JP6207555B2 - 配線体、導体層付き構造体、及びタッチセンサ - Google Patents

Description

本発明は、配線体、導体層付き構造体、及びタッチセンサに関するものである。

電極パターンと、当該電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子と、当該電極端子を介して当該電極パターンに電気的に接続された外部配線と、を有する導電シートが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３−１２７６５８号公報

上記導電シートでは、電極パターンと外部配線とが電極端子を介して接続されるため、導電シートの小型化を阻害する、という問題がある。

また、電極パターンと外部配線との剛性の差に起因して、これらの接続部分に応力が集中するため、当該電極パターンと外部配線との破断を招くおそれがあり接続信頼性に劣る、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ると共に、電極パターンと引き出し配線との接続信頼性の向上を図ることができる配線体、導体層付き構造体、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、電極パターンと、複数の第２の導体線により網目状に形成された引き出し配線と、前記電極パターンと前記引き出し配線との間に介在し、前記電極パターンと前記引き出し配線とを電気的に接続する境界配線と、を備え、前記引き出し配線は、一端が前記境界配線と電気的に接続され、網目状に形成された少なくとも２つの枝線と、すべての前記枝線と電気的に接続され、網目状に形成された主線と、を有し、隣り合う前記枝線同士は、相互に離間しており、隣り合う前記枝線同士の間には、前記第２の導体線が未形成の領域が設けられており、前記引き出し配線の開口率は、１０〜５０％である配線体である。
［２］上記発明において、前記枝線を構成する前記第２の導体線は、前記枝線の延在方向に対して傾斜して配置されており、前記枝線の側端部は、前記枝線の延在方向において、前記枝線を構成する複数の前記第２の導体線によりジグザグ状に延在していてもよい。

［３］上記発明において、前記電極パターンは、複数の第１の導体線を有し、前記電極パターンは、前記第１の導体線により網目状に形成され、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｗ_１＜Ｗ_２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_２は前記境界配線の幅である。

［４］上記発明において、複数の前記第１の導体線は、相互に交差することで、同一形状とされた複数の開口を画定しており、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｄ＜Ｌ・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｄは前記境界配線の延在方向における前記開口の幅の最大値であり、Ｌは前記境界配線の延在方向における隣り合う前記枝線の間の距離である。

［５］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｗ_１＜Ｗ_３・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_３は前記第２の導体線の幅である。

［６］上記発明において、前記配線体は、樹脂層をさらに備え、前記電極パターン、前記引き出し配線、及び前記境界配線は、前記樹脂層上に設けられていてもよい。

［７］本発明に係る導体層付き構造体は、上記配線体と、前記配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備えた導体層付き構造体である。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記導体層付き構造体を備えたタッチセンサである。

本発明によれば、電極パターンと引き出し配線とは、境界配線を介して電気的に接続されるので、これらの電気的な接続に際し、電極端子を必要としない。これにより、配線体の小型化が図られる。

また、本発明によれば、引き出し配線は、一端が境界配線に接続された少なくとも２つの枝線を有する。このため、引き出し配線と境界配線との接続部分に加わる応力が分散されるので、これらが破断するのを抑えることができる。これにより、境界配線を介した電極パターンと引き出し配線との接続信頼性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、本発明の一実施の形態に係る配線体を示す平面図であり、第１の導体層を説明するための図である。 図４は、図３のIV部の部分拡大図である。 図５は、図４のＶ-Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図４のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、開口率を説明するための説明図である。 図８は、図４のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９（ａ）〜図９（ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法（その１）を示す断面図である。 図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、第１の凹版に形成された凹部を示す断面図である。 図１１（ａ）〜図１１（ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法（その２）を示す断面図である。 図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、第２の凹版に形成された凹部を示す断面図である。 図１３は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体層の第１変形例を示す平面図である。 図１４は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体層の第２変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は本発明の一実施の形態に係る配線体を示す平面図であり、第１の導体層を説明するための図、図４は図３のIV部の部分拡大図、図５は図４のＶ-Ｖ線に沿った断面図、図６は図４のVI-VI線に沿った断面図、図７は開口率を説明するための説明図、図８は図４のVIII-VIII線に沿った断面図である。

本実施形態のタッチパネル１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）などと組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどを用いることができる。このタッチパネル１は、相互に対向して配置された透光性を有する検出電極と駆動電極を有しており、２つの電極の間には、所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチパネル１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチパネル１に接近すると、この外部導体とタッチパネル１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチパネル１は、２つの電極間の電気的な変化に基づき、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチパネル１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。

本実施形態のタッチパネル１は、図１及び図２に示すように、配線基板２により構成されている。配線基板２は、基材３と、配線体４と、を備えている。本実施形態における「配線基板２」が本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。なお、図１においては、配線体４の構造を理解し易くするため、第３の樹脂層１５（後述）を省略し、第２の導体層１１（後述）を実線で表示する。

基材３は、透明性（透光性）を有する材料により構成されており、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体４は、基材３の主面３１上に形成されるものであり、当該基材３により支持されている。この配線体４は、図２に示すように、第１の樹脂層５と、第１の導体層６と、第２の樹脂層１０と、第２の導体層１１と、第３の樹脂層１５と、を備えている。本実施形態における「配線体４」が本発明における「配線体」の一例に相当する。なお、図２では、第２の導体層１１の下面を直線状に図示しているが、これは図を分かり易く表示したものであり、実際は微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。

第１の樹脂層５は、透明性（透光性）を有する材料により構成されており、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。この第１の樹脂層５は、図２に示すように、略一定の厚さで設けられた平坦部５１と、当該平坦部５１上に形成された支持部５２と、から構成されている。

平坦部５１は、基材３の主面３１を覆うように一様に設けられている。支持部５２は、平坦部５１と第１の導体層６との間に形成されており、基材３から離れる方向（図２中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように形成されている。この第１の樹脂層５は、支持部５２の上面（図２中上側の面）において、第１の導体層６と接している。支持部５２は、短手方向断面視において、基材３から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する側面を有している。

第１の導体層６は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。第１の導体層６を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属や、グラファイト等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属の塩である金属塩を用いてもよい。第１の導体層６を構成するバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体層６を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

この第１の導体層６は、図３に示すように、第１の電極パターン７と、第１の引き出し配線８と、第１の境界配線９と、を有している。第１の電極パターン７は、タッチパネル１の検出電極である。第１の引き出し配線８は、第１の電極パターン７からの検出信号をタッチパネル１の外部に取り出すために設けられるものである。第１の境界配線９は、第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との電気的に接続するために設けられるものである。本実施形態では、第１の電極パターン７、第１の引き出し配線８、及び第１の境界配線９は、一体的に形成されている。この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。本実施形態における「第１の電極パターン７」が本発明における「電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第１の引き出し配線８」が本発明における「引き出し配線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の境界配線９」が本発明における「境界配線」の一例に相当する。

本実施形態の第１の導体層６は、それぞれＹ方向に沿って略平行に延在した３つの第１の電極パターン７を有している。タッチパネル１の電極（駆動電極及び検出電極）は、表示装置に表示される映像情報を視認できるようにするため、透光性を有する必要がある。したがって、本実施形態の第１の電極パターン７は、図４に示すように、導電性を有する複数の第１の導体線７１ａ、７１ｂを交差させてなる網目状に形成することで、透光性が付与されている。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の導体線７１ａ」及び「第１の導体線７１ｂ」を「第１の導体線７１」と総称する。本実施形態における「第１」の導体線７１」が本発明における「第１の導体線」の一例に相当する。

第１の導体線７１の外形は、図５に示すように、接触面７１１と、当該接触面７１１の反対側の面である頂面７１２と、２つの側面７１３と、から構成されており、当該第１の導体線７１は、Ｚ方向において第１の樹脂層５から離間する側に向かって突出している。接触面７１１は、微細な凹凸からなる凹凸状の面であり、第１の樹脂層５と接触している。第１の電極パターン７は、第１の樹脂層５（具体的には、支持部５２）に支持されるものであるから、接触面７１１は、頂面７１２に対して第１の樹脂層５側に位置することになる。側面７１３，７１３は、短手方向断面視において、第１の樹脂層５から離れるに従って、相互に接近するように傾斜する略平坦な面である。この側面７１３，７１３は、接触する第１の樹脂層５の支持部５２の側面と連続的となっている。

本実施形態における第１の導体線７１の接触面７１１の面粗さは、当該第１の導体線７１と第１の樹脂層５とを強固に固定する観点から、頂面７１２の粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。具体的には、接触面７１１の面粗さＲａが０．１〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面７１２の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、当該頂面７１２の面粗さＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。

第１の導体線７１の幅Ｗ_１１としては、１００ｎｍ〜１００μｍが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍ以下であることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍ以下であることがより好ましい。また、第１の導体線７１の高さとしては、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。

本実施形態の第１の電極パターン７では、以下に説明するように、上述の第１の導体線７１が配設されている。第１の導体線７１ａは、図４に示すように、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」とも称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線７１ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１１で並べられている。

これに対し、第１の導体線７１ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線７１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_１２で並べられている。そして、これら第１の導体線７１ａ，７１ｂが相互に直交することで、当該第１の導体線７１ａ，７１ｂの間に画定される四角形状（菱型状）の開口７２が繰り返し配列されている。なお、本明細書において、ピッチとは中心間距離のことをいう。

因みに、第１の電極パターン７の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の導体線７１ａのピッチＰ_１１と第１の導体線７１ｂのピッチＰ_１２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１１＝Ｐ_１２）、特にこれに限定されず、第１の導体線７１ａのピッチＰ_１１と第１の導体線７１ｂのピッチＰ_１２とを異ならせてもよい（Ｐ_１１≠Ｐ_１２）。また、第１の導体線７１の延在方向は、特に上述に限定されず、任意とすることができる。また、本実施形態では、第１の導体線７１は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

本実施形態では、第１の電極パターン７は、第１の導体線７１ａ，７１ｂを相互に直交させることで、四角形状の開口７２を形成しているが、特にこれに限定されず、種々の図形単位を開口７２の形状として用いることができる。たとえば、開口７２の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよいし、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。また、本実施形態では、複数の開口７２は、相互に同一形状を有しているが、特にこれに限定されず、導体線の形状や配置によって異なる形状の開口が混在していてもよい。本実施形態における「開口７２」が本発明における「開口」の一例に相当する。

第１の引き出し配線８は、図３に示すように、第１の電極パターン７に対応して設けられており、本実施形態では、３つの第１の電極パターン７に対して３つの第１の引き出し配線８が形成されている。この第１の引き出し配線８は、一方端部側で第１の境界配線９を介して第１の電極パターン７における図中の−Ｙ方向側から引き出されている。

この第１の引き出し配線８は、図４に示すように、複数の枝線８３（本実施形態では、３つ）と、１つの主線８４と、から構成されている。複数の枝線８３は、一方の端部８３１において、対応する第１の境界配線９と電気的に接続されている。３つの枝線８３のうち、中央に位置する枝線８３ａは、対応する第１の電極パターン７のＸ方向における中心と実質的に一致する位置から引き出されている（図３参照）。一方、他の枝線８３ｂ，８３ｃは、枝線８３ａとは離間した位置から引き出されている。なお、前述の「枝線８３」は、「枝線８３ａ」と、「枝線８３ｂ」と、「枝線８３ｃ」とを総称するものである。

本実施形態では、図４に示すように、枝線８３ａは、直線状に配設される一方、枝線８３ｂ，８３ｃは、屈曲しながら配設され、これら複数の枝線８３の他方の端部８３２は、接続部８５において、相互に電気的に接続されるように集合されている。隣り合う枝線８３同士の間の距離Ｌ_３は、特に限定されるものではなく、相互に等しい距離であってもよいし、異なる距離が混在していてもよい。

なお、この隣り合う枝線８３同士の間の距離Ｌ_３は、第１の電極パターン７の開口７２の幅の最大値Ｄとの関係において、下記（４）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｄ≦Ｌ_３・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｄは第１の境界配線９の延在方向における開口７２の幅の最大値であり、Ｌ_３は第１の境界配線９の延在方向における隣り合う枝線８３同士の間の距離である。

本実施形態では、それぞれの枝線８３の幅Ｗ_３３は、特に限定されるものではなく、実質的に同一の幅としてもよいし、異なる幅としてもよい。たとえば、枝線８３同士間における電気的抵抗値の差を抑える観点から、それぞれの枝線８３の全長に応じて、当該枝線８３の幅Ｗ_３３を設定してもよい。この場合、たとえば本実施形態では、直線状とされた枝線８３ａに対して、屈曲する枝線８３ｂ，８３ｃはその全長が大きくなるので、当該枝線８３ｂ，８３ｃの幅Ｗ_３３ｂ，Ｗ_３３ｃを、当該枝線８３ａの幅Ｗ_３３ａに対して大きくしてもよい。なお、上述の「幅Ｗ_３３」は、「幅Ｗ_３３ａ」と、「幅_Ｗ３３ｂ」と、「幅Ｗ_３３ｃ」とを総称するものである。

主線８４は、接続部８５を介してすべての枝線８３と電気的に接続されている。この主線８４は、接続部８５から引き出されて、一方の端部が配線体４の外縁近傍に位置するまで延在している（図３参照）。本実施形態では、接続部８５近傍において、主線８４と枝線８３ａとは、見かけ上連続的となるように、同一方向に沿って延在している。なお、枝線８３と主線８４とを繋ぐ接続部８５は、第１の電極パターン７が外部回路と接続するまでの間に位置していれば、その配置は特に限定されない。

本実施形態において、枝線８３の幅Ｗ_３３と主線８４の幅Ｗ_３４との関係については、特に限定されるものではない。たとえば、それぞれの枝線８３の幅Ｗ_３３と、主線８４の幅Ｗ_３４とが、実質的に同一でもよいし、これらの幅が異なるものでもよい。つまり、いずれの枝線８３の幅Ｗ_３３よりも主線８４の幅Ｗ_３４が大きくてもよいし、いずれの枝線８３の幅Ｗ_３３よりも主線８４の幅Ｗ_３４が小さくてもよい。いずれの枝線８３の幅Ｗ_３３よりも主線８４の幅Ｗ_３４が大きくする場合、枝線８３と主線８４間における電気的抵抗値の差を抑える観点から、主線８４の幅Ｗ_３４が、複数の枝線８３の幅Ｗ_３３を合計したものと同程度の大きさとなるように設定してもよい。

本実施形態における「枝線８３」が本発明における「枝線」の一例に相当し、本実施形態における「主線８４」が本発明における「主線」の一例に相当する。

このような枝線８３及び主線８４を含む第１の引き出し配線８は、図４に示すように、第１の電極パターン７と同様、導電性を有する複数の第２の導体線８１ａ，８１ｂを交差させてなる網目状に形成されている。なお、以下の説明では、必要に応じて「第２の導体線８１ａ」及び「第２の導体線８１ｂ」を「第２の導体線８１」と総称する。本実施形態における「第２の導体線８１」が本発明における「第２の導体線」の一例に相当する。

タッチパネル１において、第１の引き出し配線８は、表示装置に表示される映像情報とは重ならないようにして設けられるものであるから、透光性を有する必要はないが、第１の電極パターン７及び第１の引き出し配線８を一体的に形成し易くする観点から、本実施形態では網目状に形成している。

第２の導体線８１は、図６に示すように、接触面８１１と、当該接触面８１１の反対側の面である頂面８１２と、２つの側面８１３と、から構成されている。この第２の導体線８１の外形の基本的な構成については、上述した第１の導体線７１と同じであるため、以下の説明では、第１の導体線７１と相違する点について詳細に説明する。

本実施形態では、第１の引き出し配線８での電気的抵抗値の低減を図る観点から、第２の導体線８１の幅Ｗ_３１が、第１の導体線７１の幅Ｗ_１１との関係において、下記（５）式を満たすように設定されている（図４〜図６参照）。
Ｗ_１１＜Ｗ_３１・・・（５）
但し、上記（５）式において、Ｗ_１１は第１の導体線７１の延在方向に対して直交する方向における第１の導体線７１の幅であり、Ｗ_３１は第２の導体線８１の延在方向に対して直交する方向における第２の導体線８１の幅である。なお、ここでいう「幅」とは、導体線の延在方向に対して直交する方向における平均最大幅のことをいう。

この場合、第２の導体線８１の幅Ｗ_３１の具体的な値としては、１μｍ〜５００μｍが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、３〜２０μｍであることがさらに好ましい。なお、第２の導体線８１の高さとしては、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。

また、本実施形態の第２の導体線８１における接触面８１１の凹凸形状を均した面は、第１の導体線７１における接触面７１１の凹凸形状を均した面に比べ、基材３から離れる方向に向かって緩やかに湾曲しており、（図５及び図６参照）、第１及び第２の導体線７１，８１の関係について、下記（６）式及び（７）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｓ_１＜Ｓ_２・・・（６）
Ｒ_１＜Ｒ_２・・・（７）
ただし、上記（６）式において、Ｓ_１は第１の導体線７１の接触面７１１との接着部分（接着面）における第１の樹脂層５の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）であり、Ｓ_２は第２の導体線８１の接触面８１１との接着部分（接着面）における第１の樹脂層５の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）である。また、上記（７）式において、Ｒ_１は第１の導体線７１において接触面７１１を均した面における湾曲率であり、Ｒ_２は第２の導体線８１において接触面８１１を均した面における湾曲率である。

なお、「面内全体の断面視における平均最大厚さ」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大厚さを平均したものである。因みに、上記導体線には、第１及び第２の導体線７１，８１が含まれる。

本実施形態の第１の引き出し配線８では、以下に説明するように、上述の第２の導体線８１が配設されている。第２の導体線８１ａは、図４に示すように、第１の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の導体線８１ａは、第２の方向に等ピッチＰ_２１で並べられている。

これに対し、第２の導体線８１ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の導体線８１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２２で並べられている。そして、これら第２の導体線８１ａ，８１ｂが相互に直交することで、当該第２の導体線８１ａ，８１ｂの間に画定される四角形状（菱型状）の開口８２が繰り返し配列されている。

また、第１の引き出し配線８の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第２の導体線８１ａのピッチＰ_２１と第２の導体線８１ｂのピッチＰ_２２とを実質的に同一としているが（Ｐ_２１＝Ｐ_２２）、特にこれに限定されず、第２の導体線８１ａのピッチＰ_２１と第２の導体線８１ｂのピッチＰ_２２とを異ならせてもよい（Ｐ_２１≠Ｐ_２２）。

この場合、第１の電極パターン７における隣り合う第１の導体線７１同士のピッチＰ_１（ピッチＰ_１１，Ｐ_１２を総称する。）と、当該ピッチＰ_１に対応する第１の引き出し配線８における隣り合う第２の導体線８１同士のピッチＰ_２（ピッチＰ_２１，Ｐ_２２を総称する。）との関係が、下記（８）及び（９）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｐ_１１＞Ｐ_２１・・・（８）
Ｐ_１２＞Ｐ_２２・・・（９）
但し、ピッチＰ_１とピッチＰ_２との対応関係としては、第１及び第２の導体線７１，８１の延在方向を基準とするものであり、具体的には、隣り合う第１の導体線７１ａ同士のピッチＰ_１１と、隣り合う第２の導体線８１ａ同士のピッチＰ_２１が対応し、隣り合う第１の導体線７１ｂ同士のピッチＰ_１２と、隣り合う第２の導体線８１ｂ同士のピッチＰ_２２とが対応する。

結果として、本実施形態では、上記（５），（８）及び（９）式を鑑みれば、第１の電極パターン７の開口率Ａ_１と、第１の引き出し配線８の開口率Ａ_２との関係が、下記（１０）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ａ_１＞Ａ_２・・・（１０）

具体的には、第１の電極パターン７の開口率Ａ_１は、当該第１の電極パターン７における透光性を向上させる観点から、８５％以上、１００％未満となっていることが好ましく、９０％以上、１００％未満であることがより好ましい。一方、第１の引き出し配線８の開口率Ａ_２は、第１の電極パターン７と当該第１の引き出し配線８との剛性の差を縮小する観点や、当該第１の引き出し配線８の耐久性を向上させる観点から、５０％以下となっていることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。

なお、この「開口率」とは、下記（１１）式で表される比率をいう（図７参照）。
（開口率）＝ｂ×ｂ／（ａ×ａ）・・・（１１）
但し、上記（１１）式において、ａは任意の導体線２０と、当該導体線２０と隣り合う他の導体線２０との間のピッチ（中心線ＣＬ間の距離）であり、ｂは任意の導体線２０と、当該導体線２０と隣り合う他の導体線２０との間の距離を表す。

本実施形態の第２の導体線８１の延在方向は、第１の導体線７１と同様、特に上述に限定されず、任意とすることができる。また、本実施形態では、第２の導体線８１は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

第１の引き出し配線８において、開口８２の形状は、第１の電極パターン７の場合と同様、種々の図形単位を開口８２の形状として用いることができる。また、本実施形態では、複数の開口８２は、相互に同一形状を有しているが、特にこれに限定されず、導体線の形状や配置によって異なる形状の開口が混在していてもよい。

第１の境界配線９は、図３及び図４に示すように、第１の電極パターン７に対応して設けられており、本実施形態では、３つの第１の電極パターンに対して３つの第１の境界配線９が形成されている。この第１の境界配線９は、第１の電極パターン７の外縁に沿って配置されている。

この第１の境界配線９は、図８に示すように、接触面９１と、当該接触面９１の反対側の面である頂面９２と、２つの側面９３と、から構成されている。この第１の境界配線９の外形の基本的な構成については、上述した第２の導体線８１と同じである。つまり、第１の電極パターン７を構成する第１の導体線７１の幅Ｗ_１１と、第１の境界配線９の幅Ｗ_２との関係が、下記（１２）式を満たすように設定されている。
Ｗ_１１＜Ｗ_２・・・（１２）
但し、上記（１２）式において、Ｗ_２は第１の境界配線９の延在方向に対して直交する方向における第１の境界配線９の幅である。

この第１の境界配線９は、図３及び図４に示すように、Ｘ方向に沿って延在するものであるが、本実施形態では、第１の電極パターン７の幅Ｗ_１２と実質的に一致する長さＬ_２を有するものであり、結果として、当該第１の電極パターン７を構成する、少なくとも２本以上の第１の導体線７１と電気的に接続されている。なお、第１の境界配線９の長さＬ_２は、特に上述に限定されるものではないが、第１の電極パターン７の幅Ｗ_１２よりも第１の境界配線９の長さＬ_２が長くなると、隣り合う第１の境界配線９同士が接触して、タッチパネル１の品質低下を招いてしまうおそれがある。そのため、第１の境界配線９の長さＬ_２は、第１の電極パターン７の幅Ｗ_１２以下であることが好ましい（Ｗ_１２≧Ｌ_２）。

一方、第１の境界配線９は、第１の引き出し配線８を構成する複数の枝線８３のそれぞれとも電気的に接続されている。この場合、第１の引き出し配線８の幅Ｗ_３２（すなわち、第１の引き出し配線８の両側端の一方を構成する枝線の外側端部から、第１の引き出し配線８の両側端の他方を構成する枝線の外側端部までの距離）よりも、第１の境界配線９の長さＬ_２が長いことが好ましい（Ｗ_３２≦Ｌ_２）。

第２の樹脂層１０は、図２に示すように、第１の導体層６を覆うように第１の樹脂層５上に形成されている。また、第２の樹脂層１０上には、第２の導体層１１が形成されている。結果として、第２の樹脂層１０は、第１の導体層６と第２の導体層１１との間に介在し、これらの絶縁を確保する機能を有している。タッチパネル１においては、検出電極及び駆動電極（すなわち、第１及び第２の電極パターン７，１２）の間に介在する第２の樹脂層１０が、誘電体として作用し、この第２の樹脂層１０の厚さに応じてタッチパネル１の感度が調整される。

第２の樹脂層１０は、第１の導体層６を覆う主部１０１と、当該主部１０１上に形成された支持部１０２と、から構成されている。支持部１０２は、主部１０１と第２の導体層１１との間に形成されており、第１の樹脂層５から離れる方向（図３中上側方向）に向かって突出するように形成されている。この第２の樹脂層１０を構成する材料は、第１の樹脂層５を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

第２の導体層１１は、図１及び図２に示すように、第２の電極パターン１２と、第２の引き出し配線１３と、第２の境界配線１４と、を有している。第２の電極パターン１２は、タッチパネル１の駆動電極である。第２の引き出し配線１３は、第２の電極パターン１２にタッチ位置を検出するための駆動信号を伝達(所定電圧を印加)するために設けられるものである。第２の境界配線１４は、第２の電極パターン１２と、当該第２の電極パターン１２に対応する第２の引き出し配線１３とを電気的に接続するために設けられている。

なお、本実施形態の第２の導体層１１の基本的な構成は上述した第１の導体層６と同じである。したがって、以下の説明では、第２の導体層１１の構成のうち、第１の導体層６と相違する点について詳細に説明し、それ以外の基本的な構成は第１の導体層６と同様であるから、詳細の説明を省略する。

本実施形態の第２の導体層１１は、図１に示すように、それぞれＸ方向に沿って略平行に延在した４つの第２の電極パターン１２を有している。複数の第２の電極パターン１２は、平面視において、第２の樹脂層１０を介して第１の電極パターン７と対向するように配置されている。

第２の引き出し配線１３は、図１に示すように、第２の電極パターン１２に対応して設けられており、本実施形態では、４つの第２の電極パターン１２に対して４つの第２の引き出し配線１３が形成されている。

本実施形態では、＋Ｙ方向側に位置する２つの第２の電極パターン１２に対応する第２の引き出し配線１３は、当該第２の電極パターン１２における−Ｘ方向側から引き出されている。一方、残余の第２の電極パターン１２（すなわち、−Ｙ方向側に位置する２つ）に対応する第２の引き出し配線１３は、当該第２の電極パターン１２における＋Ｘ方向側から引き出されている。これらの第２の引き出し配線１３は、平面視において、第１及び第２の電極パターン７，１２が形成されている領域と重なることを避けながら、第１の引き出し配線８の主線８４近傍まで延設されている。

この第２の引き出し配線１３も、第１の引き出し配線８と同様、複数の枝線１３３（本実施形態では、３つ）と、１つの主線１３４と、から構成されている。Ｙ方向に沿って並ぶ複数の枝線１３３は、隣り合う枝線１３３同士の間の距離が相互に同一となるように配置され、それぞれの枝線１３３は、対応する第２の境界配線１４と電気的に接続されている。複数の枝線１３３は、接続部１３５において、相互に電気的に接続されるよう集合されており、当該接続部１３５からは、主線１３４が引き出されている。なお、第２の引き出し配線１３における枝線１３３及び主線１３４の形状は、上述した第１の引き出し配線８における枝線８３及び主線８４の形状と、実質的に同じものであり、第２の引き出し配線１３における枝線１３３と主線１３４との位置関係については、上述した第１の引き出し配線８における枝線８３と主線８４との位置関係と実質的に同じものである。したがって、本明細書において、第２の引き出し配線１３における枝線１３３と主線１３４の詳細の説明を省略する。

第２の境界配線１４は、図１に示すように、第２の電極パターン１２に対応して設けられており、本実施形態では、４つの第２の電極パターン１２に対して４つの第２の境界配線１４が形成されている。それぞれの第２の境界配線１４は、第２の電極パターン１２の外縁に沿ってＹ方向に沿って延在している。本実施形態では、＋Ｙ方向側の２つの第２の電極パターン１２については、−Ｘ方向側から第２の引き出し配線１３が引き出されているから、当該第２の電極パターン１２に対応する第２の境界配線１４は、当該第２の電極パターン１２の−Ｘ方向側の外縁に位置する。これに対して、−Ｙ方向側の２つの第２の電極パターン１２については、＋Ｘ方向側から第２の引き出し配線１３が引き出されているから、当該第２の電極パターン１２に対応する第２の境界配線１４は、当該第２の電極パターン１２の＋Ｘ方向側の外縁に位置する。

第１の導体層６と同様、第２の導体層１１を構成する第２の電極パターン１２、第２の引き出し配線１３、及び第２の境界配線１４は、一体的に形成されるものである。また、第１の導体層６と同様、第２の電極パターン１２及び第２の引き出し配線１３は、導電性を有する複数の導体線を交差させてなる網目状に形成されている。本実施形態では、第１の導体層６（具体的には、第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８）を構成する網目構造と、当該第１の導体層６に対応する第２の導体層１１（具体的には、第２の電極パターン１２と第２の引き出し配線１３）を構成する網目構造とは、実質的に同一の態様（すなわち、これらを構成する導体線の形状及び配置が実質的に同一）となっている。

しかしながら、第１の導体層６を構成する網目構造と第２の導体層１１を構成する網目構造との関係は、特に上述に限定されない。つまり、第１の導体層６の網目構造と、第２の導体層１１の網目構造とが異なるものでもよい。たとえば、第１の導体層６の第１の電極パターン７における網目に対して第２の導体層１１の第２の電極パターン１２における網目が粗くてもよいし、細かくてもよい。また、第１の導体層６の第１の引き出し配線８における網目に対して第２の導体層１１の第２の引き出し配線１３における網目が粗くてもよいし、細かくてもよい。第１及び第２の導体層６，１１における網目の疎密の調整は、これらを構成する導体線の形状（たとえば、導体線の幅）や、複数の導体線の配置（たとえば、相互に隣り合う導体線同士のピッチ）を変えることで行うことができる。

第３の樹脂層１５は、第２の導体層１１を外部から保護する保護層としての機能を有する。この第３の樹脂層１５は、図２に示すように、第２の樹脂層１０上に設けられるものであるが、当該第２及び第３の樹脂層１０，１５の間に第２の導体層１１を介在させている。この第３の樹脂層１５によって第２の導体層１１を覆うと、配線体４の表面での光の散乱等の発生を抑えることができる。このような第３の樹脂層１５は、第１の樹脂層５と同様の材料により構成することができる。

次に、本実施形態における配線基板の製造方法について説明する。図９（ａ）〜図９（ｅ）、及び、図１１（ａ）〜図１１（ｆ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は第１の凹版に形成された凹部を示す断面図、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は第２の凹版に形成された凹部を示す断面図である。

まず、図９（ａ）に示すように、第１の導体層６の形状に対応する形状の凹部４０１を有する第１の凹版４００を準備する。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように、この第１の凹版４００に形成された凹部４０１は、第１の電極パターン７に対応する形状の第１の凹部４０１ａと、第１の引き出し配線８に対応する形状の第２の凹部４０１ｂと、第１の境界配線９に対応する形状の第３の凹部４０１ｃと、を含んでいる。第１の凹版４００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、以下の説明では、必要に応じて「凹部４０１ａ」と、「凹部４０１ｂ」と、「凹部４０１ｃ」と、を「凹部４０１」と総称する。

第１の凹部４０１ａの幅は、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。一方、第２の凹部４０１ｂ及び第３の凹部４０１ｃの幅は、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、３〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、第１〜第３の凹部４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃの深さは、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。本実施形態において凹部４０１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。

なお、凹部４０１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の第１の凹版４００の凹部４０１に対し、導電性材料４１０を充填する。このような導電性材料４１０としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料４１０に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。

導電性材料４１０に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。

導電性材料４１０に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

導電性材料４１０を第１の凹版４００の凹部４０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部４０１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図９（ｂ）に示すように、第１の凹版４００の凹部４０１に充填された導電性材料４１０を加熱することにより第１の導体層６を形成する。導電性材料４１０の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料４１０が体積収縮する。図１０に示すように、第２及び第３の凹部４０１ｂ，４０１ｃに充填された導電性材料４１０の表面４１１ｂ，４１１ｃには湾曲形状が形成される。また、導電性材料４１０の表面４１１（表面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃを総称する。）には、僅かに凹凸形状が形成されている。導電性材料４１０の表面４１１を除く外面は、凹部４０１に沿った形状に形成されている。

なお、導電性材料４１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。表面４１１の凹凸形状や湾曲形状の存在により、第１の導体層６と第１の樹脂層５との接触面積が増大し、これらをより強固に接合することができる。

続いて、図９（ｃ）に示すように、第１の導体層６が形成された第１の凹版４００（図９（ｂ）に示す状態の第１の凹版４００）上に樹脂材料４２０を塗布する。このような樹脂材料４２０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。樹脂材料４２０を第１の凹版４００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

次いで、図９（ｄ）に示すように、樹脂材料４２０が第１の凹版４００の凹部４０１に入り込むよう基材３を第１の凹版４００上に配置して、当該基材３を第１の凹版４００に押し付け、樹脂材料４２０を硬化させる。樹脂材料４２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂層５が形成される。

因みに、第１の樹脂層５の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂層５を形成するための樹脂材料４２０が基材３上に略均一に塗布されたものを用意して、当該樹脂材料４２０が第１の凹版４００の凹部４０１に入り込むように当該基材３を第１の凹版４００に押し付けた状態で樹脂材料４２０を硬化させることにより第１の樹脂層５を形成してもよい。

次いで、図９（ｅ）に示すように、基材３、第１の樹脂層５、及び第１の導体層６を一体に第１の凹版４００から離型させる。以下、基材３、第１の樹脂層５、及び第１の導体層６が一体となったものを中間体４３０とも称する。

次いで、図１１（ａ）に示すように、中間体４３０上に第２の樹脂層１０を形成する樹脂材料４４０を塗布する。このような樹脂材料４４０としては、上述した樹脂材料４２０と同様の材料を用いることができる。また、樹脂材料４４０を塗布する方法としては、上述した樹脂材料４２０と同様の方法を例示することができる。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、第２の導体層１１の形状に対応する形状の凹部４５１が形成された第２の凹版４５０を準備する。第２の凹版４５０を構成する材料としては、上述の第１の凹版４００を構成する材料と同様の材料を用いることができる。凹部４５１は、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すように、第１〜第３の凹部４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃを含んでいるが、第１及び第２の導体層６，１１が基本的に同じ構成であることから、これら第１〜第３の凹部４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃは、上述の凹部４０１のうち対応する第１〜第３の凹部４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃと同様の形状を有している。

そして、第２の凹版４５０の凹部４５１に対し、導電性材料４６０を充填する。このような導電性材料４６０としては、上述の導電性材料４１０と同様の材料を用いることができる。また、導電性材料４６０を第２の凹版４５０の凹部４５１に充填する方法としては、上述の導電性材料４１０を第１の凹版４００の凹部４０１に充填する方法と同様の方法を用いることができる。

次いで、図１１（ｃ）に示すように、第２の凹版４５０の凹部４５１に充填された導電性材料４６０を加熱することにより第２の導体層１１を形成する。導電性材料４６０の加熱条件は、その組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料４６０の体積が収縮し、当該導電性材料４６０の表面４６１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料４６０の表面４６１を除く外面は、凹部４５１に沿った形状に成形される。なお、導電性材料４１０の表面４１１と同様、表面４６１は、図１２に示すように、表面４６１ａ，４６１ｂ，４６１ｃを含み、第２及び第３の凹部４５１ｂ，４５１ｃに充填された導電性材料４６０の表面４６１ｂ，４６１ｃは、湾曲形状に形成されている。表面４６１の凹凸形状や湾曲形状により、第２の導体層１１と第２の樹脂層１０との接触面積が増大し、当該第２の導体層１１をより強固に第２の樹脂層１０に固定することができる。なお、導電性材料４６０の処理方法は、上述の導電性材料４１０の処理方法として例示した種々の方法を用いることができる。

次いで、図１１（ｄ）に示すように、樹脂材料４４０が第２の凹版４５０の凹部４５１に入り込むように中間体４３０を第２の凹版４５０上に配置して、当該中間体４３０を第２の凹版４５０に押し付ける。そして、樹脂材料４４０を硬化させ第２の樹脂層１０を形成する。樹脂材料４４０を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料４２０を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。

次いで、図１１（ｅ）に示すように、第２の樹脂層１０、第２の導体層１１、及び中間体４３０を一体に第２の凹版４５０から離型する。次いで、図１１（ｆ）に示すように、第２の導体層１１上に樹脂材料４７０を塗布する。このような樹脂材料４７０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

なお、樹脂材料４７０の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第２の導体層１１の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ〜１０^９Ｐａであることが好ましい。樹脂材料４７０を塗布する方法としては、上述した樹脂材料４２０と同様の方法を例示することができる。そして、樹脂材料４７０を硬化させて第３の樹脂層１５を形成する。樹脂材料４７０を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料４２０を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。以上により、配線体４を備えた配線基板２を得ることができる。

本実施形態に係る配線体４、配線基板２、及びタッチパネル１は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８とは、第１の境界配線９を介して電気的に接続されるので、これらの電気的な接続に際し、電極端子を必要としない。これにより、配線体４の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第１の引き出し配線８は、一方の端部８３１が第１の境界配線９に接続された３つの枝線８３を有している。このため、第１の引き出し配線８と第１の境界配線９との接続部分（すなわち、端部８３１近傍）に加わる応力が分散されるので、これらが破断するのを抑えることができる。これにより、第１の境界配線９を介した第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との接続信頼性の向上を図ることができる。

また、第１の引き出し配線８が複数の枝線８３を有することで、第１の電極パターン７と外部回路等との間において導通経路が多くなるので、当該第１の引き出し配線８における電気的抵抗値の低減が図られる。

また、本実施形態では、第１の電極パターン７は、複数の第１の導体線７１により網目状に形成されており、当該第１の電極パターン７を構成する第１の導体線７１の幅Ｗ_１１と、第１の境界配線９の幅Ｗ_２との関係が、上記（１２）式を満たすように設定されていることで、当該第１の境界配線９を介した第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との電気的抵抗値の低減を図ることができる。

また、本実施形態の第１の電極パターン７では、複数の第１の導体線７１を相互に交差させることで、同一形状された複数の開口７２が画定されており、当該開口７２の幅の最大値Ｄと、隣り合う枝線８３同士の間の距離Ｌ_３との関係が、上記（４）式を満たすように設定されている。これにより、第１の引き出し配線８と第１の境界配線９との接続部分に加わる応力がより分散され易くなると共に、第１の引き出し配線８の剛性が局所的に高くなるのを防止し、第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との剛性の差を抑えることができる。この結果、第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との破断を抑え、延いては、第１の境界配線９を介した第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との接続信頼性の向上をさらに図ることができる。

また、本実施形態では、第１の引き出し配線８も、複数の第２の導体線８１により網目状に形成されていることで、第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との剛性の差をさらに抑えることができる。これにより、第１の境界配線９を介した第１の電極パターン７と第１の引き出し配線８との接続信頼性の向上をさらに図ることができる。また、第１の導体線７１の幅Ｗ_１１と、第２の導体線８１の幅とＷ_３１の関係が、上記（５）式を満たすように設定されていることで、上記作用・効果がより顕著となる。

なお、上述した作用・効果は、第１の導体層６について説明したものであるが、本実施形態では、第１の導体層６と第２の導体層１１とは、同様の構成を有するものであるから、第２の導体層１１についても、上述した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。この場合、本実施形態における「第２の電極パターン１２」が本発明における「電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第２の引き出し配線１３」が本発明における「引き出し配線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の境界配線１４」が本発明における「境界配線」の一例に相当し、本実施形態における「枝線１３３」が本発明における「枝線」の一例に相当し、本実施形態における「主線１３４」が本発明における「主線」の一例に相当する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

図１３は本発明の一実施の形態に係る第１の導体層の第１変形例を示す平面図、図１４は本発明の一実施の形態に係る第１の導体層の第２変形例を示す平面図である。

たとえば、本実施形態では、第１の引き出し配線８は、直線状とされた枝線８３ａと、当該枝線８３ａの両側に配置された、屈曲する枝線８３ｂ，８３ｃと、を有しているが、特に上述に限定されず、図１３に示すように、引き出し配線８Ｂは、それぞれ直線状とされた３つの枝線８３Ｂを有していてもよい。本例では、それぞれの枝線８３Ｂは、一方の端部８３１Ｂで境界配線９Ｂと接続され、接続部８５Ｂにおいて他方の端部８３２Ｂが相互に接続され、端部８３１Ｂ，８３２Ｂ間を直線状に結ぶように形成されている。

また、１つの引き出し配線８Ｃが複数の接続部８５Ｃを含んでいてもよい。図１４に示す本例の引き出し配線８Ｃでは、枝線８３Ｃａ、８３Ｃｂ、８３Ｃｃが接続部８５Ｃａにおいて相互に電気的に接続されている。一方で、枝線８３Ｃｄ、８３Ｃｅが接続部８５Ｃｂにおいて相互に電気的に接続されている。接続部８５Ｃａ，８５Ｃｂ間は、枝線８３Ｃｆにより電気的に接続されている。接続部８５Ｃｂからは、主線８４Ｃが引き出されている。

なお、図１３及び図１４では、引き出し配線８Ｂ，８Ｃの特徴を分かり易くするため、その外形のみを表示しているが、実際は、複数の導体線により網目状に形成されるものである。

また、本実施形態では、電極パターン７，１２及び引き出し配線８，１３は、複数の導体線により網目状に形成されているが、特にこれに限定されず、ベタパターンで形成されていてもよい。この場合、電極パターンを構成する材料として、透光性を有するＩＴＯ（酸化インジウム錫）や導電性高分子を用いてもよい。なお、上述した変形例においても同様に、電極パターン及び引き出し配線をベタパターンで形成することができる。

また、本実施形態のタッチパネル１は、２層の導体層からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体層からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

また、上述の実施形態では、導体層付き配線体がタッチパネルに用いられるとして説明したが、導体層付き配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒータとして用いてもよい。また、配線体の導体層の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当し、これらを備えるヒータ、電磁遮蔽シールド、及びアンテナが本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。

１・・・タッチセンサ
２・・・配線基板
３・・・基材
３１・・・主面
４・・・配線体
５・・・第１の樹脂層
５１・・・平坦部
５２・・・支持部
６・・・第１の導体層
７・・・第１の電極パターン
７１・・・第１の導体線
７１１・・・接触面
７１２・・・頂面
７１３・・・側面
７２・・・開口
８・・・第１の引き出し配線
８１・・・第２の導体線
８１１・・・接触面
８１２・・・頂面
８１３・・・側面
８２・・・開口
８３・・・枝線
８３１，８３２・・・端部
８４・・・主線
８５・・・接続部
９・・・第１の境界配線
９１・・・接触面
９２・・・頂面
９３・・・側面
１０・・・第２の樹脂層
１０１・・・主部
１０２・・・支持部
１１・・・第２の導体層
１２・・・第２の電極パターン
１３・・・第２の引き出し配線層
１３３・・・枝線
１３４・・・主線
１３５・・・接続部
１４・・・第２の境界配線
１５・・・第３の樹脂層
４００・・・第１の凹版
４０１・・・凹部
４１０・・・導電性材料（第１の導体層）
４１１・・・表面
４２０・・・樹脂材料（第１の樹脂層）
４３０・・・中間体
４４０・・・樹脂材料（第２の樹脂層）
４５０・・・第２の凹版
４５１・・・凹部
４６０・・・導電性材料（第２の導体層）
４６１・・・表面
４７０・・・樹脂材料（第３の樹脂層）

Claims (8)

1. 電極パターンと、
   複数の第２の導体線により網目状に形成された引き出し配線と、
   前記電極パターンと前記引き出し配線との間に介在し、前記電極パターンと前記引き出し配線とを電気的に接続する境界配線と、を備え、
   前記引き出し配線は、
   一端が前記境界配線と電気的に接続され、網目状に形成された少なくとも２つの枝線と、
   すべての前記枝線と電気的に接続され、網目状に形成された主線と、を有し、
   隣り合う前記枝線同士は、相互に離間しており、
   隣り合う前記枝線同士の間には、前記第２の導体線が未形成の領域が設けられており、
   前記引き出し配線の開口率は、１０〜５０％である配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記枝線を構成する前記第２の導体線は、前記枝線の延在方向に対して傾斜して配置されており、
   前記枝線の側端部は、前記枝線の延在方向において、前記枝線を構成する複数の前記第２の導体線によりジグザグ状に延在している配線体。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記電極パターンは、複数の第１の導体線を有し、
   前記電極パターンは、前記第１の導体線により網目状に形成され、
   下記（１）式を満たす配線体。
   Ｗ_１＜Ｗ_２・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_２は前記境界配線の幅である。
4. 請求項３に記載の配線体であって、
   複数の前記第１の導体線は、相互に交差することで、同一形状とされた複数の開口を画定しており、
   下記（２）式を満たす配線体。
   Ｄ＜Ｌ・・・（２）
   但し、上記（２）式において、Ｄは前記境界配線の延在方向における前記開口の幅の最大値であり、Ｌは前記境界配線の延在方向における隣り合う前記枝線の間の距離である。
5. 請求項３又は４に記載の配線体であって、
   下記（３）式を満たす配線体。
   Ｗ_１＜Ｗ_３・・・（３）
   但し、上記（３）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_３は前記第２の導体線の幅である。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記配線体は、樹脂層をさらに備え、
   前記電極パターン、前記引き出し配線、及び前記境界配線は、前記樹脂層上に設けられている配線体。
7. 請求項６に記載の配線体と、
   前記配線体の少なくとも一方の主面上に設けられた支持体と、を備えた導体層付き構造体。
8. 請求項７に記載の導体層付き構造体を備えたタッチセンサ。

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