JP2018186194A - 基板の離脱方法および基板の離脱装置 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、基板を吸着保持する保持テーブルから前記基板を離脱させる基板の離脱方法であって、
扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記基板と前記扁平面との距離を予め設定された所定値に維持させる近接過程と、
前記抑止部材を前記基板に近接または当接させた状態で、前記基板と前記保持テーブルとの間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる気体供給過程と、
前記基板を前記保持テーブルから離脱させる離脱過程と、
を備えることを特徴とする。
前記離脱過程は、前記抑止部材が前記基板を保持した状態で、前記抑止部材が前記基板とともに前記保持テーブルから離脱することによって実行されることが好ましい。この場合、保持機能を有する抑止部材によって基板の抑止と基板の離脱との両方を連続で実行できるので、処理時間の短縮化および装置構成の簡略化をより好適に実現できる。
すなわち、本発明に係る基板の離脱装置は、基板を載置保持する保持テーブルと、前記保持テーブルに設けられ、前記保持テーブルに前記基板を吸着保持させる吸着機構と、扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材と、前記抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記扁平面と前記基板との距離を予め設定された所定値に維持させる制御を行う近接機構と、前記抑止部材が前記基板に近接または当接している状態で、前記保持テーブルと前記基板との間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給する気体供給手段と、を備えることを特徴とする。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図1は、実施例に係る基板離脱装置を備える、ウエハマウント装置の全体構成を示す平面図であり、図2はウエハマウント装置の正面図である。なお本実施例において「左右方向」、「前後方向」、および「上下方向」とはウエハマウント装置の正面図に基づいて定められ、それぞれ符号x、y、およびzで示される方向に相当するものとする。本実施例では、基板の一例として半導体ウエハを用いる構成を挙げて説明する。
次に、実施例に係るウエハマウント装置を用いて、ウエハWの裏面とリングフレームfとにわたって支持テープDTを貼り付けてマウントフレームMFを作成する動作について説明する。ウエハWの回路形成面(表面)には、保護用の粘着テープPT(以下、「保護テープPT」と略称する)が貼り付けられているものとする。図10(a)はウエハマウント装置1の動作を示すフローチャートである。初期状態において、保持テーブル7は図1において実線で示される載置位置にある。
マウントフレームMFの作成指令が出されると、まずウエハ搬送機構9において、ウエハ保持アーム34で吸着保持されたウエハWが、カセット3からアライナ11に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたウエハWは、再びウエハ保持アーム34で吸着保持された後、保護テープPTが貼り付けられている表面を下向きにした姿勢で保持テーブル7に搬入され、図11に示すようにウエハ支持台71の上面に載置される。
他方、フレーム搬送機構10において、吸着パッド60で吸着保持されたリングフレームfが、フレーム供給部6からアライナ12に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたリングフレームfは再び吸着パッド60で吸着保持された後、保持テーブル7に搬入され、図11に示すようにフレーム保持台72の凹入段差80に嵌め込まれる。凹入段差80に嵌め込まれることによって、リングフレームfはウエハWと同心状に載置される。なお、ステップS1およびステップS2の順番は逆であってもよいし、同時に行ってもよい。
ウエハWおよびリングフレームfの搬送が完了した後、支持テープの貼付けを開始する。図12に示すように、初期状態において、貼付けローラ62および剥離ローラ64はテープ貼付け位置に移動している支持テーブル7より右側にあるとともに、テープ切断機構63は、テープ貼付け位置に移動している支持テーブル7の上方にある。
支持テープDTの貼付けが完了した後、支持テープの切断を開始する。すなわち図14に示すように、テープ切断機構63を点線で示す初期位置から実線で示す切断位置へ下降させる。切断位置へ移動したテープ切断機構63は、ウエハ中心と同心である軸心Pの周りに旋回移動し、カッタ63dは当該旋回に従って、リングフレームfおよびウエハWに貼り付けられた支持テープDTを、リングフレームfの上で切断する。当該切断によって、帯状の支持テープDTはリングフレーム内径より大きい円形に切り抜かれる。
支持テープDTの切断が完了すると、支持テープの剥離を開始する。すなわち図15に示すように、剥離ローラ63は点線で示す初期位置から実線で示す終端位置へ向かって走行しつつ、切断線の外側に残された不要な支持テープTnをリングフレームfから剥離する。支持テープTnの剥離によって、保持テーブル7の上には裏向きのマウントフレームMFが残される。
支持テープを剥離した後、載置位置へ移動した保持テーブル7からウエハを離脱させる。すなわち抑止機構67を保持テーブル7上のウエハWに近接させた状態でウエハ支持台71とウエハWとの間に気体を供給させることにより、ウエハWに対する保持テーブル7の保持力を低下させる。その後、フレーム保持ユニット47の吸着パッド60はリングフレームfを吸着してマウントフレームMFを保持テーブル7から離脱させる。ウエハの離脱工程に関する詳細については後述する。
吸着パッド60は、保持テーブル7から離脱されたマウントフレームMFをフレーム供給部6の元の位置へ収納させる。なお、ウエハマウント装置1は図示しないマウントフレーム収納部を新たに備え、当該マウントフレーム収納部にマウントフレームMFを収納させてもよい。以上でマウントフレームMFを作成する一巡の動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。
ここで本発明において特徴的な、ステップS6に係るウエハの離脱工程について詳細に説明する。ステップS6に係るウエハの離脱工程は、図10(b)のフローチャートで示す、ステップS6−1からステップS6−5までの工程に従って行われる。初期状態において、抑止機構67は載置位置へ移動している保持テーブル7の上方に位置している。
ウエハ離脱工程において、まず気体排出の停止を行う。すなわち制御部79は電磁バルブ75を閉止させるとともに真空装置76をオフの状態に制御する。制御部79の制御により、真空吸引による流路74内の気体の排出が停止される。
気体排出の停止が完了した後、抑止部材の近接移動を行う。すなわち図16に示すように、制御部79はシリンダ69などを制御して、抑止部材70を点線で示す初期位置から実線で示す抑止位置へと下降させる。制御部79の制御により、抑止部材70は保持テーブル7に載置されているウエハWに近づけられる。なお、ステップS6−2の工程はステップS6−1の前に行ってもよい。
抑止部材70をウエハWへ近接移動させた後、気体の供給を開始する。すなわち図17に示すように、制御部79は気体供給装置77をオンの状態に制御するとともに電磁バルブ78を開放させる。気体供給装置77は制御部79の制御に従って、流路74の内部に気体Aを供給する。流路74に供給された気体Aは流通孔73から排出される。
気体の供給および減圧状態の解除が完了した後、抑止部材の離反移動を開始する。ステップS6−4において、まずは流路74に対する気体の供給を停止させる。すなわち、制御部79は電磁バルブ78を閉止させるとともに、気体供給装置77をオフの状態に制御する。
抑止部材70をウエハWから離反させた後、ウエハの離反移動を行う。すなわち図19に示すように、フレーム搬送機構10が備える吸着パッド60はリングフレームfに近接し、リングフレームfの上面を吸着保持する。そして吸着パッド60は当該吸着保持を維持しつつ、制御部79の制御に従って上方へ移動する。
ウエハに対してダイシング処理や粘着テープの貼付け処理を例とする各種処理を行う場合、平坦な保持テーブルにウエハを載置させて当該処理を行う。このとき、載置されたウエハの位置ズレを防止すべく、保持テーブルに真空装置を配備させ、ウエハを吸着保持させることが一般的である。
10 … フレーム搬送機構
60 … 吸着パッド
62 … 貼付けローラ
70 … 抑止部材
70a … 扁平面
71 … ウエハ支持台
72 … フレーム支持部
73 … 流通孔
74 … 流路
76 … 真空装置
77 … 気体供給装置
79 … 制御部
W … ウエハ
PT … 保護テープ
DT … 支持テープ
f … リングフレーム
MF … マウントフレーム
Claims (8)
- 基板を吸着保持する保持テーブルから前記基板を離脱させる基板の離脱方法であって、
扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記基板と前記扁平面との距離を予め設定された所定値に維持させる近接過程と、
前記抑止部材を前記基板に近接または当接させた状態で、前記基板と前記保持テーブルとの間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる気体供給過程と、
前記基板を前記保持テーブルから離脱させる離脱過程と、
を備えることを特徴とする基板の離脱方法。 - 請求項1に記載の基板の離脱方法において、
前記離脱過程は、前記抑止部材が前記基板を保持した状態で、前記抑止部材が前記基板とともに前記保持テーブルから離脱することによって実行される
ことを特徴とする基板の離脱方法。 - 請求項1または請求項2に記載の基板の離脱方法において、
前記所定値は、0.5mm以下であることを特徴とする基板の離脱方法。 - 基板を載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに設けられ、前記保持テーブルに前記基板を吸着保持させる吸着機構と、
扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材と、
前記抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記扁平面と前記基板との距離を予め設定された所定値に維持させる制御を行う近接機構と、
前記抑止部材が前記基板に近接または当接している状態で、前記保持テーブルと前記基板との間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給する気体供給手段と、
を備えることを特徴とする基板の離脱装置。 - 請求項4に記載の基板の離脱装置において、
前記抑止部材に設けられ、前記抑止部材に前記基板を保持させる保持機構を備え、
前記抑止部材が前記基板を保持しつつ、保持力が低下した前記保持テーブルから離脱することによって前記基板を前記保持テーブルから離脱させる
ことを特徴とする基板の離脱装置。 - 請求項4または請求項5に記載の基板の離脱装置において、
前記扁平面は前記基板よりも広く、
前記近接機構は前記扁平面が前記基板に対して正対するように前記抑止部材を近接または当接させる
ことを特徴とする基板の離脱装置。 - 請求項4ないし請求項6のいずれかに記載の基板の離脱装置において、
前記保持テーブルはリングフレームを保持するフレーム保持部を有し、
前記保持テーブルに保持されている前記リングフレームおよび前記基板にわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する貼付け機構を備える
ことを特徴とする基板の離脱装置。 - 請求項4ないし請求項7のいずれかに記載の基板の離脱装置において、
前記所定値は、0.5mm以下であることを特徴とする基板の離脱方法。
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