JP2018500825A - 直接同軸取付けを備えるコンパクトな超音波変換器 - Google Patents
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Abstract
Description
a)「含む」という用語は、所与の請求項において列挙される以外の要素又は行為の存在を排除しない。
b)ある要素に先行する不定冠詞は、そのような要素が複数存在することを排除しない。
c)請求項中の如何なる参照符号も、それらの範囲を限定しない。
d)幾つかの「手段」が、同じ品目又はハードウェア又はソフトウェアで実施される構造又は機能によって表されてよい。
e)特別に示されない限り、行為の特定の順序が要求されることは意図されていない。
Claims (22)
- 基板の第1の側に形成される変換器アレイと、
前記第1の側と前記第1の側と反対の第2の側との間の前記基板の厚さを貫通する少なくとも1つの貫通ビアと、
前記変換器アレイに信号を提供し、前記変換器アレイから信号を提供するよう、前記第2の側で前記少なくとも1つの貫通ビアに電気的に結合させられる、導体とを含む、
超音波デバイス。 - 前記変換器アレイは、容量マイクロマシン超音波変換器(CMUT)要素を含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、インターポーザ基板を含み、前記変換器アレイは、変換器要素の一次元アレイを含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、特定用途向け集積回路を含み、前記変換器アレイは、変換器要素の行列アレイを含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、前記基板の前記第2の側に取り付けられる減結合コンデンサを含む、請求項4に記載の超音波デバイス。
- 前記導体は、同軸ケーブルの中央導体を含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、複数の貫通ビアを含み、前記導体は、中央導体と同軸ケーブルの接地シールドとを含むことで、前記中央導体及び接地シールドは、異なる貫通ビアに接続される、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記少なくとも1つの貫通ビアに接続される導電性バンプを更に含み、該導電性バンプは、前記導体を前記導電性バンプ及び前記少なくとも1つの貫通ビアにはんだ付けするためのはんだキャップを含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- マイクロビーム形成回路が前記基板内に統合される、請求項1に記載の超音波デバイス。
- シリコン基板の第1の側に形成される変換器アレイと、
前記第1の側と前記第1の側と反対の第2の側との間の前記基板の厚さを貫通する複数のシリコン貫通ビアと、
前記第2の側で前記複数の貫通ビアに接続され、はんだキャップを含む、導電性バンプと、
中央導体と、接地シールドとを含む、同軸ケーブルとを含み、
前記中央導体及び前記接地シールドは、前記はんだキャップに電気的に接続され、前記同軸ケーブルは、前記変換器アレイに信号を提供し、前記変換器アレイから信号を提供する、
超音波デバイス。 - 前記変換器アレイは、容量マイクロマシン超音波変換器(CMUT)要素を含む、請求項10に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、インターポーザ基板を含み、前記変換器アレイは、変換器要素の一次元アレイを含む、請求項10に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、特定用途向け集積回路を含み、前記変換器アレイは、変換器要素の行列アレイを含む、請求項10に記載の超音波デバイス。
- 前記基板は、前記基板の前記第2の側に取り付けられる減結合コンデンサを含む、請求項13に記載の超音波デバイス。
- 前記同軸ケーブルへの電気接続部を固定し且つ保護するよう前記同軸ケーブルを覆って構成されるオーバーコート材料を更に含む、請求項10に記載の超音波デバイス。
- 前記基板及び前記オーバーコート材料の上に形成され、接着式に固定される、超音波窓を更に含む、請求項15に記載の超音波デバイス。
- マイクロビーム形成回路が前記基板内に統合される、請求項10に記載の超音波デバイス。
- 超音波デバイスを加工する方法であって、
基板の第1の側で変換器アレイを提供することを含み、前記基板は前記第1の側と前記第1の側と反対の第2の側との間の前記基板の厚さを貫通する少なくとも1つの貫通ビアを含み、
前記基板の前記第2の側で導体を前記少なくとも1つの貫通ビアに電気的に結合することを含み、前記導体は前記変換器アレイに信号を提供し、前記変換器アレイから信号を提供し、
前記変換器アレイ及び前記導体を超音波窓内に入れることを含む、
方法。 - 前記基板は、容量マイクロマシン超音波変換器(CMUT)要素、変換器要素の一次元アレイを備えるインターポーザ基板、又は変換器要素の行列アレイを備える特定用途向け集積回路のうちの1つを含む、請求項18に記載の方法。
- 前記基板の前記第2の側に減結合コンデンサを取り付けることを更に含む、請求項18に記載の方法。
- 前記導体は、中央導体と、同軸ケーブルの接地シールドとを含み、当該方法は、前記中央導体及び前記接地シールドを異なる貫通ビアにはんだ付けすることを更に含む、請求項18に記載の方法。
- 導電性バンプを前記少なくとも1つの貫通ビアに接続することを更に含み、前記導電性バンプは、前記導体へのはんだ付けのためのはんだキャップを含む、請求項18に記載の方法。
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