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 41
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 35
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 13
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 9
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Coating Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品を実装基板などの接着する際に接着剤を吐出する電子部品接着用ノズルに関する。 The present invention relates to an electronic component bonding nozzle that discharges an adhesive when bonding electronic components to a mounting substrate or the like.
電子機器、精密機器、輸送機器、工作機械などの機器や機械においては、様々な電子部品が多数用いられる。あるいは、組み込まれる部品だけでなく、必要に応じて取り付けられたり組み合わされたりする多種多様な部品が必要である。このような電子部品は、電子機器や精密機器に装着される実装基板に実装される。 A large number of various electronic components are used in equipment and machines such as electronic equipment, precision equipment, transportation equipment, and machine tools. Alternatively, not only the parts to be incorporated, but also a wide variety of parts to be attached or combined as needed are required. Such electronic components are mounted on a mounting board mounted on an electronic device or a precision device.
ここで、実装基板に実装される電子部品は、半導体素子、ＬＳＩ、光学素子、ディスクリートの電子部品や電子素子など様々である。これらの電子部品は、きわめて小型化・高性能化している現状がある。特に、近年の電子機器には多くのセンサー素子が実装される。これは電子機器だけでなく自動車のような輸送機器であったり、工場などで使用される工作機械などであったりしても同様である。近年の様々な機械や機器は、このような多くのセンサー素子を実装している。自動運転や遠隔操作などを実現するために、多くの部位に多くのセンサー素子を必要とするからである。 Here, the electronic components mounted on the mounting substrate are various, such as semiconductor elements, LSIs, optical elements, discrete electronic components, and electronic elements. At present, these electronic components are extremely miniaturized and have high performance. In particular, many sensor elements are mounted on electronic devices in recent years. This applies not only to electronic devices but also to transportation devices such as automobiles and machine tools used in factories and the like. Various machines and devices in recent years have implemented many such sensor elements. This is because many sensor elements are required in many parts in order to realize automatic operation and remote control.
また、センサー素子だけでなく、これらの機械や機器は、電子的動作を行うために多くの電子部品を備えている。これらの電子部品の多くは、機械や機器に装着される実装基板に実装される。電子部品は、半田のような導電性ペーストや各種の接着剤で実装基板に実装される。このとき、実装のための導電性ペーストや接着剤（以下、必要に応じて「接着剤」として総称する）を、実装基板に塗布する必要がある。 In addition to sensor elements, these machines and devices are equipped with many electronic components for electronic operation. Many of these electronic components are mounted on mounting boards mounted on machines and equipment. Electronic components are mounted on a mounting substrate with a conductive paste such as solder or various adhesives. At this time, it is necessary to apply a conductive paste or an adhesive for mounting (hereinafter, collectively referred to as “adhesive” as necessary) to the mounting substrate.
このような接着剤を塗布するには、様々なやり方がある。このような電子部品の実装に必要となる接着剤の塗布について、いくつかの技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
There are various ways to apply such an adhesive. Several techniques have been proposed for applying an adhesive required for mounting such electronic components (see, for example,
特許文献１は、部品供給部のフィーダベースに他のパーツフィーダとともに装着された清掃部材フィーダから、搭載ヘッド９によって清掃用部材２２を取り出して保持した状態でディスペンサユニット６の吐出ノズル４６と接する位置に移動させ、清掃用部材２２を水平往復動させる所定パターンの清掃動作を搭載ヘッド９に実行させて吐出ノズル４６の清掃を行う。これにより、ディスペンサユニット６によるペーストＰの塗布を安定させるために必要とされる保守清掃作業を、効率よく適切に行うことができる電子部品実装装置を開示する。
特許文献１は、ディスペンサーによって接着剤を吐出して、電子部品の実装を可能とする技術を開示している。
しかしながら、近年の電子機器や輸送機器においては、非常に多くの電子部品が実装される。また、電子部品の大きさも非常に小型化や微細化しており、実装基板に吐出するべき接着剤も非常に少量である。また、非常にピンポイントな狭小領域に正確に接着剤を吐出する必要がある。この吐出する領域、吐出量、隣接する吐出領域との間隔の確保などについて、よりシビアな精度が求められるようになっている。 However, in recent electronic devices and transportation devices, a large number of electronic components are mounted. In addition, the size of electronic components has become extremely small and fine, and the amount of adhesive to be discharged onto the mounting substrate is also very small. In addition, it is necessary to accurately discharge the adhesive into a very pinpoint narrow area. More severe accuracy is required for the discharge area, the discharge amount, the securing of the interval from the adjacent discharge area, and the like.
特許文献１では、このようなシビアな精度に対する対応力を有していない問題がある。
特許文献２は、ノズルユニット（１００）であって、先端（１０ａ）から液体（Ｌ）を吐出するセラミック材からなるノズル（１０）と、ノズルをはめあい寸法にて保持する保持部品（２０）と、ノズルのテーパ部（３１）を利用して、ノズルの先端が出るように固定するための固定部品（３０）と、を備え、保持部品と固定部品を螺合することでノズルを固定することを特徴とするノズルユニットを、開示する。
特許文献３は、ノズル孔１が、軸心直交方向のノズル先端面２に開口する開口部３に向かって、孔横断面積がしだいに減少するテーパ状吐出孔部４を有し、ストレート状孔部を介さずにテーパ状吐出孔部４の最先端が開口部３に連続している。また、テーパ状吐出孔部４の縦断面の傾斜角度θが、60度以上 100度以下になるように設定されているノズルを開示する。
特許文献２、３は、特許文献２と同じ問題を有している。
接着剤ディスペンサーは、その先端に接着剤を吐出するノズルを備えている。このノズルに接着剤を送り出して、圧力によって、ノズルの先端から接着剤を吐出させる。吐出させることで電子基板において電子部品が接着される場所に接着剤を設置することができる。 The adhesive dispenser is provided with a nozzle at the tip thereof to discharge the adhesive. The adhesive is sent out to this nozzle, and the adhesive is discharged from the tip of the nozzle by pressure. By discharging, the adhesive can be installed at the place where the electronic component is adhered on the electronic substrate.
上述したように現在では小型で多数の電子部品を高速に実装することが求められている。一つの電子基板に多数のセンサーなどの電子部品が実装される必要があったり、電子基板の様々な場所に複数の電子部品が実装される必要があったりする。 As mentioned above, it is now required to mount a large number of small electronic components at high speed. It may be necessary to mount a large number of electronic components such as sensors on one electronic board, or it may be necessary to mount a plurality of electronic components at various locations on the electronic board.
また、自動での実装装置において、非常に高速かつ確実に電子部品の実装（接着）が行われる必要がある。このため、接着剤を吐出するノズルには、非常に大きな圧力が加わる。このとき、ノズル内部で接着剤の吐出を行う孔の表面に凸凹や粗さなどが大きく残っていると、正確な吐出ができなくなる。大きな圧力を付与してノズルの孔から接着剤を吐出させるので、この圧力を受けた接着剤が、穴の中の凸凹や粗さに引っかかるようになり、吐出方向の正確性に悪影響を与えるからである。 Further, in an automatic mounting device, it is necessary to mount (bond) electronic components at a very high speed and reliably. Therefore, a very large pressure is applied to the nozzle that discharges the adhesive. At this time, if a large amount of unevenness or roughness remains on the surface of the hole for discharging the adhesive inside the nozzle, accurate discharge cannot be performed. Since a large pressure is applied to eject the adhesive from the hole of the nozzle, the adhesive that receives this pressure gets caught in the unevenness and roughness in the hole, which adversely affects the accuracy of the ejection direction. Is.
特に、より微細な位置に微量の接着剤を連続的に吐出することが求められるので、ノズルには高い圧力が連続的に付与される。この圧力を受けて接着剤が吐出される場合には、吐出用の孔内部の凸凹などが邪魔となり、接着剤の吐出方向がずれたり、目詰まりで吐出が不十分となったりする問題がある。 In particular, since it is required to continuously discharge a small amount of adhesive to a finer position, a high pressure is continuously applied to the nozzle. When the adhesive is discharged under this pressure, there is a problem that the unevenness inside the discharge hole becomes an obstacle, the discharge direction of the adhesive is deviated, or the discharge is insufficient due to clogging. ..
また、吐出の正確性の不十分さにより、ノズルの耐久性が不足することになり、耐用期間が短くなって交換やメンテナンスコストが増加することにもつながりかねない。 Insufficient ejection accuracy also results in insufficient durability of the nozzle, which can shorten its useful life and increase replacement and maintenance costs.
これらにより、ノズルでの接着剤の吐出に基づく実装での歩留まりの低下などの問題にもつながる。正確な位置への接着剤の吐出が不十分となることで、実装すべき位置に電子部品が実装できなくなったり、他の電子部品に接着剤が付着して、電子基板として使用不能な状態となったりすることもあるからである。 These also lead to problems such as a decrease in yield in mounting based on the ejection of adhesive at the nozzle. Insufficient ejection of the adhesive to the correct position makes it impossible to mount the electronic component at the position where it should be mounted, or the adhesive adheres to other electronic components, making it unusable as an electronic board. This is because it may become.
この結果、実装装置による実装能力が低減することにもつながりかねない。 As a result, the mounting capacity of the mounting device may be reduced.
本発明は、以上の問題に鑑み、高い精度で狭小領域に最適量の接着剤を吐出できる電子部品接着用ノズルを提供することを目的とする。 In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a nozzle for adhering electronic components capable of ejecting an optimum amount of adhesive into a narrow region with high accuracy.
上記課題を解決するために、本発明の電子部品接着用ノズルは、電子部品の実装に必要となる接着剤を吐出する電子部品接着用ノズルであって、
本体部と、
前記本体部の内部に設けられて、前記接着剤が供給される内部空間と、
前記内部空間から前記本体部の先端に向けて設けられた吐出用貫通孔と、を備え、
前記吐出用貫通孔は、前記内部空間からの接着剤が注入される注入入口と、前記内部空間からの接着剤を外部に吐出する吐出出口とを有し、
前記吐出出口の直径は、５０μｍ以下であり、
前記内部空間に供給される前記接着剤は、吐出圧力を受けて、前記注入入口に注入されて前記吐出用貫通孔を通過し、前記吐出出口から吐出され、
前記吐出用貫通孔の内部表面は、摩擦低下のための表面処理が施されている。
In order to solve the above problems, the electronic component bonding nozzle of the present invention is an electronic component bonding nozzle that ejects an adhesive required for mounting an electronic component.
With the main body
An internal space provided inside the main body and to which the adhesive is supplied, and
A discharge through hole provided from the internal space toward the tip of the main body is provided.
The discharge through hole has an injection inlet into which the adhesive from the internal space is injected and a discharge outlet in which the adhesive from the internal space is discharged to the outside.
The diameter of the discharge outlet is 50 μm or less, and the diameter is 50 μm or less.
The adhesive supplied to the internal space receives the discharge pressure, is injected into the injection inlet, passes through the discharge through hole, and is discharged from the discharge outlet.
The inner surface of the discharge through hole is surface-treated to reduce friction.
本発明の電子部品接着用ノズルは、非常に小型の電子部品に対応する狭小領域に、高い精度で接着剤を吐出できる。このとき、吐出すべき位置、領域、量において最適なレベルで、接着剤を吐出できる。 The nozzle for adhering electronic components of the present invention can eject an adhesive with high accuracy in a narrow region corresponding to a very small electronic component. At this time, the adhesive can be discharged at the optimum level in the position, region, and amount to be discharged.
また、高い耐久性を有しているので、繰り返しの使用にも対応できる。結果として、電子部品実装のコストを低減できる。 Moreover, since it has high durability, it can be used repeatedly. As a result, the cost of mounting electronic components can be reduced.
本発明の第１の発明に係る電子部品接着用ノズルは、電子部品の実装に必要となる接着剤を吐出する電子部品接着用ノズルであって、
本体部と、
前記本体部の内部に設けられて、前記接着剤が供給される内部空間と、
前記内部空間から前記本体部の先端に向けて設けられた吐出用貫通孔と、を備え、
前記吐出用貫通孔は、前記内部空間からの接着剤が注入される注入入口と、前記内部空間からの接着剤を外部に吐出する吐出出口とを有し、
前記吐出出口の直径は、５０μｍ以下であり、
前記内部空間に供給される前記接着剤は、吐出圧力を受けて、前記注入入口に注入されて前記吐出用貫通孔を通過し、前記吐出出口から吐出され、
前記吐出用貫通孔の内部表面は、摩擦低下のための表面処理が施されている。
The electronic component bonding nozzle according to the first aspect of the present invention is an electronic component bonding nozzle that ejects an adhesive required for mounting an electronic component.
With the main body
An internal space provided inside the main body and to which the adhesive is supplied, and
A discharge through hole provided from the internal space toward the tip of the main body is provided.
The discharge through hole has an injection inlet into which the adhesive from the internal space is injected and a discharge outlet in which the adhesive from the internal space is discharged to the outside.
The diameter of the discharge outlet is 50 μm or less, and the diameter is 50 μm or less.
The adhesive supplied to the internal space receives the discharge pressure, is injected into the injection inlet, passes through the discharge through hole, and is discharged from the discharge outlet.
The inner surface of the discharge through hole is surface-treated to reduce friction.
この構成により、吐出時に抵抗や摩擦を強く受けることが軽減されて、吐出がスムーズとなる。スムーズとなる結果、吐出先の命中精度が向上する。 With this configuration, it is possible to reduce the strong resistance and friction during ejection, and the ejection becomes smooth. As a result of smoothness, the accuracy of hitting the ejection destination is improved.
本発明の第２の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１の発明に加えて、前記表面処理は、前記吐出用貫通孔の内部表面の研磨処理を含む、 In the nozzle for adhering electronic parts according to the second aspect of the present invention, in addition to the first invention, the surface treatment includes a polishing treatment of the inner surface of the through hole for ejection.
この構成により、表面粗さを低下させることができる。 With this configuration, the surface roughness can be reduced.
本発明の第３の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第２の発明に加えて、前記研磨処理は、放電加工を含む。 In the nozzle for bonding electronic components according to the third aspect of the present invention, in addition to the second invention, the polishing process includes electric discharge machining.
この構成により、効率的に研磨処理を行える。 With this configuration, the polishing process can be performed efficiently.
本発明の第４の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第３のいずれかの発明に加えて、前記吐出用貫通孔の表面粗さにおいて、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１」の基準に基づいて、最大高さが０．８μｍ以下である。 In the nozzle for adhering electronic components according to the fourth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to third inventions, the standard of "JIS B 0601: 2001" is applied to the surface roughness of the through hole for ejection. The maximum height is 0.8 μm or less based on the above.
この構成により、表面粗さが十分に低く、吐出におけるスムーズ性と吐出の命中精度が高まる。 With this configuration, the surface roughness is sufficiently low, and the smoothness in ejection and the accuracy of ejection are improved.
本発明の第５の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第４のいずれかの発明に加えて、前記吐出用貫通孔の表面粗さにおいて、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１」の基準に基づいて、算術平均高さが０．０９μｍ以下である。 In the electronic component bonding nozzle according to the fifth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to fourth inventions, the surface roughness of the discharge through hole is based on the standard of "JIS B 0601: 2001". Based on the above, the arithmetic mean height is 0.09 μm or less.
この構成により、表面粗さが十分に低く、吐出におけるスムーズ性と吐出の命中精度が高まる。 With this configuration, the surface roughness is sufficiently low, and the smoothness in ejection and the accuracy of ejection are improved.
本発明の第６の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第５のいずれかの発明に加えて、前記本体部は、超硬合金により形成される。 In the nozzle for adhering electronic components according to the sixth aspect of the present invention, in addition to the first to fifth inventions, the main body portion is formed of cemented carbide.
この構成により、高い耐久性を実現できる。加えて、吐出用貫通孔の吐出軸の精度も高まり、吐出される接着剤の量や吐出直径の最適化が図られる。 With this configuration, high durability can be realized. In addition, the accuracy of the discharge shaft of the discharge through hole is improved, and the amount of the adhesive to be discharged and the discharge diameter can be optimized.
本発明の第７の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第６のいずれかの発明に加えて、前記本体部は、金属紛体の焼結体で形成される。 In the nozzle for adhering electronic components according to the seventh aspect of the present invention, in addition to the first to sixth inventions, the main body portion is formed of a sintered body of metal powder.
この構成により、本体部の形成が容易となる。また、形成精度も上げることができる。 This configuration facilitates the formation of the main body. In addition, the formation accuracy can be improved.
本発明の第８の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第７のいずれかの発明に加えて、前記吐出用貫通孔において、前記吐出出口の直径は、前記注入入口の直径より小さい。 In the nozzle for adhering electronic components according to the eighth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to seventh inventions, the diameter of the discharge outlet in the discharge through hole is larger than the diameter of the injection inlet. small.
この構成により、吐出される接着剤をよりピンポイントな位置に適切な量で吐出することができる。 With this configuration, the discharged adhesive can be discharged to a more pinpoint position in an appropriate amount.
本発明の第９の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第８の発明に加えて、前記注入入口の直径は、前記吐出出口の直径よりも１０％以上大きい。 In the nozzle for adhering electronic components according to the ninth aspect of the present invention, in addition to the eighth aspect, the diameter of the injection inlet is 10% or more larger than the diameter of the discharge outlet.
この構成により、より微細な部位に接着剤を吐出することができる。 With this configuration, the adhesive can be discharged to a finer portion.
本発明の第１０の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第９のいずれかの発明に加えて、前記吐出用貫通孔は、前記注入入口から前記吐出出口にかけて次第に内径が小さくなっていく。 In the nozzle for adhering electronic components according to the tenth aspect of the present invention, in addition to the first to ninth inventions, the inner diameter of the discharge through hole gradually decreases from the injection inlet to the discharge outlet. To go.
この構成により、最適な微小位置に確実に接着剤を吐出できる。 With this configuration, the adhesive can be reliably discharged to the optimum minute position.
本発明の第１１の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第１０のいずれかの発明に加えて、前記吐出出口の直径は、４０μｍ以下である。 In the nozzle for adhering electronic components according to the eleventh invention of the present invention, in addition to the first to tenth inventions, the diameter of the discharge outlet is 40 μm or less.
この構成により、非常に微細な量の接着剤を吐出できる。 With this configuration, a very fine amount of adhesive can be ejected.
本発明の第１２の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第１０のいずれかの発明に加えて、前記吐出出口の直径は、３０μｍ以下である。 In the nozzle for adhering electronic components according to the twelfth invention of the present invention, in addition to the first to tenth inventions, the diameter of the discharge outlet is 30 μm or less.
この構成により、非常に微細な量の接着剤を吐出できる。 With this configuration, a very fine amount of adhesive can be ejected.
本発明の第１３の発明に係る電子部品接着用ノズルでは、第１から第１２のいずれかの発明に加えて、前記吐出用貫通孔は、機械加工で穿孔されて形成される。 In the nozzle for adhering electronic components according to the thirteenth invention of the present invention, in addition to the first to twelfth inventions, the ejection through hole is formed by being drilled by machining.
この構成により、精度の高い吐出用貫通孔を形成できる。 With this configuration, it is possible to form a highly accurate discharge through hole.
以下、図面を用いて、本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（実施の形態） (Embodiment)
実施の形態について説明する。 An embodiment will be described.
（全体概要）
図１は、本発明の実施の形態における電子部品接着用ノズル（以下、必要に応じて「ノズル」と略す）の写真である。図１は、電子部品接着用ノズル１を斜め上から見た状態を示している。すなわち、本体部２の内部に設けられる内部空間３の方向から見た状態を示している。
(Overview)
FIG. 1 is a photograph of a nozzle for adhering electronic components (hereinafter, abbreviated as “nozzle” if necessary) according to the embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state in which the
図２は、本発明の実施の形態における電子部品接着用ノズルの横断面図である。電子部品接着用ノズル１を後述する吐出量貫通孔４などの内部を透視状態として示している。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the nozzle for adhering electronic components according to the embodiment of the present invention. The inside of the
電子部品接着用ノズル１は、本体部２、内部空間３、吐出用貫通孔４を備える。本体部２は、電子部品接着用ノズル１の外形を形成する。この外形によって、他の要素を付随させることで、本体部２は、電子部品接着用ノズル１を構成できる。
The
内部空間３は、本体部２の内部に設けられた空間である。電子部品接着用ノズル１は、接着剤の供給を受けてこれを吐出して、電子基板への電子部品の接着（実装）を実現する。この内部空間３は、接着剤の供給を受ける。すなわち、内部空間３に接着剤が供給（充填）される。内部空間３は、接着剤を受ける空間である。
The
吐出用貫通孔４は、内部空間３から本体部２の先端に向けて設けられた貫通孔である。吐出用貫通孔４は、内部空間３からの接着剤を吐出する。このとき、吐出用貫通孔４は、内部空間３からの接着剤が注入される注入入口４１と、この接着剤を外部に吐出する吐出出口４２を有している。
The discharge through
吐出出口４２の直径は５０μｍ以下である。
The diameter of the
ここで、吐出用貫通孔４の内部表面は、摩擦力低下のための表面処理が施されている。この表面処理は、例えば内部表面の凸凹や表面粗さを低下させる。表面粗さが低下されることで、摩擦力や接着剤の吐出における抵抗力を低減させることにも繋がる。
Here, the inner surface of the discharge through
このように、摩擦力低下のための表面処理（凸凹や表面粗さを低下させる表面処理）が施されると、吐出圧力を受けて吐出される接着剤の吐出がスムーズとなる。吐出の際に抵抗力を受けたり反発を受けたりすることが低減して、吐出圧力および吐出用貫通孔４のベクトル方向に沿った正確な接着剤の吐出がなされる。すなわち、電子部品接着用ノズル１（すなわち、これを備える電子部品接着用ディスペンサー）は、狙った位置に対して正確に接着剤を吐出できる。
In this way, when the surface treatment for reducing the frictional force (the surface treatment for reducing the unevenness and the surface roughness) is performed, the adhesive discharged by receiving the discharge pressure becomes smooth. It is less likely to receive resistance or repulsion during discharge, and accurate adhesive discharge is performed along the discharge pressure and the vector direction of the discharge through
吐出の際に、摩擦力、抵抗力、反発力などを受けることが低減して、吐出圧力および吐出用貫通孔４のベクトル方向からずれた方向への吐出が生じにくいからである。これに対して、摩擦力低下のための表面処理がされていないと、凸凹や表面の粗さによって、吐出方向がずれてしまい、狙った位置に吐出されないこともあり得る。
This is because the frictional force, the resistance force, the repulsive force, and the like are reduced during the ejection, and the ejection pressure and the ejection in the direction deviating from the vector direction of the ejection through
本発明の電子部品接着用ノズル１は、吐出用貫通孔４の内部表面の摩擦力低下のための表面処理がなされていることで、このような吐出方向がずれてしまうなどの従来技術の課題を解決できる。
The
もちろん、これにより、実装不備などを防止でき、電子部品接着用ノズル１を用いた電子部品の電子基板への実装での歩留まりの向上につながる。すなわち、実装装置での実装能力を高めることができる。
Of course, this can prevent imperfections in mounting and improve the yield in mounting electronic components on an electronic board using the
また、吐出用貫通孔４の内部表面の表面処理によって接着剤の吐出がより容易となる。吐出用貫通孔４内部で接着剤が詰まりにくくなり、最適な量と吐出直径での接着剤の吐出が確実に行える。また、目詰まりなどが生じにくいことで、電子部品接着用ノズル１の耐久性や寿命延長に効果的である。
Further, the surface treatment of the inner surface of the through
後述するように、本体部２が超硬合金で形成されていることと併せて、表面処理がなされていることで、電子部品接着用ノズル１の耐久性や寿命延長に効果的である。この結果、ノズル１やこれを備える電子部品接着用ディスペンサーの耐久性を向上させ、交換コストやメンテナンスコストを低下させる。また、実装装置での実装における作業効率を向上させ、メンテナンス時間の削減による作業コストの削減もできる。
As will be described later, the fact that the
摩擦低下の表面処理は、コーティング処理や磨き処理（研磨処理）など様々な手段で実現されればよい。研磨処理は、放電加工での研磨処理でもよい。表面処理により、吐出用貫通孔４の内部表面の表面粗さが低下する。この低下が上述のようなメリットを生じさせる。
The surface treatment for reducing friction may be realized by various means such as a coating treatment and a polishing treatment (polishing treatment). The polishing process may be a polishing process by electric discharge machining. The surface treatment reduces the surface roughness of the inner surface of the discharge through
電子部品接着用ノズル１は、電子部品接着用ディスペンサーに取り付けられる。電子部品接着用ディスペンサーは、実際に接着剤を供給してノズル１を通じて電子基板の接着剤塗布位置に、接着剤を吐出する。この電子部品接着用ディスペンサーは、電子部品を電子基板に実装する実装装置に組み込まれる。
The electronic
このような構成とされた上で、内部空間３に接着剤が供給される。電子部品接着用ディスペンサーは、ノズル１の内部空間３に接着剤を供給する。また、接着剤の供給に合わせてこれを吐出させる吐出圧力を付与する。この吐出圧力を受けた接着剤は、内部空間３から吐出用貫通孔４を通じて外部に吐出される。このとき、内部空間３の接着剤が、注入入口４１に注入されて吐出用貫通孔４を通過する。通過した接着剤は、吐出出口４２から外部に吐出される。
With such a configuration, the adhesive is supplied to the
ここで、電子基板に設定された電子部品の実装位置が存在し、吐出出口４２は、この実装位置に接着剤を吐出する。そのあとで、接着剤の上に電子部品が載せられて電子部品の実装が完了する。このとき、接着剤は、いわゆる樹脂や高分子素材の接着剤でもよいし、導電性の金属ペーストでもよい。これらは、電子部品の電子基板への実装の仕様によって定められれば良い。
Here, there is a mounting position for electronic components set on the electronic board, and the
吐出用貫通孔４を通じて吐出される接着剤は、吐出出口４２から最終的に吐出される。このとき、上述したように、吐出出口４２の直径は５０μｍ以下である。このため、非常に微細な量および吐出直径での接着剤を吐出できる。近年の電子部品は、非常に小型化している。半導体集積回路などの電子部品はもとより、各種機能を有するセンサーが小型化している。特に、自動車や輸送機器などは、自動運転などを目的とした様々かつ大量のセンサーを実装する傾向がある。
The adhesive discharged through the discharge through
このような状況では、微細な量および吐出直径の接着剤の吐出が求められる。 In such a situation, it is required to discharge an adhesive having a fine amount and a discharge diameter.
吐出出口４２の直径が、５０μｍ以下であることで、求められる微細な量および吐出直径の接着剤の吐出を行うことができる。本発明の電子部品接着用ノズル１を用いることで、微細化している電子部品の実装を実現することができるようになる。
When the diameter of the
また、既述したように、吐出用貫通孔４の内部表面は、摩擦力低下の表面処理が施されている。この表面処理により、吐出方向の正確性を向上させると共に、吐出すべき接着剤の吐出量の正確性も高める。加えて、耐久性も高まって、実装コストやメンテナンスコストを低下させる。
Further, as described above, the inner surface of the discharge through
次に、各部の詳細やバリエーションについて説明する。 Next, the details and variations of each part will be described.
（本体部）
本体部２は、超硬合金によって形成されることが好適である。例えば、タングステンを主原料とする超硬合金などが用いられる。タングステンカーバイドがバインダで結合された合金であったり、炭化チタンなどが混合された合金であったりする。
(Main body)
The
本体部２が超硬合金で形成されていることにより、電子部品接着用ノズル１の強度および耐久性が高まる。電子部品接着用ノズル１は、大量の電子部品を接着するために、非常に多くの回数の繰り返し使用を受ける。また、動作間隔も非常に短い。このため、非常な負荷が加わる。接着剤の供給と吐出に加えて、吐出圧力も短間隔で次々と付与される。
Since the
本体部２が、超硬合金であることで、このような大きな負荷に対しても対応できるようになる。高い耐久性により、負荷の大きな使用に対応できる。
Since the
特に、超硬合金で形成されていることにより、ノズル１の強度や耐久性が向上する。この向上によって、連続的かつ多数の回数に渡って、接着剤が吐出される場合でも、ノズル１の破損や損傷が生じにくい。このため、メンテナンスコストを低減させることができる。勿論、交換までの必要期間を下げるメリットもある。
In particular, because it is made of cemented carbide, the strength and durability of the
また、ノズル１の耐久性が高いことで、高い精度（特に微細な領域への接着剤の吐出）での接着剤の吐出を、維持することができる。このため、ある程度の期間において、正確な接着剤の吐出を継続でき、電子基板への電子部品の実装効率を向上・継続させることができる。
Further, since the
上述したように、非常に小型の電子部品を、実装装置において連続的に高速に実装する必要が生じている。実装される部品の電子基板での実装位置も様々であったり、実装装置での実装速度も向上させることが求められたりしている。 As described above, it has become necessary to continuously and at high speed mount very small electronic components in a mounting device. There are various mounting positions of the components to be mounted on the electronic board, and it is required to improve the mounting speed of the mounting device.
このような要求に対しては、非常に微細な量の接着剤を、正確な位置に吐出することが求められる。更に、連続的かつ高速な時間間隔で吐出することも求められる。結果として、吐出出口４２の直径が５０μｍ以下のように微細にされる必要がある。吐出出口４２の直径が微細になると、高い吐出圧力が必要となり、それだけノズル１の本体部２に負荷がかかる。これは、高速の連続吐出に基づいても同様である。
To meet such demands, it is required to discharge a very fine amount of adhesive to an accurate position. Further, it is also required to discharge continuously and at high speed intervals. As a result, the diameter of the
ノズル１の本体部２が超硬合金で形成されていることで、これらに対応できる。すなわち、高い負荷に対する耐久性が高まり、精度の高い吐出を、より長い期間で継続しやすくなる。結果として、メンテナンスコストを低下させ、実装そのものの歩留まりも向上させることができる。
Since the
従来技術では、ノズルの強度や耐久性についての開示や示唆がなく、またその課題解決の開示もなかった。これに対して、ノズル１が超硬合金であることで、従来技術では開示されていなかった技術的課題にも、本発明の電子部品接着用ノズル１００は、上述のように対応できる。
In the prior art, there was no disclosure or suggestion of nozzle strength or durability, and there was no disclosure of the solution to the problem. On the other hand, since the
この本体部２が超硬合金で形成されていることは既述した吐出用貫通孔４の内部表面の表面処理と相まって、吐出のスムーズ性を高める。更に耐久性も高める。これらによって、ノズル１やこれを備える電子部品接着用ディスペンサーのメンテナンスコストなどを低減できる。
The fact that the
また、上述したように、電子部品接着用ノズル１は、微細な量と吐出直径の接着剤を吐出することが求められる。このため、吐出用貫通孔４の内径、吐出軸の高い精度が求められる。吐出用貫通孔４は、本体部２の所定位置を穿孔されて形成されるかあるいは、張り合わせなどで形成されるか、型加工で形成されるかする。
Further, as described above, the
このようにして形成される吐出用貫通孔４は、本体部２が超硬合金であることで、高い精度で形成されやすくなる。加えて、超硬合金であることで、形成された後でも、その形状や吐出軸が変形しにくいメリットもある。特に、高い負荷で繰り返し使用される状況では、吐出用貫通孔４の変形などの懸念がある。このような場合でも、本体部２が超硬合金で形成されている場合には、このような変形のリスクを大きく低減できるメリットがある。
The discharge through
また、本体部２は、金属紛体の焼結体で形成されることも好適である。このとき、タングステンカーバイドなどの超鋼金属素材の粉末が、他の粉末素材と混合された上で、焼結されて焼結体とされればよい。もちろん、他の金属素材が用いられてもよい。
Further, it is also preferable that the
このような金属紛体の焼結体で本体部２が形成されることで、本体部２を高い精度で製造することができる。また、焼結体とする際に、吐出用貫通孔４を設けてもよいし、焼結体となった後で、穿孔などにより吐出用貫通孔４を形成してもよい。いずれの場合でも、焼結体で本体部２が形成されることで、容易な形成ができるようになる。
By forming the
また、焼結体であることで、本体部２の強度や耐久性が高まり、上述のような負荷の高い繰り返し使用に対する耐久性が高まるようになる。加えて、焼結体であることで、本体部２を適切な形状として形成することができる。例えば、図３のように、先端部が伸びている形状の電子部品接着用ノズル１を製造する必要があることもある。このような場合には、焼結体であることで、形状を高い精度で形成することが可能となる。もちろん、焼結体でなくともこのような形状の本体部２を形成することも可能である。
Further, since it is a sintered body, the strength and durability of the
図３は、本発明の実施の形態におけるロングタイプの電子部品接着用ノズルの側面図である。図３の右側は、ロングタイプの電子部品接着用ノズル１の側面の外形図を示している。図３の左側は、この内部が分かるような断面図を示している。図３の左右から分かるとおり、ロングタイプの電子部品接着用ノズル１も、
内部空間３と吐出用貫通孔４が備わり、接着剤を吐出することができる。
FIG. 3 is a side view of a long type electronic component bonding nozzle according to the embodiment of the present invention. The right side of FIG. 3 shows an outline view of the side surface of the long type electronic
An
このようなロングタイプの電子部品接着用ノズル１であることで、より正確かつ高い精度で接着剤を吐出することができる。また、より高密度実装をしなければならない場合に、先端部が伸びていることで、高密度実装に対応して接着剤を吐出することができる。
With such a long type electronic
（内部空間）
内部空間３は、本体部２の内部に設けられた空間である。本体部２が形成される際に同時に内部空間３が形成されてもよい。あるいは、本体部２の内部が切削等されることで、内部空間３が形成されてもよい。
(Internal space)
The
電子部品接着用ノズル１は、接着剤を供給して吐出圧力を付与する装置に組み合されて使用される。この装置に組み合されると、装置から接着剤がこの内部空間３に供給される。また、この供給に合わせて、装置が内部空間３に吐出圧力を付与する。この付与を受けて、内部空間３は供給された接着剤を、内部空間３に連通する吐出用貫通孔４を通じて吐出する。
The electronic
このとき、内部空間３に連通する吐出用貫通孔４は、内部空間３と注入入口４１がつながっている。この注入入口４１は、吐出用貫通孔４を通じて、吐出出口４２に繋がっている。
At this time, the discharge through
内部空間３は、本体部２の大きさに合わせた容積を有していればよい。また、吐出する接着剤の量や、その回数に合わせた容積を有していればよい。あるいは、吐出圧力を付与する装置との関係で決定されればよい。
The
また吐出用貫通孔４と同様に、内部空間３の内部表面も、摩擦力低下のための表面処理がなされていることも好適である。表面処理の方法やレベルは、吐出用貫通孔４の内部表面の表面処理と同様である。表面粗さを低下させることで、摩擦力や抵抗力を低下させる。これにより、接着剤が供給された後で、内部区間３から吐出用貫通孔４への接着剤の移動を、よりスムーズにできる。
Further, it is also preferable that the internal surface of the
（吐出用貫通孔）
吐出用貫通孔４は、内部空間から圧力を受けて入り込む接着剤を、実際に吐出する。吐出する先は、電子部品を実装する電子基板の実装部位である。吐出用貫通孔４は、内部空間４からの接着剤が注入される注入入口４１と接着剤が吐出される吐出出口４２を備える。
(Through hole for discharge)
The discharge through
内部空間３に供給される接着剤は、吐出圧力を受けて注入入口４１に入る。そのまま吐出圧力を受けて接着剤は、吐出出口４２から吐出される。この吐出によって接着剤が、実装可能な状態として塗布される。
The adhesive supplied to the
吐出用貫通孔４の内部表面の表面処理は既述した通りである。
The surface treatment of the inner surface of the discharge through
ここで、図４のように、吐出用貫通孔４において、吐出出口４２の直径が注入入口４１の直径より小さいことも好適である。図４は、本発明の実施の形態における電子部品接着用ノズルの断面図である。吐出用貫通孔４の内部構造が分かるように示している。
Here, as shown in FIG. 4, it is also preferable that the diameter of the
このとき、図５に示すように、吐出用貫通孔が段階的に吐出出口４２に向かうにつれて小さくなっていくことでもよい。図５は、本発明の実施の形態における電子部品接着用ノズルの断面図である。図５では、吐出用貫通孔４が２段階の形状を有して、吐出出口４２の直径が注入入口４１の直径よりも小さい。
At this time, as shown in FIG. 5, the discharge through hole may be gradually reduced toward the
吐出出口４２の直径が、注入入口４１の直径より小さいことで、吐出用貫通孔４を通過して吐出される接着剤は、微細な量および吐出直径で吐出されやすくなる。特に、微細な吐出直径で吐出する際に、より高い精度で吐出させることができる。また、吐出する部位へ、より正しく吐出させることができる。
Since the diameter of the
また、吐出用貫通孔４は、注入入口４１から吐出出口４２に向けて次第に内径が小さくなっていく構造を有する。このような構造により、吐出用貫通孔４を移動する過程で、接着剤はより吐出すべき位置に正確に吐出されるようになる。すなわち、狙い通りの位置に吐出されるようになる。
Further, the discharge through
加えて、先端にかけて内径が次第に小さくなっていくことで、より微細な量と吐出直径での吐出も可能となる。 In addition, as the inner diameter gradually decreases toward the tip, it becomes possible to discharge with a finer amount and discharge diameter.
ここで、注入入口４１の直径は、吐出出口４２の直径よりも１０％以上大きいことも好適である。例えば、注入入口４１の直径が５０μｍであるときに吐出出口４２の直径が４０μｍである。あるいは、注入入口４２の直径が４０μｍであるときに、吐出出口４２の直径が３０μｍである。
Here, it is also preferable that the diameter of the
このような大きさの差があることで、注入入口４１から吐出出口４２へ移動して吐出される接着剤は、微細な吐出直径で確実に吐出されるようになる。特に、微細な位置に確実に接着剤を吐出することができるようになる。接着剤が入る注入入口４１よりも吐出出口４２が小さいことで、吐出用貫通孔４を移動する際に、接着剤はより目標となる位置に吐出されやすくなるからである。
Due to such a difference in size, the adhesive that moves from the
ここで、吐出出口４２の直径は、４０μｍ以下であることも好適である。近年の電子部品の小型化は非常に進んでおり、このような小型の電子部品を電子基板に実装するには、４０μｍ以下の直径の吐出出口４２から接着剤が吐出されることが好ましい。
Here, it is also preferable that the diameter of the
吐出出口４２の直径が４０μｍ以下であることで、非常に小さな面積の部位に対応する接着剤を吐出できる。
Since the diameter of the
さらには、吐出出口４２の直径は、３０μｍ以下であることも好適である。更に小型の電子部品の実装において必要となる最適な量と部位への接着剤の吐出を可能とするからである。吐出出口４２の直径が３０μｍ以下であることで、より小型の電子部品の実装に適した接着剤の吐出を可能とできる。あるいは、より高密度実装に適した接着剤の吐出が可能である。
Further, it is also preferable that the diameter of the
（吐出用貫通孔のバリエーション）
吐出用貫通孔４は、本体部２において機械加工で穿孔されて形成されることも好適である。本体部２が形成された後で、内部空間３と吐出用貫通孔４が機械加工で形成されてもよい。機械加工によって穿孔されて吐出用貫通孔４が形成されることで、高い精度で吐出用貫通孔４が形成できる。
(Variations of through holes for discharge)
It is also preferable that the discharge through
また、上述したように、吐出用貫通孔４は、吐出出口４２に向けて次第に細くなっていくことも好適である。このような形状の場合にも、吐出用貫通孔４が機械加工で穿孔されることで実現が容易となる。また、機械加工で形成されることで、耐久性の高い吐出用貫通孔４を実現できる。加えて、非常に微細な直径の吐出用貫通孔４を実現することもできる。
Further, as described above, it is also preferable that the discharge through
（吐出用貫通孔の内部表面の表面処理）
上述したように、吐出用貫通孔４の内部表面は、表面処理が施されている。このとき、内部空間３の内部表面も同様に表面処理が施されていることも好適である。表面処理がなされていることのメリットは上述した通りである。すなわち、摩擦力や抵抗力が減って、吐出圧力を受けた接着剤の吐出がスムーズになると共に、直進性が高まり、狙った位置への吐出精度を上げることができる。
(Surface treatment of the inner surface of the through hole for discharge)
As described above, the inner surface of the discharge through
（表面処理）
表面処理は、研磨処理を含む。研磨処理によって、内部表面の表面粗さを低下させることができる。また、研磨処理が放電加工によることでもよい。放電加工によって、研磨処理と同様の効果を生じる。すなわち、内部表面の表面粗さを低下させることができる。
(surface treatment)
The surface treatment includes a polishing treatment. The polishing treatment can reduce the surface roughness of the inner surface. Further, the polishing process may be performed by electric discharge machining. Electric discharge machining produces the same effect as polishing. That is, the surface roughness of the inner surface can be reduced.
表面粗さは、ノズル１を成形製造する過程で、どうしても生じる凸凹やバリなどによって生じる。例えば、内部空間３や吐出用貫通孔４が研削加工などで形成される際には、凸凹やバリなどが生じる。あるいは、表面での微細な飛び出し部分なども生じる。これが、表面粗さとして生じる。
The surface roughness is caused by irregularities and burrs that are inevitably generated in the process of molding and manufacturing the
研磨処理や放電加工による処理などで、この凸凹やバリなどを減らして表面粗さを低下させることができる。この表面粗さの低下により、上述のように摩擦力や抵抗力が低下する。 Surface roughness can be reduced by reducing the unevenness and burrs by polishing or electric discharge machining. Due to this decrease in surface roughness, the frictional force and the resistance force decrease as described above.
（実験結果）
ここで、発明者が実際に作製したノズル１での表面処理の実験結果について説明する。発明者は、研磨処理などを行なうことにより、吐出用貫通孔４の表面粗さを低減させた。ここで、発明者は実際に作製したノズル１の表面粗さを測定した。表面粗さについては、「三鷹光機の超精密非接触三次元測定装置 ＮＨ－３ＳＰ」を用いて、内部表面の表面形状を計測した。この計測に基づいて、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１」の規格に基づいて、表面粗さの指標である、「算術平均粗さ」、「最大高さ」を測定した。
(Experimental result)
Here, the experimental results of the surface treatment with the
ここで、この規格に基づく「算術平均粗さ」は、次の通りに定義されている。 Here, the "arithmetic mean roughness" based on this standard is defined as follows.
「粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にY軸を取り、粗さ曲線をy＝f(χ)で表して所定の数式で求められる値をマイクロメートル(μｍ)で表したもの」。 "Extract only the reference length from the roughness curve in the direction of the average line, take the X axis in the direction of the average line of this extracted part, take the Y axis in the direction of the vertical magnification, and set the roughness curve to y = f (χ). ) Is expressed in micrometer (μm) and the value obtained by a predetermined formula is expressed in micrometer (μm). "
また、同様に「最大高さ」は、次の通りに定義されている。 Similarly, the "maximum height" is defined as follows.
「粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の山頂線と谷底線との間隔を粗さ曲線の縦倍率の方向に測定し、この値をマイクロメートル(μｍ)で表したもの」 "Extract only the reference length from the roughness curve in the direction of the average line, measure the distance between the peak line and the valley bottom line of this extracted part in the direction of the vertical magnification of the roughness curve, and measure this value in the direction of the vertical magnification of the roughness curve. ) ”
（最大高さおよび算術平均高さ） (Maximum height and arithmetic mean height)
図６は、表面処理前の吐出用貫通孔の内部表面の表面形状を測定した結果のグラフである。図７は、図６の測定結果に基づいて算出された表面粗さの各種指標結果を示す表である。図８は、作成したノズル１の表面処理後の吐出用貫通孔の内部表面の表面形状を測定した結果のグラフである。図９は、図８の測定閣下に基づいて算出された表面粗さの各種指標結果を示している。
FIG. 6 is a graph of the results of measuring the surface shape of the inner surface of the through hole for discharge before the surface treatment. FIG. 7 is a table showing various index results of surface roughness calculated based on the measurement results of FIG. FIG. 8 is a graph of the results of measuring the surface shape of the inner surface of the ejection through hole after the surface treatment of the created
すなわち、図６、図７は、表面処理前の表面粗さの結果を示し、図８、図９は、表面処理後の表面粗さの結果を示している。 That is, FIGS. 6 and 7 show the result of the surface roughness before the surface treatment, and FIGS. 8 and 9 show the result of the surface roughness after the surface treatment.
図９の結果から分かる通り、吐出用貫通孔４の内部表面の表面粗さにおいて、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１」の規格に基づいて、最大高さが０．８μｍ以下である。
As can be seen from the results of FIG. 9, the maximum height of the surface roughness of the inner surface of the discharge through
また、図９の結果から分かる通り、吐出用貫通孔４の内部表面の表面粗さにおいて「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１」の規格に基づいて、算術平均高さは、０．０９μｍ以下である。
Further, as can be seen from the result of FIG. 9, the arithmetic average height of the surface roughness of the inner surface of the discharge through
図７の表面処理前の結果では、最大高さは、４．４８μｍであり、算術平均高さは、０．６９μｍであり、表面処理後に比較して非常に大きい。表面処理後の表面粗さは、上述のように最大高さおよび算術平均高さのいずれにおいても非常に小さくなっている。すなわち、表面粗さが低下している。この表面粗さの低下によって、摩擦力や抵抗力が低下している。結果として、吐出精度が向上する。 In the result before the surface treatment of FIG. 7, the maximum height is 4.48 μm, and the arithmetic mean height is 0.69 μm, which is very large as compared with the result after the surface treatment. The surface roughness after the surface treatment is very small in both the maximum height and the arithmetic mean height as described above. That is, the surface roughness is reduced. Due to this decrease in surface roughness, the frictional force and the resistance force are reduced. As a result, the ejection accuracy is improved.
（吐出実験結果）
発明者は、表面処理の効果を確認するために、実際に接着剤を吐出する吐出実験を行った。ノズル１を電子部品接着用ディスペンサーに装着し、接着剤を吐出する吐出実験を実施した。ノズル１の先に、吐出目標用紙を設置して、実際に接着剤を吐出して、吐出された実際の位置を測定した。
(Discharge experiment result)
The inventor conducted a discharge experiment in which the adhesive was actually discharged in order to confirm the effect of the surface treatment. A discharge experiment was conducted in which the
図１０は、表面処理が施されていない他社ノズルでの吐出実験結果を示す説明図である。図１１は、本発明のノズルを用いた吐出実験閣下を示す説明図である。 FIG. 10 is an explanatory diagram showing the results of a ejection experiment with a nozzle of another company that has not been subjected to surface treatment. FIG. 11 is an explanatory diagram showing His Excellency a discharge experiment using the nozzle of the present invention.
図１０から明らかなとおり、表面処理の施されていない他社ノズルでは、吐出位置にばらつきがある上に、正確な位置に吐出されている場合も少ない。多くの吐出実験において、不正確な位置に吐出されている。 As is clear from FIG. 10, in the nozzles of other companies that have not been surface-treated, the ejection positions vary and there are few cases where the nozzles are ejected to the correct position. In many ejection experiments, it is ejected to an incorrect position.
一方、図１１から明らかなとおり、表面処理の施された本発明のノズル１は、図１０と異なりばらつきが少ないことに加えて、吐出位置の正確性も高い。４０回以上の吐出実験において、ほとんどの場合でほぼ正確な吐出を実現できている。また、ばらつきも小さい。図１０の吐出結果とは大きく相違する。
On the other hand, as is clear from FIG. 11, the
以上のように、表面処理が施されることで、実際に表面粗さが低下されている。この表面粗さの低下によって、吐出精度が向上していることが実験からも確認された。 As described above, the surface roughness is actually reduced by applying the surface treatment. It was also confirmed from the experiment that the ejection accuracy was improved by this decrease in surface roughness.
（電子部品接着用ディスペンサー）
次に、ノズル１が電子部品接着用ディスペンサーに装着されて実装に使用される場合について説明する。
(Dispenser for bonding electronic components)
Next, a case where the
（接着剤収容容器）
図１２、図１３に示されるように、ノズル１が、電子部品接着用ディスペンサーに装着されて実装に使用される場合について説明する。図１２、図１３は、本発明の実施の形態における電子部品接着用ディスペンサーの側面図である。
(Adhesive container)
As shown in FIGS. 12 and 13, a case where the
接着剤収容容器１１０は、電子部品接着用ディスペンサー１００の本体部を構成する。加えて、その内部空間１１１に接着剤を収容する。接着剤収容容器１１０は、その先端に電子部品接着用ノズル１を備えており、接着剤収容容器１１０の内部空間１１１と電子部品接着用ノズル１の内部空間３とは連通している。この連通により、内部空間１１１に収容されている接着剤は、電子部品接着用ノズル１の内部空間３に移動する（内部空間３に供給される）。
The
また、押出しピン１２０の上下移動の過程で、内部空間３には、内部空間１１１から接着剤が供給される。この供給によって、電子部品接着用ノズル１の内部空間２には、接着剤が充填される状態となる。
Further, in the process of moving the
（供給機構） (Supply mechanism)
接着剤収容容器１１０に接着剤を供給する供給機構１１５が、さらに備わっている。図１２には、この供給機構１１５が示されている。供給機構１１５は、例えば、内部空間１１１に接続する管路であって、この管路により外部から接着剤を内部空間１１１に供給できる。
A supply mechanism 115 for supplying the adhesive to the
供給機構１１５が備わることで、接着剤収容容器１１０の内部空間１１１には、常に接着剤が収容された状態を維持できる。これにより、電子基板に電子部品を実装する実装作業の長時間での連続性を確保できる。
By providing the supply mechanism 115, it is possible to always maintain the state in which the adhesive is contained in the
（押出しピン）
押出しピン１２０は、圧力部材１３０の圧力の付与と開放との繰り返しに対応して、上下移動（接着剤の吐出方向に沿った方向の移動）可能である。圧力部材１３０による押出し圧力が付与されると、押出しピン１２０はこれに伴って押し出される。この押し出しによって、図５のように、押出しピン１２０の先端は、電子部品接着用ノズル１の内部空間３の中に入り込む。この入り込みによって、内部空間３に充填されている接着剤に吐出圧力を付与できる。
(Extrude pin)
The
図１３では、押出しピン１２０が押し出されている状態を示している。圧力部材１３０が押し出した場合には、図１３のような状態となって、吐出出口４２から接着剤が吐出されている。
FIG. 13 shows a state in which the
圧力部材１３０が押出し圧力を開放すると（停止すると）、押出しピン１２０は、引き戻される。引き戻されると、押出しピン１２０の先端が内部空間３への入り込みから外れて、内部空間３には内部空間１１１から接着剤が供給される。
When the
再び、圧力部材１３０が押出し圧力を付与すると、押出しピン１２０が内部空間３の接着剤に吐出圧力を付与する。これにより、再び接着剤が吐出出口４２から吐出される。
When the
（圧力部材）
圧力部材１３０は、押出しピン１２０に押出し圧力の付与と開放を繰り返す。あるサイクル（一定サイクルだけでなく、不定サイクルも含む）で、圧力部材１３０は、押出しピン１２０に押出し圧力を付与するタイミングと押出し圧力の開放（解除）を、繰り返す。この繰り返しによって、押出しピン１２０が、内部空間３に対して入り込みと遠隔との移動を繰り返す。この移動の繰り返しにより、内部空間３にある接着剤への吐出圧力の付与と、吐出圧力付与のない状態（内部空間３に接着剤を供給する状態）を、繰り返すことができる。
(Pressure member)
The
すなわち、圧力部材１３０は、最終的に、接着剤の吐出と非吐出の期間を繰り返すことができる。
That is, the
ここで、圧力部材１３０は、ピエゾ素子を含むことも好適である。ピエゾ素子は、電圧を受けて、押出し圧力の付与と解除とを繰り返すことができる。これにより、押出しピン１２０を押し出したり引き戻したりを繰り返すことができる。
Here, it is also preferable that the
特に、ピエゾ素子は電圧の付与により動作を変化させることができる。このため、動作制御が容易かつ正確となる。この正確な動作によって、吐出すべきタイミングで、正確に、接着剤を吐出させることができる。結果として、電子部品接着用ディスペンサーによる接着剤吐出を正確に行わせることができる。 In particular, the operation of the piezo element can be changed by applying a voltage. Therefore, the operation control becomes easy and accurate. By this accurate operation, the adhesive can be discharged accurately at the timing to be discharged. As a result, the adhesive can be accurately discharged by the electronic component bonding dispenser.
もちろん、ピエゾ素子以外が、圧力部材１３０に用いられてもよい。
Of course, other than the piezo element may be used for the
圧力部材１３０を制御する圧力部材制御部１５０を更に備えることも好適である。図１３にあるように、圧力部材制御部１５０が、更に備わっている。圧力部材制御部１５０は、圧力部材１３０による押出し圧力の付与を、所定タイミングに基づいて行わせる。
It is also preferable to further include a pressure
例えば、圧力部材１３０が、ピエゾ素子を含む場合には、圧力部材制御部１５０は、所定タイミングで電圧を付与する。この電圧付与によりピエゾ素子が動作して、押出しピン１２０に押出し圧力を付与できる。
For example, when the
圧力部材制御部１５０は、あるタイミング（期間）での圧力部材１３０による押出し圧力の付与と、別のタイミング（期間）での圧力部材１３０による押出し圧力の付与の解除と、を切り替える。ピエゾ素子を圧力部材１３０が含む場合には、電圧の付与の期間で圧力部材１３０による押出し圧力の付与を行わせ、電圧付与をしない期間で圧力部材１３０による押出し圧力の付与を行わせない。
The pressure
圧力部材１３０は、圧力付与のタイミングでは、押出しピン１２０を押し出す。押出しピン１２０が押し出されている期間においては、押出しピン１２０は、内部空間３に入り込む。入り込んだ押出しピン１２０は、接着剤に吐出圧力を付与できる。
The
圧力部材１３０は、圧力付与以外のタイミングでは、押出しピン１２０を引き戻す。引き戻された押出しピン１２０の先端は、内部空間３から抜ける（完全に抜ける場合や部分的に抜ける場合との両方がある）。押出しピン１２０が引き戻されている期間においては、接着剤収容容器１１０の内部空間１１１から、電子部品接着用ノズル１の内部空間３に接着剤が供給される。この繰り返しにより、接着剤の吐出サイクルが実現される。
The
なお、接着剤の供給は、押出しピン１２０の押出しに伴っても行われる。
The adhesive is also supplied along with the extrusion of the
このように電子部品接着用ディスペンサー１００にノズル１が備わる場合でも、ノズル１の吐出用貫通孔４の内部表面は表面処理されている。この表面処理により、電子部品接着用ディスペンサー１００での吐出精度と吐出能力が高まる。
As described above, even when the
以上、実施の形態で説明された電子部品接着用ノズルは、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。 As described above, the nozzle for adhering electronic components described in the embodiment is an example for explaining the gist of the present invention, and includes deformation and modification within a range not deviating from the gist of the present invention.
１ 電子部品接着用ノズル
２ 本体部
３ 内部空間
４ 吐出用貫通孔
４１ 注入入口
４２ 吐出出口
１００ 電子部品接着用ディスペンサー
１１０ 接着剤収容容器
１１１ 内部空間
１２０ 押出しピン
１３０ 圧力部材
１５０ 圧力部材制御部
1 Nozzle for bonding
Claims (14)
本体部と、
前記本体部の内部に設けられて、前記接着剤が供給される内部空間と、
前記内部空間から前記本体部の先端に向けて設けられた吐出用貫通孔と、を備え、
前記吐出用貫通孔は、前記内部空間からの接着剤が注入される注入入口と、前記内部空間からの接着剤を外部に吐出する吐出出口とを有し、
前記吐出出口の直径は、５０μｍ以下であり、
前記内部空間に供給される前記接着剤は、吐出圧力を受けて、前記注入入口に注入されて前記吐出用貫通孔を通過し、前記吐出出口から吐出され、
前記吐出用貫通孔の内部表面は、摩擦低下のための表面処理が施されている、電子部品接着用ノズル。 A nozzle for adhering electronic components that ejects the adhesive required for mounting electronic components.
With the main body
An internal space provided inside the main body and to which the adhesive is supplied, and
A discharge through hole provided from the internal space toward the tip of the main body is provided.
The discharge through hole has an injection inlet into which the adhesive from the internal space is injected and a discharge outlet in which the adhesive from the internal space is discharged to the outside.
The diameter of the discharge outlet is 50 μm or less, and the diameter is 50 μm or less.
The adhesive supplied to the internal space receives the discharge pressure, is injected into the injection inlet, passes through the discharge through hole, and is discharged from the discharge outlet.
The inner surface of the discharge through hole is surface-treated to reduce friction, and is a nozzle for adhering electronic components.
接着剤を収容する接着剤収容容器と、
前記接着剤収容容器の先端に備わり、請求項１から１３のいずれかの電子部品接着用ノズルと、
前記接着剤収容容器内部において上下移動可能な押出しピンと、
前記押出しピンに押出し圧力を加える圧力部材と、を備え、 前記内部空間と
前記接着剤収容容器の内部空間とは連通しており、前記接着剤収容容器に収容されている前記接着剤が、前記内部空間に供給され、
前記押出しピンの押し出しが、前記吐出圧力を生じさせる、電子部品接着用ディスペンサー。 An electronic component adhesive dispenser that discharges the adhesive required for mounting electronic components.
An adhesive container that stores the adhesive and
The nozzle for adhering electronic components according to any one of claims 1 to 13, which is provided at the tip of the adhesive container.
An extrusion pin that can move up and down inside the adhesive container,
A pressure member for applying an extrusion pressure to the extrusion pin is provided, and the internal space and the internal space of the adhesive storage container are in communication with each other, and the adhesive contained in the adhesive storage container is the adhesive. Supplied to the internal space,
A dispenser for adhering electronic components, in which the extrusion of the extrusion pin produces the discharge pressure.
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