JP2021510456A - バックグラインディングテープ - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2018年3月23日付韓国特許出願第10−2018−0033909号に基づいた優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として組み含まれる。
極性エネルギー(Polar Energy、dyne/cm)=表面自由エネルギー(Surface free energy、dyne/cm)−分散度(Disperse、dyne/cm)
式中で、前記表面自由エネルギーと分散度は、Wu−harmonic法により水とジヨードメタン(diiodomethane(CH2I2)溶液を用いて測定される。
σsは固体の表面自由エネルギー、θは対象表面で測定された接触角、σlは液体(liquid)の表面張力、σslは液体と固体の間の界面張力である。ここで、接触角は実験を通じて得られた値であり、液体の表面張力は水とヨードメタンが有する固有の値である。
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ10において、前記ハードコーティング層100は、バックグラインディング工程で外部の異物(グラインディング工程に使用される研磨剤、溶媒など)および物理的衝撃などからパターンを保護するための最外郭層であり、適正強度を実現する素材が選択されてもよい。
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ10において、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層200は、前記ハードコーティング層100の上部に形成され、バックグラインディング工程で外部の異物(グラインディング工程に使用される研磨剤や溶媒など)および物理的衝撃などからパターンを保護するための層として、応力緩和性に優れた素材が選択されてもよい。
本発明の一実施形態によるバックグラインディングテープ10において、前記粘着層300は、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層200の上部に形成され、ウエハーパターンに隣接して付着される層であり、光硬化性減圧性粘着剤素材が選択されてもよい。
製造例1:ハードコーティング層形成用組成物
製造例1−1:ハードコーティング層形成用組成物
CHO KWANG PAINT社のPS1000(ポリカプロラクトン系化合物を含む)40g、PS1000 blue 8g、希釈溶剤としてメチルエチルケトン(MEK)7gを混合してハードコーティング層形成用組成物(1−1)を製造した。
SAM YOUNG INK社のCAP varnish(セルロースアセテート系化合物を含む)50g、希釈溶剤としてメチルエチルケトン(MEK)50g混合してハードコーティング層形成用組成物(1−2)製造した。
SAM YOUNG INK社のA−PET 328 varnish(ポリエステル系化合物を含む)30g、Acrylic blue(T−6)10g、メチルエチルケトン(MEK)20g、SAM YOUNG INK社のLP.SUPER硬化剤0.15gを混合してハードコーティング層形成用組成物(1−3)を製造した。
高分子シリコン樹脂であるSHIN−ETSU SILICON社のKS−3650 6g、白金触媒PL−50T 0.1g、溶媒としてトルエン50g、メチルエチルケトン(MEK)50gを混合して、ハードコーティング層形成用組成物(1−4)を製造した。
製造例2−1:ポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物
ポリカーボネートジオール21g、イソホロンジイソシアネート(IPDI)3g、希釈モノマーとしてシクロヘキシルメタクリレート(CHMA)21gを混合して重合反応を進行した後、1−ヒドロキシエチルメタクリレート(1−HEMA)1gを用いて末端をキャッピングして、重量平均分子量が30,000g/molであるポリウレタンオリゴマーを合成した。
ポリカーボネートジオール21g、イソホロンジイソシアネート(IPDI)3g、希釈モノマーとしてトリメチルシクロヘキシルアクリレート(TMCHA)21gを混合して重合反応を進行した後、1−ヒドロキシエチルメタクリレート(1−HEMA)1gを用いて末端をキャッピングして、重量平均分子量が30,000g/molであるポリウレタンオリゴマーを合成した。
ポリカーボネートジオール21g、イソホロンジイソシアネート(IPDI)3g、希釈モノマーとしてイソボルニルアクリレート(IBOA)33gを混合して重合反応を進行した後、1−ヒドロキシエチルメタクリレート(1−HEMA)1gを用いて末端をキャッピングして、重量平均分子量が30,000g/molであるポリウレタンオリゴマーを合成した。
2−エチルヘキシルアクリレート(2−EHA)72g、2−ヒドロキシエチルアクリレート(2−HEA)13gを、重合開始剤としてはベンゾイルペルオキシド0.1g、メチルエチルケトン(MEK)100gを用いてアクリル系重合体185gを製造した。
前記製造されたアクリル系重合体100gとメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)15gと反応させてアクリル系熱硬化性樹脂を製造した。
製造された熱硬化性樹脂30gとメチルエチルケトン(MEK)70gを混合して熱硬化性粘着層形成用組成物を製造した。
離型性フィルム(L02、YOUL CHON CHEMICAL社)上部に製造例1−2によるハードコーティング層形成用組成物を塗布し、110℃で2分間熱硬化させて厚さが1.0μmであるハードコーティング層を形成した。
下記表1に使用された成分を組み合わせて使用し、実施例1と同様な方法でバックグラインディングテープを製造した。
前記実施例および比較例で製造したバックグラインディングテープに対して下記の方法で物性を評価し、その結果を下記表2に示した。
1)極性エネルギーパラメータ
実施例および比較例の製造工程中にハードコーティング層形成用組成物を離型性基材フィルムに別途に塗布し、実施例1と同様な方法でハードコーティング層を1.0μm厚さに形成し、これを20x50mmのサンプルで製造した。
[数式1]
極性エネルギー(Polar Energy、dyne/cm)=表面自由エネルギー(Surface energy、dyne/cm)−分散度(Disperse、dyne/cm)
実施例および比較例の製造工程中にポリウレタン系樹脂を含む中間層形成用組成物を離型性基材フィルムに別途に塗布し、同様な方法でポリウレタン系樹脂を含む中間層を160μm厚さ([1])に形成し、これを20x50mmのサンプルで製造した。
<耐水性の評価基準>
◎:0%乃至1%未満
○:1%以上乃至2%未満
△:2%以上乃至4%未満
X:4%以上
実施例および比較例で製造した半導体工程用粘着フィルムに対して、Cross−Cut Testを実施し、サンプルに1mm間隔で線を引いて碁盤模様を作った後、3Mマジックテープ(登録商標)を付着後に垂直方向に引いてtape脱着過程でハードコーティングフィルムが転写する程度を測定し、下記基準により付着性を評価してその結果を表2に記載した。
<付着性の評価基準>
◎:転写なし
○:転写5%以下
△:転写5%超過25%以下
X:転写25%以上
100:ハードコーティング層
200:ポリウレタン系樹脂を含む中間層
300:粘着層
Claims (11)
- ハードコーティング層;ポリウレタン系樹脂を含む中間層;および粘着層;を含み、
前記ハードコーティング層と前記中間層のそれぞれが有する下記数式1の極性エネルギー値の合計が13dyne/cm乃至17dyne/cmであり、
前記中間層の下記数式1の極性エネルギー値が3.5dyne/cm以下である、バックグラインディングテープ:
[数式1]
極性エネルギー(Polar Energy、dyne/cm)=表面自由エネルギー(Surface free energy、dyne/cm)−分散度(Disperse、dyne/cm)
式中で、前記表面自由エネルギーと分散度は、Wu−harmonic法により水とジヨードメタン(diiodomethane(CH2I2))溶液を用いて測定される。 - 前記ハードコーティング層およびポリウレタン系樹脂を含む中間層のそれぞれの極性エネルギー値の合計が13.3dyne/cm乃至16dyne/cmであり、前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層の極性エネルギー値が3.0dyne/cm以下である、請求項1に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記ハードコーティング層の厚さは、0.1μm乃至10μmである、請求項1または2に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層の厚さは、50μm乃至500μmである、請求項1から3のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記粘着層の厚さは、0.5μm乃至60μmである、請求項1から4のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記ハードコーティング層は、ポリエステル系化合物、アクリル系化合物、変性ポリウレタン系化合物、セルロースアセテート系化合物およびポリカプロラクトン系化合物からなる群より選択される1種以上を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記ポリウレタン系樹脂を含む中間層は、ポリウレタン系樹脂、アクリレート系単量体、硬化剤および光開始剤を含む中間層形成用組成物で形成される、請求項1から6のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記アクリレート系単量体は、ヒドロキシ基含有アクリレート系単量体を含む、請求項7に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記ヒドロキシ基含有アクリレート系単量体は、組成物総含有量に対して1乃至25重量%で含まれる、請求項8に記載のバックグラインディングテープ。
- 前記粘着層は、アクリレート系熱硬化性樹脂、硬化剤、光開始剤および溶媒を含む粘着層形成用組成物で形成される、請求項1から9のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
- バックグラインディング工程(Back Grinding Process)に使用される、請求項1から10のいずれか一項に記載のバックグラインディングテープ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0033909 | 2018-03-23 | ||
KR1020180033909A KR102228537B1 (ko) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 백 그라인딩 테이프 |
PCT/KR2019/002671 WO2019182271A1 (ko) | 2018-03-23 | 2019-03-07 | 백 그라인딩 테이프 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021510456A true JP2021510456A (ja) | 2021-04-22 |
JP6961288B2 JP6961288B2 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=67987397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020537680A Active JP6961288B2 (ja) | 2018-03-23 | 2019-03-07 | バックグラインディングテープ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11466178B2 (ja) |
EP (1) | EP3730566A4 (ja) |
JP (1) | JP6961288B2 (ja) |
KR (1) | KR102228537B1 (ja) |
CN (1) | CN111670233B (ja) |
TW (1) | TWI691578B (ja) |
WO (1) | WO2019182271A1 (ja) |
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-
2018
- 2018-03-23 KR KR1020180033909A patent/KR102228537B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-03-07 EP EP19772079.0A patent/EP3730566A4/en active Pending
- 2019-03-07 CN CN201980010500.4A patent/CN111670233B/zh active Active
- 2019-03-07 WO PCT/KR2019/002671 patent/WO2019182271A1/ko unknown
- 2019-03-07 US US16/969,255 patent/US11466178B2/en active Active
- 2019-03-07 JP JP2020537680A patent/JP6961288B2/ja active Active
- 2019-03-14 TW TW108108623A patent/TWI691578B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201940626A (zh) | 2019-10-16 |
EP3730566A4 (en) | 2021-03-17 |
CN111670233A (zh) | 2020-09-15 |
WO2019182271A1 (ko) | 2019-09-26 |
JP6961288B2 (ja) | 2021-11-05 |
CN111670233B (zh) | 2022-12-09 |
EP3730566A1 (en) | 2020-10-28 |
KR20190111579A (ko) | 2019-10-02 |
US11466178B2 (en) | 2022-10-11 |
US20210002518A1 (en) | 2021-01-07 |
KR102228537B1 (ko) | 2021-03-15 |
TWI691578B (zh) | 2020-04-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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