JP2020091582A - 配線体、配線板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】視認性の向上を図ることが可能な配線体を提供すること。【解決手段】第１の樹脂層２０と、第１の樹脂層２０上に形成され、メッシュ形状を有する第１の導体部３０と、を備え、第１の導体部３０は、複数の第１の導体線３１１を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第１の電極パターン３１と、第１の電極パターン３１に隣り合うように配置され、複数の第２の導体線３５１を交差させて形成されたｎ１角形の第２の単位格子Ｕ２を繰り返すメッシュ形状を有する第１のダミーパターン３５と、を有し、第１のダミーパターン３５は、複数の第２の導体線３５１の交点Ｑ’１に形成された第１の断線部３５２を有し、下記（１）及び（２）式を満たす。ｎ１≧４ … （１）ｎ１＞ｎｄ１≧３ … （２）但し、上記（１）及び（２）式において、ｎ１は、ｎ１角形の角の個数であり、ｎｄ１は、第２の単位格子Ｕ２あたりの第１の断線部３５２の個数である。【選択図】 図２

Description

本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。

網目状電極の非導電部領域に、導体線を切断する切断部を複数有する面状体が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１０−２６２５２９号公報

上述の面状体では、非導電部領域における導体線の全ての交差部に切断部を形成しているため、導電部領域と非導電部領域との間の開口率の差が大きくなっている。そのため、この面状体をタッチパネルに用いると、導電部領域及び非導電部領域のパターンが見えてしまうため一様な見た目とならず、タッチパネルの視認性の悪化が生じる場合がある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、視認性の向上を図ることが可能な配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、第１の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第１の導体部と、を備え、第１の導体部は、複数の第１の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第１の電極パターンと、前記第１の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第２の導体線を交差させて形成されたｎ_１角形の第１の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第１のダミーパターンと、を有し、前記第１のダミーパターンは、前記複数の第２の導体線の交点に形成された第１の断線部を有し、下記（１）及び（２）式を満たす配線体である。
ｎ_１≧４ … （１）
ｎ_１＞ｎ_ｄ１≧３ … （２）
但し、上記（１）及び（２）式において、ｎ_１は、前記ｎ_１角形の角の個数であり、ｎ_ｄ１は、前記第１の単位格子あたりの前記第１の断線部の個数である。

［２］上記発明において、下記（３）式を満たしていてもよい。
ｎ_ｄ１／ｎ_１＞０．５ … （３）

［３］上記発明において、下記（４）及び（５）式を満たしていてもよい。
ｎ_１＝４ … （４）
ｎ_ｄ１＝３ … （５）

［４］上記発明において、下記（６）式を満たしていてもよい。
｜Ａ_１−Ａ_２｜≦１ … （６）
但し、上記（６）式において、Ａ_１は、前記第１の電極パターンの開口率（％）であり、Ａ_２は、前記第１のダミーパターンの開口率（％）である。

［５］上記発明において、前記配線体は、前記第１の樹脂層上に形成され、前記第１の導体部を覆う第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第２の導体部と、を備え、前記第２の導体部は、複数の第３の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第２の電極パターンと、前記第２の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第４の導体線を交差させて形成されたｎ_２角形の第２の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第２のダミーパターンと、を有し、前記第２のダミーパターンは、前記複数の第４の導体線の交点に形成された第２の断線部を有し、下記（７）及び（８）式を満たしていてもよい。
ｎ_２≧４ … （７）
ｎ_２＞ｎ_ｄ２≧３ … （８）
但し、上記（７）及び（８）式において、ｎ_２は、前記ｎ_２角形の角の個数であり、ｎ_ｄ２は、前記第２の単位格子あたりの前記第２の断線部の個数である。

［６］上記発明において、透過平面視において、前記第１の導体部と前記第２の導体部とが前記第１の単位格子の半ピッチずれて配置されていてもよい。

［７］上記発明において、透過平面視において、前記第１の電極パターンの少なくとも一部と、前記第２のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっているとともに、前記第２の電極パターンの少なくとも一部と、前記第１のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっていてもよい。

［８］本発明に係る配線板は、上記に記載の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線板である。

［９］本発明に係るタッチセンサは、上記に記載の配線板を備えるタッチセンサである。

本発明によれば、第１の単位格子の角に形成される断線部の個数を、上記（２）式を満たすように設定することで、第１の電極パターンと第１のダミーパターンとの間の開口率の差を小さくすることができるため、視認性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。 図２は、第１の導体部を示す拡大平面図である。 図３は、図２のIII部を示す拡大平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、図２のV部を示す拡大平面図である。 図６は、第２の導体部を示す拡大平面図である。 図７は、第１の導体部と第２の導体部とを重ねた拡大平面図である。 図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法を説明する断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図であり、図２は第１の導体部を示す拡大平面図であり、図３は図２のIII部を示す拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は図２のV部を示す拡大平面図であり、図６は第２の導体部を示す拡大平面図であり、図７は第１の導体部と第２の導体部とを重ねた拡大平面図である。

図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。

支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。

配線体１０は、図１に示すように、第１の樹脂層２０と、第１の導体部３０と、第２の樹脂層４０と、第２の導体部５０と、第３の樹脂層６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「第１の樹脂層２０」が本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部３０」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部５０」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当する。

本実施形態では、第１の導体部３０が第１の樹脂層２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の樹脂層４０上に配置されており、第１の樹脂層２０に第２の樹脂層４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の樹脂層４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の樹脂層４０の他方の側に配置されており、第２の樹脂層４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。

また、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。

第１の樹脂層２０は矩形状の外形を有している。この第１の樹脂層２０は、一方側の主面で、第１の導体部３０を保持している。第１の樹脂層２０は、第１の導体部３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体部３０と支持体５とを相互に接着して固定している。

図４に示すように、第１の樹脂層２０は、平坦部２１と、凸部２２と、を有している。平坦部２１は、第１の樹脂層２０において層状に形成される部分である。この平坦部２１の上面は、略平坦な面となっており、全体的に略均一な厚さを有している。また、平坦部２１には第１の導体部３０は形成されていない。なお、第１の樹脂層２０は、凸部２２を有していなくともよく、この場合には、平坦部２１に第１の導体部３０が形成される。

凸部２２は、平坦部２１から離れる側に向かって突出しており、平坦部２１と一体的に形成されている。凸部２２は、第１の導体部３０側（図４中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。凸部２２は、第１の導体部３０に対応して設けられており、第１の導体部３０を直接的に支持している。なお、図４では、凸部２２として、第１の導体部３０の第１の導体線３１１ａ（後述）を支持している部分を示している。

第１の樹脂層２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。

第１の導体部３０は、第１の樹脂層２０上に設けられており、第１の樹脂層２０によって保持されている。この第１の導体部３０は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。

導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。

バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。

図１に示すように、第１の導体部３０は、複数の第１の電極パターン３１と、複数の第１の引出線３４と、複数の第１のダミーパターン３５と、複数の第１の端子部３６と、を含んでいる。なお、本実施形態における「第１の電極パターン３１」は、本発明における「第１の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態の「第１のダミーパターン３５」が、本発明における「第１のダミーパターン」の一例に相当する。

第１の電極パターン３１及び第１のダミーパターン３５は、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向であり、図１に示す例ではＺ方向）において、カバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第１の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の第１の電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。それぞれの第１の電極パターン３１は、複数の第１の本体部３２と、複数の第１の連結部３３と、を含んでいる。

第１の本体部３２は、略菱形の平面形状を有しており、第１の電極パターン３１の両端に位置する第１の本体部３２のみが略三角形の平面形状を有している。複数の第１の本体部３２は、第１の電極パターン３１の延在方向（図中Ｘ方向）に並べられている。図２に示すように、相互に隣り合う第１の本体部３２同士は、第１の連結部３３を介して電気的に接続されている。この第１の連結部３３における第１の電極パターン３１の電極幅（図２中のＹ方向の幅）は、第１の本体部３２における第１の電極パターン３１の電極幅よりも狭くなっている。

図２に示すように、第１の電極パターン３１は、複数の直線状の第１の導体線３１１ａ，３１１ｂを有している。第１の導体線３１１ａは第１の方向Ｄ_１に延在している。一方で、第１の導体線３１１ｂは、第１の方向Ｄ_１とは異なる第２の方向Ｄ_２に延在している。本実施形態では、第１の方向Ｄ_１と第２の方向Ｄ_２とは実質的に直交しているが、第１の方向Ｄ_１と第２の方向Ｄ_２の交差角度は９０度に限定されない。なお、以下では、第１の導体線３１１ａ，３１１ｂを第１の導体線３１１と総称することもある。また、本実施形態における「第１の導体線３１１」が本発明における「第１の導体線」の一例に相当する。

複数の第１の導体線３１１ａは等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられており、同様に、複数の第１の導体線３１１ｂも等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられている。図３に示すように、第１の導体線３１１ａ，３１１ｂは、相互に交差して複数の第１の単位格子Ｕ_１を形成している。これにより、図２に示すように、第１の電極パターン３１は、第１の格子Ｕ_１を繰り返すメッシュ形状を有している。なお、本実施形態では、第１の単位格子Ｕ_１の平面形状は四角形であるが、これに限定されず、他の多角形であってもよい。

第１の導体線３１１ａは、図４に示すように、第１の樹脂層２０の凸部２２上に設けられている。第１の導体線３１１ａは、第１の導体線３１１ａの幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の樹脂層２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第１の導体線３１１ａにおいて、凸部２２と接触する第１の接触面３１１ｃは、第２の樹脂層４０と接触する頂面３１１ｄに対して相対的に粗くなっている。

具体的には、第１の接触面３１１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、頂面３１１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。この面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。なお、第１の導体線３１１ｂも、図４に示す第１の導体線３１１ａと同様の断面形状を有している。

図１に示すように、それぞれの第１の電極パターン３１の長手方向一端には第１の引出線３４の一端が接続されている。それぞれの第１の引出線３４の他端には、第１の端子部３６が接続されている。第１の端子部３６は、配線体１０の縁部に位置している。この第１の端子部３６が、ＦＰＣ等の接続配線板を介して外部回路と電気的に接続される。

複数の第１のダミーパターン３５は、第１の電極パターン３１に隣り合うように配置されている。一方、複数の第１のダミーパターン３５は、第１の電極パターン３１と電気的に絶縁されている。第１のダミーパターン３５は、第２の樹脂層４０を介して第２の電極パターン５１と対向している。また、第１のダミーパターン３５と、第１の電極パターン３１と、第１の引出線３４と、第１の端子部３６と、は実質的に同一の平面上に設けられている。

図２に示すように、それぞれの第１のダミーパターン３５は、相互に交差する直線状の第２の導体線３５１ａ，３５１ｂを有している。これらの第２の導体線３５１ａ，３５１ｂは、上述の第１の導体線３１１ａの断面形状と実質的に同一の断面形状（図４参照）を有している。一方の第２の導体線３５１ａは、第１の方向Ｄ_１に延在しているのに対し、他方の第２の導体線３５１ｂは、第２の方向Ｄ_２に延在している。なお、以下では、第２の導体線３５１ａ，３５１ｂを第２の導体線３５１と総称することもある。また、本実施形態における「第２の導体線３５１」が本発明における「第２の導体線」の一例に相当する。

複数の第２の導体線３５１ａは、第１の導体線３１１ａと同様に等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられている。複数の第２の導体線３５１ｂも第１の導体線３１１ｂと同様に等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられている。この第２の導体線３５１は、複数の第１の断線部３５２を有しており、これらの第１の断線部３５２では、第２の導体線３５１が除去されている（すなわち、第１の断線部３５２では第２の導体線３５１が未形成となっている。）。因みに、図２及び図７では、本実施形態の第１のダミーパターン３５を分かりやすく説明するため、第１の断線部３５２の幅を誇張して図示している。

図５に示すように、第２の導体線３５１ａ，３５１ｂが相互に交差していることで、四角形の平面形状を有する第２の単位格子Ｕ_２が形成されている。この第２の単位格子Ｕ_２は、上述の第１の単位格子Ｕ_１と同一の平面形状を有している。これにより、図２に示すように、第１のダミーパターン３５全体は、この第２の単位格子Ｕ_２を繰り返すメッシュ形状を有している。本実施形態における「第２の単位格子Ｕ_２」が本発明における「第１の単位格子」の一例に相当する。

なお、本実施形態において、第２の単位格子Ｕ_２の平面形状として四角形を例示しているがこれに限定されない。第２の単位格子Ｕ_２の平面形状としては、下記（１）式を満たすｎ_１角形であればよい。換言すると、第２の単位格子Ｕ_２の平面形状は、角が４個以上の多角形であればよい。
ｎ_１≧４ … （１）

また、本実施形態において、「第２の導体線３５１ａ，３５１ｂが相互に交差する」とは、第２の導体線３５１ａの延長線Ｌ_ｖａ（仮想線Ｌ_ｖａ）と第２の導体線３５１ｂの延長線Ｌ_ｖｂ（仮想線Ｌ_ｖｂ）とが相互に交差すること、も含む。

図５に示すように、第２の単位格子Ｕ_２は、上述の第１の断線部３５２を含んでおり、一部の頂点が第１の断線部３５２によって欠けた不完全な格子形状となっている。

この第２の単位格子Ｕ_２において、第２の導体線３５１は実際に交点Ｑ_１において交差している。一方で、第１の断線部３５２は、第２の単位格子Ｕ_２の交点Ｑ_１以外の頂点上に配置されており、具体的には、第２の導体線３５１ａと第２の導体線３５１ｂとの交点Ｑ’_１上に配置されている。本実施形態では、第１の断線部３５２は、３つの頂点（３つの交点Ｑ’_１）上に配置されており、第２の単位格子Ｕ_２の頂点を除く辺上には第２の導体線３５１が残存する残部が形成されている。

なお、この交点Ｑ’_１は、第２の導体線３５１ａの延長線Ｌ_ｖａと第２の導体線３５１ｂの延長線Ｌ_ｖｂとが交わる点に存在する仮想上の交点である。本実施形態において、「第２の導体線の交点」とは、実際に第２の導体線３５１が交わる交点Ｑ_１に加えて、第２の導体線３５１ａの延長線Ｌ_ｖａと第２の導体線３５１ｂの延長線Ｌ_ｖｂとが交わる仮想上の交点Ｑ’_１も含んでいる。

本実施形態では、１つの第２の単位格子Ｕ_２当たりに含まれる第１の断線部３５２の個数ｎ_ｄ１を３個としているが（ｎ_ｄ１＝３）、これに限定されない。１つの第２の単位格子Ｕ_２当たりに含まれる第１の断線部３５２の個数ｎ_ｄ１は、下記（２）式の範囲内であれば何個であってもよい。なお、本実施形態では、第２の単位格子Ｕ_２の形状を四角形（ｎ_１＝４）としているため、下記（２）式を満たす場合はｎ_ｄ１＝３のみである。しかしながら、例えば、第２の単位格子Ｕ_２の形状を五角形（ｎ_１＝５）とした場合には、下記（２）式を満たすｎ_ｄ１は３，４のいずれか（ｎ_ｄ１＝３又は４）となる。
ｎ_１＞ｎ_ｄ１≧３ … （２）

図２に戻り、第１の断線部３５２は、第１の電極パターン３１との境界部にも形成されている。このように、第１のダミーパターン３５の第２の導体線３５１と、第１の電極パターン３１の第１の導体線３１１と、の間には第１の断線部３５２が形成されているため、両者は物理的に接続されていない。そのため、第１の断線部３５２によって、第１のダミーパターン３５と、第１の電極パターン３１と、は電気的に絶縁されている。

また、本実施形態における配線体１０のように、下記（３）式の関係を満たしていることが好ましい。すなわち、ｎ_１角形の頂点の中で５０％を超える割合の頂点に第１の断線部３５２が形成されていることが好ましい。本実施形態では、ｎ_１角形の頂点の中で７５％の頂点に第１の断線部３５２が配置されている。このように、下記（３）式を満たす場合、第１のダミーパターン３５と第１の電極パターン３１とが電気的により接続され難くなるとともに、第１のダミーパターン３５が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。よって、タッチセンサ１の感度をより向上させることができる。
ｎ_ｄ１／ｎ_１＞０．５ … （３）

また、本実施形態における配線体１０において、下記（４）式を満たすことが好ましい。すなわち、第１の電極パターン３１の開口率Ａ_１（％）と第１のダミーパターン３５の開口率Ａ_２（％）との差の絶対値が１（％）以下であることが好ましい。このように、開口率の差を１（％）以下とすることで、第１の電極パターン３１と第１のダミーパターン３５の拡散反射率の差を小さくすることができる。そのため、第１の電極パターン３１と第１のダミーパターン３５とが視認され難くなり、視認性をより向上させることができる。
｜Ａ_１−Ａ_２｜≦１ … （４）

第１の電極パターン３１の開口率Ａ_１は、例えば、図３に示すように、第１の単位格子Ｕ_１の開口率から算出することができる。第１の単位格子Ｕ_１の開口率は、第１の導体線３１１ａの中心線ＣＬ_ａと第１の導体線３１１ｂの中心線ＣＬ_ｂとに囲まれた領域における、第１の導体線３１１が形成されていない領域の割合である。この割合を、実質的な開口率Ａ_１とみなしてよい。

同様に、第１のダミーパターン３５の開口率Ａ_２は、例えば、図５に示すように、第２の単位格子Ｕ_２の開口率から算出することができる。第２の単位格子Ｕ_２の開口率は、第２の導体線３５１ａの中心線ＣＬ_ｃと第２の導体線３５１ｂの中心線ＣＬ_ｄとに囲まれた領域における、第２の導体線３５１が形成されていない領域の割合である。この割合を、実質的な開口率Ａ_２とみなしてよい。

図１に戻り、第２の樹脂層４０は、矩形状の外形を有している。この第２の樹脂層４０の断面形状は、図４に示す第１の樹脂層２０の断面形状と同様であり、平坦部及び凸部を備えている。第２の樹脂層４０は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。

第２の樹脂層４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の樹脂層２０上に設けられている。この第２の樹脂層４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、複数の第１の端子部３６が露出している。

第２の導体部５０は、第２の樹脂層４０上に設けられており、第２の樹脂層４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。

第２の導体部５０は、複数の第２の電極パターン５１と、複数の第２の引出線５４と、第２のダミーパターン５５と、第２の端子部５６と、を含んでいる。なお、本実施形態における「第２の電極パターン５１」は、本発明における「第２の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態の「第２のダミーパターン５５」が、本発明における「第２のダミーパターン」の一例に相当する。

図１に示すように、第２の電極パターン５１及び第２のダミーパターン５５は、透過平面視において、カバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第２の電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の第２の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの第２の電極パターン５１は、複数の第２の本体部５２と、複数の第２の連結部５３と、を含んでいる。

図１に示すように、第２の本体部５２は、略菱形形状を有しており、第２の電極パターン５１の両端に位置する第２の本体部５２のみが、略三角形状を有している。第２の電極パターン５１の複数の第２の本体部５２は、第２の電極パターン５１の延在方向（図中Ｙ方向）に並べられている。相互に隣り合う第２の本体部５２同士は、第２の連結部５３を介して電気的に接続されている。この第２の連結部５３における第２の電極パターン５１の電極幅は、第２の本体部５２における第２の電極パターン５１の電極幅よりも狭くなっている。

図６に示すように、第２の電極パターン５１は、複数の直線状の第３の導体線５１１ａ，５１１ｂを有している。第３の導体線５１１ａは第１の方向Ｄ_１に延在している。一方で、第３の導体線５１１ｂは、第１の方向Ｄ_１とは異なる第２の方向Ｄ_２に延在している。なお、以下、第３の導体線５１１ａ，５１１ｂを第３の導体線５１１と総称することもある。本実施形態における「第３の導体線５１１」が、本発明における「第３の導体線」の一例に相当する。

第３の導体線５１１は、図４に示す第１の導体線３１１ａと同様の断面形状を有しており、第３の導体線５１１の線幅も、第１の導体線３１１ａの線幅と等しくなっている。

複数の第３の導体線５１１ａは等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられており、同様に、複数の第３の導体線５１１ｂも等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられている。なお、本実施形態では、第３の導体線５１１のピッチを第１の導体線３１１と同じ値としているが、これに限定されず、第３の導体線５１１のピッチを第１の導体線３１１と異なる値に設定してもよい。

図６に示すように、第３の導体線５１１ａ，５１１ｂは、相互に交差して複数の第３の単位格子Ｕ_３を形成している。この第３の単位格子Ｕ_３は、上述の第１の単位格子Ｕ_１と同一の平面形状を有している。これにより、第２の電極パターン５１は、第３の格子Ｕ_３を繰り返すメッシュ形状を有している。なお、本実施形態では、第１の単位格子Ｕ_３の平面形状は四角形であるが、これに限定されず、他の多角形であってもよい。

図１に戻り、それぞれの第２の電極パターン５１の長手方向一端には第２の引出線５４の一端が接続されている。それぞれの第２の引出線５４の他端には、第２の端子部５６が接続されている。第２の端子部５６は、配線体１０の縁部に位置している。この第２の端子部５６が、外部回路と電気的に接続される。

複数の第２のダミーパターン５５は、第２の電極パターン５１に隣り合うように配置されている。一方、複数の第２のダミーパターン５５は、第２の電極パターン５１と電気的に絶縁されている。第２のダミーパターン５５は、第２の樹脂層４０を介して第１の電極パターン３１と対向している。また、第２のダミーパターン５５と、第２の電極パターン５１と、第２の引出線５４と、第２の端子部５６と、は実質的に同一の平面上に設けられている。

図６に示すように、それぞれの第２のダミーパターン５５は、相互に交差する直線状の第４の導体線５５１ａ，５５１ｂを有している。これらの第４の導体線５５１ａ，５５１ｂは、上述の第３の導体線５１１ａの断面形状と実質的に同一の断面形状を有している。一方の第４の導体線５５１ａは、第１の方向Ｄ_１に延在しているのに対し、他方の第４の導体線５５１ｂは、第２の方向Ｄ_２に延在している。なお、以下では、第４の導体線５５１ａ，５５１ｂを第４の導体線５５１と総称することもある。また、本実施形態における「第４の導体線５５１」が本発明における「第４の導体線」の一例に相当する。

複数の第４の導体線５５１ａは、第３の導体線５１１ａと同様に等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられている。複数の第４の導体線５５１ｂも第３の導体線５１１ｂと同様に等間隔（等ピッチＰ_１）で並べられている。この第４の導体線５５１は、複数の第２の断線部５５２を有しており、これらの第２の断線部５５２では、第４の導体線５５１が除去されている（すなわち、第２の断線部５５１では第４の導体線５５１が未形成となっている。）。因みに、図６及び図７では、本実施形態の第２のダミーパターン５５を分かりやすく説明するため、第２の断線部５５２の幅を誇張して図示している。

図６に示すように、第４の導体線５５１ａ，５５１ｂが相互に交差していることで、四角形の平面形状を有する第４の単位格子Ｕ_４が形成されている。この第４の単位格子Ｕ_４は、上述の第２の単位格子Ｕ_２（図５参照）と同一の平面形状を有している。これにより、第２のダミーパターン５５全体は、この第４の単位格子Ｕ_４を繰り返すメッシュ形状を有している。本実施形態における「第４の単位格子Ｕ_４」が本発明における「第２の単位格子」の一例に相当する。

なお、本実施形態において、第４の単位格子Ｕ_４の平面形状として四角形を例示しているがこれに限定されない。第４の単位格子Ｕ_４の平面形状としては、下記（５）式を満たすｎ_２角形であればよい。換言すると、第４の単位格子Ｕ_４の平面形状は、角が４個以上の多角形であればよい。
ｎ_２≧４ … （５）

また、第１のダミーパターン３５と同様に、本実施形態において、「第４の導体線５５１ａ，５５１ｂが相互に交差する」とは、第４の導体線５５１ａの延長線（仮想線）と第４の導体線５５１ｂの延長線（仮想線）とが相互に交差すること、も含む。

図６に示すように、第４の単位格子Ｕ_４は、上述の第２の断線部５５２を含んでおり、一部の頂点が第２の断線部５５２によって欠けた不完全な格子形状となっている。

この第４の単位格子Ｕ_４において、第４の導体線５５１は実際に交点Ｒ_１において交差している。一方で、第２の断線部５５２は、第４の単位格子Ｕ_４の交点Ｒ_１以外の頂点上に配置されており、第４の導体線５５１ａと第４の導体線５５１ｂとの交点Ｒ’_１上に配置されている。本実施形態では、第２の断線部５５２は、３つの頂点（３つの交点Ｒ’_１）上に配置されており、第４の単位格子Ｕ_４の頂点を除く辺上には第４の導体線５５１が残存する残部が形成されている。

なお、この交点Ｒ’_１は、上記の交点Ｑ’_１と同様に、第４の導体線５５１ａの延長線（仮想線）と第４の導体線５５１ｂの延長線（仮想線）とが交わる点に存在する仮想上の交点である。つまり、本実施形態において、「第４の導体線の交点」とは、実際に第４の導体線５５１同士が交わる交点Ｒ_１に加えて、第４の導体線５５１ａの延長線と第４の導体線５５１ｂの延長線とが交わる仮想上の交点Ｒ’_１も含む。

本実施形態では、１つの第４の単位格子Ｕ_４当たりに含まれる第２の断線部５５２の個数ｎ_ｄ１を３個としているが（ｎ_ｄ１＝３）、これに限定されない。第２の単位格子Ｕ_４当たりに含まれる第２の断線部５５２の個数ｎ_ｄ２は、下記（６）式の範囲内であれば何個であってもよい。
ｎ_２＞ｎ_ｄ２≧３ … （６）

図２に戻り、第２の断線部５５２は、第２の電極パターン５１との境界部にも形成されている。このように、第２のダミーパターン５５の第４の導体線５５１と、第２の電極パターン５１の第３の導体線５１１と、の間には第２の断線部５５２が形成されているため、両者は物理的に接続されていない。そのため、第２の断線部５５２によって、第２のダミーパターン５５と、第２の電極パターン５１と、は電気的に絶縁されている。

図７に示すように、透過平面視において、第１の導体部３０は第２の導体部５０と、第２の単位格子Ｕ_２のピッチＰ_１（第２の導体線３１１間のピッチＰ_１）の半ピッチ分ずれて重なっている。つまり、透過平面視において、第１及び第２の導体線３１１，３５１と、第３及び第４の導体線５１１，５５１との距離が（Ｐ_１／２）となっている。

透過平面視において、第１の電極パターン３１と、第２の電極パターン５１とは交差しており、第１の電極パターン３１の第１の連結部３３と、第２の電極パターン５１の第２の連結部５３と、は重なっている。言い換えれば、第１の連結部３３と第２の連結部５３は第２の樹脂層４０を介して対向している。一方で、平面視において、第１の電極パターン３１の第１の本体部３２と、第２の電極パターン５１の第２の本体部５２と、は重なっていない。

また、第１のダミーパターン３５は、第２の電極パターン５１の第２の本体部５２と重なっており、第２のダミーパターン５５は、第１の電極パターン３１の第１の本体部３２と重なっている。すなわち、第１のダミーパターン３５を構成する第２の単位格子Ｕ_２と第２の電極パターン５１を構成する第３の単位格子Ｕ_３とが半ピッチ分ずれて重なっているとともに、第２のダミーパターン５５を構成する第４の単位格子Ｕ_４と第１の電極パターン３１を構成する第１の単位格子Ｕ_１も同様に半ピッチ分ずれて重なっている。結果として、透過平面視において、略同一の小格子を繰り返す略均一なメッシュ形状が形成される。

第３の樹脂層６０は、図１に示すように、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。

第３の樹脂層６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の樹脂層４０上に設けられている。この第３の樹脂層６０は、第２の導体部５０を保護する保護層としても機能する。この第３の樹脂層６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子部５６が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の樹脂層４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の端子部３６も露出している。

カバー部材７０は、第３の樹脂層６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の樹脂層６０側の面に、図示しない接着層を有している。

カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。

このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。

以上のように、本実施形態では、第１のダミーパターン３５を構成する第２の単位格子Ｕ_２において、第１の断線部３５２の個数を第２の導体線３５１の交点の個数よりも小さくしている（ｎ_１＞ｎ_ｄ１）。これにより、第１のダミーパターン３５と第１の電極パターン３１との開口率の差を小さくすることができるため、第１のダミーパターン３５と第１の電極パターン３１とが見え難い。すなわち、本実施形態によれば、第１のダミーパターン３５と第１の電極パターン３１とが見える骨見えの発生を抑制することができ、視認性の向上を図ることができる。

また、第２の単位格子Ｕ_２において、第１の断線部３５２の個数を３個以上とすることで（ｎ_ｄ１≧３）、第１のダミーパターン３５と第１の電極パターン３１と、を確実に絶縁することができるとともに、第１のダミーパターン３５が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。

また、第２のダミーパターン５５を構成する第４の単位格子Ｕ_４において、第２の断線部５５２の個数を第４の導体線５５１の交点の個数よりも小さくしている（ｎ_２＞ｎ_ｄ２）。これにより、第２のダミーパターン５５と第２の電極パターン５１との開口率の差を小さくすることができるため、第２のダミーパターン５５と第２の電極パターン５１とが見え難い。すなわち、本実施形態によれば、第２のダミーパターン５５と第２の電極パターン５１とが見える骨見えの発生を抑制することができ、視認性の向上を図ることができる。また、本実施形態の第１の電極パターン３１及び第１のダミーパターン３５に、第２の電極パターン５１及び第２のダミーパターン５５を重ねることで、骨見えの発生を一層抑制することができる。

また、第４の単位格子Ｕ_４において、第２の断線部５５２の個数を３個以上とすることで（ｎ_ｄ２≧３）、第２のダミーパターン５５と第２の電極パターン５１と、を確実に絶縁することができるとともに、第２のダミーパターン５５が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。

次に、上記のタッチセンサ１の製造方法について、図８（ａ）〜図８（ｅ）を参照しながら説明する。図８（ａ）〜図８（ｅ）は本実施形態におけるタッチセンサの製造方法を示す断面図である。

まず、図８（ａ）に示すように、凹パターン１０１が形成された凹版１００を準備する。この凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、ガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を凹パターン１０１の表面に予め形成しておくことが好ましい。

次いで、上記の凹版１００の凹パターン１０１に導電性材料３００を充填する。凹パターン１０１に充填される導電性材料３００としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料３００の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料３００の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン１０１以外に塗工された導電性材料３００を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。

次に、図８（ｂ）に示すように、導電性材料３００を乾燥若しくは加熱することにより第１の導体部３０を形成する。導電性材料３００の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料３００の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料３００が体積収縮し、第１の導体部３０の凹凸状の第１の接触面３１１ｃが形成される。この際、導電性材料３００の上面を除く外面は、凹パターン１０１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料３００の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。

次いで、図８（ｃ）に示すように、第１の樹脂層２０を形成するための樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した第１の樹脂層２０を構成する材料を用いる。樹脂材料１２０の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第１の導体部３０が形成された凹パターン１０１に樹脂材料１２０が入り込む。

次いで、図８（ｄ）に示すように、樹脂材料１２０上に支持体５を載置する。この配置は、樹脂材料１２０と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料１２０を硬化させることで、凸部２２（図４参照）を有する第１の樹脂層２０を形成する。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。

なお、本実施形態では、樹脂材料１２０を凹版１００に塗布した後に支持体５を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料１２０を支持体５に予め塗布しておき、当該支持体５を凹版１００に載置してもよい。

次いで、図８（ｅ）に示すように、支持体５、第１の樹脂層２０、及び、第１の導体部３０を凹版１００から離型する。これにより、中間体３を得ることができる。

第２の樹脂層４０及び第２の導体部５０も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図８（ａ）及び図８（ｂ）と同様の要領で、第２の導体部５０を形成する。次いで、中間体３の第１の導体部３０が形成されている側と、第２の導体部５０が充填された凹版とを、第２の樹脂層４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第２の樹脂層４０を形成した後に、第２の導体部５０及び第２の樹脂層４０と共に凹版から中間体３を離型する。これにより、配線板２を得ることができる。

次いで、配線板２の第２の導体部５０が形成されている側の主面に、第３の樹脂層６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上により、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の電極パターン３１，５１は、第１及び第２の本体部３２，５２を含む幅広部分と、第１及び第２の連結部３３，５３を含む幅狭部分と、を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、第１及び第２の電極パターン３１，５１は、延在方向において幅が一定の帯形状を有するものであってよい。

また、上述の実施形態では、第１及び第２の引出線３４，５４は１本の導体線から構成されているが、これに限定されない。第１及び第２の引出線３４，５４は、互いに交差する複数の導体線を含むメッシュ形状であってもよい。

また、例えば、上記実施形態において、タッチセンサ１から支持体８０を省略してもよい。カバー部材７０によって、配線体１０を支持することができるため、支持体８０を省略してもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。

例えば、上述の支持体５に代えて、第１の樹脂層２０の下面に実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）を接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合に、当該第１の樹脂層２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第１の樹脂層２０側から配線体１０を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第３の樹脂層６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができ、例えば、このスイッチでは、１つの第１の電極パターンと、当該第１の電極パターンの周囲の少なくとも一部に配置された第１のダミーパターンと、を備える配線体を用いることができる。

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるタッチセンサの視認性の向上効果を確認するためのものである。

＜実施例１＞
図８（ａ）〜図８（ｅ）に示す本実施形態におけるタッチセンサの製造方法に従い、本実施形態のタッチセンサを作製した。このとき、第１のダミーパターン３５の第２の単位格子Ｕ_２は四角形であり（ｎ_１＝４）、１つの第２の単位格子Ｕ_２あたりの第１の断線部３５２の個数は３個であった（ｎ_ｄ１＝３）。第２のダミーパターン５５の第４の単位格子Ｕ_４は、第２の単位格子Ｕ_２と同一形状とした（すなわち、ｎ_２＝４，ｎ_ｄ２＝３）。また、第１及び第２の電極パターン３１，５１の開口率Ａ_１は８７．１（％）であり、第１及び第２のダミーパターン３５，５５の開口率Ａ_２は８８．４（％）であった。

＜実施例２＞
第１及び第２のダミーパターン３５，５５の開口率Ａ_２を８８．１（％）に変更したこと以外、実施例１と同様にタッチセンサを作製した。

＜実施例３＞
第１及び第２のダミーパターン３５，５５の開口率Ａ_２を８７．４（％）に変更したこと以外、実施例１と同様にタッチセンサを作製した。

なお、実施例２，３において、第１及び第２のダミーパターン３５，５５の開口率は、第１の断線部３５２の幅（図５の仮想線Ｌ_ｖａ又は仮想線Ｌ_ｖｂの長さに相当）を調整することで調整した。

＜比較例１＞
１つの第２の単位格子Ｕ_２あたりの第１の断線部３５２の個数を４個とし（ｎ_ｄ１＝４）、かつ、１つの第４の単位格子Ｕ_４あたりの第２の断線部５５２の個数を４個とした（ｎ_ｄ２＝４）こと以外、実施例１と同様にタッチセンサを作製した。このとき、第１及び第２のダミーパターン３５，５５の開口率Ａ_２は、８８．９（％）であった。

上記のような実施例及び比較例におけるタッチセンサに骨見えが生じているか否か（第１及び第２の電極パターンと第１及び第２のダミーパターンとが見えるか否か）を目視により確認することで、タッチセンサの視認性の評価を行った。その結果を表１に示す。

表１からわかるように、ｎ_ｄ１とｎ_ｄ２とを３個とした場合（実施例１〜実施例３）、ｎ_ｄ１とｎ_ｄ２とを４個とした比較例１に比べて、開口率の差（Ａ_１−Ａ_２）が小さくなった。その結果、実施例１〜３では、比較例１に比べて骨見えが少なく、視認性が向上した。

また、開口率の差（Ａ_１−Ａ_２）が１％以下の実施例２，３では、実施例１と比較してより一層骨見えが少なく、さらに視認性が向上していることが確認された。

１…タッチセンサ
２…配線板
３…中間体
５…支持体
１０…配線体
２０…第１の樹脂層
２１…平坦部
２２…凸部
３０…第１の導体部
３１…第１の電極パターン
３１１，３１１ａ，３１１ｂ…第１の導体線
３１１ｃ…第１の接触面
３１１ｄ…頂面
３２…本体部
３３…連結部
３４…第１の引出線
３５…第１のダミーパターン
３５１，３５１ａ，３５１ｂ…第２の導体線
３５２…第１の断線部
３６…第１の端子部
４０…第２の樹脂層
４１…切欠部
５０…第２の導体部
５１…第２の電極パターン
５１１，５１１ａ，５１１ｂ…第３の導体線
５２…本体部
５３…連結部
５４…第２の引出線
５５…第２のダミーパターン
５５１，５５１ａ，５５１ｂ…第４の導体線
５５２…第２の断線部
５６…第２の端子部
６０…第３の樹脂層
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００…凹版
１０１…凹パターン
１２０…樹脂材料
３００…導電性材料
Ｆ…外部導体

Claims (9)

1. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第１の導体部と、を備え、
   前記第１の導体部は、
   複数の第１の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第１の電極パターンと、
   前記第１の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第２の導体線を交差させて形成されたｎ_１角形の第１の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第１のダミーパターンと、を有し、
   前記第１のダミーパターンは、前記複数の第２の導体線の交点に形成された第１の断線部を有し、
   下記（１）及び（２）式を満たす配線体。
   ｎ_１≧４ … （１）
   ｎ_１＞ｎ_ｄ１≧３ … （２）
   但し、上記（１）及び（２）式において、ｎ_１は、前記ｎ_１角形の角の個数であり、ｎ_ｄ１は、前記第１の単位格子あたりの前記第１の断線部の個数である。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   下記（３）式を満たす配線体。
   ｎ_ｄ１／ｎ_１＞０．５ … （３）
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   下記（４）及び（５）式を満たす配線体。
   ｎ_１＝４ … （４）
   ｎ_ｄ１＝３ … （５）
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
   下記（６）式を満たす配線体。
   ｜Ａ_１−Ａ_２｜≦１ … （６）
   但し、上記（６）式において、Ａ_１は、前記第１の電極パターンの開口率（％）であり、Ａ_２は、前記第１のダミーパターンの開口率（％）である。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記配線体は、
   前記第１の樹脂層上に形成され、前記第１の導体部を覆う第２の樹脂層と、
   前記第２の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第２の導体部と、を備え、
   前記第２の導体部は、
   複数の第３の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第２の電極パターンと、
   前記第２の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第４の導体線を交差させて形成されたｎ_２角形の第２の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第２のダミーパターンと、を有し、
   前記第２のダミーパターンは、前記複数の第４の導体線の交点に形成された第２の断線部を有し、
   下記（７）及び（８）式を満たす配線体。
   ｎ_２≧４ … （７）
   ｎ_２＞ｎ_ｄ２≧３ … （８）
   但し、上記（７）及び（８）式において、ｎ_２は、前記ｎ_２角形の角の個数であり、ｎ_ｄ２は、前記第２の単位格子あたりの前記第２の断線部の個数である。
6. 請求項５に記載の配線体であって、
   透過平面視において、前記第１の導体部と前記第２の導体部とが前記第１の単位格子の半ピッチずれて配置されている配線体。
7. 請求項５又は６に記載の配線体であって、
   透過平面視において、前記第１の電極パターンの少なくとも一部と、前記第２のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっているとともに、前記第２の電極パターンの少なくとも一部と、前記第１のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっている配線体。
8. 請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備える配線板。
9. 請求項８に記載の配線板を備えるタッチセンサ。

Images