JP6759209B2 - 直接同軸取付けを備えるコンパクトな超音波変換器 - Google Patents
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Description
a)「含む」という用語は、所与の請求項において列挙される以外の要素又は行為の存在を排除しない。
b)ある要素に先行する不定冠詞は、そのような要素が複数存在することを排除しない。
c)請求項中の如何なる参照符号も、それらの範囲を限定しない。
d)幾つかの「手段」が、同じ品目又はハードウェア又はソフトウェアで実施される構造又は機能によって表されてよい。
e)特別に示されない限り、行為の特定の順序が要求されることは意図されていない。
Claims (17)
- 変換器アレイと、該変換器アレイからの信号を部分的にビーム形成するように構成されるマイクロビーム形成回路とを含む、単一の基板であって、前記変換器アレイは、単一の基板の第1の側にある、単一の基板と、
前記第1の側と前記第1の側と反対の第2の側との間の前記基板の厚さを貫通する第1の貫通ビアと、
前記単一の基板の前記第2の側に配置され、前記第1の貫通ビアに電気的に結合される、第1の導電性バンプと、
前記第1の側と前記第2の側との間の前記単一の基板の前記厚さを貫通する第2の貫通ビアと、
前記単一の基板の前記第2の側に配置され、前記第2の貫通ビアに電気的に結合される、第2の導電性バンプと、
同軸ケーブルとを含み、該同軸ケーブルは、
前記変換器アレイに信号を提供し、前記変換器アレイからの信号を提供するよう、前記単一の基板の前記第2の側で前記第1の導電性バンプに電気的に結合される、導体と、
前記導体の周りに配置されるシールドであって、電気的接地を提供するよう、前記単一の基板の前記第2の側で前記第2の導電性バンプに電気的に結合される、シールドとを含む、
超音波デバイス。 - 前記変換器アレイは、容量マイクロマシン超音波変換器(CMUT)要素を含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記単一の基板は、インターポーザ基板を含み、前記変換器アレイは、変換器要素の一次元アレイである、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記単一の基板は、特定用途向け集積回路を含み、前記変換器アレイは、変換器要素の行列アレイである、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記単一の基板は、前記単一の基板の前記第2の側に取り付けられる減結合コンデンサを含む、請求項4に記載の超音波デバイス。
- 前記第1の導電性バンプは、前記導体を前記第1の導電性バンプに直接的に接触させ且つはんだ付けする第1のはんだキャップを含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記単一の基板は、シリコン基板であり、前記第1の貫通ビアは、シリコンビアを含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 前記単一の基板の上に形成される超音波窓を更に含む、請求項1に記載の超音波デバイス。
- 超音波デバイスを加工する方法であって、
マイクロビーム形成回路と、変換器アレイとを含む、単一の基板を提供することであって、前記変換器アレイは、前記単一の基板の第1の側にあり、前記単一の基板は、
前記第1の側と前記第1の側と反対の第2の側との間の前記単一の基板の厚さを貫通する第1の貫通ビアと、
前記単一の基板の前記第2の側に配置され且つ前記第1の貫通ビアに電気的に結合される第1の導電性バンプと、
前記第1の側と前記第2の側との間の前記単一の基板の厚さを貫通する第2の貫通ビアと、
前記単一の基板の第2の側に配置され、前記第2の貫通ビアと電気的に結合される、第2の導電性バンプとを含む、
提供することと、
前記単一の基板の前記第2の側で同軸ケーブルの導体を前記第1の導電性バンプに電気的に結合させることであって、前記導体は、前記変換器アレイに信号を提供し、前記変換器アレイからの信号を提供する、電気的に結合させることと、
前記同軸ケーブルのシールドが電気的接地を提供するように、前記単一の基板の前記第2の側で前記シールドを前記第2の導電性バンプに電気的に結合させることと、
前記変換器アレイ及び前記導体を超音波窓内に入れることとを含む、
方法。 - 前記単一の基板は、容量マイクロマシン超音波変換器(CMUT)要素を含み、
前記単一の基板は、
変換器要素の一次元アレイを備えるインターポーザ基板、又は
変換器要素の行列アレイを備える特定用途向け集積回路
のうちの少なくとも1つである、
請求項9に記載の方法。 - 前記変換器アレイが容量マイクロマシン超音波変換器(CMUT)要素を含むこと、
前記単一の基板がインターポーザ基板であり、前記変換器アレイが変換器要素の一次元アレイであること、又は
前記単一の基板が特定用途向け集積回路であり、前記変換器アレイが変換器要素の行列アレイであること
のうちの少なくとも1つである、
請求項9に記載の方法。 - 前記単一の基板の前記第2の側に減結合コンデンサを取り付けることを更に含む、請求項9に記載の方法。
- 前記第1の導電性バンプを前記第1の貫通ビアに接続することを更に含み、前記第1の導電性バンプは、前記導体を前記第1の導電性バンプに直接的に接触させ且つはんだ付けする第1のはんだキャップを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記第2の導電性バンプを前記第2の貫通ビアに接続することを更に含み、前記第2の導電性バンプは、前記シールドを前記第2の導電性バンプに直接的に接触させ且つはんだ付けする第2のはんだキャップを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記第2の導電性バンプは、前記シールドを前記第2の導電性バンプに直接的に接触させ且つはんだ付けする第2のはんだキャップを含む、請求項6に記載の超音波デバイス。
- 前記第1及び第2の導電性バンプと、前記第1の導電性バンプにはんだ付けされる前記導体の一部分と、前記第2の導電性バンプにはんだ付けされる前記シールドの一部分とを覆う、オーバーコートを更に含む、請求項15に記載の超音波デバイス。
- 前記同軸ケーブルは、前記導体を含む端部分と、前記シールドを含む中央部分とを含み、
前記第1の貫通ビアは、
前記第1の貫通ビア及び前記第1の導電性バンプが前記端部分と整列させられ、
前記第2の貫通ビア及び前記第2の導電性バンプが前記中央部分と整列させられるように、
前記単一の基板内で前記第2の貫通ビアから離間する、
請求項1に記載の超音波デバイス。
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