JP2019129237A - 電子部品、電子部品の製造方法、機構部品 - Google Patents
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Abstract
Description
発熱部材を搭載する基板と、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、
を有し、
前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
という構成をとる。
発熱部材が設けられる基板の上に、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有し、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する機構部品を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、前記基板と前記機構部品とを接続する
という構成をとる。
基板上方を覆う機構部品であって、
前記基板に設けられる発熱部材と対応する位置に開口を有するとともに、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
という構成をとる。
本発明の第1の実施形態を図1から図10までを参照して説明する。図1は、電子部品1の構成の一例を示す斜視図である。図2は、基板3に機構部品2を装着した状態におけるAA線断面図である。図3は、脚部23及び接続部24の形状の一例を示すBB線断面図である。図4から図6は、接続部24と基板3との接続方法の一例を示す断面図である。図7、図8は、脚部23及び基板3の他の形状の一例を示す断面図である。図9、図10は、電子部品を製造する際の流れの一例を示す図である。
次に、図11を参照して、本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、電子部品7の構成の概要について説明する。
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、基板71と機構部品73とを接続する、という方法である。
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。以下、本発明における電子部品などの概略を説明する。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。
発熱部材を搭載する基板と、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、
を有し、
前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
電子部品
(付記2)
付記1に記載の電子部品であって、
前記接続部は前記基板と接続されており、前記接続部と前記基板との接続箇所に熱を伝導する熱伝導部材を有する
電子部品。
(付記3)
付記1又は2に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。
(付記4)
付記1又は2に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とは銀を含む接着剤により接続されている
電子部品。
(付記5)
付記1又は2に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とはネジにより接続されており、
前記接続部と前記基板との接続箇所には熱を伝導する放熱グリスが塗付されている
電子部品。
(付記6)
付記1から付記5までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記基板は複数の前記発熱部材を有しており、
前記機構部品は、複数の前記発熱部材のうち発する熱の大きな高発熱部品と対応する位置に開口を有している
電子部品。
(付記7)
付記6に記載の電子部品であって、
前記接続部は、前記高発熱部品の略周囲を囲むように形成されている
電子部品。
(付記8)
付記1から付記7までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記機構部品は、当該機構部品の端部に前記基板と接する脚部を有しており、
前記脚部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。
(付記9)
付記8に記載の電子部品であって、
前記基板のうち前記脚部と対応する位置には凹部が形成され、
前記脚部には前記凹部に応じた凸部が形成されている
電子部品。
(付記10)
付記8に記載の電子部品であって、
前記基板の端部には貫通孔が形成され、
前記脚部は当該脚部の一部を前記貫通孔に挿通した状態ではんだ付けされており、
前記貫通孔に挿通する前記脚部の一部には、電熱線が形成されている
電子部品。
(付記11)
付記8から付記10までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記脚部と前記基板とは、前記発熱部材と前記基板とを接続するはんだよりも低い融点を有するはんだにより接続されている
電子部品。
(付記12)
発熱部材が設けられる基板の上に、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有し、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する機構部品を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、前記基板と前記機構部品とを接続する
電子部品の製造方法。
(付記13)
基板上方を覆う機構部品であって、
前記基板に設けられる発熱部材と対応する位置に開口を有するとともに、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
機構部品。
2 機構部品
21 平板部材
22 開口部
23 脚部
231 凸部
24 接続部
3 基板
31 銅パッド
32 凹部
41 高発熱部品
42 発熱部品
51 はんだ
52 接着剤
53 放熱グリス
54 ネジ
6 メタルマスク
7 電子部品
71 基板
72 発熱部材
73 機構部品
731 開口
732 接続部
Claims (13)
- 発熱部材を搭載する基板と、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、
を有し、
前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
電子部品 - 請求項1に記載の電子部品であって、
前記接続部は前記基板と接続されており、前記接続部と前記基板との接続箇所に熱を伝導する熱伝導部材を有する
電子部品。 - 請求項1又は2に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。 - 請求項1又は2に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とは銀を含む接着剤により接続されている
電子部品。 - 請求項1又は2に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とはネジにより接続されており、
前記接続部と前記基板との接続箇所には熱を伝導する放熱グリスが塗付されている
電子部品。 - 請求項1から請求項5までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記基板は複数の前記発熱部材を有しており、
前記機構部品は、複数の前記発熱部材のうち発する熱の大きな高発熱部品と対応する位置に開口を有している
電子部品。 - 請求項6に記載の電子部品であって、
前記接続部は、前記高発熱部品の略周囲を囲むように形成されている
電子部品。 - 請求項1から請求項7までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記機構部品は、当該機構部品の端部に前記基板と接する脚部を有しており、
前記脚部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。 - 請求項8に記載の電子部品であって、
前記基板のうち前記脚部と対応する位置には凹部が形成され、
前記脚部には前記凹部に応じた凸部が形成されている
電子部品。 - 請求項8に記載の電子部品であって、
前記基板の端部には貫通孔が形成され、
前記脚部は当該脚部の一部を前記貫通孔に挿通した状態ではんだ付けされており、
前記貫通孔に挿通する前記脚部の一部には、電熱線が形成されている
電子部品。 - 請求項8から請求項10までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記脚部と前記基板とは、前記発熱部材と前記基板とを接続するはんだよりも低い融点を有するはんだにより接続されている
電子部品。 - 発熱部材が設けられる基板の上に、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有し、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する機構部品を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、前記基板と前記機構部品とを接続する
電子部品の製造方法。 - 基板上方を覆う機構部品であって、
前記基板に設けられる発熱部材と対応する位置に開口を有するとともに、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
機構部品。
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