JPH06112707A - マイクロ波回路モジュールの実装構造 - Google Patents
マイクロ波回路モジュールの実装構造Info
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- JPH06112707A JPH06112707A JP4258746A JP25874692A JPH06112707A JP H06112707 A JPH06112707 A JP H06112707A JP 4258746 A JP4258746 A JP 4258746A JP 25874692 A JP25874692 A JP 25874692A JP H06112707 A JPH06112707 A JP H06112707A
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- shaped metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波集積回路と高周波同軸コネクタと
からなるマイクロ波回路モジュールの実装構造に関し、
特性インピーダンスに不整合を生ずることなく、低コス
トであることを目的とする。 【構成】 高周波同軸コネクタ10のフランジ15が外側面
に密着し固着され、軸心孔を中心導体部分が貫通する垂
直板31、及び裏面側に小ねじ９が螺合する一対のねじ孔
35を有する水平板32からなる複数のＬ形金属ブロック30
と、上面に水平板32の底面が密接した状態で小ねじ９を
ねじ孔35に螺着することで、Ｌ形金属ブロック30を固着
搭載する回路基板１よりも充分に大きい金属ベース40と
を備え、Ｌ形金属ブロック30の水平板32の上面に、回路
基板１の側縁部の裏面が密接に固着され、中心導体11が
ストリップ線路２の上面に密接し、接続される構成とす
る。
からなるマイクロ波回路モジュールの実装構造に関し、
特性インピーダンスに不整合を生ずることなく、低コス
トであることを目的とする。 【構成】 高周波同軸コネクタ10のフランジ15が外側面
に密着し固着され、軸心孔を中心導体部分が貫通する垂
直板31、及び裏面側に小ねじ９が螺合する一対のねじ孔
35を有する水平板32からなる複数のＬ形金属ブロック30
と、上面に水平板32の底面が密接した状態で小ねじ９を
ねじ孔35に螺着することで、Ｌ形金属ブロック30を固着
搭載する回路基板１よりも充分に大きい金属ベース40と
を備え、Ｌ形金属ブロック30の水平板32の上面に、回路
基板１の側縁部の裏面が密接に固着され、中心導体11が
ストリップ線路２の上面に密接し、接続される構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波集積回路と
高周波同軸コネクタとからなるマイクロ波回路モジュー
ルの、実装構造に関するものである。
高周波同軸コネクタとからなるマイクロ波回路モジュー
ルの、実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のマイクロ波回路モジュー
ルの実装構造を示す図で、(A) は平面図、(B) は側断面
図である。
ルの実装構造を示す図で、(A) は平面図、(B) は側断面
図である。
【０００３】図において、１は、表面の中央部にマイク
ロ波集積回路を設けた、角板状の回路基板である。回路
基板１の対向する側縁部の表面にそれぞれストリップ線
路２を形成し、回路基板の裏面の全面に接地導体３を設
けている。
ロ波集積回路を設けた、角板状の回路基板である。回路
基板１の対向する側縁部の表面にそれぞれストリップ線
路２を形成し、回路基板の裏面の全面に接地導体３を設
けている。
【０００４】10は、中心導体11をストリップ線路２に半
田付け等して接続する高周波同軸コネクタである。高周
波同軸コネクタ10は、相手側の同軸コネクタがプラグイ
ンする筒部からなる外部導体12と、外部導体12の中心部
を誘電体を介して貫通する中心導体11とからなり、外部
導体12のほぼ中央部にフランジ15を設け、このフランジ
15をねじ止めすることで、高周波同軸コネクタ10を支持
部材に固着するようになっている。
田付け等して接続する高周波同軸コネクタである。高周
波同軸コネクタ10は、相手側の同軸コネクタがプラグイ
ンする筒部からなる外部導体12と、外部導体12の中心部
を誘電体を介して貫通する中心導体11とからなり、外部
導体12のほぼ中央部にフランジ15を設け、このフランジ
15をねじ止めすることで、高周波同軸コネクタ10を支持
部材に固着するようになっている。
【０００５】また、相手側の同軸コネクタのふくろナッ
トが螺着するねじを、外部導体12の筒部の外周面に螺刻
してある。一方、中心導体11のストリップ線路２側の先
端部を、外部導体12の筒部の端面よりも所望長突出させ
て、ストリップ線路２に接続し易いようにしている。
トが螺着するねじを、外部導体12の筒部の外周面に螺刻
してある。一方、中心導体11のストリップ線路２側の先
端部を、外部導体12の筒部の端面よりも所望長突出させ
て、ストリップ線路２に接続し易いようにしている。
【０００６】従来はこのような回路基板１を浅い箱形の
金属ケース20に収容し、高周波同軸コネクタ10を金属ケ
ース20の側壁22に固着することで、マイクロ波回路モジ
ュールを実装している。
金属ケース20に収容し、高周波同軸コネクタ10を金属ケ
ース20の側壁22に固着することで、マイクロ波回路モジ
ュールを実装している。
【０００７】詳述すると、金属ケース20に回路基板１を
挿入して、回路基板１の裏面を底板21に半田付けする、
或いは小ねじを用いて底板21に固着する等して、接地導
体３を金属ケース20に密着させている。
挿入して、回路基板１の裏面を底板21に半田付けする、
或いは小ねじを用いて底板21に固着する等して、接地導
体３を金属ケース20に密着させている。
【０００８】一方、外部導体12の筒部を側壁22の孔に嵌
入し、フランジ15を側壁22の外側面に密着させねじ止め
し、高周波同軸コネクタ10を金属ケース20に固着してい
る。そして金属ケース20内に突出して中心導体11の先端
部を、ストリップ線路２の表面に添わせて密接させ、半
田付けする等して中心導体11をストリップ線路２に接続
している。
入し、フランジ15を側壁22の外側面に密着させねじ止め
し、高周波同軸コネクタ10を金属ケース20に固着してい
る。そして金属ケース20内に突出して中心導体11の先端
部を、ストリップ線路２の表面に添わせて密接させ、半
田付けする等して中心導体11をストリップ線路２に接続
している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来は上述のように回
路基板を金属ケースに収容し、高周波同軸コネクタを金
属ケースの側壁に固着している。
路基板を金属ケースに収容し、高周波同軸コネクタを金
属ケースの側壁に固着している。
【００１０】したがって、回路基板の形状及び高周波同
軸コネクタの接続位置等に合わせて、金属ケースを製造
しなければならないので、マイクロ波回路モジュール装
置がコスト高になるという問題点があった。
軸コネクタの接続位置等に合わせて、金属ケースを製造
しなければならないので、マイクロ波回路モジュール装
置がコスト高になるという問題点があった。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、特性インピーダンスに不整合を生ずることな
く、低コストであるマイクロ波回路モジュールの実装構
造を提供することを目的としている。
もので、特性インピーダンスに不整合を生ずることな
く、低コストであるマイクロ波回路モジュールの実装構
造を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、高周波同軸コネ
クタ10のフランジ15が外側面に密着し固着され、軸心孔
を中心導体部分が貫通する垂直板31と、裏面側に小ねじ
９が螺合する一対のねじ孔35を有する水平板32と、から
なるＬ形金属ブロック30を設ける。
めに本発明は、図１に例示したように、高周波同軸コネ
クタ10のフランジ15が外側面に密着し固着され、軸心孔
を中心導体部分が貫通する垂直板31と、裏面側に小ねじ
９が螺合する一対のねじ孔35を有する水平板32と、から
なるＬ形金属ブロック30を設ける。
【００１３】また、所定の箇所に一対の孔41を有する回
路基板１よりも充分に大きい金属ベース40を設ける。Ｌ
形金属ブロック30の水平板32の上面に、回路基板１の側
縁部の裏面を密接させて固着し、それぞれのＬ形金属ブ
ロック30の水平板32の底面を金属ベース40に載置し、孔
41に小ねじ９を嵌挿し、ねじ孔35に螺着してＬ形金属ブ
ロック30を金属ベース40に固着搭載する。
路基板１よりも充分に大きい金属ベース40を設ける。Ｌ
形金属ブロック30の水平板32の上面に、回路基板１の側
縁部の裏面を密接させて固着し、それぞれのＬ形金属ブ
ロック30の水平板32の底面を金属ベース40に載置し、孔
41に小ねじ９を嵌挿し、ねじ孔35に螺着してＬ形金属ブ
ロック30を金属ベース40に固着搭載する。
【００１４】また、高周波同軸コネクタ10のフランジ15
を垂直板31の外側面に密着して固着し、軸心孔を貫通し
た中心導体11を、ストリップ線路２の上面に密接させ接
続する構成とする。
を垂直板31の外側面に密着して固着し、軸心孔を貫通し
た中心導体11を、ストリップ線路２の上面に密接させ接
続する構成とする。
【００１５】また、図２に例示したように、小ねじ９の
頸部を嵌挿する孔に代わって、金属ベース40にＬ形金属
ブロック30の水平板32に設けた一対のねじ孔35間隔に等
しいピッチＰで、２条の平行する溝45を設けた構成とす
る。
頸部を嵌挿する孔に代わって、金属ベース40にＬ形金属
ブロック30の水平板32に設けた一対のねじ孔35間隔に等
しいピッチＰで、２条の平行する溝45を設けた構成とす
る。
【００１６】或いは、図３に例示したように、小ねじの
頸部を嵌挿する孔に代わって、金属ベース40にＬ形金属
ブロック30の水平板に設けた一対のねじ孔間隔に等しい
ピッチＰで、マトリックス状に座ぐり孔46を設けた構成
とする。
頸部を嵌挿する孔に代わって、金属ベース40にＬ形金属
ブロック30の水平板に設けた一対のねじ孔間隔に等しい
ピッチＰで、マトリックス状に座ぐり孔46を設けた構成
とする。
【００１７】或いはさらに、図４に例示したように、小
ねじの頸部を嵌挿する孔に代わって金属ベース40に、中
心を座標原点とする４象限のそれぞれに対称に、Ｌ形金
属ブロックの水平板に設けた一対のねじ孔間隔に等しい
ピッチＰで、複数のＬ形溝48-1,48-2,・・・・を形成した構
成とする。
ねじの頸部を嵌挿する孔に代わって金属ベース40に、中
心を座標原点とする４象限のそれぞれに対称に、Ｌ形金
属ブロックの水平板に設けた一対のねじ孔間隔に等しい
ピッチＰで、複数のＬ形溝48-1,48-2,・・・・を形成した構
成とする。
【００１８】
【作用】本発明は、金属ベースにＬ形金属ブロックを搭
載し、Ｌ形金属ブロックに回路基板の側縁部を載置し、
そのＬ形金属ブロックに固着搭載した高周波同軸コネク
タの中心導体と回路基板のストリップ線路とを接続する
構成である。
載し、Ｌ形金属ブロックに回路基板の側縁部を載置し、
そのＬ形金属ブロックに固着搭載した高周波同軸コネク
タの中心導体と回路基板のストリップ線路とを接続する
構成である。
【００１９】このＬ形金属ブロックは、回路基板の形状
等に制限されることなく、金属ベースに搭載でき汎用性
がある。したがって、マイクロ波回路モジュール装置が
低コストである。
等に制限されることなく、金属ベースに搭載でき汎用性
がある。したがって、マイクロ波回路モジュール装置が
低コストである。
【００２０】また、金属ベースに２条の溝，マトリック
ス状配置の座ぐり孔，或いは複数のＬ形溝を設けること
によりＬ形金属ブロックを搭載する自由度が増える。一
方、Ｌ形金属ブロックの垂直板が回路基板の端面に密接
し、水平板の上面が回路基板の接地導体に密着した状態
で、高周波同軸コネクタの中心導体をストリップ線路に
半田付け等して接続している。したがって、高周波同軸
コネクタとストリップ線路間の整合がほぼ完全である。
ス状配置の座ぐり孔，或いは複数のＬ形溝を設けること
によりＬ形金属ブロックを搭載する自由度が増える。一
方、Ｌ形金属ブロックの垂直板が回路基板の端面に密接
し、水平板の上面が回路基板の接地導体に密着した状態
で、高周波同軸コネクタの中心導体をストリップ線路に
半田付け等して接続している。したがって、高周波同軸
コネクタとストリップ線路間の整合がほぼ完全である。
【００２１】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２２】図１は請求項１の発明の図で、(A) は要所
斜視図、(B) は要所断面図、図２は請求項２の発明の実
施例の図で、(A) は平面図、(B) は断面図、図３は請求
項３の発明の実施例の平面図、図４は請求項４の発明の
金属ベースの平面図である。
斜視図、(B) は要所断面図、図２は請求項２の発明の実
施例の図で、(A) は平面図、(B) は断面図、図３は請求
項３の発明の実施例の平面図、図４は請求項４の発明の
金属ベースの平面図である。
【００２３】図１において、30は、垂直板31と水平板32
とで構成された良導電性ある金属よりなるＬ形金属ブロ
ック30である。40は、回路基板１の平面視形状よりも充
分に大きい、平板状の金属ベースである。この金属ベー
ス40は、４隅にねじ用孔を穿孔し、小ねじを用いて機器
の所望の箇所に装着するもの、或いは機器の金属筐体の
一部材である。
とで構成された良導電性ある金属よりなるＬ形金属ブロ
ック30である。40は、回路基板１の平面視形状よりも充
分に大きい、平板状の金属ベースである。この金属ベー
ス40は、４隅にねじ用孔を穿孔し、小ねじを用いて機器
の所望の箇所に装着するもの、或いは機器の金属筐体の
一部材である。
【００２４】Ｌ形金属ブロック30の垂直板31の中心に、
高周波同軸コネクタ10の中心導体部分が密接に嵌入する
軸心孔を設けるとともに、高周波同軸コネクタ10のフラ
ンジ15に設けたねじ用孔に対応して、軸心孔の両側に高
周波同軸コネクタ10をねじ止めするためのねじ孔を設け
ている。
高周波同軸コネクタ10の中心導体部分が密接に嵌入する
軸心孔を設けるとともに、高周波同軸コネクタ10のフラ
ンジ15に設けたねじ用孔に対応して、軸心孔の両側に高
周波同軸コネクタ10をねじ止めするためのねじ孔を設け
ている。
【００２５】一方、Ｌ形金属ブロック30の水平板32の上
面側に、回路基板１をねじ止めする小ねじ８が螺合する
一対のねじ孔を設けるとともに、水平板32の底面側に、
小ねじ９が螺合する一対のねじ孔35を設けている。
面側に、回路基板１をねじ止めする小ねじ８が螺合する
一対のねじ孔を設けるとともに、水平板32の底面側に、
小ねじ９が螺合する一対のねじ孔35を設けている。
【００２６】また、金属ベース40の所望の位置に、Ｌ形
金属ブロック30のねじ孔35に対向して、小ねじ９の頸部
を嵌挿する孔41を設けている。一対のＬ形金属ブロック
30は、金属ベース40の上面に対向して載置された状態
で、金属ベース40の裏面側から小ねじ９を孔41に差し込
み、そのねじ部をねじ孔35に螺着することで、金属ベー
ス40に固定されている。
金属ブロック30のねじ孔35に対向して、小ねじ９の頸部
を嵌挿する孔41を設けている。一対のＬ形金属ブロック
30は、金属ベース40の上面に対向して載置された状態
で、金属ベース40の裏面側から小ねじ９を孔41に差し込
み、そのねじ部をねじ孔35に螺着することで、金属ベー
ス40に固定されている。
【００２７】回路基板１はそれぞれのストリップ線路２
がＬ形金属ブロック30の軸心に一致するように、側縁部
の裏面がＬ形金属ブロック30の水平板32の上面に載置さ
れ、小ねじ８を回路基板１の孔に差し込み、水平板32の
ねじ孔に螺着することで、金属ベース40に平行にＬ形金
属ブロック30上に搭載固着されている。
がＬ形金属ブロック30の軸心に一致するように、側縁部
の裏面がＬ形金属ブロック30の水平板32の上面に載置さ
れ、小ねじ８を回路基板１の孔に差し込み、水平板32の
ねじ孔に螺着することで、金属ベース40に平行にＬ形金
属ブロック30上に搭載固着されている。
【００２８】したがって、回路基板１の裏面に形成され
た接地導体３は、水平板32の上面に密着し接続されてい
る。高周波同軸コネクタ10は、フランジ15が垂直板31の
外側面に密着し、中心導体部分が軸心孔を貫通した状態
で、小ねじによりフランジ15が垂直板31に固着されてい
る。
た接地導体３は、水平板32の上面に密着し接続されてい
る。高周波同軸コネクタ10は、フランジ15が垂直板31の
外側面に密着し、中心導体部分が軸心孔を貫通した状態
で、小ねじによりフランジ15が垂直板31に固着されてい
る。
【００２９】そして、回路基板１側に突出した中心導体
11の先端部は、ストリップ線路２に軸心が一致してほぼ
接触し、その状態で半田付けされてストリップ線路２に
固着接続されている。
11の先端部は、ストリップ線路２に軸心が一致してほぼ
接触し、その状態で半田付けされてストリップ線路２に
固着接続されている。
【００３０】このＬ形金属ブロックは、回路基板の形状
等に制限されることなく、金属ベースに搭載でき汎用性
がある。したがって、マイクロ波回路モジュール装置が
低コストである。
等に制限されることなく、金属ベースに搭載でき汎用性
がある。したがって、マイクロ波回路モジュール装置が
低コストである。
【００３１】一方、Ｌ形金属ブロックの垂直板が回路基
板の端面に密接し、水平板の上面が回路基板の接地導体
に密着した状態で、高周波同軸コネクタの中心導体をス
トリップ線路に半田付け等して接続している。
板の端面に密接し、水平板の上面が回路基板の接地導体
に密着した状態で、高周波同軸コネクタの中心導体をス
トリップ線路に半田付け等して接続している。
【００３２】したがって、高周波同軸コネクタ10とスト
リップ線路２間の整合がほぼ完全であるばかりでなく、
孔41を金属ベース40の所望の位置に孔明けすることで、
Ｌ形金属ブロック30即ち回路基板１を金属ベース40の任
意の箇所に搭載することができるので、Ｌ形金属ブロッ
ク30及び金属ベース40が汎用性に富みマイクロ波回路モ
ジュール装置が低コストとなる。
リップ線路２間の整合がほぼ完全であるばかりでなく、
孔41を金属ベース40の所望の位置に孔明けすることで、
Ｌ形金属ブロック30即ち回路基板１を金属ベース40の任
意の箇所に搭載することができるので、Ｌ形金属ブロッ
ク30及び金属ベース40が汎用性に富みマイクロ波回路モ
ジュール装置が低コストとなる。
【００３３】図２に図示した金属ベース40には、図１に
図示した小ねじ９の頸部を嵌挿する孔を設けず、２条の
平行する充分に長い溝45を設けている。詳述すると、溝
45は、小ねじ９の頭部が沈み込む逆Ｔの字形の溝で、上
溝部分の幅は小ねじ９の頸部の外径よりもわずかに大き
く、下溝部分の幅は小ねじ９の頭部の外径よりもわずか
に大きいものである。
図示した小ねじ９の頸部を嵌挿する孔を設けず、２条の
平行する充分に長い溝45を設けている。詳述すると、溝
45は、小ねじ９の頭部が沈み込む逆Ｔの字形の溝で、上
溝部分の幅は小ねじ９の頸部の外径よりもわずかに大き
く、下溝部分の幅は小ねじ９の頭部の外径よりもわずか
に大きいものである。
【００３４】そしてそのピッチは、Ｌ形金属ブロック30
の水平板32に設けた一対のねじ孔35間隔に等しい。即
ち、溝45は、小ねじ９が長手方向に摺動自在である。よ
って、金属ベース40上の回路基板１の長さに一致した所
望の箇所に、Ｌ形金属ブロック30を移動固着することが
できるというメリットがある。
の水平板32に設けた一対のねじ孔35間隔に等しい。即
ち、溝45は、小ねじ９が長手方向に摺動自在である。よ
って、金属ベース40上の回路基板１の長さに一致した所
望の箇所に、Ｌ形金属ブロック30を移動固着することが
できるというメリットがある。
【００３５】図３に示す金属ベース40には、Ｌ形金属ブ
ロック30の水平板32に設けた一対のねじ孔35間隔に等し
いピッチＰでマトリックス状に、小ねじを嵌挿する座ぐ
り孔46を配設してある。
ロック30の水平板32に設けた一対のねじ孔35間隔に等し
いピッチＰでマトリックス状に、小ねじを嵌挿する座ぐ
り孔46を配設してある。
【００３６】このような金属ベース40は、３側縁或いは
４側縁の所定の位置にそれぞれリップ線路２を設け、そ
のストリップ線路２にそれぞれ高周波同軸コネクタ10を
接続するように構成した回路基板１に適応して、座ぐり
孔46を適宜に選択することでＬ形金属ブロック30を搭載
し得るというメリットがある。
４側縁の所定の位置にそれぞれリップ線路２を設け、そ
のストリップ線路２にそれぞれ高周波同軸コネクタ10を
接続するように構成した回路基板１に適応して、座ぐり
孔46を適宜に選択することでＬ形金属ブロック30を搭載
し得るというメリットがある。
【００３７】図４に示す金属ベース40は、Ｌ形金属ブロ
ックの水平板に設けた一対のねじ孔間隔に等しいピッチ
Ｐで、中心を座標原点とする４象限のそれぞれに、対称
に複数のＬ形溝48-1,48-2 を設けている。
ックの水平板に設けた一対のねじ孔間隔に等しいピッチ
Ｐで、中心を座標原点とする４象限のそれぞれに、対称
に複数のＬ形溝48-1,48-2 を設けている。
【００３８】このようなにＬ形溝を設けた金属ベース40
は、３側縁或いは４側縁の所定の位置にそれぞれリップ
線路を設け、そのストリップ線路にそれぞれ高周波同軸
コネクタを接続するように構成した回路基板に適応し
て、Ｌ形溝を適宜に選択することでＬ形金属ブロックを
搭載し得るというメリットがある。
は、３側縁或いは４側縁の所定の位置にそれぞれリップ
線路を設け、そのストリップ線路にそれぞれ高周波同軸
コネクタを接続するように構成した回路基板に適応し
て、Ｌ形溝を適宜に選択することでＬ形金属ブロックを
搭載し得るというメリットがある。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
の形状及び高周波同軸コネクタの接続位置等に合わせ
て、回路基板の所定の位置にＬ形金属ブロックを取りつ
け、このＬ形金属ブロックに高周波同軸コネクタを取り
つけ、ストリップ線路と中心導体とを接続するうよにし
たもので、金属ベース及びＬ形金属ブロックが汎用性に
優れ、マイクロ波回路モジュール装置が低コストになる
という、優れた効果を有する。
の形状及び高周波同軸コネクタの接続位置等に合わせ
て、回路基板の所定の位置にＬ形金属ブロックを取りつ
け、このＬ形金属ブロックに高周波同軸コネクタを取り
つけ、ストリップ線路と中心導体とを接続するうよにし
たもので、金属ベース及びＬ形金属ブロックが汎用性に
優れ、マイクロ波回路モジュール装置が低コストになる
という、優れた効果を有する。
【００４０】また、特性インピーダンスに不整合を生ず
る恐れがないという優れた効果を有する。
る恐れがないという優れた効果を有する。
【図１】 請求項１の発明の図で (A)は要所斜視図 (B)は要所断面図
【図２】 請求項２の発明の実施例の図で (A) は平面図 (B) は断面図
【図３】 請求項３の発明の実施例の平面図
【図４】 請求項４の発明の金属ベースの平面図
【図５】 従来例の図で (A) は平面図 (B) は側断面図
１ 回路基板 ２ スト
リップ線路 ３ 接地導体 8,9 小ね
じ 10 高周波同軸コネクタ 11 中心
導体 12 外部導体 15 フラ
ンジ 20 金属ケース 30 Ｌ形
金属ブロック 31 垂直板 32 水平
板 35 ねじ孔 40 金属
ベース 41 孔 45 溝 46 座ぐり孔 48-1,48-2 Ｌ形溝
リップ線路 ３ 接地導体 8,9 小ね
じ 10 高周波同軸コネクタ 11 中心
導体 12 外部導体 15 フラ
ンジ 20 金属ケース 30 Ｌ形
金属ブロック 31 垂直板 32 水平
板 35 ねじ孔 40 金属
ベース 41 孔 45 溝 46 座ぐり孔 48-1,48-2 Ｌ形溝
Claims (4)
- 【請求項１】 マイクロ波集積回路が形成された回路基
板と、該回路基板の側縁部に設けたストリップ線路と、
中心導体を該ストリップ線路に接続する複数の高周波同
軸コネクタと、からなるマイクロ波回路モジュールであ
って、 該高周波同軸コネクタ(10)が外側面に固着され、軸心孔
を該中心導体部分が貫通する垂直板(31)、及び裏面側に
小ねじ(9) が螺合する一対のねじ孔(35)を有する水平板
(32)からなる複数のＬ形金属ブロック(30)と、 上面に該水平板(32)の底面が密接した状態で、該小ねじ
(9) を該ねじ孔(35)に螺着することで、該Ｌ形金属ブロ
ック(30)を固着搭載する該回路基板(1) よりも充分に大
きい金属ベース(40)とを備え、 該Ｌ形金属ブロック(30)の水平板(32)の上面に、該回路
基板(1) の側縁部の裏面が密接に固着され、該中心導体
(11)が該ストリップ線路(2) の上面に密接し、接続され
てなることを特徴とするマイクロ波回路モジュールの実
装構造。 - 【請求項２】 Ｌ形金属ブロック(30)の水平板(32)に設
けた一対のねじ孔間隔に等しいピッチ（Ｐ）で、請求項
１記載の金属ベース(40)に、 小ねじ(9) の頸部を嵌挿する２条の平行する溝(45)が、
形成されてなることを特徴とするマイクロ波回路モジュ
ールの実装構造。 - 【請求項３】 Ｌ形金属ブロック(30)の水平板(32)に設
けた一対のねじ孔間隔に等しいピッチ（Ｐ）で、請求項
１記載の金属ベース(40)に、 小ねじの頸部を嵌挿する座ぐり孔(46)がマトリックス状
に、形成されてなることを特徴とするマイクロ波回路モ
ジュールの実装構造。 - 【請求項４】 Ｌ形金属ブロックの水平板に設けた一対
のねじ孔間隔に等しいピッチ（Ｐ）で、請求項１記載の
金属ベース(40)に、 中心を座標原点とする４象限のそれぞれに、小ねじの頸
部を嵌挿する複数のＬ形溝(48-1,48-2,・・・・) が、対称
に形成されてなることを特徴とするマイクロ波回路モジ
ュールの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4258746A JPH06112707A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | マイクロ波回路モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4258746A JPH06112707A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | マイクロ波回路モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112707A true JPH06112707A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17324512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4258746A Withdrawn JPH06112707A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | マイクロ波回路モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112707A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| US6661318B2 (en) | 2000-05-09 | 2003-12-09 | Nec Corporation | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| JP2021525457A (ja) * | 2018-05-29 | 2021-09-24 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | プリント回路基板伝送線路および電子デバイス |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP4258746A patent/JPH06112707A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| US6661318B2 (en) | 2000-05-09 | 2003-12-09 | Nec Corporation | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| US6842093B2 (en) | 2000-05-09 | 2005-01-11 | Nec Corporation | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| US6847276B2 (en) | 2000-05-09 | 2005-01-25 | Nec Corporation | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| JP2021525457A (ja) * | 2018-05-29 | 2021-09-24 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | プリント回路基板伝送線路および電子デバイス |
| US11432398B2 (en) | 2018-05-29 | 2022-08-30 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board transmission line and electronic device |
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