JP2021002627A - 電子モジュール及び機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1及び図2を参照して、本発明の第1実施形態として、電子モジュール100の構成例について説明する。図1(a)は電子モジュール100を表側から見た場合の平面模式図である。図1(b)は電子モジュール100を裏側から見た場合の平面模式図である。図2(a)は図1のA−A’線における電子モジュール100の断面模式図である。図2(b)は図1のB−B’線における電子モジュール100の断面模式図である。各図にX方向、Y方向及びZ方向を示している。
図6及び図7を参照して、本発明の第1実施形態として、電子モジュール100bの構成例について説明する。図6(a)は電子モジュール100bを表側から見た場合の平面模式図である。図6(b)は電子モジュール100bを裏側から見た場合の平面模式図である。図7(a)は図6のA−A’線における電子モジュール100bの断面模式図である。図7(b)は図6のB−B’線における電子モジュール100bの断面模式図である。
図10を参照して、本発明の第3実施形態として、電子モジュール100eの構成例について説明する。図10(a)は電子モジュール100eを裏側から見た場合の平面模式図である。図10(b)は図10(a)のA−A’線における電子モジュール100eの断面模式図である。である。電子モジュール100eを表側から見た場合の平面模式図及び図10(a)のB−B’線における電子モジュール100eの断面模式図は、電子モジュール100aのものと同様であってもよいため、省略する。
上述の電子モジュール100等は、種々の機器に適用可能である。適用可能な機器は、例えば、スマートフォンやカメラ、パーソナルコンピュータなどの電子情報機器(電子機器、情報機器)を含んでもよい。本発明を適用可能な機器は、例えば、無線通信などを行うための通信機器、複写機やスキャナーなどの事務機器、自動車や船舶、飛行機などの輸送機器を含んでもよい。本発明を適用可能な機器は、例えば、ロボット等の産業機器、エネルギー線(光、電子、電波)を用いた分析機器、内視鏡や放射線等の医療機器を含んでもよい。本発明が適用された機器において、上述した実施形態の電子モジュールの回路基板は、機器が備える他の部品に接続される。回路基板が接続される他の部品の機能は、電子モジュールの機能によって適宜設定でき、例えば電子モジュールを制御あるいは駆動するための部品、電子モジュールと通信する信号を処理するための部品である。本実施形態の電子モジュールを機器に採用することは、機器の耐久性や信頼性の向上、機器の小型化、軽量化に有利である。撮像モジュールを搭載する機器としては、例えば、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、監視カメラ、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星、医療用カメラなどの各種の機器が挙げられる。これらの機器は、光学系、電子デバイス、及び処理装置を含む。撮像デバイスである電子デバイスは、光学系によって結像された被写体像を光電変換して、画像信号や焦点検出信号として出力する。処理装置は、撮像デバイスから出力される信号に基づいて、画像処理や機器制御処理などを行う。機器制御として、車両や船舶、飛行機などの移動体の制御が一例としてあげられる。
Claims (20)
- 第1面と、前記第1面の反対側にある第2面とを有する基板であって、前記第2面は、第1領域と、前記第1領域の周囲にある第2領域とを有する、基板と、
前記第1面に取り付けられた電子デバイスと、
前記第2面の前記第1領域に取り付けられた部品と、
前記電子デバイスに対向するように配置された蓋体と、
前記基板に取り付けられ、前記蓋体を支持する枠体と、
を備える電子モジュールであって、
前記枠体は、第1部材と、前記第1部材よりも熱伝導率が高い第2部材とを含み、
前記第2部材の少なくとも一部は、前記第2領域に対向する位置にあり、
前記第2部材と前記部品との間に、前記第1部材の一部が位置する、ことを特徴とする電子モジュール。 - 前記第1面に対する平面視において、前記第2部材は、前記電子デバイスに重なる部分を有することを特徴とする請求項1に記載の電子モジュール。
- 前記第2面に直交する方向における前記第2部材の前記少なくとも一部と前記第2面との最短距離は、当該方向における前記第2部材の前記少なくとも一部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子モジュール。
- 前記第2面に直交する方向における前記第2部材の前記少なくとも一部と前記第2面との最短距離は、前記第2部材のうち前記部品に対向する面の法線方向における前記第1部材の前記一部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第2部材の前記少なくとも一部は、前記第2面の前記第2領域に接していることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第2部材の前記少なくとも一部は、前記電子モジュールの外形の一部を構成することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記枠体のうち前記第2領域に対向する部分の、前記第2面に直交する方向における厚さは、前記部品の高さよりも大きいことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記基板の前記第2面に取り付けられた放熱部材を更に備え、
前記部品は、前記枠体と前記放熱部材との間に位置する
ことを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の電子モジュール。 - 前記第1面に対する平面視において、前記放熱部材は前記電子デバイスに重なる部分を有することを特徴とする請求項8に記載の電子モジュール。
- 前記放熱部材は、第3部材と、前記第3部材よりも熱伝導率が高い第4部材とを含み、
前記第4部材と前記部品との間に、前記第3部材の一部が位置する
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の電子モジュール。 - 前記第2面に直交する方向における前記第4部材と前記第2面との最短距離は、当該方向における前記第4部材の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項10に記載の電子モジュール。
- 前記第2面に直交する方向における前記第4部材と前記第2面との最短距離は、前記第4部材のうち前記部品に対向する面の法線方向における前記第3部材の前記一部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項10又は11に記載の電子モジュール。
- 前記第4部材は、前記第2面に接していることを特徴とする請求項10乃至12の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第4部材は、前記電子モジュールの外形の一部を構成することを特徴とする請求項10乃至13の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記枠体の前記第2部材は、前記放熱部材の前記第4部材と同じ材料であることを特徴とする請求項10乃至14の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記放熱部材の、前記第2面に直交する方向における厚さは、前記部品の高さよりも大きいことを特徴とする請求項8乃至15の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第2部材は、金属であり、前記電子デバイスから電気的に分離されていることを特徴とする請求項1乃至16の何れか1項に記載の電子モジュール。
- 前記第2面は矩形であり、
前記第2部材は、前記第2面の1つの辺に沿って延在した部分を含むことを特徴とする請求項1乃至17の何れか1項に記載の電子モジュール。 - 前記第2部材の前記延在した部分の長さは、前記1つの辺の長さの半分よりも大きいことを特徴とする請求項18に記載の電子モジュール。
- 請求項1乃至19の何れか1項に記載された電子モジュールと、
前記第2面の前記第1領域に取り付けられたコネクタに接続された配線部材と、
前記電子モジュールに前記配線部材を介して接続された電気モジュールと、
を備えることを特徴とする機器。
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