JP2008218833A - メタルコア基板の外部接続端子 - Google Patents

メタルコア基板の外部接続端子 Download PDF

Info

Publication number
JP2008218833A
JP2008218833A JP2007056247A JP2007056247A JP2008218833A JP 2008218833 A JP2008218833 A JP 2008218833A JP 2007056247 A JP2007056247 A JP 2007056247A JP 2007056247 A JP2007056247 A JP 2007056247A JP 2008218833 A JP2008218833 A JP 2008218833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
external connection
metal core
connection terminal
core substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007056247A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5004337B2 (ja
Inventor
Sadato Imai
貞人 今井
Satoru Kikuchi
悟 菊池
Koichi Fukazawa
孝一 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Electronics Co Ltd
Original Assignee
Citizen Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Electronics Co Ltd filed Critical Citizen Electronics Co Ltd
Priority to JP2007056247A priority Critical patent/JP5004337B2/ja
Priority to DE102008012256A priority patent/DE102008012256A1/de
Priority to RU2008108713/07A priority patent/RU2423803C2/ru
Priority to AU2008201050A priority patent/AU2008201050B2/en
Priority to CN2008100852082A priority patent/CN101261987B/zh
Priority to US12/043,606 priority patent/US7688591B2/en
Publication of JP2008218833A publication Critical patent/JP2008218833A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5004337B2 publication Critical patent/JP5004337B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】コネクタをメタルコア基板に搭載する必要をなくして、低価格で小型化及び薄型化を実現できると共に低価格のメタルコア基板の外部接続端子を提供する。
【解決手段】板状の金属基板１１の上下面の少なくとも一方の表面に電子部品１７を搭載するメタルコア基板１０の端子部に配設され外部との電気的接続を行うメタルコア基板１０の外部接続端子１５であって、該外部接続端子１５は金属基板と比較して熱伝導率の小さい部材からなり、その表面に外部と接続するリード線を半田付け固定するための電極パターン部１６ａが形成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は電子部品を搭載するメタルコア基板の端子部に配設され外部との電気的接続を行うメタルコア基板の外部接続端子に関する。
従来、発光ダイオード等、比較的発熱量の大きな電子部品を搭載するための配線基板としては、何らかの放熱対策を講じる必要があり、金属基板の高い伝熱性を利用して、その表面上に回路パターンと共に電子部品等を搭載するものが既に知られている。例えば、この一例として金属の基板表面上に絶縁層を設け、この絶縁層の表面に所定の回路パターンを形成したメタルコア基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
図５は、従来技術におけるメタルコア基板を示す斜視図である。図５に示すように、従来技術におけるメタルコア基板１０は、コアとなる金属基板１１の表面に絶縁層を形成し、その上面に所定の回路パターン１３が形成されている。さらに、このメタルコア基板１０の中央部には電子部品１７が搭載され、両端部に外部との電気的接続を行う外部接続端子としてメスコネクタ（受け側）１２が搭載されている。このメスコネクタ１２はオスコネクタ（図示せず）と嵌合し外部から電力が供給されるようになっている。
意匠登録第１２６１４２３号公報
しかしながら、従来技術における外部接続端子としてメスコネクタとオスコネクタ（図示せず）との嵌合による電気的、機械的な接続は長期間の使用した場合、信頼性に問題があった。また、小型化及び薄型化の阻害要因ともなり、コスト的にも高いという問題があった。
そこで、コネクタを使用せず、メタルコア基板１０の金属基板１１の一部を露出させて外部接続用端子として利用して、金属基板１１に直接リード線を半田付け固定して電気的に接続する方法が考えられる。しかしながら、金属基板１１に熱を奪われ、リード線接合部の温度が半田溶解温度まで上がらず半田付けが困難であった。また、リード線接合部の温度を半田溶解温度まで上げるために、メタルコア基板１０全体を加熱すると、他の構成部材が過熱され損傷するという問題があった。
（目的）
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、コネクタをメタルコア基板に搭載する必要をなくして、メタルコア基板にリード線を半田付け固定できるメタルコア基板の外部接続端子を提供することを目的とするものである。また、小型化及び薄型化を実現することができると共に、低価格のメタルコア基板の外部接続端子を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決ために本発明のメタルコア基板の外部接続端子は、板状の金属基板の上下面の少なくとも一方の表面に電子部品を搭載するメタルコア基板の端子部に配設され外部との電気的接続を行うメタルコア基板の外部接続端子であって、該外部接続端子は金属基板と比較して熱伝導率の小さい部材からなり、その表面に外部と接続するリード線を半田付け固定するための電極パターン部が形成されていることを特徴とする。
また、外部接続端子は、電極パターン部とメタルコア基板に接続する裏面電極パターン部とを有し、両者は互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
また、外部接続端子は両面銅張りの樹脂基板からなり、該両面銅張りの樹脂基板の上下面がスルーホールで接続されていることを特徴とする。
また、外部接続端子はメタルコア基板とネジ止めすることにより電気的に接続され且つ機械的に固定されていることを特徴とする。
また、リード線を電極パターン部に固定するための半田は、外部接続端子をメタルコア基板に固定する半田と比較して融点が低いことを特徴とする。
本発明によれば、金属基板と比較して熱伝導率の小さい部材からなり、その表面に外部と接続するリード線を半田付け固定するための電極パターン部が形成されている外部接続用端子をメタルコア基板に設けることにより、メタルコア基板にコネクタを搭載する必要をなくして、メタルコア基板に外部接続端子を介してリード線を半田付け固定し、電気的な接続することができる。その結果、小型化及び薄型化を実現することができると共に、低価格のメタルコア基板の外部接続端子を提供することができる。
図１は、本発明の実施形態におけるメタルコア基板の外部接続端子を示す斜視図、図２は、図１の外部接続端子を示し、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図３は、本実施形態における外部接続端子をメタルコア基板にネジ固定した例を示す断面図、図４は、本実施形態における外部接続端子にリード線を接続した状態を示す斜視図である。以下、本実施形態におけるメタルコア基板の外部接続端子の具体的実施例について図１から図４を用いて説明する。なお、従来技術と同じ構成要素については同一番号を付与し説明を省略する。
図１に示すようにメタルコア基板１０は、アルミニウム材からなる金属基板１１の表面に図示しない絶縁層が形成され、この絶縁層の上面には所定形状に形成された回路パターン１３が配設されている。さらに、このメタルコア基板１０の中央部には電子部品１７が搭載され、両端部に外部との電気的接続を行うための外部接続端子１５が配設されている。
外部接続端子１５は、図２に示すように金属基板１１と比較して熱伝導率の小さい部材、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板１８からなり、樹脂基板１８の表面には外部との電気的な接続を行うためにリード線の半田付けを能とする電極パターン部１６ａが所定の形状に形成されている。また、外部接続端子１５裏面には、メタルコア基板１０の回路パターン１３と電気的に接続する為の裏面電極パターン部１６ｂが形成されている。さらに、電極パターン部１６ａの一側に対応する樹脂基板１８の一部には貫通孔１９が形成されており、この貫通孔１９部分にスルーホール１６ｃが形成されている。
このスルーホール１６ｃによって電極パターン部１６ａと裏面電極パターン部１６ｂとが電気的に接続されている。なお、電極パターン部１６ａは、スルーホール１６ｃの円形形状部を大きくして外部との電気的な接続を行うための半田付け可能なスルーホール電極パターン部を形成して代替えしても良い。本実施形態においては、外部接続端子１５として、両面銅張りの樹脂基板の上下面がスルーホールで接続されているプリント基板を用いた。
メタルコア基板１０と外部接続端子１５とは、外部接続端子１５の裏面電極パターン部１６ｂとメタルコア基板１０の回路パターン１３とを半田層（図示せず）を介して半田付固定することにより電気的に接続すると共に機械的に固定することができる。また、半田層を用いず、外部接続端子１５の裏面電極パターン部１６ｂとメタルコア基板１０の回路パターン１３とを直接接触させ共晶、拡散によって接続、固定することもできる。
また、メタルコア基板と外部接続端子と固定方法の他の例として図３に示すようにメタルコア基板２０に設ける雌ネジ２２と外部接続端子２５の一部に設ける貫通穴２４とを利用してボルト２７でメタルコア基板２０と外部接続端子２５とをネジ止めすることにより機械的に固定し、メタルコア基板２０の回路パターン２６と外部接続端子２５の裏面電極パターン部２８とを電気的に接続することができる。このように、ネジ固定することにより熱の影響が少なくなり、材料の選択幅が広がり安価な材料を選択することが可能となる。
図４に外部接続端子１５にリード線２１を半田２３で接続した状態を示す。このように、本実施形態におけるメタルコア基板１０の外部接続端子１５は、金属基板１１と比較して熱伝導率の小さい部材からなるため、半田付を行う上で十分な熱を確保でき、外部接続端子１５とリード線２１との半田付が容易となる。また、リード線２１を外部接続端子１５に半田付を行う際の熱が局所的に抑えられるためパッケージ構成の材料の選択肢を広げることができる。また、電気的な接続が半田付によるため長期信頼性が向上する。さらに、コネクタを基板に搭載する必要がなくなり、形状が簡略化され小型化及び薄型化を実現することができると共に、低価格のメタルコア基板の外部接続端子を提供することができる。
なお、外部接続端子１５をメタルコア基板１０に半田層（図示せず）を介して固定する場合においては、半田リード線２１を外部接続端子１５の電極パターン部１６ａに固定するための半田２３は、外部接続端子１５をメタルコア基板１０に固定する半田と比較して融点が低いものを用いることが好ましい。
また、本実施形態においてはメタルコア基板の外部接続端子を両面銅張りの樹脂基板からなるプリント基板を例として説明したが、これに限定されるものではなく、樹脂基板の他にメタルコア基板の金属基板と比較して熱伝導率の小さいセラミック、ガラス等の絶縁性基板を用いることができる。
また、メタルコア基板の金属基板と比較して熱伝導率の小さい導電性基板を用いることもでき、この場合はスルーホール等を設ける必要がないため便利である。
本発明の実施形態におけるメタルコア基板に搭載された外部接続端子を示す斜視図である。 本発明の実施形態における外部接続端子を示し、図２（ａ）は、 平面図、図２（ｂ）は、 図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。 本発明の実施形態における外部接続端子をメタルコア基板にネジ固定した例を示す断面図である。 本発明の実施形態における外部接続端子にリード線を接続した状態を示す斜視図である。 従来技術におけるメタルコア基板と外部接続端子を示す斜視図である。
符号の説明
１０ メタルコア基板
１１ 金属基板
１２ コネクタ
１３ 回路パターン
１５ 外部接続端子
１６ａ 電極パターン部
１６ｂ 裏面電極パターン部
１６ｃ スルーホール
１７ 電子部品
１８ 樹脂基板
１９ 貫通穴
２０ メタルコア基板
２１ リード線
２２ 雌ネジ
２３ 半田
２４ 貫通穴
２５ 外部接続端子
２６ 固定パターン
２７ ボルト
２８ 電極パターン部

Claims (5)

  1. 板状の金属基板の上下面の少なくとも一方の表面に電子部品を搭載するメタルコア基板の端子部に配設され外部との電気的接続を行うメタルコア基板の外部接続端子であって、該外部接続端子は前記金属基板と比較して熱伝導率の小さい部材からなり、その表面に外部と接続するリード線を半田付け固定するための電極パターン部が形成されていることを特徴とするメタルコア基板の外部接続端子。
  2. 前記外部接続端子は、前記電極パターン部と前記メタルコア基板に接続する裏面電極パターン部とを有し、両者は互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のメタルコア基板の外部接続端子。
  3. 前記外部接続端子は両面銅張りの樹脂基板からなり、該両面銅張りの樹脂基板の上下面がスルーホールで接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のメタルコア基板の外部接続端子。
  4. 前記外部接続端子はメタルコア基板とネジ止めすることにより電気的に接続され且つ機械的に固定されていることを特徴とする請求項１または請求項３のいずれか１項に記載のメタルコア基板の外部接続端子。
  5. 前記リード線を前記電極パターン部に固定するための半田は、前記外部接続端子を前記メタルコア基板に固定する半田と比較して融点が低いことを特徴とする請求項１に記載のメタルコア基板の外部接続端子。
JP2007056247A 2007-03-06 2007-03-06 メタルコア基板の外部接続端子 Active JP5004337B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007056247A JP5004337B2 (ja) 2007-03-06 2007-03-06 メタルコア基板の外部接続端子
DE102008012256A DE102008012256A1 (de) 2007-03-06 2008-03-03 Elektronik-Komponenten-Montageplatte
RU2008108713/07A RU2423803C2 (ru) 2007-03-06 2008-03-05 Монтажная панель для электронного компонента
AU2008201050A AU2008201050B2 (en) 2007-03-06 2008-03-05 Electronic-component-mounting board
CN2008100852082A CN101261987B (zh) 2007-03-06 2008-03-06 电子部件安装板
US12/043,606 US7688591B2 (en) 2007-03-06 2008-03-06 Electronic-component-mounting board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007056247A JP5004337B2 (ja) 2007-03-06 2007-03-06 メタルコア基板の外部接続端子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008218833A true JP2008218833A (ja) 2008-09-18
JP5004337B2 JP5004337B2 (ja) 2012-08-22

Family

ID=39713357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007056247A Active JP5004337B2 (ja) 2007-03-06 2007-03-06 メタルコア基板の外部接続端子

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7688591B2 (ja)
JP (1) JP5004337B2 (ja)
CN (1) CN101261987B (ja)
AU (1) AU2008201050B2 (ja)
DE (1) DE102008012256A1 (ja)
RU (1) RU2423803C2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604531A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 广东昭信照明科技有限公司 一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热pcb基板及其制备方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101752489B (zh) * 2008-11-28 2013-03-20 东芝照明技术株式会社 电子零件封装模块以及电气设备
DE102009042615B4 (de) * 2009-09-23 2015-08-27 Bjb Gmbh & Co. Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED
TWD170854S (zh) * 2014-08-07 2015-10-01 璨圓光電股份有限公司 發光二極體燈絲之部分
WO2017147373A1 (en) * 2016-02-26 2017-08-31 OLEDWorks LLC Detachable electrical connection for flat lighting modules
CN112469219A (zh) * 2020-11-16 2021-03-09 南京长峰航天电子科技有限公司 一种小型化Ka波段固态功放电路、组件和拼装件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61106066U (ja) * 1984-12-18 1986-07-05
JPH03276791A (ja) * 1990-03-27 1991-12-06 Canon Inc 印刷回路基板の接続部の構造
JPH0722096A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 混成集積回路
JP2005167257A (ja) * 2000-12-25 2005-06-23 Tdk Corp はんだ付け方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01261413A (ja) 1988-04-13 1989-10-18 Toshiba Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US5119174A (en) * 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
US6345903B1 (en) * 2000-09-01 2002-02-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same
JP5283293B2 (ja) * 2001-02-21 2013-09-04 ソニー株式会社 半導体発光素子
US6911671B2 (en) * 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
TW594950B (en) * 2003-03-18 2004-06-21 United Epitaxy Co Ltd Light emitting diode and package scheme and method thereof
US7284882B2 (en) * 2005-02-17 2007-10-23 Federal-Mogul World Wide, Inc. LED light module assembly
JP5040204B2 (ja) 2005-07-25 2012-10-03 東レ株式会社 難燃性樹脂組成物ならびにそれからなる成形品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61106066U (ja) * 1984-12-18 1986-07-05
JPH03276791A (ja) * 1990-03-27 1991-12-06 Canon Inc 印刷回路基板の接続部の構造
JPH0722096A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 混成集積回路
JP2005167257A (ja) * 2000-12-25 2005-06-23 Tdk Corp はんだ付け方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604531A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 广东昭信照明科技有限公司 一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热pcb基板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
RU2008108713A (ru) 2009-09-10
DE102008012256A1 (de) 2008-09-25
AU2008201050B2 (en) 2011-07-07
CN101261987B (zh) 2011-04-20
JP5004337B2 (ja) 2012-08-22
US7688591B2 (en) 2010-03-30
AU2008201050A1 (en) 2008-09-25
CN101261987A (zh) 2008-09-10
RU2423803C2 (ru) 2011-07-10
US20090109631A1 (en) 2009-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101577262A (zh) 功率半导体模块***
JP2009044156A (ja) 改善された放熱性を備えた回路支持体構造部
JP2011108924A (ja) 熱伝導基板及びその電子部品実装方法
JP5004337B2 (ja) メタルコア基板の外部接続端子
JP2007059803A (ja) プリント基板、電子基板及び電子機器
JP2004063604A (ja) パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫
KR20160022346A (ko) 광전자 구조체
JP2010239047A (ja) 電子回路装置
JP3203085U (ja) Ｄｃ／ｄｃコンバータモジュール
US10674596B2 (en) Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component
JP6443265B2 (ja) 実装基板
JP2002171087A (ja) 電子機器
JP2007134572A (ja) パワーモジュール
WO2019216220A1 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP2009158769A (ja) 半導体装置
JP2008103393A (ja) Ｌｅｄランプ装置
JP2008258495A (ja) 電子部品実装回路基板の放熱構造
JP5569820B2 (ja) リフロー方式による半田付けにより基板上の回路パターンに端子台を電気的に接続する回路基板
JP2010199431A (ja) 電子モジュール
JP2011034914A (ja) コンタクト及びそれを備えるソケット
JP2008028212A (ja) 回路モジュールおよび電気的接続構造
JP2009200234A (ja) 金属ベース基板とその製造方法
JP2005158830A (ja) 終端抵抗の放熱取付構造
JP2016012591A (ja) 電子回路体およびその製造方法
JP2007258626A (ja) パワーモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120521

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120521

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5004337

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250