JP2021121965A - 基板生産方法 - Google Patents
基板生産方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021121965A JP2021121965A JP2021085348A JP2021085348A JP2021121965A JP 2021121965 A JP2021121965 A JP 2021121965A JP 2021085348 A JP2021085348 A JP 2021085348A JP 2021085348 A JP2021085348 A JP 2021085348A JP 2021121965 A JP2021121965 A JP 2021121965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- type
- upstream
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 429
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 195
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 84
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 59
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 80
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 54
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 52
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940124447 delivery agent Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006266 hibernation Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
Description
第1実施形態の基板生産ライン1について、図1〜図8を参考にして説明する。図1は、第1実施形態の基板生産ライン1の構成を模式的に示した図である。基板生産ライン1は、5台の基板生産機が上流から下流へと列設されて構成されている。すなわち、半田印刷機11、印刷検査機12、第1電子部品装着機13、第2電子部品装着機14、および基板外観検査機15が、記載された順番に列設されている。なお、印刷検査機12、第1電子部品装着機13、および第2電子部品装着機14は、実施形態の基板生産機である。
次に、それぞれの基板生産機の制御部の機能構成について説明する。図2は、最上流の半田印刷機11の制御部21の機能構成を説明するブロック図である。半田印刷機11の制御部21は、制御機能部として、カメラ制御部41、搬送制御部51、印刷制御部61、段取り替え制御部71、およびファイル作成部81を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。
次に、基板種情報ファイルのファイル構成について説明する。前記した基板種情報ファイルFL1、基板種情報ファイルFL2、および基板種情報ファイルFL3は、同一の内容部分を含むので、まとめて説明する。図5は、基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)のファイル構成を説明する図である。基板種情報ファイルは、ファイル名称Nmおよび内容部分からなる。内容部分は、基板種情報IK、識別情報ID、基板Kの長さ寸法Lgおよび幅寸法Wd、基板Kの表裏Sf、ターミネートフラグTm、ならびにスキップ情報Skpを含む。内容部分は、最上流の基板生産機では新規に作成され、最上流以外の基板生産機ではコピーして作成され、下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。
次に、第1実施形態の基板生産ライン1の動作および作用について説明する。図7は、第1実施形態の基板生産ライン1の半田印刷機11から第1電子部品装着機13までの範囲の動作を示した説明図である。図7の左側から右側へと、半田印刷機11、共有記憶部3の第1エリア31、印刷検査機12、共有記憶部3の第2エリア32、第1電子部品装着機13が並んでいる。図7の上側から下側へと、時系列的に動作が示される。
第1実施形態の基板生産ライン1は、上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板Kを搬入し、基板Kの種類に対応した生産作業を基板Kに施して下流側に搬出する5台の基板生産機(半田印刷機11、印刷検査機12、第1電子部品装着機13、第2電子部品装着機14、基板外観検査機15)と、複数の基板生産機に対して共通に設けられ、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部3と、最上流の基板生産機(半田印刷機11)に設けられ、基板Kを搬入する以前に、基板Kの種類を把握する基板種把握部4と、最下流以外の基板生産機(11、12、13、14)に設けられ、基板Kの搬出に対応して、基板Kの種類を表す基板種情報IKを含んだ基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)を共有記憶部3に作成するファイル作成部(81、83)と、最上流以外の基板生産機(12、13、14、15)に設けられ、基板Kを搬入する以前に、上流側直近の基板生産機が作成した基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)を認識するファイル認識部(93、95)と、を備える。
次に、第2実施形態の基板生産ライン10について、第1実施形態と異なる点を主に説明する。図9は、第2実施形態の基板生産ライン10の構成を模式的に示した図である。第2実施形態の基板生産ライン10は、第1実施形態の基板生産ライン1の中の第2電子部品装着機14が、非共有形基板生産機16に置き換えられている。非共有形基板生産機16は、電子化されたファイルを共有記憶部3に作成できないし、共有記憶部3内のファイルを認識することもできない。非共有形基板生産機16として、基板Kを搬送するだけの基板搬送装置や、基板Kを一時的に留め置くバッファ装置、基板Kの表裏を反転する基板反転装置などを例示できる。
なお、第1および第2実施形態において、基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)の基板種情報IKのみが必須であり、その他の識別情報IDなどは必須でない。また、共有記憶部3の区画化、およびファイル名称Nmの相違化の一方だけを用いて、基板種情報ファイル(FL1、FL2、FL3)の取り違えを防止してもよい。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
Claims (6)
- 上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板を搬入し、前記基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を有する基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、
互いに隣接する上流の前記基板生産機から下流の前記基板生産機へ基板情報を受け渡すために、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部を用い、
最上流の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、前記基板の前記種類を把握する把握ステップと、
最下流以外の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して、前記基板の前記種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルを前記共有記憶部に作成する作成ステップと、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、上流側直近の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して作成された前記基板種情報ファイルを認識する認識ステップと、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板種情報ファイルを認識した後に、前記基板種情報ファイルを前記共有記憶部から削除する削除ステップと、
を備える基板生産方法。 - 上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板を搬入し、前記基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を有する基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、
互いに隣接する上流の前記基板生産機から下流の前記基板生産機へ基板情報を受け渡すために、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部を用い、
最上流の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、前記基板の前記種類を把握する把握ステップと、
最下流以外の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して、前記基板の前記種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルを前記共有記憶部に作成する作成ステップと、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、上流側直近の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して作成された前記基板種情報ファイルを認識する認識ステップと、
前記基板種情報ファイルに含まれる前記基板種情報に基づいて、前記基板の前記種類の変更を把握し、これに対応して段取り替え動作を行う段取り替えステップと、
を備える基板生産方法。 - 上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板を搬入し、前記基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を有する基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、
互いに隣接する上流の前記基板生産機から下流の前記基板生産機へ基板情報を受け渡すために、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部を用い、
最上流の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、前記基板の前記種類を把握する把握ステップと、
最下流以外の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して、前記基板の前記種類を表す基板種情報、および前記基板の生産実績枚数が前記基板の生産計画枚数に到達することを表すターミネートフラグを含んだ基板種情報ファイルを前記共有記憶部に作成する作成ステップと、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、上流側直近の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して作成された前記基板種情報ファイルを認識する認識ステップと、
前記ターミネートフラグに基づき、現在生産している基板種の最後の前記基板を排出した後に前記基板生産機が休止する休止ステップと、
を備える基板生産方法。 - 上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板を搬入し、前記基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を有する基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、
互いに隣接する上流の前記基板生産機から下流の前記基板生産機へ基板情報を受け渡すために、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部を用い、
最上流の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、前記基板の前記種類を把握する把握ステップと、
最下流以外の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して、前記基板の前記種類を表す基板種情報、および前記基板に含まれる使用不可の小片基板の存在を情報化したスキップ情報を含んだ基板種情報ファイルを前記共有記憶部に作成する作成ステップと、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、上流側直近の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して作成された前記基板種情報ファイルを認識する認識ステップと、
前記スキップ情報に基づき、前記基板に含まれる使用不可の前記小片基板について前記基板生産機が生産作業を省略する省略ステップと、
を備える基板生産方法。 - 上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板を搬入し、前記基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を有する基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、
互いに隣接する上流の前記基板生産機から下流の前記基板生産機へ基板情報を受け渡すために、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部を用い、
最上流の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、前記基板の前記種類を把握する把握ステップと、
最下流以外の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して、前記基板の前記種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルを前記共有記憶部に作成する作成ステップと、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、上流側直近の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して作成された前記基板種情報ファイルを認識する認識ステップと、を備え、
前記作成ステップおよび前記認識ステップの少なくとも一方において、複数の前記基板生産機に代わり、ファイル受け渡し代行部が前記基板種情報ファイルの認識および作成を代行する、
基板生産方法。 - 上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板を搬入し、前記基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機を有する基板生産ラインで用いられる基板生産方法であって、
互いに隣接する上流の前記基板生産機から下流の前記基板生産機へ基板情報を受け渡すために、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部を用い、
最上流以外の前記基板生産機が前記基板を搬入する以前に、上流側直近の前記基板生産機による前記基板の搬出に対応して前記共有記憶部に作成された基板種情報ファイルを認識する認識ステップと、
前記認識ステップの後に、前記基板種情報ファイルを前記共有記憶部から削除する削除ステップと、を備え、
前記認識ステップおよび前記削除ステップの少なくとも一方において、複数の前記基板生産機に代わり、ファイル受け渡し代行部が前記基板種情報ファイルの認識および削除を代行する、
基板生産方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021085348A JP7024129B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産方法 |
JP2022018908A JP7209879B2 (ja) | 2016-12-16 | 2022-02-09 | ファイル受け渡し代行部 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018556162A JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
PCT/JP2016/087682 WO2018109948A1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
JP2021085348A JP7024129B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556162A Division JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022018908A Division JP7209879B2 (ja) | 2016-12-16 | 2022-02-09 | ファイル受け渡し代行部 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021121965A true JP2021121965A (ja) | 2021-08-26 |
JP7024129B2 JP7024129B2 (ja) | 2022-02-22 |
Family
ID=62558172
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556162A Active JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
JP2021085349A Active JP6937450B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産ライン |
JP2021085348A Active JP7024129B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556162A Active JP6889182B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
JP2021085349A Active JP6937450B2 (ja) | 2016-12-16 | 2021-05-20 | 基板生産ライン |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11022960B2 (ja) |
EP (1) | EP3557348A4 (ja) |
JP (3) | JP6889182B2 (ja) |
CN (1) | CN110050238B (ja) |
WO (1) | WO2018109948A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3557348A4 (en) * | 2016-12-16 | 2020-01-01 | Fuji Corporation | SUBSTRATE PRODUCTION LINE AND SUBSTRATE PRODUCTION MACHINE |
JP7209879B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2023-01-20 | 株式会社Fuji | ファイル受け渡し代行部 |
JP6837145B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2021-03-03 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028655A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品実装ラインの管理方法及びその管理システム |
WO2018109948A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 株式会社Fuji | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4192274C2 (de) * | 1990-09-17 | 1998-08-27 | Honda Motor Co Ltd | Verfahren und System zur Fertigungssteuerung |
JP3283275B2 (ja) * | 1991-06-28 | 2002-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JPH06214864A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Honda Motor Co Ltd | ファイル管理装置 |
JPH10134111A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 情報記録装置、情報記録媒体、及び情報提供装置 |
JP4076287B2 (ja) * | 1998-10-14 | 2008-04-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装システムの制御装置 |
JP3341700B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2002-11-05 | トヨタ自動車株式会社 | 生産工程管理方法及び生産工程管理システム |
JP4690212B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-06-01 | 大都販売株式会社 | 管理システム |
JP4671425B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2011-04-20 | 富士機械製造株式会社 | 生産ラインの自動段取替えシステム |
JP4946954B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
JP4883072B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
DE102009015496A1 (de) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Erfassen und Verfolgen von zu bestückenden Elementen |
DE102009043642B4 (de) * | 2009-09-29 | 2015-04-02 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen |
CN101844681B (zh) * | 2010-05-15 | 2011-05-11 | 华中科技大学 | 一种面向涂装或总装生产线的缓冲区 |
JP2014041894A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Panasonic Corp | 基板供給装置および基板供給方法 |
JP6294896B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2018-03-14 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着システム |
JP5863922B1 (ja) * | 2014-10-07 | 2016-02-17 | ファナック株式会社 | 射出成形システム |
JP6407040B2 (ja) * | 2015-01-20 | 2018-10-17 | Juki株式会社 | 実装システム、実装装置及び実装システムで用いられるプログラム |
JP6407826B2 (ja) * | 2015-09-03 | 2018-10-17 | ファナック株式会社 | 座標系設定方法、座標系設定装置、及び座標系設定装置を備えたロボットシステム |
-
2016
- 2016-12-16 EP EP16923942.3A patent/EP3557348A4/en active Pending
- 2016-12-16 JP JP2018556162A patent/JP6889182B2/ja active Active
- 2016-12-16 US US16/469,772 patent/US11022960B2/en active Active
- 2016-12-16 WO PCT/JP2016/087682 patent/WO2018109948A1/ja unknown
- 2016-12-16 CN CN201680091446.7A patent/CN110050238B/zh active Active
-
2021
- 2021-05-20 JP JP2021085349A patent/JP6937450B2/ja active Active
- 2021-05-20 JP JP2021085348A patent/JP7024129B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028655A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品実装ラインの管理方法及びその管理システム |
WO2018109948A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 株式会社Fuji | 基板生産ラインおよび基板生産機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110050238A (zh) | 2019-07-23 |
EP3557348A4 (en) | 2020-01-01 |
CN110050238B (zh) | 2022-08-12 |
US11022960B2 (en) | 2021-06-01 |
JP7024129B2 (ja) | 2022-02-22 |
JP6889182B2 (ja) | 2021-06-18 |
US20200096975A1 (en) | 2020-03-26 |
JPWO2018109948A1 (ja) | 2019-08-08 |
JP2021122065A (ja) | 2021-08-26 |
EP3557348A1 (en) | 2019-10-23 |
WO2018109948A1 (ja) | 2018-06-21 |
JP6937450B2 (ja) | 2021-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6937450B2 (ja) | 基板生産ライン | |
US8849442B2 (en) | Component mounting line and component mounting method | |
CN110168458B (zh) | 管理装置、安装关联装置及安装*** | |
JPWO2015132905A1 (ja) | 部品実装ラインのトレーサビリティ情報管理システム及びトレーサビリティ情報管理方法 | |
KR20120010966A (ko) | 전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 그 관리 시스템 | |
WO2004049775A1 (ja) | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム | |
JP6427757B2 (ja) | 部品露出機構の照合方法および照合システム | |
US20080243438A1 (en) | Maintenance information managing apparatus for component mounting machine | |
JP7149723B2 (ja) | 画像管理方法及び画像管理装置 | |
JP7209879B2 (ja) | ファイル受け渡し代行部 | |
JP7165836B2 (ja) | 基板生産機 | |
JP4689934B2 (ja) | 対基板作業システム | |
JP6900484B2 (ja) | 対基板作業システム | |
JP2023052269A (ja) | 基板生産方法 | |
JP6572451B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装システム | |
JP7142463B2 (ja) | 生産システム、実装装置、生産方法 | |
JP6086667B2 (ja) | 部品実装システム | |
WO2023139789A1 (ja) | 準備装置、実装装置、実装システム及び情報処理方法 | |
JP2023022102A (ja) | 管理装置、実装システム及びエラー対処方法 | |
JP6603893B2 (ja) | 部品露出機構の照合方法および照合システム | |
JP7261935B2 (ja) | データ管理装置およびデータ管理方法 | |
JP6572450B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210520 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7024129 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |