CN114520242A - 模块和装备 - Google Patents

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Abstract

公开了模块和装备。一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。

Description

模块和装备
技术领域
本公开涉及包括集成电路组件和布线板的模块。
背景技术
需要包括安装有集成电路组件的布线板的模块以实现较高密度封装和噪声减少。
日本专利申请公开No.2007-295105公开了一种图像捕获装置，该图像捕获装置包括安装在印刷布线板的一个表面上的图像传感器以及安装在印刷布线板的另一个表面上的图像传感器驱动电路。
在日本专利申请公开No.2007-295105中讨论的技术可能不足以减小或防止热对图像传感器的影响。
发明内容
本公开的一方面提供了一种有利于减少或防止在包括安装有集成电路组件的布线板的模块中产生噪声的技术。根据本公开的一方面，一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。
根据以下参考附图对示例性实施例的描述，本公开的更多特征将变得清楚。
附图说明
图1A至图1F是图示了根据本示例性实施例的模块的截面图的示图。图1G和图1H是图示了根据本示例性实施例的模块的透视平面图的示图。
图2A至图2C是图示了根据本示例性实施例的模块的示意图。
图3A至图3C是图示了根据本示例性实施例的连接构件的配置示例的示意图。
图4A是图示了根据本示例性实施例的模块的透视图的示图。图4B和图4C是各自图示了根据本示例性实施例的布线板的平面图的示图。
图5A至图5C是图示了根据本示例性实施例的模块的示意图。
图6A和图6B是图示了根据本示例性实施例的模块的示意图。
图7A和图7B是图示了根据本示例性实施例的模块的示意图。
图8A和图8B是图示了根据本示例性实施例的连接部分的放大视图的示意图。
图9A是图示了根据本示例性实施例的连接构件的变形例的示图。图9B是图示了根据本示例性的连接构件应用于模块的示例的示图。
图10A和图10B是图示了装备的示意图。
具体实施方式
下面，将参考附图来描述用于实施本公开的模式。在下面的描述和附图中，多个图共用的配置由共用的参考符号表示。
因此，将参考多个图来描述共用配置，并且适当地省略由共用的参考符号表示的配置的描述。
图1A至图1F是各自图示了用于实施本公开的根据一些示例性实施例的模块300的Y-Z截面图的示图。图1G和图1H是各自图示了用于实施本公开的根据一些示例性实施例的模块300的X-Y透视平面图的示图。
如图1A至图1D中图示的，模块300可以包括布线板1001、集成电路组件200、布线板1002、集成电路组件50和连接构件110。
集成电路组件200安装在布线板1001上。布线板1002与布线板1001重叠。集成电路组件50安装在布线板1002上。连接构件110部署在布线板1001和布线板1002之间。连接构件110电连接布线板1001和布线板1002。集成电路组件50与布线板1001重叠。布线板1001与布线板1002彼此重叠的方向被称为Z方向。与Z方向垂直的方向被称为X方向。与X方向和Z方向中的每个垂直的方向被称为Y方向。集成电路组件50经由连接构件110向集成电路组件200供应电力。集成电路组件50与布线板1001重叠，由此模块300的尺寸可以缩小。
集成电路组件200和集成电路组件50分别安装在布线板1001和布线板1002上，由此可以减小集成电路组件200中产生的热对集成电路组件50的影响。因此，可以减少根据集成电路组件50的温度可能在集成电路组件50中产生的噪声。因此，当电力被从集成电路组件50供应到集成电路组件200时，可以减少可能叠加在电力线上的噪声。因此，集成电路组件200的操作可以稳定。该效果适用于当供应电力时集成电路组件200的温度变得高于集成电路组件50的温度的模块300。集成电路组件200的温度可以是例如60℃或更高。由于可以减小集成电路组件50中产生的热对集成电路组件200的影响，因此可以减少根据集成电路组件200的温度可能在集成电路组件200中产生的噪声。因此，集成电路组件200的操作可以稳定。每个集成电路组件是包括至少一个半导体基板和部署在该一个半导体基板上的多个半导体元件的半导体组件。部署在半导体基板上的半导体元件的示例可以是晶体管和二极管。
如图1A至图1D中图示的，期望的是集成电路组件200和集成电路组件50在其间部署有空隙55。空隙55可以减少或防止集成电路组件200和集成电路组件50之间的热传导。
布线板1001和布线板1002通常是印刷布线板。布线板1001和布线板1002中的每个可以是例如通过印刷方法(诸如不使用印刷方法的光刻方法)形成布线图案的***板。布线板1001和布线板1002通常是刚性布线板。布线板1001和布线板1002可以是柔性布线板。
本公开的示例性实施例适用于集成电路组件200包括模拟电路的情况。尽管模拟电路比数字电路更易受噪声的影响，但根据本示例性实施例，可以减少噪声。集成电路组件200可以是图像捕获设备(图像传感器)或显示设备(显示器)。虽然图像捕获设备或显示设备的图像质量(图像捕获质量或显示质量)可能受噪声的影响，但根据本示例性实施例，可以减少噪声。图像捕获设备可以是电荷耦合器件(CCD)图像传感器、互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、飞行时间(TOF)传感器、单光子雪崩二极管(SPAD)传感器等。显示设备可以是电致发光(EL)显示器、液晶显示器或数字镜显示器。
集成电路组件50是如上所述供应电力的电源设备。例如，集成电路组件50是包括线性调节器或直流(DC)-DC转换器的设备。集成电路组件50可以是具有单一功能的电源集成电路(IC)、具有多个功能的电源IC、或电源管理IC(PMIC)。
在图1A和图1C中图示的示例中，布线板1002部署在集成电路组件50与布线板1001之间的位置处。在图1A和图1C中图示的示例中，布线板1002的部署位置也在集成电路组件50和集成电路组件200之间。在图1B和图1D中图示的示例中，集成电路组件50部署在布线板1001与布线板1002之间的位置处。在图1A和图1B中图示的示例中，布线板1001部署在集成电路组件200与布线板1002之间的位置处。在图1A和图1B中图示的示例中，布线板1001的部署位置也在集成电路组件200与集成电路组件50之间。在图1C和图1D中图示的示例中，集成电路组件200部署在布线板1001与布线板1002之间的位置处。在图1C和图1D中图示的示例中，集成电路组件200的部署位置也在布线板1001与集成电路组件50之间。
如图1E和图1F中图示的，模块300可以包括安装在布线板1002上的集成电路组件51。在图1E图示的示例中，集成电路组件51部署在布线板1001和布线板1002之间。在图1F中图示的示例中，布线板1002部署在集成电路组件51和布线板1001之间。集成电路组件50可以被配置为向集成电路组件51供应电力。图1A至图1D中图示的示例中的任一个与图1E和图1F中图示的示例中的一个可以组合。
集成电路组件51可以是存储设备(存储器)。存储设备可以是诸如闪存之类的非易失性存储器，或者可以是诸如动态随机存取存储器(DRAM)或静态RAM(SRAM)之类的易失性存储器。集成电路组件51可以是处理设备(处理器)。用作处理设备的集成电路组件51可以是处理要被输入到集成电路组件200的信号的设备，或者是处理从集成电路组件200输出的信号的设备。集成电路组件51可以是控制设备(控制器)。用作控制设备的集成电路组件51可以是控制集成电路组件200或其他组件的设备。集成电路组件51可以是通信设备。通信设备执行有线通信或无线通信。通信设备可以执行具有3.5GHz至5.0GHz频带的通信，或者可以执行具有24GHz至53GHz频带的通信。通信设备不仅可以使用微波或毫米波执行通信，还可以使用太赫兹波执行通信。集成电路组件51可以包括使用65nm至5nm工艺制造的半导体器件，或者可以包括使用1nm至4nm工艺制造的半导体器件。为了制造这些半导体器件，可以使用极紫外(EUV)曝光装置、电子束曝光装置、纳米压印光刻装置等。可以在布线板1002上安装多个集成电路组件51，并且多个集成电路组件51可以具有彼此不同的功能。还可以在布线板1002上安装从存储设备、处理设备和控制设备当中选择的至少两个设备。集成电路组件50还可以向安装在布线板1002上的多个集成电路组件51供应电力。
在图1H中图示的示例中，集成电路组件50与集成电路组件200重叠。由于集成电路组件50与集成电路组件200重叠，因此模块300的尺寸可以缩小。在图1G中图示的示例中，集成电路组件50不与集成电路组件200重叠。由于集成电路组件50不与集成电路组件200重叠，因此可以减小在集成电路组件200中产生的热对集成电路组件50的影响。图1A至图1D中图示的示例中的任一个与图1G和图1H中图示的示例中的一个可以组合。
图2A是根据第一示例性实施例的模块300的截面图。图2B是根据第二示例性实施例的模块300的截面图。图2C是根据第三示例性实施例的模块300的截面图。
模块300包括集成电路组件200、布线板1001、盖玻璃201、框架202、连接构件110、布线板1002和集成电路组件50。集成电路组件200包括模拟电路。经由布线从集成电路组件50供应用于操作集成电路组件200的电力。
连接构件110包括电源布线(第一布线)971和接地布线(第二布线)972。电源布线971将电源电位从集成电路组件50供应到集成电路组件200。接地布线972将接地电位从集成电路组件50供应到集成电路组件200。
保护集成电路组件200的盖玻璃201经由框架202固定到布线板1001。框架202用作用于防止集成电路组件200和盖玻璃201彼此接触的间隔件。作为框架202的材料，使用树脂或陶瓷。用粘合剂固定盖玻璃201和框架202。
布线板1001包括导体部分和绝缘体部分。作为导体部分，使用诸如铜或金之类的导电金属。作为绝缘体部分，例如，使用玻璃环氧树脂或陶瓷作为具有电绝缘性质的材料。在该示例中，导体部分由铜制成并且绝缘体部分由玻璃环氧树脂制成。布线板1001具有基本上四边形的外部形状。布线板1001的尺寸(长边、短边和对角线长度)例如为10mm至100mm。
布线板1001的厚度例如为200μm至2mm。从模块300的轻薄化的观点来看，期望厚度小于800μm的布线板1001。
在布线板1001上，在与布线板1001的厚度方向对应的Z方向上以间隔部署多个导体层。每个导体层包括至少两层，并且绝缘体层部署在两个导体层之间。在该示例中，每个导体层具有四层。导体层11、导体层12、导体层13和导体层14从集成电路组件200起依次堆叠和部署。导体层11和导体层14是表面层，并且可以在导体层11和导体层14中的每个的表面上部署阻焊剂(未图示)。布线板1001的导电部分包括导体层11、12、13和14以及用于连接导体层11、12、13和14的通孔，并用作布线板1001的布线或电极。
导体层11设置有彼此间隔开的电源电极911和接地电极912。导体层14设置有彼此间隔开的电源电极921和接地电极922。电源电极911和电源电极921经由部署在布线板1001上的电源布线961彼此电连接。接地电极912和接地电极922经由部署在布线板1001上的接地布线962彼此电连接。电源布线961和接地布线962均由布线板1001的导体部分(导体层和/或通孔)形成。
部署在导体层11上的集成电路组件200分别经由导电构件901和导电构件902连接到部署在布线板1001上的电源电极911和接地电极912。导电构件901连接到电源电极911，并且导电构件902连接到接地电极912。导电构件901和902由诸如金或铝之类的金属材料制成以电连接。在该示例中，集成电路组件200通过布线接合安装在布线板1001上，并且导电构件901和902是使用金线或铜线的接合布线。然而，集成电路组件200以及导电构件901和902的配置不限于这些示例。集成电路组件200可以通过倒装芯片接合安装在布线板1001上，并且导电构件901和902可以是由焊料或金制成的金属凸块。
布线板1002包括导体部分和绝缘体部分。作为导体部分的材料，使用诸如铜之类的导电金属。作为绝缘体部分的材料，使用诸如玻璃环氧树脂或陶瓷之类的具有电绝缘性质的材料。在该示例中，导体部分由铜制成并且绝缘体部分由玻璃环氧树脂制成。布线板1001具有基本上四边形的外部形状。布线板1002的尺寸(长边、短边和对角线长度)例如为10mm至100mm。布线板1002的尺寸可以大于或小于布线板1001的尺寸。然而，从缩小模块300的尺寸的观点来看，期望布线板1002的尺寸为布线板1001的尺寸的0.9倍至1.1倍。当布线板1001和布线板1002彼此重叠时，可以在截面图中进行布线板1001的尺寸与布线板1002的尺寸之间的比较。布线板1002的厚度例如为200μm至2mm。从缩小模块300的尺寸的观点来看，期望厚度小于800μm的布线板1001。
在布线板1002上，在与布线板1002的厚度方向对应的Z方向上以间隔部署多个导体层。导体层包括至少两层，并且在两个导体层之间部署绝缘体层。在该示例中，形成四个导体层。导体层21、导体层22、导体层23和导体层24从集成电路组件200起依次堆叠和部署。导体层21和导体层24是表面层，并且可以在导体层21和导体层24中的每个的表面上部署阻焊剂(未图示)。布线板1002的导体部分包括导体层21、22、23和24以及用于连接导体层21、22、23和24的通孔，并用作布线板1002的布线或电极。
导体层21设置有彼此间隔开的电源电极931和接地电极932。导体层24设置有彼此间隔开的电源电极941和接地电极942。电源电极931和电源电极941用部署在布线板1002上的电源布线981电连接。接地电极932和接地电极942用部署在布线板1002上的接地布线982电连接。电源布线981和接地布线982由布线板1001的导体部分(导体层和/或通孔)形成。
在布线板1002上，不仅可以安装集成电路组件50和集成电路组件51，还可以安装诸如电阻器或电容器之类的无源组件52。无源组件52可以是诸如锂离子电池、全固态电池或燃料电池之类的电池。用作电池的无源组件52可以向集成电路组件50供应电力。集成电路组件50是用于向包括在集成电路组件200中的每个模拟电路和每个数字电路供应电力的电源电路，并供应用于操作集成电路组件200的电力。
在第一示例性实施例和第三示例性实施例中，如图2A和图2C中图示的，集成电路组件50连接到部署在导体层24上的电源电极941和接地电极942中的每个，其中导电构件99各自具有导电性质。作为导电构件99的材料，使用焊料或导电树脂。在第二示例性实施例中，如图2B中图示的，集成电路组件50连接到部署在导体层21上的电源电极941和接地电极942中的每个，其中导电构件99各自具有导电性质。在第一示例性实施例至第三示例性实施例中，集成电路组件50与集成电路组件200重叠。在第一示例性实施例和第三示例性实施例中，集成电路组件50可以与连接构件110重叠。
连接构件110包括导体部分97和绝缘体部分109。作为连接构件110的导体部分97的材料，使用诸如铜之类的导电金属。连接构件110的每个导体部分97用作用于连接布线板1001和布线板1002的布线。
图2A至图2C各自图示了电源布线971和接地布线972作为连接构件110的导体部分97。电源布线971和接地布线972由绝缘体部分109支撑。作为绝缘体部分109的材料，使用诸如树脂或陶瓷之类的具有电绝缘性质的材料。用于绝缘体部分109的树脂是热塑性树脂或热固性树脂。然而，为了确保绝缘体部分109在其制造或使用期间的耐热性，期望使用热固性树脂。根据本示例性实施例的连接构件110包括由玻璃环氧树脂制成的绝缘体部分109。根据本示例性实施例的连接构件110可以是通过处理通过对包括热固性树脂的预浸渍进行热固化和对导体进行图案化而制备的印刷布线板而获得的构件。在根据另一示例性实施例的连接构件110中，绝缘体部分109可以通过对热塑性树脂进行注塑成型来制备。连接构件110还可以通过在由热塑性树脂制成的绝缘体部分109和例如作为金属引脚的导体部分97中的每个执行嵌入成型来制备。
只要连接构件110的电源布线971和接地布线972部署在布线板1001和布线板1002之间，就可以使布线板1001和布线板1002之间的布线路径尽可能得小。因此，期望的是，电源布线971和接地布线972不延伸到布线板1001和布线板1002中的每个的外边缘的外侧。另一方面，连接构件110的绝缘体部分109可以包括延伸部分，该延伸部分从布线板1001与布线板1002之间的空隙延伸到布线板1001和布线板1002中的每个的外边缘的外侧。该延伸部分可以具有用于固定或定位模块300的贯通孔等。
连接构件110的上表面和下表面设置有导电部分，使得上表面上的导电部分和下表面上的相应导电部分部署在Z方向上的对应位置处。上表面上的每个导电部分和下表面上的对应的导电部分经由对应的导体部分97电连接。连接构件110的上表面上的每个导电部分经由导电构件99中的对应的导电构件连接到布线板1001，并且连接构件110的下表面上的每个导电部分经由导电构件99中的对应的导电构件连接到布线板1002。
形成在连接构件110上的导体部分97与布线板1001和布线板1002的电极经由导电构件99彼此电连接。在部署在连接构件110上的多个导体部分97当中，电源布线971将布线板1001的电源电极921与布线板1002的电源电极931彼此连接。换句话说，集成电路组件50经由电源布线971向集成电路组件200供应电源电位。在部署在连接构件110上的多个导体部分97当中，接地布线972将布线板1001的接地电极922和布线板1002的接地电极932彼此连接。换句话说，集成电路组件50经由电源布线971向集成电路组件200供应接地电位。
连接构件110的多个导体部分97可以以基本相同的间距(中心到中心的距离)排列。在这种情况下，两个相邻的导体部分97之间的间距被称为阵列间距P。相邻的导体部分97之间的距离可以近似为阵列间距P的一半(P/2)。在N(N≥0)个导体部分97部署在两个导体部分97之间的情况下，两个导体部分97之间的间距(中心到中心的距离)由(N+1)×P表示，并且两个导体部分97之间的距离可以近似为(N+0.5)×P。阵列间距P例如为10μm或更大。阵列间距P可以为50μm或更大、100μm或更大、或者300μm或更大。阵列间距P例如为5mm或更小。阵列间距P可以为3mm或更小、或者1mm或更小。从安装在布线板1002上的集成电路组件50供应用于操作集成电路组件200的电力。在布线板1002中，供电路径从连接集成电路组件50的电源电极941和接地电极942经由布线板1002的布线通向电源电极931和接地电极932。接下来，该路径经由在连接构件110中在Z方向上延伸的电源布线971和接地布线972通向电源电极921和接地电极922。接下来，在布线板1001中，该路径从电源电极921经由布线板1001的电源布线961和接地布线962通向电源电极911和接地电极912。另外，该路径从电源电极911和接地电极912经由导电构件901和902通向集成电路组件200。
图2A至图2C中图示的模块300可以使用通用的表面安装技术(SMT)工艺来制造。首先，通过丝网印刷或分配器，将焊料膏供应到部署在布线板1002的表面层的一个表面上的电极上。在后续处理中，电子组件(集成电路组件50和51以及无源组件52)的导电部分被部署并安装为与所供应的焊料膏接触。接下来，每个导电构件99被加热至等于或高于导电构件99的熔点的温度，并且然后，在熔化之后进行冷却和凝固，以将电子组件的导电部分与布线板1002的连接焊盘彼此接合。可以在回流炉中加热焊料膏。
接下来，在布线板1002的未安装表面上执行三个处理，即，供应上述焊料膏、安装组件以及加热，以将电子组件与连接构件110接合在一起。由于连接构件110可以在与用于电子组件的处理相同的处理中被接合，因此连接构件110可以与其他电子组件同时接合。
下面，将描述用于将通过上述处理制造的包括连接构件110的布线板1002与安装有集成电路组件200和盖玻璃201的布线板1001接合的方法。首先，通过丝网印刷或分配器，将焊料膏供应到部署在布线板1001的表面层上的用于连接构件110的电极上。接下来，与布线板1002一体化的用于连接构件110的电极被定位并安装在与所供应的焊料膏对应的位置处。此后，每个导电构件99被加热至熔点或更高，并在熔化之后冷却和凝固，以将布线板1001和布线板1002彼此接合在一起。
图3A、图3B和图3C是图示了连接构件110的配置示例的透视图。
图3A中图示的连接构件110具有框架体结构。为了将连接构件110、布线板1001和布线板1002彼此连接，在连接构件110的上表面和下表面上部署多个连接部分。在上表面和下表面上彼此面对的导电部分与连接构件110的导体部分97连接。例如，可以形成贯通孔以通过镀铜来电连接上表面和下表面，或者可以在贯通孔中埋入铜条，而不是使用电镀。
图3B中图示的连接构件110具有矩形平行六面体形状。可以按需要使用多个连接构件110。如同图3A中一样，要连接到布线板的导电部分形成在上表面和下表面上，并且在上表面和下表面上彼此面对的导电部分与连接构件110的导体部分97连接。例如，可以形成贯通孔以通过铜焊接将上表面与下表面彼此电连接，或者可以在贯通孔中埋入铜条，而不是使用电镀。
图3C中图示的连接构件110具有如同图3B中一样的矩形平行六面体形状。每个导电部分具有矩形形状，并且上表面和下表面上的导电部分与形成在连接构件110的侧表面上的导体部分97电连接。例如，连接构件110的导体部分97可以通过刻蚀接合到绝缘体部分109的表面上的铜箔来形成，或者可以通过电镀来形成。
集成电路组件200安装在布线板1001上，并且集成电路组件50安装在布线板1002上。布线板1001和布线板1002经由连接构件110连接。换句话说，空隙55占据布线板1001与布线板1002之间的空间的主要部分，并且布线板1001与布线板1002之间的主要热传递路径是到连接构件110的。
因此，即使在集成电路组件200产生热的情况下，由于***了具有高耐热性的空隙55，因此也可以减少或防止热对集成电路组件50的影响。通过减少或防止集成电路组件50中的温度变化来减少或抑制约翰逊噪声(Johnson noise)使得可以稳定集成电路组件200的操作。
接下来，将详细描述感应噪声。从接合到布线板1002上的集成电路组件50供应用于操作集成电路组件200的电力。在布线板1002中，供电路径从连接集成电路组件50的对应的电源电极经由布线板1002的布线通向电源电极931。接下来，该路径经由各自连接连接构件110的上表面和下表面上的对应的电极的导体部分97通向电源电极921。接下来，在布线板1001中，该路径从电源电极921经由布线板1001的布线和第一通孔导体96通向电源电极911，并且还经由布线通向集成电路组件200。在这种情况下，由从集成电路组件50通向集成电路组件200的布线形成闭环控制***，并且Φ＝B×S成立，其中，闭环控制***的面积由S表示，磁通密度由B表示，并且与闭环控制***互连的磁通量由Φ表示。换句话说，磁通量Φ与闭环控制***的面积S成正比。当磁通量Φ与闭环控制***互连时，在布线的闭环控制***中产生根据磁通量Φ的时间变化的感应电动势V。这遵循法拉第感应定律。感应电动势V与磁通量Φ在小时间Δt的变化ΔΦ之间的关系由V＝-ΔΦ/Δt表示。由于ΔΦ与闭环控制***的面积S成正比，因此在闭环控制***中产生的感应电动势V也与闭环的面积S成正比。按照欧姆定律，闭环控制***中产生的感应电动势V、闭环控制***的阻抗R和流过闭环控制***的感应电流I之间的关系由I＝V/R表示。由于感应电流I与阻抗R成反比，因此随着阻抗R减小，感应电流I更有可能流动。当磁通量Φ在相反方向上按180度取向时，感应电动势V和感应电流I在相反方向上取向。另外，当磁通量Φ相对于闭环控制***的平面倾斜地到达时，根据与磁通量Φ的环平面垂直的方向上的分量，产生感应电动势V。
集成电路组件200可以包括具有对磁通量Φ的电阻低的模拟电路。因此，在磁通量Φ增大的情况下，在集成电路组件200的模拟电路中产生感应噪声，这导致集成电路组件200的稳定操作的恶化。在另一情况下，噪声可以叠加在模拟电路中的信号上。在集成电路组件200是图像捕获设备或显示设备的情况下，图像质量可能恶化。期望的是减小闭环控制***的面积，以抑制由于感应噪声而引起的影响。集成电路组件50与布线板1001重叠的配置使得可以减小或防止闭环控制***的面积的增大，因此减少感应噪声。集成电路组件50部署在与布线板1001重叠的位置处的配置还使得可以缩短从集成电路组件50到集成电路组件200的供电路径，由此可以实现更稳定的电力供应。利用集成电路组件50与连接构件110重叠的配置，可以进一步减小闭环控制***的面积。
图4A是模块300的透视图。集成电路组件200可以是四边形的外部形状。集成电路组件200的对角线长度的尺寸由Dw表示。在集成电路组件200的平面图中，第一边的尺寸由Dx表示，并且与第一边相交的第二边的尺寸由Dy表示。图4B是布线板1001的平面图。图4C是布线板1002的平面图。图4B和图4C中图示的示例各自图示了为了减少模块300中的热噪声和感应噪声的电极和布线所期望的布置。
为了减少感应噪声的影响，期望的是电源布线971与接地布线972之间的距离Da小于集成电路组件200的尺寸Dw(Da<Dw)。期望的是，电源布线971与接地布线972之间的距离Da小于集成电路组件200的尺寸Dx(Da<Dx)。期望的是，电源布线971与接地布线972之间的距离Da小于集成电路组件200的尺寸Dy(Da<Dy)。
如图5A中图示的，在电源布线971与接地布线972之间的距离Da大于布线板1001的尺寸Dv(Dv是Dw、Dx和Dy中的任一个)(Da>Dv)的情况下，形成大的闭环控制***L1。因此，可能产生感应噪声。另一方面，如图5B和图5C中图示的，在电源布线971与接地布线972之间的距离Da小于集成电路组件200的尺寸Dv(Dv是Dw、Dx和Dy中的任一个)(Da<Dv)的情况下，可以形成小的闭环控制***L2和L3。如图5C中图示的，在集成电路组件50部署在布线板1001和布线板1002之间的情况下，与闭环控制***L1相比，闭环控制***L3在Z方向上的宽度可以减小，这有利于减少感应噪声。
为了有效地减少感应噪声，距离Da可以被设定为满足以下表达式(1)：
Figure BDA0003355868070000141
换句话说，尺寸小于或等于尺寸Dw的1/10的距离Da(Da≤Dw/10)是期望的。尺寸Dw、Dx和Dy中的至少一个是例如1mm或更大，并且可以是5mm或更大、10mm或更大、25mm或更大、100mm或更小、或者50mm或更小。距离Da例如是50mm或更小，并可以是10mm或更小、5mm或更小、3mm或更小、或者1mm或更小。距离Da例如是10μm或更大，并可以是50μm或更大、100μm或更大、或者200μm或更大。
关于连接构件110的导体部分97之间的阵列间距P，当N(N≥0)个导体部分97部署在电源布线971和接地布线972之间时，距离Da可以近似为(N+0.5)×P。部署在电源布线971和接地布线972之间的导体部分97的数量N满足0≤N≤3是期望的。在一个导体部分97部署在电源布线971和接地布线972之间的情况下，距离Da近似为1.5×P。
即使在连接构件110具有不同结构的情况下，当电源布线971与接地布线972之间的距离Da和集成电路组件200的尺寸满足上述表达式(1)时，也可以充分减少或防止感应噪声的影响。小于或等于尺寸Dx和尺寸Dy中的至少一个的1/10的距离Da(Da≤Dx/10，Da≤Dy/10)是期望的。小于或等于尺寸Dx和尺寸Dy中的至少一个的1/10的距离Da是期望的。另外，比布线板1001与布线板1002之间的距离Db小的电源布线971与接地布线972之间的距离Da(Da<Db)是期望的。距离Da可以小于或等于距离Db的1/2(Da≤Db/2)，并且距离Da可以小于或等于距离Db的1/4(Da≤Db/4)。因此，最小化距离Da有利于减少感应噪声的影响。布线板1001与布线板1002之间的距离Db可以近似为连接构件110的厚度。可以期望的是，最大化距离Db以减少或防止从布线板1001到布线板1002的热传导。连接构件110的厚度和距离Db可以大于布线板1001的厚度，并可以大于布线板1002的厚度。距离Db例如是500μm或更大。距离Db可以是1mm或更大、3mm或更小、或者5mm或更小。
如图4B中图示的，电源电极921与接地电极922之间的距离可以近似为电源布线971与接地布线972之间的距离Da。另一方面，可以独立于距离Da设定电源电极911与接地电极912之间的距离Dc。在本示例性实施例中，距离Dc比距离Da长(Dc>Da)，并且距离Dc可以是距离Da的两倍或更大(Dc≥2×Da)。然而，距离Dc可以小于距离Da(Dc＜Da)，并且距离Dc可以小于或等于距离Da的一半(Dc≤Da/2)。距离Dc可以大于距离Da的一半(Dc>Da/2)，并且距离Dc可以小于距离Da的两倍(Dc>Da/2)。
如图4C中图示的，电源电极931与接地电极932之间的距离也可以近似为电源布线971与接地布线972之间的距离Da。另一方面，可以独立于距离Da设定电源电极941与接地电极942之间的距离Dd。在本示例性实施例中，距离Dd可以大于距离Da(Dd>Da)，并且距离Dd可以是距离Da的两倍或更大(Dd≥2×Da)。然而，距离Dd可以小于距离Da(Dd＜Da)，并且距离Dd可以小于或等于距离Da的一半(Dd≤Da/2)。距离Dd可以大于距离Dd的一半(Dd>Da/2)，并且距离Dd可以小于距离Da的两倍(Dd>Da/2)。在本示例性实施例中，距离Dc可以大于距离Dd(Dc>Dd)，或者距离Dc可以小于距离Dd(Dc<Dd)。
在本示例性实施例中，电源电极921与电源电极911之间的距离De大于尺寸Dx(De>Dx)，但是替代地可以小于尺寸Dx(De<Dx)。虽然在本示例性实施例中，距离De小于尺寸Dw(De<Dw)，但距离De可以大于尺寸Dw(De>Dw)。虽然在本示例性实施例中，距离De大于距离Da(De>Da)，但距离De可以小于距离Da(De<Da)。在本示例性实施例中，电源电极931与电源电极941之间的距离Df大于距离Dd(Df>Dd)，距离Df可以小于距离Dd(Df<Dd)。虽然在本示例性实施例中，距离Df大于距离Da(Df>Da)，但距离Df可以小于距离Da(Df<Da)。距离Dd例如为100μm或更大，并可以是300μm或更大。距离Dd例如为10mm或更小，并可以是5mm或更小、3mm或更小、或者1mm或更小。
在本示例性实施例中，接地电极922与接地电极912之间的距离Dg小于尺寸Dx(Dg＜Dx)，但距离Dg可以大于尺寸Dx(Dg＞Dx)。虽然在本示例性实施例中，距离Dg小于尺寸Dw(Dg<Dw)，但距离Dg可以大于尺寸Dw(Dg>Dw)。虽然在本示例性实施例中，距离Dg大于距离Da(Dg>Da)，但距离Dg可以小于距离Da(Dg<Da)。在本示例性实施例中，接地电极932与接地电极942之间的距离Dh大于距离Dd(Dh>Dd)，距离Dh可以小于距离Dd(Dh<Dd)。虽然在本示例性实施例中，距离Dh大于距离Da(Dh>Da)，但距离Dh可以小于距离Da(Dh<Da)。
还可以通过减小电源电极911与接地电极912之间的距离Dc来减小闭环控制***的面积。为了减少感应噪声的影响，比集成电路组件200的尺寸Dw小的电源电极911与接地电极912之间的距离Dc(Dc<Dw)是期望的。比尺寸Dx小的距离Dc(Dc<Dx)也是期望的。另外，比集成电路组件200的尺寸Dy小的距离Dc(Dc<Dy)是期望的。然而，在本示例性实施例中，由于电源电位和接地电位被供应到集成电路组件200的两侧，因此电源电极911与接地电极912之间的距离Dc被设定为大于集成电路组件200的尺寸Dx(Dc>Dx)。
以上已经描述了用于减小用于供应电源电位的路径与用于供应接地电位的路径之间的距离(Da、Dc)以减小闭环控制***的面积的方法。然而，方法不受特别限制。也可以通过减小用于供应电源电位的路径的长度或者通过减小用于供应接地电位的路径的长度来减小闭环控制***的面积。闭环控制***中的用于供应电源电位的路径的长度基本上取决于距离Df、距离Db和距离De之和。闭环控制***中的用于供应接地电位的路径的长度基本上取决于距离Dd、距离Dh和距离Dg之和。因此，例如，减小占据用于供应电源电位的路径的距离De和距离Df对于减少噪声也是有效的。减小占据用于供应接地电位的路径的距离Df和距离Dh对于减少噪声也是有效的。减小距离Db对于减少噪声也是有效的。距离Db可以被设定为例如1mm至5mm。距离Db可以小于尺寸Dv(Db<Dv)，并可以小于距离Dd(Db<Dd)。
为了减小距离De和距离Dg中的至少一个，电源电极911和接地电极912中的至少一个可以部署在与连接构件110重叠的位置处。为了减小距离Dd和距离Dh中的至少一个，电源电极941和接地电极942中的至少一个可以部署在与连接构件110重叠的位置处。如图1A、图2A和图2C中图示的，因为电源电极911和接地电极912中的至少一个以及电源电极941和接地电极942中的至少一个可以部署在与连接构件110重叠的位置处，所以布线板1001和布线板1002部署在集成电路组件200和集成电路组件50之间的配置是期望的。虽然距离De取决于集成电路组件200的尺寸Dv，但期望的是距离Df小于距离De(Df<De)，只要可以适当地设定布线板1001上的集成电路组件50的位置即可。因此，可以尽可能缩短用于供应电源电位的路径。在集成电路组件200中产生的热可以经由布线板1001和连接构件110传输到布线板1002。因此，为了减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，期望的是集成电路组件50与连接构件110分隔开。因此，比距离Dd大的距离Df(Df>Dd)是期望的。
可以通过减小电源布线971与接地布线972之间的距离Da来减小闭环控制***的面积。如上所述，通过满足Da<Dv、Da≤Dv/10(Dv是Dw、Dx和Dy中的任一个)、Da<Db、Da≤Db/2和Da≤Db/4中的至少一个，可以减小闭环控制***的面积。关于图4B中图示的尺寸和距离，还期望的是满足例如关系(Da、Dd、Dg)<(Db、Df、Dh)<(Dc、De)<Dv。在这种情况下，“(A、B)<(C、D)”指示“A”和“B”中的至少一个小于“C”和“D”中的至少一个，并且“A”至“D”对应于上述距离和尺寸中的任一个。
例如，关于如图6A中图示的具有矩形平行六面体形状的连接构件110，用于向集成电路组件200供应电力的电源布线971和接地布线972可以以使得距离Da满足上述表达式(1)这样的方式部署在同一连接构件110中。如图6B中图示的，也可以使用各自部署在不同的连接构件110上的电源布线971和接地布线972。
在如图7A中图示地，每个电极具有矩形形状并且连接构件110具有矩形平行六面体形状的情况下，用于向集成电路组件200供应电力的电源布线971和接地布线972可以以使得距离Da满足上述表达式(1)这样的方式部署在同一连接构件110中。可替换地，可以使用如图7B图示的各自部署在不同的连接构件110上的电源布线971和接地布线972。使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了集成电路组件50中的约翰逊噪声的产生，由此可以减少集成电路组件200的操作稳定性的恶化。
在参考图2A至图2C至图7A和图7B的描述中，包括电源布线971的布线路径被描述为用于供应电源电位的路径的示例，并且包括接地布线972的布线路径被描述为用于供应接地电位的路径的示例。然而，包括电源布线971的布线路径可以被用作用于供应接地电位的路径，并且包括接地布线972的布线路径可以被用作用于供应电源电位的路径。
图8A是在图2A中图示的第一示例性实施例或在图2B中图示的第二示例性实施例中连接构件110、布线板1001和布线板1002在其处连接的连接部分的放大图。图8B是在图2C中图示的第三示例性实施例中连接构件110、布线板1001和布线板1002在其处连接的连接部分的放大图。
将描述第一示例性实施例至第三示例性实施例的共同事项。布线板1001包括连接电极923和924，并且布线板1002包括连接电极933和934。连接构件110包括作为多个导体部分97的连接布线973和974以及支撑多个导体部分97(连接布线973和974)的绝缘体部分109。连接布线973沿着布线板1001和布线板1002彼此重叠的Z方向包括导电部分976、导电部分977和导电部分978，导电部分978部署在导电部分976和导电部分977之间。导电部分976经由导电构件991连接到布线板1001的连接电极923。导电构件991与导电部分976和连接电极923接触。导电部分977经由导电构件992连接到布线板1002的连接电极933。导电构件992与导电部分977和连接电极933接触。导电构件991和992是上述导电构件99的示例。例如，导电构件991和992在第一示例性实施例和第二示例性实施例中是焊料凸块，而在第三示例性实施例中是焊料角(solder fillets)。导电构件991与992彼此分离，并且导电构件991和992不与导电部分978接触。在Z方向上，导电构件991部署在连接电极923和导电部分976之间。在Z方向上，导电构件992位于连接电极933和导电部分977之间。因此，连接电极923、导电构件991、导电部分976、导电部分978、导电部分977、导电构件992和连接电极933在Z方向上布置。因此，可以缩短布线板1001与布线板1002之间的布线路径，并且可以增大连接布线的封装密度。虽然在本示例性实施例中详细描述了连接布线973，但连接布线974具有与连接布线973的配置类似的配置。连接布线974经由导电构件993连接到布线板1001的连接电极924，并经由导电构件994连接到布线板1002的连接电极934。导电构件993和994也是上述导电构件99的示例。例如，导电构件993和994在第一示例性实施例和第二示例性实施例中是焊料凸块，而在第三示例性实施例中是焊料角。
图8B中图示的第三示例性实施例与第一示例性实施例和第二示例性实施例的不同之处在于，导电构件99与连接构件110的侧表面接触。具体地，在与Z方向垂直的X方向上，导电部分976部署在导电构件991和绝缘体部分109之间。在与Z方向垂直的X方向上，导电部分977部署在导电构件992和绝缘体部分109之间。在第三示例性实施例的变形例中，在Z方向上，导电构件991可以部署到不在连接电极923和导电部分976之间的位置，并且连接电极923和导电部分976可以彼此接触。在Z方向上，导电构件992可以部署在不在连接电极933和导电部分977之间的位置处，并且连接电极933和导电部分977可以彼此接触。
图9A图示了可以应用于第三示例性实施例等的图3C中图示的连接构件110的变形例。连接构件110包括部署在多个导体部分97中的每个上的分离部分120。在这种情况下，连续地部署的分离部分120覆盖多个导体部分97。图9A图示了导体部分97掩埋在形成在绝缘体部分109中的相应凹部中并且连接构件110的侧表面平坦化的示例“A”。图9A还图示了多个导体部分97部署在绝缘体部分109的平坦侧表面上并且连接构件110的侧表面具有凹凸的示例“B”。在示例“B”中，凹部由绝缘体部分109形成，并且凸部由导体部分97形成。分离部分120还包括沿着凹部和凸部的凹凸。
图9B图示了图9A中图示的连接构件110应用于模块300的示例。图9B中图示的配置与图8B中图示的配置的不同之处在于，部署了作为分离部分120的示例的分离部分121和122，并且其他组件可以与图8B中图示的配置中的组件类似，因此省略其描述。模块300包括在Z方向上在导电构件991与导电构件992之间部署的分离部分121。分离部分121有助于导电构件991与导电构件992之间的分离。在与Z方向垂直的X方向上，导电部分978部署在分离部分121与绝缘体部分109之间。分离部分121覆盖导电部分978，由此防止导电构件991和992接触导电部分978。在图9B中图示的示例中，分离部分121的在X方向上的厚度小于导电部分978的在X方向上的厚度。该配置防止连接构件110的尺寸的增大。导电部分978被分离部分121覆盖的配置使得可以减少或防止导电部分978的氧化等，因此减少或防止连接布线973的电阻的增大等。在这种情况下，分离部分121还可以被称为用于保护连接布线973(特别地，导电部分978)的保护部分。可以通过将分离部分121的在X方向上的厚度设定为大于导电部分978的在X方向上的厚度来增强保护功能。
分离部分120被部署为防止多个导体部分97短路。因此，分离部分120通常是绝缘体。作为绝缘体，可以使用诸如阻焊剂之类的有机绝缘膜、诸如氧化硅之类的无机绝缘膜等。在分离部分120仅形成在导体部分97上的情况下，可以使用导体作为分离部分120。在这种情况下，分离部分121还可以被称为用于提高连接布线973的导电性的导电部分。在图9B中图示的配置中，在导电构件99相对于导体的分离部分121的可润湿性和导电构件99相对于导电部分976和977的可润湿性低的情况下，导电构件991和导电构件992可以有利地彼此分离。在使用导体作为分离部分121的情况下，连接布线973的电阻也可以减小。在分离部分121的在X方向上的厚度大于导电部分978的在X方向上的厚度的情况下，可以容易地减小连接布线973的电阻。对于分离部分122，同样如此。
以上参考图8A和图8B以及图9A和图9B描述了布线板1001和布线板1002经由连接构件110连接的配置。在该连接配置中，可以以各种方式改变安装在布线板1001和布线板1002上的集成电路组件的类型和布置，而不管集成电路组件200、50和51之间的关系如何。
图10A是图示了根据示例性实施例的作为装备的示例的包括模块300的装备600的示意图。装备600例如是数字相机、数字视频相机或装入相机的智能电话，并包括诸如集成电路组件200、50和51之类的电子组件安装在印刷布线板上的模块300。为了实现集成电路组件200用作图像捕获设备的用于图像捕获的模块300的小型化、高图像质量和高性能，需要实现大量电子组件部署在有限尺寸的布线板上的高密度封装。电子组件的示例包括诸如存储器之类的尺寸相对大的集成电路组件51、用于操作集成电路组件200和51的集成电路组件50以及诸如电阻器或电容器之类的无源组件52。关于集成电路组件200，集成电路组件200的尺寸可以随着高清晰度技术的进步而增大，以用作例如APSC尺寸或全尺寸的图像捕获设备。随着该趋势，在集成电路组件200中产生的热量趋于增大。另外，由于模块300用于连续拍摄或长时间移动图像捕获，因此集成电路组件200更有可能产生热。在用于操作集成电路组件200的集成电路组件50的温度增加的情况下，产生约翰逊噪声，这可能导致图像质量的恶化。在集成电路组件50和集成电路组件200安装在同一布线板上的情况下，布线板的热阻是恒定的，因此更有可能发生从集成电路组件200到集成电路组件50的热传递。为了在所产生的热量趋于增加时减少热的影响，期望的是增大集成电路组件之间的布置距离。因此，布线板的面积增大，这使得难以将模块300布置在尺寸缩小的产品内的有限空间中。因此，需要在不改变模块300的尺寸的情况下减少从集成电路组件200对集成电路组件50的热影响的同时实现高图像质量的结构。
图10A是图示了根据本示例性实施例的作为装备的示例的包括模块300的装备600的示意图。装备600可以具有透镜和相机主体一体化的配置。在本示例性实施例中，装备600是可交换透镜数字单透镜相机，并包括相机主体601和镜筒602。相机主体601包括壳体500、部署在壳体500中的模块300和电路板400。镜筒602包括光学***210，当镜筒602附接到相机主体601时，光学***210在图像捕获设备的光入射表面301上形成光学图像。光学***210包括部署在光入射侧的透镜211以及部署在光发射侧的透镜212。透镜211和212被保持在镜筒602的壳体220中。模块300和电路板400与连接组件700电连接。模块300(图像捕获模块)包括安装有集成电路组件200和诸如电阻器或电容器之类的无源组件52的布线板1001、安装有诸如存储器之类的具有一定高度的组件和集成电路组件50的布线板1002、以及连接构件110。布线板1001和布线板1002经由连接构件110电连接。电路板400包括作为电子组件的示例的集成电路组件800以及安装有集成电路组件800的布线板1003。集成电路组件800可以是处理从集成电路组件800输出的信号的处理设备(处理器)。具有柔性的连接组件700是期望的。线缆、柔性布线板等可以用作连接组件700。集成电路组件200和集成电路组件800之间的信号路径例如从集成电路组件200经由布线板1001、连接构件110、布线板1002和连接组件700通向集成电路组件800。在这种情况下，用于连接连接组件700的无源组件(连接器)可以安装在布线板1002上。然而，集成电路组件200和集成电路组件800之间的信号路径可以不经过连接构件110。集成电路组件200和集成电路组件800之间的信号路径可以从集成电路组件200经由连接组件700通向集成电路组件800，其中用于连接连接组件700的无源组件(连接器)安装在布线板1001上。在这种情况下，信号路径可以缩短，由此可以减少或防止延迟等。装备600包括模块900(显示模块)，模块900包括诸如液晶显示器之类的显示设备。模块900经由诸如柔性布线板之类的连接组件710连接到布线板1003。
集成电路组件200例如是CMOS或CCD传感器。集成电路组件200包括用于将通过镜筒602入射的光转换为电信号的功能。
图10B是根据本示例性实施例的包括模块300的装备600的示意图。装备600可以是诸如数字静态相机、数字视频相机、监视相机、网络相机或网路相机之类的相机。装备600可以具有透镜和相机主体一体化的配置，但是是数字单透镜相机。装备600包括相机主体601和可拆卸地安装在相机主体601上的镜筒602。相机主体601包括壳体500。壳体500包括可拆卸地安装有镜筒602的底座111。在壳体500中，部署包括光入射面301的模块300。与光入射面301垂直的方向被称为Z方向。模块300由金属框架103保持。模块300包括安装有图像捕获设备的布线板1001、与布线板1001重叠的布线板1002以及连接布线板1001和布线板1002的连接构件110。在金属框架103中，作为电感器元件的示例的多个线圈104被部署以机械地驱动模块300。线圈104中的每个产生洛伦兹力，并在与相机抖动的方向相反的方向上驱动模块300。图像捕获设备例如是CMOS图像传感器或CCD图像传感器，并且如沿着与光入射面301垂直的Z方向观察，图像捕获设备具有四边形的外部形状，具体地是矩形形状。与光入射面301平行的图像捕获设备的长边方向被称为X方向，并且图像捕获设备的短边方向被称为Y方向。例如，在本示例性实施例中，Y方向是第一方向并且Z方向是第二方向。图像捕获设备对形成在光入射面301上的光学图像进行光电转换，并向布线板1001输出像素信号。镜筒602包括光学***210，在镜筒602附接到相机主体601的情况下，光学***210在图像捕获设备的光入射面301上形成光学图像。镜筒602包括作为电感器元件的示例的线圈203，以机械地驱动光学***210。光学***210包括部署在光入射侧的透镜211以及部署在光发射侧的透镜212。镜筒602设置有环形底座204。透镜212由环形底座204支撑。线圈203部署在从光学***210通向图像捕获设备的光入射面301的光路未被遮蔽的位置，即，如图10B中图示的前视图中图像捕获设备的外周上的位置处。
当供应具有kHz频带-即1[kHz]或更大且小于1[MHz]的频率的交流电时，线圈104和203进行操作。当供应交流电时，围绕线圈104和203产生磁通量。该磁通量在模块300中引起感应噪声。虽然磁通量的取向在图10B中被用虚线箭头指示，但磁通量是由交流电产生的交变磁场。因此，磁通量在由虚线箭头指示的方向和与虚线箭头方向相反的方向之间交替切换。
从诸如图10B中图示的线圈104和203之类的电感器元件产生的磁场到达模块300。模块300中的闭环控制***具有根据连接的电路的类型而变化的对感应噪声的抵抗力。具体地，在模块300中，与数字电路中的闭环控制***相比，模拟电路中的闭环控制***对感应噪声的抵抗力较低。特别地，用于像素阵列的布线对像素信号具有直接影响，因此对磁场噪声的抵抗力低。感应电流更有可能流过阻抗较低的布线，并且对磁场噪声的抵抗力低。在由于感应电动势而在模拟接地的闭环控制***中产生电压分布的情况下，作为模拟信号的像素信号根据接地电位的分布而变化。为了防止在来自图像捕获设备的输出图像中产生图案噪声，即，为了增加模块300中对磁场噪声的抵抗力，期望的是减小模拟电路中的闭环控制***的面积。
根据本示例性实施例的包括模块300的装备600不限于诸如相机之类的图像捕获装备，而是替代地可以是诸如智能电话或个人计算机之类的电子装备、或者诸如电视或显示器之类的显示装备。装备也可以是诸如车辆、船舶或飞行器之类的运输装备。进一步可替换地，装备可以是诸如内窥镜和无线电诊断装备之类的医疗装备、诸如测量传感器之类的测量装备、诸如电子显微镜之类的分析装备、诸如打印机、扫描仪和复印机之类的商业装备、或者诸如机器人或制造装置之类的工业装备。在如上所述的各种类型的装备包括在其周围产生磁场的线圈的情况下，可以通过采用模块300的配置来减少或防止介电噪声的产生。
虽然上述的本示例性实施例图示了根据示例性实施例的模块300应用于图像捕获模块的示例，但根据示例性实施例的模块300也可以应用于显示模块。
[示例1]
在图2A中，玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1001。布线板1001的外形尺寸为43mm×50mm并且布线板1001的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有用于与集成电路组件200连接的多个电极。电极包括电源电极911和接地电极912，以供应用于操作集成电路组件200的电力。导体层中的第四层设置有用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。
集成电路组件200的尺寸为约30×40mm，并且集成电路组件200的厚度为0.7mm。集成电路组件200通过芯片接合固定到布线板1001，并用接合布线连接到布线板上的每个电极。
盖玻璃201的尺寸为40mm×50mm并且盖玻璃201的厚度为0.5mm。盖玻璃201接合到高度为1mm且宽度为1mm的树脂框架上，以防止盖玻璃201与集成电路组件200接触。框架接合到布线板1001的表面。
玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1002。布线板1002的外形尺寸为43mm×50mm并且布线板1002的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有诸如存储器、电容器和电阻器之类的芯片组件作为集成电路组件以及用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。用作集成电路组件51的存储器具有球栅阵列(BGA)结构。存储器的尺寸为14mm×14mm，并且存储器的厚度为1.2mm。部署在存储器的下表面上的焊料球接合到部署在布线板1002上的各个电极。
导体层中的第四层设置有用于与集成电路组件50连接的第四电极。集成电路组件50的尺寸为3mm×3mm，并且集成电路组件50的厚度为0.7mm。集成电路组件50的下表面设置有连接电极，并且集成电路组件50经由导电构件99接合到部署在布线板1002上的第四电极。
如图3A中图示的，连接构件110具有框架形状。连接构件110的外形尺寸为34mm×44mm。框架的宽度为1.6mm，并且框架的厚度为2mm。玻璃环氧树脂FR-4被用于绝缘体。连接构件110的上表面和下表面设置有多个导电部分。彼此面对的上表面上的导电部分和下表面上的导电部分与连接构件110的导体部分97连接。贯通孔被形成为通过镀铜来电连接上表面和下表面。在贯通孔的上边缘和下边缘，镀铜被施加以将孔埋入来形成盖子(lid)。该盖子用作每个电极。每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。
形成在连接构件110的上表面上的电极用导电构件99接合到布线板1001。形成在连接构件110的下表面上的电极用导电构件99接合到布线板1002。
使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了在集成电路组件50中产生约翰逊噪声，由此可以防止图像质量的恶化。
[示例2]
在图2A中图示的配置中，玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1001。布线板1001的外形尺寸为43mm×50mm并且布线板1001的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有用于与集成电路组件200连接的多个电极。电极包括电源电极911和接地电极912，以供应用于操作集成电路组件200的电力。导体层中的第四层设置有用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。
集成电路组件200的尺寸为约30×40mm，并且集成电路组件200的厚度为0.7mm。集成电路组件200通过芯片接合固定到布线板1001，并用接合布线连接到布线板1001上的每个电极。
盖玻璃201的尺寸为40mm×50mm并且盖玻璃201的厚度为0.5mm。盖玻璃201接合到高度为1mm且宽度为1mm的树脂框架上，以防止盖玻璃201与集成电路组件200接触。框架接合到布线板1001的表面。
玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1002。布线板1002的外形尺寸为43mm×50mm并且布线板1002的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有诸如存储器、电容器和电阻器之类的芯片组件作为集成电路组件以及用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。作为集成电路组件之一的存储器具有BGA结构。存储器的尺寸为14mm×14mm，并且存储器的厚度为1.2mm。部署在存储器的下表面上的焊料球接合到部署在布线板1002上的各个电极。
导体层中的第四层设置有用于与集成电路组件50连接的电极。集成电路组件50的尺寸为3mm×3mm，并且集成电路组件50的厚度为0.7mm。集成电路组件50的下表面设置有连接电极，并且连接电极经由导电构件99接合到部署在布线板1002上的各个电极。
如图3B中图示的，连接构件110具有矩形平行六面体形状。针对连接构件110，使用具有一定尺寸的两个构件和具有另一尺寸的两个其他构件。具体地，使用各自具有1.6mm宽度、40mm长度和2mm高度的两个构件和各自具有1.6mm宽度、30mm长度和2mm高度的另外两个构件。作为连接构件110的材料，玻璃环氧树脂FR-4被用作绝缘体。连接构件110的上表面和下表面设置有多个导电部分。彼此面对的上表面上的导电部分和下表面上的导电部分与连接构件110的导体部分97连接。Φ0.3mm的铜线被用作导体，并且以最近距离彼此相邻的导体以0.6mm的间距形成。
如图3B中图示的，布线板1001和布线板1002与各自具有矩形平行六面体形状的四个连接构件110电连接。
除了连接构件110之外的构件与示例1中的构件相同。
在具有如图3A中图示的框架形状的连接构件110的尺寸为20mm×20mm或更大的情况下，在加热期间，可能发生约0.15mm的翘曲。因此，在与布线板1001和1002接合期间更有可能出现接合故障。另一方面，图3B中图示的连接构件110被分离成多段，并且每个连接构件110的热变形可以减小至约50％。因此，在布线板1001和1002与连接构件110之间的接合期间，不太可能发生故障。
使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了在集成电路组件50中产生约翰逊噪声，由此可以防止图像质量的恶化。
[示例3]
在图2C中图示的配置中，玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1001。布线板1001的外形尺寸为43mm×50mm，并且布线板1001的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有用于与集成电路组件200连接的多个电极。电极包括电源电极911和接地电极912，以供应用于操作集成电路组件200的电力。导体层中的第四层设置有用于与连接构件110连接的电极。每个电极具有0.16mm的宽度和0.4mm的长度。电极以布线板1001上的每个电极的重心位置与连接构件110上的对应导电部分的重心位置对准这样的方式布置。
集成电路组件200的尺寸为约30×40mm，并且集成电路组件200的厚度为0.7mm。集成电路组件200通过芯片接合固定到布线板1001，并用接合布线连接到布线板1001上的电极中的对应电极。
盖玻璃201的尺寸为40mm×50mm并且盖玻璃201的厚度为0.5mm。盖玻璃201接合到高度为1mm且宽度为1mm的树脂框架上，以防止盖玻璃201与集成电路组件200接触。框架接合到布线板1001的表面。
玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1002。布线板1002的外形尺寸为43mm×50mm并且布线板1002的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有诸如存储器、电容器和电阻器之类的芯片组件作为集成电路组件以及用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极具有0.16mm的宽度和0.4mm的长度。电极以布线板1002上的每个电极的重心位置与连接构件110上的对应导电部分的重心位置对准这样的方式布置。
作为集成电路组件之一的存储器具有BGA结构。存储器的尺寸为14mm×14mm，并且存储器的厚度为1.2mm。部署在存储器的下表面上的焊料球接合到部署在布线板1002上的各个电极。
导体层中的第四层设置有用于与集成电路组件50连接的电极。集成电路组件50的尺寸为3mm×3mm，并且集成电路组件50的厚度为0.7mm。集成电路组件50的下表面设置有连接电极，连接电极经由导电构件99接合到部署在布线板1002上的各个电极。
如图3C中图示的，连接构件110具有矩形平行六面体形状。针对连接构件110，使用具有一定尺寸的两个构件和具有另一尺寸的两个其他构件。具体地，使用各自具有1.6mm宽度、40mm长度和2mm高度的两个构件和各自具有1.6mm宽度、30mm长度和2mm高度的另外两个构件。
作为连接构件110的材料，玻璃环氧树脂FR-4被用作绝缘体。每个导电部分具有矩形形状，并且上表面上的导电部分和下表面上的导电部分与连接构件110的导电部分97电连接。
导体各自通过刻蚀厚度为0.05mm的铜箔而形成任意尺寸。部署在上表面和下表面上的每个导电部分的宽度为对应于铜箔厚度的0.05mm，并且每个导电部分的长度为0.4mm。彼此相邻的导电部分之间的间距为0.6mm。
连接构件110上的电极以及布线板1001和1002上的电极用导电构件99连接。
图3A和图3B中图示的连接构件110上的电极仅在上表面和下表面内接合。然而，在图3C中图示的结构中，不仅上表面和下表面而且导电构件99可以连接到连接构件110的导体部分97。如图2C中图示的，导电构件99的圆角形成在连接构件110的导体部分97上以及布线板1001和1002的电极上。因此，图3C中图示的连接构件110的接合部分可以获得比图2A中图示的连接构件110的接合部分高的可靠性。
使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了在集成电路组件50中产生约翰逊噪声，由此可以防止图像质量的恶化。
[示例4]
在图5B中图示的配置中，玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1001。布线板1001的外形尺寸为43mm×50mm，并且布线板1001的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有用于与集成电路组件200连接的多个电极。电极包括电源电极911和接地电极912，以供应用于操作集成电路组件200的电力。导体层中的第四层设置有用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。在用于与连接构件110连接的电极当中，以最近距离彼此相邻的一对电极对应于电源电极921和接地电极922。电源电极911和电源电极921用部署在布线板1001上的布线和通孔电连接。
集成电路组件200的尺寸为约30×40mm，并且集成电路组件200的厚度为0.7mm。集成电路组件200通过芯片接合固定到布线板1001，并用接合布线连接到布线板1001上的电极中的对应电极。
盖玻璃201的尺寸为40mm×50mm，并且盖玻璃201的厚度为0.5mm。盖玻璃201接合到高度为1mm且宽度为1mm的树脂框架上，以防止盖玻璃201接触集成电路组件200。框架接合到布线板1001的表面。
玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1002。布线板1002的外形尺寸为43mm×50mm并且布线板1002的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有诸如存储器、电容器和电阻器之类的芯片组件作为集成电路组件以及用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。用于与连接构件110连接的电极对应于布线板1001上的电源电极921和电源电极931。
作为集成电路组件之一的存储器具有BGA结构。存储器的尺寸为14mm×14mm，并且存储器的厚度为1.2mm。部署在存储器的下表面上的焊料球接合到部署在布线板1002上的各个电极。
导体层中的第四层设置有用于与集成电路组件50连接的电极。
集成电路组件50的尺寸为3mm×3mm，并且集成电路组件50的厚度为0.7mm。集成电路组件50的下表面设置有连接电极，连接电极经由导电构件99接合到部署在布线板1002上的电源电极941。电源电极931和电源电极941用部署在布线板1002上的布线和通孔电连接。
如图3A中图示的，连接构件110具有框架形状。连接构件110的外形尺寸为34mm×44mm。框架的宽度为1.6mm，并且框架的厚度为2mm。玻璃环氧树脂FR-4被用作绝缘体。连接构件110的上表面和下表面设置有多个导电部分。彼此面对的上表面上的导电部分和下表面上的导电部分与连接构件110的导体部分97连接。贯通孔被形成为通过镀铜来电连接上表面和下表面。在贯通孔的上边缘和下边缘，镀铜被施加以将孔埋入来形成盖子。该盖子用作每个电极。每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。
形成在连接构件110的上表面上的电极用导电构件99接合到布线板1001。形成在连接构件110的下表面上的电极用导电构件99接合到布线板1002。
在图5B中图示的配置中，从接合到布线板1002上的集成电路组件50供应用于操作集成电路组件200的电力。
在布线板1002中，供电路径从用于与集成电路组件50连接的一对电极(即，电源电极941和接地电极942)经由布线板1002上的电源布线981和接地布线982通向电源电极931和接地电极932。接下来，该路径经由用于与连接构件110的上表面和下表面连接的导体部分97(即，电源布线971和接地布线972)通向电源电极921和接地电极922。接下来，在布线板1001中，该路径从电源电极921和接地电极922经由布线板1002上的电源布线961和接地布线962通向电源电极911和接地电极912。另外，该路径从电源电极911和接地电极912经由导电构件901和导电构件902通向集成电路组件200。
如图5B和图4A至图4C中图示的，电源电极921与接地电极922之间的距离Da为与以最近距离彼此相邻的电极之间的间距对应的0.6mm，并且在平面图中，集成电路组件200的尺寸为30mm×40mm。在该结构中，在满足上述表达式(1)的情况下，可以减小闭环控制***的面积，由此可以提高图像质量。
使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了在集成电路组件50中产生约翰逊噪声，由此可以防止图像质量的恶化。
[示例5]
在示例5中，在图5C中图示的配置中，玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1001。布线板1001的外形尺寸为43mm×50mm，并且布线板1001的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有用于与集成电路组件200连接的多个电极。电极包括电源电极911和接地电极912，以供应用于操作集成电路组件200的电力。导体层中的第四层设置有用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。在用于与连接构件110连接的电极当中，以最近距离彼此相邻的一对电极对应于电源电极921和接地电极922。电源电极911和接地电极912分别用部署在布线板1001上的电源布线961和接地布线962电连接到电源电极921和接地电极922。
集成电路组件200的尺寸为约30×40mm，并且集成电路组件200的厚度为0.7mm。集成电路组件200通过芯片接合固定到布线板1001，并用接合布线连接到布线板1001上的每个电极。
盖玻璃201的尺寸为40mm×50mm，并且盖玻璃201的厚度为0.5mm。盖玻璃201接合到高度为1mm且宽度为1mm的树脂框架上，以防止盖玻璃201与集成电路组件200接触。框架接合到布线板1001的表面。
玻璃环氧树脂FR-4被用于布线板1002。布线板1002的外形尺寸为43mm×50mm，并且布线板1002的厚度为0.5mm。导体层各自由铜箔制成并包括四层。导体层中的第一层设置有诸如存储器、电容器和电阻器之类的芯片组件作为集成电路组件以及用于与连接构件110连接的电极。用于与连接构件110连接的每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。在用于与连接构件110连接的电极当中，面对布线板1001上的电源电极921和电源电极931的一对电极对应于电源电极931。
在同一平面中，用于与集成电路组件50连接的电源电极941被部署，并且用布线电连接到电源电极931。
集成电路组件50的尺寸为3mm×3mm，并且集成电路组件50的厚度为0.7mm。集成电路组件50的下表面设置有连接电极，连接电极经由导电构件99接合到电源电极941。
作为集成电路组件之一的存储器具有BGA结构。存储器的尺寸为14mm×14mm，并且存储器的厚度为1.2mm。部署在存储器的下表面上的焊料球接合到部署在布线板1002上的各个电极。
如图3A中图示的，连接构件110具有框架形状。连接构件110的外形尺寸为34mm×44mm。框架的宽度为1.6mm，并且框架的厚度为2mm。玻璃环氧树脂FR-4被用作绝缘体。连接构件110的上表面和下表面设置有多个导电部分。彼此面对的上表面上的导电部分和下表面上的导电部分与连接构件110的导体部分97连接。贯通孔被形成为通过镀铜来电连接上表面和下表面。在贯通孔的上边缘和下边缘，镀铜被施加以将孔埋入来形成盖子。该盖子用作每个电极。每个电极的直径为0.3mm，并且以最近距离彼此相邻的电极以0.6mm的间距形成。
形成在连接构件110的上表面上的电极用导电构件99接合到布线板1001。形成在连接构件110的下表面上的电极用导电构件99接合到布线板1002。
在图5C中图示的配置中，从接合到布线板1002上的集成电路组件50供应用于操作集成电路组件200的电力。
在布线板1002上，供电路径从连接集成电路组件50的一对第四电源布线经由布线板的布线通向电源电极931。接下来，该路径经由连接连接构件110的上表面和下表面上的对应电极的导体部分97通向电源电极921。接下来，在布线板1001中，该路径从电源电极921经由布线板的布线和第一通孔导体96通向电源电极911，然后经由接合布线通向集成电路组件200。
如图5C以及图4A和图4B中图示的，电源电极921与接地电极922之间的距离Da为与以最近距离彼此相邻的电极之间的间距对应的0.6mm，并且在平面图中，集成电路组件200的尺寸为30mm×40mm。在该结构中，在满足上述表达式(1)的情况下，可以减小闭环控制***的面积，由此可以提高图像质量。
在该示例中，如上所述，安装在布线板1002上的集成电路组件50部署在与连接构件110相同的平面上。因此，可以使闭环控制***的面积小于图5B中图示的结构。
使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了在集成电路组件50中产生约翰逊噪声，由此可以防止图像质量的恶化。
[示例6]
在示例6中，具有绝缘性质的分离部分120形成在根据示例3的图3C中图示的连接构件110的导体部97上，并且使用图9A中图示的连接构件110。在该示例中，分离部分120是厚度为15μm的阻焊剂，并在Z方向上具有0.2mm的宽度。焊料被用于每个导电构件99。分离部分120部署在连接构件110的每个侧表面上的中心部分上。如图9B中图示，在使用连接构件110的模块300中，不仅连接构件110的上表面和下表面而且导电构件99可以连接到连接构件110的导体部分97。利用分离部分120与连接构件110的导体部分97以及布线板1001和布线板1002上的电极分离的导电构件99是具有平滑地弯曲成凹形的有利形状的焊料角。例如，由于导电构件99可以通过分离部分121在垂直表面方向上的中心处可靠地分离，因此可以均匀地形成上表面和下表面上的焊料角，即，导电构件991和导电构件992。另外，例如，由于分离部分122，均匀地形成上焊料角和下焊料角，即，导电构件993和导电构件994。
通过改变在垂直方向(Z方向)上的每个导电构件的分离部分120的位置或宽度，可以在垂直方向上独立地控制每个焊料角的长度。因此，可以获得比图2C中图示的连接构件110的连接部分具有更高可靠性的连接部分。另外，使用具有上述配置的模块300使得可以减少或防止在集成电路组件200中产生的热到集成电路组件50的传输，这减少或抑制了在集成电路组件50中产生约翰逊噪声，由此可以防止图像质量的恶化。
根据本示例性实施例，可以提供有利于减少和防止在模块中产生噪声的技术。
在不脱离本公开的技术思路的情况下，可以适当地修改上述示例性实施例。本说明书的所公开的内容不仅包括本说明书中描述的内容，而且包括从本说明书和本说明书附带的图中能理解的所有事项。
在所图示的具体数值范围中，“e”至“f”(“e”和“f”是数字)指示“e”或更大和/或“f”或更小的范围。在所图示的具体数值范围中，当还写入从“i”至“j”的范围和从“m”至“n”的范围(“i”、“j”、“m”和“n”是数字)时，一对下限和上限不限于一对“i”和“j”以及一对“m”和“n”。例如，可以使用组合的多对下限和上限进行考虑。具体地，如果还写入了从“i”至“j”的范围和从“m”至“n”的范围，则可以在从“i”至“n”的范围内进行考虑，或者可以在从“m”至“j”的范围内进行考虑。
本说明书的公开内容还包括在本说明书中描述的构思的互补集合。具体地，如果在本说明书中存在意为“A大于B”的描述，例如，即使省略了意为“A不大于B”的描述，也可以说本说明书公开了意为“A不大于B”的描述。这是因为，假定意为“A大于B”的描述考虑了“A不大于B”的情况。
虽然已经参考示例性实施例描述了本公开，但要理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。随附权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释，以包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (25)

1.一种模块，包括：
第一布线板；
第一集成电路组件，所述第一集成电路组件安装在第一布线板上；
第二布线板，所述第二布线板与第一布线板重叠；
第二集成电路组件，所述第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及
连接构件，所述连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，
其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，第二集成电路组件与第一集成电路组件重叠。
3.根据权利要求1所述的模块，其中，连接构件包括第一布线和第二布线，所述第一布线被配置为将电源电位从第二集成电路组件供应到第一集成电路组件，所述第二布线被配置为将接地电位从第二集成电路组件供应到第一集成电路组件。
4.根据权利要求3所述的模块，其中，第一布线与第二布线之间的距离小于第一集成电路组件的尺寸。
5.根据权利要求4所述的模块，其中，所述距离小于或等于所述尺寸的1/10。
6.根据权利要求3所述的模块，其中，第一布线与第二布线之间的距离小于第一布线板与第二布线板之间的距离。
7.根据权利要求1所述的模块，其中，空隙被***在第二集成电路组件与第一布线板之间。
8.根据权利要求1所述的模块，其中，第二集成电路组件部署在第一布线板与第二布线板之间。
9.根据权利要求1所述的模块，其中，第二布线板部署在第二集成电路组件与第一布线板之间。
10.根据权利要求1所述的模块，其中，当供应电力时，第一集成电路组件的温度高于第二集成电路组件的温度。
11.根据权利要求1所述的模块，其中，第一集成电路组件包括模拟电路。
12.根据权利要求1所述的模块，其中，第一集成电路组件是图像捕获设备和显示设备中的一个。
13.根据权利要求1所述的模块，
其中，第一集成电路组件与第一布线板用接合布线连接，
其中，第二集成电路组件与第二布线板用焊料连接，
其中，连接构件与第一布线板用焊料连接，以及
其中，连接构件与第二布线板用焊料连接。
14.根据权利要求1所述的模块，还包括安装在第二布线板上的第三集成电路组件。
15.根据权利要求14所述的模块，其中，第三集成电路组件是存储设备。
16.根据权利要求14所述的模块，其中，第二集成电路组件向第三集成电路组件供应电力。
17.根据权利要求1所述的模块，其中，无源组件被安装在第二布线板上。
18.根据权利要求1所述的模块，其中，连接构件包括由玻璃环氧树脂制成的部分。
19.根据权利要求1所述的模块，其中，连接构件包括由热固性树脂制成的部分。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的模块，
其中，连接构件包括导体部分和被配置为支撑导体部分的绝缘体部分，
其中，导体部分沿着第一布线板与第二布线板彼此重叠的第一方向包括第一导电部分、第二导电部分和第三导电部分，所述第三导电部分部署在第一导电部分与第二导电部分之间，
其中，第一导电部分经由第一导电构件连接到第一布线板，并且第二导电部分经由第二导电构件连接到第一布线板，以及
其中，在垂直于第一方向的第二方向上，第一导电部分部署在第一导电构件与绝缘体部分之间，并且第二导电部分部署在第二导电构件与绝缘体部分之间。
21.根据权利要求20所述的模块，还包括：
分离部分，所述分离部分在第一方向上部署在第一导电构件与第二导电构件之间，
其中，在第二方向上，第三导电部分部署在分离部分与绝缘体部分之间。
22.根据权利要求21所述的模块，其中，第一导电构件和第二导电构件中的每个是焊料角，并且分离部分是阻焊剂。
23.一种装备，包括：
根据权利要求1至22中任一项所述的模块；
第三布线板；以及
连接组件，所述连接组件被配置为电连接所述模块和第三布线板，
其中，连接组件具有柔性。
24.一种装备，包括：
根据权利要求1至22中任一项所述的模块；以及
线圈。
25.一种装备，包括以下中的至少一个：
根据权利要求1至22中任一项所述的模块；
使用1nm至4nm工艺制造的半导体器件；
通信装置，所述通信装置被配置为使用太赫兹波执行通信；以及
全固态电池。
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