JP2018536190A - 高解像度電子パターニングのためのスティッチレス直接イメージング - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1A
Description
この明細書は,2015年11月3日出願の米国特許出願第62/249,971号「STITCHLESS DIRECT IMAGING FOR HIGH RESOLUTION ELECTRONIC PATTERNING」(高解像電子パターニングのためのスティッチレス直接イメージング)を参照するもので,その開示内容をこの明細書に援用し,かつその優先権を37 CFR 1.78(a)(4)および(5)(i)にしたがって主張する。
Claims (104)
- 表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記表面上に生成される多数の対象物についてのCADデータを含むCADファイルを受信し,
上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書込むように直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止し,
上記直接書込み装置を動作させて上記多数の対象物を上記表面上に作成する,
対象物の製造方法。 - 上記表面の光学的イメージングを実行することをさらに含む,請求項1に記載の対象物の製造方法。
- 上記自動的設定が,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する,請求項2に記載の対象物の製造方法。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている,請求項1から3のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 上記対象物が複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項1から4のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 上記自動的設定が,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項5に記載の対象物の製造方法。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され,かつ上記対象物に重ならないように設定されている,請求項1から6のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項7に記載の対象物の製造方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項7に記載の対象物の製造方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項7に記載の対象物の製造方法。
- 上記表面がフラットパネルディスプレイを含み,上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む,請求項1から10のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 上記表面がウェハを含み,上記対象物がダイを含む,請求項1から10のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項1から12のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項1から12のいずれか一項に記載の対象物の製造方法。
- 表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記表面上に生成される多数の対象物についてのCADデータを含むCADファイルを受信し,
上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,
直接書込み装置の設定方法。 - 上記表面の光学的イメージングを実行することをさらに含む,請求項15に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記自動的設定が,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する,請求項16に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている,請求項15から17のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記対象物が複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項15から18のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記自動的設定が,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項19に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され,かつ上記対象物に重ならないように設定されている,請求項15から20のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項21に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項21に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項21に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記表面がフラットパネルディスプレイを含み,上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む,請求項15から24のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記表面がウェハを含み,上記対象物がダイを含む,請求項15〜24のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項15から26のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項15から26のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 直接書込み装置,および
表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記表面上に生成される多数の対象物についてのCADデータを含むCADファイルを受信し,上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように上記直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定(ADWMC)ユニットを備えている,
対象物製造システム。 - 上記表面の光学的イメージングを実行する光学イメージャーをさらに備えている,請求項29に記載の対象物製造システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する,請求項30に記載の対象物製造システム。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている,請求項29から31のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 上記対象物が複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項29から32のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項33に記載の対象物製造システム。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され,かつ上記対象物に重ならないように設定されている,請求項29から34のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項35に記載の対象物製造システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項35に記載の対象物製造システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項35に記載の対象物製造システム。
- 上記表面がフラットパネルディスプレイを含み,上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む,請求項29から38のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 上記表面がウェハを含み,上記対象物がダイを含む,請求項29から38のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項29から40のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項29から40のいずれか一項に記載の対象物製造システム。
- 表面上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記表面上に生成される多数の対象物についてのCADデータを含むCADファイルを受信し,上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書込むように直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定(ADWMC)ユニットを備えている,直接書込み装置設定システム。
- 上記表面の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーをさらに備えている,請求項43に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記表面の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮する,請求項44に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によって対象物が書き込まれないように設定されている,請求項43から45のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記対象物が複数層から構成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項43から46のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記表面の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記表面上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接書き込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数の対象物の上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項47に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記対象物の間に配置され,かつ上記対象物に重ならないように設定されている,請求項43から48のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項49に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項49に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するもの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項49に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記表面がフラットパネルディスプレイを含み,上記対象物が上記フラットパネルディスプレイのセルを含む,請求項43から52のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記表面がウェハを含み,上記対象物がダイを含む,請求項43から52のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項43から54のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項43から54のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記基板上に生成される多数のダイについてのCADデータを含むCADファイルを受信し,
上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止し,
上記直接書込み装置を動作させて上記多数のダイを上記基板上に作成する,
電気回路の製造方法。 - 上記基板の光学的イメージングを実行することをさらに含む,請求項57に記載の電気回路の製造方法。
- 上記自動的設定が,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構造および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮することを含む,請求項58に記載の電気回路の製造方法。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている,請求項57から59のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
- 上記ダイが複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項57から60のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
- 上記自動的設定が,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づく上記複数層のそれぞれについて直接書込みデータを直接に書込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項61に記載の電気回路の製造方法。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され,かつ上記ダイに重ならないように設定されている,請求項57から62のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項63に記載の電気回路の製造方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項63に記載の電気回路の製造方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項63に記載の電気回路の製造方法。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項57から66のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項57から66のいずれか一項に記載の電気回路の製造方法。
- 基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記基板上に生成される多数のダイについてのCADデータを含むCADファイルを受信し,
上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書込むように直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,
直接書込み装置の設定方法。 - 上記基板の光学的イメージングを実行することをさらに含む,請求項69に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記自動的設定が,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮することを含む,請求項70に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている,請求項69から71のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記ダイが複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項69から72のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記自動的設定が,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項73に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され,かつ上記ダイに重ならないように設定されている,請求項69から74のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項75に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項75に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項75に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項69から78のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項69から78のいずれか一項に記載の直接書込み装置の設定方法。
- 直接書込み装置,および
基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記基板上に生成される多数のダイについてのCADデータを含むCADファイルを受信し,上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように上記直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定(ADWMC)ユニットを備えている,
電気回路製造システム。 - 上記基板の光学的イメージングを実行する光学イメージャーをさらに備えている,請求項81に記載の電気回路製造システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一つを考慮する,請求項82に記載の電気回路製造システム。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている,請求項81から83のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
- 上記ダイが複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項81から84のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層の上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項85に記載の電気回路製造システム。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され,かつ上記ダイに重ならないように設定されている,請求項81から86のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項87に記載の電気回路製造システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項87に記載の電気回路製造システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項87に記載の電気回路製造システム。
- 上記直接書込み装置が単一の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項81から90のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み/書きアセンブリによって実行される,請求項81から90のいずれか一項に記載の電気回路製造システム。
- 基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むCADファイルであって,上記基板上に生成される多数のダイについてのCADデータを含むCADファイルを受信し,上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する自動直接書込み装置設定(ADWMC)ユニットを備えている,直接書込み装置設定システム。
- 上記基板の光学的イメージングを実行する光学的イメージャーをさらに備えている,請求項93に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記光学的イメージングによって見つけられたときに,上記CADファイルから導出されるデータを修正して上記基板の構成および位置の少なくとも一方における不正確さおよび歪みの少なくとも一つを考慮する,請求項94に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記直接書込みデータが,2つ以上の走査によってダイが書き込まれないように構成されている,請求項93から95のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記ダイが複数層から形成されており,上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる,請求項93から96のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記ADWMCユニットが,上記直接書込み装置を自動的に設定して,上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において,上記基板上に上記CADデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり,上記設定が,上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み,これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する,請求項97に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査の各走査の範囲が走査継ぎ目によって規定され,上記直接書込みデータが,上記走査継ぎ目のそれぞれが上記ダイの間に配置され,かつ上記ダイに重ならないように設定されている,請求項93から98のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が相互に離れている,請求項99に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目が接している,請求項99に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記複数の走査のうちの隣接するものの走査継ぎ目がオーバーラップしている,請求項99に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記直接書込み装置が単一の読み書きアセンブリを備え,上記複数の走査が上記読み/書きアセンブリによって順次実行される,請求項93から102のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
- 上記直接書込み装置が2つ以上の読み/書きアセンブリを備え,上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する上記読み書きアセンブリによって実行される,請求項93から102のいずれか一項に記載の直接書込み装置設定システム。
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