JP6086667B2 - 部品実装システム - Google Patents
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Description
(部品実装システム1の全体構成)
第一実施形態の部品実装システム1について、図1〜図3を参照して説明する。部品実装システム1は、図1に示すように、基板生産ラインを構成する部品実装機10と、基板生産ラインの管理を行うホストコンピュータ50とを備える。上記の基板生産ラインにおいて、回路基板は、例えば、図示しないクリームハンダ印刷機により電子部品の実装位置にハンダを塗布し、複数の部品実装機10を順に搬送されるとともに電子部品を実装される。そして、回路基板をリフロー炉においてハンダ付けして電子回路製品が生産される。
続いて、部品実装システム1による生産用データの転送処理について図4および図5を参照して説明する。部品実装システム1は、図4に示すように、生産と生産の間の段取り替えにおける生産用データの転送処理を行う。ホストコンピュータ50は、先ず記憶部51から生産計画を読み出し(S11)、次回の生産に対応する生産用データを取得する。そして、データ選出部52は、実装を終了した今回の生産に対応する生産用データの補助データと、取得した次回の生産に対応する生産用データの補助データとを比較して、共通部分の有無を判定する(S12)。
上述した部品実装システム1によると、段取り替えまたは実装中において、データ選出部52により選出された次回の実装に要するブロックをデータ転送部53により転送するものとした。これにより、生産用データを全て転送する場合と比較して、一回当たりの転送のデータサイズを小さくすることができる。よって、段取り替えでのデータ転送に要する通信時間を短縮することができる。また、実装中に次回の実装に要するブロックを部品実装機10に転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。これにより、部品実装システム1による実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。
第二実施形態の部品実装システム1について、図6および図7を参照して説明する。本実施形態における部品実装システム1は、主として、第一実施形態とは電子回路製品の生産方法が相違する。より具体的には、第一実施形態では予め定められた生産計画に従って複数の生産を順次行うものとしたが、第二実施形態では同じ(同型)の回路基板に対して複数の実装パターンから選択的に実装を行うことで電子回路製品を生産する。よって、部品実装システム1の全体構成については、第一実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。以下、相違点のみについて説明する。
続いて、部品実装システム1による生産用データの転送処理について図8を参照して説明する。部品実装システム1は、複数の実装パターンから選択的に実装を行う生産おいて、図8に示すように、生産用データの転送処理を行う。また、このような生産の準備として、部品実装機10の記憶装置21には、全ての実装パターンPt1〜Pt3に対応した各実装データにおける先頭ブロックが、データ転送部53によりホストコンピュータ50から転送されて記憶された状態となっている。
上述した部品実装システム1によると、部品実装機10が複数の実装パターンから選択的に実装を行うことで電子回路製品を生産する場合に、このような生産に対応し、効率的な生産用データの転送が可能となる。実装パターンを選択する生産方法では、従来、全ての実装パターンに対応した生産用データをそれぞれ記憶していた。これに対して、本実施形態の部品実装システム1は、部品実装機10に各実装パターンPt1〜Pt3に対応した実装データにおける先頭ブロックを記憶しているため、何れかの実装パターンが選択された時点で速やかに実装に移行することができる。そして、部品実装機10が先頭ブロックを使用して実装している間に、当該先頭ブロック以降のブロックを部品実装機10に順次転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。
第一、第二実施形態において、データ選出部52は、ホストコンピュータ50に設けられるものとした。これに対して、データ選出部52は、部品実装機10に設けられる構成としてもよい。例えば、第二実施形態のように、部品実装機10側で必要となる実装データが決定される場合には、部品実装機10に設けられたデータ選出部がホストコンピュータ50に対して選出したブロックを通知して転送要求することが考えられる。このように、データ選出部は、部品実装機10およびホストコンピュータ50の何れかまたは両方に適宜設けられるようにしてもよい。
10:部品実装機
11:ベース、 12:コンベア、 13:Xスライドガイド
14:Xスライド体、 15:装着ヘッド、 16:スロット
17:部品フィーダ、 18:ノズル、 19:ノズルステーション
20:制御装置、 21:記憶装置(メモリ)
30:カメラ
50:ホストコンピュータ
51:記憶部、 52:データ選出部、 53:データ転送部
Claims (6)
- 複数の生産用データに基づいて電子部品の実装を行うことにより複数種類の電子回路製品の生産を順次行う実装機と、前記実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとを備える部品実装システムにおいて、
複数の前記生産用データのそれぞれは、前記電子部品の座標値を含む実装データであって、前記実装機が複数種類の前記電子回路製品のそれぞれに対応した前記生産を行うために複数種類の前記生産ごとに生成された前記実装データを一つずつ有し、
前記ホストコンピュータは、それぞれの前記生産用データにおける前記実装データを複数のブロックに区分して、複数の前記生産用データを保持し、
前記部品実装システムは、
前記実装機または前記ホストコンピュータに設けられ、前記実装機が現在記憶している前記実装データのブロックに基づいて、区分された前記実装データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出するデータ選出部と、
前記ホストコンピュータに設けられ、前記データ選出部により選出された前記実装データのブロックを前記実装機に転送して記憶させるデータ転送部と、
を有する部品実装システム。 - 請求項1において、
前記実装機は、電子部品の実装中において、記憶しているブロックの次に使用されるブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶する部品実装システム。 - 請求項2において、
前記ホストコンピュータは、前記実装機において前記実装データを記憶するメモリの記憶容量に基づいて設定された閾値よりも個々のブロックの容量が小さくなるように前記実装データを複数のブロックに区分して保持する部品実装システム。 - 請求項2または3において、
前記実装機が同じ基板に対して、複数の実装パターンのうち選択された何れかの前記実装パターンで実装を行う場合に、
前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを複数のブロックにそれぞれ区分して保持し、
前記実装機は、
前記実装パターンの選択前には、全ての前記実装パターンに対応した各前記実装データにおける先頭のブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶し、
前記実装パターンの選択後には、選択された前記実装パターンに応じた前記先頭のブロックを使用して実装を行うとともに、当該先頭のブロック以降のブロックを、前記データ転送部によりホストコンピュータから転送されて記憶する部品実装システム。 - 請求項4において、
前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンが互いの各前記実装データにおいて共通部分を有する場合に、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを、前記共通部分に基づいて複数のブロックにそれぞれ区分して保持する部品実装システム。 - 請求項1〜5の何れか一項において、
前記ホストコンピュータは、それぞれの前記生産用データにおける前記実装機の構成情報、前記実装機のスロット情報、および前記電子部品に係る部品情報を含む補助データを、前記情報ごとのブロックに区分して、複数の前記生産用データを保持し、
前記データ選出部は、前記実装機が現在記憶している前記補助データのブロックに基づいて、区分された前記補助データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出し、
前記データ転送部は、前記データ選出部により選出された前記補助データのブロックを前記実装機に転送して記憶させる、部品実装システム。
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