JP2019054070A5 - - Google Patents

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  1. 第1の面と第2の面を有する半導体層の中に設けられた第1導電型の第1のアノード領域と、
    前記第1のアノード領域と前記第2の面との間に設けられた第2導電型の第1のカソード領域と、
    前記第1のアノード領域と前記第1のカソード領域との間に設けられ、前記第1のカソード領域よりも第2導電型の不純物濃度の低い第2導電型のドリフト領域と、
    前記半導体層の中に設けられて第1の方向に伸長する第1のトレンチと、
    前記第1のトレンチの中に設けられた第1のトレンチ絶縁膜と、
    前記第1のトレンチの中であって、前記第1のトレンチ絶縁膜の上に設けられ、前記第1のアノード領域に電気的に接続された第1のトレンチ電極と、を有する第1のダイオード部と、
    前記半導体層の中に設けられた第1導電型の第2のアノード領域と、
    前記第2のアノード領域と前記第2の面との間に設けられた第2導電型の第2のカソード領域と、
    前記第2のアノード領域と前記第2のカソード領域との間に設けられた前記ドリフト領域と、
    前記半導体層の中に設けられて前記第1の方向に伸長する第2のトレンチと、
    前記第2のトレンチの中に設けられた第2のトレンチ絶縁膜と、
    第2のトレンチの中であって、前記第2のトレンチ絶縁膜の上に設けられ、前記第2のアノード領域に電気的に接続された第2のトレンチ電極と、を有し、
    前記第1の方向の幅が、前記第1のダイオード部の前記第1の方向に直交する第2の方向の幅よりも大きく、
    前記第1のダイオード部の前記第1の方向に隣り合って設けられた第2のダイオード部と、
    前記半導体層の中に設けられた第2導電型の第1のエミッタ領域と、
    前記第1のエミッタ領域と前記第2の面との間に設けられた第1導電型の第1のコレクタ領域と、
    前記第1のエミッタ領域と前記第1のコレクタ領域との間に設けられた前記ドリフト領域と、
    前記第1のエミッタ領域と前記ドリフト領域との間に設けられた第1導電型の第1のベース領域と、
    前記半導体層の中に設けられて前記第1の方向に伸長する第3のトレンチと、
    前記第3のトレンチの中に設けられた第1のゲート絶縁膜と、
    前記第3のトレンチの中であって、前記第1のゲート絶縁膜の上に設けられた第1のゲート電極と、を有し、
    前記第1のダイオード部の前記第2の方向に隣り合って設けられ、前記第2のダイオード部の前記第1の方向に隣り合って設けられた第1のIGBT部と、
    を備える半導体装置。
  2. 前記第2のダイオード部の前記第1の方向の幅が60μm以上である請求項1記載の半導体装置。
  3. 前記第1のトレンチと前記第2のトレンチは連続している請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
  4. 前記第2のトレンチと前記第3のトレンチは離間している請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
  5. 前記第1のコレクタ領域が前記第1のダイオード部に設けられた請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
  6. 前記第1のカソード領域が前記第1のIGBT部に設けられた請求項5記載の半導体装置。
  7. 前記第1の方向に隣り合う2つの前記第1のコレクタ領域の間に前記第1のカソード領域が設けられ、前記第1のコレクタ領域と前記第1のカソード領域が接続されている請求項6記載の半導体装置。
  8. 第2のIGBT部を更に、備え、
    前記第2のIGBT部は、
    前記第1のダイオード部及び前記第2のダイオード部の前記第2の方向に隣り合って設けられ、
    前記半導体層の中に設けられた第2導電型の第2のエミッタ領域と、
    前記第2のエミッタ領域と前記第2の面との間に設けられた第1導電型の第2のコレクタ領域と、
    前記第2のエミッタ領域と前記第2のコレクタ領域との間に設けられた前記ドリフト領域と、
    前記第2のエミッタ領域と前記ドリフト領域との間に設けられた第1導電型の第2のベース領域と、
    前記半導体層の中に設けられて前記第1の方向に伸長する第4のトレンチと、
    前記第4のトレンチの中に設けられた第2のゲート絶縁膜と、
    前記第4のトレンチの中であって、前記第2のゲート絶縁膜の上に設けられた第2のゲート電極と、を有し、
    前記第2のコレクタ領域と前記第1のコレクタ領域が接続され、
    前記第2のコレクタ領域の前記第2の方向の幅が前記第1のコレクタ領域の前記第1の方向の幅よりも大きい請求項1乃至請求項7いずれか一項記載の半導体装置。
  9. 前記第2のコレクタ領域の前記第2の方向の幅が600μm以上である請求項8記載の半導体装置。
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