JP6907123B2 - 誘電体層を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、誘電体層を有するプリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板、特に多層プリント配線板の内層部分に、銅張積層板を用いて回路形状を形成するのと同様の方法でキャパシタ構造を形成し、これを内蔵キャパシタとして使用する技術が知られている。多層プリント配線板の内層部分にキャパシタ構造を形成することで、外層面に配していたキャパシタを省略することが可能となり、外層回路の微細化、及び高密度化が可能となる。その結果、表面実装部品数が減少し、ファインピッチ回路を備えたプリント配線板の製造が容易となる。

このような内蔵キャパシタを有する多層プリント配線板は、例えば特許文献１に記載されているとおり、一対の銅箔層と両銅箔層の間に位置する誘電体層とからなる両面銅張積層板を用い、両面の銅箔層を所望の形状のキャパシタ電極にエッチング加工することで製造される。しかし同文献に記載の両面銅張積層板は、誘電体層が脆い材料物性であり、製造過程で生じる外力が過度に高い場合には、誘電体層が損傷を受けるおそれがある。

上記の問題に鑑みた多層プリント配線板の製造方法として、例えば図８（ａ）ないし（ｆ）に示す方法が一例として挙げられる。同図に示す方法においては、まず図８（ａ）に示すとおり、樹脂基材１２１の各面にキャリア付銅箔１１５ｓを積層して支持体１００を製造する。キャリア付銅箔１１５ｓと樹脂基材１２１とは、キャリア付銅箔１１５ｓのキャリア１１３ｓが樹脂基材１２１と対向するように積層される。

次に図８（ｂ）に示すとおり、この状態の支持体１００の各面に、キャリア付銅箔１１５ｃ上と誘電体層１１１との積層物である誘電体−キャリア付銅箔を積層する。このキャリア付銅箔１１５ｃは、その誘電体層１１１が、支持体１００における銅箔１１２ｃと対向するように、該支持体１００と積層される。これによって積層体１２０が得られる。積層前の誘電体層１１１はＢステージ状態の熱硬化性樹脂を含んでいる。

得られた積層体１２０においては、図８（ｃ）に示すとおり、キャリア付銅箔１１５のキャリア１１３が剥離されて銅箔１１２が表面に露出し、露出した銅箔１１２に対してエッチングを行うことで、同図に示すとおり導体パターン１３０が形成される。次に、図８（ｄ）に示すとおり、形成された導体パターン１３０上に絶縁層１３５が積層され、更にその上に銅層１３７が積層される。然る後、図８（ｅ）に示すとおり、支持体１００における銅箔１１２とキャリア１１３との間で剥離を行う。

特開２００３−２９２７３３号公報

図８（ａ）ないし（ｅ）に示す方法によれば、誘電体層１１１への損傷は一定の範囲で抑制された状態で誘電体層を有するプリント配線板を製造することができる。しかし、この方法では、誘電体層１１１を支持体１００に積層する時点で、該誘電体層１１１に含まれる熱硬化性樹脂はＢステージの状態であるため、支持体１００の厚みのばらつき（表面のうねり形状を含む）に起因して該誘電体層１１１に厚みのばらつきが生じやすい。キャパシタの静電容量は誘電体層の厚みに依存するので、誘電体層１１１の厚みにばらつきが生じると、得られるキャパシタの静電容量にもばらつきを生じ、静電容量の設計値と実際の静電容量値とのかい離が大きくなる。また、誘電体層１１１が薄く、更には破断ひずみエネルギーが低く脆い層であると、支持体１００のうねりの大きさに起因して、誘電体を積層する際に湾曲を生じるため、その損傷を免れない場合がある。

したがって本発明の課題は、誘電体層を有するプリント配線板の製造方法の改良にあり、更に詳細には、誘電体層１１１自体の脆性が高い場合においても、誘電体層の損傷を極限にまで抑制するとともに厚みにばらつきが生じにくいプリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明は、厚さ３０μｍ以下である誘電体層を有するプリント配線板の製造方法であって、
誘電体層の一方の面に第１金属箔が積層されるとともに他方の面に第２金属箔が積層され、且つ第１金属箔及び第２金属箔に、剥離層を介して第１キャリア及び第２キャリアが積層されてなる金属張積層板を用意し、
一対の前記金属張積層板を用い、樹脂基材の各面に、各金属張積層板における第１キャリアが該樹脂基材と対向するように、各金属張積層板と該樹脂基材とを積層して積層体を形成し、
前記積層体から第２キャリアを剥離して第２金属箔を露出させ、
露出した第２金属箔に対してエッチングを行って導体パターンを形成し、
形成された前記導体パターン上に絶縁層を積層するとともに、該絶縁層上に金属層を積層し、
然る後、前記積層体を第１キャリアと第１金属箔との間で剥離する、工程を有し、
前記誘電体層は、破断ひずみエネルギーが１．８ＭＪ以下である、プリント配線板の製造方法を提供するものである。

また本発明は、樹脂基材と、
厚さ３０μｍ以下であり、破断ひずみエネルギーが１．８ＭＪ以下である誘電体層の一方の面に第１金属箔が積層されるとともに他方の面に第２金属箔が積層され、且つ第１金属箔及び第２金属箔に剥離層を介して第１キャリア及び第２キャリアが積層されてなる一対の金属張積層板と、
を具備し、
前記樹脂基材の各面に、各金属張積層板における第１キャリアが該樹脂基材と対向するように、各金属張積層板と該樹脂基材とが積層されてなる積層体を提供するものである。

図１は、本発明の製造方法に用いられる金属張積層板の断面構造を模式的に示す図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１に示す金属張積層板の製造工程を順次示す模式図である。 図３は、図１に示す金属張積層板を用いて形成された積層体の断面構造を模式的に示す図である。 図４は、図３に示す積層体から第２キャリアを剥離した状態での断面構造を模式的に示す図である。 図５は、図４に示す構造の積層体に導体パターンを形成した状態での断面構造を模式的に示す図である。 図６は、図５に示す積層体に、絶縁層及び金属層を積層した状態での断面構造を模式的に示す図である。 図７は、図６に示す積層体を、第１金属箔と第１キャリアとの間で剥離した状態を模式的に示す図である。 図８（ａ）ないし図８（ｅ）は、従来技術に基づく、キャパシタ内蔵のプリント配線板の製造工程を順次示す模式図である。

以下本発明を、その好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。本発明の製造方法は、以下の第１工程−第６工程に大別される。以下、それぞれの工程について詳述する。
＜第１工程＞
誘電体層の一方の面に第１金属箔が積層されるとともに他方の面に第２金属箔が積層され、且つ第１金属箔及び第２金属箔に、剥離層を介して第１キャリア及び第２キャリアが積層されてなる金属張積層板を用意する。
＜第２工程＞
一対の金属張積層板を用い、樹脂基材の各面に、該各金属張積層板における第１キャリアが該樹脂基材と対向するように積層して積層体を形成する。
＜第３工程＞
積層体から第２キャリアを剥離して第２金属箔を露出させる。
＜第４工程＞
露出した第２金属箔に対してエッチングを行って導体パターンを形成する。
＜第５工程＞
形成された導体パターン上に絶縁層を積層するとともに、該絶縁層上に金属層を積層する。
＜第６工程＞
積層体を第１キャリアと第１金属箔との間で剥離する。

＜第１工程＞
第１工程においては、図１に示す金属張積層板１０を用意する。金属張積層板１０は誘電体層１１を有する。誘電体層１１の２つの面のうち、一方の面には、第１金属箔１２ａが積層されている。他方の面には、第２金属箔１２ｂが積層されている。第１金属箔１２ａの面のうち、誘電体層１１と対向していない面には、第１キャリア１３ａが積層されている。一方、第２金属箔１２ｂの面のうち、誘電体層１１と対向していない面には、第２キャリア１３ｂが積層されている。第１金属箔１２ａと第１キャリア１３ａとの間には剥離層１４が設けられている。同様に、第２金属箔１２ｂと第２キャリア１３ｂとの間にも剥離層１４が設けられている。

誘電体層１１は、その厚さが薄いほど、電気容量は大きく、蓄電量も大きなものとなる。蓄電した電気は、電源用電力の一部として用いられ、省電力化に繋がるものとなる。誘電体層１１の厚さは、製品設計、回路設計の段階で決められるものであり、市場における要求レベルを考慮して、本発明において３０μｍ以下、好ましくは１６μｍ以下、より好ましくは１２μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下とする。誘電体層１１の厚さの下限に限定はなく、第１金属箔１２ａと第２金属箔１２ｂとがショートしない厚さであればよい。例えば０．１μｍ以上が好ましく、より確実に上述のショートを防止するためには、０．５μｍ以上がより好ましい。

誘電体層１１は、上述の範囲の厚みを有することを条件として、任意の複数の位置で測定された厚みにばらつきが少ないことが好ましい。厚みのばらつきが少ないことで、該誘電体層１１から形成されるキャパシタの静電容量にばらつきが生じにくくなるからである。この観点から、誘電体層１１は、その厚みのばらつきが±１５％以下であることが好ましく、±１０％以下であることが更に好ましく、±８％以下であることが一層好ましい。誘電体層１１の厚みのばらつきは、誘電体層１１の中心とその端部（例えば誘電体層１１が矩形であれば四隅）の厚み方向の断面を拡大観察（例えば５００倍以上に拡大）することで合計で最低１０点を測定し、その最大値、最小値及び平均値を求め、下記（１）及び（２）で表される数値（単位：％）のうち、値の大きい数値によって定義される値である。
〔１００×（最大値−平均値）／平均値〕 （１）
〔１００×（平均値−最小値）／平均値〕 （２）
誘電体層１１の厚みのばらつきを小さくするためには、例えば後述する方法によって誘電体層１１を形成すればよい。

誘電体層１１は、熱硬化性樹脂をはじめとする各種の絶縁樹脂を含んでいる。ここで言う熱硬化性樹脂とは、硬化（架橋）後の樹脂のことであり、ＡステージやＢステージの状態にある熱硬化性樹脂のことではない。絶縁樹脂が熱硬化性樹脂である場合、熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の技術分野においてこれまで用いられてきたものと同様のものを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂等が挙げられる。

誘電体層１１は、絶縁層としての耐熱性及び絶縁性を確保しながらもキャパシタの静電容量を高くする必要があり、その目的のためには比誘電率を高くする材料（特には誘電体粒子）を含有することや、薄い厚さであることが好ましい。その結果、誘電体層１１の破断ひずみエネルギーの値は、上述の熱硬化性樹脂本来の破断ひずみエネルギーの値よりも相対的に低くなる。
誘電体層１１の好ましい態様として、該誘電体層１１を補強するためのガラス織布、ガラス不織布及び紙等の繊維状材料、又は例えばポリイミド樹脂等から構成されるフィルム状材料、つまり補強材を含んでいない態様が挙げられる。補強材は誘電体層１１に強度を付与する観点から有用な材料である。しかしその反面、補強材を用いることで誘電体層１１の厚みが増してしまうという欠点がある。
本発明においては、誘電体層１１の強度向上よりも、プリント配線板の薄型化及び内蔵キャパシタの高容量化を優先させて、誘電体層１１には補強材を非含有とした。誘電体層１１の脆性増加、及び強度低下に伴う不都合は、本製造方法を採用することによって克服することができる。

誘電体層１１は、その比誘電率が１０以上であることが好ましく、２０以上であることが更に好ましく、４０以上であることが一層好ましい。比誘電率をこれらの値以上とすることで、誘電体層１１を薄くしつつ、静電容量を容易に高めることが可能となる。誘電体層１１の比誘電率は高ければ高いほど好ましいが、金属箔との密着性や、誘電体層の強度を考慮すると、３００以下であることが好ましく、２００以下であることが更に好ましく、１００以下であることが一層好ましい。ここで言う比誘電率とは、スプリットポスト誘電体共振法（使用周波数：１ＧＨｚ）によって測定される値のことである。

誘電体層１１が、上述の比誘電率を満たすようにするための一手段として、該誘電体層１１は誘電体粒子を含むことが好ましい。誘電体粒子としては、比誘電率が５０以上２００００以下のものを用いることが好ましく、例えばチタン酸バリウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック、ジルコン酸バリウム系セラミック、ジルコン酸カルシウム系セラミック等のペロブスカイト構造を持つ複合酸化物を用いることができる。これらペロブスカイト構造を持つ複合酸化物のうち、高い誘電率を得ようとする場合にはチタン酸バリウム系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、のいずれか少なくとも一つを用いることが好ましい。

誘電体粒子は、その粒径が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが、誘電体層１１の誘電率を、場所によらず一定に保ち得る点から好ましい。ここで言う粒径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積５０容量％における体積累積粒径Ｄ₅₀のことである。

誘電体層１１に含まれる誘電体粒子の割合は、静電容量の向上と誘電体層１１の強度とのバランスを図る観点から、６０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることが更に好ましい。誘電体層１１に含まれる誘電体の粒子の割合は、誘電体層中の樹脂分を昇華させ、残存した粒子の質量から測定することができる。

このように補強材を含まず誘電体粒子を高濃度に充填された誘電体層１１は、非常に脆い性質であるため、積層時の応力が高い場合には、その応力に耐え切れず、割れを生じてしまう場合も考えられる。これに対し本発明における製造方法においては、誘電体層１１には損傷なく積層が可能となる。
前記脆さを示す物性値は、破断ひずみエネルギーによって好適に示すことができる。誘電体層１１を形成する樹脂フィルムの引張試験における応力σ−ひずみε曲線において、破断ひずみエネルギーＵ（単位：ＭＪ（メガジュール））は、下記積分式によって算出される。なお、ε_ｂは破断時のひずみを示す。

高濃度に誘電体粒子が充填された誘電体層１１の破断ひずみエネルギーは、１．８ＭＪ以下である場合に本製造方法の効果である誘電体層１１の損傷抑制効果及び厚さばらつき抑制効果が有意に発揮され、より典型的には１．２ＭＪ以下、更に典型的には０．８ＭＪ以下、更には０．５ＭＪ以下である。破断ひずみエネルギーＵの下限値に特に制限はないが、０．０１ＭＪ以上、より好ましくは０．０２ＭＪ以上であれば、本発明の効果は十分に発揮される。

前記破断ひずみエネルギーが低い誘電体層１１の引張強度は低くなる性質がある。高い比誘電率を示す誘電体層１１の引張強度としては、６０．０ＭＰａ以下、更には５５．０ＭＰａ以下、特には５０．０ＭＰａ以下となることが典型的であり、そのような場合において、本発明の効果が一層有利に作用するものである。
一方で、誘電体層１１と、金属箔１２ａ、金属箔１２ｂとの密着性を十分に確保する点では、誘電体層１１の引張強度は、５．０ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは８．０ＭＰａ以上である。

また、誘電体層１１は、その引張破断伸び率（破断ひずみ）が、５．０％以下、更には４．０％以下、特には１．０％以下と低い場合において、本発明の効果が一層有利に作用する。
一方で、プリント配線板製造時のハンドリングに最低限耐え得るだけの可撓性を保持する点では、誘電体層１１の引張破断伸び率（破断ひずみ）は、０．０５％以上であることが好ましく、より好ましくは０．２％以上である。
なお、上述した破断ひずみエネルギー、引張強度及び引張破断伸び率は、ＪＩＳＫ７１６１（１９９４）「プラスチック−引張特性の試験方法」に準拠し、測定温度を２５℃、標点間の距離を５０ｍｍ、引張速度を１．０ｍｍ／ｍｉｎ（ひずみ速度として２％／ｍｉｎ）で測定したときの応力ひずみ曲線から求めた値を標準条件として採用するものとする。なお、誘電体層１１の試料長が著しく短く、上述した標点間の距離が取れない場合は、ひずみ速度２％／ｍｉｎとした方法で測定することも可能である。

また、これら誘電体層１１の脆性を示す別の物性値としては、押込み弾性率Ｅｉｔがある。誘電体層１１の押込み弾性率Ｅｉｔは、４８００Ｎ／ｍｍ^２以上、更には６０００Ｎ／ｍｍ^２以上、特に８０００Ｎ／ｍｍ^２以上と高くなるのが典型的である。この押込み弾性率Ｅｉｔは、ＩＳＯ１４５７７（２０１５）に準拠し、ナノインデンテーション法によって測定される値を採用するものとする。

誘電体層１１に隣接して配置される第１金属箔１２ａ及び第２金属箔１２ｂはその厚みに特に制限はなく、薄くてもよく、あるいは厚くてもよい。これらの金属箔１２ａ，１２ｂの厚みは例えば０．１μｍ以上７０μｍ以下に設定することが好ましい。金属箔１２ａ，１２ｂは、圧延箔、電解箔、気相箔のいずれであってもよい。金属箔１２ａ，１２ｂはその厚み及び／又は種類が同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。金属箔１２ａ，１２ｂとしては例えば銅箔が代表的なものとして挙げられるが、それ以外の金属の箔を用いてもよい。

誘電体層１１の厚みを十分に確保して、静電容量を十分に高いものとする観点から、第１金属箔１２ａ及び第２金属箔１２ｂの面のうち、誘電体層１１と対向する面の粗度は低いことが好ましい。この観点から、第１金属箔１２ａ及び第２金属箔１２ｂにおける誘電体層１１の対向面の表面粗さを十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４）で表したとき、Ｒｚが１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることが更に好ましく、粗化処理がされていないことが一層好ましい。これによって、誘電体層１１の厚みを均一にすることが容易となる。

第１キャリア１３ａ及び第２キャリア１３ｂは、第１金属箔１２ａ及び第２金属箔１２ｂの取り扱い性を向上させるために、金属箔１２ａ，１２ｂを支持する支持体として主として用いられる。キャリア１３ａ，１３ｂを構成する材料に特に限定はないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等の樹脂フィルムや、銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、アルミニウム箔の表面に銅あるいは亜鉛等の金属めっき層が設けられた複合金属箔、ステンレス箔等を用いることができる。キャリア１３ａ，１３ｂはその厚み及び／又は材質が同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。これらの中でも、キャリア１３ａ，１３ｂと金属箔１２ａ，１２ｂとの剥離強度安定性、及びキャリア１３ａ，１３ｂの剛性保持の点から、キャリア１３ａ，１３ｂを構成する材料は銅箔及び銅合金箔が好ましく、より好ましくは銅箔である。また、キャリア１３ａ，１３ｂの厚みは、金属箔１２ａ，１２ｂとの厚みとは独立に設定してもよい。一般には、金属箔１２ａ，１２ｂよりもキャリア１３ａ，１３ｂの方が厚いが、キャリア１３ａ，１３ｂが金属からなる場合には、必要に応じ、金属箔１２ａ，１２ｂよりもキャリア１３ａ，１３ｂの方を薄くすることもできる。

第１金属箔１２ａと第１キャリア１３ａとの間に位置する剥離層１４、及び第２金属箔１２ｂと第２キャリア１３ｂとの間に位置する剥離層１４は、金属箔１２ａ，１２ｂとキャリア１３ａ，１３ｂとの間での剥離性を良好にするために用いられるものである。剥離層１４としては、キャリア付金属箔の技術分野においてこれまで用いられてきたものと同様のものを特に制限なく用いることができる。剥離層１４は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよい。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎ、クロメート処理膜等が挙げられる。

図１に示す金属張積層板１０は、例えば次に述べる方法で製造することができる。すなわち、図２（ａ）に示すとおり、予め製造しておいたキャリア付金属箔１５ａにおける第１金属箔１２ａの表面に、誘電体の粒子を含む樹脂溶液を塗布する。樹脂溶液は、例えば誘電体の粒子、硬化前の熱硬化性樹脂、硬化剤及び有機溶剤等を含むものである。樹脂溶液の塗布によって形成された塗膜を乾燥させることで半硬化状態、すなわちＢステージの状態の誘電体層１１’が形成される。乾燥には、単なる風乾、加熱乾燥若しくはこれらを組みあわせて用いる等の手法を採用することが可能であり、乾燥雰囲気も大気乾燥、減圧乾燥等を工程に合わせて任意に採用することが可能である。

次いで図２（ｂ）に示すとおり、Ｂステージの状態の誘電体層１１’が形成されたキャリア付金属箔１５ａと、該誘電体層１１’が形成された別のキャリア付金属箔１５ｂとを積層する。キャリア付金属箔１５ｂは、キャリア付金属箔１５ａと同様の層構成を有している。キャリア付金属箔１５ｂは、キャリア付金属箔１５ａと全く同一のものであってもよく、あるいは層構成が同一である範囲において、各層の厚み等が異なっていてもよい。キャリア付金属箔１５ａとキャリア付金属箔１５ｂとの積層は、同図に示すとおり、キャリア付金属箔１５ａにおける誘電体層１１’と、キャリア付金属箔１５ｂにおける誘電体層１１’とが対向するように行われる。この場合、キャリア付金属箔１５ｂにおける第２金属箔１２ｂの粗度は低いことが好ましい。この理由は第１金属箔１２ａの粗度を低くすることと同様である。両キャリア付金属箔１５ａ，１５ｂが積層された後、加熱下にプレスすることで誘電体層１１’が硬化して両キャリア付金属箔１５ａ，１５ｂが接合される。それによって図１に示す金属張積層板１０が得られる。

なお、金属張積層板１０の製造においては、前記の積層方法に代えて、Ｂステージの状態の誘電体層１１’が形成されたキャリア付金属箔１５ａと、別途用意しておいた別のキャリア付金属箔１５ｂ（すなわち、金属箔１２ｂとキャリア１３ｂとが剥離層１４を介して積層されたもの）とを積層してもよい。この場合、両者の積層は、キャリア付金属箔１５ａにおける誘電体層１１’と、キャリア付金属箔１５ｂにおける金属箔１２ｂとが対向するように行われる。

＜第２工程＞
本工程においては、図３に示すとおり、第１工程で用意した金属張積層板１０と樹脂基材２１とを積層して積層体２０を形成する。樹脂基材２１は、例えばガラス織布、ガラス不織布及び紙等の繊維状材料に絶縁性樹脂（エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等）を含浸させたプリプレグ等を必要枚数重ねた絶縁樹脂基材であってもよい。あるいは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の絶縁樹脂からなる絶縁樹脂層を樹脂基材として用いてもよい。いずれの樹脂基材２１を用いる場合であっても、該樹脂基材２１はＢステージの状態のものであることが好ましい。樹脂基材はその厚みに特段の制限はないが、一般的に言って１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４００μｍ以下であることが更に好ましい。

図３に示すとおり、第１工程で用意した金属張積層板１０は樹脂基材２１の各面に配される。つまり金属張積層板１０は一対用いられる。そして、各金属張積層板１０における一方のキャリアを樹脂基材２１の各面に対向させて積層する。引き続き、加熱下にプレスすることで、Ｂステージの状態にある樹脂基材２１が硬化して、樹脂基材２１及び一対の金属張積層板１０が接合される。この接合によって積層体２０が得られる。したがってこの積層体２０は、樹脂基材２１と、誘電体層１１の一方の面に第１金属箔１２ａが積層されるとともに他方の面に第２金属箔１２ｂが積層され、且つ第１金属箔１２ａ及び第２金属箔１２ｂに剥離層１４を介して第１キャリア１３ａ及び第２キャリア１３ｂが積層されてなる金属張積層板１０とを具備しており、金属張積層板１０における第１キャリア１３ａが樹脂基材２１と対向するように、金属張積層板１０と樹脂基材２１とを積層してなるものである。更に詳細には、樹脂基材２１の各面に、各金属張積層板１０，１０における第１キャリア１３ａ，１３ａが樹脂基材２１と対向するように、各金属張積層板１０，１０と樹脂基材２１とを積層してなるものである。

金属張積層板１０は、塗工した樹脂溶液に直接金属箔を貼り合わせて作製したものなので、誘電体層１１の厚みのばらつきが少ない。しかも金属張積層板１０における誘電体層１１は、既に硬化した状態になっているので、該誘電体層１１の厚みに変化が生じるおそれは非常に低い。したがって、この誘電体層１１を有する金属張積層板１０を用いてプリント配線板を製造することで、プリント配線板に内蔵されたキャパシタの静電容量にばらつきが生じにくくなる。その上、誘電体層１１は、該誘電体層１１の厚みを増す可能性のある材料である補強材、例えば繊維状材料やフィルム状材料を非含有なので、該誘電体層１１は、該補強材の存在による厚みの制約を受けない。その結果、キャパシタの静電容量を容易に高めることが可能となる。これとは対照的に、背景技術の項で述べた図８に示す技術では、誘電体層１１１が、樹脂基材１２１の厚みのばらつきの影響を受けてしまう。

＜第３工程及び第４工程＞
本工程においては、図４に示すとおり積層体２０から各第２キャリア１３ｂ，１３ｂを剥離して、各第２金属箔１２ｂ，１２ｂを露出させる（第３工程）。引き続き、図５に示すとおり、露出した各第２金属箔１２ｂ，１２ｂに対してエッチングを行って導体パターン３０を形成する（第４工程）。この導体パターン３０は、キャパシタの対向電極であり得る。また、該対向電極に接続する信号線、電源線、あるいはグラウンド線であり得る。導体パターン３０の形成方法に特に制限はなく、例えばプリント配線板の技術分野においてこれまで用いられてきたサブトラクティブ法を用いることができる。一例として、露出した各第２金属箔１２ｂ，１２ｂを整面し、その上にドライフィルムを張り合わせてエッチングレジスト層を形成する。このエッチングレジスト層に、キャパシタ回路を含む電気回路を露光現像し、エッチングパターンを形成する。その後、例えばエッチング液で回路エッチングを行い、導体パターンが形成される。誘電体層１１は、樹脂基材２１及び第１キャリア１３ａ，１３ａによって支持されているので、回路形成までに行われる様々な工程でのハンドリング性が良好である。また、エッチング時にシャワー圧が加わっても誘電体層１１の破壊が抑制される。

＜第５工程＞
本工程においては、第４工程において形成された導体パターン３０を含む、積層体２０の露出面上に、図６に示すとおり、絶縁層３５，３５及び金属層３７，３７を積層する。絶縁層３５及び金属層３７の積層方法に、特に制限はない。例えば絶縁層３５及び銅層等の金属層３７を別途用意しておき、それらを積層体２０における導体パターン３０の露出面に積層することもできる。例えば絶縁層３５として、先に第２工程に関して説明した樹脂基材２１と同種のものを用い、これを導体パターン３０上に積層するとともに、その上に金属層３７を積層する。絶縁層３５は、積層体２０との積層前の状態においては、半硬化のＢステージ状態のものであることが好ましく、その状態の絶縁層３５を金属層３７とともに積層体２０と積層し、加熱下にプレスすることで絶縁層３５が硬化してこれら三者が接合一体化される。また、絶縁層３５及び金属層３７を別途用意することに代えて、これらの積層を樹脂付金属箔によって行ってもよい。金属箔の厚みは、目的とするプリント配線板の具体的な用途に応じて適切な値が選択される。

前記の金属層３７としては、銅箔をはじめとする各種の金属箔を用いることができる。例えば圧延箔、電解箔、及び気相箔などを用いることができる。金属層３７が薄い場合には、金属箔単独ではなく、キャリア付金属箔を用いて該金属層３７を形成してもよい。

＜第６工程＞
本工程においては、第５工程において絶縁層３５及び金属層３７が積層された積層体２０を、図７に示すとおり、第１金属箔１２ａ第１キャリア１３ａとの間で剥離する。この後、公知の方法によって回路形成を行うことで、誘電体層１１を有する多層プリント配線板が得られる。このようにして得られたプリント配線板は、その具体的な用途に応じ、このまま用いてもよく、あるいは更に積層等の加工が施されてもよい。

以上のとおり、本製造方法は、誘電体層１１に補強材が含まれていなくても、プリント配線板の製造過程において、誘電体層に割れ等の欠陥が発生しづらい点で、例えば特許文献１に記載の技術にくらべて非常に有利である。また、既に硬化した状態の誘電体層１１を用いてプリント配線板を製造するので、プリント配線板の製造過程において誘電体層１１の厚みが変化しづらく、そのことに起因してプリント配線板に内蔵されるキャパシタの静電容量にばらつきが生じにくくなる。しかも本製造方法によれば、従来法と同等又はそれよりも少ない工程数でキャパシタ内蔵のプリント配線板を製造できる。

以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は前記実施形態に制限されない。

以上、詳述したとおり、本発明の製造方法によれば、プリント配線板に内蔵されたキャパシタの静電容量にばらつきが生じにくくなる。また誘電体層１１自体の脆性が高い場合であっても、誘電体層に割れ等の欠陥をより効果的に抑制することができる。更に、従来法と同等又はそれよりも少ない工程数でキャパシタ内蔵のプリント配線板を製造できる。

Claims (8)

1. 比誘電率が５０以上２００００以下の誘電体粒子を含み且つ厚さ３０μｍ以下である誘電体層を有するプリント配線板の製造方法であって、
   補強材を非含有である誘電体層の一方の面に第１金属箔が積層されるとともに他方の面に第２金属箔が積層され、且つ第１金属箔及び第２金属箔に、剥離層を介して第１キャリア及び第２キャリアが積層されてなる金属張積層板を用意し、
   一対の前記金属張積層板を用い、樹脂基材の各面に、各金属張積層板における第１キャリアが該樹脂基材と対向するように、各金属張積層板と該樹脂基材とを積層して積層体を形成し、
   前記積層体から第２キャリアを剥離して第２金属箔を露出させ、
   露出した第２金属箔に対してエッチングを行って導体パターンを形成し、
   形成された前記導体パターン上に絶縁層を積層するとともに、該絶縁層上に金属層を積層し、
   然る後、前記積層体を第１キャリアと第１金属箔との間で剥離する、工程を有し、
   Ｂステージの状態の前記誘電体層が形成されたキャリア付金属箔と、該誘電体層が形成された別のキャリア付金属箔とを、該誘電体層どうしが対向するように積層して、前記金属張積層板を製造し、
   前記誘電体層は、該誘電体層中に前記誘電体粒子を６０質量％以上、９５％以下含み、破断ひずみエネルギーが１．８ＭＪ以下である、プリント配線板の製造方法。
2. 前記誘電体層の引張強度が６０．０ＭＰａ以下であり、引張破断伸び率が５．０％以下である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記誘電体層として、厚みのばらつきが±１５％以下であるものを用いる請求項１に記載の製造方法。
4. 前記誘電体層として、その比誘電率が１０以上であるものを用いる請求項１に記載の製造方法。
5. 樹脂基材と、
   比誘電率が５０以上２００００以下の誘電体粒子を６０質量％以上、９５％以下含み、補強材を非含有であり、且つ厚さ３０μｍ以下であり、破断ひずみエネルギーが１．８ＭＪ以下である誘電体層の一方の面に第１金属箔が積層されるとともに他方の面に第２金属箔が積層され、且つ第１金属箔及び第２金属箔に剥離層を介して第１キャリア及び第２キャリアが積層されてなる一対の金属張積層板と、
   を具備し、
   前記樹脂基材の各面に、各金属張積層板における第１キャリアが該樹脂基材と対向するように、各金属張積層板と該樹脂基材とが積層されてなる積層体。
6. 前記誘電体層の引張強度が６０．０ＭＰａ以下であり、引張破断伸び率が５．０％以下である請求項５に記載の積層体。
7. 前記誘電体層は、その厚みのばらつきが±１５％以下である請求項５に記載の積層体。
8. 前記誘電体層はその比誘電率が１０以上である請求項５に記載の積層体。

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