TWM525568U - 電子連接器 - Google Patents

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TWM525568U
TWM525568U TW104218235U TW104218235U TWM525568U TW M525568 U TWM525568 U TW M525568U TW 104218235 U TW104218235 U TW 104218235U TW 104218235 U TW104218235 U TW 104218235U TW M525568 U TWM525568 U TW M525568U
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terminals
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陳立生
薛正祥
吳鑄城
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宣德科技股份有限公司
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

電子連接器
本創作係有關一種電子連接器，係指一種利用一內絕緣本體及複數個端子模組組合設計而成之電子連接器。
如第1圖所示，典型的先前技術例如美國第8,465,302號專利，該連接器屬於一種被固定於一電子裝置內的電路板(圖示未揭露)連接器，且該連接器是屬於一種在該電路板表面上、下層疊(vertically stacked)連接器。在第1圖中，該連接器可以是一種雙層連接器，即該連接器可以被視為是具有二對接埠而與二分離的對接連接器(圖示未揭露)對接。在該先前技術中，該連接器包括一絕緣殼體A及4隻訊號端子B，各該訊號端子B分別具有一對接端B1、一連接部B2及一尾端B3，各該對接端B1是可與該對接連接器形成機械接觸，各該尾端B3是被用來與該電路板形成電性連接，各該連接部B2是分別連接各該對接端B1與尾端B3。
在前述圖式中，各該訊號端子B的尾端B3分別具有一穿孔B31，利用各該尾端B3的穿孔B31，使各該訊號端子B的尾端B3具有可彈性變形的能力。各該訊號端子B的尾端B3一旦穿越該電路板後，即因各該尾端B3的彈性回復力而扣緊該電路板，此即為俗稱押入固定式(press-fit)端子。由於押入固定式端子的尾端B3必須穿越該電路板，因此該電路板上 必須製造多數個貫穿孔(through holes，圖示中未揭露)，各該端子B的尾端B3才能扣緊該電路板。然而，在傳輸高頻電子訊號的電路板上製造多數個貫穿孔是不利的，因為各貫穿孔間的間距限制了相鄰端子間的間距，且多數量的貫穿孔提高了該電路板上電路導線(trace)布局的困難，特別是該電路板具有多層電路導線。更甚者，由於一般使用押入固定式端子的連接器是不焊接在電路板上，單純依靠各該端子B尾端B3扣緊該電路板形成的保持力，因此這種連接器不適於讓使用者可多次插拔該對接連接器的環境。
該先前技術為了解決前述問題設計了特殊的端子B尾端B3排列方式，但該種排列方式仍是針對押入固定式端子，未有效解決前述問題。
本創作之主要目的在於提供一種電子連接器，係指一種利用一內絕緣本體及複數個端子模組組合設計而成之電子連接器，使該連接器能夠透過焊接被固定於一電路板，以減少該電路板上貫穿孔數量，進而增加該電路板上電路導線(trace)布局的便利性。
本創作之次要目的在於提供一種電子連接器，係指一種利用一內絕緣本體及複數個端子模組組合設計而成之電子連接器，使該連接器在傳輸訊號時能夠減少串音干擾。
為達上述目的，本創作提供一種電子連接器，係固定於一電路板，該電子連接器包含一內絕緣本體及多數個端子模組。該內絕緣本體包含一配接部及一安裝部，該配接部具有至少一配接孔收容一對接連接器之部分。各該端子模組分別具有一載體及多數端子，該載體係裝設於該安 裝部，且各該端子共同由一金屬薄板成形且共同被固定於該載體。其中，各該端子分別具有一對接部、一尾端部及連接該對接部及該尾端部之一主體部，各該主體部共同被定位於該載體，使各該對接部位於該載體外並分別延伸進入該配接孔中，而各該尾端部亦位於該載體外並分別朝向該電路板之一表面延伸，且部分端子之該尾端部分別具有貼附於該表面之一焊接面及穿設於該表面之一焊接腳。
為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。
A‧‧‧絕緣殼體
B‧‧‧訊號端子
B1‧‧‧對接端
B2‧‧‧連接部
B3‧‧‧尾端
B31‧‧‧穿孔
1‧‧‧電子連接器
10‧‧‧內絕緣本體
11‧‧‧配接部
110‧‧‧上配接孔
111‧‧‧下配接孔
112‧‧‧端子槽
12‧‧‧安裝部
120‧‧‧溝槽
13‧‧‧後背蓋
14‧‧‧外絕緣本體
140‧‧‧組裝孔
141‧‧‧凹槽
15‧‧‧定位件
16‧‧‧金屬屏蔽版
2‧‧‧電路板
21‧‧‧第一焊接部
22‧‧‧第二焊接部
220‧‧‧穿孔
3‧‧‧端子模組
31‧‧‧上排端子對
32‧‧‧下排端子對
33‧‧‧載體
330‧‧‧缺槽
34‧‧‧信號端子模組
341‧‧‧對接部
342‧‧‧主體部
343‧‧‧尾端部
35‧‧‧接地端子模組
351‧‧‧對接部
352‧‧‧主體部
353‧‧‧尾端部
354‧‧‧突起
355‧‧‧焊接面
356‧‧‧焊接腳
5‧‧‧電路板
51‧‧‧信號端子焊接部
52‧‧‧接地端子焊接部
第1圖係為本創作先前技術美國專利公開第8,465,302號專利之剖面示意圖。
第2圖係為本創作電子連接器之外觀示意圖。
第3圖係為本創作電子連接器之***圖。
第4圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
第5圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
第6圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
第7圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
第8圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
第9圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
第10圖係為本創作電子連接器之部分結構圖。
請參第2-10圖所示，係本創作實施例之電子連接器1，係固定於一電路板2，於本實施例中所揭露之該電子連接器1係被設定為一種直角式(Right Angle)之該電子連接器1，該電子連接器1包含一內絕緣本體10、一後背蓋13、一外絕緣本體14、至少一定位件15、一金屬屏蔽板16及複數個端子模組3。
於本實施例揭露中，該內絕緣本體10包含一配接部11及一安裝部12，該配接部11由該安裝部12一側延伸，且該配接部11具有一上配接孔110及一下配接孔111層疊排列，使該配接部11可與一或二對接連接器連接(圖式中未揭露)。在本創作實施例所揭露中，該連接器具有一上配接孔110及一下配接孔111，這是針對一種可以與一個具有二埠的對接連接器的實施例，使該連接器可以與一具有二埠的對接連接器匹配或與二具有單埠的連接器匹配。習於此項技藝者可以依據本實施例的揭露，而將本創作所揭露的技術應用於單一配接孔110或111的連接器。
於本實施例揭露中，該配接部11之該上配接孔110及該下配接孔111分別具有上下相互對應之端子槽112，且該安裝部12內緣具有複數個溝槽120，使各該端子模組3係分別對應各該溝槽120裝設於該安裝部12，且各該端子模組3之各該端子係分別延伸至相對應之各該端子槽112中。該後背蓋13係由相對該配接部11之該安裝部12另一側端裝設於該安裝部12並遮蓋該安裝部12及各該端子模組3之部分。
於本實施例揭露中，該外絕緣本體14具有一組裝孔140，及至少一凹槽141係鄰近該組裝孔140設置。該內絕緣本體10係從該組裝孔140嵌入該外絕緣本體14中與該外絕緣本體14相互匹配形成一體。該 外絕緣本體14之該凹槽141中進一步設有至少一定位件15，該定位件15係一端固定於該外絕緣本體14之凹槽141中，而另一端固定於該電路板，且該定位件15可在該電子連接器1固定於該電路板時用於定位及增加固持力。
於本實施例揭露中，各該端子模組3分別具有一上排端子對31、一下排端子對32及一載體33。在本創作實施例所揭露中，所謂「上排端子對31」及「下排端子對32」是指未被排列於該上配接孔110及/或下配接孔111上、下對應位置的兩相對應設置信號端子，非限定為成對傳輸一組電子信號的端子，此應予以陳明。各該載體33係分別對應裝設於該安裝部12中之各該溝槽120，且各該上排端子對31及各該下排端子對32於各該載體33分別安裝於各該溝槽120中後，分別延伸至所對應之該上配接孔110及該下配接孔111，使該上排端子對31及下排端子對32可與該對接連接器形成電連接狀態。
在本創作實施例所揭露中，該連接器是可被用來與一具有層疊二連接埠的單一對接連接器形成電性連接，因此各該載體33分別具有一上排端子對31及一下排端子對32。然而，在針對具有單一連接埠的對接連接器應用時，各該載體33只須具有一上排端子對31或一下排端子對32，此為可自本創作前述圖式揭露而修改的應用。
於本實施例揭露中，各該端子模組3係由複數個信號端子模組34及複數個接地端子模組35分別排列。各該接地端子模組35係分別排列於成對之相鄰的二信號端子模組34兩邊，各該信號端子模組34分別具有多數被用來傳輸高頻電子信號的信號端子，並將各該接地端子模組35排 列在二信號端子模組34兩邊，成為接地端子模組35-信號端子模組組34-組34-信號端子模組34-接地端子模組35的排列順序，以降低電子信號於傳輸時的交互干擾。各該信號端子模組34及各該接地端子模組35之各該端子分別具有一對接部341、351、一尾端部343、353及連接該對接部341、351及該尾端部343、353之一主體部342、352。本創作實施例所預設的條件是在各該單一配接孔110或111中，相鄰的信號端子共同傳輸一組差動電子信號。
於本實施例揭露中，各該端子的主體部342、352共同被定位於該載體33，並透過各該載體33而被裝設於對應之該安裝部10之各該溝槽120中。於本實施例揭露中，各該上排端子對31及各該下排端子對32的對接部341、351係分別指延伸出各該載體33邊緣並分別朝該配接部11延伸的部分，而各該上排端子對31及各該下排端子對32的尾端部343、353係分別指延伸出各該載體33邊緣並分別朝該電路板2延伸的部分。
於本實施例揭露中，各該端子的對接部341、351係分別延伸至對應之該上配接孔110及該下配接孔111中之各該端子槽112。各該端子的尾端部343、353於本實施例中，各該信號端子模組34之各該尾端部343其外型大致呈L型，且分別朝向該電路板方向延伸至該安裝部12外，並焊接於該電路板2之一第一焊接部21。各該接地端子模組35之各該尾端部353係分別朝向該電路板2方向延伸，且各該尾端部353分別具有一焊接面355及一焊接腳356，該焊接面355係焊接於該電路板之一第二焊接部22，該焊接腳356係穿設於該第二焊接部22之一穿孔220，使該接地端子模組35透過各該尾端部353之該焊接面355及該焊接腳356與該電路板2 形成電性連接。
請參第8圖所示，係為一電路板5，其包含多數個信號端子焊接部51及多數個接地端子焊接部52。該電路板5之各該信號端子焊接部51及各該接地端子焊接部52之佈局，係配合信號端子及接地端子之各該端子腳(圖示中未揭露)來設計。由第8圖所揭示中，各該接地端子焊接部52係為貫穿孔，而鄰近各該信號端子焊接部51係為長條狀，然而在此種佈局之下，各該接地端子焊接部52會因為與鄰近各該信號端子焊接部51間距過小，使得各該接地端子焊接部52在與接地端子之端子腳焊接製程中，容易發生溢錫而接觸到鄰近各該信號端子焊接部51而造成短路。
請參第9圖所示，係本實施例所揭露之一電路板2，該電路板2之佈局包含多數個第一焊接部21、多數個第二焊接部22及多數個穿孔220，其中各該穿孔220係對應設於各該第二焊接部22上，再請同參第10圖所示，其與第9圖不同處在於該電路板2之佈局係將各該穿孔220與各該第二焊接部22保持一既定距離。上述第9圖或第10圖所揭露之該電路板2佈局方式，不論採用何者皆可與本實施例所揭露中之各該接地端子模組35之各該尾端部353焊接並保持電性接觸。
於本實施例中之各該接地端子模組35之各該尾端部353係分別朝向該電路板方向延伸，且各該尾端部353之該焊接面355係分別對應各該第二焊接部22之位置，焊接於該電路板2之各該第二焊接部22，而各該尾端部353之各該焊接腳356係分別對應穿設於各該穿孔220，使各該接地端子模組35透過各該尾端部353之該焊接面355及該焊接腳356與該電路板2形成電性連接。因為各該第二焊接部22與各該第一焊接部21於 本實施例中同為長條狀且鄰近等距排列，且各該穿孔220亦分別對應各該第二焊接部22設置於該電路板2，並由各該第二焊接部22一端延伸，故各該穿孔220與各該第一焊接部11之間距離增加，使各該接地端子焊接部52在與接地端子之端子腳焊接製程中降低短路的發生率。
於本實施例揭露中，各該信號端子模組34及各該接地模組35之各該載體33係分別具有連通之一缺槽330。該缺槽330係位於各該信號端子模組34及各該接地模組35之該上排端子對31及該下排端子對32之間，且於各該缺槽中設有一金屬屏蔽板16。各該載體33係分別以注塑成型方式形成於各該信號模組34及各該接地端子模組35之各該主體部352。各該接地端子模組35之各該主體部352於本實施例中係設定為平板狀，係可用於隔絕鄰近成對之各該信號端子模組34之各該主體部342於信號傳輸時之交互雜訊干擾。
各該接地端子模組35之各該主體部352具有部分材料形成為具機械剛性的突起354，係延伸進入該缺槽330內與該金屬屏蔽板16接觸形成電性連接。當各該信號端子模組34及各該接地模組35之各該載體33裝設於該安裝部12時，該金屬屏蔽板16之部分係穿設於該內絕緣本體10，使該金屬屏蔽板16之部分位於各該信號端子模組34及各該接地模組35之上排端子對31及下排端子對32之間，以屏蔽各該信號端子模組34之該上排端子對31及下排端子對32之各該對接部341於信號傳輸時之交互雜訊干擾。
由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者， 僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。
10‧‧‧內絕緣本體
11‧‧‧配接部
112‧‧‧端子槽
12‧‧‧安裝部
13‧‧‧後背蓋
14‧‧‧外絕緣本體
140‧‧‧組裝孔
15‧‧‧定位件
3‧‧‧端子模組
33‧‧‧載體
330‧‧‧缺槽
34‧‧‧信號端子模組
35‧‧‧接地端子模組
16‧‧‧金屬屏蔽版

Claims (4)

  1. 一種電子連接器，係固定於一電路板，該電子連接器包含：一內絕緣本體，包含一配接部及一安裝部，該配接部具有至少一配接孔收容一對接連接器之部分；以及多數個端子模組，分別具有一載體及多數端子，該載體裝設於該安裝部，且各該端子共同由一金屬薄板成形且共同被固定於該載體；其中，各該端子分別具有一對接部、一尾端部及連接該對接部及該尾端部之一主體部，各該主體部共同被定位於該載體，各該對接部分別由該載體外延伸進入該配接孔中，各該尾端部分別由該載體外朝該電路板表面延伸，且部分端子之該尾端部分別具有貼附於該電路板表面之一焊接面及穿設於該電路板表面之一焊接腳。
  2. 如請求項1所述的電子連接器，其中該安裝部內緣具有複數個溝槽，且各該端子模組之各該載體係分別對應各該溝槽裝設於該安裝部。
  3. 如請求項1所述的電子連接器，其具有一外絕緣本體，其中該外絕緣本體具有一組裝孔，且該內絕緣本體從該組裝孔嵌入該外絕緣本體中與該外絕緣本體相互匹配形成一體。
  4. 如請求項3所述的電子連接器，其具有至少一定位件及至少一凹槽，其中該凹槽鄰近該組裝孔設置於該外絕緣本體，且該定位件一端嵌設於該凹槽中，而另一端固定於該電路板。
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