JP2021525457A - プリント回路基板伝送線路および電子デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
L=α/(ΔT*ΔL) (1.1)
αは材料の熱膨張係数であり、ΔTは環境の最高温度と最低気温との間の差であって、ΔLは、溶接ポイントにおいて変形、亀裂等の問題がないとき、材料の許容され得る最大の長さ膨張変化である。したがって、図6に示されるように、第1の溶接ポイント103と基板層101の中間点との間の距離はL(ミリメートルmmの単位)であり、基板層101の既知の熱膨張係数はα1であって、金属部品の熱膨張係数はα2である。α1およびα2が固定値であるとき、金属部品105と基板層101との間に生じる膨張差は式(1.2)となる。
ΔL=ΔL1−ΔL2=L*ΔT*(α1−α2) (1.2)。
δ=E*ΔL (1.3)
δは第1の溶接ポイント103に及ぼされる応力であり、Eは第1の溶接ポイントの材料の弾性係数である。より大きいLの値は、第1の溶接ポイント103の、より大きい応力δを指示する。δが第1の溶接ポイント103の材料の許容され得る応力の限界値に到達すると、第1の溶接ポイント103は、特に容易に亀裂が入ったり変形したりする。たとえば、基板層101がRF30で作製されているとき、基板層101の熱膨張係数は固定値であり、金属部品105の熱膨張係数は固定値である。第1の溶接ポイント103が金属銅線路で作製されているとき、第1の溶接ポイント103によって許容され得る最大の応力値、第1の溶接ポイント103の弾性係数、および高温/低温信頼性試験規格で[−40℃, +125℃]と想定されている温度範囲などのパラメータの値が、前述の式2に代入される。値Lが180mmであるとき、第1の溶接ポイント103の変形または亀裂といった現象がより顕著であることが認められ得る。
102 金属線路
103 第1の溶接ポイント
104 第1の伝送媒体
105 金属部品
106 溝
107 第2の溶接ポイント
108 第2の伝送媒体
Claims (11)
- 基板層、金属線路、少なくとも1つの第1の溶接ポイント、少なくとも1つの第1の伝送媒体、および接地機能を実施するように構成された金属部品を備えるプリント回路基板伝送線路であって、
前記金属線路が前記基板層の表面にめっきされており、前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントは、前記金属線路が前記少なくとも1つの第1の伝送媒体に接続される溶接ポイントであり、前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントが前記金属線路に溶接されるとともに、前記少なくとも1つの第1の伝送媒体に溶接されており、前記金属部品が前記少なくとも1つの第1の伝送媒体に溶接されており、前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの片側に少なくとも1つの溝が与えられ、前記少なくとも1つの溝が、前記金属部品が膨張するとき前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように構成されている、プリント回路基板伝送線路。 - 前記少なくとも1つの溝と前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントとの間の距離が前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの長さ未満である、請求項1に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記少なくとも1つの溝が逆L字形であり、前記少なくとも1つの溝の縦方向の垂直の長さが前記基板層の幅の2分の1未満である、請求項1または2に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記プリント回路基板伝送線路が、少なくとも1つの第2の溶接ポイントおよび少なくとも1つの第2の伝送媒体をさらに備え、前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの片側に前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントが配設されており、前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントが前記少なくとも1つの第2の伝送媒体に溶接されており、前記少なくとも1つの第2の伝送媒体が前記金属部品に溶接されており、前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントが、前記金属部品が膨張するとき前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントに及ぼされる前記作用力を軽減するように構成されている、請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントと前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントとの間の距離が前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの長さ未満である、請求項4に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの材料が前記金属線路の材料と同一であり、前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントの材料が前記金属線路の前記材料と同一である、請求項4または5に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントの長さが前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの前記長さと一致しており、前記少なくとも1つの第2の溶接ポイントの幅が前記少なくとも1つの第1の溶接ポイントの幅と一致している、請求項4から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記金属部品が金属キャビティを備え、前記金属キャビティが前記基板層の周囲に配設されて前記少なくとも1つの第1の伝送媒体に溶接されている、請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記金属部品が金属板を備え、前記金属板が前記基板層の底面に配設されて前記少なくとも1つの第1の伝送媒体に溶接されている、請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 前記少なくとも1つの第1の伝送媒体がケーブルまたはプローブを備え、前記少なくとも1つの第2の伝送媒体がケーブルまたはプローブを備える、請求項1から9のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路を備える電子デバイス。
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