JP2019054070A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- 第1の面と第2の面を有する半導体層の中に設けられた第1導電型の第1のアノード領域と、
前記第1のアノード領域と前記第2の面との間に設けられた第2導電型の第1のカソード領域と、
前記第1のアノード領域と前記第1のカソード領域との間に設けられ、前記第1のカソード領域よりも第2導電型の不純物濃度の低い第2導電型のドリフト領域と、
前記半導体層の中に設けられて第1の方向に伸長する第1のトレンチと、
前記第1のトレンチの中に設けられた第1のトレンチ絶縁膜と、
前記第1のトレンチの中であって、前記第1のトレンチ絶縁膜の上に設けられ、前記第1のアノード領域に電気的に接続された第1のトレンチ電極と、を有する第1のダイオード部と、
前記半導体層の中に設けられた第1導電型の第2のアノード領域と、
前記第2のアノード領域と前記第2の面との間に設けられた第2導電型の第2のカソード領域と、
前記第2のアノード領域と前記第2のカソード領域との間に設けられた前記ドリフト領域と、
前記半導体層の中に設けられて前記第1の方向に伸長する第2のトレンチと、
前記第2のトレンチの中に設けられた第2のトレンチ絶縁膜と、
第2のトレンチの中であって、前記第2のトレンチ絶縁膜の上に設けられ、前記第2のアノード領域に電気的に接続された第2のトレンチ電極と、を有し、
前記第1の方向の幅が、前記第1のダイオード部の前記第1の方向に直交する第2の方向の幅よりも大きく、
前記第1のダイオード部の前記第1の方向に隣り合って設けられた第2のダイオード部と、
前記半導体層の中に設けられた第2導電型の第1のエミッタ領域と、
前記第1のエミッタ領域と前記第2の面との間に設けられた第1導電型の第1のコレクタ領域と、
前記第1のエミッタ領域と前記第1のコレクタ領域との間に設けられた前記ドリフト領域と、
前記第1のエミッタ領域と前記ドリフト領域との間に設けられた第1導電型の第1のベース領域と、
前記半導体層の中に設けられて前記第1の方向に伸長する第3のトレンチと、
前記第3のトレンチの中に設けられた第1のゲート絶縁膜と、
前記第3のトレンチの中であって、前記第1のゲート絶縁膜の上に設けられた第1のゲート電極と、を有し、
前記第1のダイオード部の前記第2の方向に隣り合って設けられ、前記第2のダイオード部の前記第1の方向に隣り合って設けられた第1のIGBT部と、
を備える半導体装置。 - 前記第2のダイオード部の前記第1の方向の幅が60μm以上である請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1のトレンチと前記第2のトレンチは連続している請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
- 前記第2のトレンチと前記第3のトレンチは離間している請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第1のコレクタ領域が前記第1のダイオード部に設けられた請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第1のカソード領域が前記第1のIGBT部に設けられた請求項5記載の半導体装置。
- 前記第1の方向に隣り合う2つの前記第1のコレクタ領域の間に前記第1のカソード領域が設けられ、前記第1のコレクタ領域と前記第1のカソード領域が接続されている請求項6記載の半導体装置。
- 第2のIGBT部を更に、備え、
前記第2のIGBT部は、
前記第1のダイオード部及び前記第2のダイオード部の前記第2の方向に隣り合って設けられ、
前記半導体層の中に設けられた第2導電型の第2のエミッタ領域と、
前記第2のエミッタ領域と前記第2の面との間に設けられた第1導電型の第2のコレクタ領域と、
前記第2のエミッタ領域と前記第2のコレクタ領域との間に設けられた前記ドリフト領域と、
前記第2のエミッタ領域と前記ドリフト領域との間に設けられた第1導電型の第2のベース領域と、
前記半導体層の中に設けられて前記第1の方向に伸長する第4のトレンチと、
前記第4のトレンチの中に設けられた第2のゲート絶縁膜と、
前記第4のトレンチの中であって、前記第2のゲート絶縁膜の上に設けられた第2のゲート電極と、を有し、
前記第2のコレクタ領域と前記第1のコレクタ領域が接続され、
前記第2のコレクタ領域の前記第2の方向の幅が前記第1のコレクタ領域の前記第1の方向の幅よりも大きい請求項1乃至請求項7いずれか一項記載の半導体装置。 - 前記第2のコレクタ領域の前記第2の方向の幅が600μm以上である請求項8記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017176263A JP6736531B2 (ja) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 半導体装置 |
CN201810181594.9A CN109509789B (zh) | 2017-09-14 | 2018-03-06 | 半导体装置 |
US15/912,600 US10418470B2 (en) | 2017-09-14 | 2018-03-06 | Semiconductor device having IGBT portion and diode portion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017176263A JP6736531B2 (ja) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019054070A JP2019054070A (ja) | 2019-04-04 |
JP2019054070A5 true JP2019054070A5 (ja) | 2019-09-19 |
JP6736531B2 JP6736531B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=65631494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017176263A Active JP6736531B2 (ja) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10418470B2 (ja) |
JP (1) | JP6736531B2 (ja) |
CN (1) | CN109509789B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7061983B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-05-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
EP3748851B1 (en) * | 2019-06-07 | 2023-03-15 | Infineon Technologies AG | Semiconductor device and semiconductor arrangement comprising semiconductor devices |
DE102019133030B4 (de) * | 2019-12-04 | 2023-05-04 | Infineon Technologies Austria Ag | Bipolartransistor mit isoliertem gate enthaltende halbleitervorrichtung und herstellungsverfahren |
DE102019135545A1 (de) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitervorrichtung |
CN111211167B (zh) * | 2020-01-09 | 2022-04-01 | 杭州电子科技大学 | 一种消除负阻效应的rc-igbt器件结构 |
JP7198236B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2022-12-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7488778B2 (ja) | 2021-01-29 | 2024-05-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS539176B2 (ja) | 1973-08-28 | 1978-04-04 | ||
JP3973832B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2007-09-12 | 株式会社東芝 | 圧接型半導体装置 |
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JP7143575B2 (ja) * | 2017-07-18 | 2022-09-29 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-09-14 JP JP2017176263A patent/JP6736531B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-06 CN CN201810181594.9A patent/CN109509789B/zh active Active
- 2018-03-06 US US15/912,600 patent/US10418470B2/en active Active