JP2019188552A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】効率よく切削廃液を被加工物上から排出する。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと、を備えた切削装置であって、天井部と、該天井部から下垂した側壁部と、を有し、該切削ブレードの一部を覆うように配設されたブレードカバーと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段と、該切削ブレードに供給された該切削液が該切削ブレードの回転に伴って飛散する領域に配設され該切削液を該切削ブレードの周囲の一部の気体とともに回収する廃液回収手段と、を備え、該廃液回収手段は、該廃液回収手段に到達する切削液と、気体と、を分離させる気液分離部と、該気液分離部で分離された該切削液の排出経路となる液体排出路と、該気液分離部で分離された該気体の排出経路となる気体排出路と、を備え、該切削液の排出先となる該液体排出路の一端には液体排出用吸引源が接続されている。【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと、を備えた切削装置に関する。

デバイスチップの製造工程では、半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の基板の表面に複数の交差する切削予定ライン（ストリート）が設定され、切削予定ラインで区画された各領域にデバイスが設けられる。デバイスが設けられた基板を切削予定ラインに沿って切削して分割すると、個々のデバイスチップが形成される。

該基板の切削には、例えば、切削ブレードを備える切削装置が使用される。切削装置は、基板等の被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、を備える。切削ユニットには、砥粒が埋め込まれた砥石部を含む円環状の切削ブレードが装着されている。切削ブレードを回転させ、切削ブレードを所定の高さ位置に位置づけ、切削ブレードに向けて保持テーブルを水平方向に移動させると、被加工物が切削される。

被加工物を切削すると、被加工物から切削屑が生じて飛散する。また、切削ブレード及び被加工物の摩擦により熱が生じる。そこで、被加工物を切削ブレードで切削する際には、切削屑や熱を排除するために、切削ブレード及び被加工物に切削液が供給される。しかし、切削屑を含む切削廃液が迅速に排出されず被加工物の上面に切削屑が付着する場合がある。

特に、被加工物がＣＣＤ（チャージ・カップルド・デバイス）やＣ−ＭＯＳ（コンプリメンタリ・メタル・オキサイド・セミコンダクタ）等の撮像素子である場合、被加工物の切削屑に対する接着力が強い。そのため、被加工物の切削が完了した後に該被加工物を洗浄しても、切削屑を十分に除去できない。その上、該撮像素子の場合、切削屑の残留がデバイス不良に直結するため、特に問題が深刻となる。

そこで、切削ユニットに廃液回収ユニットが配設され、該廃液回収ユニットにより切削廃液が直ちに回収される切削装置が開発されている（特許文献１参照）。該廃液回収ユニットは、一端が切削ブレード近傍に設けられた廃液回収口に接続された排液路を備える。該廃液回収口は、切削ブレードの回転により切削廃液が飛散する方向に設けられており、該切削廃液は該廃液回収口に飛散して回収される。

さらに、該排液路の他端側に吸引源を備える廃液回収ユニットを含む切削装置が開発されている（特許文献２参照）。その上、切削ユニットから周囲への切削廃液の飛散を抑制するために、切削ブレードを覆うブレードカバーを備える切削ユニットを含む切削装置が開発されている（特許文献３参照）。

特開２００７−６９２８０号公報 特開２００９−１１９５６９号公報 特開２０１１−３１３７４号公報

吸引源を備える廃液回収ユニットでは、吸引源による吸引時に周囲の空気を取り込んでしまい、吸引源の吸引能力が該空気の吸引に割かれて切削液に作用する吸引力が低下することがある。吸引力が低下すると、十分に切削液を吸引できないばかりでなく、一度は吸引路に進入した切削液が逆流する場合もある。切削液が逆流すると被加工物の表面に切削屑を含む切削液が飛散し、被加工物に切削屑が付着するおそれがある。

空気の取り込みにより割かれる吸引能力を補うために、より大きな吸引能力を有する吸引源を排液路に接続することも考えられるが、吸引能力の高い吸引源は高価である上、装置構成が大型となる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、装置を大型化することなく効率よく切削廃液を被加工物上から排出できる切削装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと、を備えた切削装置であって、天井部と、該天井部から下垂した側壁部と、を有し、該切削ブレードの一部を覆うように配設されたブレードカバーと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段と、該切削ブレードに供給された切削液が該切削ブレードの回転に伴って飛散する領域に配設され該切削液を該切削ブレードの周囲の一部の気体とともに回収する廃液回収手段と、を備え、該廃液回収手段は、該廃液回収手段に到達する該切削液と、該気体と、を分離させる気液分離部と、該気液分離部で分離された該切削液の排出経路となる液体排出路と、該気液分離部で分離された該気体の排出経路となる気体排出路と、を備え、該切削液の排出先となる該液体排出路の一端には液体排出用吸引源が接続されていることを特徴とする切削装置が提供される。

好ましくは、該気液分離部は、該廃液回収手段に到達した切削液が該気体排出路に流入することを防止する流入規制板を備える。また、好ましくは、該気体排出路は、該気体の排出先となる一端に気体排出用吸引源が接続されている。

さらに、好ましくは、該ブレードカバーは、該側壁部から連続して形成され該天井部に対面する底部を有し、該底部は、ブレードカバーの内外に通じる貫通孔を有し、該切削ブレードは、該貫通孔を通じて先端が該ブレードカバーの外部に突出する。

本発明の一態様に係る切削装置は、切削ブレードに供給された切削液を回収する廃液回収手段を備え、切削ブレードに供給された切削液は切削ブレードの回転に伴って該廃液回収手段に飛散する。このとき、切削液は、周囲の空気を取り込んで該廃液回収手段に到達する。ここで、廃液回収手段は気液分離部を備えるため、該廃液回収手段に到達する切削液と、気体と、は該気液分離部により分離される。

廃液回収手段は、切削液の排出経路となる液体排出路と、気体の排出経路となる気体排出路と、をさらに備え、液体排出路からは切削液が排出され、気体排出路からは該気体が排出される。切削液の排出経路となる液体排出路の一端には吸引源が接続されているが、該吸引源には気体は到達しにくく主に切削液が到達するため、気体の吸引に起因する吸引源の吸引能力の損失は小さくなる。

すなわち、廃液回収手段は、気液分離部と、気体排出路と、を備えるため、液体排出路に接続された吸引源による切削液の排出効率が高まる。よって、該吸引源の吸引能力を増強することなく、適切に被加工物上から切削液を排出できる。

したがって、本発明により装置を大型化することなく効率よく切削廃液を被加工物上から排出できる切削装置が提供される。

切削装置を模式的に示す斜視図である。 ブレードカバーと、気体排出路と、液体排出路と、を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、ブレードカバーを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、ブレードカバーの底面を模式的に示す平面図であり、図３（Ｃ）は、ブレードカバーを模式的に示す断面図であり、図３（Ｄ）は、ブレードカバーを模式的に示す断面図である。 廃液回収手段の一例を模式的に示す断面図である。 廃液回収手段の他の一例を模式的に示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る切削装置について図１を用いて説明する。図１は、切削装置を模式的に示す斜視図である。

切断装置２は、各構成を支持する装置基台４を備え、装置基台４の上面に被加工物を吸引保持する保持テーブル１４と、被加工物を切削加工する切削ユニット３８と、を備える。装置基台４の上面の前部の一端には、複数の被加工物が収容可能なカセット８が載せられるカセット支持台６が配設されている。切削装置２は、図示しない搬入出機構を備え、切削加工の対象となる被加工物をカセット８から引き出し保持テーブル１４上に搬入し、また、切削加工が終了した後に該被加工物をカセット８に収納する。

装置基台４の上面のカセット支持台６に隣接した位置には開口４ａが設けられており、開口４ａの内部にはＸ軸移動デーブル１０と、一端がＸ軸移動テーブル１０に取り付けられた防塵防滴カバー１２と、が配設されている。Ｘ軸移動テーブル１０は、図示しないＸ軸移動機構に接続されており、該Ｘ軸移動機構によりＸ軸方向に移動できる。Ｘ軸移動テーブル１０上には保持テーブル１４が配設されており、Ｘ軸移動テーブル１０を移動させることで保持テーブル１４をＸ軸方向に移動できる。

保持テーブル１４は、上方に露出する多孔質部材を上部に有し、該多孔質部材の上面が保持テーブル１４の吸着面となる。保持テーブル１４は、一端が吸引源（不図示）に接続された吸引路を内部に有し、該吸引路の他端が多孔質部材に接続されている。被加工物を該吸着面上に載せ、該吸引源を作動させて多孔質部材を通じて被加工物を吸引すると、被加工物が保持テーブル１４に吸引保持される。保持テーブル１４は、吸着面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転可能である。

装置基台４の上面の開口４ａに隣接する位置には、切削加工が実施された後に被加工物を洗浄する洗浄ユニット４２が配設されている。洗浄ユニット４２は、被加工物を保持する洗浄テーブルと、洗浄テーブルに保持された被加工物に洗浄液を供給するノズル（不図示）と、を備える

装置基台４の上面の後部には、開口４ａを跨ぐ門型の支持部１６が立設されている。支持部１６の上部の前面には、切削ユニット３８をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１８が配設されている。

Ｙ軸移動機構１８は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０と、Ｙ軸ガイドレール２０にスライド可能に取り付けられたＹ軸移動プレート２２と、を備える。さらに、Ｙ軸移動プレート２２の後面側に設けられたナット部（不図示）に螺合するＹ軸ボールねじ２４と、Ｙ軸ボールねじ２４を回転させるＹ軸パルスモータ２６と、を備える。

Ｙ軸移動プレート２２の前面には、切削ユニット２８をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構２８が配設されている。Ｚ軸移動機構２８は、Ｚ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール３０と、Ｚ軸ガイドレール３０にスライド可能に取り付けられたＺ軸移動プレート３２と、を備える。さらに、Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）に設けられたナット部（不図示）に螺合するＸ軸ボールねじ３４と、Ｚ軸ボールねじ３４を回転させるＺ軸パルスモータ３６と、を備える。

Ｙ軸パルスモータ２６でＹ軸ボールねじ２４を回転させると、Ｙ軸移動プレート２２はＹ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させると、Ｚ軸移動プレート３２はＺ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３２の前面下部には、被加工物を切削する切削ユニット３８と、被加工物の表面を撮影するカメラユニット４０と、が配設されている。カメラユニット４０は、撮影により得られた画像を切削装置２の制御部（不図示）に送る。該制御部は、加工予定ラインに沿って被加工物が切削されるように、該画像に基づいて切削装置２の各構成を制御する。

切削ユニット３８は、被加工物を切削する切削ブレード６６（図４等参照）と、切削ブレード６６の一部を覆うように配設されたブレードカバー４４と、を備える。切削ブレード６６は、例えば、中央に貫通孔を有するアルミニウム等でなる基台６６ａ（図４等参照）と、基台６６ａの外周に配された砥石部６６ｂ（図４等参照）と、を備える。

砥石部６６ｂは、ダイヤモンド砥粒等の砥粒と、該砥粒を分散して固定する結合材と、を備える。切削ブレード６６を該貫通孔の周りに回転させ、砥石部６６ｂを被加工物に接触させると、被加工物が切削される。被加工物を切削すると、被加工物から切削屑が発生して周囲に飛散する。また、切削ブレード６６及び被加工物の摩擦により熱が生じる。そこで、被加工物を切削ブレード６６で切削する際には、切削屑や熱を排除するために、切削ブレード６６及び被加工物に切削液が供給される。

切削装置２で切削される被加工物は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英、セラミックス等の材料からなる基板である。または、該板状の被加工物は、デバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。

被加工物には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが設けられている。または、該デバイスは、ＣＣＤ（チャージ・カップルド・デバイス）やＣ−ＭＯＳ（コンプリメンタリ・メタル・オキサイド・セミコンダクタ）等の撮像素子である。被加工物を切削装置２で切削しデバイス毎に分割すると、デバイスチップを形成できる。

切削装置２は、切削加工中に切削ブレード６６及び被加工物に純水等の切削液を供給する切削液供給手段を備える。切削液供給手段は、例えば、切削液供給源５４（図２等参照）と、切削液供給路５６（図３（Ｃ）等参照）と、切削液供給口５８（図３（Ｃ）等参照）と、等を含む。被加工物の切削中に、該切削液が切削ブレード６６や被加工物に供給され、発生する切削屑が切削液に取り込まれて除去されるが、切削屑を含む切削液が迅速に排出されず被加工物の上面に切削屑が付着する場合がある。

特に、被加工物がＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の撮像素子を備える基板等である場合、被加工物の切削屑に対する接着力が強くなる。そのため、被加工物の切削が完了した後に該被加工物を洗浄しても、切削屑を十分に除去できない。その上、該撮像素子の場合、切削屑の残留がデバイス不良に直結するため、特に問題が深刻となる。

そこで、本実施形態に係る切削装置２は、切削液の飛散を防止するために、該切削ブレード６６の一部を覆うブレードカバー４４と、被加工物に供給された切削液を回収する廃液回収手段と、が配設される。図２及び図３を用いてブレードカバー４４について詳述する。

図２は、ブレードカバー４４と、気体排出路４６と、液体排出路４８と、を模式的に示す斜視図である。該気体排出路４６と、該液体排出路４８と、は廃液回収手段８０を構成する。ブレードカバー４４は、例えば、カバー４４ａと、カバー４４ａと対になり切削ブレード６６を覆うカバー４４ｂと、を含み、切削ブレード６６を覆うようにカバー４４ａと、カバー４４ｂと、が一体化されることで切削ユニット３８に組み込まれる。

切削ユニット３８に組み込またブレードカバー４４は、例えば、天井部４４ｃと、天井部４４ｃの側端から下垂した側壁部４４ｄと、天井部４４ｃと対面し側壁部４４ｄの下端から延在する底部４４ｅと、を備える。

例えば、カバー４４ｂには、切削液供給手段を構成する切削液供給源５４への接続端子となる切削液導入部５２が配設されている。該切削液供給源５４から該切削液導入部５２を経てブレードカバー４４の内部に切削液が供給される。ブレードカバー４４のより詳細な構造について図３を用いて説明する。

図３（Ｂ）は、ブレードカバー４４の底面を模式的に示す平面図であり、図３（Ｃ）は、ブレードカバー４４を模式的に示す断面図である。図３（Ｃ）に示す断面図は、図３（Ｂ）に示す平面図にＣＣ´で示す線に沿ってブレードカバー４４を切断した場合の断面図である。

図３（Ｃ）に示す通り、カバー４４ｂの内部には一端が切削液導入部５２に接続された切削液供給路５６が形成されている。切削液供給路５６の他端は、切削液供給口５８に接続されており、切削液は切削液供給口５８から被加工物に噴出される。切削液供給路５６は、カバー４４ａ側の切削液供給口５８にも通じている。

図３（Ｂ）に示す通り、カバー４４ａと、カバー４４ｂと、を一体化させると、ブレードカバー４４の底部４４ｅに貫通孔６２が形成され、切削ブレード６６の砥石部６８ｂ（図３（Ｄ）参照）は、貫通孔６２を通じて下方に突出する。複数の切削液供給口５８は、貫通孔６２を挟み込むようにカバー４４ａと、カバー４４ｂと、のそれぞれの底部に列状に配されている。

図３（Ａ）は、ブレードカバー４４を模式的に示す断面図である。図３（Ａ）に示す断面図は、図３（Ｂ）に示す平面図にＡＡ´で示す線に沿ってブレードカバー４４を切断した場合の断面図である。図３（Ａ）に示す通り、ブレードカバー４４の内部には、スピンドル６４（図３（Ｄ）参照）が突き通されるスピンドル挿入孔６０が形成されている。また、ブレードカバー４４の内部には、スピンドル６４の先端に装着される切削ブレード６６を収容する空間が形成されている。

図３（Ｄ）は、ブレードカバー４４を模式的に示す断面図である。図３（Ｄ）に示す断面図は、図３（Ｂ）に示す平面図にＢＢ´で示す線に沿ってブレードカバー４４を切断した場合の断面図である。図３（Ｄ）に示す断面図には、スピンドル６４と、ブレードカバー４４に収容される切削ブレード６６と、が示されている。スピンドル６４の先端部にはマウントフランジ６４ａが配設されている。

切削ブレード６６は、スピンドル６４が突き通される貫通孔（不図示）を中央に備える環状の基台６６ａと、基台６６ａの外周部に配設された砥石部６８ｂと、を備える。スピンドル６４の先端にはねじ溝が形成されている。環状の基台６６ａの該貫通孔にスピンドル６４を突き通して該環状の基台６６ａをマウントフランジ６４ａに接触させ、スピンドル６４の先端にナット６４ｂを締め込むことで、切削ブレード６６をスピンドル６４の先端に固定できる。

スピンドル６４の基端側には、スピンドル６４を回転させるスピンドルモータ（不図示）が接続されており、該スピンドルモータを作動させてスピンドル６４を回転させると、切削ブレード６６が回転する。

ブレードカバー４４の底面には吸引開口６８が形成されており、ブレードカバー４４の内部には、排出路７０が形成されている。排出路７０の一端は吸引開口６８に通じており、排出路７０の他端にはホース等が接続される排出口７２が形成されている。排出口７２には、例えば、気液分離部７６と、液体排出路４８と、気体排出路４６と、を含む廃液回収手段が接続される。図４は、廃液回収手段の一例を模式的に示す断面図であり、切削加工時における切削液及び気体の排出の様子が示されている。

図４に示す通り、該排出口７２には気体排出路４６が接続される。気体排出路４６の内壁には、気液分離部７６として該内壁の底部から突出する流入規制板７６ａが配設される。また、気体排出路４６の上部には、気体排出路４６の径よりも小さい径のホース状の液体排出路４８が貫通する貫通孔が設けられており、該貫通孔に突き通された液体排出路４８の一端は、該流入規制板７６ａの吸引方向上流側の領域に達する。

気体排出路４６の他端側には気体排出用の吸引源７８ａが接続されており、液体排出路４８の他端側には液体排出用の吸引源７８ｂが接続されている。被加工物の切削時には吸引源７８ａ，７８ｂにより、気体排出路４６及び液体排出路４８の内部が吸引される。

被加工物１の切削時の切削液の移動経路について説明する。被加工物１の切削時には、ブレードカバー４４の貫通孔６２から突出する切削ブレード６６の砥石部６６ｂが被加工物に接触する。このとき、切削液供給口５８からは切削液７４が吐出され、該切削液７４が加工点に到達する。

切削ブレード６６により被加工物１が切削されると被加工物１から切削屑が生じて、該切削液７４に該切削屑が取り込まれる。切削屑が取り込まれた切削液７４は、切削ブレード６６の回転に伴って飛散し、また、吸引開口６８から吸引される。

ブレードカバー４４の底部の排出口７２とは反対側には、気体取り込み路５０が形成されており、被加工物１の切削時には該気体取り込み路５０からは空気（気体）が取り込まれる。該廃液回収手段８０は、切削ブレード６６の回転に伴って切削液７４が飛散する方向に配設されている。被加工物１の切削時には、廃液回収手段８０に切削液７４が飛散するとともに切削ブレード６６の回転に伴って該空気が到達する。

そして、切削液７４が気液分離部７６に達すると、気液分離部７６により気体排出路４６内の切削液７４の移動が規制され、液体排出路４８の該一端が切削液７４中に浸り、液体排出路４８の該一端から切削液７４が吸引される。その一方で、該空気（気体）は気液分離部７６で移動が規制されず、そのまま気体排出路４６を進行する。

すなわち、気液分離部７６は、廃液回収手段８０に到達した切削液７４と、空気（気体）と、を分離し、気体排出路４６の他端に接続された吸引源７８ａへの切削液７４の進行を抑制する。また、液体排出路４８の他端に接続された吸引源７８ｂへの気体の進行を抑制する。したがって、液体排出路４８に接続された吸引源７８ｂは主に切削液７４を吸引するため、吸引能力を気体の吸引に割かれない。また、気体排出路４６に接続された吸引源７８ａは、主に気体を吸引するため、吸引能力を切削液７４の吸引に割かれない。

気体や液体等の流体を吸引する吸引機構には、気体の吸引に適した機構や液体の吸引に適した機構等が存在する。気体と、液体と、の両方を一つの吸引源で吸引しようとする場合、大型で高価な吸引源を準備しなければならない。これに対して、本実施形態に係る切削装置２は気液分離部７６を備えるため、それぞれの吸引対象に適した吸引源を採用できる。そのため、切削装置２の価格の上昇や大型化を抑制できる。

気液分離部７６は、例えば、図４に示す通り気体排出路４６の該内壁の底部から突出する流入規制板７６ａであるが、本実施形態に係る切削装置はこれに限定されない。気液分離部７６は、該内壁の天井部から突出する流入規制板でもよく、液体排出路４８の内壁から突出する流入規制板でもよい。また、板状の部材でなくてもよい。図５に、気液分離部７６の他の例について示す。

図５は、廃液回収手段８０の他の一例を模式的に示す断面図である。図５に示す切削ユニット３８は、切削ブレード６６の一部を覆うブレードカバー４４と、該ブレードカバー４４に収容された切削ブレード６６と、を備える。なお、図５に示す切削ユニット３８では、該切削ブレード６６は該ブレードカバー４４に密閉されていない。

該ブレードカバー４４は、切削液供給源（不図示）に接続された切削液導入部５２と、一端が切削液導入部５２に通じる切削液供給路５６と、切削液供給路５６の他端側に配された切削液供給口５８と、を備える。ブレードカバー４４は、さらに、切削ブレード６６に側方から切削液を噴出する切削液供給ノズル５８ａを備える。

被加工物の切削時には、切削液供給口５８と、切削液供給ノズル５８ａと、から切削ブレード６６及び被加工物に切削液７４が供給される。切削ブレード６６を回転させて被加工物を切削すると被加工物から切削屑が発生するが、切削屑は該切削液に取り込まれる。該切削液７４は、切削ブレード６６の回転に伴って飛散する。切削液７４が飛散する方向には廃液回収手段８０が配設されている。

廃液回収手段８０は、気体排出路４６と、液体排出路４８と、気液分離部７６と、液体排出路４８に接続された吸引源７８ｂと、を備える。気液分離部７６は、気液分離室７６ｂと、気液分離室７６ｂの天井から突出する流入規制板７６ａと、を備える。液体排出路４８は、気液分離室７６の底部の側壁に接続されており、気体排出路４６は、気液分離室７６の天井に接続されている。廃液回収手段８０は、気体を吸引する吸引源を備えず、気体排出路４６の一端には排気口８２が設けられている。

被加工物の切削により廃液回収手段８０に切削液７４が飛散すると、気液分離室７６ｂの内部で切削液７４が流入規制板７６ａに衝突し、切削液７４が気液分離室７６ｂの底部に溜まる。気液分離室７６ｂの底部に溜まった切削液７４は、液体排出路４８を通じて吸引源７８ｂにより吸引される。切削ブレード６６の回転に伴って、廃液回収手段８０には気体も取り込まれる。該気体は、気体排出路４６を経て排気口８２から外部に排出される。

このように気液分離部７６の流入規制板７６ａにより切削液７４の気体排出路４６への進入が抑制される。また、該気体は、気体排出路４６を経て適切に排出されるため、液体排出路４８への該気体の混入が抑制され、液体排出路４８に接続された吸引源７８ｂは切削液７４を効率良く吸引できる。

なお、上記実施形態では、気体排出路４６と、液体排出路４８と、にそれぞれ異なる吸引源が配設される場合や、気体排出路４６と、液体排出路４８と、の一方に吸引源が配設される場合について説明したが、本発明の一態様に係る切削装置はこれに限定されない。例えば、気体排出路４６と、液体排出路４８と、には共通する一つの吸引源が接続されてもよい。

この場合、気体排出路４６及び該吸引源の間、又は、液体排出路４８及び該吸引源の間に吸引力を調節する調整弁を設け、廃液回収手段８０に到達した切削液が気体よりも高圧で吸引されることが好ましい。

また、廃液回収手段８０の気液分離部７６は、切削液７４と、空気と、を完全に分離する必要はなく、例えば、気体排出路４６または液体排出路４８を経て霧状の切削液７４を含む空気が排出されてもよい。この場合においても、気液分離部７６により液体排出路４８に進入する空気を減少できるため、液体排出路４８に接続された吸引源７８ｂにおける空気の吸引に伴う吸引能力の低下が抑制される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
２ 切削装置
４ 装置基台
４ａ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ 保持テーブル
１６ 支持部
１８ Ｙ軸移動機構
２０，３０ ガイドレール
２２，３２ 移動プレート
２４，３４ ボールネジ
２６，３６ パルスモータ
２８ Ｚ軸移動機構
３８ 切削ユニット
４０ カメラユニット
４２ 洗浄ユニット
４４，４４ａ，４４ｂ カバー
４６ 気体排出路
４８ 液体排出路
５０ 気体取り込み路
５２ 切削液導入部
５４ 切削液供給源
５６ 切削液供給路
５８ 切削液供給口
５８ａ 切削液供給ノズル
６０ スピンドル挿入孔
６２ 貫通孔
６４ スピンドル
６４ａ マウントフランジ
６４ｂ ナット
６６ 切削ブレード
６６ａ 基台
６６ｂ 砥石部
６６ｃ 切削ブレード回転方向
６８ 吸引開口
７０ 排出路
７２ 排出口
７４ 切削液
７６ 気液分離部
７６ａ 流入規制板
７６ｂ 気液分離室
７８ａ，７８ｂ 吸引源
８０ 廃液回収手段
８２ 排気口

Claims (4)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと、を備えた切削装置であって、
   天井部と、該天井部から下垂した側壁部と、を有し、該切削ブレードの一部を覆うように配設されたブレードカバーと、
   該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段と、
   該切削ブレードに供給された切削液が該切削ブレードの回転に伴って飛散する領域に配設され該切削液を該切削ブレードの周囲の一部の気体とともに回収する廃液回収手段と、を備え、
   該廃液回収手段は、
   該廃液回収手段に到達する該切削液と、該気体と、を分離させる気液分離部と、
   該気液分離部で分離された該切削液の排出経路となる液体排出路と、
   該気液分離部で分離された該気体の排出経路となる気体排出路と、を備え、
   該切削液の排出先となる該液体排出路の一端には液体排出用吸引源が接続されていることを特徴とする切削装置。
2. 該気液分離部は、該廃液回収手段に到達した切削液が該気体排出路に流入することを防止する流入規制板を備えることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
3. 該気体排出路は、該気体の排出先となる一端に気体排出用吸引源が接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の切削装置。
4. 該ブレードカバーは、該側壁部から連続して形成され該天井部に対面する底部を有し、 該底部は、ブレードカバーの内外に通じる貫通孔を有し、
   該切削ブレードは、該貫通孔を通じて先端が該ブレードカバーの外部に突出することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の切削装置。