JP4946954B2 - 電子部品実装システム - Google Patents

Description

本発明は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムに関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、電子部品に半田接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置や、印刷後の基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置などを連結した構成の電子部品実装ラインを備えている。近年電子業界においても生産形態は多品種少量生産が主流となり、生産設備についても高い生産効率とともに多様な生産形態に対応可能なフレキシビリティを兼ね備えた設備構成が求められるようになっている。

このような生産設備を実現するため、従来より電子部品実装ラインのレイアウトや電子部品実装ラインを構成する装置には、各種の特徴的な機構や構成が導入されている。例えば、基板の搬送効率の向上や複数基板の同時搬送などを目的として、独立して動作可能な複数の基板搬送コンベアを備えた構成（特許文献１参照）が用いられる。これにより、同時に複数枚の基板が生産可能となり生産効率に優れるとともに、同時に複数品種の基板の生産が可能な多品種対応性に優れた設備を実現することができる。

また同時に複数枚の基板を生産するためには、基板に半田接合用のペーストを供給するスクリーン印刷装置の処理能力を基板生産枚数に合わせて増加させる必要がある。このため、電子部品実装ラインにおいてスクリーン印刷装置を複数台直列に配置して全体の処理能力を増加させる構成（特許文献２参照）や、同一のマスクプレートによって２枚の基板を同時に印刷することにより処理枚数を増やす方法（特許文献３参照）、さらには同一の装置内に独立したスクリーン印刷機構を直列に配置して処理枚数を増やす方法（特許文献４参照）など、各種の機構が用いられている。
特開平４−１２９６３０号公報 特開２００４−１４２２９９号公報 特開２０００−３７８４７号公報 特開２０００−１６８０４０号公報

しかしながら、特許文献２〜３に示される先行技術例には、以下に述べるような課題がある。すなわち、特許文献２〜３に示す例においては、いずれも単一の基板搬送路によって基板が搬送される構成であることから、印刷後の基板が下流側の電子部品搭載装置に送られる基板搬送順序は固定された形となっており、下流側装置に対して必要な基板を必要なタイミングで供給することが難しい。このため異種の基板を同時に流す混流生産に対しては、上述の先行技術例に示す構成を適用することが困難であった。このように、従来の電子部品実装システムにおいては、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を効率よく実行することが困難であるという課題があった。

そこで本発明は、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を効率よく実行することが可能な電子部品実装システムを提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装システムは、矩形状の基板を対象とし、前記基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する複数のスクリーン印刷装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、前記電子部品搭載装置は、前記矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で前記基板を第１方向に搬送する複数の第１基板搬送機構を、電子部品実装システムのライン中心線に対称な配置で有し、前記複数のスクリーン印刷装置のそれぞれは、前記複数の第１基板搬送機構のうちの１つに対応して前記第１方向と直交する第２方向にオフセットした配置で設けられ前記矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で前記基板を前記第１方向に搬送する第２基板搬送機構を有し、さらに、前記スクリーン印刷装置によって印刷作業が行われ前記第２基板搬送機構によって搬送された前記基板を前記オフセット分だけ前記第２方向へ水平移動させて前記第１基板搬送機構の一つに渡す基板受渡し手段を備え、前記基板受け渡し手段は、一つの前記第１基板搬送機構の上流側に連結された連結コンベアと、受渡コンベアと、前記受渡コンベアを前記第２基板搬送機構から搬出された基板を受取る位置と前記連結コンベアへ受け渡す位置とを往復移動させるＹ軸移動テーブルとを備え、前記ライン中心線に近い第１基板搬送機構に連結する連結コンベアの長さは、これよりも遠い位置にある第１基板搬送機構と連結する連結コンベアよりも長い。
また望ましくは、前記スクリーン印刷装置、前記連結コンベア、前記Ｙ軸移動テーブルは、前記ライン中心線に対称となる位置に配置されている。

本発明によれば、電子部品搭載装置の上流側に複数のスクリーン印刷装置を連結して構成された電子部品実装システムにおいて、電子部品搭載装置に基板を第１方向に搬送する複数の第１基板搬送機構を設け、複数のスクリーン印刷装置のそれぞれに複数の第１基板搬送機構のうちの１つに対応して第１方向と直交する第２方向にオフセットした配置で基板を第１方向に搬送する第２基板搬送機構を設け、さらに、スクリーン印刷装置によって印刷作業が行われ第２基板搬送機構によって搬送された基板をオフセット分だけ第２方向へ水平移動させて第１基板搬送機構に渡す基板受渡し手段を備えた構成を採用することにより、電子部品搭載装置の第１基板搬送機構のレーン数に応じてスクリーン印刷装置を容易に増設することができ、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を効率よく実行することが可能となる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示す平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置の平面図、図４、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置の断面図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける基板搬送動作の動作説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示す平面図である。

まず図１を参照して、電子部品実装システムの構成について説明する。この電子部品実装システムを形成する電子部品実装ライン１は、矩形状の基板を対象として、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置３（以下、単に「搭載装置３」と略記する。）の上流側（図１において左側）に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２（以下、単に「印刷装置２」と略記する。）を連結した構成となっている。

本実施の形態においては、電子部品実装ライン１は直列に配置された２基の搭載装置３を備えた構成となっており、それぞれの搭載装置３には実装対象の基板６をＸ方向（第１方向）に搬送する４条の基板搬送レーンＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が設けられている。なおＬ１〜Ｌ４における追番は、下流側に向かって左側（図１において上側）からの配列順序を示している。そしてこれらの各基板搬送レーンに対応して１基の印刷装置２が結合されており、電子部品実装ライン１には全体として４基の印刷装置２が配置されている。なお本明細書の記述において、印刷装置や搭載装置など同一構成の複数の装置については、各装置に添字（１）、（２）・・を付して各装置を区別している。搭載装置３に付された添字は当該装置の電子部品実装ラインにおける上流側からの配列順序を示しており、印刷装置２については搭載装置３の基板搬送レーンＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に対応させて各装置
に添字（１）、（２）・・・を付している。

搭載装置３（１）の基板搬送レーンＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の上流側には、それぞれ基板６を直線的に搬送する機能を有する連結コンベア５（１）、５（２）、５（３）、５（４）が連結されており、各連結コンベア５（１）、５（２）、５（３）、５（４）の上流側には、各印刷装置２（１）、２（２）、２（３）、２（４）の下流側に付設された基板受渡装置４（１）、４（２）、４（３）、４（４）が連結されている。ここで印刷装置２（１）、２（２）、２（３）、２（４）は、いずれもそれぞれの装置内における基板の搬送中心線ＣＲをＸ方向に向けた姿勢で配置されている。

印刷装置２（１）、２（４）、印刷装置２（２）、２（３）は、それぞれ電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬについて相互に対称な位置にあってそれぞれ対をなしており、印刷装置２（１）、２（４）の方が印刷装置２（２）、２（３）よりも搭載装置３（１）に近接して配置されている。そして印刷装置２（１）、２（４）は、基板搬送レーンＬ１、Ｌ４の中心から、それぞれの搬送中心線ＣＲをＹ方向正負側（図１にて上側、下側）に、第１のＹオフセット代Ｙ１だけそれぞれオフセットさせた位置に配置されている。同様に、印刷装置２（２）、２（３）は、それぞれの搬送中心線ＣＲをＹ方向正負側に第２のＹオフセット代Ｙ２だけそれぞれオフセットさせた位置に配置されている。

印刷対象の基板６は、各印刷装置２内をＸ方向に搬送され（矢印ａ１、ａ２、ａ３、ａ４）、スクリーン印刷部７による印刷作業後に各印刷装置２から搬出された印刷後の基板６は、それぞれに付設された基板受渡装置４によって前述のオフセット分だけＹ方向（第２方向）に水平移動して（矢印ｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４）それぞれの連結コンベア５に渡される。これらの基板６は、各連結コンベア５によってＸ方向に搬送され（矢印ｃ１、ｃ２、ｃ３、ｃ４）、搭載装置３（１）の基板搬送レーンＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に渡される。そしてこれらの基板６は基板搬送レーンＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に沿って下流側に搬送され、搭載装置３（１）、３（２）によって基板６に対して順次電子部品が搭載される。基板６としては同一品種の基板６を作業対象としてもよく、また各基板搬送レーンには個別に印刷装置２が連結されていることから、基板搬送レーン毎に異なる品種の基板を投入するようにしてもよい。

次に図２を参照して搭載装置３の構成を説明する。基台１１の中央には、コンベア機構を備えた４対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ，１２Ｄが、基板搬送方向（Ｘ方向）に配設されている。コンベア機構を備えた基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ，１２Ｄは、基板受渡装置４および連結コンベア５を介して印刷装置２から渡された基板６を、矩形における長手方向（矢印ｌ）を基板搬送方向に合わせた姿勢で第１方向に搬送する複数の第１基板搬送機構（ここでは４条の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３，Ｌ４に対応している）を構成する。図１に示すように、第１基板搬送機構Ｌ１〜Ｌ４は、電子部品実装システムのライン中心線ＣＬに対称に配置されている。

基板搬送レール１２Ａ、１２Ｄの外側には、それぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂが設けられており、部品供給部１３Ａ、１３Ｂには複数のテープフィーダ１４が並設されている。テープフィーダ１４は基板６に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台１１のＸ方向側の端部にはＹ軸移動テーブル１５が配設されており、Ｙ軸移動テーブル１５に結合された２つのＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂには、それぞれ搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが装着されている。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂは複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。

Ｙ軸移動テーブル１５およびＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂを駆動することにより、
搭載ヘッド１７Ａ、１７ＢはＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂのテープフィーダ１４から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ，１２Ｃ、１２Ｄの実装ステージに位置決めされた基板６に移送搭載する。

搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂの移動経路には部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂが設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂの上方を移動することにより、部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂは搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。また搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂの下面側には、一体に移動する基板認識カメラ１９が設けられている。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが前述の実装ステージに移動することにより、基板認識カメラ１９は実装ステージに位置決めされた基板６を撮像して位置を認識する。

次に図３、図４、図５を参照して、印刷装置２の構造を説明する。図４は図３におけるＡ−Ａ矢視を、また図５は図３におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図３に示すように、印刷装置２は基台２ａ上にスクリーン印刷部７を配置した構成となっており、スクリーン印刷部７は基板６を印刷位置に位置決めして保持するための基板位置決め部２１を備えている。印刷対象となる矩形の基板６は、印刷装置２の上流側に付設された搬入コンベア２０を介して基板位置決め部２１に搬入される。

印刷装置２の下流側には、基板受渡装置４が付設されている。図５に示すように基板受渡装置４は、基台４ａ上に配置されたＹ軸移動テーブル４１の上部に、基板移動テーブル４２を柱部材４３を介して連結した構成となっている。基板移動テーブル４２は基板６を搬送する受渡コンベア４４を備えており、Ｙ軸移動テーブル４１を駆動することにより、基板移動テーブル４２はＹ方向に往復動（矢印ｄ）が可能となっている。スクリーン印刷部７によって印刷された後の基板６は基板搬送レール２８から受渡コンベア４４に乗り移り、この状態で基板受渡装置４に基板受渡動作を実行させることにより、基板６はＹ方向に水平移動して連結コンベア５に渡される。

図４を参照して、スクリーン印刷部７の詳細構成を説明する。図４において、基板位置決め部２１は、Ｙ軸テーブル２２、Ｘ軸テーブル２３およびθ軸テーブル２４を段積みし、更にその上に第１のＺ軸テーブル２５、第２のＺ軸テーブル２６を組み合わせて構成されている。第１のＺ軸テーブル２５の構成を説明する。θ軸テーブル２４の上面に設けられた水平なベースプレート２４ａの上面側には、同様に水平なベースプレート２５ａが昇降ガイド機構（図示省略）によって昇降自在に保持されている。ベースプレート２５ａは、複数の送りねじ２５ｃを基板移動Ｚ軸モータ２５ｂによってベルト２５ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。

ベースプレート２５ａには２つの垂直フレーム２５ｅが立設されており、垂直フレーム２５ｅの上端部には、基板搬送路を構成する１対の基板搬送レール２８が保持されている。基板搬送レール２８はＹ方向に配設されており、これらの基板搬送レール２８に設けられたコンベア機構よって印刷対象の基板６の両端部を支持して搬送する。基板搬送レール２８は、複数の印刷装置２のそれぞれにおいて、搭載装置３の複数の基板搬送レール１２Ａ〜１２Ｄのうちの１つに対応して設けられ、矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で基板６を第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に搬送する第２基板搬送機構となっている。第１のＺ軸テーブル２５を駆動することにより、基板搬送レール２８によって保持された状態の基板６を、基板搬送レール２８とともにスクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。

第２のＺ軸テーブル２６の構成を説明する。基板搬送レール２８とベースプレート２５
ａの中間には、水平なベースプレート２６ａが昇降ガイド機構（図示省略）に沿って昇降自在に配設されている。ベースプレート２６ａは、複数の送りねじ２６ｃを下受部昇降モータ２６ｂによってベルト２６ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２６ａの上面には、基板下受部２７が着脱自在に装着される。基板下受部２７は、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬送された基板６を下方から下受けして保持する。

スクリーン印刷部７による印刷動作において、基板搬送レール２８は上流側装置から供給される基板６を搬入コンベア２０を介して受け取って、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬入し位置決めする。そしてスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板６を基板搬送レール２８によって印刷位置から搬出し、基板受渡装置４の受渡コンベア４４に受渡す。

第２のＺ軸テーブル２６を駆動することにより、基板下受部２７は基板搬送レール２８に保持された状態の基板６に対して昇降する。そして基板下受部２７の下受面が基板６の下面に当接することにより、基板下受部２７は基板６を下面側から支持する。基板搬送レール２８の上面にはクランプ機構２９が配設されている。クランプ機構２９は、左右対向して配置された２つのクランプ部材２９ａを備えており、一方側のクランプ部材２９ａを駆動機構２９ｂによって進退させることにより、基板６を両側からクランプして固定する。

次に基板位置決め部２１の上方に配設され、印刷位置に搬送された基板に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構の構造について説明する。図４，図５において、マスクホルダ（図示省略）によって保持されたマスク枠３１にはマスクプレート３２が展張されており、マスクプレート３２には基板６における印刷部位に対応してパターン孔３２ａが設けられている。マスクプレート３２上には、スキージユニット３３がスキージ移動機構３７によって移動自在に配設されている。

スキージユニット３３は、対向配置された１対のスキージ３６をそれぞれ昇降させる２つのスキージ昇降機構３５を、水平な移動プレート３４に配設した構成となっている。スキージユニット３３は、移動プレート３４の下面に固着されたナット部材３７ｃに、スキージ移動モータ３７ａにより回転駆動される送りねじ３７ｂを螺合させた構成のスキージ移動機構３７によって、Ｘ方向の正逆各方向に水平移動する。

図５に示すように、基台２ａのＹ方向の端部に立設されたフレーム２ｂの上部には、スキージ移動機構３７およびヘッドＹ軸テーブル４０Ｙが基板位置決め部２１の上方に位置して保持されている。ヘッドＹ軸テーブル４０ＹによってＹ方向に移動するヘッドＹ軸テーブル４０Ｙには、図４に示すように、カメラヘッドユニット３８およびマスククリーニングユニット３９が装着されている。カメラヘッドユニット３８は、基板６を上方から撮像するための基板認識カメラ３８ａと、マスクプレート３２を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ３８ｂとを備えており、マスククリーニングユニット３９はマスクプレート３２の下面をクリーニングするためのクリーニングヘッドを備えている。

ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘ、ヘッドＹ軸テーブル４０Ｙを駆動してカメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９を水平移動させることにより、基板６の認識とマスクプレート３２の認識とを同時に行うことができるとともに、必要に応じてマスクプレート３２の下面の清掃を行うことができる。これらの作業を行わないときは、カメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９は基板位置決め部２１の上方から側方に退避した位置にある。

次にスクリーン印刷部７による印刷動作について説明する。まず搬入コンベア２０を介して供給された印刷対象の基板６は、基板搬送レール２８によって印刷位置に搬入され、基板下受部２７に対して位置合わせされる。次いで第２のＺ軸テーブル２６を駆動して基板下受部２７を上昇させ、基板６の下面を下受けする。次いで基板位置決め部２１を駆動して、基板６をマスクプレート３２に対して位置合わせした後、第１のＺ軸テーブル２５を駆動して基板６を基板搬送レール２８とともに上昇させて、パターン孔３２ａが設けられたマスクプレート３２の下面に当接させる。

この後、基板６をクランプ機構２９によってクランプすることにより、基板６の水平位置が固定される。そしてこの状態で、２つのスキージ３６のうち１つを下降させてマスクプレート３２に当接させる。次いでクリーム半田などのペーストが供給されたマスクプレート３２上で、スキージ３６をスキージング方向（Ｙ方向）に摺動させることにより、パターン孔３２ａを介して基板６にはペーストが印刷される。

次に図６を参照して、印刷装置２における基板搬出動作について説明する。図６（ａ）は、印刷装置２において基板位置決め部２１に印刷対象の基板６が保持された状態を示している。スクリーン印刷部７による印刷作業が終了した基板６は、図６（ｂ）に示すように、基板搬送レール２８によって基板受渡装置４側に搬送され（矢印ｅ）、基板受渡装置４の基板移動テーブル４２に備えられた受渡コンベア４４に乗り移る。

次いで、基板受渡装置４においてＹ軸移動テーブル４１（図５参照）を駆動することにより、基板移動テーブル４２をＹ方向に移動させ（矢印ｆ）、受渡コンベア４４を基板６とともに、前述のオフセット代（第１のＹオフセット代Ｙ１または第２のＹオフセット代Ｙ２）だけ水平移動させる。これにより、印刷後の基板６は対応する連結コンベア５とＹ方向に整列する位置へ移動する。次いで、図６（ｄ）に示すように、受渡コンベア４４を駆動して基板移動テーブル４２から連結コンベア５へ基板６を乗り移らせる（矢印ｇ）。これにより、印刷装置２においてＸ方向に搬送されて印刷作業が行われた後の基板６は、基板受渡装置４によってＹ方向に水平移動して連結コンベア５に受け渡され、さらに連結コンベア５によって下流側に搬送されて搭載装置３に渡される。

すなわち上記電子部品実装ライン１の構成において、搭載装置３は、矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で基板６をＸ方向（第１方向）に搬送する複数の第１基板搬送機構である基板搬送レール１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄを有している。また印刷装置２は、基板搬送レール１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄのうちの１つに対応してＹ方向にオフセットした配置で設けられ、矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で基板６をＸ方向に搬送する第２基板搬送機構としての基板搬送レール２８を有している。そして基板受渡装置４および連結コンベア５は、印刷装置２によって印刷作業が行われ基板搬送レール２８によって搬送された基板６を、当該印刷装置２のオフセット分だけ水平移動させて基板搬送レール１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに渡す基板受渡し手段を構成する。そして、図１に示すように、基板受け渡し手段は、一つの前記第１基板搬送機構の上流側に連結された連結コンベアと、受渡コンベアと、前記受渡コンベアを前記第２基板搬送機構から搬出された基板を受取る位置と前記連結コンベアへ受け渡す位置とを往復移動させるＹ軸移動テーブルとを備え、前記ライン中心線に近い第１基板搬送機構に連結する連結コンベアの長さは、これよりも遠い位置にある第１基板搬送機構と連結する連結コンベアよりも長い。また、前記スクリーン印刷装置、前記連結コンベア、前記Ｙ軸移動テーブルは、前記ライン中心線に対称となる位置に配置されている。

このような構成を採用することにより、電子部品搭載装置３の基板搬送レーンの数に応じてスクリーン印刷装置２を容易に増設することができる。したがって、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を行う混流生産において、各基板品種毎に基板搬送レーンを確保することができ、従来技術において余儀なくされた基板搬送順序の制約に起因する作業効率の低下が発生せず、混流生産を効率よく実行することができる。

本発明の電子部品実装システムは、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。

本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置の断面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置の断面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける基板搬送動作の動作説明図

符号の説明

１，１Ａ 電子部品実装ライン
２ 印刷装置（スクリーン印刷装置）
３ 搭載装置（電子部品搭載装置）
４ 基板受渡装置
５ 連結コンベア
６ 基板
７ スクリーン印刷部
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ 基板搬送レール（第１基板搬送機構）
２１ 基板位置決め部
２８ 基板搬送レール（第２基板搬送機構）
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４ 基板搬送レーン

Claims (2)

1. 矩形状の基板を対象とし、前記基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する複数のスクリーン印刷装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、
   前記電子部品搭載装置は、前記矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で前記基板を第１方向に搬送する複数の第１基板搬送機構を、電子部品実装システムのライン中心線に対称な配置で有し、
   前記複数のスクリーン印刷装置のそれぞれは、前記複数の第１基板搬送機構のうちの１つに対応して前記第１方向と直交する第２方向にオフセットした配置で設けられ前記矩形における長手方向を基板搬送方向に合わせた姿勢で前記基板を前記第１方向に搬送する第２基板搬送機構を有し、
   さらに、前記スクリーン印刷装置によって印刷作業が行われ前記第２基板搬送機構によって搬送された前記基板を前記オフセット分だけ前記第２方向へ水平移動させて前記第１基板搬送機構の一つに渡す基板受渡し手段を備え、
   前記基板受け渡し手段は、一つの前記第１基板搬送機構の上流側に連結された連結コンベアと、受渡コンベアと、前記受渡コンベアを前記第２基板搬送機構から搬出された基板を受取る位置と前記連結コンベアへ受け渡す位置とを往復移動させるＹ軸移動テーブルとを備え、前記ライン中心線に近い第１基板搬送機構に連結する連結コンベアの長さは、これよりも遠い位置にある第１基板搬送機構と連結する連結コンベアよりも長いことを特徴とする電子部品実装システム。
2. 前記スクリーン印刷装置、前記連結コンベア、前記Ｙ軸移動テーブルは、前記ライン中心線に対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。

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