JP2020189964A - 樹脂組成物、および紫外線発光装置 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 23
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 21
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical group CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical group CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 5
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003249 vinylidene fluoride hexafluoropropylene elastomer Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical group CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920009638 Tetrafluoroethylene-Hexafluoropropylene-Vinylidenefluoride Copolymer Polymers 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- -1 perfluoroalkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical group CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical group CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000014443 Pyrus communis Nutrition 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical group O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical group OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 2
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- GHDBATCSDZIYOS-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,4,4-heptafluoro-4-(1,2,2-trifluoroethenoxy)but-1-ene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)=C(F)F GHDBATCSDZIYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004293 19F NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical group CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000002524 electron diffraction data Methods 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- YWXYYJSYQOXTPL-SLPGGIOYSA-N isosorbide mononitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 YWXYYJSYQOXTPL-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001960 metal nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NZMAJUHVSZBJHL-UHFFFAOYSA-N n,n-dibutylformamide Chemical compound CCCCN(C=O)CCCC NZMAJUHVSZBJHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L strontium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Sr+2] FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001637 strontium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】耐熱性および密着性に優れた樹脂組成物を提供すること、および封止部の耐熱性および密着性に優れた紫外線発光装置を提供することにある。【解決手段】フッ素樹脂、及び無機フィラーを含み、上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含み、上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Cのモル比(C)が0.60以下であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】図3
Description
本発明は、樹脂組成物、および紫外線発光装置に関する。
これまでにLED(Light Emitting Diode)等の発光素子を備えた発光装置は数多く存在しており、発光素子の酸素や水蒸気等との接触による劣化を防ぐために発光素子は樹脂により封止されていた。
例えば非特許文献1には、CF3末端を有するパーフルオロ(4−ビニルオキシ−1−ブテン)(BVE)系重合体は深紫外線に対する耐久性に優れるため、深紫外AlGaN系LEDの封止に用いることができることが記載されている。また特許文献1には、非晶質フッ素樹脂により紫外線発光素子が封止された紫外線発光装置が開示されている。更に特許文献2には、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含むフッ素ポリマー(THV)をLED素子の封止に用いることが開示されている。更に特許文献3には、フッ素樹脂と熱伝導率が1.5W/mK以上である熱伝導材とを含有する樹脂組成物は波長変換部材や封止部材等に好適に用いられることが記載されている。
Shoko Nagai et al., "Development of highly durable deep-ultraviolet AlGaN-based LED multichip array with hemispherical encapsulated structures using a selected resin through a detailed feasibility study", Japanese Journal of Applied Physics、2016年、55巻、082101
上記の通り、これまでに発光素子を樹脂により封止する技術は種々知られており、特に紫外線発光素子を封止するに当たっては、紫外線に対する耐久性の高いフッ素樹脂を含有する組成物が用いられている。このようなフッ素樹脂含有組成物には、紫外線に対する耐久性のみならず、紫外線発光素子の発熱に対する耐熱性の向上や、紫外線発光装置の基材等に対する密着性等の向上も期待されている。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐熱性および密着性に優れた樹脂組成物を提供することにある。また本発明の他の目的は、封止部の耐熱性および密着性に優れた紫外線発光装置を提供することにある。
上記課題を解決することのできた本発明の樹脂組成物、および紫外線発光装置は、以下の構成からなる。
[1]フッ素樹脂、及び無機フィラーを含み、
上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含み、
上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、
上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Cのモル比(C)が0.60以下であることを特徴とする樹脂組成物。
[2]上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上、0.75以下である[1]に記載の樹脂組成物。
[3]上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Cのモル比(C)が0.20以上、0.60以下である[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
[4]上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Bのモル比(B)が0.05以上、0.50以下である[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]上記モル比(C)の上記モル比(A)に対する比(モル比(C)/モル比(A))が0.20以上、3.50以下である[3]に記載の樹脂組成物。
[6]上記モル比(B)の上記モル比(A)に対する比(モル比(B)/モル比(A))が0.10以上、0.80以下である[4]に記載の樹脂組成物。
[7]上記無機フィラーが金属フッ化物である[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8]上記無機フィラーの粒径が300μm以下である[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9]上記フッ素樹脂、及び上記無機フィラーの合計100質量部に対する上記無機フィラーの量が1質量部以上、60質量部以下である[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10]上記フッ素樹脂と上記無機フィラーとの屈折率の差が0.05以下である[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11]紫外線発光素子の封止に用いられるものである[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12]紫外線発光素子を備え、
上記紫外線発光素子が、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物の固化物により封止されていることを特徴とする紫外線発光装置。
[1]フッ素樹脂、及び無機フィラーを含み、
上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含み、
上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、
上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Cのモル比(C)が0.60以下であることを特徴とする樹脂組成物。
[2]上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上、0.75以下である[1]に記載の樹脂組成物。
[3]上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Cのモル比(C)が0.20以上、0.60以下である[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
[4]上記構成単位A、上記構成単位B、及び上記構成単位Cの合計に対する上記構成単位Bのモル比(B)が0.05以上、0.50以下である[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]上記モル比(C)の上記モル比(A)に対する比(モル比(C)/モル比(A))が0.20以上、3.50以下である[3]に記載の樹脂組成物。
[6]上記モル比(B)の上記モル比(A)に対する比(モル比(B)/モル比(A))が0.10以上、0.80以下である[4]に記載の樹脂組成物。
[7]上記無機フィラーが金属フッ化物である[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8]上記無機フィラーの粒径が300μm以下である[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9]上記フッ素樹脂、及び上記無機フィラーの合計100質量部に対する上記無機フィラーの量が1質量部以上、60質量部以下である[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10]上記フッ素樹脂と上記無機フィラーとの屈折率の差が0.05以下である[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11]紫外線発光素子の封止に用いられるものである[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12]紫外線発光素子を備え、
上記紫外線発光素子が、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物の固化物により封止されていることを特徴とする紫外線発光装置。
本発明によれば、上記構成により、耐熱性および密着性に優れた樹脂組成物、及び封止部の耐熱性および密着性に優れた紫外線発光装置を得ることができる。
本発明の樹脂組成物は、フッ素樹脂、及び無機フィラーを含み、フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含み、構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Cのモル比(C)が0.60以下である点に特徴を有する。これにより紫外線発光素子の発熱に対する耐熱性、および紫外線発光装置の基材等に対する密着性を向上することができる。以下では、フッ素樹脂、及び無機フィラーの詳細について順に説明する。
以下では、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含み、構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Cのモル比(C)が0.60以下であるフッ素樹脂を、本発明のフッ素樹脂と呼ぶ場合がある。
構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Aのモル比(A)は0.25以上である。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Aのモル比(A)の下限は、より好ましくは0.28以上、更に好ましくは0.30以上である。一方、構成単位Aのモル比(A)の上限は、透明性の観点から好ましくは0.75以下、より好ましくは0.60以下、更に好ましくは0.50以下である。
構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Cのモル比(C)は0.60以下である。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Cのモル比(C)の上限は、好ましくは0.58以下、より好ましくは0.56以下である。一方、構成単位Cのモル比(C)の下限は、好ましくは0.20以上である。これにより、有機溶媒に対する溶解性が向上するため、紫外線発光素子を封止するに当たって樹脂組成物の塗布回数を低減することができる。そのため構成単位Cのモル比(C)の下限は、より好ましくは0.30以上、更に好ましくは0.40以上、更により好ましくは0.50以上である。
構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計に対する構成単位Bのモル比(B)は0.05以上、0.50以下であることが好ましい。構成単位Bのモル比(B)の下限は溶解性の観点から、より好ましくは0.07以上、更に好ましくは0.09以上である。一方、構成単位Bのモル比(B)の上限は、耐熱性の観点からより好ましくは0.40以下、更に好ましくは0.30以下、更により好ましくは0.20以下である。
モル比(C)のモル比(A)に対する比(モル比(C)/モル比(A))は、0.20以上、3.50以下であることが好ましい。モル比(C)/モル比(A)を上記範囲に制御することによって、密着性が向上する傾向となる。また、高温加熱時の樹脂の着色を防止できる。モル比(C)/モル比(A)の下限は、より好ましくは0.50以上、更に好ましくは1.00以上、更により好ましくは1.30以上、特に好ましくは1.45以上、最も好ましくは1.50以上である。一方、モル比(C)/モル比(A)の上限は、より好ましくは3.00以下、更に好ましくは2.50以下、更により好ましくは2.00以下である。
モル比(B)のモル比(A)に対する比(モル比(B)/モル比(A))は、0.10以上、0.80以下であることが好ましい。モル比(B)/モル比(A)を上記範囲に制御することにより、密着性が向上する傾向となる。モル比(B)/モル比(A)の下限は、より好ましくは0.20以上、更に好ましくは0.24以上、更により好ましくは0.28以上である。一方、モル比(B)/モル比(A)の上限は、より好ましくは0.60以下、更に好ましくは0.50以下、更により好ましくは0.40以下である。
フッ素樹脂の各構成単位のモル比は、後記する実施例に記載のNMR測定により求めることができる。モル比の算出に当たっては、例えばEric B. Twum et al., “Multidimensional 19F NMR Analyses of Terpolymers from Vinylidene Fluoride (VDF)-Hexafluoropropylene (HFP)-Tetrafluoroethylene (TFE)”, Macromolecules、2015年、48巻、11号、p.3563-3576を参照することができる。
本発明のフッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含むものであるが、構成単位A、構成単位B、及び構成単位C以外の他の構成単位を含んでいてもよい。他の構成単位としては、例えばエチレン由来の構成単位、パーフルオロアルキルビニルエーテル由来の構成単位、クロロトリフルオロエチレン由来の構成単位等が挙げられる。
本発明のフッ素樹脂の屈折率は、好ましくは1.34超、より好ましくは1.35以上、更に好ましくは1.36以上である。これにより、後述する紫外線発光素子と封止部の屈折率の差を小さくすることができ、紫外線発光素子と封止部との界面における全反射を低減して、光取出し効率を向上させることができる。なお光取出し効率とは、紫外線発光素子で発生した光が紫外線発光素子の外部に取り出される効率のことである。一方、本発明のフッ素樹脂の屈折率の上限は、例えば1.45以下であり、1.40以下であってもよい。屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用してもよいし、市販のアッベ屈折率計又はエリプソメーターなどを使用して後記する実施例に記載の方法により測定することもできる。なお本願で記載する屈折率は、一般的に用いられるナトリウムのD線(589nm)の波長における値である。
本発明のフッ素樹脂の全構成単位に対する構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cの合計モル比は、好ましくは0.70以上、より好ましくは0.80以上、更に好ましくは0.90以上、特に好ましくは0.95以上、最も好ましくは1である。即ち本発明のフッ素樹脂の全構成単位が構成単位A、構成単位B、及び構成単位Cからなることが最も好ましい。これにより、密着性が向上する傾向となる。
本発明のフッ素樹脂の重量平均分子量は50,000以上、1,000,000以下であることが好ましい。重量平均分子量を50,000以上とすることにより融解時の粘度を高くすることができるため、LED点灯時の封止樹脂の形状変化を抑制することができる。本発明のフッ素樹脂の重量平均分子量の下限は、より好ましくは100,000以上、更に好ましくは200,000以上、更により好ましくは250,000以上、特に好ましくは300,000以上である。一方、本発明のフッ素樹脂の重量平均分子量を1,000,000以下とすることにより溶解性が良くなる。本発明のフッ素樹脂の重量平均分子量の上限は、より好ましくは800,000以下、更に好ましくは500,000以下、更により好ましくは450,000以下、特に好ましくは400,000以下である。なお、重量平均分子量は標準ポリスチレン換算値である。
本発明のフッ素樹脂は、ランダム共重合体、またはブロック共重合体のいずれであってもよいが、ランダム共重合体であることが好ましい。これにより、構成単位Aや構成単位Cの結晶化度を抑制することができ、透明性を確保しやすい。
本発明のフッ素樹脂は、融点が90℃以上、278℃以下であることが好ましい。融点が90℃以上であることにより、紫外線発光素子の発熱による本発明のフッ素樹脂の溶融を防止し易くすることができる。本発明のフッ素樹脂の融点の下限は、より好ましくは100℃以上、更に好ましくは110℃以上、更により好ましくは115℃以上である。一方、融点が278℃以下であることにより、本発明のフッ素樹脂は加熱溶融し易くなるため、加熱溶融による紫外線発光素子の封止を行い易くすることができる。更に一般的なハンダ材であるAu−Sn(20質量%)の融点が278℃であることから、樹脂の融点が278℃以下であることにより、加熱に伴う後述のバンプの溶融を防止し易くすることができる。本発明のフッ素樹脂の融点の上限は、より好ましくは200℃以下、更に好ましくは170℃以下、更により好ましくは150℃以下、特に好ましくは130℃以下である。本発明のフッ素樹脂の融点は、カタログ値を用いても良いし、例えば示差走査熱量計(DSC、日立ハイテクサイエンス社製)を用いて、昇温速度10℃/分で−50℃から200℃の温度まで変化させ、これにより得られる融解曲線から融解ピーク温度(Tm)を測定することにより求めることができる。
無機フィラーとして、金属フッ化物、金属酸化物、金属リン酸塩、金属炭酸塩、金属スルホン酸塩、金属硝酸塩、金属窒化物、窒化ホウ素等が挙げられる。無機フィラーは、1種で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。無機フィラーと本発明のフッ素樹脂とを組み合わせることにより、無機フィラーが本発明のフッ素樹脂の熱分解を防止し易くするという効果を発揮することができる。
無機フィラーは、熱分解の防止と透明性の観点から金属フッ化物であることが好ましい。金属フッ化物として、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化マグネシウム、氷晶石等が挙げられる。このうちフッ化マグネシウムが好ましい。これらは1種で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。無機フィラーは、多結晶体であっても単結晶体であってもよいが、粒界での光の散乱を少なくすることにより樹脂成形体の光透過性を向上しやすくする観点、又は樹脂成形体における無機フィラーの凝集を抑制し樹脂成形体の光透過性を向上しやすくする観点からは、粒子中に含まれる粒界が少ない方が好ましく、単結晶体を用いることが特に好ましい。無機フィラーが単結晶体かどうかの確認は、例えば電子顕微鏡で電子線回折パターンを確認することで判断することができる。
無機フィラーの粒径は300μm以下であることが好ましい。無機フィラーが300μm以下であることにより樹脂組成物の温度上昇に伴う変色を低減することができる。無機フィラーの粒径は、より好ましくは200μm以下、更に好ましくは100μm以下、更により好ましくは50μm以下、殊更好ましくは30μm以下、特に好ましくは20μm以下である。一方、無機フィラーの粒径は0.5μm以上であることが好ましい。無機フィラーの粒径を0.5μm以上とすることにより樹脂とフィラー間での光の散乱を抑えることができ、樹脂の透明性が優れる。無機フィラーの粒径の下限は、より好ましくは1μm以上、更に好ましくは5μm以上である。この無機フィラーの粒径とは、レーザー回析法による体積累積頻度50%の粒径D50である。
本発明のフッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差は、0.05以下であることが好ましい。このように屈折率の差を低減することにより、無機フィラーの表面(組成物中における、無機フィラーの表面とフッ素樹脂との界面)での光の散乱を抑制できるため、光取出し効率を向上することができる。本発明のフッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差は、より好ましくは0.04以下、更に好ましくは0.03以下であることが更により好ましい。一方、本発明のフッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差の下限は特に限定されないが例えば0.001以上であってもよい。本発明の無機フィラーの屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用しても良いし、アッベ屈折率計、エリプソメーターなど後記する実施例に記載の方法により測定することができる。
無機フィラーの比表面積(1gあたりの表面積)は30m2/g以下であることが好ましい。このように比表面積を低減することにより、樹脂組成物の着色を抑制することができ、特に紫外領域の透過性に優れる樹脂組成物を得ることができる。比表面積は、より好ましくは20m2/g以下であり、更に好ましくは10m2/gで以下あり、殊更好ましくは5m2/g以下であり、特に好ましくは3m2/g以下であり、また0.1m2/g以上であってもよく、0.5m2/g以上であってもよい。無機フィラーの比表面積は例えば、BET法を用いた比表面積測定方法を用いることができる。
本発明のフッ素樹脂、及び無機フィラーの合計100質量部に対する無機フィラーの量は1質量部以上、60質量部以下であることが好ましい。無機フィラーの量が1質量部以上であることにより、フッ素樹脂の熱分解を防止し易くすることができる。そのため無機フィラーの量の下限は、より好ましくは10質量部以上、更に好ましくは15質量部以上、更により好ましくは20質量部以上、特に好ましくは25質量部以上である。一方、無機フィラーの量が60質量部以下であることにより、本発明のフッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。そのため無機フィラーの量の上限は、より好ましくは50質量部以下、更に好ましくは45質量部以下である。
本発明のフッ素樹脂、及び無機フィラーの合計100質量部に対する本発明のフッ素樹脂の量は40質量部以上、99質量部以下であることが好ましい。本発明のフッ素樹脂の量が40質量部以上であることにより、本発明のフッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。そのため本発明のフッ素樹脂の量の下限は、より好ましくは50質量部以上、更に好ましくは55質量部以上である。一方、本発明のフッ素樹脂の量が99質量部以下であることにより、無機フィラーによる耐熱性向上効果が発揮され易くなる。そのため本発明のフッ素樹脂の量の上限は、より好ましくは90質量部以下、更に好ましくは85質量部以下である。
樹脂組成物は、本発明のフッ素樹脂と無機フィラーを混合することによって製造できる。これらの混合は、例えば、溶融混錬であってもよいし、本発明のフッ素樹脂を溶融した状態で無機フィラーと混合してもよいし、本発明のフッ素樹脂を、該フッ素樹脂を溶解又は分散する溶媒の存在下で無機フィラーと混合してもよい。樹脂組成物は、固形物であってもよいし、流動物であってもよい。流動物の場合は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒として有機溶媒が挙げられる。有機溶媒として、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、グリコールエーテルに酢酸基を付加したグリコールエステル等のエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ブチルエーテル、グリコールエーテル、テロラヒドロフラン等のエーテル類系溶媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジブチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒;N−メチル−2−ピロリドンなどのラクタム系溶媒;等が挙げられる。このうちエステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒が好ましく、エステル系溶媒がより好ましい。これら有機溶媒は1種で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
溶媒を用いる場合、本発明のフッ素樹脂100質量部に対する溶媒の量は、好ましくは100質量部以上、5000質量部以下である。100質量部以上であることにより本発明のフッ素樹脂を溶解又は分散し易くすることができる。溶媒の量は、より好ましくは200質量部以上、更に好ましくは400質量部以上、更により好ましくは600質量部以上である。一方、5000質量部以下であることにより、紫外線発光装置を封止するに当たっての塗布回数を減らすことができる。溶媒の量は、より好ましくは2000質量部以下、更に好ましくは1200質量部以下、更により好ましくは1000質量部以下である。なお本発明のフッ素樹脂と溶媒の混合後、必要に応じて溶媒を揮発等によって低減してもよい。その場合、本発明のフッ素樹脂100質量部に対する低減後の溶媒の量は、好ましくは200質量部以下、より好ましくは100質量部以下、更に好ましくは50質量部以下、更により好ましくは20質量部以下である。
さらに樹脂組成物はその他に、本発明のフッ素樹脂以外の他のフッ素樹脂、添加剤等を含有していてもよい。
他のフッ素樹脂として、結晶性フッ素樹脂が挙げられ、具体的には、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、クロロトリフルオロエチレン重合体(PCTFE)、本発明の上記構成単位Aと構成単位Cの所定比率を満たさないテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体(THV)等が挙げられる。これら他のフッ素樹脂は、1種で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明のフッ素樹脂100質量部に対する他のフッ素樹脂の量は、好ましくは10質量部以下、より好ましくは5質量部以下、更に好ましくは2質量部以下、特に好ましくは1質量部以下、最も好ましくは0質量部である。即ち、本発明の樹脂組成物に含まれるフッ素樹脂は、本発明のフッ素樹脂からなることが最も好ましい。これにより樹脂間の屈折率差が低減されて光取出し効率を向上することができる。
樹脂組成物(固形分)の総質量に対する全フッ素樹脂(本発明のフッ素樹脂と他のフッ素樹脂の合計)、及び無機フィラーの合計含量は90質量%以上であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましく、97質量%以上であることが更により好ましく、99質量%以上であることが特に好ましい。これにより、フッ素樹脂による密着性向上効果と無機フィラーによる耐熱性向上効果が発揮され易くなる。
本発明の樹脂組成物は、例えば、融点以下に温度を下げたり、溶媒を揮発させることによって固化物(樹脂成形体)とすることができる。本発明の樹脂組成物は、紫外線に対する耐久性に優れ、かつ密着性、耐熱性にも優れているため、紫外線発光素子の封止に好適に用いることができる。
なお、樹脂組成物の耐熱性は、熱重量測定(TG測定)を行ってフッ素樹脂自体の質量が10質量%低減したときの温度(10%質量変化温度)を測定することで評価することができる。10%質量変化温度は、400℃以上であると樹脂組成物が耐熱性に優れるため好ましい。後述の実施例では、以下の条件で10%質量変化温度を測定した。以下の条件のようにサンプリングは、温度が1℃上がる前までに少なくとも2回行われることが好ましい。所定の間隔(秒)でサンプリングを行って、フッ素樹脂の質量が10質量%低減した時点以降の最初のサンプリングにおける温度を10%質量変化温度とする。
<測定条件>
測定装置:TG/DTA6200(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)
測定雰囲気:大気
昇温範囲:30℃から500℃
昇温速度:10℃/分
サンプリング間隔:4秒
<測定条件>
測定装置:TG/DTA6200(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)
測定雰囲気:大気
昇温範囲:30℃から500℃
昇温速度:10℃/分
サンプリング間隔:4秒
更に本発明には、紫外線発光素子を備え、紫外線発光素子が上記樹脂組成物の固化物により封止されている紫外線発光装置も含まれる。以下では、紫外線発光素子、及び紫外線発光素子を備える紫外線発光装置について図1〜4を参照しながら説明する。
図1は、紫外線発光素子の一例を模式的に示す断面図である。図2は、本発明の樹脂組成物の固化物により封止される前の紫外線発光装置の一例(以下、紫外線発光素子実装パッケージという場合がある)を模式的に示す断面図であり、図3は、本発明の樹脂組成物の固化物により封止された紫外線発光装置の一例を模式的に示す断面図であり、図4は、本発明の樹脂組成物の固化物により封止された紫外線発光装置の別の例を模式的に示す断面図である。
まずは紫外線発光素子について説明する。図1の紫外線発光素子2はフリップチップタイプの素子であり、下側面の一部にアノード側のp電極10を備え、該p電極10の上にp層12が形成されている。更に紫外線発光素子2の下側面の別の一部に、カソード側のn電極11を備え、n電極11の上にn層14が形成されている。これらn電極11とn層14は、前記p電極10とp層12よりも上方にシフトして形成されており、上方に存在するn層14と下方に存在するp層12との間に活性層13が形成されている。更に上方に存在するn層14のさらに上に基板15が存在する。
n層14は、例えばSi含有AlGaN層が挙げられる。p層12は、例えばMg含有GaN層が挙げられる。このp層12は、必要に応じて電子ブロック層などと積層構造にしてもよい。活性層13は、例えばAlGaN層が挙げられる。
p電極10、p層12からn層14、n電極11に向けて順方向電流を流すことにより活性層13におけるバンドギャップエネルギに応じた発光が生じる。バンドギャップエネルギは、活性層13の例えばAlNモル分率を調整することにより、GaNとAlNが取り得るバンドギャップエネルギ(約3.4eVと約6.2eV)の範囲内で制御することができ、発光波長が約200nmから約365nmまでの紫外線発光を得ることができる。
紫外線発光素子2の発光ピーク波長は300nm以下であることが好ましい。発光ピーク波長が300nm以下であることにより殺菌効果が発揮され易くなるため、殺菌用の発光装置に紫外線発光素子2を用いることができる。発光ピーク波長は、より好ましくは280nm以下である。
なお基板15として、サファイア基板、窒化アルミニウム基板等が挙げられる。p電極10の素材としてNi/Au、n電極11の素材として、Ti/Al/Ti/Au等が挙げられる。また図示していないがp電極10とn電極11の間の露出面は、短絡を防止するためにSiO2等の保護絶縁膜により被覆されていても良い。
次に紫外線発光素子実装パッケージについて説明する。図2の紫外線発光素子実装パッケージ6は、窒化アルミニウム(AlN)、アルミナ(Al2O3)等のセラミックス等で形成された基材4を有し、この基材4上には配線(図示せず)が形成され、該配線上には、Au、Au−Sn(20質量%)合金等の金属製のバンプ5が形成されている。そしてバンプ5を介して、配線(図示せず)と紫外線発光素子2のp電極10、n電極11とがそれぞれ電気接続できるように固定されている。この紫外線発光素子実装パッケージ6を本発明の樹脂組成物の固化物で封止することで、図3、図4に示す紫外線発光装置1、1aが形成される。
図3の紫外線発光装置1は、図2に示した紫外線発光素子実装パッケージ6の紫外線発光素子2が本発明の樹脂組成物の固化物3aで封止され、かつその表面に、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス等で形成された集光レンズ7が形成されたものである。集光レンズ7によって光取出し効率を向上することができるが、該集光レンズ7は必ずしも設ける必要はない。
図4の紫外線発光装置1aは、本発明の樹脂組成物の固化物3bで形成される封止部材が上方に盛り上がって、レンズ形状になっている点で図3の紫外線発光装置1と異なる。
図3や図4の紫外線発光装置1、1aの封止は、本発明の樹脂組成物を適当な溶媒に溶解した溶液を塗布、乾燥する工程を1回以上繰り返すことによって行うことができる。溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒、テトラヒドロフランなどの環状エーテル、N−メチル−2−ピロリドンなどのラクタム類が挙げられる。
塗布液中の樹脂組成物の濃度は、例えば、1質量%以上である。濃度を高くするほど、塗布回数を減らすことができる。好ましい濃度は5質量%以上であり、より好ましくは7質量%以上である。また前記濃度は、例えば、50質量%以下である。濃度を低くするほど、塗布液の粘性の向上を防ぐことができ、処理精度を高めることができる。好ましい濃度は40質量%以下であり、より好ましくは30質量%以下である。なお図4の紫外線発光装置1aを形成する場合、レンズ部の形成段階では、粘度の比較的高い塗布溶液にすることが好ましい。
図3や図4の紫外線発光装置1、1aの封止は、本発明の樹脂組成物を適当な温度に加熱して溶融し、溶融物を紫外線発光素子2上に流し込むことによっても製造できる。該加熱温度は、前記フッ素樹脂の融点以上であり、融点+10℃以上が好ましく、融点+20℃以上がより好ましい。加熱温度の上限は、例えば、270℃であり、より好ましくは200℃であり、更により好ましくは150℃である。
また図3や図4の紫外線発光装置1、1aの封止は、本発明の樹脂組成物をシート状に成形し、該シートを紫外線発光素子実装パッケージの紫外線発光素子実装側に積層した後、該シートを融点以上に加熱して溶融し、冷却することによっても行うこともできる(以下この封止方法を「溶融封止法」という場合がある)。
溶融封止法を行う場合のシートの加熱温度は、前記フッ素樹脂の融点より10℃以上高い温度が好ましく、融点より20℃以上高い温度がより好ましい。加熱温度の上限は、例えば、278℃であり、より好ましくは250℃であり、更により好ましくは200℃であり、特に好ましくは150℃である。上記の加熱温度であれば、熱による紫外線発光素子実装パッケージの劣化などを抑制することができる。
前記シートの加熱は、大気中などの酸素含有雰囲気下で行ってもよいが、窒素雰囲気中、アルゴン雰囲気中などの不活性ガス雰囲気下で行う方が好ましい。さらにフッ素樹脂の加熱は、大気圧下で行ってもよいが、真空中などの減圧下で行うことも好ましい。減圧下でフッ素樹脂を加熱すると、封止後の樹脂中に残存する気泡が低減されて透明性が向上する。
なお、前記シートは、本発明のフッ素樹脂とフィラーが混合されたペレットを作製して、プレス、もしくは必要に応じて熱をかけながらプレスを行うことにより作製することができる。また、溶融状態のフッ素樹脂に無機フィラーを混合し、押出成形により作製することもできる。上記ペレットは、フッ素樹脂とフィラーの混合体を細かく切断することにより得ることができる。フッ素樹脂とフィラーの混合体は、熱により溶融状態になったフッ素樹脂にフィラーを混ぜ込む方法、及びフッ素樹脂を溶媒に溶解させて溶液とした後、フィラーを混合し、溶媒を乾燥させる方法、フッ素樹脂とフィラーと溶媒とを混合して、混合溶液にフッ素樹脂に対する貧溶媒を加え、フィラーを巻き込んだ状態でフッ素樹脂を析出させ、乾燥させる方法等により得ることができる。このうちフィラーを巻き込んだ状態でフッ素樹脂を析出させる方法が好ましい。
本発明の樹脂組成物を0.5mm厚のシートに形成した際の波長265nmにおける光の透過率は、8%以上であることが好ましく、より好ましくは30%以上、更に好ましくは40%以上、特に好ましくは50%以上であり、また波長350nmにおける光の透過率は、25%以上であることが好ましく、より好ましくは50%以上、更に好ましくは60%以上、特に好ましくは70%以上であり、また波長500nmにおける光の透過率は、60%以上であることが好ましく、より好ましくは70%以上、更に好ましくは75%以上、特に好ましくは80%以上である。これにより封止部の透明性が向上し、紫外線発光素子からの光取出し効率を向上することができる。なお、光の透過率は高いほど好ましいが、波長265nmにおける光の透過率は、例えば80%以下であってもよく、波長350nmにおける光の透過率は、例えば90%以下であってもよく、波長500nmにおける光の透過率は、例えば95%以下であってもよい。
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限されず、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
〈NMR測定〉
フッ素樹脂であるスリーエムジャパン株式会社製のダイニオンTHV221AZ粉末(以下ではTHV221AZと呼ぶ)と、ダイキン工業株式会社製のDAI−EL G−501NK(以下ではDAI−EL G−501NKと呼ぶ)のそれぞれについて、下記条件で構成単位A、構成単位B、構成単位Cの各モル比を求めた。その結果を表1に示す。
測定装置:JEOL ECZ−400
試料:約60mg/0.8ml ACT−d6
IS:4−クロロベンゾドリフルオリド 0.01mL
測定モード:1H、19F
緩和時間:1H 30秒、19F 20秒
構成単位Bのユニット数:CF3の積分比を3で除して算出(CF3積分比/3)
構成単位Cのユニット数:CH2の積分比を2で除して算出(CH2積分比/2)
構成単位Aのユニット数:CF2の合計積分比より、構成単位B由来のCF2と構成単位C由来のCF2を差し引いたものを4で除して算出((CF2合計積分比−構成単位Cのユニット数×2−構成単位Bのユニット数×2)/4)
フッ素樹脂であるスリーエムジャパン株式会社製のダイニオンTHV221AZ粉末(以下ではTHV221AZと呼ぶ)と、ダイキン工業株式会社製のDAI−EL G−501NK(以下ではDAI−EL G−501NKと呼ぶ)のそれぞれについて、下記条件で構成単位A、構成単位B、構成単位Cの各モル比を求めた。その結果を表1に示す。
測定装置:JEOL ECZ−400
試料:約60mg/0.8ml ACT−d6
IS:4−クロロベンゾドリフルオリド 0.01mL
測定モード:1H、19F
緩和時間:1H 30秒、19F 20秒
構成単位Bのユニット数:CF3の積分比を3で除して算出(CF3積分比/3)
構成単位Cのユニット数:CH2の積分比を2で除して算出(CH2積分比/2)
構成単位Aのユニット数:CF2の合計積分比より、構成単位B由来のCF2と構成単位C由来のCF2を差し引いたものを4で除して算出((CF2合計積分比−構成単位Cのユニット数×2−構成単位Bのユニット数×2)/4)
〈密着性評価〉
フッ素樹脂の密着性は、以下の2種類のフッ素樹脂を使用して碁盤目試験を行うことで評価した。固化物の剥がれが全く無かったものを剥がれ「無」、固化物が全て剥がれたものを剥がれ「有」と評価した。評価結果を表2に示す。
フッ素樹脂の密着性は、以下の2種類のフッ素樹脂を使用して碁盤目試験を行うことで評価した。固化物の剥がれが全く無かったものを剥がれ「無」、固化物が全て剥がれたものを剥がれ「有」と評価した。評価結果を表2に示す。
(1)無機フィラーを含まないフッ素樹脂(樹脂組成物1、2)
まずAl基板上に耐熱テープ(厚み0.19mm、ガラスクロステープ)でダムを作り縦3.5cm×横4.0cmの領域を複数作製した。更にフッ素樹脂であるTHV221AZとDAI−EL G−501NKのそれぞれを酢酸プロピルに添加して、濃度が9質量%の酢酸プロピル溶液を調製して樹脂組成物1、樹脂組成物2を得た。次いで、樹脂組成物1、樹脂組成物2をそれぞれ400μlずつ異なる上記領域に入れた後、200℃、3時間、加熱して、冷却することによりフッ素樹脂が固化した固化物をそれぞれ得た。得られた固化物に対して、カッターとカッタガイドを用いて切込を入れて、それぞれ1mm角の基盤目を100個作り、基盤目を全て覆うようにスコッチ(登録商標)メンディングテープ(3M社製の「810−3−18」)を貼り付けた。その後、Al基板に対して上方向にスコッチテープを剥がし、固化物の剥がれの有無をデジタルマイクロスコープ(20倍)で観察した。
まずAl基板上に耐熱テープ(厚み0.19mm、ガラスクロステープ)でダムを作り縦3.5cm×横4.0cmの領域を複数作製した。更にフッ素樹脂であるTHV221AZとDAI−EL G−501NKのそれぞれを酢酸プロピルに添加して、濃度が9質量%の酢酸プロピル溶液を調製して樹脂組成物1、樹脂組成物2を得た。次いで、樹脂組成物1、樹脂組成物2をそれぞれ400μlずつ異なる上記領域に入れた後、200℃、3時間、加熱して、冷却することによりフッ素樹脂が固化した固化物をそれぞれ得た。得られた固化物に対して、カッターとカッタガイドを用いて切込を入れて、それぞれ1mm角の基盤目を100個作り、基盤目を全て覆うようにスコッチ(登録商標)メンディングテープ(3M社製の「810−3−18」)を貼り付けた。その後、Al基板に対して上方向にスコッチテープを剥がし、固化物の剥がれの有無をデジタルマイクロスコープ(20倍)で観察した。
(2)無機フィラーを含むフッ素樹脂(樹脂組成物3、4)
上記(1)と同様にして、THV221AZとDAI−EL G−501NKのそれぞれを酢酸プロピルに添加して、濃度が9質量%の酢酸プロピル溶液を調製した。その後、それぞれの溶液10gに対して、後述する粒径が11μmのMgF2粉末(2)を0.36g混合し、自転公転ミキサー(あわとり練太郎ARV−310、株式会社シンキー社製)で、200rpmで3分間混合する操作を2回行って、樹脂溶液中にフィラーが分散した溶液、即ち樹脂組成物3、樹脂組成物4を得た。この樹脂組成物3、樹脂組成物4を使用したこと以外は、上記(1)と同様にして評価を行った。
上記(1)と同様にして、THV221AZとDAI−EL G−501NKのそれぞれを酢酸プロピルに添加して、濃度が9質量%の酢酸プロピル溶液を調製した。その後、それぞれの溶液10gに対して、後述する粒径が11μmのMgF2粉末(2)を0.36g混合し、自転公転ミキサー(あわとり練太郎ARV−310、株式会社シンキー社製)で、200rpmで3分間混合する操作を2回行って、樹脂溶液中にフィラーが分散した溶液、即ち樹脂組成物3、樹脂組成物4を得た。この樹脂組成物3、樹脂組成物4を使用したこと以外は、上記(1)と同様にして評価を行った。
表1、2に示す通り、構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、且つ構成単位Cのモル比(C)が0.60以下であるTHV221AZを含有する樹脂組成物1、3の固化物は、優れた密着性を示した。一方、構成単位Aのモル比(A)が0.25未満であり、且つ構成単位Cのモル比(C)が0.60超であるDAI−EL G−501NKを含有する樹脂組成物2、4の固化物は、密着性に劣っていた。
以下の実施例では、無機フィラーとして以下のMgF2粉末(1)〜(3)のいずれかを使用した。
<MgF2粉末(1)(D50=218μm)>
ピアーオプティックス株式会社製のMgF2粉末(品番:MFGR3−6を粉砕し、60メッシュの篩を通過したもの、D50=218μm)を粉砕せずに使用した。
<MgF2粉末(2)(D50=11μm)>
ピアーオプティックス株式会社製のMgF2粉末(D50=218μm)を、以下の条件にてボールミルで粉砕することにより、MgF2粉末の粒度を調節して、D50=11μm、BET法により測定した比表面積が1.4m2/gのMgF2粉末(2)を得た。
粉砕条件
粉砕装置:ボールミルANZ−51S(日陶科学株式会社製)
容器:250mlアイボーイ(アズワン株式会社製 品番5−002−03)
メディア:400g ジルコニアボール 5mmφ(アズワン株式会社製 品番:2−9191−16)
MgF2粉末:60g
溶媒:イソプロピルアルコール(ナカライテクス株式会社製) 100g
回転数:126rpm
粉砕時間:4時間
<MgF2粉末(3)(D50=17μm)>
日清エンジニアリング株式会社製のMgF2粉末(D50=17μm、BET法により測定した比表面積が43m2/g)を粉砕せずに使用した。
<MgF2粉末(1)(D50=218μm)>
ピアーオプティックス株式会社製のMgF2粉末(品番:MFGR3−6を粉砕し、60メッシュの篩を通過したもの、D50=218μm)を粉砕せずに使用した。
<MgF2粉末(2)(D50=11μm)>
ピアーオプティックス株式会社製のMgF2粉末(D50=218μm)を、以下の条件にてボールミルで粉砕することにより、MgF2粉末の粒度を調節して、D50=11μm、BET法により測定した比表面積が1.4m2/gのMgF2粉末(2)を得た。
粉砕条件
粉砕装置:ボールミルANZ−51S(日陶科学株式会社製)
容器:250mlアイボーイ(アズワン株式会社製 品番5−002−03)
メディア:400g ジルコニアボール 5mmφ(アズワン株式会社製 品番:2−9191−16)
MgF2粉末:60g
溶媒:イソプロピルアルコール(ナカライテクス株式会社製) 100g
回転数:126rpm
粉砕時間:4時間
<MgF2粉末(3)(D50=17μm)>
日清エンジニアリング株式会社製のMgF2粉末(D50=17μm、BET法により測定した比表面積が43m2/g)を粉砕せずに使用した。
〈MgF2粉末の粒度分布測定〉
無機フィラーの粒度分布測定は、下記条件のレーザー回折法により、各調製済のMgF2粉末の粒度の積算分布曲線を得て、体積累積頻度50%における粒径である粒径D50を求める方法で行った。
測定装置:SALD−2000J (株式会社島津製作所製)
分散溶媒:イオン交換水+中性洗剤
分散方法:スターラー撹拌+超音波照射 10分
屈折率(MgF2):1.40−0.20i
無機フィラーの粒度分布測定は、下記条件のレーザー回折法により、各調製済のMgF2粉末の粒度の積算分布曲線を得て、体積累積頻度50%における粒径である粒径D50を求める方法で行った。
測定装置:SALD−2000J (株式会社島津製作所製)
分散溶媒:イオン交換水+中性洗剤
分散方法:スターラー撹拌+超音波照射 10分
屈折率(MgF2):1.40−0.20i
〈屈折率測定〉
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社製の高速分光エリプソメーター(M−2000)を用いて、THV221AZ、及びMgF2粉末(1)の波長589nmの光に対する屈折率を測定したところ、それぞれ1.36、1.38であった。なおMgF2粉末(2)の屈折率は測定していないが、上記程度の粉砕条件では屈折率はほとんど変化しないため、MgF2粉末(2)はMgF2粉末(1)と同等の屈折率を示すと考えられる。
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社製の高速分光エリプソメーター(M−2000)を用いて、THV221AZ、及びMgF2粉末(1)の波長589nmの光に対する屈折率を測定したところ、それぞれ1.36、1.38であった。なおMgF2粉末(2)の屈折率は測定していないが、上記程度の粉砕条件では屈折率はほとんど変化しないため、MgF2粉末(2)はMgF2粉末(1)と同等の屈折率を示すと考えられる。
〈比表面積測定〉
前処理として、150℃で30分の処理条件で無機フィラーを加熱処理し、測定試料を調製した。かかる測定試料について、BET法により比表面積を算出した。
測定装置:MONOSORB(ユアサ アイオニクス株式会社製)
吸着質:N2
前処理として、150℃で30分の処理条件で無機フィラーを加熱処理し、測定試料を調製した。かかる測定試料について、BET法により比表面積を算出した。
測定装置:MONOSORB(ユアサ アイオニクス株式会社製)
吸着質:N2
〈樹脂組成物の固化物の調製〉
実施例1
0.20gのTHV221AZを石英ガラス板上に乗せて、200℃のホットプレート上で加熱融解させた。その上にMgF2粉末(3)を0.08g添加し、ヘラ状のスパチュラ2本を用いて混合し、冷却して樹脂組成物の固化物を得た。
実施例1
0.20gのTHV221AZを石英ガラス板上に乗せて、200℃のホットプレート上で加熱融解させた。その上にMgF2粉末(3)を0.08g添加し、ヘラ状のスパチュラ2本を用いて混合し、冷却して樹脂組成物の固化物を得た。
実施例2
THV221AZの含量が20質量%となるように、THV221AZを酢酸ブチルに添加し、溶解させた。得られた混合溶液をスクリュー管に8.0g秤とり、撹拌子で攪拌しながらMgF2粉末(2)を0.29g添加して均一の混合溶液とした。次いで、貧溶媒であるエタノール20gを入れてフィラーを含有したフッ素樹脂を析出させた。析出した樹脂をスクリュー管から取り出し、80℃、5時間の条件で乾燥させて樹脂組成物の固化物を得た。
THV221AZの含量が20質量%となるように、THV221AZを酢酸ブチルに添加し、溶解させた。得られた混合溶液をスクリュー管に8.0g秤とり、撹拌子で攪拌しながらMgF2粉末(2)を0.29g添加して均一の混合溶液とした。次いで、貧溶媒であるエタノール20gを入れてフィラーを含有したフッ素樹脂を析出させた。析出した樹脂をスクリュー管から取り出し、80℃、5時間の条件で乾燥させて樹脂組成物の固化物を得た。
実施例3
添加したMgF2粉末(2)の量を0.65gに変更したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物の固化物を得た。
添加したMgF2粉末(2)の量を0.65gに変更したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物の固化物を得た。
実施例4
THV221AZとMgF2粉末(2)を下記の条件で混錬して樹脂組成物の固化物を得た。
混錬装置:ラボプラストミル 3S150(株式会社東洋精機製作所製)
ミキサー:ローラミキサ R60
設定温度:140℃
回転数:50rpm
混錬時間:5分
サンプル量:100g(THV221AZ:71.2g、MgF2粉末:28.8g)
THV221AZとMgF2粉末(2)を下記の条件で混錬して樹脂組成物の固化物を得た。
混錬装置:ラボプラストミル 3S150(株式会社東洋精機製作所製)
ミキサー:ローラミキサ R60
設定温度:140℃
回転数:50rpm
混錬時間:5分
サンプル量:100g(THV221AZ:71.2g、MgF2粉末:28.8g)
実施例5
添加したMgF2粉末(2)の量を1.11gに変更したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物の固化物を得た。
添加したMgF2粉末(2)の量を1.11gに変更したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物の固化物を得た。
実施例6
MgF2粉末(1)を用いたこと、及び添加したMgF2粉末(1)の量を1.11gとした以外は実施例2と同様にして樹脂組成物の固化物を得た。
MgF2粉末(1)を用いたこと、及び添加したMgF2粉末(1)の量を1.11gとした以外は実施例2と同様にして樹脂組成物の固化物を得た。
比較例1
THV221AZをそのまま測定した。
THV221AZをそのまま測定した。
〈耐熱性評価〉
実施例1〜6で得られた樹脂組成物、及び比較例1のTHV221AZの固化物の耐熱性を評価するために、下記条件で熱重量測定(TG測定)を行って、フッ素樹脂自体の質量が10質量%低減したときの温度(10%質量変化温度)を測定した。例えば樹脂組成物の固化物におけるフッ素樹脂の質量が71.2質量%の場合には、フッ素樹脂が7.12質量%減少したときの温度を測定した。また、データサンプリング間にフッ素樹脂自体の質量が10質量%以上低減した場合は、10質量%低減した直後のサンプリングの温度を10%質量変化温度とした。実施例1〜6、比較例1の耐熱性評価の結果を表3に示す。
測定装置:TG/DTA6200(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)
測定雰囲気:大気
昇温範囲:30℃から500℃
昇温速度:10℃/分
サンプリング間隔:4秒
実施例1〜6で得られた樹脂組成物、及び比較例1のTHV221AZの固化物の耐熱性を評価するために、下記条件で熱重量測定(TG測定)を行って、フッ素樹脂自体の質量が10質量%低減したときの温度(10%質量変化温度)を測定した。例えば樹脂組成物の固化物におけるフッ素樹脂の質量が71.2質量%の場合には、フッ素樹脂が7.12質量%減少したときの温度を測定した。また、データサンプリング間にフッ素樹脂自体の質量が10質量%以上低減した場合は、10質量%低減した直後のサンプリングの温度を10%質量変化温度とした。実施例1〜6、比較例1の耐熱性評価の結果を表3に示す。
測定装置:TG/DTA6200(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)
測定雰囲気:大気
昇温範囲:30℃から500℃
昇温速度:10℃/分
サンプリング間隔:4秒
〈透明性評価〉
下記に記載の方法でシートを作製し、透過率を測定した。
実施例7
ウォーターバスに置いたセパラブルフラスコに、酢酸ブチル(富士フイルム和光純薬株式会社製)160gを測り入れ、攪拌しながら、ウォーターバスを85℃まで昇温した。攪拌しながら、THV221AZを少しずつ40g加えて溶解させ、樹脂溶液を作製した。得られた溶液を120℃、3時間加熱し、残分から固形分濃度を求めたところ20.2質量%であった。
上記で作製した20.2質量%の濃度の樹脂溶液を15g、250mlのディスポカップに入れ、そこにフィラーとしてMgF2粉末(2)を1.22g添加した。フィラーの濃度は、樹脂の密度を1.95g/cm3、MgF2粉末の密度を3.15g/cm3として計算すると、20体積%である。この溶液を、あわとり練太郎ARV−310を用いて、回転数2000rpmで2分間混合する操作を3回実施して、溶液とフィラーとを混合し、そこにマグネットスターラーを入れて攪拌してフィラーが均一に溶液中に舞っている状態を維持しながら、イソプロピルアルコール(IPA、ナカライテクス株式会社製)70gを一気に入れたところ、フィラーと一部の溶媒を巻き込みながら、樹脂が一気にゲル化して析出した。
ゲル化した塊状の試料を取り出し、該試料からスターラーを取り出した後、アルミカップの上に置いて、常温で乾燥させた。4時間程度乾燥させたところで、乾燥を促進させるためにハサミを用いておおよそ3cm角ぐらいのサイズに切り、その後、一晩乾燥させた。試料をハサミで5mm角程度に切り、100℃に設定したホットプレートの上で3時間乾燥させた。
その後、試料をPFA製のシャーレに移し、真空乾燥機中で200℃で3時間、脱泡、および乾燥させた。乾燥中は、試料は溶融しており、乾燥後はひと塊になっていた。得られた塊状の試料を再度、ハサミを用いて、2mm角程度のサイズに切り、ペレットとした。使用した樹脂とフィラーの合計量に対する収率は100%であった。
厚さ5mm、15cm角のSUS板の上に厚さ0.1mm、15cm角のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィルムを積層し、PTFEフィルムの上に、中心に3cm角の貫通孔を備える厚さ0.5mm、15cm角のSUS板を積層した。次いで上記ペレットを、上記3cm角の貫通孔の中に1.2g入れた。更に厚さ0.1mm、15cm角のPTFEフィルムと、厚さ5mm、15cm角のSUS板とを順に積層して金型を組立てた。次いで、プレス機の温度を200℃に設定し、加圧せずにプレス機の上下板を金型の上下の上記SUS板に接触させた状態で3分保持してペレットを溶融させた。その後50MPaの圧力で2分間加圧した。加圧後に金型を取り出して、別途、水を通した2枚のSUS板で金型を挟んで十分に冷却して、金型を分解して、0.5mm厚みのフィラー含有フッ素樹脂シートを得、265nm、350nm、及び500nmにおける透過率を下記の条件に基づいて測定した。結果を表4に示す。
測定条件
測定装置:紫外可視近赤外分光光度計UV−3600(株式会社島津製作所製)
アタッチメント:積分球 ISR−3100
バックグラウンド測定:大気
下記に記載の方法でシートを作製し、透過率を測定した。
実施例7
ウォーターバスに置いたセパラブルフラスコに、酢酸ブチル(富士フイルム和光純薬株式会社製)160gを測り入れ、攪拌しながら、ウォーターバスを85℃まで昇温した。攪拌しながら、THV221AZを少しずつ40g加えて溶解させ、樹脂溶液を作製した。得られた溶液を120℃、3時間加熱し、残分から固形分濃度を求めたところ20.2質量%であった。
上記で作製した20.2質量%の濃度の樹脂溶液を15g、250mlのディスポカップに入れ、そこにフィラーとしてMgF2粉末(2)を1.22g添加した。フィラーの濃度は、樹脂の密度を1.95g/cm3、MgF2粉末の密度を3.15g/cm3として計算すると、20体積%である。この溶液を、あわとり練太郎ARV−310を用いて、回転数2000rpmで2分間混合する操作を3回実施して、溶液とフィラーとを混合し、そこにマグネットスターラーを入れて攪拌してフィラーが均一に溶液中に舞っている状態を維持しながら、イソプロピルアルコール(IPA、ナカライテクス株式会社製)70gを一気に入れたところ、フィラーと一部の溶媒を巻き込みながら、樹脂が一気にゲル化して析出した。
ゲル化した塊状の試料を取り出し、該試料からスターラーを取り出した後、アルミカップの上に置いて、常温で乾燥させた。4時間程度乾燥させたところで、乾燥を促進させるためにハサミを用いておおよそ3cm角ぐらいのサイズに切り、その後、一晩乾燥させた。試料をハサミで5mm角程度に切り、100℃に設定したホットプレートの上で3時間乾燥させた。
その後、試料をPFA製のシャーレに移し、真空乾燥機中で200℃で3時間、脱泡、および乾燥させた。乾燥中は、試料は溶融しており、乾燥後はひと塊になっていた。得られた塊状の試料を再度、ハサミを用いて、2mm角程度のサイズに切り、ペレットとした。使用した樹脂とフィラーの合計量に対する収率は100%であった。
厚さ5mm、15cm角のSUS板の上に厚さ0.1mm、15cm角のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィルムを積層し、PTFEフィルムの上に、中心に3cm角の貫通孔を備える厚さ0.5mm、15cm角のSUS板を積層した。次いで上記ペレットを、上記3cm角の貫通孔の中に1.2g入れた。更に厚さ0.1mm、15cm角のPTFEフィルムと、厚さ5mm、15cm角のSUS板とを順に積層して金型を組立てた。次いで、プレス機の温度を200℃に設定し、加圧せずにプレス機の上下板を金型の上下の上記SUS板に接触させた状態で3分保持してペレットを溶融させた。その後50MPaの圧力で2分間加圧した。加圧後に金型を取り出して、別途、水を通した2枚のSUS板で金型を挟んで十分に冷却して、金型を分解して、0.5mm厚みのフィラー含有フッ素樹脂シートを得、265nm、350nm、及び500nmにおける透過率を下記の条件に基づいて測定した。結果を表4に示す。
測定条件
測定装置:紫外可視近赤外分光光度計UV−3600(株式会社島津製作所製)
アタッチメント:積分球 ISR−3100
バックグラウンド測定:大気
表3に示す通り、MgF2粉末を含有しない比較例1では10%質量変化温度が400℃未満であり耐熱性に劣っていたが、MgF2粉末を含有する実施例1〜6では10%質量変化温度が400℃以上であり優れた耐熱性を発揮した。表2、3の結果より、樹脂組成物中に構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、且つ構成単位Cのモル比(C)が0.60以下である本発明のフッ素樹脂と、無機フィラーとを含むことにより、優れた密着性と耐熱性を両立できることが分かる。
1 紫外線発光装置
1a 紫外線発光装置
2 紫外線発光素子
3a、3b 樹脂組成物の固化物
4 基材
5 バンプ
6 紫外線発光素子実装パッケージ
7 集光レンズ
10 p電極
11 n電極
12 p層
13 活性層
14 n層
15 基板
1a 紫外線発光装置
2 紫外線発光素子
3a、3b 樹脂組成物の固化物
4 基材
5 バンプ
6 紫外線発光素子実装パッケージ
7 集光レンズ
10 p電極
11 n電極
12 p層
13 活性層
14 n層
15 基板
Claims (12)
- フッ素樹脂、及び無機フィラーを含み、
前記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位A、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位B、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Cを含み、
前記構成単位A、前記構成単位B、及び前記構成単位Cの合計に対する前記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上であり、
前記構成単位A、前記構成単位B、及び前記構成単位Cの合計に対する前記構成単位Cのモル比(C)が0.60以下であることを特徴とする樹脂組成物。 - 前記構成単位A、前記構成単位B、及び前記構成単位Cの合計に対する前記構成単位Aのモル比(A)が0.25以上、0.75以下である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記構成単位A、前記構成単位B、及び前記構成単位Cの合計に対する前記構成単位Cのモル比(C)が0.20以上、0.60以下である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記構成単位A、前記構成単位B、及び前記構成単位Cの合計に対する前記構成単位Bのモル比(B)が0.05以上、0.50以下である請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記モル比(C)の前記モル比(A)に対する比(モル比(C)/モル比(A))が0.20以上、3.50以下である請求項3に記載の樹脂組成物。
- 前記モル比(B)の前記モル比(A)に対する比(モル比(B)/モル比(A))が、0.10以上、0.80以下である請求項4に記載の樹脂組成物。
- 前記無機フィラーが金属フッ化物である請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記無機フィラーの粒径が300μm以下である請求項1〜7のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記フッ素樹脂、及び前記無機フィラーの合計100質量部に対する前記無機フィラーの量が1質量部以上、60質量部以下である請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記フッ素樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が0.05以下である請求項1〜9のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 紫外線発光素子の封止に用いられるものである請求項1〜10のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 紫外線発光素子を備え、
前記紫外線発光素子が、請求項1〜11のいずれかに記載の樹脂組成物の固化物により封止されていることを特徴とする紫外線発光装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019092838 | 2019-05-16 | ||
JP2019092838 | 2019-05-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020189964A true JP2020189964A (ja) | 2020-11-26 |
Family
ID=73290083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020064770A Pending JP2020189964A (ja) | 2019-05-16 | 2020-03-31 | 樹脂組成物、および紫外線発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020189964A (ja) |
TW (1) | TW202043362A (ja) |
WO (1) | WO2020230714A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6830168B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-02-17 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP6816317B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-01-20 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂シート及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5092197B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2012-12-05 | ダイキン工業株式会社 | 含フッ素樹脂組成物、含フッ素成形品、含フッ素層含有積層体及び含フッ素層含有積層体使用方法 |
JP2013175462A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Daikin Ind Ltd | 電線被覆材及び電線 |
JP2014185294A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | 樹脂組成物、反射部材、発光装置、及び照明器具 |
EP2993710B1 (en) * | 2013-04-30 | 2018-06-06 | Soko Kagaku Co., Ltd. | Ultraviolet light-emitting device |
KR102237112B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 광원 모듈 |
CN107109013B (zh) * | 2014-10-31 | 2021-04-27 | 索尔维特殊聚合物意大利有限公司 | 氟弹性体组合物 |
JP2017149839A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | ダイキン工業株式会社 | フッ素ゴム組成物及び成形品 |
CN107195751B (zh) * | 2016-03-14 | 2020-01-14 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
-
2020
- 2020-03-31 JP JP2020064770A patent/JP2020189964A/ja active Pending
- 2020-05-08 WO PCT/JP2020/018653 patent/WO2020230714A1/ja active Application Filing
- 2020-05-11 TW TW109115495A patent/TW202043362A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202043362A (zh) | 2020-12-01 |
WO2020230714A1 (ja) | 2020-11-19 |
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