JP2018124615A - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】マイグレーションの発生を抑制できる配線体を提供する。
【解決手段】配線体は、絶縁性を有する平坦部41と、絶縁性を有し、平坦部の上面411から突出する突出部42と、第1の方向に沿って第1の導体パターンと、第2の方向に沿って第2の導体パターン45と、突出部上に設けられ、相互に隣り合う第1の検知部同士を接続する第1の接続部44と、絶縁性を有し、第1の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部47と、第1の接続部と交差するように被覆部上に設けられ、相互に隣り合う第2の検知部同士を接続する第2の接続部46と、を備える。第1の接続部は、突出部と直接接触する凹凸面442を含む。被覆部は、断面視において、第1の接続部と、第2の導体パターン又は第2の接続部のうち第1の接続部と近い側と、の間で平坦部と直接接触する接触面471を含み、凹凸面と接触面とは、同一平面上に位置していない。
【選択図】図4
【解決手段】配線体は、絶縁性を有する平坦部41と、絶縁性を有し、平坦部の上面411から突出する突出部42と、第1の方向に沿って第1の導体パターンと、第2の方向に沿って第2の導体パターン45と、突出部上に設けられ、相互に隣り合う第1の検知部同士を接続する第1の接続部44と、絶縁性を有し、第1の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部47と、第1の接続部と交差するように被覆部上に設けられ、相互に隣り合う第2の検知部同士を接続する第2の接続部46と、を備える。第1の接続部は、突出部と直接接触する凹凸面442を含む。被覆部は、断面視において、第1の接続部と、第2の導体パターン又は第2の接続部のうち第1の接続部と近い側と、の間で平坦部と直接接触する接触面471を含み、凹凸面と接触面とは、同一平面上に位置していない。
【選択図】図4
Description
本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
タッチパネルとして、基材の表面に設けられ、相互に連結された複数のメッシュ状の第1の電極パターンと、基板の表面に設けられ、相互に間隔を空けて配列された複数のメッシュ状の第2の電極パターンと、第1の電極パターンのメッシュ同士の交点を覆うように、基材の表面に設けられたジャンパ絶縁層と、ジャンパ絶縁層上に設けられ、第2の電極パターン同士を接続するジャンパ配線とを備えるものが知られている(例えば特許文献1参照)。
上記従来技術では、第1の電極パターンから構成される一方の電極と、第2の電極パターン及びジャンパ配線から構成される他方の電極との間で、界面に沿った導体成分の移動が生じ易いため、マイグレーションが発生し易い、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、マイグレーションの発生を抑制できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。
[1]本発明に係る配線体は、絶縁性を有する平坦部と、絶縁性を有し、前記平坦部の一方の主面から突出する突出部と、前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第1の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第1の導体部を含む第1の導体パターンと、前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第2の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第2の導体部を含む第2の導体パターンと、前記突出部上に設けられ、相互に隣り合う前記第1の導体部同士を接続する第1の接続部と、絶縁性を有し、前記第1の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部と、前記第1の接続部と交差するように前記被覆部上に設けられ、相互に隣り合う前記第2の導体部同士を接続する第2の接続部と、を備え、前記第1の接続部は、前記突出部と直接接触する第1の接触面を含み、前記被覆部は、断面視において、前記第1の接続部と、前記第2の導体パターン又は前記第2の接続部のうち前記第1の接続部と近い側と、の間で前記平坦部と直接接触する第2の接触面を含み、前記第1の接触面と前記第2の接触面とは、同一平面上に位置していない配線体である。
[2]上記発明において、前記平坦部を構成する材料と前記被覆部を構成する材料とは、実質的に同一の材料であってもよい。
[3]上記発明において、前記第1の導体部は、相互に交差する複数の第1の細線を含み、前記第2の導体部は、相互に交差する複数の第2の細線を含んでいてもよい。
[4]上記発明において、前記第2の接続部は、複数の前記第2の細線と接触していてもよい。
[5]上記発明において、前記第2の接続部を構成する材料は、光透過性を有する導電性材料を含んでいてもよい。
[6]本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。
[7]本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。
本発明によれば、マイグレーションの発生を抑制することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図2は図1のII部の部分拡大図、図3は図2のIII-III線に沿った断面図、図4は図3のIV部の部分拡大図、図5は図2のV-V線に沿った断面図である。なお、本実施形態のタッチセンサ10を分かり易く説明するため、図1においては、第1の電極部50、第1の引出配線51、第2の電極部60、第2の引出配線61、及び被覆部47を実線により表示した。
図1に示すタッチセンサ10は、静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置(不図示)等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ10は、タッチセンサ10の表示領域に配される検出電極と駆動電極(後述する第1の電極部50及び第2の電極部60)を有しており、この2つの電極の間には、外部回路(不図示)から所定電圧が周期的に印加されている。
このようなタッチセンサ10では、例えば、操作者の指(外部導体)がタッチセンサ10に接近すると、この外部導体とタッチセンサ10との間でコンデンサ(電気容量)が形成され、2つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ10は、2つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
タッチセンサ10は、配線基板20を備えている。配線基板20は、支持体30と、配線体40と、を備えている。本実施形態の配線基板20は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に可視光線を透過する光透過性を有するように構成されている。
支持体30は、矩形状の外形を有し、光透過性を有する材料で構成されている。この支持体30を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シリコーン樹脂(SI)、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を用いることができる。この支持体30には、配線体40が貼り付けられている。この場合、支持体30は、配線体40を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
配線体40は、図1〜図3に示すように、平坦部41と、突出部42と、第1の導体パターン43と、第1の接続部44と、第2の導体パターン45と、第2の接続部46と、被覆部47と、オーバーコート部48と、を備えている。この配線体40は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に光透過性を有するように構成されている。
平坦部41は、矩形状の外形を有し、光透過性を有し、絶縁性(電気絶縁性)を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のUV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この平坦部41の上面411及び下面412は図中X方向に延在する略平坦な面とされており、この下面412が配線体40の一方の主面を構成している。また、下面412には支持体30が重ねられている。この平坦部41の厚さは、10〜500μmであることが好ましく、10〜50μmであることがより好ましい。
突出部42は、平坦部41の上面411上に設けられており、上面411よりも上方側(平坦部41から離れる側)に向かって突出している。この突出部42は、第1の導体パターン43(具体的には、後述する第1の細線432)、第1の接続部44(具体的には、後述する第3の細線441)、及び第2の導体パターン45(具体的には、後述する第2の細線452)に対応して配されている。また、突出部42は、図3に示すように、断面視(対応する細線の幅方向に切断した断面視)において、平坦部41から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この突出部42の厚みは、(0.1)〜(5)μmであることが好ましい。
このような突出部42は、光透過性を有し、絶縁性(電気絶縁性)を有する樹脂材料で構成されている。このような光透過性を有する樹脂材料としては、平坦部41を構成する材料と同様の材料を用いることができる。
また、本実施形態では、平坦部41を構成する材料と突出部42を構成する材料とは、実質的に同一の材料とされている。ここで、2つの樹脂材料が実質的に同一の材料であるとは、これら2つの樹脂材料の組成が実質的に同一であり、その組成割合が実質的に同一であることをいう。
また、2つの樹脂材料の組成が実質的に同一であるとは、以下の場合をいう。すなわち、一方の樹脂材料の主鎖を構成する1つ又は2以上の単位構造が他方の樹脂材料の主鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の主鎖を構成する1つ又は2以上の単位構造が一方の樹脂材料の主鎖に全て含まれていることをいう。
2つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の側鎖を構成する1つ又は2以上の置換基又は官能基が他方の樹脂材料の側鎖に全て含まれ、且つ、他方の樹脂材料の側鎖を構成する1つ又は2以上の置換基又は官能基が一方の樹脂材料の側鎖に全て含まれていることが好ましい。
また、2つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料の平均分子量と他方の樹脂材料の平均分子量とは、実質的に等しいことが好ましい。
また、2つの樹脂材料の組成が実質的に同一である場合、一方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析により得られる赤外吸収スペクトルと、他方の樹脂材料に対して行う赤外線分光分析から得られる赤外吸収スペクトルとが実質的に一致していることが好ましい。
平坦部41を構成する材料と突出部42を構成する材料とが実質的に同一である場合、これら平坦部41と突出部42との界面は僅かに視認できる程度であり、平坦部41と突出部42とは実質的に一体となっている。図4においては、平坦部41と突出部42との界面を破線により表示している。
配線体40では、図1及び図2に示すように、複数の第1の導体パターン43と複数の第1の接続部44によって、複数の第1の電極部50が形成されている。それぞれの第1の電極部50は、図中Y方向に延在しており、複数の第1の電極部50は、図中X方向に並列されている。それぞれの第1の電極部50の長手方向一端には、第1の引出配線51の一端が接続されている。それぞれの第1の引出配線51の他端は、配線体40の縁部まで延びている。この第1の引出配線51の他端が、外部回路と接続される。なお、第1の電極部50の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第1の引出配線51の数は、第1の電極部50の数に応じて設定される。
この第1の電極部50を構成する第1の導体パターン43は、平坦部41の上面411側に設けられている。それぞれの第1の導体パターン43は、複数の第1の検知部431を含んでいる。複数の第1の検知部431は、図中Y方向に沿って相互に間隔を空けながら並べられている。この場合、複数の第1の電極部50が図中X方向に並列されていることから、複数の第1の検知部431がX方向及びY方向に沿ってマトリクス状に配列されている。
本実施形態では、第1の検知部431は、図2に示すように、相互に交差する複数の直線状の第1の細線432を含んでいる。この複数の第1の細線432は、突出部42上に設けられている。なお、この第1の細線432は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。
第1の細線432は、図5に示すように、断面視(第1の細線432の幅方向に切断した断面視)において、平坦部41から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。
この第1の細線432は、断面視において、凹凸面433と、平坦面434とを含んでいる。凹凸面433は、突出部42と接触している。この凹凸面433では、後述する導電性材料に含まれる導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。平坦面434は、第1の細線432の凹凸面433以外の他の面であり、被覆部47又はオーバーコート部48と接触している。この平坦面434では、後述する導電性材料に含まれる導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込んでいる。このような平坦面434の平面度は、0.5μm以下となっている。なお、平面度は、JIS(JIS B0621(1984))により定義することができる。
第1の細線432において、凹凸面433の面粗さRaは、平坦面434の面粗さRaに対して相対的に大きくなっている。具体的には、凹凸面433の面粗さRaは、0.1〜3μmであるのに対して、平坦面434の面粗さRaは、0.001〜1.0μmとなっている。なお、このような面粗さRaは、JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))に定義される「算術平均粗さRa」のことを言う。
また、第1の細線432の幅としては、1nm〜100μmであることが好ましく、50nm〜10μmであることがより好ましく、500nm〜5μmであることがさらにより好ましい。
このような第1の細線432(第1の導体パターン43)は、導電性材料(導電性粒子)と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック(ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック)、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を例示することができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。
第1の導体パターン43は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、1−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第1の導体パターン43を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
第1の接続部44は、図1及び図2に示すように、相互に隣り合う第1の検知部431同士を電気的に接続している。この第1の接続部44は、第1の導体パターン43と同一平面上に位置している。
本実施形態では、第1の接続部44は、図3に示すように、相互に交差する複数の直線状の第3の細線441を含んでいる。複数の第3の細線441は、突出部42上に設けられている。この第3の細線441は、第1の細線432と同様の形状を有している。なお、第3の細線441は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。
第3の細線441は、図4に示すように、断面視において、凹凸面442と、平坦面443とを含んでいる。凹凸面442は、XY平面上に広がっており、突出部42と接触している。平坦面443は、第3の細線441の凹凸面442以外の他の面であり、被覆部47又はオーバーコート部48と接触している。
このような第3の細線441(第1の接続部44)は、上述の第1の細線432(第1の導体パターン43)を構成する材料と同様の材料により構成されている。また、第1の接続部44は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストは、上述の導電性ペーストを用いる。
配線体40では、図1及び図2に示すように、複数の第2の導体パターン45と複数の第2の接続部46によって、複数の第2の電極部60が形成されている。第2の電極部60は、第1の電極部50と電気的に絶縁されている。それぞれの第2の電極部60は、図中X方向に延在しており、複数の第2の電極部60は、図中Y方向に並列されている。それぞれの第2の電極部60の長手方向一端には第2の引出配線61の一端が接続されている。それぞれの第2の引出配線61の他端は、配線体40の縁部まで延びている。この第2の引出配線61の他端が、外部回路と接続される。なお、第2の電極部60の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第2の引出配線61の数は、第2の電極部60の数に応じて設定される。
この第2の電極部60を構成する第2の導体パターン45は、平坦部41の上面411側に設けられており、第1の導体パターン43と同一平面上に位置している。それぞれの第2の導体パターン45は、複数の第2の検知部451を含んでいる。複数の第2の検知部451は、図中X方向に沿って相互に間隔を空けながら並べられている。この場合、第2の電極部60が図中Y方向に並列されていることから、複数の第2の検知部451が、マトリクス状に配列された複数の第1の検知部431の間に形成された空白部分を埋めるように、X方向及びY方向に沿ってマトリクス状に配列されている。
本実施形態では、第2の検知部451は、図2に示すように、相互に交差する複数の直線状の第2の細線452を含んでいる。複数の第2の細線452は、突出部42上に設けられている。この第2の細線452は、第1の細線432と同様の形状を有している。なお、第2の細線452は、直線状に限らず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ状であってもよい。
第2の細線452(第2の導体パターン45)は、上述の第1の細線432(第1の導体パターン43)を構成する材料と同様の材料により構成されている。また、第2の導体パターン45は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストは、上述の導電性ペーストを用いる。
それぞれの第2の接続部46は、図4に示すように、第1の接続部44と交差するように被覆部47上に設けられている。また、それぞれの第2の接続部46は、相互に隣り合う第2の検知部451同士を電気的に接続している。
この第2の接続部46は、図4及び図5に示すように、第2の検知部451を構成する複数の第2の細線452と接触している。この第2の接続部46は、相互に交差する第2の細線452同士の隙間に入り込んで平坦部41の上面411とも接触している。また、第2の接続部46は、第2の検知部451の輪郭の外側にも広がっており、平坦部41の上面411と接触している。この第2の接続部46の端部461は、上面411に沿って広がっており、略平坦に形成されている。この第2の接続部46の厚さは、0.5〜50μmであることが好ましく、1〜20μmであることが好ましい。
このような第2の接続部46を構成する材料は、光透過性を有する導電性材料を含んでいる。この光透過性を有する導電性材料としては、酸化インジウム錫(Indium Tin Oxide、ITO)、酸化亜鉛(Zinc Oxide、ZnO)、又はPEDOT等の光透過性を有する有機エレクトロニクス材料等を例示することができる。また、光透過性を有する導電性材料として、肉眼では視認できない導電性材料、例えば銀ナノワイヤ等を用いてもよい。
被覆部47は、図4に示すように、第1の接続部44少なくとも一部を直接覆っており、第1の接続部44と第2の接続部46との間に介在している。これにより、第1の接続部44と第2の接続部46とが電気的に絶縁されている。本実施形態では、被覆部47は、突出部42の一部も直接覆っている。この被覆部47は、断面(第1の接続部44の延在方向に対して高さ方向に直交して切断した断面)を視た場合に、図中X方向における第1の接続部44と第2の接続部46との間で平坦部41と直接接触する接触面471を含んでいる。この接触面471は、XY平面上に広がっており、平坦部41の上面411に倣い略平坦な面となっている。本実施形態では、接触面471は、断面視(第1の接続部44の延在方向に対して高さ方向に直交して切断した断面視)において、平坦部41と被覆部47の外縁とが接する点Pを通り、図中X方向に沿って延びる仮想直線上に存在している。また、接触面471は、平坦部41の上面411と同一平面上に延びる仮想直線上に存在している。このような被覆部47の厚さは、0.5〜50μmであることが好ましく、1〜20μmであることがより好ましい。
このような被覆部47は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、平坦部41を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、本実施形態では、平坦部41を構成する材料と被覆部47を構成する材料とは、実質的に同一の材料とされている。
平坦部41を構成する材料と被覆部47を構成する材料とが実質的に同一である場合、これら平坦部41と被覆部47との界面は僅かに視認できる程度であり、平坦部41と被覆部47とは実質的に一体となっている。また、突出部42を構成する材料と被覆部47を構成する材料とも実質的に同一である場合、これら突出部42と被覆部47との界面は僅かに視認できる程度であり、突出部42と被覆部47とは実質的に一体となっている。図4においては、平坦部41と被覆部47との界面及び突出部42と被覆部47との界面を破線により表示している。
オーバーコート部48は、第1の電極部50(第1の導体パターン43及び第1の接続部44)、第1の引出配線51、第2の電極部60(第2の導体パターン45及び第2の接続部46)、第2の引出配線61、及び被覆部47を覆うように平坦部41の上面411上に設けられている。オーバーコート部48の上面481は、略平坦な面とされており、この上面481が配線体40の他方の主面を構成している。このオーバーコート部48の縁部には、開口部482が形成されており、この開口部482からは、第1の引出配線51の端部及び第2の引出配線61の端部が露出している。オーバーコート部48の厚さは、10〜500μmであることが好ましく、10〜50μmであることがより好ましい。
このようなオーバーコート部48は、光透過性を有する樹脂材料で構成されている。この光透過性を有する樹脂材料としては、平坦部41を構成する材料と同様の材料を用いることができる。
次に、本実施形態に係る配線基板20の製造方法について、図6(a)〜図6(g)を参照しながら、詳細に説明する。図6(a)〜図6(g)は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
まず、図6(a)に示すように、第1の導体パターン43、第1の接続部44、及び第2の導体パターン45の形状に対応する形状の溝部101が形成された凹版100に第1の導電性材料110を充填する。この場合、凹版100の表面には、凹版100から第1の導電性材料110の離型性を高める離型層が形成されていてもよい。第1の導電性材料110を凹版100に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に溝部101以外に塗工された第1の導電性材料110をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第1の導電性材料110としては、上述の導電性ペーストを用いる。
次に、図6(b)に示すように、溝部101に充填された第1の導電性材料110を硬化させる。第1の導電性材料110の硬化処理は、加熱、エネルギ線(赤外線、紫外線、及びレーザ光等)の照射、及び乾燥の少なくとも1種類を用いて行うことができる。この工程において、第1の導電性材料110が硬化、収縮することで、第1の導体パターン43、第1の接続部44、及び第2の導体パターン45が形成される。
次に、図6(c)に示すように、凹版100と支持体30の間に第1の樹脂材料120が介在した状態で、凹版100を支持体30に押し付ける。これにより、第1の導体パターン43、第1の接続部44、及び第2の導体パターン45を覆うように、凹版100上に第1の樹脂材料120が配置される。この工程において、第1の導電性材料110が硬化、収縮して生じた溝部101の隙間に、第1の樹脂材料120が入り込む。
次に、第1の樹脂材料120を硬化させる。第1の樹脂材料120の硬化処理方法としては、第1の導電性材料110の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。凹版100上に配された第1の樹脂材料120が硬化することで、平坦部41が形成される。また、溝部101の隙間に入り込んだ第1の樹脂材料120が硬化することで、突出部42が形成される。
次に、図6(d)に示すように、支持体30、平坦部41、突出部42、第1の導体パターン43、第1の接続部44、及び、第2の導体パターン45を一体的に凹版100から剥離させる。
次に、図6(e)に示すように、第1の接続部44を覆うように平坦部41上に第2の樹脂材料130を配置する。平坦部41上に第2の樹脂材料130を配置する方法としては、蒸着法、スパッタ法、インクジェット法、フォトリソ法等を挙げることができる。
次に、平坦部41上の第2の樹脂材料130を硬化させる。第2の樹脂材料130の硬化処理方法としては、第1の導電性材料110の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第2の樹脂材料130が硬化することで、被覆部47が形成される。
次に、図6(f)に示すように、被覆部47を介して第1の接続部44と交差すると共に、相互に隣り合う第2の検知部451同士と接触するように、平坦部41上に第2の導電性材料140を配置する。平坦部41上に第2の導電性材料140を配置する方法としては、平坦部41上に第2の樹脂材料130を配置する方法と同様の方法を採用することができる。この第2の導電性材料140としては、上述の光透過性を有する導電性材料を用いる。この工程において、第2の導電性材料140が、平坦部41の上面411上に広がって略平坦な部分が形成される。
次に、第2の導電性材料140を硬化させる。第2の導電性材料140の硬化処理方法としては、第1の導電性材料110の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第2の導電性材料140が硬化することで、第2の接続部46が形成される。また、上面411上に広がる略平坦な部分に、第2の接続部46の端部461が形成される。
次に、図6(g)に示すように、突出部42、第1の導体パターン43、第1の接続部44、被覆部47、第2の導体パターン45、及び第2の接続部46を覆うように、平坦部41上に第3の樹脂材料150を配置する。平坦部41上に第3の樹脂材料150を配置する方法としては、凹版100上に第1の導電性材料110を配置する方法と同様の方法を採用することができる。
次に、第3の樹脂材料150を硬化させる。第3の樹脂材料150の硬化処理方法としては、第1の導電性材料110の硬化処理方法と同様の方法を採用することができる。第3の樹脂材料150が硬化することで、オーバーコート部48が形成される。以上により、配線基板20(配線体40)を得ることができる。
本実施形態に係る配線体40、配線基板20、及びタッチセンサ10は以下の効果を奏する。
本実施形態では、第1の接続部44が突出部42上に設けられていると共に、断面視において第1の接続部44と第2の接続部との間で平坦部41と被覆部47とが直接接触している。この場合、突出部42と直接接触する第1の接続部44の凹凸面442と、平坦部41と直接接触する被覆部47の接触面471とは、突出部42の厚み分だけ高さ方向にずれて配されることとなるため、これらが同一平面上に位置していない。このため、これら凹凸面442と接触面471との間に急峻な段差が形成される。この段差は、第1の電極部50及び第2の電極部60間に生じる電場に対して交差する方向に延在することとなるため、第1の接続部44と第2の接続部46との間で界面に沿った導体成分の移動が生じ難くなる。これによって、配線体40において、マイグレーションの発生を抑制することができる。
また、本実施形態では、平坦部41を構成する材料と被覆部47を構成する材料とは、実質的に同一の材料とされている。この場合、平坦部41と被覆部47との間に界面がほとんど存在しないため、第1の接続部44と第2の接続部46との間で界面に沿った導体成分の移動がさらに生じ難くなる。これにより、配線体40において、マイグレーションの発生をさらに抑制することができる。さらに、本実施形態では、突出部42を構成する材料も、平坦部41を構成する材料と、実質的に同一の材料とされている。この場合、第1の接続部44が、実質的に同一の材料とされた突出部42及び被覆部47に包囲された状態となるため、第1の接続部44と第2の接続部46との間で界面に沿った導体成分の移動がより一層生じ難くなる。これにより、配線体40において、マイグレーションの発生をより一層抑制することができる。
また、本実施形態では、第1の検知部431は、相互に交差する複数の第1の細線432を含み、第2の検知部451は、相互に交差する複数の第2の細線452を含んでいる。この場合、構造的に第1の検知部431及び第2の検知部451に光透過性を付与することができるため、第1の導体パターン43及び第2の導体パターン45を構成する導電性材料として、導電性は優れるが不透明な導電性材料(不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料)を用いることができる。これにより、第1の導体パターン43及第2の導体パターン45における電気抵抗を低減することができる。
また、第2の接続部46は、複数の第2の細線452と接触している。これにより、第2の導体パターン45と第2の接続部46との接触面積が増大するため、第2の接続部46及び第2の導体パターン45間の接続信頼性を向上することができる。
また、本実施形態では、第2の接続部46を構成する材料が光透過性を有する導電性材料を含んでいる。このため、配線体40をタッチパネルセンサ等に適用しても、当該タッチパネルセンサの視認性が低下するのを抑制することができる。
本実施形態における「タッチセンサ10」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板20」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「支持体30」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線体40」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「平坦部41」が本発明における「平坦部」の一例に相当し、本実施形態における「上面411」が本発明における「一方の主面」の一例に相当し、本実施形態における「突出部42」が本発明における「突出部」の一例に相当し、本実施形態における「第1の導体パターン43」が本発明における「第1の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第1の検知部431」が本発明における「第1の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第1の接続部44」が本発明における「第1の接続部」の一例に相当し、本実施形態における「凹凸面442」が本発明における「第1の接触面」の一例に相当し、本実施形態における「第2の導体パターン45」が本発明における「第2の導体パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第2の検知部451」が本発明における「第2の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第2の接続部46」が本発明における「第2の接続部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆部47」が本発明における「被覆部」の一例に相当し、本実施形態における「接触面471」が本発明における「第2の接触面」の一例に相当する。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上述の実施形態では、第1の導体パターン43及び第2の導体パターン45を構成する導電性材料(導電性粒子)として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第1の細線432を例に説明すると、当該第1の細線432の凹凸面433側にカーボン系材料を配置し、平坦面434側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第1の細線432の凹凸面433側に金属材料を配置し、平坦面434側にカーボン系材料を配置してもよい。
また、本実施形態では、第2の接続部46が第2の検知部451の輪郭の外側にも広がっており、断面視において、第2の接続部46が第2の導体パターンに対して第1の接続部44に近い側に位置していたが、特にこれに限定されず、断面視において第2の導体パターン45が第2の接続部46に対して第1の接続部44に近い側に位置していてもよい。
また、例えば、平坦部41の下面を実装対象(フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等)に接着して、配線体40を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、平坦部41の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、平坦部41側から配線体40を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、オーバーコート部48側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
10…タッチセンサ
20…配線基板
30…支持体
40…配線体
41…平坦部
411…上面
412…下面
42…突出部
43…第1の導体パターン
431…第1の検知部
432…第1の細線
433…凹凸面
434…平坦面
44…第1の接続部
441…第3の細線
442…凹凸面
443…平坦面
45…第2の導体パターン
451…第2の検知部
452…第2の細線
46…第2の接続部
461…端部
47…被覆部
471…接触面
48…オーバーコート部
481…上面
50…第1の電極部
51…第1の引出配線
60…第2の電極部
61…第2の引出配線
100…凹版
101…溝部
110…第1の導電性材料
120…第1の樹脂材料
130…第2の樹脂材料
140…第2の導電性材料
150…第3の樹脂材料
20…配線基板
30…支持体
40…配線体
41…平坦部
411…上面
412…下面
42…突出部
43…第1の導体パターン
431…第1の検知部
432…第1の細線
433…凹凸面
434…平坦面
44…第1の接続部
441…第3の細線
442…凹凸面
443…平坦面
45…第2の導体パターン
451…第2の検知部
452…第2の細線
46…第2の接続部
461…端部
47…被覆部
471…接触面
48…オーバーコート部
481…上面
50…第1の電極部
51…第1の引出配線
60…第2の電極部
61…第2の引出配線
100…凹版
101…溝部
110…第1の導電性材料
120…第1の樹脂材料
130…第2の樹脂材料
140…第2の導電性材料
150…第3の樹脂材料
Claims (7)
- 絶縁性を有する平坦部と、
絶縁性を有し、前記平坦部の一方の主面から突出する突出部と、
前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第1の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第1の導体部を含む第1の導体パターンと、
前記平坦部に対して前記一方の主面側に設けられ、第2の方向に沿って相互に間隔を空けて並べられた複数の第2の導体部を含む第2の導体パターンと、
前記突出部上に設けられ、相互に隣り合う前記第1の導体部同士を接続する第1の接続部と、
絶縁性を有し、前記第1の接続部の少なくとも一部を直接覆う被覆部と、
前記第1の接続部と交差するように前記被覆部上に設けられ、相互に隣り合う前記第2の導体部同士を接続する第2の接続部と、を備え、
前記第1の接続部は、前記突出部と直接接触する第1の接触面を含み、
前記被覆部は、断面視において、前記第1の接続部と、前記第2の導体パターン又は前記第2の接続部のうち前記第1の接続部と近い側と、の間で前記平坦部と直接接触する第2の接触面を含み、
前記第1の接触面と前記第2の接触面とは、同一平面上に位置していない配線体。 - 請求項1に記載の配線体であって、
前記平坦部を構成する材料と前記被覆部を構成する材料とは、実質的に同一の材料である配線体。 - 請求項1又は2に記載の配線体であって、
前記第1の導体部は、相互に交差する複数の第1の細線を含み、
前記第2の導体部は、相互に交差する複数の第2の細線を含む配線体。 - 請求項3に記載の配線体であって、
前記第2の接続部は、複数の前記第2の細線と接触している配線体。 - 請求項1〜4の何れか一項に記載の配線体であって、
前記第2の接続部を構成する材料は、光透過性を有する導電性材料を含む配線体。 - 請求項1〜5の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。 - 請求項6に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017013986A JP2018124615A (ja) | 2017-01-30 | 2017-01-30 | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=63111440
Family Applications (1)
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JP (1) | JP2018124615A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020031500A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線板、及びタッチセンサ |
-
2017
- 2017-01-30 JP JP2017013986A patent/JP2018124615A/ja active Pending
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WO2020031500A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線板、及びタッチセンサ |
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