JP2019108610A - 球状銀粉およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の湿式還元法により製造した球状銀粉と同程度の粒径を有し且つ焼成型の導電性ペーストに使用した場合に比較的低い温度で銀粒子同士を十分に焼結させて体積抵抗率が低い導電膜を形成可能な球状銀粉およびその製造方法を提供する。【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に、（プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンなどの）炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を添加した後、還元剤を混合して、銀粒子を還元析出させることにより、炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を粒子内部に含有し、レーザー回折法による平均粒径Ｄ５０が０．２〜５μｍである球状銀粉を製造する。【選択図】図１

Description

本発明は、球状銀粉およびその製造方法に関し、特に、太陽電池やタッチパネルの基板などの電子部品の電極や回路などを形成する導電性ペーストに使用するのに適した（導電性ペースト用）球状銀粉およびその製造方法に関する。

従来、電子部品の電極や回路などを形成する方法として、銀粉をガラスフリットとともに有機ビヒクル中に加えて混練することによって製造される焼成型の導電性ペーストを基板上に所定のパターンに形成した後、５００℃以上の温度で加熱することによって、有機成分を除去し、銀粒子同士を焼結させて導電膜を形成する方法が広く用いられている。

このような方法に使用される導電性ペースト用の銀粉は、電子部品の小型化による導体パターンの高密度化やファインライン化に対応したり、太陽電池の集光面積を増大して発電効率を向上させるためにフィンガー電極のファインライン化に対応するように、粒径が適度に小さく、粒度が揃っていることが要求されている。また、ファインライン化により導電パターンや電極の断面積が減少しても、電気を効率よく流す導電パターンや電極などを形成することができる導電性ペーストに使用するのに適した銀粉が望まれており、そのため、より低い温度で加熱して銀粒子同士を焼結させることができる銀粉が望まれている。

このような導電性ペースト用の銀粉を製造する方法として、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることによって球状銀粉を還元析出させる湿式還元法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−１７６６２０号公報（段落番号０００８−００１３）

しかし、従来の湿式還元法により製造した球状銀粉と同程度の粒径の球状銀粉を焼成型の導電性ペーストに使用した場合に、比較的低い温度では銀粒子同士を十分に焼結させることができず、体積抵抗率が低い導電膜を形成することができない場合があった。

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、従来の湿式還元法により製造した球状銀粉と同程度の粒径を有し且つ焼成型の導電性ペーストに使用した場合に比較的低い温度で銀粒子同士を十分に焼結させて体積抵抗率が低い導電膜を形成可能な球状銀粉およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、銀イオンを含有する水性反応系に、炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を添加した後、還元剤を混合して、銀粒子を還元析出させることにより、従来の湿式還元法により製造した球状銀粉と同程度の粒径を有し且つ焼成型の導電性ペーストに使用した場合に比較的低い温度で銀粒子同士を十分に焼結させて体積抵抗率が低い導電膜を形成可能な球状銀粉を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明による球状銀粉の製造方法は、銀イオンを含有する水性反応系に、炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を添加した後、還元剤を混合して、銀粒子を還元析出させることを特徴とする。

この球状銀粉の製造方法において、アミノ酸が、α−アミノ酸であるのが好ましく、プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンおよびアントラニル酸からなる群から選ばれる１種以上であるのが好ましい。また、銀粒子を還元析出させた後、表面処理剤を添加するのが好ましい。また、アミノ酸の添加量が、水性反応系中の銀に対して０．０５〜６質量％であるのが好ましい。

また、本発明による球状銀粉は、炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を粒子内部に含有し、レーザー回折法による平均粒径Ｄ_５０が０．２〜５μｍであることを特徴とする。

この球状銀粉において、アミノ酸が、α−アミノ酸であるのが好ましく、プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンおよびアントラニル酸からなる群から選ばれる１種以上であるのが好ましい。また、粒子内部に含まれるアミノ酸の量が、０．００００１〜１質量％であるのが好ましい。また、球状銀粉のＢＥＴ比表面積が０．１〜３ｍ^２／ｇであるのが好ましい。

なお、本明細書中において、「レーザー回折法による平均粒径Ｄ_５０」とは、レーザー回折式粒度分布装置により測定した体積基準の累積５０％粒子径（Ｄ_５０）をいう。

本発明によれば、従来の湿式還元法により製造した球状銀粉と同程度の粒径を有し且つ焼成型の導電性ペーストに使用した場合に比較的低い温度で銀粒子同士を十分に焼結させて体積抵抗率が低い導電膜を形成可能な球状銀粉を製造することができる。

実施例２で得られた球状銀粉の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を示す図である。 実施例４で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例６で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例８で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例１０で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例１２で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 比較例２で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 比較例４で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 比較例５で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例１３で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例１４で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例１５で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。 実施例１６で得られた球状銀粉のＳＥＭ写真を示す図である。

本発明による球状銀粉の製造方法の実施の形態では、銀イオンを含有する水性反応系に、炭素数が５以上（好ましくは６以上）で中性または塩基性のアミノ酸を添加した後、還元剤を混合して、銀粒子を還元析出させる。

銀イオンを含有する水性反応系として、硝酸銀、銀錯体または銀中間体を含有する水溶液またはスラリーを使用することができる。銀錯体を含有する水溶液は、硝酸銀水溶液または酸化銀懸濁液にアンモニア水またはアンモニウム塩を添加することにより生成することができる。これらの中で、銀粉が適当な粒径と球状の形状を有するようにするためには、硝酸銀水溶液にアンモニア水を添加して得られる銀アンミン錯体水溶液を使用するのが好ましい。銀アンミン錯体中におけるアンモニアの配位数は２であるため、銀１モル当たりアンモニア２モル以上を添加する。また、アンモニアの添加量が多過ぎると錯体が安定化し過ぎて還元が進み難くなるので、アンモニアの添加量は銀１モル当たりアンモニア８モル以下であるのが好ましい。なお、還元剤の添加量を多くするなどの調整を行えば、アンモニアの添加量が８モルを超えても適当な粒径の銀粉を得ることは可能である。なお、銀イオンを含有する水性反応系は、アルカリ性であるのが好ましく、ｐＨ調整剤として水酸化ナトリウムなどのアルカリを添加してアルカリ性に調整するのが好ましい。

アミノ酸には、（塩基性を示す）アミノ基の数よりも（酸性を示す）カルボキシル基の数の方が多い酸性のアミノ酸と、カルボキシル基の数よりもアミノ基の数の方が多い塩基性のアミノ酸と、その他の中性のアミノ酸があるが、添加するアミノ酸は、炭素数が５以上（好ましくは６以上）で中性または塩基性のアミノ酸（好ましくはα−アミノ酸）であり、還元剤を混合する前に添加する。炭素数が３のアラニンのような炭素数が４以下のアミノ酸や、アスパラギン酸やグルタミン酸のような酸性のアミノ酸を添加しても、焼成型の導電性ペーストに使用した場合に比較的低い温度で銀粒子同士を十分に焼結させて体積抵抗率が低い導電膜を形成可能な球状銀粉を製造することができない。添加するアミノ酸は、プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンおよびアントラニル酸からなる群から選ばれる１種以上であるのが好ましい。また、アミノ酸の添加量は、水性反応系中の銀に対して０．０５〜６質量％であるのが好ましく、０．１〜５質量％であるのがさらに好ましく、０．２〜４質量％であるのがさらに好ましく、０．２〜２質量％であるのが最も好ましい。なお、アミノ酸の添加量が２質量％以下であれば、球状銀粉を焼成型の導電性ペーストに使用した場合に、導電性ペーストの粘度が高くなるのを防止して導電膜を形成し易くするために使用可能な有機ビヒクルの種類が多くなる。

還元剤としては、銀粒子を還元析出させる還元剤であればよく、例えば、アスコルビン酸、過酸化水素水、ギ酸、酒石酸、ヒドロキノン、ピロガロール、ぶどう糖、没食子酸、ホルマリン、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、アルカノールアミンなどの１種以上を使用することができ、ホルマリン、ヒドラジンまたはヒドラジン化合物を使用するのが好ましい。このような還元剤を使用することにより、上述したような粒径の球状銀粉を得ることができる。還元剤の添加量は、銀の収率を高めるために、銀に対して１当量以上であるのが好ましく、還元力が弱い還元剤を使用する場合には、銀に対して２当量以上、例えば、１０〜２０当量でもよい。

還元剤の添加方法については、球状銀粉の凝集を防ぐために、１当量／分以上の速さで添加するのが好ましい。この理由は明確ではないが、還元剤を短時間で投入することで、銀粒子の還元析出が一挙に生じて、短時間で還元反応が終了し、発生した核同士の凝集が生じ難いため、分散性が向上すると考えられる。したがって、還元剤の添加時間が短いほど好ましく、また、還元の際には、より短時間で反応が終了するように反応液を攪拌するのが好ましい。また、還元反応時の温度は、５〜８０℃であるのが好ましく、５〜４０℃であるのがさらに好ましい。また、還元剤により銀粒子を還元析出させた後、表面処理剤を添加して、銀粒子の表面に表面処理剤を付着させるのが好ましい。この表面処理剤として、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属化合物、キレート剤、高分子分散剤などを使用することができる。脂肪酸および脂肪酸塩として、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸、リシノール酸およびこれらの塩やエマルジョンを使用することができる。また、キレート剤として、ベンゾトリアゾールなどのアゾール類またはその塩や、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸などを使用することができる。

銀粒子を還元析出させることによって得られた銀含有スラリーを固液分離し、得られた固形物を純水で洗浄して、固形物中の不純物を除去するのが好ましい。この洗浄の終点は、洗浄後の水の電気伝導度により判断することができ、この電気伝導度が０．５ｍＳ／ｍ以下になるまで洗浄するのが好ましい。

この洗浄後に得られた塊状のケーキは、多くの水分を含有しているため、真空乾燥機などの乾燥機によって、乾燥した球状銀粉を得るのが好ましい。この乾燥の温度は、乾燥の時点で球状銀粉同士が焼結するのを防止するために、１００℃以下であるのが好ましい。

また、得られた球状銀粉に乾式解砕処理や分級処理を施してもよい。この解砕の代わりに、粒子を機械的に流動化させることができる装置に球状銀粉を投入して、球状銀粉の粒子同士を機械的に衝突させることによって、球状銀粉の粒子表面の凹凸や角ばった部分を滑らかにする表面平滑化処理を行ってもよい。また、解砕や平滑化処理の後に分級処理を行ってもよい。なお、乾燥、粉砕および分級を行うことができる一体型の装置を用いて乾燥、粉砕および分級を行ってもよい。

上記の球状銀粉の製造方法により、本発明による球状銀粉の実施の形態を製造することができる。本発明による球状銀粉の実施の形態は、炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を粒子内部に含有し、レーザー回折法による平均粒径Ｄ_５０が０．２〜５μｍである。

この球状銀粉は、略球状（好ましくは長径／短径（アスペクト比）が１．５以下）の外形を有し、レーザー回折法による平均粒径Ｄ_５０が、０．２〜５μｍであり、０．５〜４μｍであるのが好ましく、１．１〜３．５μｍであるのがさらに好ましい。レーザー回折法による平均粒径Ｄ_５０が大き過ぎると、導電性ペーストに使用して配線などの描写に使用した場合に、微細配線を描写し難くなり、一方、小さ過ぎると、導電性ペースト中の銀濃度を高くし難くなり、配線などが断線する場合がある。なお、球状銀粉の体積基準の粒子径分布において、ピークの幅が狭く、粒度のばらつきが少なく、粒径が揃った球状銀粉であるのが好ましい。

球状銀粉の粒子の内部に含まれるアミノ酸は、プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンおよびアントラニル酸からなる群から選ばれる１種以上であるのが好ましい。また、球状銀粉の粒子の内部に含まれるアミノ酸の量は、（検知できる）０．００００１質量％以上で１質量％以下であるのが好ましく、球状銀粉の粒子の表面に存在するアミノ酸の量は、０．０００１質量％以上で１質量％以下であるのが好ましく、球状銀粉の粒子の内部と表面に存在するアミノ酸の合計量は、０．００１質量％以上で２質量％以下であるのが好ましい。

球状銀粉のＢＥＴ比表面積は、０．１〜３ｍ^２／ｇであるのが好ましく、０．２〜２ｍ^２／ｇであるのがさらに好ましい。ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇより小さいと、球状銀粉の粒子が大きくなり、そのような大きい球状銀粉を導電性ペーストに使用して配線などの描写に使用すると、微細配線を描写し難くなり、一方、３ｍ^２／ｇより大きいと、導電性ペーストの粘度が高くなり過ぎるために導電性ペーストを希釈して使用する必要があり、導電性ペーストの銀濃度が低くなって、配線などが断線する場合がある。

また、球状銀粉を加熱したときに球状銀粉の収縮率が５０％に達する温度が４６０℃以下であるのが好ましく、４５８℃以下であるのがさらに好ましい。なお、本明細書中において、「球状銀粉を加熱したときの球状銀粉の収縮率」とは、球状銀粉に荷重５０ｋｇｆを１分間加えて作製した（直径５ｍｍの）略円柱形のペレットを常温から昇温速度１０℃／分で９００℃まで昇温したときのペレットの収縮率（常温のときのペレットの長さと最も収縮したときのペレットの長さとの差に対するペレットの長さの減少量の割合）をいう。

また、球状銀粉の結晶子径（Ｄｘ）は、５００オングストローム以下であるのが好ましく、３００オングストローム以下であるのがさらに好ましい。なお、このように球状銀粉の結晶子径を小さくすると、球状銀粉を加熱したときに球状銀粉の収縮率が５０％に達する温度を低くすることができ、焼成型の導電性ペーストに使用した場合に体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる。

以下、本発明による球状銀粉およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−フェニルアラニン（和光純薬工業株式会社製の特級、分子量１６５．１９、中性、炭素数９）を純水に溶解した２．４質量％のＬ−フェニルアラニン水溶液１３．９９ｇ（銀に対して０．６８質量％のＬ−フェニルアラニン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、電気伝導度が０．５ｍＳ／ｍ以下になるまで水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。

また、得られた球状銀粉のＢＥＴ比表面積を、ＢＥＴ比表面積測定器（株式会社マウンテック製のＭａｃｓｏｒｂ ＨＭ−ｍｏｄｅｌ １２１０）を使用して、測定器内に６０℃で１０分間Ｎｅ−Ｎ_２混合ガス（窒素３０％）を流して脱気した後、ＢＥＴ１点法により測定したところ、ＢＥＴ比表面積は０．５５ｍ^２／ｇであった。

また、得られた球状銀粉の粒度分布を、レーザー回折式粒度分布装置（マイクロトラック・ベル株式会社製のマイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ−３３００ＥＸＩＩ）により測定して、体積基準の累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）を求めたところ、それぞれ１．２μｍ、２．１μｍおよび３．９μｍであった。

また、得られた球状銀粉５ｇに塩酸（関東化学株式会社製の精密分析用（濃度３５〜３７質量％））と純水を体積比１：１で混合した塩酸水溶液３０ｍＬを加えて、１５０℃で１５分間加熱し、放冷した後、ろ過したろ液を上記と同じ塩酸水溶液で５０ｍＬに定容し、さらに超純水で５万倍に希釈して、液体クロマトグラフ質量分析計（ＬＣ／ＭＳ）（アジレント・テクノロジー株式会社製のＡｇｉｌｅｎｔ６４７０トリプル四重極ＬＣ／ＭＳ）により分析したところ、銀１ｇ当たり２．２ｍｇのＬ−フェニルアラニンが検出され、銀は塩酸に溶解しないことから、球状銀粉の表面に０．２２質量％のＬ−フェニルアラニンが存在していることが確認された。

また、得られた球状銀粉５ｇに塩酸（関東化学株式会社製の精密分析用（濃度３５〜３７質量％））３０ｍＬを加え、超音波を１０分間照射した後、１５０℃で１５分間加熱し、放冷した後、ろ過して得られた銀粉を純水で洗浄して球状銀粉の表面のＬ−フェニルアラニンを除去し、真空乾燥機により７３℃で１時間加熱して乾燥させた後、この乾燥した球状銀粉１．０ｇに硝酸（関東化学株式会社製の精密分析用（濃度６０〜６１質量％））と純水を体積比１：１で混合した硝酸水溶液４ｍＬを加えて超音波により溶解し、得られた溶液に純水６ｍＬを加えて混合して１０ｍＬとし、この溶液から５ｍＬを分取し、この分取した溶液に純水を加えて５０ｍＬに希釈し、この希釈した溶液１００μＬを分取し、アセトニトリル（関東化学株式会社製のＬＣ／ＭＳ用）８００μＬと、０．１質量％の酢酸（関東化学株式会社製の高速液体クロマトグラフィー用）と１０ｍＭの酢酸アンモニウム（関東化学株式会社製の特級）を含む水溶液１００μＬとを加えて１．０ｍＬに定容して、上記の液体クロマトグラフ質量分析計（ＬＣ／ＭＳ）により分析したところ、球状銀粉の粒子の内部に０．０００８質量％のＬ−フェニルアラニンが含まれていることが確認された。

また、得られた球状銀粉１．０ｇに硝酸（関東化学株式会社製の精密分析用（６０〜６１％））と純水を体積比１：１で混合した硝酸水溶液１０ｍＬを加えて超音波により全溶解し、得られた溶液を超純水で１万倍に希釈して、上記の液体クロマトグラフ質量分析計（ＬＣ／ＭＳ）により分析したところ、粒子全体から０．１９質量％のＬ−フェニルアラニンが検出された。

また、得られた球状銀粉にペレット成形機により荷重５０ｋｇｆを１分間加えて（直径５ｍｍの）略円柱形のペレットを作製し、このペレットを熱機械的分析（ＴＭＡ）装置（株式会社リガク製のＴＭＡ８３１１）にセットし、大気雰囲気中において常温から昇温速度１０℃／分で９００℃まで昇温し、ペレットの収縮率（常温のときのペレットの長さａと最も収縮したときのペレットの長さｂとの差（ａ−ｂ）に対するペレットの長さの減少量ｃの割合）（＝ｃ×１００／（ａ−ｂ））を測定したところ、収縮率が５０％に達した温度は４３９℃であった。

また、得られた球状銀粉３ｇを秤量（ｗ１）して磁性るつぼに入れ、電気炉（アドバンテック社製のＫＭ−１３０２）により８００℃で３０分強熱した後、冷却し、再度秤量（ｗ２）することにより、強熱減量値（％）＝（ｗ１−ｗ２）×１００／ｗ１から、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を求めたところ、１．１８％であった。

また、得られた球状銀粉について、Ｘ線回折装置（株式会社リガク製のＳｍａｒｔ Ｌａｂ）によりＣｕＫα線源（４５ｋＶ／２００ｍＡ）で３０〜５０°／２θの範囲を測定して、Ｘ線回折（ＸＲＤ）の評価を行って、このＸ線回折パターンから得られた球状銀粉の（１１１）面の半価幅βを用いて、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式Ｄ＝（Ｋ・λ）／（β・ｃｏｓθ）から結晶子径（Ｄｘ）を算出したところ、結晶子径（Ｄｘ）は２２５オングストロームであった。なお、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式において、Ｄは結晶子径（オングストローム）、λは測定Ｘ線波長（オングストローム）、βは結晶子による回折幅の広がり、θは回折角のブラッグ角、ＫはＳｃｈｅｒｒｅｒ定数を示し、この式中の測定Ｘ線波長λを１．５４オングストローム、Ｓｃｈｅｒｒｅｒ定数Ｋを０．９４とした。

［実施例２］
実施例１と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．７２ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．９μｍ、１．４μｍおよび２．１μｍであり、銀１ｇ当たり２．３ｍｇのＬ−フェニルアラニが検出され、表面に０．２３質量％のＬ−フェニルアラニンが存在し、粒子の内部に０．００１８質量％のＬ−フェニルアラニンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−フェニルアラニンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４０２℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．１４％、結晶子径（Ｄｘ）は２７０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉１８．０ｇと、有機ビヒクルとして（エチルセルロースと２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートを重量比９２：８で混合した）溶液２．０ｇとを自公転式真空攪拌脱泡装置（株式会社シンキー社製のあわとり練太郎）により混合（予備混練）した後、３本ロール（ＥＸＡＫＴ社製のＭ−８０Ｓ）により混練することにより、得られた導電性ペーストをシリコン基板の表面に、スクリーン印刷機（マイクロテック株式会社製のＭＴ−３２０Ｔ）により、幅２５０μｍ×長さ５５ｍｍのライン状に印刷し、熱風式乾燥機により２００℃で１０分間加熱して予備焼成した後、高速焼成ＩＲ炉（日本ガイシ株式会社製の高速焼成試験４室炉）のイン−アウト２２．９秒間としてピーク温度７７０℃で焼成した。このようにして得られた導電膜について、表面粗さ・輪郭形状測定機（東京精密株式会社製のサーフコム４８０Ｂ−１２）により平均厚さを測定したところ、平均厚さは１５．４μｍであり、デジタルマルチメーター（株式会社アドバンテスト製のＲ６５５１）により抵抗値を測定したところ、抵抗値は０．２８８Ωであった。また、（この抵抗値と、膜厚、線幅および長さから求めた体積とから）導電膜の体積抵抗率を算出したところ、２．０１μΩ・ｃｍであった。

また、焼成の際のピーク温度を７２０℃とした以外は、上記と同様の方法により得られた導電膜について、上記と同様の方法により、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、平均厚さは１５．５μｍ、抵抗値は０．３０１Ω、体積抵抗率は２．１２μΩ・ｃｍであった。

［実施例３］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液４．９ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−トリプトファン（和光純薬工業株式会社製、分子量２０４．２３、中性、炭素数１１）を濃度３．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液３．７５７ｇに溶解した１０質量％のＬ−トリプトファン水溶液４．１７ｇ（銀に対して０．８４質量％のＬ−トリプトファン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は１．２２ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．７μｍ、１．４μｍおよび２．５μｍであり、表面に０．００３質量％のＬ−トリプトファンが存在し、粒子の内部に０．５４質量％の（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−トリプトファンが含まれていることが確認され、粒子全体から（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−トリプトファンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は３８０℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．４６％、結晶子径（Ｄｘ）は１７５オングストロームであった。

［実施例４］
実施例３と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．７０ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．０μｍ、１．７μｍおよび２．７μｍであり、表面に０．００９８質量％のＬ−トリプトファンが存在し、粒子の内部に０．１２質量％のＬ−トリプトファンと０．０１２質量％の（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−トリプトファンが含まれていることが確認され、粒子全体から（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−トリプトファンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は３８８℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．５３％、結晶子径（Ｄｘ）は１９０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．２μｍ、抵抗値は０．３０６Ωであり、体積抵抗率は２．１１μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．７μｍ、抵抗値は０．３０４Ω、体積抵抗率は２．０３μΩ・ｃｍであった。

［実施例５］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．２Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１．５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−チロシン（和光純薬工業株式会社製、分子量１８１．１９、中性、炭素数９）を純水に溶解した０．１２質量％のＬ−チロシン水溶液３００ｇ（銀に対して０．７５質量％のＬ−チロシン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２１０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．９９ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．８μｍ、１．６μｍおよび２．９μｍであり、表面に０．０９８質量％のＬ−チロシンが存在し、粒子の内部に０．０００８質量％のＬ−チロシンと０．００１２質量％の（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−チロシンが含まれていることが確認され、粒子全体から（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−チロシンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４１７℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．３５％、結晶子径（Ｄｘ）は１９０オングストロームであった。

［実施例６］
実施例５と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．６０ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．０μｍ、１．７μｍおよび２．８μｍであり、表面にＬ−チロシンが存在し、粒子の内部に０．０００２質量％の（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−チロシンが含まれていることが確認され、粒子全体から（硝酸によりニトロ化された）Ｌ−チロシンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は３８１℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．２９％、結晶子径（Ｄｘ）は２１０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．６μｍ、抵抗値は０．３０６Ω、体積抵抗率は２．１７μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．８μｍ、抵抗値は０．３１９Ω、体積抵抗率は２．２９μΩ・ｃｍであった。

［実施例７］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−プロリン（和光純薬工業株式会社製、分子量１１５．１３、中性、炭素数５）を純水に溶解した１０質量％のＬ−プロリン水溶液２．３５ｇ（銀に対して０．４７質量％のＬ−プロリン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．８１ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．８μｍ、１．７μｍおよび３．０μｍであり、表面に０．０１３質量％のＬ−プロリンが存在し、粒子の内部に０．００００３質量％のＬ−プロリンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−プロリンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４５７℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．８５％、結晶子径（Ｄｘ）は２５０オングストロームであった。

［実施例８］
実施例７と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．５３ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．０μｍ、１．６μｍおよび２．５μｍであり、表面にＬ−プロリンが存在し、粒子の内部に０．０００９質量％のＬ−プロリンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−プロリンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４４６℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．８８％、結晶子径（Ｄｘ）は２７０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．９μｍ、抵抗値は０．３２０Ω、体積抵抗率は２．１７μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．１μｍ、抵抗値は０．３２９Ω、体積抵抗率は２．２６μΩ・ｃｍであった。

［実施例９］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液０．１６ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−アルギニン（和光純薬工業株式会社製、分子量１７４．２０、塩基性、炭素数６）を１．１質量％の水酸化ナトリウム水溶液６．７９８８ｇに溶解した５．０質量％のＬ−アルギニン水溶液７．１６ｇ（銀に対して０．７２質量％のＬ−アルギニン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は１．０５ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．８μｍ、１．６μｍおよび２．８μｍであり、表面に０．４２質量％のＬ−アルギニンが存在し、粒子の内部に０．００００４質量％のＬ−アルギニンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−アルギニンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４３６℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．２０％、結晶子径（Ｄｘ）は２２０オングストロームであった。

［実施例１０］
実施例９と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．６２ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．９μｍ、１．７μｍおよび２．７μｍであり、表面に０．２６質量％のＬ−アルギニンが存在し、粒子の内部に０．０００１質量％のＬ−アルギニンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−アルギニンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４１５℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．６３％、結晶子径（Ｄｘ）は２２０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．９μｍ、抵抗値は０．３３１Ω、体積抵抗率は２．０９μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．１μｍ、抵抗値は０．３２７Ω、体積抵抗率は２．０９μΩ・ｃｍであった。

［実施例１１］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液０．１６ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−ヒスチジン（和光純薬工業株式会社製製、分子量１５５．１６、塩基性、炭素数６）を濃度５．５６質量％の水酸化ナトリウム水溶液６．０４ｇに溶解した５．０質量％のＬ−ヒスチジン水溶液６．３６ｇ（銀に対して０．６４質量％のＬ−ヒスチジン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は１．４７ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．８μｍ、１．５μｍおよび２．６μｍであり、表面に０．２２質量％のＬ−ヒスチジンが存在し、粒子の内部に０．０００３５質量％のＬ−ヒスチジンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−ヒスチジンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４２０℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．１２％、結晶子径（Ｄｘ）は１９５オングストロームであった。

［実施例１２］
実施例１１と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は１．５５ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．９μｍ、１．７μｍおよび２．７μｍであり、表面に０．３１質量％のＬ−ヒスチジンが存在し、粒子の内部に０．０００２３質量％のＬ−ヒスチジンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−ヒスチジンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は３９０℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．２５％、結晶子径（Ｄｘ）は２０５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用し、予備混練の際に、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートと酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エチルを重量比１：１で混合した溶液０．６ｇをさらに混合した以外は、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．７μｍ、抵抗値は０．３５０Ω、体積抵抗率は２．１７μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．２μｍ、抵抗値は０．３６０Ω、体積抵抗率は２．３２μΩ・ｃｍであった。

［比較例１］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５ｇを加えてｐＨ調整した後、液温を２０℃に維持し、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．７７ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．８μｍ、１．５μｍおよび２．３μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４６２℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．６５％、結晶子径（Ｄｘ）は３０５オングストロームであった。

［比較例２］
比較例１と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．５５ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．９μｍ、１．４μｍおよび２．１μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４６１℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．８８％、結晶子径（Ｄｘ）は２９０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．５μｍ、抵抗値は０．３６２Ω、体積抵抗率は２．５５μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．２μｍ、抵抗値は０．３８３Ω、体積抵抗率は２．６５μΩ・ｃｍであった。

［比較例３］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−アラニン（和光純薬工業株式会社製、分子量８９．０９、中性、炭素数３）を５．５６質量％の水酸化ナトリウム水溶液３．４７ｇに溶解した５．０質量％のＬ−アラニン水溶液３．６５ｇ（銀に対して０．３７質量％のＬ−アラニン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。その後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．６６ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．１μｍ、２．０μｍおよび３．７μｍであり、表面に０．０１７質量％のＬ−アラニンが存在し、粒子の内部に０．００００２質量％のＬ−アラニンが含まれていることが確認され、粒子全体からＬ−アラニンが検出された。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４７７℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．７８％、結晶子径（Ｄｘ）は２６５オングストロームであった。

［比較例４］
比較例３と同様の方法により得られた銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤として１５．５重量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌した後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．６０ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．９μｍ、１．５μｍおよび２．３μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４４１℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．９５％、結晶子径（Ｄｘ）は２５５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．２μｍ、抵抗値は０．３５８Ω、体積抵抗率は２．４７μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１５．６μｍ、抵抗値は０．３７０Ω、体積抵抗率は２．６２μΩ・ｃｍであった。

［比較例５］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．５Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５５ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５ｇを加えてｐＨ調整した後、液温を２０℃に維持し、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｇを純水１４４ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、Ｌ−フェニルアラニン（和光純薬工業株式会社製の特級、分子量１６５．１９、中性、炭素数９）を純水に溶解した２．４質量％のＬ−フェニルアラニン水溶液１３．９９ｇ（銀に対して０．６８質量％のＬ−フェニルアラニン）を添加した後、表面処理剤として１５．５質量％のステアリン酸溶液０．６３５ｇを加えて、十分に撹拌し、その後、撹拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、表面および内部の分析を行い、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．５５ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．０μｍ、１．４μｍおよび２．１μｍであり、表面に０．００５質量％のＬ−フェニルアラニンが存在していることは確認されたが、粒子の内部にＬ−フェニルアラニンが含まれていることは確認されなかった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４６１℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．８７％、結晶子径（Ｄｘ）は２８５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．５μｍ、抵抗値は０．３５６Ω、体積抵抗率は２．３５μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．２μｍ、抵抗値は０．３７３Ω、体積抵抗率は２．４１μΩ・ｃｍであった。

［実施例１３］
銀イオンとして０．１３モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１６２ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．８６ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−トリプトファン（和光純薬工業株式会社製、分子量２０４．２３、中性、炭素数１１）を濃度２．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液３．７６ｇに溶解した７質量％のＬ−トリプトファン水溶液６．５４ｇ（銀に対して０．８４質量％のＬ−トリプトファン）を添加し、液温を２８℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２５０ｇを純水１２５ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として１５．５質量％のステアリン酸水溶液０．６１４ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．６２ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．１μｍ、１．９μｍおよび３．１μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４０１℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．５１％、結晶子径（Ｄｘ）は１９０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．７μｍ、抵抗値は０．３３０Ωであり、体積抵抗率は２．０５μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．０μｍ、抵抗値は０．３３７Ω、体積抵抗率は２．１４μΩ・ｃｍであった。

［実施例１４］
銀イオンとして０．１３モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１６２ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液６．７９ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−トリプトファン（和光純薬工業株式会社製、分子量２０４．２３、中性、炭素数１１）を濃度２．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液２．０３ｇに溶解した７質量％のＬ−トリプトファン水溶液２．１８ｇ（銀に対して０．２８質量％のＬ−トリプトファン）を添加し、液温を２８℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２５０ｇを純水１２５ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として１５．５質量％のステアリン酸水溶液０．６１４ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．５８ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．０μｍ、１．７μｍおよび２．６μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４２５℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．２１％、結晶子径（Ｄｘ）は２３５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．６μｍ、抵抗値は０．３２９Ωであり、体積抵抗率は２．０３μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．１μｍ、抵抗値は０．３３０Ω、体積抵抗率は２．１２μΩ・ｃｍであった。

［比較例６］
銀イオンとして０．１３モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１６２ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液７．５ｇを加えてｐＨ調整した後、液温を２８℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２５０ｇを純水１２５ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として１５．５質量％のステアリン酸水溶液０．６１４ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．５１ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．１μｍ、１．７μｍおよび２．６μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４６３℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．７３％、結晶子径（Ｄｘ）は３０５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．６μｍ、抵抗値は０．３５２Ωであり、体積抵抗率は２．１８μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．０μｍ、抵抗値は０．３６７Ω、体積抵抗率は２．３３μΩ・ｃｍであった。

［実施例１５］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１７２ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．３ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−トリプトファン（和光純薬工業株式会社製、分子量２０４．２３、中性、炭素数１１）を濃度２．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５６ｇに溶解した７質量％のＬ−トリプトファン水溶液５．９８ｇ（銀に対して０．８４質量％のＬ−トリプトファン）を添加し、液温を４０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４１ｇを純水１９３ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として１３．１質量％のオレイン酸水溶液０．７８５ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．５１ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．３μｍ、２．４μｍおよび３．８μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４２１℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．５７％、結晶子径（Ｄｘ）は２０５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、高速焼成ＩＲ炉のイン−アウト時間を３５秒間とした以外は、実施例２と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．３μｍ、抵抗値は０．３２９Ωであり、体積抵抗率は１．９９μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．４μｍ、抵抗値は０．３３８Ω、体積抵抗率は２．２２μΩ・ｃｍであった。

［比較例７］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１７２ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液６．８ｇを加えてｐＨ調整した後、液温を４０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２４１ｇを純水１９３ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として１３．１質量％のオレイン酸水溶液０．７８５ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．３９ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ１．５μｍ、２．４μｍおよび４．０μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４７６℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．５３％、結晶子径（Ｄｘ）は３３５オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、実施例１５と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１３．２μｍ、抵抗値は０．３７０Ωであり、体積抵抗率は２．２２μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１４．４μｍ、抵抗値は０．３７５Ω、体積抵抗率は２．４６μΩ・ｃｍであった。

［実施例１６］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５０ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液６．２ｇを加えてｐＨ調整した後、Ｌ−トリプトファン（和光純薬工業株式会社製、分子量２０４．２３、中性、炭素数１１）を濃度２．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液５．５６ｇに溶解した７質量％のＬ−トリプトファン水溶液５．９８ｇ（銀に対して０．８４質量％のＬ−トリプトファン）を添加し、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２３０ｇを純水２０７ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として２．０質量％のベンゾトリアゾール水溶液０．３９６ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は１．０５ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．６μｍ、１．３μｍおよび２．０μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は３９６℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は１．６７％、結晶子径（Ｄｘ）は１７０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、予備混練の際に２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート０．３９ｇをさらに混合した以外は、実施例１５と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１１．１μｍ、抵抗値は０．３９１Ωであり、体積抵抗率は１．９８μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１１．４μｍ、抵抗値は０．４０５Ω、体積抵抗率は２．１１μΩ・ｃｍであった。

［比較例８］
銀イオンとして０．１２モル／Ｌの硝酸銀水溶液３．３Ｌに、濃度２８質量％の工業用アンモニア水１５０ｇを加えて、銀アンミン錯体溶液を得た。この銀アンミン錯体溶液に、濃度２０質量％の水酸化ナトリウム水溶液６．８ｇを加えてｐＨ調整した後、液温を２０℃に維持して、還元剤として３７質量％のホルマリン水溶液２３０ｇを純水２０７ｇで希釈した水溶液を加えて、十分に撹拌し、銀粒子を含むスラリーを得た。このスラリーに、表面処理剤として２．０質量％のベンゾトリアゾール水溶液０．３９６ｇを加えて、十分に撹拌した後、攪拌を止めて、銀粒子を沈降させ、この銀粒子が沈殿した液をろ過し、水洗し、乾燥させた後、解砕して、銀粉を得た。

このようにして得られた銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率１０，０００倍で観察したところ、銀粉の形状は球状であることが確認された。また、得られた球状銀粉について、実施例１と同様の方法により、ＢＥＴ比表面積および粒度分布を測定し、熱機械的分析（ＴＭＡ）による収縮率を測定し、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）を算出し、結晶子径（Ｄｘ）を求めた。その結果、ＢＥＴ比表面積は０．８４ｍ^２／ｇ、累積１０％粒子径（Ｄ_１０）、累積５０％粒子径（Ｄ_５０）および累積９０％粒子径（Ｄ_９０）はそれぞれ０．８μｍ、１．３μｍおよび２．０μｍであった。また、ＴＭＡによる収縮率が５０％に達した温度は４５３℃、強熱減量値（Ｉｇ−ｌｏｓｓ）は０．８３％、結晶子径（Ｄｘ）は２６０オングストロームであった。

また、得られた球状銀粉を使用して、予備混練の際に２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート０．３９ｇをさら混合した以外は、実施例１５と同様の方法により、導電性ペーストおよび導電膜を作製して、平均厚さと抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出したところ、焼成の際のピーク温度を７７０℃としたときの導電膜の平均厚さは１１．１μｍ、抵抗値は０．４００Ωであり、体積抵抗率は２．０２μΩ・ｃｍであり、焼成の際のピーク温度を７２０℃としたときの導電膜の平均厚さは１１．５μｍ、抵抗値は０．４１９Ω、体積抵抗率は２．１９μΩ・ｃｍであった。

これらの実施例および比較例で得られた球状銀粉の特性を表１〜表３に示す。また、実施例２、４、６、８、１０、１２および比較例２、４、５で得られた球状銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製のＪＳＭ−ＩＴ３００ＬＶ）により１万倍で観察したＳＥＭ写真をそれぞれ図１〜図９に示し、実施例１３〜１６で得られた球状銀粉を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により１万倍で観察したＳＥＭ写真をそれぞれ図１０〜図１３に示す。

本発明による球状銀粉は、より低い温度で焼成可能な球状銀粉として、導電性ペーストの作製に利用することができ、この球状銀粉を含む導電性ペーストをスクリーン印刷などにより基板上に印刷して、太陽電池、チップ部品、タッチパネルなどの電子部品の電極や回路の他、電磁波シールド材などに使用することができる。

Claims (11)

1. 銀イオンを含有する水性反応系に、炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を添加した後、還元剤を混合して、銀粒子を還元析出させることを特徴とする、球状銀粉の製造方法。
2. 前記アミノ酸が、α−アミノ酸であることを特徴とする、請求項１に記載の球状銀粉の製造方法。
3. 前記アミノ酸が、プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンおよびアントラニル酸からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項１に記載の球状銀粉の製造方法。
4. 前記銀粒子を還元析出させた後、表面処理剤を添加することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
5. 前記アミノ酸の添加量が、前記水性反応系中の銀に対して０．０５〜６質量％であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
6. 炭素数が５以上で中性または塩基性のアミノ酸を粒子内部に含有し、レーザー回折法による平均粒径Ｄ_５０が０．２〜５μｍであることを特徴とする、球状銀粉。
7. 前記アミノ酸が、α−アミノ酸であることを特徴とする、請求項６に記載の球状銀粉。
8. 前記アミノ酸が、プロリン、チロシン、トリプトファン、フェニルアラニン、アルギニン、ヒスチジンおよびアントラニル酸からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項６に記載の球状銀粉。
9. 前記粒子内部に含まれるアミノ酸の量が、０．００００１〜１質量％であることを特徴とする、請求項６乃至８のいずれかに記載の球状銀粉。
10. 前記球状銀粉のＢＥＴ比表面積が、０．１〜３ｍ^２／ｇであることを特徴とする、請求項６乃至９のいずれかに記載の球状銀粉。
11. 請求項６乃至１０のいずれかに記載の球状銀粉と、有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、導電性ペースト。

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