JP2021034647A - 保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チャンバーの内壁に飛散した液状樹脂が堆積することを防止して、作業員が定期的に堆積した樹脂を除去しなければならず、煩に堪えないという問題を解消する保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、被加工物の表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、被加工物Ｗを保持し回転可能なスピンナーテーブル３１と、スピンナーテーブル３１に保持された被加工物Ｗの表面に液状樹脂６０を塗布する液状樹脂塗布手段３１と、スピンナーテーブル３１の回転によって飛散する液状樹脂６０を受け止めるチャンバー３３と、を含み、チャンバー３３は、スピンナーテーブル３１を収容する筒体３４と、筒体３４の内壁３４ａに配設され内壁３４ａに沿って洗浄液を噴射して、液状樹脂６０を被加工物Ｗに塗布した際に内壁３４ａに飛散した液状樹脂６０を除去して内壁３４ａを洗浄する内壁洗浄手段３５と、から少なくとも構成される保護膜被覆装置２が提供される。【選択図】図６

Description

本発明は、被加工物の表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置、及び該保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置に関する。

ＩＣ、及びＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、加工前の被加工物の表面に保護膜を被覆してレーザー光線の照射によって飛散するデブリからデバイスを保護する保護膜被覆装置と、を備えている（例えば、特許文献１を参照）。

また、保護膜被覆装置は、被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を塗布する塗布手段と、該スピンナーテーブルの回転によって飛散する液状樹脂を受け止めるチャンバーと、を含み構成されていて、ウエーハの表面に保護膜を適正に被覆することができる。

特開２００４−３２２１６８号公報

しかし、スピンナーテーブルの回転によって飛散する液状樹脂を受け止めるチャンバーの内壁には、飛散した液状樹脂が堆積するため、作業員が定期的に堆積した樹脂を除去しなければならず、煩に堪えないと共に生産性が悪いという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、チャンバーの内壁に飛散した液状樹脂が堆積することを防止して、作業員が定期的に堆積した樹脂を除去しなければならず、煩に堪えないという問題を解消する保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物の表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布手段と、該スピンナーテーブルの回転によって飛散する液状樹脂を受け止めるチャンバーと、を含み、該チャンバーは、該スピンナーテーブルを収容する筒体と、該筒体の内壁に配設され該内壁に沿って洗浄液を噴射して、液状樹脂を被加工物に塗布した際に内壁に飛散した液状樹脂を除去して該内壁を洗浄する内壁洗浄手段と、から少なくとも構成される保護膜被覆装置が提供される。

該筒体の内壁は、逆円錐状に形成され、該内壁洗浄手段が噴射した洗浄液が該内壁に沿って螺旋状に流下するように構成されることが好ましい。また、より好ましくは、該逆円錐状に形成された内壁には、内壁洗浄手段から噴射された洗浄液をガイドする螺旋状ガイド部が形成される。さらに、該内壁洗浄手段は、該筒体の内壁に複数配設されるように構成することが好ましい。そして、該保護膜被覆装置には、被加工物に被覆された保護膜を除去する保護膜洗浄手段を配設するようにしてもよい。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、上記した保護膜被覆装置と、を備えたレーザー加工装置が提供される。

本発明の保護膜被覆装置は、被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布手段と、該スピンナーテーブルの回転によって飛散する液状樹脂を受け止めるチャンバーと、を含み、該チャンバーは、該スピンナーテーブルを収容する筒体と、該筒体の内壁に配設され該内壁に沿って洗浄液を噴射して、液状樹脂を被加工物に塗布した際に内壁に飛散した液状樹脂を除去して該内壁を洗浄する内壁洗浄手段と、から少なくとも構成されることにより、チャンバーの内壁に液状樹脂が付着して堆積することがなく、定期的に堆積した樹脂を作業員の手で除去する必要がなく、煩に堪えないと共に生産性が悪いという問題が解消する。さらに、上記した保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置によれば、チャンバーの内壁に液状樹脂が付着して堆積することがなく、作業員が定期的に堆積した樹脂を除去する必要がなく、煩に堪えないと共に生産性が悪いという問題が解消する。

本実施形態の保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置の斜視図である。 （ａ）図１に示すレーザー加工装置に配設された保護膜被覆装置の斜視図、（ｂ）（ａ）に示す保護膜被覆装置の筒体の一例を示す一部断面図、（ｃ）（ａ）に示す保護膜被覆装置の筒体の他の例を示す一部断面図である。 （ａ）図２に示す保護膜被覆装置にウエーハを載置する態様を示す斜視図、（ｂ）保護膜被覆装置にウエーハを載置してスピンナーテーブルを作業位置に移動させた状態を示す斜視図である。 （ａ）ウエーハに液状樹脂を塗布している状態を示す斜視図、（ｂ）ウエーハ上に液状樹脂により構成された保護膜が形成された状態を示す側面図である。 保護膜洗浄手段によりウエーハ上の保護膜を除去している態様を示す斜視図である。 内壁洗浄手段により、チャンバーの内壁に洗浄液を供給する態様を示す斜視図である。

以下、本発明に基づいて構成される保護膜被覆装置、及び該保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

図１には、本発明に基づき構成される保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置２の斜視図が示されている。レーザー加工装置２は、被加工物となる板状物として用意されるウエーハＷにレーザー加工を施す装置である。以下に、図１を参照しながら、本実施形態の保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置２の概略について説明する。

レーザー加工装置２の前面側には、作業者が加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。レーザー加工装置２の上部には、加工条件や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示される表示手段６が設けられている。

レーザー加工装置２には、ダイシングテープＴを介して環状のフレームＦと一体化されたウエーハＷを複数枚収容可能なウエーハカセット８（２点鎖線で示す）が配設される。ウエーハカセット８は、上下動可能なカセット昇降手段９上に載置される。

ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８からレーザー加工前のウエーハＷを搬出するとともに、加工後のウエーハＷをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハＷが一時的に載置され、フレームＦに保持されたウエーハＷを一定の位置に位置合わせする機能を有する仮置き手段１２が配設されている。

仮置き手段１２の近傍には、ウエーハＷを保持するフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する第１搬送手段１６が配設されている。搬出入手段１０によってウエーハカセット８から仮置き手段１２上に搬出されたウエーハＷは、第１搬送手段１６により吸着されて、仮置き手段１２に隣接した位置に配設された保護膜被覆装置３０に搬送される。

保護膜被覆装置３０は、ウエーハＷの上面に液状樹脂からなる保護膜を被覆する機能を備える装置であり、本実施形態では、加工後のウエーハＷの上面から保護膜を除去する保護膜洗浄手段も備えている。ウエーハＷの上面に被覆される保護膜は、例えば、水溶性の液状樹脂であり、より具体的には、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）等から採用される。なお、保護膜被覆装置３０については、追って詳述する。

レーザー加工装置２には、レーザー加工が施されるウエーハＷを保持する保持手段１８が配設されている。保護膜被覆装置３０によって上面に保護膜が被覆されたウエーハＷは、第２搬送手段２９によって、図１にて搬出入位置に位置付けられた保持手段１８のチャックテーブル１８１上に搬送される。チャックテーブル１８１に搬送されたウエーハＷは、ダイシングテープＴを介してチャックテーブル１８１に吸引されると共に、複数のクランプ１８２によりフレームＦが把持されて固定される。保持手段１８は、後述するレーザー光線照射手段２４と保持手段１８とを相対的に加工送りする加工送り手段５０によって移動させられる。

保持手段１８の一部、及び加工送り手段５０は、レーザー加工装置２のハウジング２Ａ内に収容されている。ハウジング２Ａ内に収容された保持手段１８、及び加工送り手段５０を図１の下方に示す。図に示すように、保持手段１８は、ハウジング２Ａ内に配設される基台２Ｂに搭載された矩形状のＸ軸方向可動板１８３と、Ｙ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板１８３に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板１８４と、Ｙ軸方向可動板１８４の上面に固定された円筒状の支柱１８５と、支柱１８５の上端に固定された矩形状のカバー板１８６とを含む。カバー板１８６にはカバー板１８６上に形成された長穴を通って上方に延びるチャックテーブル１８１が配設されている。チャックテーブル１８１は、円形状の板状物を保持し、支柱１８５内に収容された図示しない回転駆動手段により回転可能に構成される。チャックテーブル１８１の上面は、通気性を有する多孔質材料から形成され、支柱１８３内に形成される流路によって図示しない吸引手段に接続されている。

加工送り手段５０は、Ｘ軸送り手段５２と、Ｙ軸送り手段５４と、を含む。Ｘ軸送り手段５０は、モータ５２ａの回転運動を、ボールねじ５２ｂを介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板１８３に伝達し、基台２Ｂ上の案内レール２Ｃ、２Ｃに沿ってＸ軸方向可動板１８３をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸送り手段５４は、モータ５４ａの回転運動を、ボールねじ５４ｂを介して直線運動に変換し、Ｙ軸方向可動板１８４に伝達し、Ｘ軸方向可動板１８３上の案内レール１８７、１８７に沿ってＹ軸方向可動板１８４をＹ軸方向において進退させる。なお、本実施形態における加工送り手段５０は、支柱１８５内に収容された図示しない回転駆動手段によりチャックテーブル１８１を回転させる手段も含む。

チャックテーブル１８１のＸ軸方向における移動経路の上方には、ウエーハＷのレーザー加工すべき位置（例えば、ウエーハＷ上の分割予定ライン）を検出するアライメント手段２０が配設されている。アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によってレーザー加工すべき分割予定ラインを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、図示しない制御手段に送られて、表示手段６に表示される。

アライメント手段２０のＸ軸方向で隣接する位置には、レーザー光線照射手段２４が配設されている。レーザー光線照射手段２４は、ウエーハＷに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を発振する光学系（図示は省略）を収容するケーシング２６と、レーザー光線を集光して照射するための集光器２８と、を備え、集光器２８から照射されるレーザー光線によってウエーハＷの上面にアブレーション加工を施すことができる。

レーザー光線照射手段２４によってアブレーション加工が施されたウエーハＷは、チャックテーブル１８と共に図中手前側の搬出入位置に移動させられ、第２搬送手段２９によって吸着されて、ウエーハＷ上の保護膜の除去を実行する保護膜被覆装置３０まで搬送される。保護膜被覆装置３０によって上面から保護膜が除去されたウエーハＷは、搬送手段１６によりウエーハＷを支持するフレームＦが吸着されて仮置き手段１２に搬送され、搬出入手段１０によりウエーハカセット８の元の収納場所に戻される。

上記した保護膜被覆装置３０について、図２を参照しながら、より具体的に説明する。図２（ａ）には、レーザー加工装置２から取り出した状態の保護膜被覆装置３０の斜視図が示されている。

保護膜被覆装置３０は、ウエーハＷを保持し回転可能なスピンナーテーブル３１と、スピンナーテーブル３１に保持されるウエーハＷの表面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布手段３２と、スピンナーテーブル３１の回転によって飛散する液状樹脂を受け止めるチャンバー３３と、回転軸４２を介してスピンナーテーブル３１を回転駆動するスピンナーモータ４０とを備える。チャンバー３３は、上部が円形で開放されスピンナーテーブル３１を収容可能な筒体３４と、筒体３４の内壁３４ａに配設され内壁３４ａに沿って洗浄液を噴射する内壁洗浄手段３５とを備える。さらに、本実施形態では、スピンナーテーブル３１に保持されるウエーハＷの表面に被覆された保護膜を洗浄して除去する保護膜洗浄手段３６も配設されている。

液状樹脂塗布手段３２は、チャンバー３３の外側に配設され、垂直方向に延びる立設部３２ａと、立設部３２ａの上端部から水平方向で且つ筒体３４の上部開口に沿って湾曲する形状で延びるアーム部３２ｂと、アーム部３２ｂの先端部に形成されるノズル部３２ｃとを備える。液状樹脂塗付手段３２には、図示しない液状樹脂供給手段が接続され、該液状樹脂供給手段から供給される液状樹脂は、立設部３２ａ、アーム部３２ｂの内部を経てノズル部３２ｃの先端下部から、下方に向けて噴射される。立設部３２ａは、上下方向で伸縮し、立設部３２ａを中心にしてアーム部３２ｂが水平方向で回転するよう構成されており、ノズル部３２ｃをチャックテーブル１８１の中心の上方であって任意の高さに位置付けることが可能になっている。

保護膜洗浄手段３６も、上記した液状樹脂塗布手段３２と略同様の構成を備えており、垂直方向に延びる立設部３６ａと、立設部３６ａの上端部から水平方向で且つ筒体３４の上部開口に沿って湾曲する形状で延びるアーム部３６ｂと、アーム部３６ｂの先端部に形成されるノズル部３６ｃとを備える。保護膜洗浄手段３６には、図示しない洗浄液供給手段が接続され、該洗浄液供給手段から供給される洗浄液は、立設部３６ａ、アーム部３６ｂの内部を経てノズル部３６ｃの先端下部から、下方に向けて噴射される。立設部３６ａは、上下方向で伸縮し、立設部３６ａを中心にしてアーム部３６ｂが水平方向で回転するよう構成されており、ノズル部３６ｃをチャックテーブル１８１の中心であって、任意の高さに位置付けることが可能になっている。

内壁洗浄手段３５は、筒体３４の内壁３４ａの上縁に等間隔で複数（図示の実施形態では２つ）配設される。内壁洗浄手段３５には、洗浄液を噴射する複数の噴射孔３５ａが形成されており、図示しない洗浄液供給手段から供給される洗浄液が噴射孔３５ａから噴射され、内壁３４ａに沿って水平方向、又は斜め下方に向けて噴射される。筒体３４の内壁３４ａは、逆円錐形状に形成され、内壁洗浄手段３５から噴射された洗浄液が内壁３４ａに沿って螺旋状に流下する。また、この筒体３４の内壁３４ａには、前記した洗浄液が内壁３４ａに沿ってより良好に螺旋状に流下するように、段差が螺旋状に形成された螺旋状ガイド部３４ｂが形成されている。この螺旋状ガイド部３４ｂは、例えば内壁３４ａに階段状の段差を設けて形成したり（図２（ｂ）を参照）、内壁３４ａに螺旋状のリブ形状の突起を所定間隔で形成したり（図２（ｃ）を参照）することで実現することができる。筒体３４の底壁（図示はしていない）には、ドレーンホース３７が接続されており、内壁洗浄手段３５、及び保護膜洗浄手段３６から供給された洗浄液は、除去された保護膜と共にドレーンホース３７から排出される。なお、図示の内壁洗浄手段３５は内壁３４ａに２つ配設されているが、本発明はこれに限定されず、１つ、又は３つ以上配設するようにしてもよい。

本実施形態の保護膜被覆装置３０、及び保護膜被覆装置３０を備えたレーザー加工装置２は、概ね上記したとおりの構成を有しており、レーザー加工装置２に配設された保護膜被覆装置３０、及びレーザー加工の作用について、図１、図３〜図６を参照しながら以下に説明する。

本実施形態を実施するに際して、図３（ａ）に示すウエーハＷを用意する。ウエーハＷは、例えば、シリコン（Ｓｉ）からなる基板の表面Ｗａに複数のデバイスＤが分割予定ラインＬによって区画され形成される。ウエーハＷは、裏面側が粘着性を有するダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴを介して、ウエーハＷを収容可能な開口部を有する環状のフレームＦに支持されている。

本実施形態のレーザー加工装置２では、まず、図１に示すウエーハカセット８に収容されたウエーハＷが、搬出入手段１０によって仮置き手段１２に引き出され、その後、搬送手段１６によって保護膜被覆装置３０に搬送される。このとき、図３（ａ）に示すように、保護膜被覆装置３０のスピンナーテーブル３１は、図示しない駆動機構の作用により上昇させられて、ウエーハ搬入・搬出位置に位置付けられている。また、液状樹脂塗布手段３２、及び保護膜洗浄手段３６は、図に示すようにウエーハＷの搬出入の妨げにならない退避位置に位置付けられている。保護膜被覆装置３０に搬送されたウエーハＷは、ウエーハ搬入・搬出位置に位置付けられたスピンナーテーブル３１上に載置され吸引保持されて、フレームＦがクランプ３８によって固定される。その後、スピンナーテーブル３１を下降させて、図３（ｂ）に示す作業位置に位置付けられる。

上記したように、スピンナーテーブル３１を作業位置に位置付けたならば、図４（ａ）に示すように液状樹脂塗布手段３２を作動（上昇、回転）して、ノズル部３２ａをウエーハＷの中心の上方の作業位置に位置付ける。次いで、図示しない液状樹脂供給手段を作動し、溶融状態に維持された液状樹脂６０（例えばＰＶＡ）を液状樹脂塗布手段３２に供給し、ノズル部３２ｃから、ウエーハＷの表面に対して、所定量供給する。ウエーハＷ上に液状樹脂６０供給したならば、スピンナーモータ４０を駆動して、スピンナーテーブル３１に保持されたウエーハＷを、フレームＦと共に矢印Ｒ１で示す方向に回転させる。この動作により、ウエーハＷの表面に供給された液状樹脂６０が均等に広がり、図４（ｂ）に示すウエーハＷの側面図から理解されるように、ウエーハＷの表面側に所定の厚み（例えば０．２〜１．０μｍ）の保護膜（液状樹脂）６０が形成される。ウエーハＷの表面に保護膜６０が形成されたならば、液状樹脂塗布手段３２のノズル部３２ａを図２で示す退避位置に移動させると共に、スピンナーテーブル３１を上昇させてウエーハ搬入・搬出位置に位置付ける。

上記したように、ウエーハＷの表面に保護膜６０を形成したならば、第２搬送手段２９を作動して、保護膜被覆装置３０のウエーハ搬入・搬出位置に位置付けられたスピンナーテーブル３１上のウエーハＷを吸着して、図１に示す保持手段１８が位置付けられている搬出入位置に搬送して、チャックテーブル１８１に載置する。ウエーハＷをチャックテーブル１８１に載置して吸引保持したならば、上記した加工送り手段５０を作動し、アライメント手段２０の直下にウエーハＷを移動させて、アライメントを実行し、ウエーハＷ上に形成された分割予定ラインＤの位置を検出する。分割予定ラインＤの位置を検出したならば、アライメント手段２０によって検出した分割予定ラインＤの位置情報に基づいて、レーザー光線照射手段２４の集光器２８によって照射されるレーザー光線の集光点を該分割予定ラインＤの表面に位置付ける。次いで、上記した加工送り手段５０を作動させて、ウエーハＷを移動させて、ウエーハＷ上に形成された保護膜６０を介して全ての分割予定ラインＤに沿って分割起点を形成するためのレーザー加工（アブレーション加工）を実施する。

上記したレーザー加工を実施する際のレーザー加工条件は、例えば以下のように設定することができる。
光源 ：ＹＡＧレーザー
波長 ：３５５ｎｍ
出力 ：３．０Ｗ
繰り返し周波数 ：２０ｋＨｚ
パルス幅 ：０．１ｎｓ
集光スポット径 ：φ０．５μｍ

上記したようにしてレーザー加工を実施し、ウエーハＷの全ての分割予定ラインＤにレーザー加工を施したならば、加工送り手段５０を作動して、ウエーハＷを保持したチャックテーブル１８１を、図１に示すウエーハＷの搬出入位置に位置付ける。加工済のウエーハＷを搬出入位置に位置付けたならば、チャックテーブル１８１によるウエーハＷの吸引保持を解除して、第２搬送手段２９を作動して、チャックテーブル１８１に保持されていたウエーハＷを吸着し、再び、保護膜被覆装置３０に搬送し、ウエーハ搬入・搬出位置に位置付けられたスピンナーテーブル３１（図３（ａ）を参照）に載置して吸引保持する。スピンナーテーブル３１に加工済のウエーハＷを保持させて、下降させて作業位置に位置付けたならば、保護膜洗浄手段３６を作動させる。

図５に示すように保護膜洗浄手段３６を作動（上昇、回転）して、ノズル部３６ｃをウエーハＷの中心の上方の作業位置に位置付ける。次いで、図示しない洗浄液供給手段を作動し、洗浄液（純水）を保護膜洗浄手段３６に供給し、ノズル部３６ｃから、ウエーハＷの表面に対して供給しながら、スピンナーモータ４０を駆動して、スピンナーテーブル３１に保持されたウエーハＷを、フレームＦと共に矢印Ｒ１で示す方向に回転させる。この動作により、ウエーハＷの表面に供給された洗浄液７０がウエーハＷ上で広がり、水溶性の保護膜６０がウエーハＷ上から除去される。ウエーハＷ上から除去された保護膜６０は、洗浄液７０と共に、チャンバー３３の筒体３４の内壁３４ａに飛散し、内壁３４ａに飛散した保護膜６０が洗浄液７０と共に流れて、ドレーンホース３７から排出される。なお、ウエーハＷ上から保護膜６０を除去した後、スピンナーテーブル３１を高速回転させると共に、エアーを噴きつけて、ウエーハＷを乾燥させる手段を設けても良い。

上記したように、ウエーハＷ上から保護膜６０が除去されたならば、スピンナーテーブル３１を上昇させて、ウエーハ搬入・搬出位置に位置付ける。スピンナーテーブル３１上に保持されたウエーハＷの吸着、クランプ３８を解除して、第１搬送手段１６を作動させてスピンナーテーブル３１上に保持された上ウエーハＷを吸着する。以降、第一搬送手段１６、仮置き手段１２、搬出入手段１０を作動して、ウエーハカセット８の所定の位置に、ウエーハＷを収容する。

上記したように、本実施形態の保護膜被覆装置３０では、レーザー加工前のウエーハＷの上面に対し、液状樹脂塗布手段３２を作動して保護膜６０を被覆させ、レーザー加工後のウエーハＷに対し、保護膜洗浄手段３６を作動して洗浄液７０を噴射して、ウエーハＷ上から保護膜６０を除去する。この際、ウエーハＷを保持するスピンナーテーブル３１を回転させることで、ウエーハＷの上面から、洗浄液７０によって溶解させられた保護膜６０（すなわち液状樹脂）が外方に飛散して、チャンバー３３を構成する筒体３４の内壁３４ａに付着する。保護膜洗浄手段３６を作動させる際には、洗浄液７０がウエーハＷの上面に供給されて内壁３４ａにも飛散するが、内壁３４ａに付着した保護膜６０は完全には排出されず、内壁３４ａに残存することとなる。

ここで、本実施形態の保護膜被覆装置３０のチャンバー３３には、上記したように、内壁洗浄手段３５が配設されており、任意のタイミングで作動させことが可能である。内壁洗浄手段３５を作動させる際には、図示しない洗浄液供給手段を作動して、図６に示すように、内壁洗浄手段３５の噴射孔３５ａから洗浄液７０が噴射される。本実施形態では、チャンバー３３を構成する筒体３４の内壁３４ａが逆円錐形状をなしていることから、噴射孔３５ａから噴射された洗浄液７０は、内壁３４ａに沿って螺旋状に流下する。本実施形態では、上記したように、内壁３４ａに、内壁洗浄手段３５から噴射された洗浄液７０をガイドする螺旋状ガイド部３４ｂが形成されており、内壁洗浄手段３５から噴射された洗浄液７０は、内壁３４ａの螺旋状ガイド部３４ｂに沿って螺旋状に流下しながらチャンバー３３の底部に集められ、内壁３４ａから除去された保護膜６０と共にドレーンホース３７から排出される。

内壁洗浄手段３５を作動させるタイミングは任意に設定することが可能であるが、使用する保護膜６０を構成する液状樹脂の特性に応じて定期的に実施する。例えば、保護膜６０として使用する液状樹脂がチャンバー３３の内壁３４ａにこびりつきやすい場合は、ウエーハＷに対するレーザー加工を施した後、ウエーハＷの上面に被覆された保護膜６０を保護膜洗浄手段３６によって除去する度に、内壁洗浄手段３５を作動させる。また、保護膜６０を構成する液状樹脂がそれほどこびりつかない場合は、例えば、ウエーハカセット８に収容された全てのウエーハＷに対するレーザー加工が完了するタイミングで実施するようにしてもよい。

本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、上記した実施形態では、保護膜被覆装置３０がレーザー加工装置２に備えられた例を示したが、本発明はこれに限定されず、保護膜被覆装置３０をレーザー加工装置２とは別に、独立した装置としてもよい。また、上記した実施形態では、洗浄液７０が純水である例を示したが、本発明はこれに限定されず、ウエーハＷの上面から保護膜６０を構成する液状樹脂を良好に除去することができる液体であれば、他の洗浄液を選択したり、或いは、純水に他の液体を添加したものを選択したりしてもよい。

２：レーザー加工装置
４：操作手段
６：表示手段
８：ウエーハカセット
９：カセット昇降手段
１０：搬出入手段
１２：仮置き手段
１６：第１搬送手段
１８：保持手段
１８１：チャックテーブル
１８２：クランプ
１８３：Ｘ軸方向可動板
１８４：Ｙ軸方向可動板
１８５：支柱
１８６：カバー板
２０：アライメント手段
２２：撮像手段
２４：レーザー光線照射手段
２８：集光器
２９：第２搬送手段
３０：保護膜被覆装置
３１：スピンナーテーブル
３２：液状樹脂塗布手段
３２ａ：立設部
３２ｂ：アーム部
３２ｃ：ノズル部
３３：チャンバー
３４：筒体
３４ａ：内壁
３４ｂ：螺旋状ガイド部
３５：内壁洗浄手段
３５ａ：噴射孔
３６：保護膜洗浄手段
３６ａ：立設部
３６ｂ：アーム部
３６ｃ：ノズル部
３７：ドレーンホース
３８：クランプ
４０：スピンナーモータ
４２：回転軸
５０：加工送り手段
６０：液状樹脂（保護膜）
７０：洗浄液（純水）
Ｗ：ウエーハ
Ｄ：デバイス
Ｌ：分割予定ライン
Ｆ：フレーム
Ｔ：ダイシングテープ

Claims (6)

1. 被加工物の表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、
   被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布手段と、該スピンナーテーブルの回転によって飛散する液状樹脂を受け止めるチャンバーと、を含み、
   該チャンバーは、該スピンナーテーブルを収容する筒体と、該筒体の内壁に配設され該内壁に沿って洗浄液を噴射して、液状樹脂を被加工物に塗布した際に内壁に飛散した液状樹脂を除去して該内壁を洗浄する内壁洗浄手段と、
   から少なくとも構成される保護膜被覆装置。
2. 該筒体の内壁は、逆円錐状に形成され、該内壁洗浄手段が噴射した洗浄液が該内壁に沿って螺旋状に流下する請求項１に記載の保護膜被覆装置。
3. 該逆円錐状に形成された内壁には、内壁洗浄手段から噴射された洗浄液をガイドする螺旋状ガイド部が形成される請求項２に記載の保護膜被覆装置。
4. 該内壁洗浄手段は、該筒体の内壁に複数配設される請求項１乃至３のいずれかに記載された保護膜被覆装置。
5. 被加工物に被覆された保護膜を除去する保護膜洗浄手段が配設された請求項１乃至４のいずれかに記載された保護膜被覆装置。
6. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、請求項１乃至５のいずれかに記載された保護膜被覆装置と、を備えたレーザー加工装置。