JP2019135301A - 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に対して、物理的な研磨または紫外線照射を行うことにより、このフィルム表面が、ナノインデンテーション法によって測定された硬度0.01〜0.1GPaを有するように軟化させて、接着面を形成する軟化工程と、
前記接着面を、光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導体回路が形成された基板の回路形成面に対向させ、全体を熱圧着により接着させる熱圧着工程と、
を含む多層回路基板の製造方法が開示されている。
本発明の別の目的は、層間接着性を向上させた回路基板およびその製造方法を提供することにある。
光学的異方性の溶融相を形成し、分子配向度SORが0.8〜1.4である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを準備する準備工程と、
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、(i)真空度1500Pa以下で30分以上真空下で脱気することにより、および/または(ii)100℃〜200℃の範囲で加熱下で脱気することより、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルム中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを脱気する脱気工程と、
を少なくとも備え、分子配向度SORが0.8〜1.4であり、且つ水分率300ppm以下である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを製造する方法である。
前記回路基板材料に対して、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気を行う第二の脱気工程と、を備えていてもよい。また、真空下での脱気(i)または第二の脱気工程は、真空度1500Pa以下で、80〜200℃の範囲で加熱することにより行われてもよい。
少なくとも一方の面に導体層が形成された絶縁基板、ボンディングシート、およびカバーレイから選択される少なくとも一種の回路基板材料を複数枚準備する準備工程と、
前記準備された回路基板材料を、所定の回路基板の構造に合わせて積層し、所定の圧力下で加熱して回路基板材料を熱圧着する熱圧着工程と、
を少なくとも備える回路基板の製造方法であって、
(I)絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも1枚が、前記脱気工程が行われた熱接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルムで構成され、および/または
(II)絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイの少なくとも1枚が、熱可塑性液晶ポリマーフィルムで構成されるとともに、熱圧着工程の前に、前記脱気工程が行われる製造方法である。
絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも1枚が、熱可塑性液晶ポリマーフィルムである回路基板であって、
回路基板をJIS C 5012に準拠した方法によるはんだ浴290℃の環境下に60秒間静置した場合に、はんだ耐熱性を有する回路基板を包含する。前記回路基板は、前記製造方法で製造された回路基板であってもよい。
なお、液晶ポリマーフィルムに対して導体層が接する部分の表面積の割合(すなわち、残導体率=接触面におけるユニット回路基板上の回路パターンの面積/ユニット回路基板の総面積x100)が30%以上である場合、接着強度は液晶ポリマーフィルムと導体層との間の接着強度として測定され、導体層の表面積が30%未満の割合で液晶ポリマーフィルムに接触している場合、接着強度は液晶ポリマーフィルムと液晶ポリマーフィルムとの間の接着強度として測定される。
(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルムと絶縁性基板材料との間で0.5kN/m以上であってもよいし、または
(ii)熱可塑性液晶ポリマーフィルムと導体層との間で0.25kN/m以上であってもよい。
本発明は、前記製造方法で製造された回路基板を包含することができる。本発明の回路基板は、上述するように導体層を1層有する単層回路基板であっても、導体層を複数層有する多層回路基板であっても、いずれでもよい。
第5の構成は、導体層が片面または両面に形成された熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる一以上のユニット回路基板と、このユニット回路基板の導体層に対して接着するための熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる一以上の回路基板材料とを、準備する工程と、
前記ユニット回路基板と前記回路基板材料とを、例えば大気圧下で、100℃〜200℃の範囲で所定の時間加熱して、脱気を行う第一の脱気工程と、
前記ユニット回路基板と前記回路基板材料に対して、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気を行う第二の脱気工程と、
前記回路基板材料と前記ユニット回路基板とを積層して形成した積層体に加熱及び加圧を行い、熱圧着により前記積層体を一体化する工程とを備えるとともに、
前記回路基板材料と接着する側における前記導体層表面のISO4287−1997に準拠した方法による十点平均粗度(RzJIS)が、1.25μm以下である、回路基板の製造方法である。
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの片面または両面に金属箔を熱圧着する熱圧着工程と、
前記熱圧着された金属箔表面に、耐酸化被膜を形成する皮膜形成工程と、を備えていてもよい。
前記導体層は、銅箔からなる銅層を含むのが好ましく、さらに銅を含む合金層を耐酸化性皮膜として含んでいてもよい。
さらに、ユニット回路基板の準備工程は、導体層表面に、シランカップリング剤を付着する、シランカップリング剤付着工程をさらに備えていてもよい。
また、本発明の第6の構成では、前記回路基板は、導体層が片面または両面に形成された熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる一以上のユニット回路基板と、このユニット回路基板の導体層に対して接着するための熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる一以上の回路基板材料とを有する回路基板であって、
前記回路基板材料と接着する側における前記導体層表面のISO4287−1997に準拠した方法による十点平均粗度(RzJIS)が、1.25μm以下であり、かつ
回路基板を、JIS C 5012に準拠した方法によるはんだ浴290℃の環境下に60秒間静置した場合に、はんだ耐熱性を有する回路基板とすることができる。
本発明の一実施態様は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法であり、この製造方法は、光学的異方性の溶融相を形成し、分子配向度SORが0.8〜1.4である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを準備する準備工程と、
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、
(i)真空度1500Pa以下で30分以上真空下で脱気させることにより、および/または
(ii)100℃〜200℃の範囲で加熱下で脱気させることより、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムを脱気する脱気工程と、
を少なくとも備え、分子配向度SORが0.8〜1.4であり、且つ水分率300ppm以下である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを製造する。
準備される熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、溶融成形できる液晶性ポリマーから形成される。この熱可塑性液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶性ポリマーであれば特にその化学的構成については特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性液晶ポリエステル、又はこれにアミド結合が導入された熱可塑性液晶ポリエステルアミドなどを挙げることができる。
このようにして得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、フィルムに存在するエアーや水分を除去するための脱気工程へ供せられる。
脱気工程は、熱接着性に優れる熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法において行われてもよいし、回路基板の製造方法の一工程として行われてもよい。
脱気工程により熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱接着性を向上することができ、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと被着体との層間接着性を向上することができる。
脱気工程では、上記(i)真空下での脱気工程または(ii)加熱下での脱気工程のいずれか一方を充足する条件で脱気すればよいが、上記(i)および(ii)の双方を充足する条件で脱気するのが好ましい。
真空下での脱気を独立して行う場合、常温下(例えば10〜50℃、好ましくは15〜45℃の範囲)において行われてもよいが、脱気効率を高める観点から加熱下で行ってもよい。その場合の加熱温度は、例えば、50〜200℃(例えば、50〜150℃)、好ましくは80〜200℃、より好ましくは90〜190℃程度であってもよい。
また、加熱下での脱気は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点Tmに対して、所定の温度範囲を設定してもよい。その場合は、例えば、(Tm−235)℃〜(Tm−50)℃の範囲(例えば、(Tm−200)℃〜(Tm−50)℃の範囲)で加熱してもよく、好ましくは、(Tm−225)℃〜(Tm−60)℃の範囲(例えば、(Tm−190)℃〜(Tm−60)℃の範囲)、より好ましくは、(Tm−215)℃〜(Tm−70)℃の範囲(例えば、(Tm−180)℃〜(Tm−70)℃の範囲)で行われてもよい。
上述のような、特定の温度範囲において加熱することにより、フィルムから急激に水分が発生することを抑制しつつ、フィルム中(例えば、フィルム内部やフィルム表面)の水を水蒸気として脱気したり、表面に存在するエアーの運動エネルギーを高めてフィルム表面から脱気することが可能となる。
なお、加熱下での脱気を単独で行う場合、真空度1500Pa以下を含まない条件下で行われてもよく、例えば、圧力を調整しない大気圧下(または常圧下)で行ってもよいが、必要に応じて、大気圧から減圧された条件下(例えば、1500Paを超えて100000Pa未満、好ましくは3000〜50000Pa程度)で加熱してもよい。
また、脱気工程に要する時間は、例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの水分率が、後述する所定の範囲(例えば、300ppm以下、または200ppm以下)になる時点を見計らって適宜設定してもよい。
具体的には、例えば、脱気工程が、前記回路基板材料を、100℃〜200℃の範囲で所定の時間加熱して、脱気を行う第一の脱気工程と、前記回路基板材料に対して、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気を行う第二の脱気工程とを備えていてもよい。これらの脱気工程を行う際には、上述した条件を適宜組み合わせて行うことができる。
このような脱気工程を経ることにより、驚くべきことに熱接着性に優れる熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得ることが可能となる。その理由については定かではないが、以下のメカニズムが考えられる。ガスバリア性に優れる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、フィルム内部に含まれた水分や、その表層に存在するエアーがかえって抜けにくい状態になる可能性がある。
水分率は、好ましくは200ppm以下、より好ましくは180ppm以下、さらに好ましくは150ppm以下であってもよい。なお、ここで水分率は、後述する実施例に記載された方法により測定された値を示す。
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムを包装している、ガスバリア性包装材と、で構成された熱可塑性液晶ポリマーフィルムの包装体についても包含してもよく、この場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、ガスバリア性包装材で包装されている。
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの形状は、上述したシート物、多層積層物、ロール状物のいずれであってもよい。熱可塑性液晶ポリマーフィルムには、必要に応じて導体層または導電層が形成されていてもよい。
持ち運び性の観点から、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの包装体で包装される熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、ロール状物であるのが好ましい。
ガスバリア性フィルムとしては、例えば、各種アルミニウム箔ラミネートフィルム、アルミニウム蒸着フィルム、シリカ蒸着フィルム、ポリ塩化ビニリデンコートフィルムなどが挙げられ、これらのフィルム基材としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどが適宜用いられてもよい。
さらにまた、これらのフィルムや積層体は、その外側を紙などで包装してもよいし、カートンボックス、木箱、金属ケース、架台などに収容してもよい。
本発明の一実施形態は、接着剤を用いなくとも層間接着性に優れた回路基板の製造方法についても包含する。
前記製造方法は、少なくとも一方の面に導体層(例えば、導体回路または導体パターン、導体箔、導体膜など)が形成された絶縁基板、ボンディングシート、およびカバーレイから選択される少なくとも一種の回路基板材料を複数枚準備する準備工程と、
前記準備された回路基板材料を、所定の回路基板の構造に合わせて積層し、所定の圧力下で加熱して回路基板材料を熱圧着する熱圧着工程と、
を少なくとも備える回路基板の製造方法であって、
(I)絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも1枚が、前記脱気工程が行われた熱接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルムで構成され、および/または
(II)絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイの少なくとも1枚が、熱可塑性液晶ポリマーフィルムで構成されるとともに、熱圧着工程の前に、前記脱気工程が行われる製造方法である。
準備工程では、回路基板材料(または絶縁性基板材料)として、少なくとも一方の面に導体層(例えば、導体回路または導体パターン、導体箔、導体膜など)が形成された絶縁基板、ボンディングシート、およびカバーレイから選択される少なくとも一種の回路基板材料を、複数枚準備する。
準備工程では、例えば、少なくとも一方の面に導体層が形成された絶縁基板を複数枚準備してもよいし、少なくとも一方の面に導体回路が形成された絶縁基板と、ボンディングシートおよびカバーレイから選択される少なくとも一種とを準備してもよい。
絶縁基板の片面に導体回路または導体パターンが形成されたユニット回路基板、
絶縁基板の両面に導体回路または導体パターンが形成されたユニット回路基板、
絶縁体の一方の面に導体回路または導体パターン、他方の面に導体膜または導体箔が形成されたユニット回路基板、
絶縁基板の片面に導体膜または導体箔が形成された導体張積層板、
絶縁基板の両面に導体膜または導体箔が形成された導体張積層板が挙げられる。
導体層は、例えば、少なくとも導電性を有する金属から形成され、この導体層に公知の回路加工方法を用いて回路が形成される。導体層を形成する導体としては、導電性を有する各種金属、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金金属などであってもよい。
熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる絶縁性基材上に導体層を形成する方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば金属層を蒸着してもよく、無電解めっき、電解めっきにより、金属層を形成してもよい。また、金属箔(例えば銅箔)を熱圧着により、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面に圧着してもよい。
導体層を構成する金属箔は、電気的接続に使用されるような金属箔が好適であり、銅箔、のほか金、銀、ニッケル、アルミニウムなどの各種金属箔を挙げることができ、また実質的に(例えば、98質量%以上)これらの金属で構成される合金箔を含んでいてもよい。
好ましくは、導体層の表面粗度は、ISO4287−1997に準拠した方法による十点平均粗度(RzJIS)として、1.25μm以下であってもよく、好ましくは1.2μm以下、より好ましくは1.15μm以下であってもよい。RzJISの下限は特に限定されないが、例えば、0.5μm程度であってもよい。
また、ISO4287−1997に準拠した方法による算術平均粗さ(Ra)として、例えば、0.15μm以下であってもよく、0.14μm以下であってもよい。Raの下限は特に限定されないが、例えば、0.05μm程度であってもよく、0.11μm程度であってもよい。
例えば、その場合、ユニット回路基板の準備工程が、
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの片面または両面に金属箔を熱圧着する熱圧着工程と、
前記熱圧着された金属箔表面に、耐酸化性皮膜を形成する耐酸化性皮膜形成工程と、
を備えていてもよい。
また、ユニット回路基板の準備工程は、前記導体層表面に、シランカップリング剤を付着する、シランカップリング剤付着工程をさらに備えていてもよい。
なお、耐酸化性皮膜は、導体層および耐酸化性皮膜の種類に応じて、回路加工前、回路加工後のいずれに形成してもよい。
導体層に対して接着するための回路基板材料(接着性材料)として、上記ユニット回路基板とは別に、ユニット回路基板の導体層と接着させるための回路基板材料を一以上準備してもよい。接着性材料は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムであるのが好ましく、例えば、具体的には、ボンディングシートおよびカバーレイから選択される少なくとも一種が挙げられる。なお、カバーレイは、通常、導体層を被覆するために用いられ、ボンディングシートは、回路基板材料間を接着するために用いられる。ボンディングシートおよび/またはカバーレイが液晶ポリマーフィルムで構成されていてもよく、好ましくは、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも一種が熱接着性液晶ポリマーフィルムで構成されていてもよい。
(a)絶縁基板として未脱気液晶ポリマーフィルム、ボンディングシートとして熱接着性液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして未脱気液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(b)絶縁基板として未脱気液晶ポリマーフィルム、ボンディングシートとして熱接着性液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして熱接着性液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(c)絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、ボンディングシートとして未脱気液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして未脱気液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(d)絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、ボンディングシートとして熱接着性液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして未脱気液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(e)絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、ボンディングシートとして熱接着性液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして熱接着性液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(f)絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、およびカバーレイとして未脱気液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(g)絶縁基板として未脱気液晶ポリマーフィルム、およびカバーレイとして熱接着性液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(h)絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、およびカバーレイとして熱接着性液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(i)第1の絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、第2の絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして未脱気液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;
(j)第1の絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、第2の絶縁基板として熱接着性液晶ポリマーフィルム、および任意で設けられるカバーレイとして熱接着性液晶ポリマーフィルムを備える回路基板;などの組み合わせを例示することができる。
回路基板の製造方法において、上述した脱気工程を行うことにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱接着性を向上させてもよい。
回路基板の製造方法において脱気工程を行う場合、脱気工程を熱圧着工程の前に行ってもよいし、回路基板材料の準備工程と熱圧着工程との間に行ってもよい。
回路基板の製造方法において脱気工程を行う場合、好ましくは、脱気工程が、前記回路基板材料を、100℃〜200℃の範囲で所定の時間加熱して、脱気を行う第一の脱気工程と、前記回路基板材料に対して、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気を行う第二の脱気工程とを備えていてもよい。
また、予熱工程中、発明の効果を阻害しない範囲で、圧力を例えば、0.8MPa以下、より好ましくは0.6MPa以下程度で加えてもよいが、極力圧力を加えないのが好ましい。
(第一の脱気工程:加熱下での脱気工程)
回路基板の積層時またはその後の工程で、回路基材と接着性材料用の液晶ポリマーフィルム、および導体層の金属層から脱ガスが生じることを防止するため、予め、ユニット回路基板と、接着性材料用の液晶ポリマーフィルムを、例えば、大気圧下(または常圧下)で加熱することにより脱気を行う。
加熱温度は、100〜200℃の範囲で行われ、好ましくは110〜190℃の範囲で行われてもよい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて適宜調節することができるが、例えば30分〜4時間、好ましくは1時間〜3時間であってもよい。
また、加熱下での脱気は、真空度1500Pa以下を含まない条件下で行われてもよく、例えば、圧力を調整しない大気圧下(または常圧下)で行ってもよいが、必要に応じて、大気圧から減圧された条件下(例えば、1500Paを超えて100000Pa未満、好ましくは3000〜50000Pa程度)で加熱してもよい。
なお、第一の脱気工程は、導体(銅箔など)の酸化を防止するため、窒素などの不活性ガス雰囲気下で加熱することが好ましい。あるいは、導体表面に耐酸化性皮膜(例えば、耐酸化性合金層、耐酸化性メッキ層、ベンゾトリアゾール類などの防錆剤層など)が形成された状態で行ってもよい。
次いで、真空雰囲気下で、さらにユニット回路基板、および接着性材料用液晶ポリマーフィルムの脱気を行うことが好ましい。この工程は、真空度1500Pa以下で行われ、好ましくは1300Pa以下、より好ましくは1100Pa以下で行われてもよい。また、脱気時間は、真空度に応じて適宜調節することができるが、例えば30分以上、40分以上、または50分以上であってもよく、6時間以下、4時間以下、3時間以下、2時間以下、または1.5時間以下であってもよい。
熱圧着工程では、準備工程で準備された回路基板材料を、所定の回路基板の構造に合わせて積層し、所定の圧力下で加熱して回路基板材料を熱圧着する。
積層される回路基板の構造は、回路基板の所望の構造に応じて適宜設定することが可能であり特に限定されないが、通常、回路基板材料が、導体層(または導体回路)を挟むように重ね合わせて積層される。
重ね合わせる際は、例えば、少なくとも一方の面に導体回路が形成された少なくとも2枚の絶縁基板の間にボンディングシートが配設され、必要に応じて最外層にカバーレイが配設されてもよいし、少なくとも一方の面に導体回路が形成された少なくとも2枚の絶縁基板がボンディングシートを介せずに配設され、必要に応じて最外層にカバーレイが配設されてもよい。絶縁基板同士をボンディングシートを介せずに直接配設することができる場合、回路基板全体の厚みを低減することができる。
また、本発明では、脱気工程(i)および(ii)を組み合わせる場合、驚くべきことに、接着される熱接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点未満で接着しても、良好な層間接着性を達成することが可能であり、例えば、(Tm−60)℃以上(Tm−20)℃未満で熱圧着を行ってもよく、(Tm−50)℃以上(Tm−30)℃未満、より好ましくは(Tm−40)℃〜(Tm−32)℃で熱圧着を行ってもよい。
前記ユニット回路基板と前記回路基板材料とを、例えば大気圧下(または常圧下)、100℃〜200℃の範囲で30分以上加熱して、脱気を行う第一の脱気工程と、 前記ユニット回路基板と前記回路基板材料に対して、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気を行う第二の脱気工程と、
前記回路基板材料と前記ユニット回路基板とを積層して形成した積層体に加熱及び加圧を行い、熱圧着により前記積層体を一体化する工程とを備えるとともに、
前記回路基板材料と接着する側における前記導体層表面のISO4287−1997に準拠した方法による十点平均粗度(RzJIS)が、1.25μm以下である、回路基板の製造方法であってもよい。
図2Aは、ボンディングシートを使用せずに、絶縁基板を積層する場合の回路基板の積層前の状態を示す模式断面図である。ここでは、第一の熱可塑性液晶ポリマーフィルム5の両面に銅箔4,4を貼り付けた第一のユニット回路基板(両面銅張板)10と、第二の塑性液晶ポリマーフィルム6の片面に銅箔4を張り付けた第二のユニット回路基板(片面銅張基板)20と、を準備する。ここで、第一の熱可塑性液晶ポリマーフィルム1と第二の熱可塑性液晶ポリマーフィルム2は、同一または異なる厚みを有する同じ素材からなるものであってもよい。
また、図2Bに示す例では、回路基板は、導体層を3層形成しているが、導体層の数は、1層または複数層(例えば、2〜10層)において、適宜設定することができる。
これらに示す例では、絶縁層の両面に導体層(銅箔)が接合された第一のユニット回路基板の上に、ボンディングシートを介してまたは介さずに、絶縁層の片面(上面)に導体層が形成された第二のユニット回路基板を積層しているが、図示された構成は、本発明の回路基板を限定するものではない。例えば、回路基板は、導体層を二枚のみ有するものであってもよく、四枚以上の導体層を有するものであってもよい。また、回路基板は、導体層をカバーするために、最外層に液晶ポリマーフィルムからなるカバーレイを備えていてもよい。
第4の構成にかかる回路基板(好ましくは多層回路基板)は、少なくとも一方の面に導体層が形成された絶縁基板、ボンディングシート、およびカバーレイから選択される少なくとも一種の回路基板材料を複数枚備え、
絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも1枚が、熱可塑性液晶ポリマーフィルムである回路基板である。
(i)熱可塑性の液晶ポリマーフィルム(第一の液晶ポリマーフィルム)からなる絶縁層(基材層)と、前記フィルムの片面または両面上に形成された導体層とを有するユニット回路基板と、ボンディングシートとを備え、ボンディングシートを介してユニット回路基板が二枚以上積層した回路基板(多層または積層回路基板)、
(ii)熱可塑性の液晶ポリマーフィルム(第一の液晶ポリマーフィルム)からなる絶縁層(基材層)と、前記フィルムの片面または両面上に形成された導体層とを有するユニット回路基板と、このユニット回路基板の導体層をカバーするためのカバーレイとを備える回路基板(単層または二層回路基板)、
(iii)上記(i)および(ii)を組み合わせた構成であり、ユニット回路基板と、ボンディングシートと、カバーレイとを備え、二枚以上のユニット回路基板がボンディングシートを介して積層され、回路基板の最外層が、ユニット回路基板の導体層をカバーするカバーレイで構成されている回路基板(多層または積層回路基板)、
(iv)熱可塑性の液晶ポリマーフィルムからなる絶縁層(基材層)を備えるユニット回路基板を複数枚備え、二枚以上のユニット回路基板が、ボンディングシートを介することなく直接積層した回路基板(多層または積層回路基板)、および
(v)上記(ii)および(iv)を組み合わせた構成であり、二枚以上のユニット回路基板と、カバーレイとを備え、二枚以上のユニット回路基板がボンディングシートを介することなく直接積層され、回路基板の最外層が、ユニット回路基板の導体層をカバーするカバーレイで構成されている回路基板(多層または積層回路基板)。
なお、層間接着性を判断するに当たり、凝集剥離が生じる場合、一般的に接着性が良好であると判断することが可能である。一方、接着性が良好でない場合は、界面剥離が生じる場合が多い。
(ii)熱可塑性液晶ポリマーフィルムと導体層との間で、例えば、0.25kN/m以上(例えば、0.25〜2kN/m)であってもよく、好ましくは0.28kN/m以上であってもよく、より好ましくは0.5kN/m以上であってもよい。
示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して得た。つまり、供試フィルムを20℃/分の速度で昇温して完全に溶融させた後、溶融物を50℃/分の速度で50℃まで急冷し、再び20℃/分の速度で昇温した時に現れる吸熱ピークの位置を、フィルムの融点として記録した。
水分の測定法としてカールフィッシャー法(カール・フィッシャー滴定の原理を利用し、水分を溶媒に吸収させ電位差の変化により水分を測定する)を使用した。
1)微量水分測定装置名:(株)三菱化学アナリテック社製(VA−07,CA−07)
2)加熱温度: 260(℃)
3)N2パージ圧: 150(ml/min)
4)測定準備(自動)
Purge 1分
Preheat 2分 試料ボード空焼き
Cooling 2分 試料ボード冷却
5)測定
滴定セル内溜め込み時間(N2で水分を送り出す時間): 3分
6)試料量: 1.0〜1.3g
マイクロ波分子配向度測定機において、液晶ポリマーフィルムを、マイクロ波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場強度(マイクロ波透過強度)を測定する。そして、この測定値に基づいて、次式により、m値(屈折率と称する)を算出する。
m=(Zo/△z) X [1−νmax/νo]
ここで、Zoは装置定数、△zは物体の平均厚、νmaxはマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイクロ波透過強度を与える振動数、νoは平均厚ゼロのとき(すなわち物体がないとき)の最大マイクロ波透過強度を与える振動数である。
膜厚は、デジタル厚み計(株式会社ミツトヨ製)を用い、得られたフィルムをTD方向に1cm間隔で測定し、中心部および端部から任意に選んだ10点の平均値を膜厚とした。
JIS C 5012に準拠して半田フロート試験を実施し、回路基板のはんだ耐熱性を調べた。はんだ浴の温度は290℃、フロート時間は60秒として、フロート試験後の基板のふくれ(100μmx100μm以上の面積を有するもの)の有無を目視および光学顕微鏡(×5倍以上)にて観察した。
具体的には、30cm四方の回路基板サンプルの任意の5箇所をそれぞれ5cm四方に切り取って5個の5cm四方の回路基板サンプルを作成し、この5個の5cm四方の回路基板サンプルそれぞれについて半田フロート試験を実施し、目視および光学顕微鏡(×5倍以上)により膨れの有無を観察した。5個の5cm四方の回路基板サンプル全てに膨れが見られない場合を良としてはんだ耐熱性を有すると評価し、5個の5cm四方の回路基板サンプルのうちいずれか一つでも膨れが見られた場合は不良として評価した。
JIS C5016−1994に準拠して、毎分50mmの速度で、隣接する回路基板材料間において、一方を、他方に対し90°の方向に引きはがしながら、引っ張り試験機[日本電産シンポ(株)製、デジタルフォースゲージFGP-2]により、引きはがし強さを測定し、得られた値を接着強度(ピール強度)とした。
なお、回路基板の一方向(MD方向)と、それに対する直交方向(TD方向)について、それぞれ、両側から引きはがすことにより、MD順方向(またはMD進行方向)、MD逆方向(またはMD非進行方向)、TD順方向(またはTD右方向)、TD逆方向(またはTD左方向)の4方向について接着強度を測定し、その平均値を回路基板の接着強度の代表値とした。
また、液晶ポリマーフィルムに対して導体層が接する表面積の割合(すなわち、残導体率=接触面におけるユニット回路基板上の回路パターンの面積/ユニット回路基板の総面積x100)が30%以上である場合、接着強度は液晶ポリマーフィルムと導体層との間の接着強度として測定され、導体層が30%未満の接触面積で液晶ポリマーフィルムに接着している場合、接着強度は液晶ポリマーフィルムと液晶ポリマーフィルムとの間の接着強度として測定された。
接触式表面粗さ計(ミツトヨ(株)製、型式 SJ−201)を用い、積層体(B)で粗化処理された銅箔表面の算術平均粗さ(Ra)と十点平均粗さ(RzJIS)を測定した。測定はISO4287−1997に準拠した方法により行った。より詳細には、Raは、平均線から絶対値偏差の平均値を示したものであり、表面粗度(RzJIS)は、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さを抜き取り、最高から5番目までの山頂(凸の頂点)の標高の平均値と、最深から5番目までの谷底(凹の底点)の標高の平均値との差をμmで表わしたもので、十点平均粗さを示したものである。
積層体を切断し、導体回路に対して垂直な断面サンプルを得た。サンプルをPtスパッタに設置し、表面に20ÅのPt膜を形成した。次いで、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ製 SU−70)を用い、加速電圧5kVで、積層体断面の二次電子像(SEM像)を撮像し、沈み込みの度合いを観察した。
図5Bに示すように、隣接する液晶ポリマーフィルム界面と地導体との距離L1と、回路基板の導体回路の下面と地導体との間の距離L2とをそれぞれ測定し、L2/L1のパーセント比率で把握し、下記の基準に従って評価した。全く沈み込まない場合は、L1=L2となるため100%であり、沈み込みが大きいほど数値が低下する。
良好:L2/L1のパーセント比率が80%以上である。
不良:L2/L1のパーセント比率が80%未満である。
回路基板を目視により観察し、長さ10cmにおいて1mm以下の樹脂流れが観察されたものを良好とし、1mmを超える樹脂流れが観察されたものを不良として評価した。
(1)接着性液晶ポリマーフィルムの製造
p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸の共重合物(モル比:73/27)で、融点が280℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、インフレーション製膜法により融点が280℃、厚さが50μm、分子配向度SORが1.02である熱可塑性液晶ポリマーフィルムのロール状物(フィルム層の厚み幅W=600mm)を準備した。このロール状物中の、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、水分率:400ppmであった。
この熱可塑性液晶ポリマーフィルムのロール状物を、120℃において60分間加熱処理を行うことにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムのロール状物の脱気を行った。脱気後のロール状物中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、水分率:200ppm、分子配向度SOR:1.02であった。
(2)ユニット回路基板の製造
p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸の共重合物(モル比:73/27)で、融点が280℃、厚さが50μmである熱可塑性液晶ポリマーフィルムを窒素雰囲気下で260℃4時間、さらに280℃2時間熱処理することで融点を325℃に増加させ、フィルム上下に圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)をセットし、一対のロールでの連続プレス機にてロール温度290℃、線圧100kg/cm、ライン速度2m/分の条件にて銅張積層板を得た後、この銅張積層板がストリップライン構造となるように配線加工したユニット回路基板を作製した。なお、ユニット回路基板中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、水分率:400ppmであった。
(3)多層回路基板の製造
上記(1)で得られた接着性液晶ポリマーフィルムをボンディングシートとして、その両側に2枚のユニット回路基板を重ね合わせて真空熱プレス装置にセットした。その後、この積層体を真空度1300Pa下、加圧力4MPaで300℃30分間熱圧着することによりそれぞれを接着し、ユニット回路基板/ボンディングシート/ユニット回路基板で構成された回路基板を得た。得られた回路基板の各種物性を評価し、表7に示す。
(1)回路基板の製造
ボンディングシートとして、脱気工程が行われていないp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸の共重合物(モル比:73/27)で、融点が280℃、厚さが50μm、水分率400ppm、分子配向度SORが1.02である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いる以外は、実施例1と同様にして、その両側に2枚のユニット回路基板を重ね合わせて真空熱プレス装置にセットした。
その後、真空下での脱気工程として、真空度1000Pa下、加圧(プレス圧)0.5MPa下で120℃、60分間の状態で、重ね合わせた積層体に脱気処理を行った。
真空下での脱気工程後、この積層体を実施例(1)と同様に熱圧着することによりそれぞれを接着し、ユニット回路基板/ボンディングシート/ユニット回路基板で構成された回路基板を得た。得られた回路基板の各種物性を評価し、表7に示す。
(1)回路基板の製造
ボンディングシートとして、実施例1で得られた接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いる以外は、実施例2と同様にして、回路基板を得た。得られた回路基板の各種物性を評価し、表7に示す。
(1)回路基板の製造
ボンディングシートとして、脱気工程が行われていないp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸の共重合物(モル比:73/27)で、融点が280℃、厚さが50μm、水分率400ppm、分子配向度SORが1.02である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いる以外は、実施例1と同様にして、回路基板を得た。得られた回路基板の各種物性を評価し、表7に示す。
(1)ユニット回路基板の製造
融点335℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、CT−Z、厚さ25μm)に対して、圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を295℃に設定し、4MPaの圧力下、10分間、圧着して、銅箔/第一の熱可塑性液晶ポリマーフィルム/銅箔の構成の第一の銅張積層板を作製した。一方で、融点280℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、CT−F、厚さ50μm)に対して、圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を275℃に設定し、4MPaの圧力下、10分間圧着して、銅箔/第二の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの構成の第二の銅張積層板を作製した。
ついで、第一の銅張積層板の一方の銅箔に対し、ストリップライン構造となるように化学エッチング法により回路パターン(残導体率30%未満)を形成し、第1のユニット回路基板を得た。
なお、得られた回路基板について、撮像されたSEM像を図6に示す。図中、白色の部分は液晶ポリマーであるが、第一の熱可塑性液晶ポリマー層と第二の熱可塑性液晶ポリマー層との界面を観察できる。銅ストライプまたは銅箔の断面は、白色または白黒の高コントラストの部位として観察できる。図からは、回路層の沈み込みが抑制されているのが観察できる。
第二の銅張積層板として、融点335℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、CT−Z、厚さ25μm)に対して、圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を295℃に設定し、4MPaの圧力下、10分間、圧着して、銅箔/第二の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの構成の銅張積層板を作製した。第二の銅張積層板として、上記銅張積層板を用いる以外は、実施例4と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の各種物性を評価し、表8に示す。
なお、得られた回路基板について、撮像されたSEM像を図6に示す。図からは、回路層の沈み込みが抑制されているのが観察できる。
加熱下での脱気工程および真空下での脱気工程を双方とも行わない以外は、実施例4と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の各種物性を評価し、表8に示す。
加熱下での脱気工程および真空下での脱気工程を双方とも行わない以外は、実施例5と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の各種物性を評価し、表8に示す。
加熱下での脱気工程および真空下での脱気工程を双方とも行わないこと、および熱圧着工程において、加熱盤の温度を150℃に設定し4MPaの圧力下5分間加圧して圧着し(前工程)、次いで、加熱盤の温度を320℃に設定し、3MPaの圧力下、30分間加圧して圧着し(後工程)、2段プレスを行うこと以外は、実施例5と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の各種物性を評価し、表8に示す。
なお、得られた回路基板について、撮像されたSEM像を図6に示す。図からは、回路層が液晶ポリマー層に沈み込んでいるのが観察できる。
また、これらの回路基板では、熱圧着工程において本接着工程として行われる後工程が1MPaという低圧下で行われるため、回路基板を製造する際に樹脂流れが生じないだけでなく、導体層が熱可塑性液晶ポリマーフィルム内部へ沈み込むのを抑制することができる。
また比較例4では、本接着工程として行われる後工程において高温、高圧プレス下で熱圧着を行ったため、接着強度は向上しているが、耐熱性は劣っている。また、製造する際に樹脂流れが発生するとともに、導電層が熱可塑性液晶ポリマーフィルム内部へ沈み込んでいる。
融点335℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、CT−Z)に対して、フィルム上下に圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を295℃に設定し、4MPaの圧力下、10分間、圧着して、銅箔/熱可塑性液晶ポリマーフィルム/銅箔の構成の第一のユニット回路基板、および銅箔/熱可塑性液晶ポリマーフィルムの構成の第二のユニット回路基板を作製した。第一のユニット回路基板では熱可塑性液晶ポリマーフィルムの膜厚は100μm、第二のユニット回路基板では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの膜厚は75μmである。ついで、それぞれの銅箔に化学エッチング法により回路加工(残導体率30%以上)を行った。
その後、加熱盤の温度を295℃に設定し、1MPaの圧力下、30分間加圧の条件で圧着して、図3Bに示されるような、銅箔/第一の熱可塑性液晶ポリマー層/第二の熱可塑性液晶ポリマー層/回路層/第一の熱可塑性液晶ポリマー層/銅箔で示される積層構造を有する回路基板を作製した。
第一のユニット回路基板の銅箔に対し、FlatBOND処理を行わない以外は実施例6と同様にして回路基板を作製し、耐熱性、接着強度、フロー性および回路層の沈み込み性を評価した。その結果を表9に示す。なお、この場合の導体層を形成する銅箔の表面粗度はRaが0.14μm、RzJISが1.09μmであった。
FlatBOND処理に代えて、従来技術の表面粗化処理に属する黒化処理で第一のユニット回路基板の表面処理を行うとともに、熱圧着時の圧力を4MPaにした以外は、実施例6と同様にして回路基板を作製し、耐熱性、接着強度、フロー性および回路層の沈み込み性を評価した。その結果を表9に示す。
なお黒化処理では、亜硫酸ナトリウム31g/L、水酸化ナトリウム15g/L、リン酸ナトリウム12g/Lを含む黒化処理液(水溶液)を保温槽で95℃に保持し、これに第一のユニット回路基板を2分間浸漬させた後、水洗、乾燥させることにより行った。この場合の銅箔の表面粗度は、Raが0.18μm、RzJISが1.31μmであった。
加熱下での脱気工程および真空下での脱気工程を双方とも行わない以外は、実施例8と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の各種物性を評価し、表9に示す。
第一の脱気工程を行わず、第二の脱気工程のみを行う以外は、実施例4と同様にして、回路基板を得た。得られた回路基板の各種物性を評価し、表10に示す。
第二の脱気工程を行わず、第一の脱気工程のみを行う以外は、実施例4と同様にして、回路基板を得た。得られた回路基板の各種物性を評価し、表10に示す。
(1)ユニット回路基板の製造
融点335℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、CT−Z、厚さ25μm)に対して、圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を295℃に設定し、4MPaの圧力下、10分間、圧着して、銅箔/第一の熱可塑性液晶ポリマーフィルム/銅箔の構成の第一の銅張積層板を作製した。一方で、融点280℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、CT−F、厚さ50μm)に対して、圧延銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、BHYX−T−12、厚さ12μm)を重ね合わせ、真空熱プレス装置を用いて、加熱盤を275℃に設定し、4MPaの圧力下、10分間圧着して、銅箔/第二の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの構成の第二の銅張積層板を作製した。
ついで、第一の銅張積層板の一方の銅箔に対し、ストリップライン構造となるように化学エッチング法により回路パターン(残導体率30%未満)を形成し、第1のユニット回路基板を得た。
2…コア
3,5,6,7,8,9…熱可塑性液晶ポリマーフィルム
4,4a,4b,40…銅箔または回路層
10,20,70,80…ユニット回路基板
30…積層体(回路基板)
W…フィルム部分の厚み
Claims (6)
- 光学的異方性の溶融相を形成し、分子配向度SORが0.8〜1.4である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを準備する準備工程と、
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、100℃〜200℃の範囲で所定の時間加熱して、脱気を行う第一の脱気工程と、
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して、真空度1500Pa以下で80〜200℃の範囲で加熱することにより、さらに所定の時間脱気を行う第二の脱気工程と、を備え、
分子配向度SORが0.8〜1.4であり、且つ水分率300ppm以下である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを製造する製造方法。 - 請求項1の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法において、第二の脱気工程で、30分以上加熱して脱気が行われる製造方法。
- 少なくとも一方の面に導体層が形成された絶縁基板、ボンディングシート、およびカバーレイから選択される少なくとも一種の回路基板材料を複数枚準備する準備工程と、
前記準備された回路基板材料を、所定の回路基板の構造に合わせて積層し、所定の圧力下で加熱して回路基板材料を熱圧着する熱圧着工程と、
を少なくとも備える回路基板の製造方法であって、
(I)絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも1枚が、請求項1または2に記載される脱気工程が行われた熱接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルムで構成され、および/または
(II)絶縁基板、ボンディングシートおよびカバーレイから選択された少なくとも1枚が、熱可塑性液晶ポリマーフィルムで構成されるとともに、熱圧着工程の前に、請求項1または2に記載された脱気工程が行われる、
製造方法。 - 請求項3の回路基板の製造方法において、熱圧着工程が、プレス圧5MPa以下で加熱して回路基板材料を熱圧着する、製造方法。
- 請求項4の回路基板の製造方法において、熱圧着工程が、プレス圧0.5〜2.5MPa下で加熱して回路基板材料を熱圧着する、製造方法。
- 請求項3〜5のいずれか一項の回路基板の製造方法において、熱圧着工程で、熱圧着される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点Tmに対して、(Tm−60)℃以上(Tm+40)℃以下で加熱して回路基板材料を熱圧着する製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021039769A1 (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマー成形体およびその製造方法 |
JP2021098366A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 | 積層体、回路基板、及びそれらに適用する液晶ポリマーフィルム |
JPWO2021193195A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | ||
JPWO2021193194A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102339434B1 (ko) * | 2013-10-03 | 2021-12-14 | 주식회사 쿠라레 | 열가소성 액정 폴리머 필름, 회로 기판, 및 그들의 제조 방법 |
WO2016035629A1 (ja) * | 2014-09-03 | 2016-03-10 | 株式会社村田製作所 | モジュール部品 |
US20170318670A1 (en) * | 2015-01-13 | 2017-11-02 | Ube Exsymo Co., Ltd. | Flexible laminated board and multilayer circuit board |
JP6728760B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2020-07-22 | 味の素株式会社 | 支持体付き樹脂シート |
EP3427926B1 (en) * | 2016-03-08 | 2022-09-21 | Kuraray Co., Ltd. | Method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate |
JP2018018935A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
TWI625082B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-05-21 | 佳勝科技股份有限公司 | 多層式電路板製造方法 |
US10813213B2 (en) | 2017-02-16 | 2020-10-20 | Azotek Co., Ltd. | High-frequency composite substrate and insulating structure thereof |
US11225563B2 (en) | 2017-02-16 | 2022-01-18 | Azotek Co., Ltd. | Circuit board structure and composite for forming insulating substrates |
US11044802B2 (en) | 2017-02-16 | 2021-06-22 | Azotek Co., Ltd. | Circuit board |
US10743423B2 (en) | 2017-09-15 | 2020-08-11 | Azotek Co., Ltd. | Manufacturing method of composite substrate |
JP6590113B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2019-10-16 | 株式会社村田製作所 | 金属張積層板、回路基板、および多層回路基板 |
CN108859316B (zh) * | 2017-05-10 | 2020-02-21 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 复合式lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法 |
WO2020080190A1 (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマー構造体の製造方法 |
CN112969585A (zh) | 2018-11-08 | 2021-06-15 | 株式会社可乐丽 | 热塑性液晶聚合物膜和使用该膜的电路基板 |
EP3893272A4 (en) * | 2018-12-04 | 2022-08-31 | Kuraray Co., Ltd. | HIGH VOLTAGE PRINTED CIRCUIT BOARD AND HIGH VOLTAGE DEVICE USING THE SAME |
KR102165363B1 (ko) * | 2019-01-08 | 2020-10-14 | 주식회사 아이엠기술 | 수지재 항공우주 부품의 디개싱을 방지하기 위한 코팅방법 |
US20220105707A1 (en) * | 2019-01-25 | 2022-04-07 | Denka Company Limited | Double-sided metal-clad laminate and production method therefor, insulating film, and electronic circuit base board |
US20200267844A1 (en) * | 2019-02-18 | 2020-08-20 | Jabil Inc. | Adhesive Circuit Patterning Process |
CN110752428A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-02-04 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 微带线 |
CN110767975A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-02-07 | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 | 微带线 |
WO2021060455A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 富士フイルム株式会社 | 液晶ポリマーフィルム及び高速通信用基板 |
EP4141065A1 (en) | 2019-12-03 | 2023-03-01 | Denka Company Limited | Olefin-aromatic vinyl compound-aromatic polyene, curable composition comprising the same, and cured product thereof |
TWI697549B (zh) * | 2019-12-23 | 2020-07-01 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
CN112569881B (zh) * | 2020-07-24 | 2021-07-20 | 苏州恒瑞宏远医疗科技有限公司 | 一种反应装置及其加工方法 |
CN212046250U (zh) * | 2020-02-20 | 2020-12-01 | 瑞声科技(沭阳)有限公司 | 液晶聚合物复合层结构 |
CN112566364B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-12-30 | 中国科学技术大学 | 无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板及其制备方法和应用 |
CN112433405B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-04-19 | 中国科学技术大学 | 一种液晶高分子基板及其加工方法 |
TW202249544A (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-16 | 日商富士軟片股份有限公司 | 配線基板及配線基板之製造方法 |
JP7507502B2 (ja) | 2022-03-24 | 2024-06-28 | 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0296101A (ja) * | 1987-12-28 | 1990-04-06 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 偏光性フィルムの製造方法 |
JP2011071815A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kuraray Co Ltd | 伝送線路用熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよび伝送線路 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4561922A (en) * | 1984-11-19 | 1985-12-31 | Henkel Corporation | Polyurethane adhesives with improved water resistance containing a hydroxymethyl fatty polyol |
US5235008A (en) * | 1990-08-03 | 1993-08-10 | The Dow Chemical Company | Polymer modified adducts of epoxy resins and active hydrogen containing compounds containing mesogenic moieties |
US5995361A (en) * | 1997-01-10 | 1999-11-30 | Foster-Miller, Inc. | Liquid crystalline polymer capacitors |
JP3493983B2 (ja) * | 1997-11-18 | 2004-02-03 | 住友化学工業株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物、それを用いてなるシートもしくはフィルム、および該シートもしくはフィルムの製造方法 |
CN1116164C (zh) | 1998-04-09 | 2003-07-30 | 可乐丽股份有限公司 | 使用聚合物薄膜的涂层方法和由此得到的涂层体 |
JP4408116B2 (ja) * | 1998-04-09 | 2010-02-03 | 株式会社クラレ | 金属箔積層体の製造方法 |
JP4138995B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2008-08-27 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
JP3870232B2 (ja) * | 1999-04-21 | 2007-01-17 | 株式会社ワコール | 衣料 |
JP2001270032A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-02 | Kuraray Co Ltd | 易放熱性回路基板 |
JP2002307617A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂積層フィルムおよびその製造方法 |
JP2003221456A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-05 | Japan Gore Tex Inc | 高接着性液晶ポリマーフィルム |
US20040040651A1 (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-04 | Kuraray Co., Ltd. | Multi-layer circuit board and method of making the same |
US6989194B2 (en) * | 2002-12-30 | 2006-01-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant fabric |
JP3968068B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2007-08-29 | 株式会社クラレ | 液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
US6964884B1 (en) * | 2004-11-19 | 2005-11-15 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same |
JP2006165269A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
US8021426B2 (en) * | 2005-06-15 | 2011-09-20 | Ouroboros Medical, Inc. | Mechanical apparatus and method for artificial disc replacement |
US8771458B2 (en) | 2005-07-27 | 2014-07-08 | Kuraray Co., Ltd. | Method of making wiring boards covered by thermotropic liquid crystal polymer film |
JP4816013B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-11-16 | 東レ株式会社 | 液晶性樹脂組成物からなる接合成形品、液晶性樹脂成形品の処理方法および接合方法 |
JP4760643B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-08-31 | 住友化学株式会社 | 両面基材付芳香族液晶ポリエステルフィルム |
JP5154055B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2013-02-27 | 株式会社プライマテック | 電子回路基板の製造方法 |
JP2008205413A (ja) | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Kuraray Co Ltd | カバーレイ付きプリント配線基板の製造方法 |
JP4383487B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2009-12-16 | 古河電気工業株式会社 | 金属張積層体及び金属張積層体の製造方法 |
US20090006524A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | International Business Machines Corporation | Method for providing user feedback to content provider during delayed playback media files on portable player |
JP4530089B2 (ja) | 2008-03-12 | 2010-08-25 | 株式会社デンソー | 配線基板の製造方法 |
JP4998414B2 (ja) | 2008-09-05 | 2012-08-15 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法 |
JP2010103269A (ja) | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Kuraray Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
KR101443293B1 (ko) * | 2009-10-15 | 2014-09-19 | 주식회사 엘지화학 | 알칼리 수용액으로 현상 가능한 감광성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 드라이 필름 |
JP5479858B2 (ja) * | 2009-11-16 | 2014-04-23 | 住友化学株式会社 | 金属箔積層体の製造方法 |
KR101913368B1 (ko) | 2010-08-12 | 2018-10-30 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 금속장 적층판 |
US9363890B2 (en) * | 2010-12-27 | 2016-06-07 | Kuraray Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing same |
JP2012186315A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Nitto Denko Corp | 薄膜基板の製造方法 |
DE102011112476A1 (de) * | 2011-09-05 | 2013-03-07 | Epcos Ag | Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Bauelements |
JP5834367B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2015-12-16 | 住友化学株式会社 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
JP2013108190A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 繊維製造用材料および繊維 |
KR102339434B1 (ko) * | 2013-10-03 | 2021-12-14 | 주식회사 쿠라레 | 열가소성 액정 폴리머 필름, 회로 기판, 및 그들의 제조 방법 |
-
2014
- 2014-09-29 KR KR1020167011566A patent/KR102339434B1/ko active IP Right Grant
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-
2016
- 2016-03-30 US US15/084,554 patent/US10765001B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-15 JP JP2019048134A patent/JP6860604B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-04 US US16/984,942 patent/US20200375030A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0296101A (ja) * | 1987-12-28 | 1990-04-06 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 偏光性フィルムの製造方法 |
JP2011071815A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kuraray Co Ltd | 伝送線路用熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよび伝送線路 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7520854B2 (ja) | 2019-08-29 | 2024-07-23 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマー成形体およびその製造方法 |
WO2021039769A1 (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマー成形体およびその製造方法 |
JP7372901B2 (ja) | 2019-12-23 | 2023-11-01 | 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 | 積層体、回路基板、及びそれらに適用する液晶ポリマーフィルム |
JP2021098366A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司 | 積層体、回路基板、及びそれらに適用する液晶ポリマーフィルム |
US11945907B2 (en) | 2019-12-23 | 2024-04-02 | Chang Chun Plastics Co., Ltd. | Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same |
US11926698B2 (en) | 2019-12-23 | 2024-03-12 | Chang Chun Plastics Co., Ltd. | Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same |
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WO2021193194A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社クラレ | 金属張積層体の製造方法 |
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