JP7374374B2 - 圧力センサ装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 89
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 89
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 20
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 17
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000010705 motor oil Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/003—Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0046—Fluidic connecting means using isolation membranes
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/144—Multiple part housings with dismountable parts, e.g. for maintenance purposes or for ensuring sterile conditions
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
- G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
- G01L9/0054—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
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Description
本開示は、測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子を有する圧力センサ装置に関するものである。
特許文献1には、圧力センサ複合型の温度センサ装置が記載されている。この圧力センサ複合型の温度センサ装置は、ハウジングと、ハウジング内に備えられた圧力センサモジュール及び温度センサモジュールと、圧力導入路が形成されたケースと、を有している。圧力センサモジュールは、圧力導入路により導かれた吸入空気の圧力を検出する圧力検出素子と、ワイヤと、ワイヤを介して圧力検出素子に接続されるリードフレームと、を有している。ハウジング内において、圧力検出素子、ワイヤ及びリードフレームは、フッ素ゲル又はフロロシリコーンゲルからなる保護部材によって覆われている。
しかしながら、圧力センサの使用環境によっては、腐食性物質が上記保護部材に浸透してしまうため、圧力検出素子、ワイヤ及びリードフレームを十分に保護できない場合がある。腐食性物質が上記保護部材に浸透し、圧力検出素子とワイヤとの接合部、ワイヤとリードフレームとの接合部などに腐食が生じると、正確な圧力検出が困難になってしまう。したがって、従来の圧力センサには、使用環境によっては信頼性が低下してしまう場合があるという課題があった。
本開示は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、信頼性をより向上させることができる圧力センサ装置を提供することを目的とする。
本開示に係る圧力センサ装置は、圧力導入室が内部に形成されたケース体と、前記圧力導入室に導入された測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子と、ワイヤと、前記ワイヤを介して前記圧力検出素子に電気的に接続されたリードフレームと、を備え、前記ケース体には、第1凹部及び第2凹部が形成されており、前記第1凹部は、前記圧力導入室に面しており、前記第2凹部は、前記第1凹部の底部の一部に形成されており、前記リードフレームの少なくとも一部、前記圧力検出素子、及び前記ワイヤは、前記第2凹部内に配置されており、前記第2凹部には、第1保護部材が充填されており、前記第1凹部には、膜状の樹脂部材が設けられており、前記樹脂部材は、前記第1保護部材の表面の全体を覆い、かつ前記第1保護部材と密着しており、前記第1凹部には、第2保護部材が充填されており、前記第2保護部材は、前記樹脂部材と密着している。
本開示によれば、圧力センサ装置の信頼性をより向上させることができる。
実施の形態1.
実施の形態1に係る圧力センサ装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る圧力センサ装置の構成を示す断面図である。本実施の形態では、圧力センサ装置として、自動車のインテークマニホールドに取り付けられ、ガソリン等の有機溶剤、又はエンジンオイル等のオイルに曝される環境下で使用される吸気圧センサが例示されている。
実施の形態1に係る圧力センサ装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る圧力センサ装置の構成を示す断面図である。本実施の形態では、圧力センサ装置として、自動車のインテークマニホールドに取り付けられ、ガソリン等の有機溶剤、又はエンジンオイル等のオイルに曝される環境下で使用される吸気圧センサが例示されている。
図1に示すように、圧力センサ装置は、ハウジング11と、ケース20と、ハウジング11に格納された圧力センサモジュール30と、を有している。ハウジング11及びケース20は、後述する樹脂パッケージ35と共に、圧力センサ装置のケース体10を構成する。ハウジング11及びケース20は、いずれも熱可塑性樹脂により形成されている。熱可塑性樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PolyButyleneTerephtalate樹脂;PBT樹脂)、ポリフェニレンスルファイド樹脂(PolyPhenyleneSulfide樹脂;PPS樹脂)等を用いることができる。
ハウジング11は、圧力センサモジュール30を格納する格納部12と、格納部12の側方に設けられたコネクタ13と、を有している。コネクタ13の内部には、圧力センサモジュール30と接続された外部接続用ターミナル14が設けられている。外部接続用ターミナル14は、車両コントロールユニットなどの外部信号処理回路に電気的に接続される。ハウジング11は、インサートモールド成形により、外部接続用ターミナル14、圧力センサモジュール30等と一体化されている。
ケース20は、圧力センサモジュール30を挟んでハウジング11と対向して配置されている。ケース体10の内部においてケース20と圧力センサモジュール30との間には、圧力導入室31が形成されている。
ケース20は、インテークマニホールドに形成されている取付穴(図示せず)に挿入される円柱部21を有している。円柱部21の内部には、測定媒体となる吸入空気を圧力導入室31に導く圧力導入路22が形成されている。
円柱部21には、外周側に突出したフランジ部23が形成されている。フランジ部23は、全周にわたってハウジング11に溶着又は接着されている。フランジ部23よりも内周側であって圧力導入路22よりも外周側には、Oリング24が設けられている。Oリング24は、ケース20と圧力センサモジュール30との間における気密性が確保されるように、ケース20と、後述する樹脂パッケージ35と、の双方と密着している。これにより、圧力導入路22によって圧力導入室31に導かれた吸入空気は、ケース20と圧力センサモジュール30との間の継ぎ目から外部に漏れ出さないようになっている。
円柱部21の外周面には、Oリング25を装着するために周方向に延伸した溝部26が形成されている。円柱部21がインテークマニホールドの取付穴に挿入されたときには、Oリング25によって、円柱部21の外周面と取付穴の内周面との間の気密性が確保される。
図2は、本実施の形態に係る圧力センサ装置の圧力センサモジュールの構成を示す断面図である。図2の上下方向は、図1の上下方向と反転している。図2に示すように、圧力センサモジュール30は、圧力検出素子32と、複数のワイヤ33と、リードフレーム34と、圧力検出素子32及びリードフレーム34を保持する樹脂パッケージ35と、を有している。
複数のワイヤ33のそれぞれは、金製又はアルミニウム製の導線である。リードフレーム34は、各ワイヤ33を介して圧力検出素子32に電気的に接続されている。リードフレーム34は、樹脂パッケージ35に埋め込まれている。図1に示すように、リードフレーム34の端部34aは、樹脂パッケージ35の外部に突出している。端部34aは、溶接又は半田付けにより外部接続用ターミナル14に接続されている。これにより、リードフレーム34は、外部接続用ターミナル14に電気的に接続されている。
圧力検出素子32としては、ピエゾ抵抗効果を利用したダイヤフラムと、真空室と、を有するシリコン半導体素子が用いられている。ダイヤフラムには、ゲージ抵抗を含む電気回路が形成されている。吸入空気の圧力によってダイヤフラムが変形すると、ダイヤフラムの変形量に応じてゲージ抵抗の抵抗値が変化する。これにより、吸入空気の圧力を抵抗値の変化として検出することができる。ゲージ抵抗の抵抗値の変化は、電気信号に変換されて増幅される。増幅された電気信号は、外部接続用ターミナル14を介して、圧力センサ装置の外部に設けられている信号処理回路に出力される。
本実施の形態では、圧力検出素子32として、ピエゾ抵抗効果を利用した半導体素子が用いられているが、これに限定されるものではない。圧力検出素子32は、静電容量等の変化を検出する方式の素子であってもよい。
樹脂パッケージ35は、ハウジング11及びケース20と共に、圧力センサ装置のケース体10を構成している。樹脂パッケージ35は、エポキシ樹脂などの熱硬化製樹脂により形成されている。
樹脂パッケージ35には、第1凹部41及び第2凹部42が形成されている。第1凹部41は、圧力導入室31に面している。第1凹部41は、第1開口部43と、第1底部44と、を有している。第1凹部41は、第1開口部43を圧力導入室31に向けて形成されている。第2凹部42は、第1凹部41の第1底部44の一部に形成されている。第2凹部42は、第2開口部45と、第2底部46と、を有している。第2凹部42は、第2開口部45を第1凹部41内の空間に向けて形成されている。第2底部46は、樹脂パッケージ35に埋め込まれているリードフレーム34の一部が露出するように形成されている。第2開口部45は、第1開口部43よりも小さく開口されている。すなわち、第2開口部45の開口面積は、第1開口部43の開口面積よりも小さくなっている。第1凹部41の第1底部44は、第2凹部42の第2開口部45の周囲を囲むように環状に形成されている。
リードフレーム34の少なくとも一部、圧力検出素子32、及びワイヤ33は、第2凹部42内に配置されている。これにより、圧力検出素子32とワイヤ33との接続部、及びワイヤ33とリードフレーム34との接続部は、第2凹部42内に配置されている。
第2凹部42には、第1保護部材47が充填されている。第1保護部材47は、第2凹部42の全体を満たしている。すなわち、第1保護部材47は、第2凹部42の深さ方向において、第2底部46から第2開口部45まで充填されている。第1保護部材47の表面47aは、圧力導入室31側に凸となる曲面状、例えばドーム形状に形成されている。圧力導入室31側から見たとき、表面47aの外縁の形状は、第2凹部42の第2開口部45の形状と一致している。第1保護部材47は、第2凹部42内の圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を覆っている。第1保護部材47は、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34と密着している。これにより、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34は、第1保護部材47によって保護される。また、第1保護部材47は、圧力センサモジュール30の樹脂パッケージ35にも密着している。
第1保護部材47は、電気的な絶縁性を有するゲルにより形成されている。ゲルは、固体と液体との中間的な性質を有している。このため、第1保護部材47は、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を保護することができるとともに、圧力導入室31における測定媒体の圧力を圧力検出素子32に伝達することができる。
本実施の形態の第1保護部材47は、フッ素系ゲルにより形成されている。フッ素系ゲルは、ガソリン等の有機溶剤と、エンジンオイル等のオイルと、硝酸イオン等の腐食性物質を含む凝縮水と、のいずれにも侵され難い性質を有している。以下の説明では、有機溶剤、オイル、及び、腐食性物質を含む凝縮水を総称して、「腐食性物質を含む液体」という場合がある。第1保護部材47がフッ素系ゲルにより形成されていることによって、腐食性物質を含む液体に対する第1保護部材47の耐性を高めることができる。
第1凹部41には、膜状の樹脂部材48が設けられている。樹脂部材48は、第2凹部42の第2開口部45よりも大きい外形を有している。樹脂部材48は、第1保護部材47の表面47aの全体を覆い、かつ第1保護部材47と密着している。圧力導入室31側から見たとき、樹脂部材48は、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を覆っている。樹脂部材48は、第1保護部材47を挟んで圧力検出素子32と対向している。また、圧力導入室31側から見たとき、樹脂部材48は、環状に形成された第1底部44と全周にわたって重なっている。
樹脂部材48は、多孔質材により形成されている。樹脂部材48は、0.3~0.4mm程度の厚さを有している。樹脂部材48は、柔軟性を有するとともに必要な機械的強度も有している。樹脂部材48の柔軟性は、温度に依存することなく維持される。
ここで、樹脂部材48と第1保護部材47との間に気泡などの空気層が形成されている場合、温度変化によって空気層の体積膨張又は体積収縮が生じ、空気層の体積膨張又は体積収縮が第1保護部材47を介して圧力検出素子32に伝達されてしまう。このように、空気層の体積膨張又は体積収縮は、圧力検出において意図しないエラー成分となる。このため、正確な圧力を検出するためには、樹脂部材48と第1保護部材47との間に空気層が形成されないようにするのが望ましい。
仮に、第1保護部材47の表面47aが凹曲面状に形成されている場合、樹脂部材48と第1保護部材47とを空気層を挟まずに密着させることが困難である。これに対し、本実施の形態では、第1保護部材47の表面47aが圧力導入室31側に凸となる曲面状に形成されているため、樹脂部材48と第1保護部材47とを空気層を挟まずに容易に密着させることができる。
樹脂部材48は、多孔質材、例えば、連続した気孔構造を有する連続多孔質材によって形成されている。このため、樹脂部材48は通気性を有している。すなわち、樹脂部材48は、空気、水蒸気などの気体を透過させることができる。これにより、圧力センサ装置の製造工程において第1保護部材47をゲル状に硬化させる際に、温度上昇に伴って第1保護部材47の内圧が上昇してしまうのを緩和できる。また、第1保護部材47の形状を崩すことなく、第1保護部材47を硬化させることができる。
また、第1保護部材47を硬化させる際の温度上昇時には、第1保護部材47から水蒸気が発生する場合がある。樹脂部材48は、発生した水蒸気を透過させることができるため、樹脂部材48と第1保護部材47との間に空気層が形成されるのを抑えることができる。
樹脂部材48は、撥水性及び撥油性を有している。このため、樹脂部材48は、腐食性物質を含む液体を弾くことができる。これにより、腐食性物質を含む液体に樹脂部材48が侵されるのをより確実に防ぐことができる。
本実施の形態の樹脂部材48は、フッ素系樹脂の一種であり化学的に不活性なポリテトラフルオロエチレン(PTFE)によって形成されている。ただし、樹脂部材48は、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)等の他のフッ素系樹脂により形成されていてもよい。
第1凹部41には、第2保護部材49が充填されている。第2保護部材49は、樹脂部材48の全体を覆い、かつ樹脂部材48と密着している。第2保護部材49は、圧力導入室31に面している。
圧力センサ装置の製造工程、及び自動車に装着された後の圧力センサ装置の使用環境において、膜状の樹脂部材48には、破れ又は損傷が生じる可能性がある。第2保護部材49の役割の1つは、樹脂部材48に破れ又は損傷が生じないように樹脂部材48を保護し、樹脂部材48の機能を維持させることにある。
第2保護部材49は、樹脂部材48だけでなく、第1保護部材47及び樹脂パッケージ35にも密着している。樹脂部材48は、第1保護部材47及び第2保護部材49によって、全周囲にわたって覆われている。
第2保護部材49は、ゲルにより形成されている。このため、第2保護部材49は、樹脂部材48を保護することができるとともに、圧力導入室31における測定媒体の圧力を樹脂部材48に伝達することができる。
本実施の形態の第2保護部材49は、第1保護部材47と同様に、フッ素系ゲルにより形成されている。これにより、腐食性物質を含む液体に対する第2保護部材49の耐性を高めることができる。
このように、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を保護する保護部材は、第1保護部材47、樹脂部材48及び第2保護部材49が、圧力検出素子32側からこの順に積層された積層構造を有している。樹脂部材48は、第1保護部材47と第2保護部材49との間の中間層に位置している。
第1保護部材47及び第2保護部材49は、いずれもゲルにより形成されている。樹脂部材48は、膜状に形成されている。このため、圧力導入室31における測定媒体の圧力は、第2保護部材49、樹脂部材48及び第1保護部材47を介して、圧力検出素子32に伝達される。すなわち、本実施の形態では、圧力センサ装置の検出精度を犠牲にすることなく、第1保護部材47、樹脂部材48及び第2保護部材49の積層構造によって圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を保護することができる。
以上のような構成を有する圧力センサ装置において、腐食性物質を含む液体が、圧力導入路22を介して圧力導入室31に浸入したとする。この液体は、第2保護部材49の表面から第2保護部材49の内部に浸透する可能性がある。しかしながら、第2保護部材49と第1保護部材47との間に設けられている樹脂部材48は、液体の浸入を防ぐストッパーとして機能する。このため、腐食性物質を含む液体が第1保護部材47に浸透するのを抑えることができる。したがって、本実施の形態によれば、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を腐食性物質から保護することができる。
第1保護部材47への液体の浸入は、樹脂部材48によって防止される。これにより、第2保護部材49の内部に浸透した液体は、第2保護部材49に吸収される。液体を吸収した第2保護部材49には、膨潤などの変質が生じ、それにより応力が生じる可能性がある。しかしながら、第2保護部材49と第1保護部材47との間に設けられている樹脂部材48は、第2保護部材49に生じた応力が第1保護部材47に伝達されるのを抑制するクッション材として機能する。このため、第2保護部材49の変質により生じた応力が圧力検出素子32に伝達されるのを抑えることができる。
以上説明したように、本実施の形態に係る圧力センサ装置は、圧力導入室31が内部に形成されたケース体10であるハウジング11、ケース20及び樹脂パッケージ35と、圧力検出素子32と、ワイヤ33と、リードフレーム34と、を備えている。圧力検出素子32は、圧力導入室31に導入された測定媒体の圧力を検出するように構成されている。リードフレーム34は、ワイヤ33を介して圧力検出素子32に電気的に接続されている。樹脂パッケージ35には、第1凹部41及び第2凹部42が形成されている。第1凹部41は、圧力導入室31に面している。第2凹部42は、第1凹部41の第1底部44の一部に形成されている。リードフレーム34の少なくとも一部、圧力検出素子32、及びワイヤ33は、第2凹部42内に配置されている。第2凹部42には、第1保護部材47が充填されている。第1凹部41には、膜状の樹脂部材48が設けられている。樹脂部材48は、第1保護部材47の表面47aの全体を覆い、かつ第1保護部材47と密着している。第1凹部41には、第2保護部材49が充填されている。第2保護部材49は、樹脂部材48と密着している。
この構成によれば、腐食性物質を含む液体が第2保護部材49に浸透したとしても、樹脂部材48により、その液体が第1保護部材47に浸入するのを抑えることができる。したがって、圧力検出素子32、ワイヤ33及びリードフレーム34を腐食性物質から保護することができる。これにより、圧力検出素子32とワイヤ33との接合部、ワイヤ33とリードフレーム34との接合部などに腐食が生じるのを抑えることができるため、長期にわたって正確な圧力検出を行うことができる。したがって、上記構成によれば、圧力センサ装置の信頼性をより向上させることができる。
また、上記構成では、樹脂部材48が第1保護部材47の表面47aの全体を覆っているため、第2保護部材49に浸透した液体が樹脂部材48を通らずに第1保護部材47に浸入するのを防ぐことができる。また、上記構成では、樹脂部材48が第1保護部材47と密着しており、かつ第2保護部材49が樹脂部材48と密着しているため、より正確な圧力検出を行うことができるとともに、樹脂部材48に破れ又は損傷が生じるのを防ぐことができる。
本実施の形態に係る圧力センサ装置において、第1保護部材47の表面47aは、圧力導入室31側に凸となる曲面状に形成されている。この構成によれば、圧力センサ装置の製造工程において、第1保護部材47と樹脂部材48との間に空気層が形成されてしまうのを抑制することができる。したがって、上記構成によれば、より正確な圧力検出を行うことができる。
本実施の形態に係る圧力センサ装置において、樹脂部材48は、撥水性及び撥油性を有している。この構成によれば、腐食性物質を含む液体を樹脂部材48によって弾くことができるため、その液体が第1保護部材47に浸入するのをより確実に抑えることができる。
本実施の形態に係る圧力センサ装置において、樹脂部材48は、多孔質材により形成されている。この構成によれば、第1保護部材47において発生した水蒸気が樹脂部材48を透過することができる。したがって、第1保護部材47の内圧が上昇したり、第1保護部材47と樹脂部材48との間に空気層が形成されたりするのを防ぐことができる。
本実施の形態に係る圧力センサ装置において、樹脂部材48は、フッ素系樹脂により形成されている。この構成によれば、腐食性物質を含む液体に対する樹脂部材48の耐性を高めることができる。
本実施の形態に係る圧力センサ装置において、第1保護部材47及び第2保護部材49は、いずれもフッ素系ゲルにより形成されている。この構成によれば、腐食性物質を含む液体に対する第1保護部材47及び第2保護部材49のそれぞれの耐性を高めることができる。
なお、上記実施の形態では、圧力センサ装置として、内燃機関のインテークマニホールドに取り付けられる吸気圧センサを例に挙げたが、これに限られない。圧力センサ装置は、EGRシステムにおける内燃機関の排気の圧力を検出する用途にも適用できる。
10 ケース体、11 ハウジング、12 格納部、13 コネクタ、14 外部接続用ターミナル、20 ケース、21 円柱部、22 圧力導入路、23 フランジ部、24、25 Oリング、26 溝部、30 圧力センサモジュール、31 圧力導入室、32 圧力検出素子、33 ワイヤ、34 リードフレーム、34a 端部、35 樹脂パッケージ、41 第1凹部、42 第2凹部、43 第1開口部、44 第1底部(底部)、45 第2開口部、46 第2底部、47 第1保護部材、47a 表面、48 樹脂部材、49 第2保護部材。
Claims (6)
- 圧力導入室が内部に形成されたケース体と、
前記圧力導入室に導入された測定媒体の圧力を検出する圧力検出素子と、
ワイヤと、
前記ワイヤを介して前記圧力検出素子に電気的に接続されたリードフレームと、
を備え、
前記ケース体には、第1凹部及び第2凹部が形成されており、
前記第1凹部は、前記圧力導入室に面しており、
前記第2凹部は、前記第1凹部の底部の一部に形成されており、
前記リードフレームの少なくとも一部、前記圧力検出素子、及び前記ワイヤは、前記第2凹部内に配置されており、
前記第2凹部には、第1保護部材が充填されており、
前記第1凹部には、膜状の樹脂部材が設けられており、
前記樹脂部材は、前記第1保護部材の表面の全体を覆い、かつ前記第1保護部材と密着しており、
前記第1凹部には、第2保護部材が充填されており、
前記第2保護部材は、前記樹脂部材と密着している圧力センサ装置。 - 前記第1保護部材の前記表面は、前記圧力導入室側に凸となる曲面状に形成されている請求項1に記載の圧力センサ装置。
- 前記樹脂部材は、撥水性及び撥油性を有している請求項1又は請求項2に記載の圧力センサ装置。
- 前記樹脂部材は、多孔質材により形成されている請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
- 前記樹脂部材は、フッ素系樹脂により形成されている請求項1~請求項4のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
- 前記第1保護部材及び前記第2保護部材は、いずれもフッ素系ゲルにより形成されている請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2021/007026 WO2022180728A1 (ja) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 圧力センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022180728A1 JPWO2022180728A1 (ja) | 2022-09-01 |
JP7374374B2 true JP7374374B2 (ja) | 2023-11-06 |
Family
ID=83047858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023501750A Active JP7374374B2 (ja) | 2021-02-25 | 2021-02-25 | 圧力センサ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7374374B2 (ja) |
CN (1) | CN116829917A (ja) |
DE (1) | DE112021007159T5 (ja) |
WO (1) | WO2022180728A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20100199777A1 (en) | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Hooper Stephen R | Exposed Pad Backside Pressure Sensor Package |
WO2014084033A1 (ja) | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置および圧力センサ装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5862493B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-02-16 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
JP6656336B1 (ja) | 2018-10-24 | 2020-03-04 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ装置 |
-
2021
- 2021-02-25 WO PCT/JP2021/007026 patent/WO2022180728A1/ja active Application Filing
- 2021-02-25 DE DE112021007159.9T patent/DE112021007159T5/de active Pending
- 2021-02-25 JP JP2023501750A patent/JP7374374B2/ja active Active
- 2021-02-25 CN CN202180093620.2A patent/CN116829917A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112021007159T5 (de) | 2023-12-07 |
WO2022180728A1 (ja) | 2022-09-01 |
CN116829917A (zh) | 2023-09-29 |
JPWO2022180728A1 (ja) | 2022-09-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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