JP2020091582A - 配線体、配線板、及びタッチセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】視認性の向上を図ることが可能な配線体を提供すること。【解決手段】第1の樹脂層20と、第1の樹脂層20上に形成され、メッシュ形状を有する第1の導体部30と、を備え、第1の導体部30は、複数の第1の導体線311を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第1の電極パターン31と、第1の電極パターン31に隣り合うように配置され、複数の第2の導体線351を交差させて形成されたn1角形の第2の単位格子U2を繰り返すメッシュ形状を有する第1のダミーパターン35と、を有し、第1のダミーパターン35は、複数の第2の導体線351の交点Q’1に形成された第1の断線部352を有し、下記(1)及び(2)式を満たす。n1≧4 … (1)n1>nd1≧3 … (2)但し、上記(1)及び(2)式において、n1は、n1角形の角の個数であり、nd1は、第2の単位格子U2あたりの第1の断線部352の個数である。【選択図】 図2
Description
本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。
網目状電極の非導電部領域に、導体線を切断する切断部を複数有する面状体が知られている(例えば特許文献1参照)。
上述の面状体では、非導電部領域における導体線の全ての交差部に切断部を形成しているため、導電部領域と非導電部領域との間の開口率の差が大きくなっている。そのため、この面状体をタッチパネルに用いると、導電部領域及び非導電部領域のパターンが見えてしまうため一様な見た目とならず、タッチパネルの視認性の悪化が生じる場合がある、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、視認性の向上を図ることが可能な配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。
[1]本発明に係る配線体は、第1の樹脂層と、第1の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第1の導体部と、を備え、第1の導体部は、複数の第1の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第1の電極パターンと、前記第1の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第2の導体線を交差させて形成されたn1角形の第1の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第1のダミーパターンと、を有し、前記第1のダミーパターンは、前記複数の第2の導体線の交点に形成された第1の断線部を有し、下記(1)及び(2)式を満たす配線体である。
n1≧4 … (1)
n1>nd1≧3 … (2)
但し、上記(1)及び(2)式において、n1は、前記n1角形の角の個数であり、nd1は、前記第1の単位格子あたりの前記第1の断線部の個数である。
n1≧4 … (1)
n1>nd1≧3 … (2)
但し、上記(1)及び(2)式において、n1は、前記n1角形の角の個数であり、nd1は、前記第1の単位格子あたりの前記第1の断線部の個数である。
[2]上記発明において、下記(3)式を満たしていてもよい。
nd1/n1>0.5 … (3)
nd1/n1>0.5 … (3)
[3]上記発明において、下記(4)及び(5)式を満たしていてもよい。
n1=4 … (4)
nd1=3 … (5)
n1=4 … (4)
nd1=3 … (5)
[4]上記発明において、下記(6)式を満たしていてもよい。
|A1−A2|≦1 … (6)
但し、上記(6)式において、A1は、前記第1の電極パターンの開口率(%)であり、A2は、前記第1のダミーパターンの開口率(%)である。
|A1−A2|≦1 … (6)
但し、上記(6)式において、A1は、前記第1の電極パターンの開口率(%)であり、A2は、前記第1のダミーパターンの開口率(%)である。
[5]上記発明において、前記配線体は、前記第1の樹脂層上に形成され、前記第1の導体部を覆う第2の樹脂層と、前記第2の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第2の導体部と、を備え、前記第2の導体部は、複数の第3の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第2の電極パターンと、前記第2の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第4の導体線を交差させて形成されたn2角形の第2の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第2のダミーパターンと、を有し、前記第2のダミーパターンは、前記複数の第4の導体線の交点に形成された第2の断線部を有し、下記(7)及び(8)式を満たしていてもよい。
n2≧4 … (7)
n2>nd2≧3 … (8)
但し、上記(7)及び(8)式において、n2は、前記n2角形の角の個数であり、nd2は、前記第2の単位格子あたりの前記第2の断線部の個数である。
n2≧4 … (7)
n2>nd2≧3 … (8)
但し、上記(7)及び(8)式において、n2は、前記n2角形の角の個数であり、nd2は、前記第2の単位格子あたりの前記第2の断線部の個数である。
[6]上記発明において、透過平面視において、前記第1の導体部と前記第2の導体部とが前記第1の単位格子の半ピッチずれて配置されていてもよい。
[7]上記発明において、透過平面視において、前記第1の電極パターンの少なくとも一部と、前記第2のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっているとともに、前記第2の電極パターンの少なくとも一部と、前記第1のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっていてもよい。
[8]本発明に係る配線板は、上記に記載の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線板である。
[9]本発明に係るタッチセンサは、上記に記載の配線板を備えるタッチセンサである。
本発明によれば、第1の単位格子の角に形成される断線部の個数を、上記(2)式を満たすように設定することで、第1の電極パターンと第1のダミーパターンとの間の開口率の差を小さくすることができるため、視認性の向上を図ることができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図であり、図2は第1の導体部を示す拡大平面図であり、図3は図2のIII部を示す拡大平面図であり、図4は図3のIV-IV線に沿った断面図であり、図5は図2のV部を示す拡大平面図であり、図6は第2の導体部を示す拡大平面図であり、図7は第1の導体部と第2の導体部とを重ねた拡大平面図である。
図1に示すタッチセンサ1は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置(不図示)等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ1は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極(後述する第1の電極パターン31及び第2の電極パターン51)を有しており、この2つの電極の間には、外部回路(不図示)から所定電圧が周期的に印加されている。
このようなタッチセンサ1では、例えば、操作者の指(外部導体)Fがタッチセンサ1に接近すると、この外部導体Fとタッチセンサ1との間でコンデンサ(電気容量)が形成され、2つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ1は、2つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
タッチセンサ1は、図1に示すように、支持体5と配線体10を含む配線板2と、配線板2の片面に貼り付けられたカバー部材70と、を備えている。本実施形態の配線板2は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性(透光性)を有するように構成されている。本実施形態における「配線体10」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体5」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板2」が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「タッチセンサ1」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
支持体5は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体5を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シリコーン樹脂(SI)、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体5には、配線体10が貼り付けられており、支持体5によって配線体10が支持されている。この場合、支持体5は、配線体10を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
配線体10は、図1に示すように、第1の樹脂層20と、第1の導体部30と、第2の樹脂層40と、第2の導体部50と、第3の樹脂層60と、を備えている。この配線体10は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性(透光性)を有するように構成されている。本実施形態における「第1の樹脂層20」が本発明における「第1の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第1の導体部30」が本発明における「第1の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第2の樹脂層40」が本発明における「第2の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第2の導体部50」が本発明における「第2の導体部」の一例に相当する。
本実施形態では、第1の導体部30が第1の樹脂層20上に配置されていると共に、第2の導体部50が第2の樹脂層40上に配置されており、第1の樹脂層20に第2の樹脂層40が積層されている。すなわち、第1の導体部30が第2の樹脂層40の一方の側に配置されているのに対し、第2の導体部50が当該第2の樹脂層40の他方の側に配置されており、第2の樹脂層40を介して、第1の導体部30と第2の導体部50とが相互に対向している。
また、第2の導体部50は、第1の導体部30よりも、外部導体Fが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第1の導体部30が表示装置側に位置し、第2の導体部50が操作者側(外部導体Fが接触する面側)に位置している。
第1の樹脂層20は矩形状の外形を有している。この第1の樹脂層20は、一方側の主面で、第1の導体部30を保持している。第1の樹脂層20は、第1の導体部30と支持体5との間に介在しており、第1の導体部30と支持体5とを相互に接着して固定している。
図4に示すように、第1の樹脂層20は、平坦部21と、凸部22と、を有している。平坦部21は、第1の樹脂層20において層状に形成される部分である。この平坦部21の上面は、略平坦な面となっており、全体的に略均一な厚さを有している。また、平坦部21には第1の導体部30は形成されていない。なお、第1の樹脂層20は、凸部22を有していなくともよく、この場合には、平坦部21に第1の導体部30が形成される。
凸部22は、平坦部21から離れる側に向かって突出しており、平坦部21と一体的に形成されている。凸部22は、第1の導体部30側(図4中の+Z方向)に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。凸部22は、第1の導体部30に対応して設けられており、第1の導体部30を直接的に支持している。なお、図4では、凸部22として、第1の導体部30の第1の導体線311a(後述)を支持している部分を示している。
第1の樹脂層20は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。
第1の導体部30は、第1の樹脂層20上に設けられており、第1の樹脂層20によって保持されている。この第1の導体部30は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。第1の導体部30は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック(ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック)、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、1−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。
図1に示すように、第1の導体部30は、複数の第1の電極パターン31と、複数の第1の引出線34と、複数の第1のダミーパターン35と、複数の第1の端子部36と、を含んでいる。なお、本実施形態における「第1の電極パターン31」は、本発明における「第1の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態の「第1のダミーパターン35」が、本発明における「第1のダミーパターン」の一例に相当する。
第1の電極パターン31及び第1のダミーパターン35は、透過平面視(配線体10を上方又は下方(配線体10の主面に対する法線方向であり、図1に示す例ではZ方向)において、カバー部材70の透明部71(後述)と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第1の電極パターン31は、図中X方向に延在している。そして、複数の第1の電極パターン31は、図中Y方向に並べられている。それぞれの第1の電極パターン31は、複数の第1の本体部32と、複数の第1の連結部33と、を含んでいる。
第1の本体部32は、略菱形の平面形状を有しており、第1の電極パターン31の両端に位置する第1の本体部32のみが略三角形の平面形状を有している。複数の第1の本体部32は、第1の電極パターン31の延在方向(図中X方向)に並べられている。図2に示すように、相互に隣り合う第1の本体部32同士は、第1の連結部33を介して電気的に接続されている。この第1の連結部33における第1の電極パターン31の電極幅(図2中のY方向の幅)は、第1の本体部32における第1の電極パターン31の電極幅よりも狭くなっている。
図2に示すように、第1の電極パターン31は、複数の直線状の第1の導体線311a,311bを有している。第1の導体線311aは第1の方向D1に延在している。一方で、第1の導体線311bは、第1の方向D1とは異なる第2の方向D2に延在している。本実施形態では、第1の方向D1と第2の方向D2とは実質的に直交しているが、第1の方向D1と第2の方向D2の交差角度は90度に限定されない。なお、以下では、第1の導体線311a,311bを第1の導体線311と総称することもある。また、本実施形態における「第1の導体線311」が本発明における「第1の導体線」の一例に相当する。
複数の第1の導体線311aは等間隔(等ピッチP1)で並べられており、同様に、複数の第1の導体線311bも等間隔(等ピッチP1)で並べられている。図3に示すように、第1の導体線311a,311bは、相互に交差して複数の第1の単位格子U1を形成している。これにより、図2に示すように、第1の電極パターン31は、第1の格子U1を繰り返すメッシュ形状を有している。なお、本実施形態では、第1の単位格子U1の平面形状は四角形であるが、これに限定されず、他の多角形であってもよい。
第1の導体線311aは、図4に示すように、第1の樹脂層20の凸部22上に設けられている。第1の導体線311aは、第1の導体線311aの幅方向に切断した断面を視た場合に、第1の樹脂層20から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第1の導体線311aにおいて、凸部22と接触する第1の接触面311cは、第2の樹脂層40と接触する頂面311dに対して相対的に粗くなっている。
具体的には、第1の接触面311cの面粗さRaは、0.1μm〜3μmであるのに対して、頂面311dの面粗さRaは、0.001μm〜1.0μmとなっている。この面粗さRaは、JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))に定義される「算術平均粗さRa」である。なお、第1の導体線311bも、図4に示す第1の導体線311aと同様の断面形状を有している。
図1に示すように、それぞれの第1の電極パターン31の長手方向一端には第1の引出線34の一端が接続されている。それぞれの第1の引出線34の他端には、第1の端子部36が接続されている。第1の端子部36は、配線体10の縁部に位置している。この第1の端子部36が、FPC等の接続配線板を介して外部回路と電気的に接続される。
複数の第1のダミーパターン35は、第1の電極パターン31に隣り合うように配置されている。一方、複数の第1のダミーパターン35は、第1の電極パターン31と電気的に絶縁されている。第1のダミーパターン35は、第2の樹脂層40を介して第2の電極パターン51と対向している。また、第1のダミーパターン35と、第1の電極パターン31と、第1の引出線34と、第1の端子部36と、は実質的に同一の平面上に設けられている。
図2に示すように、それぞれの第1のダミーパターン35は、相互に交差する直線状の第2の導体線351a,351bを有している。これらの第2の導体線351a,351bは、上述の第1の導体線311aの断面形状と実質的に同一の断面形状(図4参照)を有している。一方の第2の導体線351aは、第1の方向D1に延在しているのに対し、他方の第2の導体線351bは、第2の方向D2に延在している。なお、以下では、第2の導体線351a,351bを第2の導体線351と総称することもある。また、本実施形態における「第2の導体線351」が本発明における「第2の導体線」の一例に相当する。
複数の第2の導体線351aは、第1の導体線311aと同様に等間隔(等ピッチP1)で並べられている。複数の第2の導体線351bも第1の導体線311bと同様に等間隔(等ピッチP1)で並べられている。この第2の導体線351は、複数の第1の断線部352を有しており、これらの第1の断線部352では、第2の導体線351が除去されている(すなわち、第1の断線部352では第2の導体線351が未形成となっている。)。因みに、図2及び図7では、本実施形態の第1のダミーパターン35を分かりやすく説明するため、第1の断線部352の幅を誇張して図示している。
図5に示すように、第2の導体線351a,351bが相互に交差していることで、四角形の平面形状を有する第2の単位格子U2が形成されている。この第2の単位格子U2は、上述の第1の単位格子U1と同一の平面形状を有している。これにより、図2に示すように、第1のダミーパターン35全体は、この第2の単位格子U2を繰り返すメッシュ形状を有している。本実施形態における「第2の単位格子U2」が本発明における「第1の単位格子」の一例に相当する。
なお、本実施形態において、第2の単位格子U2の平面形状として四角形を例示しているがこれに限定されない。第2の単位格子U2の平面形状としては、下記(1)式を満たすn1角形であればよい。換言すると、第2の単位格子U2の平面形状は、角が4個以上の多角形であればよい。
n1≧4 … (1)
n1≧4 … (1)
また、本実施形態において、「第2の導体線351a,351bが相互に交差する」とは、第2の導体線351aの延長線Lva(仮想線Lva)と第2の導体線351bの延長線Lvb(仮想線Lvb)とが相互に交差すること、も含む。
図5に示すように、第2の単位格子U2は、上述の第1の断線部352を含んでおり、一部の頂点が第1の断線部352によって欠けた不完全な格子形状となっている。
この第2の単位格子U2において、第2の導体線351は実際に交点Q1において交差している。一方で、第1の断線部352は、第2の単位格子U2の交点Q1以外の頂点上に配置されており、具体的には、第2の導体線351aと第2の導体線351bとの交点Q’1上に配置されている。本実施形態では、第1の断線部352は、3つの頂点(3つの交点Q’1)上に配置されており、第2の単位格子U2の頂点を除く辺上には第2の導体線351が残存する残部が形成されている。
なお、この交点Q’1は、第2の導体線351aの延長線Lvaと第2の導体線351bの延長線Lvbとが交わる点に存在する仮想上の交点である。本実施形態において、「第2の導体線の交点」とは、実際に第2の導体線351が交わる交点Q1に加えて、第2の導体線351aの延長線Lvaと第2の導体線351bの延長線Lvbとが交わる仮想上の交点Q’1も含んでいる。
本実施形態では、1つの第2の単位格子U2当たりに含まれる第1の断線部352の個数nd1を3個としているが(nd1=3)、これに限定されない。1つの第2の単位格子U2当たりに含まれる第1の断線部352の個数nd1は、下記(2)式の範囲内であれば何個であってもよい。なお、本実施形態では、第2の単位格子U2の形状を四角形(n1=4)としているため、下記(2)式を満たす場合はnd1=3のみである。しかしながら、例えば、第2の単位格子U2の形状を五角形(n1=5)とした場合には、下記(2)式を満たすnd1は3,4のいずれか(nd1=3又は4)となる。
n1>nd1≧3 … (2)
n1>nd1≧3 … (2)
図2に戻り、第1の断線部352は、第1の電極パターン31との境界部にも形成されている。このように、第1のダミーパターン35の第2の導体線351と、第1の電極パターン31の第1の導体線311と、の間には第1の断線部352が形成されているため、両者は物理的に接続されていない。そのため、第1の断線部352によって、第1のダミーパターン35と、第1の電極パターン31と、は電気的に絶縁されている。
また、本実施形態における配線体10のように、下記(3)式の関係を満たしていることが好ましい。すなわち、n1角形の頂点の中で50%を超える割合の頂点に第1の断線部352が形成されていることが好ましい。本実施形態では、n1角形の頂点の中で75%の頂点に第1の断線部352が配置されている。このように、下記(3)式を満たす場合、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31とが電気的により接続され難くなるとともに、第1のダミーパターン35が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。よって、タッチセンサ1の感度をより向上させることができる。
nd1/n1>0.5 … (3)
nd1/n1>0.5 … (3)
また、本実施形態における配線体10において、下記(4)式を満たすことが好ましい。すなわち、第1の電極パターン31の開口率A1(%)と第1のダミーパターン35の開口率A2(%)との差の絶対値が1(%)以下であることが好ましい。このように、開口率の差を1(%)以下とすることで、第1の電極パターン31と第1のダミーパターン35の拡散反射率の差を小さくすることができる。そのため、第1の電極パターン31と第1のダミーパターン35とが視認され難くなり、視認性をより向上させることができる。
|A1−A2|≦1 … (4)
|A1−A2|≦1 … (4)
第1の電極パターン31の開口率A1は、例えば、図3に示すように、第1の単位格子U1の開口率から算出することができる。第1の単位格子U1の開口率は、第1の導体線311aの中心線CLaと第1の導体線311bの中心線CLbとに囲まれた領域における、第1の導体線311が形成されていない領域の割合である。この割合を、実質的な開口率A1とみなしてよい。
同様に、第1のダミーパターン35の開口率A2は、例えば、図5に示すように、第2の単位格子U2の開口率から算出することができる。第2の単位格子U2の開口率は、第2の導体線351aの中心線CLcと第2の導体線351bの中心線CLdとに囲まれた領域における、第2の導体線351が形成されていない領域の割合である。この割合を、実質的な開口率A2とみなしてよい。
図1に戻り、第2の樹脂層40は、矩形状の外形を有している。この第2の樹脂層40の断面形状は、図4に示す第1の樹脂層20の断面形状と同様であり、平坦部及び凸部を備えている。第2の樹脂層40は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第1の樹脂層20を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
第2の樹脂層40は、第1の導体部30を覆うように第1の樹脂層20上に設けられている。この第2の樹脂層40には、切欠部41が形成されている。この切欠部41からは、複数の第1の端子部36が露出している。
第2の導体部50は、第2の樹脂層40上に設けられており、第2の樹脂層40によって保持されている。この第2の導体部50は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第1の導体部30を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。
第2の導体部50は、複数の第2の電極パターン51と、複数の第2の引出線54と、第2のダミーパターン55と、第2の端子部56と、を含んでいる。なお、本実施形態における「第2の電極パターン51」は、本発明における「第2の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態の「第2のダミーパターン55」が、本発明における「第2のダミーパターン」の一例に相当する。
図1に示すように、第2の電極パターン51及び第2のダミーパターン55は、透過平面視において、カバー部材70の透明部71(後述)と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第2の電極パターン51は、図中Y方向に延在している。そして、複数の第2の電極パターン31は、図中X方向に並べられている。それぞれの第2の電極パターン51は、複数の第2の本体部52と、複数の第2の連結部53と、を含んでいる。
図1に示すように、第2の本体部52は、略菱形形状を有しており、第2の電極パターン51の両端に位置する第2の本体部52のみが、略三角形状を有している。第2の電極パターン51の複数の第2の本体部52は、第2の電極パターン51の延在方向(図中Y方向)に並べられている。相互に隣り合う第2の本体部52同士は、第2の連結部53を介して電気的に接続されている。この第2の連結部53における第2の電極パターン51の電極幅は、第2の本体部52における第2の電極パターン51の電極幅よりも狭くなっている。
図6に示すように、第2の電極パターン51は、複数の直線状の第3の導体線511a,511bを有している。第3の導体線511aは第1の方向D1に延在している。一方で、第3の導体線511bは、第1の方向D1とは異なる第2の方向D2に延在している。なお、以下、第3の導体線511a,511bを第3の導体線511と総称することもある。本実施形態における「第3の導体線511」が、本発明における「第3の導体線」の一例に相当する。
第3の導体線511は、図4に示す第1の導体線311aと同様の断面形状を有しており、第3の導体線511の線幅も、第1の導体線311aの線幅と等しくなっている。
複数の第3の導体線511aは等間隔(等ピッチP1)で並べられており、同様に、複数の第3の導体線511bも等間隔(等ピッチP1)で並べられている。なお、本実施形態では、第3の導体線511のピッチを第1の導体線311と同じ値としているが、これに限定されず、第3の導体線511のピッチを第1の導体線311と異なる値に設定してもよい。
図6に示すように、第3の導体線511a,511bは、相互に交差して複数の第3の単位格子U3を形成している。この第3の単位格子U3は、上述の第1の単位格子U1と同一の平面形状を有している。これにより、第2の電極パターン51は、第3の格子U3を繰り返すメッシュ形状を有している。なお、本実施形態では、第1の単位格子U3の平面形状は四角形であるが、これに限定されず、他の多角形であってもよい。
図1に戻り、それぞれの第2の電極パターン51の長手方向一端には第2の引出線54の一端が接続されている。それぞれの第2の引出線54の他端には、第2の端子部56が接続されている。第2の端子部56は、配線体10の縁部に位置している。この第2の端子部56が、外部回路と電気的に接続される。
複数の第2のダミーパターン55は、第2の電極パターン51に隣り合うように配置されている。一方、複数の第2のダミーパターン55は、第2の電極パターン51と電気的に絶縁されている。第2のダミーパターン55は、第2の樹脂層40を介して第1の電極パターン31と対向している。また、第2のダミーパターン55と、第2の電極パターン51と、第2の引出線54と、第2の端子部56と、は実質的に同一の平面上に設けられている。
図6に示すように、それぞれの第2のダミーパターン55は、相互に交差する直線状の第4の導体線551a,551bを有している。これらの第4の導体線551a,551bは、上述の第3の導体線511aの断面形状と実質的に同一の断面形状を有している。一方の第4の導体線551aは、第1の方向D1に延在しているのに対し、他方の第4の導体線551bは、第2の方向D2に延在している。なお、以下では、第4の導体線551a,551bを第4の導体線551と総称することもある。また、本実施形態における「第4の導体線551」が本発明における「第4の導体線」の一例に相当する。
複数の第4の導体線551aは、第3の導体線511aと同様に等間隔(等ピッチP1)で並べられている。複数の第4の導体線551bも第3の導体線511bと同様に等間隔(等ピッチP1)で並べられている。この第4の導体線551は、複数の第2の断線部552を有しており、これらの第2の断線部552では、第4の導体線551が除去されている(すなわち、第2の断線部551では第4の導体線551が未形成となっている。)。因みに、図6及び図7では、本実施形態の第2のダミーパターン55を分かりやすく説明するため、第2の断線部552の幅を誇張して図示している。
図6に示すように、第4の導体線551a,551bが相互に交差していることで、四角形の平面形状を有する第4の単位格子U4が形成されている。この第4の単位格子U4は、上述の第2の単位格子U2(図5参照)と同一の平面形状を有している。これにより、第2のダミーパターン55全体は、この第4の単位格子U4を繰り返すメッシュ形状を有している。本実施形態における「第4の単位格子U4」が本発明における「第2の単位格子」の一例に相当する。
なお、本実施形態において、第4の単位格子U4の平面形状として四角形を例示しているがこれに限定されない。第4の単位格子U4の平面形状としては、下記(5)式を満たすn2角形であればよい。換言すると、第4の単位格子U4の平面形状は、角が4個以上の多角形であればよい。
n2≧4 … (5)
n2≧4 … (5)
また、第1のダミーパターン35と同様に、本実施形態において、「第4の導体線551a,551bが相互に交差する」とは、第4の導体線551aの延長線(仮想線)と第4の導体線551bの延長線(仮想線)とが相互に交差すること、も含む。
図6に示すように、第4の単位格子U4は、上述の第2の断線部552を含んでおり、一部の頂点が第2の断線部552によって欠けた不完全な格子形状となっている。
この第4の単位格子U4において、第4の導体線551は実際に交点R1において交差している。一方で、第2の断線部552は、第4の単位格子U4の交点R1以外の頂点上に配置されており、第4の導体線551aと第4の導体線551bとの交点R’1上に配置されている。本実施形態では、第2の断線部552は、3つの頂点(3つの交点R’1)上に配置されており、第4の単位格子U4の頂点を除く辺上には第4の導体線551が残存する残部が形成されている。
なお、この交点R’1は、上記の交点Q’1と同様に、第4の導体線551aの延長線(仮想線)と第4の導体線551bの延長線(仮想線)とが交わる点に存在する仮想上の交点である。つまり、本実施形態において、「第4の導体線の交点」とは、実際に第4の導体線551同士が交わる交点R1に加えて、第4の導体線551aの延長線と第4の導体線551bの延長線とが交わる仮想上の交点R’1も含む。
本実施形態では、1つの第4の単位格子U4当たりに含まれる第2の断線部552の個数nd1を3個としているが(nd1=3)、これに限定されない。第2の単位格子U4当たりに含まれる第2の断線部552の個数nd2は、下記(6)式の範囲内であれば何個であってもよい。
n2>nd2≧3 … (6)
n2>nd2≧3 … (6)
図2に戻り、第2の断線部552は、第2の電極パターン51との境界部にも形成されている。このように、第2のダミーパターン55の第4の導体線551と、第2の電極パターン51の第3の導体線511と、の間には第2の断線部552が形成されているため、両者は物理的に接続されていない。そのため、第2の断線部552によって、第2のダミーパターン55と、第2の電極パターン51と、は電気的に絶縁されている。
図7に示すように、透過平面視において、第1の導体部30は第2の導体部50と、第2の単位格子U2のピッチP1(第2の導体線311間のピッチP1)の半ピッチ分ずれて重なっている。つまり、透過平面視において、第1及び第2の導体線311,351と、第3及び第4の導体線511,551との距離が(P1/2)となっている。
透過平面視において、第1の電極パターン31と、第2の電極パターン51とは交差しており、第1の電極パターン31の第1の連結部33と、第2の電極パターン51の第2の連結部53と、は重なっている。言い換えれば、第1の連結部33と第2の連結部53は第2の樹脂層40を介して対向している。一方で、平面視において、第1の電極パターン31の第1の本体部32と、第2の電極パターン51の第2の本体部52と、は重なっていない。
また、第1のダミーパターン35は、第2の電極パターン51の第2の本体部52と重なっており、第2のダミーパターン55は、第1の電極パターン31の第1の本体部32と重なっている。すなわち、第1のダミーパターン35を構成する第2の単位格子U2と第2の電極パターン51を構成する第3の単位格子U3とが半ピッチ分ずれて重なっているとともに、第2のダミーパターン55を構成する第4の単位格子U4と第1の電極パターン31を構成する第1の単位格子U1も同様に半ピッチ分ずれて重なっている。結果として、透過平面視において、略同一の小格子を繰り返す略均一なメッシュ形状が形成される。
第3の樹脂層60は、図1に示すように、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第1の樹脂層20を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。
第3の樹脂層60は、第2の導体部50を覆うように第2の樹脂層40上に設けられている。この第3の樹脂層60は、第2の導体部50を保護する保護層としても機能する。この第3の樹脂層60には、切欠部61が形成されている。この切欠部61からは、第2の端子部56が露出している。また、この切欠部61は上述の第2の樹脂層40の切欠部41と重なっており、当該切欠部61から第1の端子部36も露出している。
カバー部材70は、第3の樹脂層60を介して配線体10に貼り付けられている。カバー部材70は、図1に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部71と、可視光線を遮蔽する遮蔽部72とを備えている。透明部71は、矩形状に形成され、遮蔽部72は、透明部71の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材70は、第3の樹脂層60側の面に、図示しない接着層を有している。
カバー部材70を構成する透明な材料としては、上述の支持体5を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部72は、カバー部材70の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図1に示すように、このカバー部材70に外部導体F(指F)が接触する。
このカバー部材70が配線体10を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材70が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体5を省略してもよい。
以上のように、本実施形態では、第1のダミーパターン35を構成する第2の単位格子U2において、第1の断線部352の個数を第2の導体線351の交点の個数よりも小さくしている(n1>nd1)。これにより、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31との開口率の差を小さくすることができるため、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31とが見え難い。すなわち、本実施形態によれば、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31とが見える骨見えの発生を抑制することができ、視認性の向上を図ることができる。
また、第2の単位格子U2において、第1の断線部352の個数を3個以上とすることで(nd1≧3)、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31と、を確実に絶縁することができるとともに、第1のダミーパターン35が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。
また、第2のダミーパターン55を構成する第4の単位格子U4において、第2の断線部552の個数を第4の導体線551の交点の個数よりも小さくしている(n2>nd2)。これにより、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51との開口率の差を小さくすることができるため、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51とが見え難い。すなわち、本実施形態によれば、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51とが見える骨見えの発生を抑制することができ、視認性の向上を図ることができる。また、本実施形態の第1の電極パターン31及び第1のダミーパターン35に、第2の電極パターン51及び第2のダミーパターン55を重ねることで、骨見えの発生を一層抑制することができる。
また、第4の単位格子U4において、第2の断線部552の個数を3個以上とすることで(nd2≧3)、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51と、を確実に絶縁することができるとともに、第2のダミーパターン55が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。
次に、上記のタッチセンサ1の製造方法について、図8(a)〜図8(e)を参照しながら説明する。図8(a)〜図8(e)は本実施形態におけるタッチセンサの製造方法を示す断面図である。
まず、図8(a)に示すように、凹パターン101が形成された凹版100を準備する。この凹版100を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、ガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層(不図示)を凹パターン101の表面に予め形成しておくことが好ましい。
次いで、上記の凹版100の凹パターン101に導電性材料300を充填する。凹パターン101に充填される導電性材料300としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料300の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料300の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン101以外に塗工された導電性材料300を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。
次に、図8(b)に示すように、導電性材料300を乾燥若しくは加熱することにより第1の導体部30を形成する。導電性材料300の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料300の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料300が体積収縮し、第1の導体部30の凹凸状の第1の接触面311cが形成される。この際、導電性材料300の上面を除く外面は、凹パターン101に沿った形状に形成される。なお、導電性材料300の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの2種以上の処理方法を組合せてもよい。
次いで、図8(c)に示すように、第1の樹脂層20を形成するための樹脂材料120を凹版100上に塗布する。このような樹脂材料120としては、上述した第1の樹脂層20を構成する材料を用いる。樹脂材料120の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第1の導体部30が形成された凹パターン101に樹脂材料120が入り込む。
次いで、図8(d)に示すように、樹脂材料120上に支持体5を載置する。この配置は、樹脂材料120と支持体5との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料120を硬化させることで、凸部22(図4参照)を有する第1の樹脂層20を形成する。樹脂材料120を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。
なお、本実施形態では、樹脂材料120を凹版100に塗布した後に支持体5を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料120を支持体5に予め塗布しておき、当該支持体5を凹版100に載置してもよい。
次いで、図8(e)に示すように、支持体5、第1の樹脂層20、及び、第1の導体部30を凹版100から離型する。これにより、中間体3を得ることができる。
第2の樹脂層40及び第2の導体部50も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図8(a)及び図8(b)と同様の要領で、第2の導体部50を形成する。次いで、中間体3の第1の導体部30が形成されている側と、第2の導体部50が充填された凹版とを、第2の樹脂層40の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第2の樹脂層40を形成した後に、第2の導体部50及び第2の樹脂層40と共に凹版から中間体3を離型する。これにより、配線板2を得ることができる。
次いで、配線板2の第2の導体部50が形成されている側の主面に、第3の樹脂層60を介してカバー部材70を貼り付ける。以上により、本実施形態のタッチセンサ1を得ることができる。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、上述の実施形態では、第1及び第2の電極パターン31,51は、第1及び第2の本体部32,52を含む幅広部分と、第1及び第2の連結部33,53を含む幅狭部分と、を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、第1及び第2の電極パターン31,51は、延在方向において幅が一定の帯形状を有するものであってよい。
また、上述の実施形態では、第1及び第2の引出線34,54は1本の導体線から構成されているが、これに限定されない。第1及び第2の引出線34,54は、互いに交差する複数の導体線を含むメッシュ形状であってもよい。
また、例えば、上記実施形態において、タッチセンサ1から支持体80を省略してもよい。カバー部材70によって、配線体10を支持することができるため、支持体80を省略してもよい。この場合には、カバー部材70が本発明における支持体の一例に相当する。
例えば、上述の支持体5に代えて、第1の樹脂層20の下面に実装対象(フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等)を接着して、配線体10を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合に、当該第1の樹脂層20の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第1の樹脂層20側から配線体10を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第3の樹脂層60側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができ、例えば、このスイッチでは、1つの第1の電極パターンと、当該第1の電極パターンの周囲の少なくとも一部に配置された第1のダミーパターンと、を備える配線体を用いることができる。
以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるタッチセンサの視認性の向上効果を確認するためのものである。
<実施例1>
図8(a)〜図8(e)に示す本実施形態におけるタッチセンサの製造方法に従い、本実施形態のタッチセンサを作製した。このとき、第1のダミーパターン35の第2の単位格子U2は四角形であり(n1=4)、1つの第2の単位格子U2あたりの第1の断線部352の個数は3個であった(nd1=3)。第2のダミーパターン55の第4の単位格子U4は、第2の単位格子U2と同一形状とした(すなわち、n2=4,nd2=3)。また、第1及び第2の電極パターン31,51の開口率A1は87.1(%)であり、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2は88.4(%)であった。
図8(a)〜図8(e)に示す本実施形態におけるタッチセンサの製造方法に従い、本実施形態のタッチセンサを作製した。このとき、第1のダミーパターン35の第2の単位格子U2は四角形であり(n1=4)、1つの第2の単位格子U2あたりの第1の断線部352の個数は3個であった(nd1=3)。第2のダミーパターン55の第4の単位格子U4は、第2の単位格子U2と同一形状とした(すなわち、n2=4,nd2=3)。また、第1及び第2の電極パターン31,51の開口率A1は87.1(%)であり、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2は88.4(%)であった。
<実施例2>
第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2を88.1(%)に変更したこと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。
第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2を88.1(%)に変更したこと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。
<実施例3>
第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2を87.4(%)に変更したこと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。
第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2を87.4(%)に変更したこと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。
なお、実施例2,3において、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率は、第1の断線部352の幅(図5の仮想線Lva又は仮想線Lvbの長さに相当)を調整することで調整した。
<比較例1>
1つの第2の単位格子U2あたりの第1の断線部352の個数を4個とし(nd1=4)、かつ、1つの第4の単位格子U4あたりの第2の断線部552の個数を4個とした(nd2=4)こと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。このとき、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2は、88.9(%)であった。
1つの第2の単位格子U2あたりの第1の断線部352の個数を4個とし(nd1=4)、かつ、1つの第4の単位格子U4あたりの第2の断線部552の個数を4個とした(nd2=4)こと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。このとき、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率A2は、88.9(%)であった。
上記のような実施例及び比較例におけるタッチセンサに骨見えが生じているか否か(第1及び第2の電極パターンと第1及び第2のダミーパターンとが見えるか否か)を目視により確認することで、タッチセンサの視認性の評価を行った。その結果を表1に示す。
表1からわかるように、nd1とnd2とを3個とした場合(実施例1〜実施例3)、nd1とnd2とを4個とした比較例1に比べて、開口率の差(A1−A2)が小さくなった。その結果、実施例1〜3では、比較例1に比べて骨見えが少なく、視認性が向上した。
また、開口率の差(A1−A2)が1%以下の実施例2,3では、実施例1と比較してより一層骨見えが少なく、さらに視認性が向上していることが確認された。
1…タッチセンサ
2…配線板
3…中間体
5…支持体
10…配線体
20…第1の樹脂層
21…平坦部
22…凸部
30…第1の導体部
31…第1の電極パターン
311,311a,311b…第1の導体線
311c…第1の接触面
311d…頂面
32…本体部
33…連結部
34…第1の引出線
35…第1のダミーパターン
351,351a,351b…第2の導体線
352…第1の断線部
36…第1の端子部
40…第2の樹脂層
41…切欠部
50…第2の導体部
51…第2の電極パターン
511,511a,511b…第3の導体線
52…本体部
53…連結部
54…第2の引出線
55…第2のダミーパターン
551,551a,551b…第4の導体線
552…第2の断線部
56…第2の端子部
60…第3の樹脂層
61…切欠部
70…カバー部材
71…透明部
72…遮蔽部
100…凹版
101…凹パターン
120…樹脂材料
300…導電性材料
F…外部導体
2…配線板
3…中間体
5…支持体
10…配線体
20…第1の樹脂層
21…平坦部
22…凸部
30…第1の導体部
31…第1の電極パターン
311,311a,311b…第1の導体線
311c…第1の接触面
311d…頂面
32…本体部
33…連結部
34…第1の引出線
35…第1のダミーパターン
351,351a,351b…第2の導体線
352…第1の断線部
36…第1の端子部
40…第2の樹脂層
41…切欠部
50…第2の導体部
51…第2の電極パターン
511,511a,511b…第3の導体線
52…本体部
53…連結部
54…第2の引出線
55…第2のダミーパターン
551,551a,551b…第4の導体線
552…第2の断線部
56…第2の端子部
60…第3の樹脂層
61…切欠部
70…カバー部材
71…透明部
72…遮蔽部
100…凹版
101…凹パターン
120…樹脂材料
300…導電性材料
F…外部導体
Claims (9)
- 第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第1の導体部と、を備え、
前記第1の導体部は、
複数の第1の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第1の電極パターンと、
前記第1の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第2の導体線を交差させて形成されたn1角形の第1の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第1のダミーパターンと、を有し、
前記第1のダミーパターンは、前記複数の第2の導体線の交点に形成された第1の断線部を有し、
下記(1)及び(2)式を満たす配線体。
n1≧4 … (1)
n1>nd1≧3 … (2)
但し、上記(1)及び(2)式において、n1は、前記n1角形の角の個数であり、nd1は、前記第1の単位格子あたりの前記第1の断線部の個数である。 - 請求項1に記載の配線体であって、
下記(3)式を満たす配線体。
nd1/n1>0.5 … (3) - 請求項1又は2に記載の配線体であって、
下記(4)及び(5)式を満たす配線体。
n1=4 … (4)
nd1=3 … (5) - 請求項1〜3の何れか一項に記載の配線体であって、
下記(6)式を満たす配線体。
|A1−A2|≦1 … (6)
但し、上記(6)式において、A1は、前記第1の電極パターンの開口率(%)であり、A2は、前記第1のダミーパターンの開口率(%)である。 - 請求項1〜4の何れか一項に記載の配線体であって、
前記配線体は、
前記第1の樹脂層上に形成され、前記第1の導体部を覆う第2の樹脂層と、
前記第2の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第2の導体部と、を備え、
前記第2の導体部は、
複数の第3の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第2の電極パターンと、
前記第2の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第4の導体線を交差させて形成されたn2角形の第2の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第2のダミーパターンと、を有し、
前記第2のダミーパターンは、前記複数の第4の導体線の交点に形成された第2の断線部を有し、
下記(7)及び(8)式を満たす配線体。
n2≧4 … (7)
n2>nd2≧3 … (8)
但し、上記(7)及び(8)式において、n2は、前記n2角形の角の個数であり、nd2は、前記第2の単位格子あたりの前記第2の断線部の個数である。 - 請求項5に記載の配線体であって、
透過平面視において、前記第1の導体部と前記第2の導体部とが前記第1の単位格子の半ピッチずれて配置されている配線体。 - 請求項5又は6に記載の配線体であって、
透過平面視において、前記第1の電極パターンの少なくとも一部と、前記第2のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっているとともに、前記第2の電極パターンの少なくとも一部と、前記第1のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっている配線体。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備える配線板。 - 請求項8に記載の配線板を備えるタッチセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227306A JP2020091582A (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 配線体、配線板、及びタッチセンサ |
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JP2018227306A JP2020091582A (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 配線体、配線板、及びタッチセンサ |
Publications (1)
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ID=71013822
Family Applications (1)
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JP2018227306A Pending JP2020091582A (ja) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 配線体、配線板、及びタッチセンサ |
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Country | Link |
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-
2018
- 2018-12-04 JP JP2018227306A patent/JP2020091582A/ja active Pending
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