JPH04322420A - レジスト塗布装置とその洗浄方法 - Google Patents
レジスト塗布装置とその洗浄方法Info
- Publication number
- JPH04322420A JPH04322420A JP9090791A JP9090791A JPH04322420A JP H04322420 A JPH04322420 A JP H04322420A JP 9090791 A JP9090791 A JP 9090791A JP 9090791 A JP9090791 A JP 9090791A JP H04322420 A JPH04322420 A JP H04322420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- discharge port
- cleaning
- liquid
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 58
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
り、塗布チャンバに付着した残余レジストを飛散する洗
浄液によって、短時間に効率よく取り除くことができる
レジスト塗布装置に関する。
めに、パターンの微細化がますます進められている。ま
た、液晶表示装置のような平面ディスプレイにおいては
、大面積にわたって微細なパターニングが要求されるよ
うになってきている。
の各種微細加工技術の開発が精力的に行われている。そ
の中で、ホトリソグラフィ(写真蝕刻法)と呼ばれるホ
トエッチングを中核としたパターニング技術が現在最も
活用されている。
中の要素技術の1つに、レジストがある。レジストは、
材料や光源に対する感度といった素材に係わる検討もな
されているが、パターンの微細化に対応して、如何に薄
くしかも均一な厚さにレジストを塗布するかが重要を製
造技術となっている。
も呼ばれる回転式のレジスト塗布装置のほかに、スプレ
ー式のレジスト塗布装置やロール式のレジスト塗布装置
など、いろいろな塗布装置が用途に応じて利用されてい
る。しかし、極く微細なパターニングを行う際には、レ
ジスト膜を広い面積にわたって、パターン幅に見合って
均一に薄く形成しなければならないので、回転式のレジ
スト塗布装置が最もよく用いられている。
型にしろ未重合体のネガティブ型にしろ、一般に成膜性
をもった有機化合物の有機溶剤溶液からなる。そのため
、何れのレジスト塗布装置においても、所定の塗布膜厚
に制御したあとの余剰のレジストが装置内のあちこちに
付着して残ってしまう。このような残余レジストは、あ
る時は霧状になりある時は粒状になって、被塗着物に再
付着し、レジスト塗布不良が間々生じることが避けられ
ない。しかも、長時間放置して溶剤が蒸発すると、固く
なって固着してしまい取り除くことが厄介となる。
うに絶えず溶剤で湿らせながら、洗い流すことが行われ
ている。図3は従来の回転式の塗布装置の一例の構成図
で、図3(A)は断面図、図3(B)は要部の斜視図で
ある。図において、1は被塗着物、2は回転吸着部、3
は塗布チャンバ、3aは液受け壁面、3bは液受け斜面
、3cは流下路、3dは排液口、3eは排気口、4は残
余レジスト、5は洗浄液、8aは上吐液口、8bは下吐
液口、9はレジスト、10はレジスト塗布装置である。
開口したお碗型の塗布チャンバ3によって回りを取り囲
まれた構造になっている。この塗布チャンバ3の中央部
には、図示してないモータに連なって回転し、図示して
ない真空吸着手段に連なっているテーブル状の回転吸着
部2が設けられている。そして、被塗着物1がこの回転
吸着部2に吸着支持され回転するようになっている。
設けられており、下方へ螺旋状に下って底部の排液口3
dに連なっている。また、塗布チャンバ3の底部には排
気口3eが設けられており、塗布チャンバ3の中を排気
するようになっている。
の場合にはシリコンウェーハであり、パターン露光用の
マスクやディスプレイ素子などを作るような場合には、
遮光膜や導体膜が被着されたガラス基板などである。
回しながら、レジスト9を塗布チャンバ3の中央部上方
から被塗着物1の上に滴下すれば、レジスト9が遠心力
によって周囲に薄く広がる。そして、レジスト9の粘度
や滴下量、被塗着物1の回転速度などが規定されれば、
所定の膜厚のレジスト塗膜が形成される。
飛び散ったレジスト9は、勢いよく飛ばされて液受け壁
面3aにぶつかったり、あるいは液受け斜面3bに沿っ
て流下路3cに流れ込むようになっている。ところが、
こうして飛び散った残余レジスト4は、次第に溶剤が蒸
発すると粘度が高くなって流下し難くなってくる。
運びできる形態のレジスト塗布装置の場合には、大きな
容器の中に洗浄液を入れて、その中に取り外した塗布チ
ャンバ3を浸し、8時間とか12時間といった長時間掛
けて洗浄を行っていた。そして、その間は予備のチャン
バと交換して塗布作業が行われていた。
の場合には、液受け壁面3aの裏側に上吐液口8aを適
宜間隔を開けて複数個設け、液受け斜面3bの裏側には
下吐液口8bを適宜間隔を開けて複数個設ける。そして
、この二種類の吐液口8a、8bから付着した残余レジ
スト4をよく溶かす洗浄液5を少しずつ吐出させ、残余
レジスト4が固まらずに流下路3cに流れ落ちるように
している。
スト塗布装置10においては、塗布チャンバ3が取り外
せる場合には、塗布チャンバ3を長時間洗浄液5に浸し
て付着した残余レジスト4を取り除いていた。こういっ
た洗浄作業は、複数台のレジスト塗布装置10に対して
毎日行うことが必要なので、洗浄に時間と手間が掛かり
、大量の洗浄液5を必要とし、しかも浸しただけでは取
り切れないので人手による洗浄作業が伴って安全衛生上
からも問題があった。
出させて洗浄する場合には、それぞれの吐液口8a、8
bの近傍では洗浄液5の流れに沿って斑模様に残余レジ
スト4が洗い流されるが、洗浄液5の吐出量の割りには
液受け壁面3aや液受け斜面3bの全面を充分に洗浄す
ることができない問題があった。
浄治具を支持して回転させ、洗浄治具の上下から吐出さ
せた洗浄液を遠心力によって液受け壁面と液受け斜面に
飛散させ、短時間にむらなく塗布チャンバ内に付着した
レジストを洗浄できる塗布装置を提供することを目的と
している。
着物を吸着支持して回転させる回転吸着部と、該回転吸
着部を取り囲む塗布チャンバと、上吐出口と、下吐出口
を有し、前記塗布チャンバは、周辺部の内壁に周設され
た液受け壁面と、被塗着物の周縁部に近接して周設され
た液受け斜面とによって、飛散した残余レジストを付着
させるものであり、前記上吐出口と下吐出口は、残余レ
ジストが溶解する洗浄液を吐出するものであって、回転
吸着部の周縁部の上方と下方にそれぞれ設けられている
ものであり、前記上吐出口と下吐出口は、液受け壁面と
液受け斜面に付着した残余レジストを洗浄する際、回転
する被塗着物の上下面のそれぞれに洗浄液を供給するも
のであるように構成されたレジスト塗布装置によって解
決される。
ら少しずつ流れ出る洗浄液で塗布チャンバに付着した残
余レジストを湿らしながら流し取るのに対して、本発明
においては、洗浄液を勢いよくぶつけて完全に取り除く
ようにしている。
洗浄治具を回転吸着部に支持して回転させ、その周辺部
の上方と下方に設けられた吐液口から洗浄液を供給する
ようにしている。そして、洗浄液を塗布チャンバ内に飛
散させ、液受け壁面や液受け斜面に勢いよくぶつけるよ
うにしている。
びり着いている残余レジストが洗浄液によって叩かれな
がら洗われるので、短時間に効率よく、しかも完全に残
余レジストを流し取ることができる。
A)は断面図、図1(B)は要部の拡大断面図、図2は
本発明の他の実施例の要部の拡大断面図である。図にお
いて、1は被塗着物、2は回転吸着部、3は塗布チャン
バ、3aは液受け壁面、3bは液受け斜面、4は残余レ
ジスト、5は洗浄液、6aは上吐出口、6bは下吐出口
、7は洗浄治具、10はレジスト塗布装置である。
吸着部2が塗布チャンバ3に取り囲まれた構造になって
いる。そして、塗布チャンバ3の内部には液受け壁面3
aと液受け斜面3bが設けられており、例えばシリコン
ウェーハのような被塗着物1が回転吸着部2に支持され
てレジスト塗布された際、飛び散った残余レジスト4が
、この液受け壁面3aと液受け斜面3bに付着して受け
止められ、流れ落ちるようになっている。
1の周縁部の近傍に対面して、上方に上吐出口6aと下
方に下吐出口6bがそれぞれ開口している。この吐出口
6a、6bからは、液受け壁面3aと液受け斜面3bに
付着した残余レジスト4が溶解する洗浄液5が吐出して
、被塗着物1の周縁部に供給されるようになっている。
がら吐出口6a、6bから洗浄液5を吐出させると、洗
浄液5が遠心力によって勢いよく飛散する。そして、上
吐出口6aから供給された洗浄液5は主に液受け壁面3
aを洗うように飛び、下吐出口6bから供給された洗浄
液5は主に液受け斜面3bを洗うように飛ぶ。
3aと液受け斜面3bに付着した残余レジスト4にぶつ
けるようにして、短時間に効率よく、しかもむらなく完
全に洗い流すことができる。
行っているが、実施例2においては、洗浄治具7を用い
てより効率的に洗浄できるようにしている。
被塗着物1とほゞ同じ外径の円板からなる。そして、供
給された洗浄液5が中央部に流れ寄らずに効率よく周縁
部から飛散するように、中央部が断面視凸状に膨出して
いる。また、上吐出口6aから供給された洗浄液5が効
率よく液受け壁面3aに向かって飛散し、下吐出口6b
から供給された洗浄液5が効率よく液受け斜面3bに向
かって飛散するように、周縁部が断面視扇状に拡開した
形状になっている。
物1をそのまゝ用いて洗浄を行うよりもより効率的に残
余レジスト4を取り除くことができる。この洗浄治具7
は、所定の枚数の被塗着物1に対するレジスト塗布が終
わって液受け壁面3aや液受け斜面3bに残余レジスト
4が程々に付着した時点で、回転吸着部2に支持されて
回転する。そして、上吐出口6aと下吐出口6bから洗
浄液5が供給されるようにする。さらに、洗浄治具7は
被塗着物1と同様に、ロボット機構などを用いて回転吸
着部2に着脱するようにすれば、塗布装置の洗浄を自動
的に行うことができる。
布チャンバの内部に付着した残余レジストを洗浄液で湿
らせて洗い流そうとしていたのに対して、本発明におい
ては、洗浄液を飛散させて残余レジストにぶつけ、洗い
流すようにしている。
に付着した残余レジストを取り除くことができるように
なり、本発明はレジスト塗布工程の歩留りと生産性の向
上に寄与するところが大である。
は断面図、(B)は要部の拡大断面図である。
ある。
あり、(A)は断面図、(B)は要部の斜視図である。
面 3b 液受け斜面 4 残余レジスト 5 洗浄液 6a 上吐出口 6b 下
吐出口7 洗浄治具
Claims (3)
- 【請求項1】 被塗着物(1) を吸着支持して回転
させる回転吸着部(2) と、該回転吸着部(2) を
取り囲む塗布チャンバ(3) と、上吐出口(6a)と
、下吐出口(6b)を有し、前記塗布チャンバ(3)
は、周辺部の内壁に周設された液受け壁面(3a)と、
前記被塗着物(1) の周縁部に近接して周設された液
受け斜面(3b)とによって、飛散した残余レジスト(
4) を付着させるものであり、前記上吐出口(6a)
と下吐出口(6b)は、前記残余レジスト(4) が溶
解する洗浄液(5) を吐出するものであって、前記被
塗着物(2) の周縁部の上方と下方にそれぞれ設けら
れているものであり、前記上吐出口(6a)と下吐出口
(6b)は、前記液受け壁面(3a)と液受け斜面(3
b)に付着した残余レジスト(4) を洗浄する際、回
転する前記被塗着物(1) の上下面のそれぞれに前記
洗浄液(5) を供給するものであることを特徴とする
レジスト塗布装置。 - 【請求項2】 洗浄治具(7) を有し、前記洗浄治
具(7) は、前記被塗着物(1) とほゞ同じ外径を
具えた円板をなし、かつ中央部が断面視凸状に膨出し、
周縁部が断面視扇状に拡開している請求項1記載のレジ
スト塗布装置。 - 【請求項3】 前記洗浄治具(7) は、前記被塗着
物(1) の所定の枚数がレジスト塗布されたあと、自
動的に前記回転吸着部(2) に支持されて回転し、前
記上吐出口(6a)と下吐出口(6b)から前記洗浄液
(5) が供給されるものである請求項1記載のレジス
ト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03090907A JP3118858B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | レジスト塗布装置とその洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03090907A JP3118858B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | レジスト塗布装置とその洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04322420A true JPH04322420A (ja) | 1992-11-12 |
JP3118858B2 JP3118858B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=14011479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03090907A Expired - Lifetime JP3118858B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | レジスト塗布装置とその洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3118858B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016315A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法 |
JP2012009878A (ja) * | 2011-08-05 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法 |
KR20140008254A (ko) * | 2012-07-11 | 2014-01-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액처리 장치, 세정용 지그 및 세정 방법 |
JP2021034647A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置 |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP03090907A patent/JP3118858B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016315A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法 |
JP2012009878A (ja) * | 2011-08-05 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法 |
KR20140008254A (ko) * | 2012-07-11 | 2014-01-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액처리 장치, 세정용 지그 및 세정 방법 |
JP2014033178A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、洗浄用治具および洗浄方法 |
US9721813B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-08-01 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus with cleaning jig |
JP2021034647A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置、及び保護膜被覆装置を備えたレーザー加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3118858B2 (ja) | 2000-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3241058B2 (ja) | 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 | |
JPH1133468A (ja) | 回転式基板処理装置およびカップの洗浄方法 | |
JPH04322420A (ja) | レジスト塗布装置とその洗浄方法 | |
JP2893146B2 (ja) | 塗布装置 | |
JPH10199852A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JP2957383B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2908224B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2708340B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2005310941A (ja) | スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具 | |
JP2849539B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2835520B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
KR101060932B1 (ko) | 열처리장치 | |
JP3015207B2 (ja) | 回転塗布装置および回転塗布方法 | |
JPH09270376A (ja) | 回転塗布装置および回転塗布方法 | |
JP2909346B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP3636605B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH0461955A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPS61207019A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH10246967A (ja) | 現像装置 | |
JPH081067A (ja) | 回転カップ式薬液処理装置の洗浄構造 | |
JPH1074686A (ja) | 薬液処理方法、および、装置 | |
JPH01218662A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH01179321A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH11342359A (ja) | 回転塗布装置 | |
JPH05275323A (ja) | 半導体基板現像処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000912 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071013 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081013 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081013 Year of fee payment: 8 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081013 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081013 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 11 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 11 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 11 |