JP2005511115A

JP2005511115A - リボンケーブル取付けシステムを用いた超音波プローブ

Info

Publication number: JP2005511115A
Application number: JP2003517872A
Authority: JP
Inventors: ジーミラー，デイヴィッド
Original assignee: Koninklijke Philips Electronics NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 2001-07-31
Filing date: 2002-07-22
Publication date: 2005-04-28
Also published as: EP1415298A1; WO2003012776A1; US6497667B1

Abstract

超音波トランスデューサプローブは、トランスデューサ素子をプローブ配線に取り付けるために１又はそれよりも多くのリボンケーブルを用いる。第１のリボンケーブル内の電気導体は集積回路の端にある対応するランドに取り付けられ、更なるリボンケーブル内の電気導体は回路基板上の対応するランドに取り付けられる。回路基板は、取り付けられたリボンケーブルからの電気信号を集積回路の他端上の更なるランドへ分配する。

Description

発明の詳細な説明

本発明は概して超音波トランスデューサに関連し、特に電気配線をトランスデューサ素子へ取り付けるためにリボンケーブルを用いた超音波プローブに関連する。

超音波トランスデューサは、かなり以前から利用されており、特に非侵襲的な医療診断イメージングに有用である。超音波トランスデューサは、一般的には圧電素子又はミクロ機械加工された超音波トランスデューサ（ＭＵＴ）素子のいずれかから形成される。圧電素子は、一般的には、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）といった圧電セラミックから形成され、複数の素子はトランスデューサを形成するように配置される。ＭＵＴは、本質的には、シリコン基板上にメンブレンの縁の周辺で支持される柔軟なメンブレンを含む容量性超音波トランスデューサセルを与える公知の半導体製造技術を用いて形成される。電極の形の接触材料を、メンブレンに又はメンブレンの一部に与え、またシリコン基板の空洞の底に与え、次に電極に適当な電圧信号を印加することにより、ＭＵＴは適当な超音波が生ずるよう加圧されうる。同様に、電気的にバイアスされたとき、ＭＵＴのメンブレンは、反射された超音波エネルギーを捕捉し、そのエネルギーを電気的にバイアスされたメンブレンの動きへ変換することにより、メンブレンの動きは次に受信信号を発生するため、超音波信号を受信するために使用されうる。

超音波トランスデューサ素子は、１次元又は多次元のアレイとして配置され、トランスデューサ組立体を形成する制御回路と組み合わされてもよく、これは電子回路基板の形でありその組み合わせが超音波プローブを形成する更なる制御電子機器をおそらくは含む筐体の中へ更に組み付けられる。多数の超音波素子は、一般的にはアレイを構成し、従って各素子は別々の電気リード及び接地面に接続されねばならないため多数の電気接続を必要とする。

撮像されている体の中の組織、器官又は他の構造の種類及び位置に依存して様々な超音波プローブが利用可能である。より特殊化された超音波プローブの１つに、細長い本体上に形成される経食道プローブ（ＴＥＥプローブ）がある。この形態は、プローブの機械的及び電気的設計に厳しい制限を与え、かなりの配線の問題を与える。特に、ＴＥＥプローブは、プローブを設計するときに考慮されねばならないかなりの空間的な制約を有する。これは、アレイ中の各素子を適切な配線系へ接続するのに利用可能なアレイの寸法及び空間の体積のいずれにも影響を与える。公知の１次元アレイは、一般的には細かい水平方向のピッチ（ピッチはアレイ中の素子間の中心から中心までの距離である）と粗い垂直方向のピッチを有し、多くの提案される２次元アレイはいずれの次元にも細かいピッチとされており、１００乃至１６０μｍ（ミクロン）のオーダの水平方向及び垂直方向のピッチ寸法を有する。

ＴＥＥプローブは侵襲的なプローブであり、従って、プローブ本体の内部の電気接続を行うための空間は非常に限られている。過去においては、プローブの設計によって可能とされる空間内にかなりの数の電気リードを有するＴＥＥプローブを設計することは困難であり、多数のトランスデューサアレイ素子を夫々の個々の導体に接続することは困難であった。

従って、超音波トランスデューサプローブ中で利用可能な限られた空間中で多数のトランスデューサ素子を夫々の導体に接続することが可能であることが望まれる。

超音波トランスデューサプローブは、トランスデューサ素子をプローブ配線に取り付けるために１又はそれ以上のリボンケーブルを用いる。第１のリボンケーブル内の電気導体は集積回路の端にある対応するランドに取り付けられ、更なるリボンケーブル内の電気導体は回路基板上の対応するランドに取り付けられる。回路基板は、取り付けられたリボンケーブルからの電気信号を集積回路の他端にある更なるランドに分配する。

本発明の他のシステム、方法、特徴、及び利点については、添付の図面及び詳細な説明をよく見ることにより当業者に明らかとなろう。全てのかかる更なるシステム、方法、特徴、及び利点は、本発明の範囲内であり特許請求の範囲によって保護される本願の記載に含まれることが意図される。

本発明は、特許請求の範囲に定義されるように、添付の図面を参照することでよりよく理解されうる。図中の構成要素は必ずしも互いに対して正しい縮尺ではなく、本発明の原理を明瞭に示すときは強調されている。

本発明を、以下、多数の導体を集積回路に接続することが望ましい任意の配線装置に適用可能であり、特に導体がリボンタイプのケーブルと適合する場合に有用であるものとして説明する。

図１は、経食道（ＴＥＥ）イメージングプローブ３００を含む超音波システム１０を示す図である。超音波イメージングシステム１０は、ケーブル１６、ひずみ逃がし部１７、及びコネクタ１８によって超音波制御ユニット２０に接続されるプローブハンドル１４を含むＴＥＥプローブ１２を含む。超音波制御ユニット２０は、一般的には、特に、論理インタフェース２６を介して接続されたプロセッサ２８、キーボード２２、ビーム形成器３８、及びディスプレイ２４を含む。ビーム形成器３８は、一般的には送信ビーム形成器及び受信ビーム形成器を含むが、簡単化のために単一の要素として示す。プロセッサ２８は、他の処理タスクのうちでも特に画像生成を行う。キーボード２２は超音波制御ユニット２０へ命令を入力するのに有用であり、ディスプレイ２４はＴＥＥプローブ１２及び制御ユニット２０によって生ずる超音波画像を見るために用いられる。

ＴＥＥプローブ１２は、細長いセミフレキシブルな本体３６に接続される遠位部３０を有する。セミフレキシブルな本体３６の近端は、プローブハンドル１４の遠端３０に接続される。遠端３０は、硬い領域３２と、セミフレキシブルな本体３６の遠端３０に接続される柔軟な領域３４とを含む。プローブハンドル１４は、柔軟な領域３４を関節式とし、従って硬い領域３２を撮像されている組織に対して方向付ける位置決め制御部１５を含む。細長いセミフレキシブルな本体３６は、食道への挿入のために構築され配置される。

図２Ａは、図１のＴＥＥプローブ１２内で内部的に接続されるリボンケーブル１００を示す平面図である。リボンケーブル１００は、第１の端１０２と第２の端１０４とを含む。リボンケーブル１００は、複数の個々の導体１０６−１乃至１０６−ｎを含み、これらは個々に導体１０６と称される。導体１０６は、同軸導体であってもよく、その場合、各導体１０６は外側の絶縁体の中に囲まれた中心導体、誘電体、及び遮蔽を含む。或いは、導体１０６は、リボンケーブル内に製造される個々に信号導体及び戻り（接地）導体であってもよい。かかるリボンケーブルの例としては、米国アリゾナ州フェニックスのダブリュ・エル・ゴア・アンド・アソシエーツ（Ｗ．Ｌ．Ｇｏｒｅ＆Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ）社から市販されているＦＬＡＴＯＵＴ！（登録商標）フラットリボンケーブルである。複数の個々の導体１０６は、当業者によって知られている技術を用いてリボンケーブルを形成するよう一緒に接着される。

図２Ｂは、同軸導体１０７を用いて実施される場合の図２Ａの導体１０６を示す詳細な図である。図２Ｂに示すような導体１０７−１乃至１０７―ｎは、外被１１２、金属のアンダーラップを含みうる編み込まれた又は他の方法で織り交ぜられた遮蔽１１４、誘電体材料１１８、及び中心導体１２２を含む。図２Ｂに示すように、中心導体１２２は、例えば超音波ワイヤボンディング（サーモソニックワイヤボンディングとしても知られる）、タブボンディング、半田付け、又は他の取り付け方法、しかしこれらに限られるものではない方法を用いて、回路のランド１２０に結合される。同様に、接地遮蔽１１４は半田ランド１１６に電気的に結合される。各同軸ケーブル１０７の各中心導体１２２が個々の回路のランド１２０に結合される一方で、接地遮蔽１１４は共通のランド１１６に接続されうる。換言すれば、共通のランド１１６は、各同軸導体１０７−１乃至１０７−ｎの全ての接地遮蔽導体を接続する。

図２Ｃは、図２Ａのリボンケーブル１００の他の実施を示す図である。リボンケーブル１００は、信号導体、例えば１０８−１の次に戻り導体１０８−２が続く等を含むよう交互のパターンで配置される複数の導体１０８−１乃至１０８−ｎを含む。各導体１０８−１及び１０８−２は、図２Ｃに示すように対応する半田ランド１２０及び１１６に夫々電気的に結合される。交互に配置される場合、信号導体１０８−１及び戻り導体１０８−２は、半田ランド１１６が例えば連続的な接地バスでありうるようこの交互のパターン中に連続する。或いは、リボンケーブル１００は、信号導体又は戻り導体のみを含んでもよく、信号の分離を改善するよう、複数のリボンケーブルは垂直方向に積み重ねられてもよい（図３を参照して説明する）。このような配置では、非信号リボンケーブル中の全ての導体は一方の端又は両端で一緒にバス接続されうる。リボンケーブル１００は、例えば、米国アリゾナ州フェニックスのダブリュ・エル・ゴア・アンド・アソシエーツ（Ｗ．Ｌ．Ｇｏｒｅ＆Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ）社から市販されているＦＬＡＴＯＵＴ！（登録商標）リボンケーブルでありうる。

図３は、本発明により構築されたＴＥＥプローブ３００を示す断面図である。ＴＥＥプローブ３００は、ＴＥＥプローブ３００内に電気接続を与えるよう１又はそれ以上のリボンケーブルを用い、そのうちの４本が参照番号１００−１乃至１００−４を用いて示されている。ＴＥＥプローブ３００は、それを通じて超音波イメージングが行われる音響窓３０４を含む筐体３０２を含む。筐体３０２は、音響窓３０４の後方に配置されるトランスデューサ組立体３０６を含む。トランスデューサ組立体３０６は、トランスデューサ素子３１２のマトリックスを含む。従来の経食道イメージングプローブのように、ＴＥＥプローブ３００は細長いセミフレキシブルな本体（図１に示す）に接続される。細長いセミフレキシブルな本体は、次に、プローブハンドルに接続される（図１）。

トランスデューサ組立体３０６は、複数の回路基板を含み、それらのうちの典型的なものを参照番号３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃを用いて示す。本発明は、３つの回路基板を用いて示されているが、より少ない又はより多い回路基板を含むトランスデューサ組立体３０６にも適用可能である。各回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃは、第１のランドの組及び第２のランドの組を含み、これらのランドの組に対して電気接触がなされうる。回路基板上のランドは、一般的には電気接続に適した領域である。回路基板３０８ａは、集積回路（ＩＣ）３１０に固定される。ＩＣ３１０はまた、第１のランドの組及び第２のランドの組を含む。ＩＣ３１０は、リボンケーブル１００−１乃至１００−４によって搬送される信号をトランスデューサ素子３１２のマトリックスへ分配する。ＩＣ３１０への接続のピッチ及び必要とされる接続の数によって決められる空間的な制限により、ランドはＩＣ３１０の２つの縁に亘って広がる。本発明によれば、回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃは、パススルー接続として動作し、従ってリボンケーブル１００−１乃至１００−４の導体の一部をＩＣ３１０上のランドとインタフェース接続する。リボンケーブル１００−１の第１の端１０２は、例えば、超音波ワイヤボンディング（サーモソニックワイヤボンディングとしても知られる）、ｔａｂボンディング等、しかしこれらに限られるものではない方法を用いて、ＩＣ３１０の第１の縁にあるＩＣ３１０上の第１のランドの組に接続される。更に、第２のリボンケーブル１００−２の第１の端１０２は、例えば超音波ワイヤボンディングを用いて回路基板３０８ａの第１の端上の第１のランドの組に接続される。第３のリボンケーブル１００−３及び第４のリボンケーブル１００−４と第２の回路基板３０８ｂ及び第３の回路基板３０８ｃとの間の夫々の接続は、同様に行われる。

回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃは、各回路基板の各縁にある第１のランドの組を各回路基板の第２の縁にある第２のランドの組へ接続する一組のトレース（図示せず）を与える。各回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃ上の第２のランドの組は、ＩＣ３１０の第２の縁にある第２のランドの組に接続される。ＩＣ３１０は、望ましくは、各回路基板が薄いエポキシボンドを用いて一緒に接着されて、各回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃに対して音響的に一致される。回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃを用いることにより、単に各リボンケーブル１００をＩＣ３１０の第２のランドの組へ向けて延ばす場合よりも、トランスデューサ組立体に改善された熱伝導性及びより良い音響性質が与えられる。

図３に示すように、各連続する回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃは、ＩＣ３１０を越えて延び、図３に示すように、ＩＣ３１０の少なくとも１つの縁の各前の回路基板はＩＣ３１０の少なくとも２つの縁を越えて延びる。このような配置は、垂直方向及び横方向の両方に分離された２つの異なる入力面を与える。望ましくは、回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃ、並びに、ＩＣ３１０は、ケーブル１００へのアクセスを２組のランドに与えるよう互いに関連付けられる。第１のランドの組はＩＣ３１０の第１の縁にあり、第２のランドの組は各回路基板３０８の第１の縁にある。望ましくは、各回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃは、ＩＣ３１０よりも大きい横領域（横とは、プローブ３００の広がりに沿った方向である）を有する。しかしながら、当業者は、かならずしもそうである必要はないことを理解するであろう。例えば、ＩＣ３１０及び各回路基板３０８は（千鳥状の関係を含む）同じ横領域を有してもよく、又はＩＣ３１０はより大きい横領域を有してもよい。

上述のように、ＩＣ３１０は、望ましくはその少なくとも２つの縁に、更に望ましくはその両端に、少なくとも２組のランドを具備する。第１のランドの組は、各リボンケーブル１００の導体１０６−１乃至１０６−ｎのピッチに等しいピッチを有し、リボンケーブル１００−１とＩＣ３１０の間の接続を容易とするようプローブ３００内に位置決めされる。同様に、各回路基板３０８は、望ましくはその少なくとも２つの縁に、更に望ましくはその両端に、少なくとも２組のランドを具備する。各回路基板３０８上の第１のランドの組は、各連続するリボンケーブル１００−２乃至１００−４の導体１０６−１乃至１０６−ｎのピッチに等しいピッチを有する。ＩＣ３１０上の第２のランドの組及び各回路基板３０８上の第２のランドの組のピッチは、接続を形成するのに用いられる技術によって決まる。例えば、ＩＣ３１０及び各回路基板３０８は、ＩＣ３１０上の第２のランドの組と各回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃ上の第２のランドの組との間に延びる複数のワイヤ３１４によって電気的に接続されうる。望ましくは、ワイヤ３１４をＩＣ３１０上のランド及び各回路基板３０８上のランドに接続するために超音波ワイヤボンディングも使用されうる。

回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃ、並びにＩＣ３１０は、積層体であると考えられうるトランスデューサ組立体３０６の一部である。望ましくは熱放散材料から形成される第１のブロック３１６はＩＣ３１０の上に配置されてもよく、一方、やはり望ましくは熱放散材料から形成される第２のブロック３１８は、本例では３０８ｃである一番下の回路基板の下に配置されてもよい。ブロック３１６及び３１８を形成する材料もまた、当業者によって知られているように所望の音響性質に基づいて選択される。例えば、振動を吸収することが望ましく、これにより当業者にブロック３１６及び３１８を音響的に吸収性のある材料から形成させる。

ＩＣ３１０とトランスデューサ素子３１２の間の接続は、本発明の範囲を越えるものである。しかしながら、このような接続の詳細は、「ＳＹＳＴＥＭＦＯＲＡＴＴＡＣＨＩＮＧＡＮＡＣＯＵＳＴＩＣＥＬＥＭＥＮＴＴＯＡＮＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤＣＩＲＣＵＩＴ」なる名称の出願番号第ＸＸＸの継続中の共通に譲渡された米国特許出願に見つけることができる（代理人側整理番号第１０００４００１号）。かかる接続の他の方法は、米国特許第５，２６７，２２１号明細書中に見つけることができる。従って、ここでは簡単な説明のみを行う。

支持システム３２０は、トランスデューサ素子のマトリックス３１２に対する支持及び幾らかの防音を与え、従って一般的に少なくとも下地材料の層を含む。接続３２２は、ＩＣ３１０からトランスデューサ素子３１２のマトリックスへの電気接続性を与える。接続３２２の物理的構造、特に接続３２２とトランスデューサ素子のマトリックス３１２の間のインタフェースの構造は、ＩＣをトランスデューサ素子のマトリックスに接続するための種々の公知の構造のうちの任意のものでありうる。上述の共通に譲渡された継続中の「ＳＹＳＴＥＭＦＯＲＡＴＴＡＣＨＩＮＧＡＮＡＣＯＵＳＴＩＣＥＬＥＭＥＮＴＴＯＡＮＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤＣＩＲＣＵＩＴ」なる名称の米国特許出願第ＸＸＸ号（代理人側整理番号第１０００４００１号）は、ＩＣ３１０上の接点のピッチをトランスデューサ素子のマトリックス３１２のピッチに一致させる再配線層を用いることを含む、かかる接続を形成するための幾つかの方法及び装置を記載する。

図３に示す構造は、実際上、ＩＣ３１０上の第１のランドの組に近い更なるランドの組を与えるよう回路基板３０８ａ，３０８ｂ，及び３０８ｃを用いることによって、比較的制限された領域中でトランスデューサ素子のマトリックス３１２に多数のリードを接続することを可能とする。図３に示す形態の更なる利点は、ＴＥＥプローブ３００のより効率的な組立体を与えるモジュール化である。図示の形態はまた、望ましくない音響反響なしに効率的な熱放散と音の吸収を促進しうる（即ちインピーダンス・マッチング）。

図４は、図３のＴＥＥプローブ３００を示す平面図である。図４に示すように、最も上のリボンケーブル１００−１は、ＩＣ３１０上の第１のランドの組に接続される。回路基板３０８ａ、３０８ｂ及び３０８ｃは、ＩＣ３１０の下に配置される。各回路基板３０８は、ワイヤ３１４を介してＩＣ３１０上の第２のランドの組に接続される第２のランドの組を含む。

図５は、図３及び図４のＴＥＥプローブ３００を示す端断面図である。図５に示すように、４本のリボンケーブル１００−１乃至１００−４はプローブの筐体３０２内に垂直に積み重ねられる。

図６は、リボンケーブル１００と図３のトランスデューサ組立体３０６の部分との間の接続を示す断面図である。回路基板３０８ａ、３０８ｂ及び３０８ｃは、ブロック３１８によって支持され、例えば薄いエポキシボンド４２０を用いて一緒に接続される。回路基板３０８ａはまた、同様の薄いエポキシボンド４２０を用いてＩＣ３１０に接続される。ＩＣ３１０は、第１のランドの組４０２及び第２のランドの組４１０を含む。図６に示すように、第１のランドの組４０２は第２のランドの組４１０からＩＣ３１０の反対側に配置される。各回路基板３０８ａ、３０８ｂ及び３０８ｃは、夫々、第１のランドの組４０４、４０６、４０８と、第２のランドの組４１２、４１６、４１８を含む。各リボンケーブル１００は、ＩＣ３１０又は夫々の回路基板３０８に結合される。例えば、リボンケーブル１００−１の導体１０６は、ＩＣ３１０上の夫々の第１のランド４０２に超音波でワイヤボンディングされる。同様に、リボンケーブル１００−２、１００−３、１００−４の導体１０６は、各回路基板３０８ａ、３０８ｂ及び３０８ｃ上の第１のランドの組４０４、４０６、及び４０８に夫々ボンディングされる。リボンケーブル１００が接地面を含む場合、接地面は、更なるワイヤを使用すること又はリボンケーブル１００内の一本のワイヤを接地面に専用とすることを含むがこれらに限られない様々な技術を用いてＩＣ３１０に接続される。

本発明によれば、各回路基板３０８ａ、３０８ｂ及び３０８ｃに夫々関連付けられる第２のランドの組４１２、４１６及び４１８は、図示のように千鳥状とされ、リボンケーブル１００−２、１００−３、１００−４からＩＣ３１０上の対応する第２のランドの組へ信号を転送するために使用される。これは、複数のワイヤ３１４ａ，３１４ｂ及び３１４ｃを用いて達成される。ワイヤ３１４ａ，３１４ｂ及び３１４ｃは、例えば超音波ワイヤボンディング、サーモソニックボンディング、又はボールボンディングを用いて、しかしこれらに限られずに、ランド４１０、４１２、４１６及び４１８にボンディングされうる。このようにして、ＴＥＥプローブ３００の形状によって決まる空間制約は、図６に示すような信号分配系を用いることによって軽減されうる。

当業者によれば、本発明の原理から実質的に逸脱することなく、上述の本発明の典型的な実施例に対して多くの変更及び変形がなされうることが明らかとなろう。例えば、本発明は、圧電セラミック及びＭＵＴトランスデューサ素子と共に使用されうる。更に、本発明は様々な種類の配線用途及び様々な種類のトランスデューサプローブに適用可能である。全てのかかる変更及び変形は本願に含まれることが意図される。

経食道（ＴＥＥ）イメージングプローブを含む超音波システムを示す図である。図１のＴＥＥプローブ内で接続されるリボンケーブルを示す平面図である。同軸導体を用いて実施されたときの図２Ａの導体を示す詳細な図である。図２Ａのリボンケーブルの他の実施を示す図である。本発明に従って構築されたＴＥＥプローブを示す断面図である。図３のＴＥＥプローブを示す平面図である。図３及び図４のＴＥＥプローブの端断面図を示す図である。リボンケーブルと図３のトランスデューサ組立体の部分との間の接続を示す断面図である。

Claims

第１のランドの組及び第２のランドの組を含む集積回路（ＩＣ）に電気的に結合されるトランスデューサ素子のマトリックスを含むトランスデューサ組立体と、
前記ＩＣに関連付けられ、第１のランドの組及び第２のランドの組を含む回路基板と、
前記ＩＣ上の前記第１のランドの組に結合される第１のリボンケーブルと、
前記回路基板上の前記第１のランドの組に結合される第２のリボンケーブルと、
前記ＩＣ上の前記第２のランドの組を前記回路基板上の前記第２のランドの組に結合する手段とを含む、超音波トランスデューサプローブ。
前記回路基板は前記ＩＣの表面にボンディングされる、請求項１記載のトランスデューサプローブ。
前記回路基板は少なくとも１つの次元で前記ＩＣを越えて延びる、請求項１記載のトランスデューサプローブ。
前記第１のリボンケーブル及び前記第２のリボンケーブルは垂直方向に積み重ねられる、請求項１記載のトランスデューサプローブ。
前記第１のリボンケーブル及び前記第２のリボンケーブルは同軸導体を含む、請求項１記載のトランスデューサプローブ。
前記第１のリボンケーブル及び前記第２のリボンケーブルは個々の信号及び接地導体を含む、請求項１記載のトランスデューサプローブ。
前記結合手段は、前記ＩＣ上の前記第２のランドの組及び前記回路基板上の前記第２のランドの組にボンディングされる複数のワイヤである、請求項１記載のトランスデューサプローブ。
第１のリボンケーブルを集積回路（ＩＣ）上の第１のランドへ電気的に結合し、
第２のリボンケーブルを回路基板上の第１のランドへ電気的に結合し、
前記回路基板上の第２のランドを前記集積回路上の第２のランドへ電気的に結合する、
超音波トランスデューサを配線する方法。
更に前記ＩＣをトランスデューサ素子のマトリックスに結合する、請求項８記載の方法。
請求項１乃至７のうちいずれか一項記載の超音波トランスデューサプローブを含む、イメージング超音波システム。