JP4770528B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器に関する。

電子機器には、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板を、アルミニウム製のブロックやヒートシンク等の放熱体（放熱部材）に取り付けることにより、発熱部品の熱を効率良く放熱するようにしたものがある。例えば、車載用の発熱の大きいパワー素子が実装される基板には、放熱性の高い金属基板が用いられることがある。

そして、図６（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板５１は、アルミニウム製のコア５２上に樹脂製の絶縁層５３が設けられるとともに、絶縁層５３上に図示しないＣｕ（銅）の回路パターンが形成され、パワー素子（発熱部品）５４やチップ部品（非発熱部品）５５等が実装される。金属基板５１は、アルミニウム製の放熱体としての筐体５６の座部５７に装着され、例えば、３点でねじ５８により固定される。この際、金属基板５１の裏面と座部５７との間に生じる微細な空隙を埋め、放熱性を確保するために、両者間にシリコングリース５９が塗布される。

また、図７（ａ），（ｂ）に示すように、発熱性素子６１が載置された基板６２を備えた発熱性電子部品６３が、オイルコンパウンド６４を介して放熱部材６５にボルト６６で固定された電子機器において、発熱性電子部品６３の放熱部材６５への取り付け面に溝６７が形成された構成が開示されている（特許文献１参照）。オイルコンパウンド６４は、溝６７で複数に分割された前記取り付け面のうち、発熱性素子６１の直下付近に位置する箇所に塗布されている。この構成により、オイルコンパウンド６４の適正な塗布範囲を決定できるとともに余分なオイルコンパウンド６４が発熱性電子部品６３の外側にはみ出すことを防止でき、外観品質が向上するとともに作業性が向上する。
特開２００４−２２１１１１号公報

ところが、パワー素子５４及びチップ部品５５が実装された金属基板５１が座部５７に固定された電子機器では、金属基板５１の裏面及び座部５７は平面度が低く、即ち平坦ではなく、凹凸が存在する。そして、金属基板５１がねじ５８により座部５７に締め付け固定されると、金属基板５１の裏面と座部５７との間に存在する凹凸の影響で金属基板５１が反り、金属基板５１に実装されたチップ部品５５に応力が生じる。その結果、特に冷熱衝撃試験において、チップ部品５５の半田接合部にかかる応力が大きくなる。

また、近年、チップ部品５５の実装に鉛を含まない鉛フリー半田を使用することが進められている。しかし、鉛フリー半田は鉛を含む共晶半田に比較して展性が低く脆いため、鉛フリー半田を使用してチップ部品５５を実装した場合、半田接合部にかかる応力の影響を受け易くなる。そして、前記共晶半田を使用した場合には、クラックの発生に伴う破断が起きない冷熱衝撃試験条件でも、鉛フリー半田を使用すると破断が起こることがある。

また、パワー素子５４及びチップ部品５５が実装された金属基板５１が座部５７に固定された電子機器では、金属基板５１の熱を座部５７に効率良く伝達させるため、シリコングリース５９（熱伝導性オイル）が金属基板５１と座部５７との間に塗布される。シリコングリース５９が塗布された状態で、金属基板５１がねじ５８により座部５７に固定されると、金属基板５１と座部５７との間に存在するシリコングリース５９の影響で金属基板５１の反りが大きくなる。

特許文献１には発熱性電子部品６３の取り付け面に溝６７を設けることで余分なオイルコンパウンド６４が発熱性電子部品６３の外側にはみ出すことを防止できる旨は記載されている。しかし、本願発明で問題としている基板の反りに起因する応力により、基板上に搭載されたチップ部品の半田接合部にクラックが生じることに対する対策に関しては何ら記載がなく、それを示唆する記載もない。

本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供することにある。

前記の目的を達成するため請求項１に記載の発明は、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、前記基板は、２箇所以上で前記固定手段により前記支持体に固定されており、前記発熱部品及び非発熱部品は、前記固定手段の固定箇所を結ぶ仮想直線上以外の範囲に実装されているとともに、前記発熱部品は、前記非発熱部品より前記固定手段の近くに実装されている。

基板を固定手段（例えば、ねじ）で支持体に固定した場合、基板は固定手段による固定箇所を結ぶ仮想直線と対応する部分が変形し易い。この発明では、発熱部品及び非発熱部品は、固定手段の固定箇所を結ぶ仮想直線上以外の範囲という変形の影響が少ない範囲に実装されているため、発熱部品及び非発熱部品が基板の変形に起因する応力の悪影響を受け難い。従って、発熱部品及び非発熱部品が基板に半田実装された場合でも、半田接合部にかかる応力を抑制することができ、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。また、基板と支持体との密着性が高くなる固定手段に近い位置に発熱部品が実装されているため、固定手段から遠い位置に実装される場合に比較して放熱性が向上する。

請求項２に記載の発明は、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、前記基板は、直線上にない３箇所以上で前記固定手段により前記支持体に固定されており、前記非発熱部品は前記固定手段の固定箇所を結ぶ仮想直線で囲まれる範囲の外側に実装されており、前記発熱部品は、前記仮想直線で囲まれる範囲の内側に実装されている。

この発明では、基板を固定手段（例えば、ねじ）で支持体に固定した場合、基板は固定手段による固定箇所を結ぶ仮想直線と対応する部分が変形し易い。この発明ではその部分を避けた位置に非発熱部品が実装されているため、非発熱部品が応力の影響を受け難い。従って、非発熱部品が基板に半田実装された場合でも、半田接合部にかかる応力を抑制することができ、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記支持体は放熱体であり、前記放熱体と前記基板との間には、前記発熱部品と対応する部分及び前記固定手段と対応する部分を除いた箇所に隙間が設けられている。従って、この発明では、発熱部品が発熱した場合、その熱は発熱部品の基板との対向面の全面から放熱体へと伝達されて発熱部品の冷却が行われる。また、基板及び支持体の互いに対向する面は平坦ではないため、凹凸が存在する。そして、凹凸が存在する状態で基板が支持体に固定されると、基板が反り易くなるが、発熱部品と対応する部分を除いた箇所に隙間が設けられているため、隙間と対応する部分の凹凸に起因する基板の変形応力を低減することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記支持体は放熱体であり、前記放熱体と前記基板との間には、前記発熱部品の実装箇所及び前記固定手段の固定箇所で囲まれる範囲と対応する部分を除いた箇所に隙間が設けられている。この発明では、発熱部品と固定手段とをまとめて配置することが容易になり、非発熱部品が応力の影響を受け難い状態で、基板の小型化が可能になる。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記基板は金属基板である。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記発熱部品と対応する部分において前記金属基板と前記支持体との間には熱伝導性オイルが塗布されている。

本発明によれば、電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１にしたがって説明する。なお、図１は、発熱部品、非発熱部品、基板、放熱体の構成を模式的に示したものであり、図示の都合上、一部の寸法を誇張して分かり易くするために、それぞれの部分の幅、長さ、厚さ等の寸法の比は実際の比と異なっている。また、別の実施形態においても同様である。

図１（ａ）に示すように、電子機器を構成する支持体としての放熱体１１には、基板を固定する位置に座部１２が設けられている。放熱体１１はアルミダイカストで形成されるとともに、座部１２が突設されている。座部１２は、基板としての金属基板１３の形状に対応した平面視矩形状の四角錐台状に形成されている。

金属基板１３は、アルミニウム製のコア１３ａの上面に絶縁層１３ｂが形成され、絶縁層１３ｂ上に図示しない回路パターンが形成されている。絶縁層１３ｂは例えばエポキシ樹脂で形成され、回路パターンは銅（Ｃｕ）で形成されている。そして、金属基板１３は、座部１２との間に熱伝導性オイルとしてのシリコングリース１４が介在する状態で、固定手段としてのねじ１５により締め付け固定されている。なお、ねじ１５は、座部１２に締結されることにより回路のＧＮＤ（接地）を行う役割も果たしている。また、座部１２には、ねじ１５が螺合される図示しないねじ穴にシリコングリース１４が侵入するのを防止するため、ねじ穴の周りに環状の溝部１６が形成されている。

金属基板１３には電子部品としての発熱部品１７及び非発熱部品１８が実装されている。発熱部品１７としては、例えば、パワーＭＯＳ素子が実装され、非発熱部品１８としては、例えば、セラミックコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品が実装されている。非発熱部品１８は、半田１９（図１（ａ）に図示）を介して実装されている。半田１９として鉛フリー半田が使用されている。鉛フリー半田としては、インジウム（Ｉｎ）含有半田が使用されており、例えば、Ａｇ：３．５ｗｔ％、Ｂｉ：０．５ｗｔ％、Ｉｎ：８．０ｗｔ％で残りがＳｎの組成のものが使用されている。

図１（ｂ）に示すように、金属基板１３は、一直線上にない３箇所以上、この実施形態では４箇所でねじ１５により放熱体１１に固定されている。即ち、４点でねじ止めされている。ねじ１５による締め付け箇所は、金属基板１３の長手方向における中央部に実装される発熱部品１７の配置位置の外側に設定されている。そして、発熱部品１７はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲に実装され、非発熱部品１８は１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に実装されている。ここで、「仮想直線Ｌで囲まれる範囲に実装される。」とは、部品の全体が仮想直線Ｌで囲まれる範囲内に存在する状態に限らず、部品の一部が仮想直線Ｌで囲まれる範囲内に存在する状態も含む。

次に前記のように構成された電子機器の作用を説明する。金属基板１３を座部１２に固定する際には、座部１２の上面にシリコングリース１４を、例えば、シリンジを使用して塗布した後、金属基板１３をねじ１５により放熱体１１に締め付け固定する。シリコングリース１４の塗布が必要な箇所は、発熱部品１７の熱経路と対応する位置のみである。しかし、シリコングリース１４を塗布する際に、塗布位置及び塗布厚（重量）を正確に制御することは困難であるため、シリコングリース１４が確実に発熱部品１７と対応する位置に必要量塗布されるように多めに塗布する。そのため、金属基板１３の発熱部品１７と対応する位置以外の部分にシリコングリース１４が拡がる。ねじ１５が螺合されるねじ穴にシリコングリース１４が侵入すると、ねじ１５を介した接地（ＧＮＤ）が不良になる。しかし、ねじ穴の周りに溝部１６が存在するため、シリコングリース１４がねじ穴に侵入するのが防止あるいは抑制され、ねじ１５を介して接地が良好に行われる。

座部１２の表面及び金属基板１３の裏面は平坦ではないため、金属基板１３がねじ１５により座部１２に締め付け固定されると、金属基板１３が反った状態になる。金属基板１３の反り、即ち変形の程度（状態）は固定手段との位置関係、即ちねじ１５による締め付け箇所からの距離及び締め付け力によって異なる。そして、ねじ１５による締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌと対応する部分が変形し易く、締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれた範囲内も変形し易い。また、金属基板１３と座部１２の座面との間にシリコングリース１４が存在すると、金属基板１３が変形し易くなる。そして、共晶半田を使用した場合には、半田フィレットにおけるクラックの発生に伴う破断が起きない冷熱衝撃試験条件（例えば、＋９０℃及び−４０℃での３０００回繰り返し）でも、鉛フリー半田を使用すると破断が起こる。特に、ねじ１５の締め付け位置を結ぶ直線上と対応する位置に実装された非発熱部品１８において影響が大きい。

しかし、発熱部品１７に比較して金属基板１３の変形に起因する応力の影響を受け易い非発熱部品１８が、変形し易い部分を避けた位置に実装されているため、応力の影響を受け難い。冷熱衝撃試験（＋９０℃及び−４０℃での３０００回繰り返し）で、クラックの発生に伴う破断の発生が抑制された。

一方、発熱部品１７で発生した熱の放熱体１１への伝達は、発熱部品１７が金属基板１３の裏面と座部１２の座面との密着性が良好な箇所に実装されている方が向上する。そして、金属基板１３の裏面と座部１２の座面との密着性は、ねじ１５による締め付け箇所に近い箇所の方が良くなる。従って、発熱部品１７が、非発熱部品１８よりねじ１５による締め付け箇所に近い位置に実装されている方が、放熱体１１からの放熱性が良くなる。

この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）金属基板１３は、一直線上にない３箇所以上（４箇所）でねじ１５により放熱体１１に固定されている。金属基板１３上には発熱部品１７及び非発熱部品１８が実装されており、非発熱部品１８はねじ１５の固定箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に実装されている。従って、発熱部品１７に比較して金属基板１３の変形に起因する応力の影響を受け易い非発熱部品１８が、変形し易い部分を避けた位置に実装されているため、応力の影響を受け難い。そのため、半田実装された非発熱部品１８の半田接合部（半田フィレット）にかかる応力を抑制することができ、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。また、金属基板１３の放熱体１１に対する固定をリベットや接着剤等で行う場合に比較して、確実に固定できかつ簡単に行うことができる。

（２）発熱部品１７は、ねじ１５の固定箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲内に実装されているため、前記範囲外に比較して金属基板１３の座部１２に対する密着性が良い状態の箇所に実装されることになり、発熱部品１７の発熱時に放熱体１１を介しての放熱が良好に行われる。

（３）発熱部品１７及びねじ１５の配置箇所はまとめて設けられているため、発熱部品１７をねじ１５の固定箇所近くに実装（配置）することが容易になる。従って、発熱部品１７及びねじ１５の配置箇所を分散させる場合に比較して、発熱部品１７の発熱時に放熱体１１を介しての放熱を容易に良好に行うことができる。

（４）発熱部品１７は２箇所のねじ１５の締め付け箇所に挟まれた位置に配置されているため、ねじ１５による締め付けで金属基板１３の裏面と座部１２の座面との密着性が向上し放熱性が向上する。

（５）少なくとも発熱部品１７と対応する金属基板１３の裏面と、座部１２の座面との間にシリコングリース１４が塗布されているため、金属基板１３の裏面及び座部１２の座面が平坦ではなくても、発熱部品１７の発熱時に金属基板１３の裏面、シリコングリース１４及び放熱体１１を介して放熱が良好に行われる。

（６）ねじ１５が螺合されるねじ穴の周りに環状の溝部１６が設けられているため、発熱部品１７と対応する箇所に塗布されたシリコングリース１４が座面に沿って拡がった場合に、シリコングリース１４がねじ穴に侵入することが抑制あるいは防止される。従って、ねじ１５の螺合により金属基板１３の回路の接地が良好に行われる。

（第２の実施形態）
次に、本発明を具体化した第２の実施形態を図２（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。この第２の実施形態は、座部１２の構造が前記第１の実施形態と異なっており、その他の構成は第１の実施形態と同じである。第１の実施形態と同じ部分は同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

図２（ａ），（ｂ）に示すように、座部１２には発熱部品１７の実装箇所及びねじ１５の固定箇所（締め付け箇所）で囲まれる範囲Ａと対応する部分が凸部１２ａとなるように、前記範囲Ａと対応する部分を除いた箇所に隙間を構成する凹部２０が形成されている。凹部２０は深さが凸部１２ａの高さ（突出量）と同じに形成されている。凸部１２ａには、ねじ１５が螺合される図示しないねじ穴にシリコングリース１４が侵入するのを防止するため、ねじ穴の近くに溝部１６が形成されている。溝部１６は略Ｌ字状に形成され、両端が凸部１２ａの側面に開放される状態に形成されている。なお、図２（ａ）において凹部２０を形成しない状態の座部１２の外形線を二点差線で示している。

従って、この実施形態によれば、第１の実施形態における（１）〜（５）と同様の効果の他に次の効果を得ることができる。
（７）放熱体１１の座部１２と金属基板１３との間には、発熱部品１７と対応する部分及びねじ１５と対応する部分を除いた箇所に隙間を構成する凹部２０が形成されている。従って、金属基板１３の裏面の微細な凸部が凹部２０に収容されることになり、非発熱部品１８と対応する部分における金属基板１３の変形が抑制され、金属基板１３裏面の微細な凸部が座部１２に当接することに起因する変形応力を低減することができる。また、放熱体１１の軽量化、ひいては電子機器の軽量化に寄与する。また、シリコングリース１４は、発熱部品１７と対応する凸部１２ａに塗布するだけ済むみ、塗布量が多い場合でも、金属基板１３がねじ１５で放熱体１１に固定される際に余分な量が凹部２０へ移動するため、必要な箇所に適正な厚さで均一に塗布することが容易になる。

（８）溝部１６は環状ではなく、両端が凸部１２ａの側面に開放された形状に形成されているため、溝部１６の深さが浅くても、シリコングリース１４が溝部１６を乗り越えてねじ穴に侵入することを防止することができる。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 図３（ａ）に示すように、金属基板１３を２箇所でねじ１５により座部１２に固定し、発熱部品１７及び非発熱部品１８をねじ１５の固定箇所（締め付け箇所）を結ぶ仮想直線Ｌ上以外の範囲に実装してもよい。金属基板１３をねじ１５で座部１２に固定した場合、金属基板１３はねじ１５による固定箇所を結ぶ仮想直線Ｌと対応する部分が最も変形し易い。この実施形態ではその部分を避けた位置に発熱部品１７及び非発熱部品１８が実装されているため、発熱部品１７及び非発熱部品１８が応力の影響をより受け難い。また、ねじ１５及びねじ穴の数を少なくできるため、コストダウン、金属基板１３の小型化、軽量化、工数低減等が図れる。

○ 金属基板１３を２箇所でねじ１５により座部１２に固定し、発熱部品１７及び非発熱部品１８をねじ１５の固定箇所（締め付け箇所）を結ぶ仮想直線Ｌ上以外の範囲に実装する場合、図３（ａ）に示すように、発熱部品１７が非発熱部品１８よりねじ１５の近くに配置するのが好ましい。この場合、ねじ１５に近い位置の方がねじ１５による締め付けで金属基板１３の裏面と座部１２の座面との密着性が向上するため、発熱部品１７をねじ１５に近い位置に配置することにより放熱性が向上する。また、ねじ１５から遠い位置の方がねじ１５による変形の応力を受け難いため、非発熱部品１８をねじ１５の近くに配置する場合に比較して非発熱部品１８が応力の影響を受け難い。さらに、発熱部品１７を非発熱部品１８より内側に配置することにより、ねじ１５及び発熱部品１７を集中配置することができる。

○ 図３（ｂ）に示すように、金属基板１３を２箇所でねじ１５により座部１２に固定し、ねじ１５の固定箇所を結ぶ仮想直線Ｌに沿って発熱部品１７及び非発熱部品１８を発熱部品１７が内側となるように実装する。そして、座部１２と金属基板１３との間には、発熱部品１７の実装箇所及びねじ１５の固定箇所で囲まれる範囲Ａと対応する部分を除いた箇所に隙間を構成する凹部（図示せず）を形成する。従って、範囲Ａと対応する部分は凸部１２ａとなる。また、ねじ１５の固定箇所を挟むように２本の溝部１６を設ける。この場合、シリコングリース１４の塗布範囲がより狭い範囲に限定され、シリコングリース１４の塗布量を低減でき、シリコングリース１４の存在に起因する反りをより低減することができる。なお、図３（ｂ）において凹部を形成しない状態の座部１２の外形線を二点差線で示している。

○ 図４（ａ）に示すように、ねじ１５及び発熱部品１７の配置は図６（ａ）に示す従来技術と同じにして、非発熱部品１８をねじ１５（固定手段）の固定箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に配置してもよい。

○ 図４（ｂ）に示すように、ねじ１５、発熱部品１７及び非発熱部品１８の配置は図４（ａ）に示す実施形態と同じにして、非発熱部品１８の配置箇所と対応する部分に隙間を構成する凹部（図示せず）を形成して、非発熱部品１８の配置箇所以外を除いて凸部１２ａとしてもよい。

○ 放熱体１１と金属基板１３との間には、発熱部品１７と対応する部分及びねじ１５と対応する部分を除いた箇所に隙間を形成する凹部２０が設けられた構成としてもよい。この場合、放熱体１１の軽量化をより高めることができる。

○ 基板は金属製に限らず、樹脂製、セラミック製、複合材製であってもよい。
○ 金属基板１３の放熱体１１に対する固定はねじ１５に限らず、ねじ１５以外の固定手段、例えば、リベットや接着剤で行ってもよい。

○ 電子部品としての発熱部品１７及び非発熱部品１８は、基板（金属基板１３）上の固定手段（ねじ１５）による変形の影響が少ない範囲に実装されていればよい。即ち、電子部品の数や配置位置は前記各実施形態に限らない。例えば、図５（ａ）に示すように、非発熱部品１８をねじ１５の固定箇所及び発熱部品１７の実装箇所で囲まれる範囲の外側で、ねじ１５の固定箇所の外側に配置してもよい。

○ 第２の実施形態のように、発熱部品１７の実装箇所及びねじ１５の固定箇所で囲まれる範囲Ａと対応する部分を凸部１２ａとした場合、図５（ｂ）に示すように、発熱部品１７の実装箇所を挟むように２本の溝部１６を設けてもよい。この場合、シリコングリース１４を塗布する箇所が両溝部１６で挟まれた領域となり、シリコングリース１４の塗布量を少なくできる。

○ 発熱部品１７及び非発熱部品１８の数は前記実施形態に限らない。また、電子部品として非発熱部品１８だけが実装されていてもよい。
○ 基板（金属基板１３）と座部１２との間にシリコングリース１４を塗布せず、基板を固定手段（例えば、ねじ）で支持体（放熱体１１）に固定した構成でもよい。この場合、溝部１６を形成する必要はない。発熱部品１７の発熱量が少ない場合、シリコングリース１４の塗布を行わなくても支障がない。

○ 凹部２０の深さは座部１２の高さ（突出量）と同じ値に限らず、それより大きくても、小さくてもよい。
○ 金属基板１３と放熱体１１との間に形成される隙間を構成する凹部２０を金属基板１３側に設けてもよい。また、凹部２０を放熱体１１及び金属基板１３の両方に設けて、隙間が放熱体１１及び金属基板１３に跨るように形成してもよい。

○ 金属基板１３の放熱体１１に対する固定は、３点あるいは４点で固定する構成に限らず、１点あるいは５点以上で固定してもよい。
○ 放熱体１１は、放熱体１１の金属基板１３の取り付け側の面から座部１２が突設されずに、座部１２とその他の面とが同じ平面上に存在する構成であってもよい。しかし、放熱体１１をダイカストで形成した後、座部１２は切削、面出しされるので、座部１２が他の面より突出している方が好ましい。

○ 金属基板１３が固定される支持体は放熱体１１に限らず、放熱作用を特に有しない支持板や筐体であってもよい。
○ 鉛フリー半田として使用されるインジウム（Ｉｎ）含有半田は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ及びＳｎの組成が前記実施形態と異なる値のものを使用してもよい。また、鉛フリー半田としてインジウム（Ｉｎ）含有半田以外のものを使用してもよい。

以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）前記電子部品は非発熱部品である。
（２）前記支持体は放熱体であり、前記発熱部品及び前記固定手段の配置箇所はまとめて設けられ、前記放熱体と前記基板との間には、前記配置箇所と対応する部分を除いた箇所に隙間が設けられている。

（３）前記発熱部品と対応する部分の基板と支持体との間には熱伝導性オイルが塗布されている。

（４）前記基板は、前記支持体にねじにより固定されている。

第１の実施形態を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略正面図。 第２の実施形態を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略正面図。 （ａ），（ｂ）は別の実施形態の概略平面図。 （ａ），（ｂ）は別の実施形態の概略平面図。 （ａ），（ｂ）は別の実施形態の概略平面図。 （ａ）は従来技術の概略平面図、（ｂ）は概略正面図。 （ａ）は別の従来技術の概略断面図、（ｂ）は概略正面図。

符号の説明

Ａ…範囲、Ｌ…仮想直線、１１…支持体としての放熱体、１３…基板としての金属基板、１５…固定手段としてのねじ、１７…電子部品としての発熱部品、１８…電子部品としての非発熱部品、２０…隙間を構成する凹部。

Claims (6)

1. 発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、
   前記基板は、２箇所以上で前記固定手段により前記支持体に固定されており、
   前記発熱部品及び非発熱部品は、前記固定手段の固定箇所を結ぶ仮想直線上以外の範囲に実装されているとともに、前記発熱部品は、前記非発熱部品より前記固定手段の近くに実装されていることを特徴とする電子機器。
2. 発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、
   前記基板は、直線上にない３箇所以上で前記固定手段により前記支持体に固定されており、前記非発熱部品は前記固定手段の固定箇所を結ぶ仮想直線で囲まれる範囲の外側に実装されており、前記発熱部品は、前記仮想直線で囲まれる範囲の内側に実装されていることを特徴とする電子機器。
3. 前記支持体は放熱体であり、前記放熱体と前記基板との間には、前記発熱部品と対応する部分及び前記固定手段と対応する部分を除いた箇所に隙間が設けられている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記支持体は放熱体であり、前記放熱体と前記基板との間には、前記発熱部品の実装箇所及び前記固定手段の固定箇所で囲まれる範囲と対応する部分を除いた箇所に隙間が設けられている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
5. 前記基板は金属基板である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記発熱部品と対応する部分において前記金属基板と前記支持体との間には熱伝導性オイルが塗布されている請求項５に記載の電子機器。

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