JP2018113690A - アンテナアセンブリ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】無線充電アンテナを含み、かつ厚さが減少し、製造工程が単純化できるアンテナアセンブリとその製造方法を提供する。【解決手段】アンテナアセンブリ１０００は、基板４００、基板上に形成される無線充電アンテナパターン２００を含む無線充電アンテナパターンの断面は、互いに異なる２つの内部角を含む複数の内部角を有する。アンテナアセンブリは、基板上に形成され、無線充電アンテナパターンの外部に配置される無線通信アンテナパターン６００をさらに含む。無線通信アンテナパターンの断面は複数の内部角を有し、断面の複数の内部角の複数の角度値は無線充電アンテナパターンの断面の複数の内部角の複数の角度値に各々対応することができる。【選択図】図２
Description
本発明はアンテナアセンブリ及びその製造方法に関し、より詳しくは、無線充電アンテナを含むアンテナアセンブリ及びその製造方法に関する。
無線で電気エネルギーを所望の機器に伝達する無線電力伝送技術（wireless power transmissionまたはwireless energy transfer）は既に１８００年代に電磁気誘導原理を用いた電気モータや変圧器が使われ始めて、その後にはラジオ波やレーザーのような電磁波を放射して電気エネルギーを伝送する方法も試みられた。私達がよく使用する電動歯ブラシや一部の無線カミソリも実際は電磁気誘導原理により充電される。電磁気誘導は導体の周辺で磁場を変化させた時、電圧が誘導されて電流が流れる現象をいう。電磁気誘導方式は小型機器を中心に商用化が速く進行しているが、電力の伝送距離が短いという問題がある。
現在まで無線方式によるエネルギー伝達方式は電磁気誘導の以外に共振及び短波長無線周波数を用いた遠距離送信技術などがある。
しかしながら、一般的に端末機に内蔵されるアンテナアセンブリはその厚さが厚く、製造工程が複雑であるという問題がある。
本発明が達成しようとする技術的課題は、無線充電アンテナを含み、かつ厚さが減少し、製造工程が単純化できるアンテナアセンブリとその製造方法を提供することにある。
一実施形態において、無線電力受信機は、軟性回路基板と、前記軟性回路基板上に配置され、無線電力を受信するための第１アンテナと、前記軟性回路基板上に前記第１アンテナを取り囲むように配置され、無線通信をするための第２アンテナと、前記第１アンテナをバッテリーと電気的に連結し、前記第２アンテナを無線通信モジュールと電気的に連結する複数の接触端子と、を含み、前記第１アンテナは、複数回巻線された第１コイルパターン、前記第１コイルパターンの外側に位置する第１端子及び前記第１コイルパターンの内側に位置する第２端子を含み、前記第２アンテナは、複数回巻線された第２コイルパターン、前記第２コイルパターン、前記第２コイルパターンの内側に位置する第３端子及び前記第２コイルパターンの外側に位置する第４端子を含み、前記第１端子は前記第２コイルパターンを横断する第１サブ連結部によって第１連結端子に電気的に連結され、前記第１サブ連結部は前記第２コイルパターンと電気的に絶縁され、前記第２端子は前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを横断する第２サブ連結部によって第２連結端子に電気的に連結され、前記第２サブ連結部は前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンと電気的に絶縁され、前記複数の接触端子は、前記第１アンテナと前記バッテリーを電気的に連結する第１接触端子及び第２接触端子を含み、前記第１連結端子は第１連結導線によって前記第１接触端子に電気的に連結され、前記第２連結端子は第２連結導線によって前記第２接触端子に電気的に連結される。
実施形態によれば、磁性基板とコイル部を接着層を通じて離隔させてアンテナ性能を向上させることができる。
実施形態によれば、ラミネーティング及びエッチング過程のみを通じて非磁性絶縁基板の上面にコイル部を直接配置させてアンテナアセンブリの製造工程を単純化させることができる。
実施形態によれば、螺旋形のアンテナパターンの内部端子とそのアンテナパターンの外部に配置される連結端子とを伝導性ブリッジにより連結してアンテナアセンブリの製造工程を単純化させることができる。
実施形態によれば、アンテナパターンの拡張パターンを基板と共に切り取り、切り取られた基板を折り畳んで螺旋形のアンテナパターンの内部端子とそのアンテナパターンの外部に配置される連結端子とを電気的に連結してアンテナアセンブリの製造工程を単純化させることができる。
実施形態によれば、エッチングを通じて比較的厚い無線充電アンテナパターンと無線通信アンテナパターンを同時に形成してアンテナアセンブリの製造工程を単純化させることができる。
実施形態によれば、磁性基板の上面にコイル部及び近距離通信アンテナを直接配置させて高い電力伝送効率を維持させると共に、外部装置との通信も可能にする。
実施形態によれば、磁性基板の内部に導電パターンを形成してアンテナアセンブリの厚さを格段に減少させることができる。
実施形態によれば、磁性基板の内部に導電パターンを形成して高い電力伝送効率を有することができると共に、近距離通信アンテナを用いて外部装置との通信も可能にする。
実施形態によれば、連結部が磁性基板の収容空間に配置されることによって、連結部の厚さだけアンテナアセンブリの全厚さが格段に減少できる。
実施形態によれば、連結部のテープ部材を使用して、アンテナアセンブリの全サイズを縮めることができる。
実施形態によれば、連結部にリードフレームを使用して発熱、外部の湿気、衝撃などから連結部に含まれた配線層が保護されることができ、量産が可能な効果が得られる。
実施形態によれば、磁性基板の内部に形成された導電パターンにより、外部に向ける磁場の方向をコイル部側に変更させて、電力伝送効率を高めることができると共に、外部に漏出される磁場の量を減少させて、人体有害性を有する磁場の影響を最小化することができる。
本発明の一実施形態によれば、パターン溝を形成する過程及びコイル部を挿入する過程のみを通じてアンテナアセンブリを製造することができるので、製造工程が単純化される効果がある。
一方、その他の多様な効果は後述する本発明の実施形態に係る詳細な説明で直接的または暗示的に開示される。
明細書の全体において、ある部分が他の部分と“電気的に連結”されているとする時、これは“直接的に電気的に連結”されている場合だけでなく、その中間に他の素子を挟んで“電気的に連結”されている場合も含む。
図１は、本発明の実施形態に係るアンテナアセンブリの分解斜視図である。
図２は、本発明の実施形態に係るアンテナアセンブリの平面図である。
図３は本発明の実施形態に係るアンテナアセンブリの断面図である。特に、図３は図１に図示されたアンテナアセンブリをＡからＡ’に切った場合の断面図である。
図１から図３を参考すると、本発明の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、接触部３００、基板４００、連結部５００、外側アンテナ６００、及び接着層７００を含む。
アンテナアセンブリ１０００は、無線充電の対象であるバッテリーと無線通信モジュールを有する端末装置と電気的に連結できる。
アンテナアセンブリ１０００は端末装置のような電子機器に内蔵できる。端末装置は、セルラーフォン、ＰＣＳ（Personal Communication Servie）フォン、ＧＳＭ（登録商標）フォン、ＣＤＭＡ−２０００フォン、ＷＣＤＭＡ（登録商標）フォンのような通常的な移動電話機、ＰＭＰ（Portable Multimedia Player）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、スマートフォン、ＭＢＳ（Mobile Broadcast System）フォンでありうるが、これに限定されるものではない。特に、アンテナアセンブリ１０００は端末装置のバックカバー内に埋込できる。端末装置のバックカバーが端末装置と結合される場合に、アンテナアセンブリ１０００の接触部３００を通じてアンテナアセンブリ１０００は端末装置と電気的に連結できる。
アンテナアセンブリ１０００が端末装置と結合される場合に、磁性基板１００は端末装置の金属部分とアンテナアセンブリ１０００の内のアンテナとの間に位置し、アンテナアセンブリ１０００の内のアンテナに誘導される磁場が端末装置の金属部分により損失されることを防いで、磁束の経路を作ってくれる。特に、端末装置の金属部分は端末装置のバッテリーの金属ケースでありうる。磁性基板１００は送信機から伝達を受ける磁場の方向を変更させることができる。磁性基板１００は、送信機から伝達を受ける磁場の方向を変更させて外部に漏出される磁場の量を減少させることができる。これによって、遮蔽効果が生じる。磁性基板１００は、送信機から伝達を受ける磁場の方向を側方に変更させて内側アンテナ２００と外側アンテナ６００に磁場がより集中的に伝達できるようにする。磁性基板１００は、送信機から伝達を受ける磁場のうち、外部に漏出される磁場を吸収して熱で放出させることができる。外部に漏出される磁場の量が減少すれば、人体に有害な影響を及ぼす状況が防止できる。磁性基板１００は、磁性体１１０及び支持体１２０を含むことができる。磁性体１１０は粒子形態を有することができ、その材質はセラミックでありうる。支持体１２０の材質は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができる。磁性基板１００はシート（Sheet）形態に構成されることができ、フレキシブル（flexible）な性質を有することができる。
基板４００は、印刷回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）、軟性回路基板（flexible printed circuit board：ＦＰＣＢ）でありうる。基板４００は非磁性絶縁基板でありうる。特に、基板４００の材質はポリイミド（polyimide：ＰＩ）フィルムでありうる。ポリイミドフィルムは、通常、零上４００度以上の高温や零下２６９度の低温を耐えて、超耐熱性と超耐寒性を有しており、薄くて屈曲性に優れる。ポリイミドフィルムは耐化学性、耐摩耗性にも強くて劣悪な環境で安定した性能を維持することができる。
内側アンテナ２００は基板４００の上に配置できる。後述するが、内側アンテナ２００はアンテナパターンでありうる。この際、アンテナパターンの断面は一般的なコイルの形状である円形でなく、所定の角を有する多角形でありうる。特に、アンテナパターンの断面は四角形の形状であり、より詳しくは、台形の形状、より狭くは矩形形状でありうる。アンテナパターンは、ラミネーティング工程とエッチング工程により基板４００の上に形成できる。内側アンテナ２００は平面螺旋形の形状を有することができる。内側アンテナ２００は無線充電のための無線充電アンテナでありうる。内側アンテナ２００は平面螺旋形の外側に位置する外側端子（outer terminal）２１０、平面螺旋形の内側に位置する内側端子（inner terminal）２２０、及び平面螺旋形の内側コイル２３０を含むことができる。この際、コイルはコイルパターンでありうる。
外側アンテナ６００は基板４００の上に配置できる。後述するが、外側アンテナ６００はアンテナパターンでありうる。この際、アンテナパターンの断面は一般的なコイルの形状である円形でなく、所定の角を有する多角形でありうる。特に、アンテナパターンの断面は四角形の形状であり、より詳しくは、台形の形状、より狭くは矩形形状でありうる。アンテナパターンは、ラミネーティング工程とエッチング工程により基板４００の上に形成できる。外側アンテナ６００は、平面螺旋形の形状を有することができる。外側アンテナ６００は、無線通信のための無線通信アンテナでありうる。特に、外側アンテナ６００は、近距離通信（near field communication：ＮＦＣ）アンテナでありうる。外側アンテナ６００は、平面螺旋形の内側に位置する内側端子（inner terminal）６１０、平面螺旋形の外側に位置する外側端子（outer terminal）６２０、及び平面螺旋形の外側コイル６３０を含むことができる。この際、コイルはコイルパターンでありうる。
内側アンテナ２００が形成されたレイヤは外側アンテナ６００が形成されたレイヤと同一でありうる。内側アンテナ２００のコイルパターンの線幅は外側アンテナ６００のコイルパターンの線幅より大きいことがある。内側アンテナ２００のコイルパターンの線間間隔は外側アンテナ６００のコイルパターンの線間間隔より大きいことがある。
磁性基板１００の厚さは０．３から０．６ｍｍであり、内側アンテナ２００と外側アンテナ６００の厚さは０．８から１．４ｍｍでありうる。特に、磁性基板１００の厚さは０．４３ｍｍであり、内側アンテナ２００と外側アンテナ６００の厚さは０．１ｍｍであり、これを合せた厚さは０．５３ｍｍでありうる。しかしながら、この数値は例示に過ぎない。
接着層７００は磁性基板１００の一面と基板４００の一面を接着する。この際、接着層７００と当接する基板４００の一面は基板４００の２面のうち、内側アンテナ２００と外側アンテナ６００が形成された面でありうる。
接触部３００は端末装置と電気的に接触し、複数の連結端子３１０、複数の連結導線３２０、基板３３０、及び複数の接触端子３４０を含む。複数の連結端子３１０は、第１連結端子３１１、第２連結端子３１２、第３連結端子３１３、及び第４連結端子３１４を含む。複数の連結導線３２０は、第１連結導線３２１、第２連結導線３２２、第３連結導線３２３、及び第４連結導線３２４を含む。複数の接触端子３４０は、第１接触端子３４１、第２接触端子３４２、第３接触端子３４３、及び第４接触端子３４４を含む。
複数の連結端子３１０は、内側アンテナ２００の外側に配置できる。また、複数の連結端子３１０は外側アンテナ６００の外側に配置できる。
複数の連結導線３２０は、内側アンテナ２００の外側に配置できる。また、複数の連結導線３２０は外側アンテナ６００の外側に配置できる。
複数の接触端子３４０は、内側アンテナ２００の外側に配置できる。また、複数の接触端子３４０は外側アンテナ６００の外側に配置できる。
複数の連結端子３１０は、内側アンテナ２００の外側端子２１０、内側アンテナ２００の内側端子２２０、外側アンテナ６００の内側端子６１０、外側アンテナ６００の外側端子６２０に各々対応することができる。複数の連結導線３２０は、複数の連結端子３１０に各々対応する。複数の接触端子３４０は、複数の連結導線３２０に各々対応する。複数の接触端子３４０は、対応する連結導線３２０を通じて対応する連結端子３１０と電気的に連結される。
具体的に、第１接触端子３４１は第１連結導線３２１を通じて対応する第１連結端子３１１と電気的に連結される。第２接触端子３４２は、第２連結導線３２２を通じて対応する第２連結端子３１２と電気的に連結される。第３接触端子３４３は、第３連結導線３２３を通じて対応する第３連結端子３１３と電気的に連結される。第４接触端子３４４は、第４連結導線３２４を通じて対応する第４連結端子３１４と電気的に連結される。
複数の連結端子３１０、複数の連結導線３２０、及び複数の接触端子３４０は、導線パターンでありうる。導線パターンは、ラミネーティング工程とエッチング工程により基板３３０の上に形成できる。特に、複数の連結端子３１０、複数の連結導線３２０、及び複数の接触端子３４０は、同一レイヤに形成できる。
基板３３０は、印刷回路基板、軟性回路基板でありうる。また、基板３３０は非磁性絶縁基板でありうる。特に、基板３３０の材質はポリイミドフィルムでありうる。
後述するが、一実施形態において、基板３３０は基板４００とは分離された別途の基板でありうる。
更に他の実施形態において、基板３３０と基板４００とは一体形成できる。この場合、複数の連結端子３１０、複数の連結導線３２０、複数の接触端子３４０、内側アンテナ２００、及び外側アンテナ６００は、同一レイヤに形成できる。
内側アンテナ２００が無線充電アンテナであり、外側アンテナ６００が無線通信アンテナである場合に、端末装置のバックカバーが端末装置と結合されれば、内側アンテナ２００に電気的に連結された複数の接触端子３４０を通じて内側アンテナ２００は端末装置のバッテリーと電気的に連結され、外側アンテナ６００に電気的に連結された複数の接触端子３４０を通じて外側アンテナ６００は端末装置の無線通信モジュールと電気的に連結できる。具体的に、内側アンテナ２００に電気的に連結された第１接触端子３４１と第２接触端子３４２を通じて内側アンテナ２００は端末装置のバッテリーと電気的に連結され、外側アンテナ６００に電気的に連結された接触端子３４３と接触端子３４４を通じて外側アンテナ６００は端末装置の無線通信モジュールと電気的に連結できる。
連結部５００は、内側アンテナ２００を接触部３００に電気的に連結させる。また、連結部５００は外側アンテナ６００を接触部３００に電気的に連結させる。具体的に、連結部５００は、第１サブ連結部５０１、第２サブ連結部５０２、第３サブ連結部５０３、及び第４サブ連結部５０４を含む。第１サブ連結部５０１は、内側アンテナ２００の外側端子２１０を第１連結端子３１１に電気的に連結させる。第２サブ連結部５０２は、内側アンテナ２００の内側端子２２０を第２連結端子３１２に電気的に連結させる。第３サブ連結部５０３は、外側アンテナ６００の内側端子６１０を第３連結端子３１３に電気的に連結させる。第４サブ連結部５０４は、外側アンテナ６００の外側端子６２０を第４連結端子３１４に電気的に連結させる。連結部５００の多様な実施形態については後述する。
図４は、本発明の実施形態に係るアンテナアセンブリの平面図である。
図５は、本発明の実施形態に係るアンテナアセンブリの断面図である。特に、図５は図４に図示されたアンテナアセンブリをＡからＡ’に切った場合の断面図である。
特に、図４及び図５の実施形態は、図１から図３のアンテナアセンブリにおける連結部５００を具体化したものである。
図４及び図５を参考すると、基板３３０と基板４００とは一体形成される。
一実施形態において、第１サブ連結部５０１、第２サブ連結部５０２、第３サブ連結部５０３、及び第４サブ連結部５０４は、伝導性ブリッジ５２０である。
更に他の実施形態において、第１サブ連結部５０１、第２サブ連結部５０２、及び第３サブ連結部５０３は伝導性ブリッジ５２０であり、第４サブ連結部５０４は基板３３０の上に形成された導線パターンでありうる。これは、外側アンテナ６００の外側端子６２０及び第４連結端子３１４の間には導線パターンの形成を遮る更に他の導線パターンが存在しないことがあるためである。以下、第４サブ連結部５０４は、基板３３０の上に形成された導線パターンであることを仮定する。
連結部５００は絶縁層５３１をさらに含む。絶縁層５３１は、伝導性ブリッジ５２０がアンテナパターンと電気的に連結されないようにする範囲内でアンテナパターンの一部と基板４００の一部を覆っている。一実施形態において、絶縁層５３１は塗布後、乾燥された絶縁インキでありうる。即ち、絶縁層５３１は絶縁インキの塗布後、乾燥により形成できる。更に他の実施形態において、絶縁層５３１は絶縁シートでありうる。即ち、絶縁層５３１は絶縁シートを有し、ラミネーティング工程により形成できる。
伝導性ブリッジ５２０は、絶縁層５３１の上部に形成される。
伝導性ブリッジ５２０は、導電性ペーストにより形成される第１サブブリッジ５２１とメッキにより形成される第２サブブリッジ５２２を含むことができる。第１サブブリッジ５２１の材質は揮発された導電性ペーストでありうる。ここで、導電性ペーストは銀ペースト（silver paste）でありうる。下部ブリッジの形成には銅メッキが利用できる。
第１サブブリッジ５２１は絶縁層５３１の上部に形成され、第２サブブリッジ５２２は第１サブブリッジ５２１の上部に形成できる。
図６は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの平面図であり、図７は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの底面図であり、図８は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの断面図である。特に、図８は図７に図示されたアンテナアセンブリをＡからＡ’に切った場合の断面図である。
図６で点線は図６が示す面の反対面の導電パターンを示し、図７で点線は図７が示す面の反対面の一部の導電パターンを示す。
特に、図６から図８の実施形態は、図１から図３のアンテナアセンブリにおける連結部５００を具体化したものである。
図６から図８を参考すると、基板３３０と基板４００とは一体形成される。
一実施形態において、第１サブ連結部５０１、第２サブ連結部５０２、第３サブ連結部５０３、及び第４サブ連結部５０４は、伝導性ブリッジ５２０である。
更に他の実施形態において、第１サブ連結部５０１、第２サブ連結部５０２、及び第３サブ連結部５０３は伝導性ブリッジ５２０であり、第４サブ連結部５０４は基板３３０の上部に形成された導線パターンでありうる。これは、外側アンテナ６００の外側端子６２０及び第４連結端子３１４の間には導線パターンの形成を遮る更に他の導線パターンが存在しないことがあるためである。以下、第４サブ連結部５０４は基板３３０の上に形成された導線パターンであることを仮定する。
伝導性ブリッジ５２０は基板４００の下部に形成される。この場合、基板４００が絶縁性であるので、別途の絶縁層を形成する必要がないという長所がある。
代りに、基板４００で内側アンテナ２００の外側端子２１０の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて内側アンテナ２００の外側端子２１０は第１サブ連結部５０１の伝導性ブリッジ５２０の一端と電気的に連結される。
また、基板４００で第１連結端子３１１の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて第１連結端子３１１は第１サブ連結部５０１の伝導性ブリッジ５２０の他端と電気的に連結される。
基板４００で内側アンテナ２００の内側端子２２０の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて内側アンテナ２００の内側端子２２０は第２サブ連結部５０２の伝導性ブリッジ５２０の一端と電気的に連結される。
基板４００で第２連結端子３１２の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて第２連結端子３１２は第２サブ連結部５０２の伝導性ブリッジ５２０の他端と電気的に連結される。
基板４００で外側アンテナ６００の外側端子６２０の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて外側アンテナ６００の内側端子６１０は第３サブ連結部５０３の伝導性ブリッジ５２０の一端と電気的に連結される。
基板４００で第３連結端子３１３の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて第３連結端子３１３は第４サブ連結部５０４の伝導性ブリッジ５２０の他端と電気的に連結される。
基板４００で外側アンテナ６００の外側端子６２０の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて外側アンテナ６００の外側端子６２０は第４サブ連結部５０４の伝導性ブリッジ５２０の一端と電気的に連結される。
基板４００で第４連結端子３１４の下部に形成されたビアホール５３３から提供される伝導性ビアを通じて第４連結端子３１４は第１サブ連結部５０１の伝導性ブリッジ５２０の他端と電気的に連結される。
伝導性ブリッジ５２０は銀ペースト（silver paste）により形成される第１サブブリッジ５２１及びメッキにより形成される第２サブブリッジ５２２を含むことができる。特に、下部ブリッジの形成には銅メッキが利用できる。
第１サブブリッジ５２１は基板４００の下部に形成され、第２サブブリッジ５２２は第１サブブリッジ５２１の下部に形成できる。
図９は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの平面図であり、図１０は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの底面図であり、図１１は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの断面図である。特に、図１１は図１０に図示されたアンテナアセンブリをＡからＡ’に切った場合の断面図である。
図９で点線は図９が示す面の反対面の導電パターンを示し、図１０で点線は図１０が示す面の反対面の一部の導電パターンを示す。
特に、図９から図１１の実施形態は図１から図３のアンテナアセンブリにおける連結部５００を具体化したものである。
図９から図１１を参考すると、基板３３０と基板４００とは一体形成される。
基板４００は、第１切取線４１１、第１折畳線（folding line）４２１、第１切取部４３１、第２切取線４１２、第２折畳線４２２、第２切取部４３２、第３切取線４１３、第３折畳線４２３、及び第３切取部４３３を含む。
第１サブ連結部５０１は、第１拡張パターン５４１及び第１サブ基板５５１を含む。第１拡張パターン５４１は、内側アンテナ２００の外側端子２１０で拡張される拡張パターンである。
第１サブ基板５５１と基板４００とは第１折畳線４２１で一体形成される。
第１切取線４１１は開いた図形（open figure）を形成し、第１切取線４１１及び第１折畳線４２１の結合は閉じた図形（closed figure）を形成する。
第１切取線４１１及び第１折畳線４２１の結合が形成する閉じた図形のサイズ及び形態は第１切取部４３１のサイズ及び形態に対応し、第１切取部４３１のサイズ及び形態は第１サブ基板５５１のサイズ及び形態に対応する。
第１折畳線４２１は、第１切取線４１１により切り取られて形成される第１サブ基板５５１を折り畳むための線である。
第１サブ基板５５１は、第１拡張パターン５４１を収容することができるサイズと形態を有する。
第１切取部４３１は、第１切取線４１１に従う基板４００の切取と第１折畳線４２１に従う第１サブ基板５５１の折畳（folding）により形成される。
第２サブ連結部５０２は、第２拡張パターン５４２及び第２サブ基板５５２を含む。第２拡張パターン５４２は、内側アンテナ２００の内側端子２２０で拡張される拡張パターンである。
第２サブ基板５５２と基板４００とは、第２折畳線４２２で一体形成される。
第２切取線４１２は開いた図形（open figure）を形成し、第２切取線４１２及び第２折畳線４２２の結合は閉じた図形（closed figure）を形成する。
第２切取線４１２及び第２折畳線４２２の結合が形成する閉じた図形のサイズ及び形態は第２切取部４３２のサイズ及び形態に対応し、第２切取部４３２のサイズ及び形態は第２サブ基板５５２のサイズ及び形態に対応する。
第２折畳線４２２は第２切取線４１２により切り取られて形成される第２サブ基板５５２を折り畳むための線である。
第２サブ基板５５２は、第２拡張パターン５４２を収容することができるサイズと形態を有する。
第２切取部４３２は、第２切取線４１２に従う基板４００の切取と第２折畳線４２２に従う第２サブ基板５５２の折畳（folding）により形成される。
第３サブ連結部５０３は、第３拡張パターン５４３及び第３サブ基板５５３を含む。第３拡張パターン５４３は、外側アンテナ６００の内側端子６１０で拡張される拡張パターンである。
第３サブ基板５５３と基板４００とは第３折畳線４２３で一体形成される。
第３切取線４１３は開いた図形（open figure）を形成し、第３切取線４１３及び第３折畳線４２３の結合は閉じた図形（closed figure）を形成する。
第３切取線４１３及び第３折畳線４２３の結合が形成する閉じた図形のサイズ及び形態は第３切取部４３３のサイズ及び形態に対応し、第３切取部４３３のサイズ及び形態は第３サブ基板５５３のサイズ及び形態に対応する。
第３折畳線４２３は、第３切取線４１３により切り取られて形成される第３サブ基板５５３を折り畳むための線である。
第３サブ基板５５３は、第３拡張パターン５４３を収容することができるサイズと形態を有する。
第３切取部４３３は、第３切取線４１３に従う基板４００の切取と第３折畳線４２３に従う第３サブ基板５５３の折畳（folding）により形成される。
一実施形態において、第４サブ連結部５０４は基板３３０の上部に形成された導線パターンでありうる。この場合、第４サブ連結部５０４に該当する導線パターンの周りには切取線と折畳線が備えられず、代りに第４サブ連結部５０４に該当する導線パターンは第４接触端子３４４に電気的に連結される。
更に他の実施形態において、基板４００は第４切取線（図示せず）、第４折畳線（図示せず）、及び第４切取部（図示せず）を含むことができる。
第４サブ連結部５０４は、第４拡張パターン（図示せず）及び第４サブ基板（図示せず）を含むことができる。第４拡張パターンは、外側アンテナ６００の内側端子６１０で拡張される拡張パターンである。
第４サブ基板と基板４００とは第４折畳線で一体形成される。
第４切取線は開いた図形（open figure）を形成し、第４切取線及び第４折畳線の結合は閉じた図形（closed figure）を形成する。
第４折畳線は、第４切取線により切り取られて形成される第４サブ基板を折り畳むための線である。
第４切取線及び第４折畳線の結合が形成する閉じた図形のサイズ及び形態は第４切取部のサイズ及び形態に対応し、第４切取部のサイズ及び形態は第４サブ基板のサイズ及び形態に対応する。
第４サブ基板は、第４拡張パターン（図示せず）を収容することができるサイズと形態を有する。
第４切取部は、第４切取線に従う基板４００の切取と第４折畳線に従う第４サブ基板の折畳（folding）により形成される。
図９から図１１を参考すると、第１折畳線４２１に従う第１サブ基板５５１が折畳されれば、基板４００の下部に第１サブ基板５５１が形成される。そして、第１サブ基板５５１の下部に第１拡張パターン５４１が設けられる。第１連結端子３１１と第１拡張パターン５４１の端子は基板４００の内で第１連結端子３１１の下部に形成されるビアホール５３３と第１サブ基板５５１の内で第１拡張パターン５４１の端子の上部に形成されるビアホール５３３により電気的に連結できる。特に、第１連結端子３１１と第１拡張パターン５４１の端子はビアホール５３３から提供される伝導性ビアの熱圧着、その伝導性ビアの周辺に提供される伝導性物質により電気的に連結できる。ここで、伝導性物質は、導電性ペースト、ソルダでありうる。
また、第２折畳線４２２に従う第２サブ基板５５２が折畳されれば、基板４００の下部に第２サブ基板５５２が形成される。そして、第２サブ基板５５２の下部に第２拡張パターン５４２が設けられる。第２連結端子３１２と第２拡張パターン５４２の端子は基板４００の内で第２連結端子３１２の下部に形成されるビアホール５３３と第２サブ基板５５２の内で第２拡張パターン５４２の端子の上部に形成されるビアホール５３３により電気的に連結できる。特に、第２連結端子３１２と第２拡張パターン５４２の端子はビアホール５３３から提供される伝導性ビアの熱圧着、その伝導性ビアの周辺に提供される伝導性物質により電気的に連結できる。ここで、伝導性物質は、導電性ペースト、ソルダでありうる。
また、第３折畳線４２３に従う第３サブ基板５５３が折畳されれば、基板４００の下部に第３サブ基板５５３が形成される。そして、第３サブ基板５５３の下部に第３拡張パターン５４３が設けられる。第３連結端子３１３と第３拡張パターン５４３の端子は基板４００の内で第３連結端子３１３の下部に形成されるビアホール５３３と第３サブ基板５５３の内で第３拡張パターン５４３の端子の上部に形成されるビアホール５３３により電気的に連結できる。特に、第３連結端子３１３と第３拡張パターン５４３の端子はビアホール５３３から提供される伝導性ビアの熱圧着、その伝導性ビアの周辺に提供される伝導性物質により電気的に連結できる。ここで、伝導性物質は、導電性ペースト、ソルダでありうる。
図１２は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の斜視図であり、図１３は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の平面図であり、図１４は図１３の接触部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ’に切った場合、アンテナアセンブリ１０００の断面図である。
図１２から図１４を参考すると、アンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、及び接触部３００を含むことができる。接触部３００は、第１接触端子３４１、第２接触端子３４２、第１連結導線３２１、第２連結導線３２２、及び基板３３０を含むことができる。図１３及び図１４では、第１接触端子３４１、第２接触端子３４２、第１連結導線３２１、第２連結導線３２２、及び基板３３０の図示は省略された。
アンテナアセンブリ１０００は、送信側から無線で電力を受信することができる。一実施形態において、アンテナアセンブリ１０００は電磁気誘導を用いて無線で電力を受信することができる。一実施形態において、アンテナアセンブリ１０００は共振を用いて無線で電力を受信することができる。
また、図１２を説明すると、内側アンテナ２００は、外側端子２１０、内側端子２２０、及び内側コイル２３０を含むことができる。内側コイル２３０は、導電層または導電パターンを形成することができる。
外側端子２１０は内側コイル２３０の一端に、内側端子２２０は内側コイル２３０の他端に位置する。
外側端子２１０及び内側端子２２０は、接触部３００との電気的な連結に必要とする端子である。
内側コイル２３０は、１つの導線が複数回巻き取られたコイルパターンを形成することができる。一実施形態において、コイルパターンは平面螺旋構造であるが、これに限定される必要はなく、多様なパターンを形成することができる。
内側アンテナ２００は磁性基板１００の上面に直接配置できる。一実施形態において、内側アンテナ２００と磁性基板１００との間には接着層（図示せず）がさらに配置できる。
内側アンテナ２００は導電体を含むことができる。導電体には金属または合金が利用できる。一実施形態において、金属は銀または銅が使用できるが、これに限定されるものではない。
内側アンテナ２００は送信側から無線で受信した電力を接触部３００に伝達することができる。内側アンテナ２００は送信側から電磁気誘導または共振を用いて電力を受信することができる。
接触部３００の第１連結端子３１１は内側アンテナ２００の外側端子２１０と電気的に連結されることができ、接触部３００の第２連結端子３１２は内側アンテナ２００の内側端子２２０と電気的に連結できる。
基板３３０は配線層を含むことができ、配線層は後述する受信回路などが配置できる。
接触部３００は、受信回路（図示せず）と内側アンテナ２００との間を連結して内側アンテナ２００から伝達を受けた電力を受信回路（図示せず）を通じて負荷（図示せず）に伝達することができる。受信回路は、交流電力を直流電力に変換する整流回路及び変換された直流電力からリップル成分を除去して負荷に伝達する平滑回路を含むことができる。
図１３及び図１４は、内側アンテナ２００と接触部３００とが連結された状態の場合、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の詳細な構成を説明するための図である。
図１３は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の平面図である。
図１３は、内側アンテナ２００と接触部３００とが互いに接続されている状態を示している。
一実施形態において、内側アンテナ２００と接触部３００との間の電気的な連結はソルダによりなされることができる。具体的に、第１サブ連結部５０１はソルダ１０に該当し、第２サブ連結部５０２はソルダ２０に該当することができる。即ち、内側アンテナ２００の外側端子２１０と接触部３００の第１連結端子３１１とは第１ソルダ１０により電気的に連結されることができ、内側アンテナ２００の内側端子２２０と接触部３００の第２連結端子３１２とは第２ソルダ２０により電気的に連結できる。具体的に、内側アンテナ２００の外側端子２１０は第１ソルダ１０のビアホールを通じて接触部３００の第１連結端子３１１と電気的に連結されることができ、内側アンテナ２００の内側端子２２０は第２ソルダ２０のビアホールを通じて接触部３００の第２連結端子３１２と電気的に連結できる。
図１３で、接触部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ’に切った断面に対する説明は図１４で説明する。
図１４は、図１３の接触部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ’に切った場合、アンテナアセンブリ１０００の断面図である。
図１４を参考すると、磁性基板１００上面には内側アンテナ２００の構成要素である外側端子２１０、内側端子２２０、及び内側コイル２３０が配置されている。
本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００の上面に内側アンテナ２００が直接配置されているので、既存のＦＰＣＢの上にコイルパターンを形成した場合とは異なり、全体的な厚さを格段に減少させることができる。
前述したように、磁性基板１００の厚さは０．３から０．６ｍｍであり、内側アンテナ２００の厚さは０．８から１．４ｍｍでありうる。特に、磁性基板１００の厚さは０．４３ｍｍであり、内側アンテナ２００の厚さは０．１ｍｍであり、これを合せた厚さは０．５３ｍｍでありうる。しかしながら、この数値は例示に過ぎない。
即ち、内側アンテナ２００を導電体、導電パターン、薄膜のような形態に構成することによって、アンテナアセンブリ１０００の厚さを減少させることができる。これは、この頃携帯用端末機のようにスリム化を要求している電子機器に適用すれば、携帯用端末機の全厚さを減少させ、かつ送信側からの電力の受信に有用な効果をもたらすことができる。
内側アンテナ２００の上側には接触部３００が直接配置されている。内側アンテナ２００の上側に接触部３００が直接配置されることによって、内側アンテナ２００と接触部３００とが容易に接続できる。
内側アンテナ２００の外側端子２１０は、ソルダ１０により接触部３００の第１連結端子３１１と接続される。
内側アンテナ２００の内側端子２２０は、ソルダ２０により接触部３００の第２連結端子３１２と接続される。
内側コイル２３０の幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）は、所定の値を有するように設計できる。内側コイル２３０と内側コイル２３０との間の間隔も所定の距離値を有するように設計できる。
図１５から図１９は、本発明の一実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の製造方法を説明するための図である。
アンテナアセンブリ１０００の構成は、図１２から図１４で説明したものと本質的に結合できる。
まず、図１５を参考すると、磁性基板１００が形成される。
次に、図１６を参考すると、磁性基板１００の上面に直接導電体２０１を積層させる。一実施形態においては、磁性基板１００の上面に接着層が積層された後、導電体２０１が積層されることもできる。
一実施形態において、磁性基板１００の上面に導電体２０１を積層させる方法は導電体２０１を所定の温度で加熱し、その後、所定の圧力を加えるラミネーティング（laminating）工程が使用できる。ラミネーティング（laminating）工程とは、熱と圧力を用いて互いに異なる種類の金属箔、紙などを接着させる工程を意味する。
次に、図１７を参考すると、導電体２０１の上面にマスク５０が積層される。マスク５０は、内側アンテナ２００の外側端子２１０、内側端子２２０、内側コイル２３０が形成される位置の上面のみに積層できる。
次に、図１８を参考すると、図１７の状態でエッチング液に浸すと、マスク５０が位置しない溝部分がエッチングされる。すると、導電体２０１は一定な導電パターンを形成するようになる。
その後、マスク５０を除去すれば、アンテナアセンブリ１０００の内側アンテナ２００が形成される。
次に、図１９を参考すると、内側アンテナ２００と接触部３００とが接続されるようにソルダリング作業を経る。
即ち、内側アンテナ２００の外側端子２１０と接触部３００の第３連結端子３１０とをソルダ１０により接続させ、内側アンテナ２００の第２連結端子２００と接触部３００の第４連結端子３２０とをソルダ２０により接続させる。
前記のように磁性基板１００の上面に直接内側アンテナ２００を配置させることによって、アンテナアセンブリ１０００の全厚さを格段に減少させることができ、ラミネーティングとエッチング過程のみを通じてアンテナアセンブリ１０００を製造することができるので、工程が単純化される効果がある。
図２０は、図１３の接触部３００に図示された点線に沿ってＡからＡ’に切った場合、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の断面図である。
図２０を参考すると、アンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、接触部３００、及び接着層７００を含むことができる。
磁性基板１００、内側アンテナ２００、及び接触部３００は、図１２で説明したものと同一である。
接着層７００は、磁性基板１００と内側アンテナ２００との間に配置されて磁性基板１００と内側アンテナ２００とを接着させる。
図２１は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の平面図である。
図２１を参考すると、アンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、接触部３００、及び外側アンテナ６００を含むことができる。接触部３００は、第１連結端子３１１、第２連結端子３１２、第３連結端子３１３、第４連結端子３１４、第１連結導線３２１、第２連結導線３２２、第３連結導線３２３、第４連結導線３２４、第１接触端子３４１、第２接触端子３４２、第３接触端子３４３、及び第４接触端子３４４を含むことができるが、その図示は省略された。
磁性基板１００、内側アンテナ２００、及び接触部３００についての説明は、図１２から図１４で説明したものと同一である。
外側アンテナ６００は、内側端子６１０、外側端子６２０、及び外側コイル６３０を含む。
外側アンテナ６００の内側端子６１０及び外側端子６２０は、接触部３００に接続される。
外側アンテナ６００は、近距離無線通信可能なリーダー機と通信を遂行することができる。外側アンテナ６００は、前記リーダ機と情報を送受信するアンテナの役割を遂行する。
一実施形態において、外側アンテナ６００は内側アンテナ２００の外郭に配置できる。一実施形態において、内側アンテナ２００が磁性基板１００の中央に配置された場合、外側アンテナ６００は内側アンテナ２００を覆いかぶせるように磁性基板１００の外郭に沿って配置できる。外側アンテナ６００は、１つの導線が複数回巻き取られた四角形の構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
外側アンテナ６００は、内側アンテナ２００のように、導電パターン及び導電層を形成することができる。
外側アンテナ６００で使われる近距離通信規格は多様な技術が使用できるが、ＮＦＣ（Near Field Communication）を用いることが好ましい。ＮＦＣ（Near Field Communication）は１３．５６ＭＨｚの帯域を有し、近い距離の無線通信を行うための技術である。
外側アンテナ６００は、磁性基板１００の上面に直接配置できる。
外側アンテナ６００が磁性基板１００に配置される方法は、前記図１５で説明した製造方法と同一でありうる。
次に、図２２から図２４で本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の詳細な構成を説明する。
図２２は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の斜視図である。
図２２を参考すると、アンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、及び接触部３００を含む。接触部３００は、第１接触端子３４１、第２接触端子３４２、第１連結導線３２１、第２連結導線３２２、及び基板３３０を含むことができる。図２３及び図２４では、第１接触端子３４１、第２接触端子３４２、第１連結導線３２１、第２連結導線３２２、及び基板３３０の図示は省略された。
内側アンテナ２００及び接触部３００についての説明は図１２で説明したものと同一である。但し、磁性基板１００の場合、一部の構造が異なるので、これを中心に説明する。
図２２を参考すると、磁性基板１００は、接触部３００の構造と同一な構造を有する収容領域１３０を形成している。即ち、図１２の場合、磁性基板１００の上面に内側アンテナ２００が配置され、内側アンテナ２００の上に接触部３００が連結される構造であるが、図２２の場合、磁性基板１００自体に接触部３００の構造と同一な構造に該当する部分だけ収容領域１３０が形成されて、内側アンテナ２００の下側に接触部３００が配置できる。
図２３は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の平面図である。
図２３は、内側アンテナ２００と接触部３００とが互いに接続されている状態を示している。
接触部３００の厚さは磁性基板１００の厚さと等しいか小さいことがある。接触部３００はフレキシブルな印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Flexible PCB）で具現できる。
接触部３００は、磁性基板１００の収容領域１３０に配置できる。
接触部３００の厚さが磁性基板１００の厚さと等しいか小さければ、図１４の実施形態とは異なり、接触部３００の厚さだけアンテナアセンブリ１０００の全厚さが減少する。また、磁性基板１００が収容領域１３０だけ磁性体１１０及び支持体１２０が少なく必要であるので、費用上の利点がある。
図２４は、図２３の接触部３００に図示された点線に沿ってＢからＢ’に切った場合、アンテナアセンブリ１０００の断面図である。
接触部３００の厚さは磁性基板１００の厚さより小さい場合を仮定して説明する。
図２４を参考すると、接触部３００の上面には内側アンテナ２００の構成要素である外側端子２１０、内側端子２２０、及び内側コイル２３０が配置されている。
内側アンテナ２００の下側には接触部３００が配置されている。
内側アンテナ２００の外側端子２１０は第１サブ連結部５０１に該当するソルダ１０により接触部３００の第１連結端子３１１と接続される。
内側アンテナ２００の内側端子２２０は第１サブ連結部５０１に該当するソルダ２０により接触部３００の第２連結端子３１２と接続される。
内側コイル２３０の幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）は所定の値を有するように設計できる。内側コイル２３０と内側コイル２３０との間の間隔も所定の距離値を有するように設計できる。
図２４を参考すると、接触部３００の厚さが磁性基板１００の厚さより小さいので、図１４の実施形態とは異なり、接触部３００の厚さだけアンテナアセンブリ１０００の全厚さが減少する。また、磁性基板１００が図２１で図示した収容領域１３０だけ磁性体１１０及び支持体１２０が少なく必要であるので、費用上の利点がある。
次に、図２５から図３１で本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００について詳細に説明する。
図２５は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の斜視図であり、図２６は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の平面図であり、図２７は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００をＣからＣ’に切った断面図であり、図２８から図３２は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の製造方法を説明するための図である。
まず、図２５を参照すると、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、及び接触部３００を含むことができる。
一実施形態において、アンテナアセンブリ１０００は送信側から電磁気誘導により電力を受信することができる。この場合、内側アンテナ２００のコイル２１０は送信側のコイルと電磁気誘導により無線で電力を受信することができる。
一実施形態において、アンテナアセンブリ１０００は送信側から共振により電力を受信することができる。この場合、内側アンテナ２００の内側コイル２３０は送信側の送信共振コイルと共振周波数で動作して電力を受信する受信共振コイル及び受信共振コイルとカップリングされて伝達を受けた電力を受信回路に伝達する受信誘導コイルを含むことができる。
磁性基板１００は、送信側から伝達を受ける磁場の方向を変更させることができる。
磁性基板１００は送信側から伝達を受ける磁場の方向を変更させて外部に漏出される磁場の量を減少させることができる。これによって、遮蔽効果を有することができる。
磁性基板１００は送信側から伝達を受ける磁場の方向を側方に変更させて内側アンテナ２００に磁場がより集中的に伝達できるようにする。
磁性基板１００は、送信側から伝達を受ける磁場のうち、外部に漏出される磁場を吸収して熱で放出させることもできる。外部に漏出される磁場の量が減少すれば、人体に有害な影響を及ぼす状況が防止できる。
図２７を参考すると、磁性基板１００は磁性体１１０及び支持体１２０を含むことができる。
磁性体１１０は、粒子またはセラミックの形態を含むことができる。一実施形態において、磁性体１１０はスピネルタイプ、ヘキサタイプ、センダストタイプ、パーマロイタイプの磁性体のうち、いずれか１つでありうる。
支持体１２０は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができ、磁性基板１００を支持する役割を遂行する。
磁性基板１００はシート（Sheet）形態に構成されることができ、フレキシブル（flexible）な性質を有することができる。
また、図２５を説明すると、内側アンテナ２００は、外側端子２１０、内側端子２２０、及び内側コイル２３０を含むことができる。内側コイル２３０は、導電層または導電パターンを形成することができる。
内側アンテナ２００は、磁性基板１００の内部に配置できる。具体的に、内側アンテナ２００は磁性基板１００の内部に陥没されて配置できる。より詳しくは、磁性基板１００はパターン溝を含むことができ、前記パターン溝には前記内側アンテナ２００が配置できる。前記パターン溝は、前記内側アンテナ２００が形成する導電パターンまたは導電層の形態と同一な形態を有することができる。
内側アンテナ２００の厚さは磁性基板１００の厚さより小さく、内側アンテナ２００の上側は磁性基板１００の外部に露出できる。
磁性基板１００に内側アンテナ２００及び接触部３００が配置されてアンテナアセンブリ１０００が製造される工程は、図２８から図３２で後述する。
内側アンテナ２００の外側端子２１０は内側コイル２３０の一端に、内側端子２２０は内側コイル２３０の他端に位置する。
内側アンテナ２００の外側端子２１０及び内側端子２２０は接触部３００との接続のために必要な端子である。
内側コイル２３０は１つの導線が複数回巻かれたパターンを形成することができる。一実施形態において、パターンは平面螺旋構造であるが、これに限定される必要はなく、多様なパターンを形成することができる。
内側アンテナ２００は送信側から無線で受信した電力を接触部３００に伝達することができる。内側アンテナ２００は送信側から電磁気誘導または共振を用いて受信した電力を接触部３００に伝達することができる。
接触部３００は、第１連結端子３１１、第２連結端子３１２、及び基板３３０を含むことができる。
接触部３００の第１連結端子３１１は内側アンテナ２００の外側端子２１０と接続されることができ、接触部３００の第２連結端子３１２は内側アンテナ２００の内側端子２２０と接続できる。
基板３３０は配線層を含むことができ、配線層は後述する受信回路などを含むことができる。
接触部３００は受信回路（図示せず）と内側アンテナ２００との間を連結して内側アンテナ２００から伝達を受けた電力を受信回路を通じて負荷（図示せず）に伝達することができる。受信回路は交流電力を直流電力に変換する整流回路（図示せず）及び変換された直流電力からリップル成分を除去して負荷に伝達する平滑回路（図示せず）を含むことができる。
図２６及び図２７は、内側アンテナ２００と接触部３００とが連結された状態の場合、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の詳細な構成を説明するための図である。
図２６は、内側アンテナ２００と接触部３００とが互いに接続している状態を示している。
内側アンテナ２００と接触部３００との間の接続はソルダによりなされることができる。
図２７を参照すると、内側アンテナ２００の外側端子２１０と接触部３００の第１連結端子３１１とは第１ソルダ１０により連結されることができ、内側アンテナ２００の内側端子２２０と接触部３００の第２連結端子３１２とは第２ソルダ２０により連結できる。具体的に、内側アンテナ２００の外側端子２１０は第１ソルダ１０のビアホールを通じて接触部３００の第１連結端子３１１と連結されることができ、内側アンテナ２００の内側端子２２０は第２ソルダ２０のビアホールを通じて接触部３００の第２連結端子３１２と連結できる。
一実施形態において、前記ビアホールはレーザーを用いて形成できる。この際、レーザーはＵＶレーザー、ＣＯ２レーザーなどが利用できる。
図２７を参照すると、磁性基板１００及び内側アンテナ２００が接触部３００と接続されているアンテナアセンブリ１０００の断面図が図示されている。
即ち、磁性基板１００のパターン溝１４０には内側アンテナ２００の構成要素である外側端子２１０、内側端子２２０、及び内側コイル２３０が配置できる。
また、磁性基板１００及び内側アンテナ２００が接触部３００と接続している状態が図示されている。
内側コイル２３０の幅（Ｗ）と厚さ（Ｔ）、及び磁性基板１００の厚さ（Ｔ１）は所定の値を有するように設計できる。一実施形態において、内側コイル２３０の厚さは０．１ｍｍ、磁性基板１００の厚さは０．４３ｍｍであるが、これは例示に過ぎない。一実施形態において、内側コイル２３０の厚さ（Ｔ）は磁性基板１００の厚さ（Ｔ１）より小さいことがある。
本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００のパターン溝１４０に内側アンテナ２００が直接配置されているので、内側アンテナ２００の厚さだけアンテナアセンブリ１０００が取り付けられた電子機器の全厚さが減少できる。本発明の更に他の実施形態を携帯用端末機のようなアンテナアセンブリ１０００を取り付けている電子機器に適用すれば、スリム化が要求されている携帯用端末機の全厚さを減少させる効果が得られる。
また、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００のパターン溝１４０に内側アンテナ２００が配置されており、既存のＦＰＣＢ上にコイルパターンを形成した場合とは異なり、アンテナアセンブリ１０００が取り付けられた電子機器の全サイズが減少できる。
図２８から図３２は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の製造方法を説明するための図である。
以下、図２５から図２７の内容と結付させて、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の製造方法を説明する。
まず、図２８を参照すると、磁性基板１００が配置される。一実施形態において、磁性基板１００はポリエチレン系ゴムの上にセンダスト（sendust）合金系（Ａｌ、Ｆｅ、ＳｉＯ２）金属粉末を塗布し、表面に酸化被膜を形成して製造できる。
次に、図２９を参照すると、磁性基板１００に内側アンテナ２００を収容することができるパターン溝を形成するために、金型１を用いて熱と圧力を同時に加える。金型１は内側アンテナ２００の形状と同一であるように製作できる。一実施形態において、金型１の材料には、アルミニウム合金、銅合金、鋳鉄などが使用できる。
金型１には無線で電力を受信するための内側アンテナ２００が配置される位置に対応した突出部が形成できる。
金型１を用いて熱を加える時、磁性基板１００の構成要素であるセンダスト合金系金属粉末の特性を考慮して特定温度を有する熱を加える。一実施形態において、磁性基板１００が前記ポリエチレン系ゴムの上にセンダスト（sendust）合金系金属粉末を塗布して製造された場合、金型１を用いて熱と圧力を加える時、１００度以上１８０度以下の温度で高圧で圧力を加えた後、１００度以下の温度に冷却させた後、磁性基板１００から金型１を分離する。金型１を用いて磁性基板１００に圧力を加えた後、金型１を直ぐ分離すれば、パターン溝１４０に残っている熱により所望のパターン溝１４０が形成されないことがあるので、１００度以下に冷却させた後、磁性基板１００から金型１を分離させる必要がある。
仮に、磁性基板１００にセンダスト合金系金属粉末を使用する場合、粉末の配列、密度などによって加える温度と圧力が変わることがある。即ち、粉末の配列が均一でない場合には、より高い温度と圧力を加えなければならず、粉末の配列が均一な場合には粉末の配列が均一でない場合に比べてより低い温度及び圧力を加えてもよい。また、粉末の密度が低い場合には高い場合に比べてより低い温度及び圧力を加えてもよい。また、粉末の成分、即ち粉末を構成する合金によって加えられる温度及び圧力が変わることもできる。
このように、粉末の配列、密度、成分によって加えられる温度は変わることができる。
一実施形態において、金型１を用いて熱と圧力を加える代わり、磁性基板１００に内側アンテナ２００を収容することができるパターン溝を形成するためにレーザーを照射することができる。パターン溝は紫外線領域の波長を有するレーザービームを発射するエキシマレーザー（excimer laser）を使用して形成できる。前記エキシマレーザーはＫｒＦエキシマレーザー（クリプトンフッ素、中心波長２４８ｎｍ）またはＡｒＦエキシマレーザー（アルゴンフッ素、中心波長１９３ｎｍ）などが使用できる。
次に、図３０を参照すると、図３０は金型１を磁性基板１００から分離時、パターン溝１４０が形成された磁性基板１００の状態を示している。
次に、図３１を参照すると、図３０の状態で磁性基板１００に形成されたパターン溝１４０に内側アンテナ２００を挿入する。内側アンテナ２００が挿入されれば、磁性基板１００のパターン溝１４０は一定な導電パターンが形成される。
一実施形態において、磁性基板１００のパターン溝１４０に内側アンテナ２００が挿入される過程はメッキまたは内側アンテナ２００が形成する導電パターンを有するようにエッチング過程を経た金属を挿入する方法が使用できる。
具体的に、メッキはパターン溝１４０を金属物質で充填する工程を通じて内側アンテナ２００が形成できる。この際、前記金属物質はＣｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、及びＰｄのうちから選択されるいずれか１つの物質であり、前記金属物質充填は、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷（Screen Printing）、スパッタリング（Sputtering）、蒸発法（Ecaporation）、インクジェッティング、及びディスフェンシングのうち、いずれか１つまたはこれらを組み合わせた方式を用いることができる。
次に、図３２を参照すると、内側アンテナ２００と接触部３００とが接続されるようにソルダリング作業を経る。
即ち、内側アンテナ２００の外側端子２１０と接触部３００の第１連結端子３１１とをソルダ１０により接続させ、内側アンテナ２００の第２連結端子２００と接触部３００の第２連結端子３１２とをソルダ２０により接続させる。
このように、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の製造方法は、磁性基板１００にパターン溝を形成し、形成されたパターン溝に内側アンテナ２００を配置させることによって、アンテナアセンブリ１０００の全厚さを減少させることができ、パターン溝を形成する過程及びコイル部を挿入する過程のみを通じてアンテナアセンブリ１０００を製造することができるので、製造工程が単純化される効果がある。
図３３は本発明の更に他の実施形態によって磁性基板の上面にコイル部を配置した場合、使用周波数に従うコイル部のインダクタンス、抵抗、Ｑ値の変化を説明するための図であり、図３４は本発明の更に他の実施形態によって磁性基板の内部のパターン溝にコイル部を配置した場合、使用周波数に従う内側アンテナ２００のインダクタンス、抵抗、Ｑ値の変化を説明するための図である。
内側アンテナ２００のインダクタンス、抵抗、及びＱ値の関係式は、次の＜数式１＞により表現できる。
（数１）
Ｑ＝ｗ＊Ｌ／Ｒ
Ｑ＝ｗ＊Ｌ／Ｒ
＜数式１＞で、ｗは電力伝送時に使われる周波数であり、Ｌは内側アンテナ２００のインダクタンス、Ｒは内側アンテナ２００の抵抗を示す。
＜数式１＞で確認できるように、内側アンテナ２００のインダクタンスはその値が増加するほどＱ値が高まる。Ｑ値が増加すれば、電力伝送効率がよくなる。内側アンテナ２００の抵抗は内側アンテナ２００自体で発生する電力損失量を数値化したものであり、その値が小さいほどＱ値が増加する。
図３３及び図３４を参照すると、使用周波数が１５０ｋＨｚの時を比較すると、本発明の更に他の実施形態によって磁性基板１００の上面に内側アンテナ２００を配置した場合に比べて、図３４は本発明の更に他の実施形態によって磁性基板１００の内部のパターン溝１４０に内側アンテナ２００を配置した場合、内側アンテナ２００のインダクタンスは約９９８６．９２ｕｍから約１０３３９．３４ｕｍに、３５２．４２ｕｍだけ増加し、内側アンテナ２００の抵抗は約０．９１０オームから約０．８５３オームに、０．０５７オームだけ減少したことを確認することができる。結局、インダクタンスの増加及び抵抗の減少量だけＱ値が増加する。
したがって、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００の内部のパターン溝に内側アンテナ２００を配置してＱ値を高めることができる。
図３５は本発明の更に他の実施形態によって磁性基板の上面にコイル部を配置した場合、磁場の放射パターンを示すためのＨ−Ｆｉｅｌｄであり、図３６は本発明の更に他の実施形態によって磁性基板の内部のパターン溝にコイル部を配置した場合、磁場の放射パターンを示すためのＨ−Ｆｉｅｌｄである。
図３５及び図３６を参照すると、磁性基板１００の内部のパターン溝に内側アンテナ２００を配置した場合が磁性基板１００の上面にコイル部を配置した場合に比べて、内側アンテナ２００の外側で磁場がより多く放射されることを確認することができる。これは、磁性基板１００の内部に内側アンテナ２００が陥没された構造により外部に向ける磁場の方向を内側アンテナ２００の側方に変更させるためである。
また、磁性基板１００の内部のパターン溝に内側アンテナ２００を配置した場合が磁性基板１００の上面に内側アンテナ２００を配置した場合に比べて、内側アンテナ２００の内側で磁場がより多く放射されることを確認することができる。これもまた、磁性基板１００の内部に内側アンテナ２００が陥没された構造により外部に向ける磁場の方向を内側アンテナ２００の側方に変更させるためである。
図３５及び図３６を参照すると、アンテナアセンブリ１０００は外側アンテナ６００をさらに含むことができる。
外側アンテナ６００は近距離無線通信可能なリーダ機と通信を遂行することができる。外側アンテナ６００は、前記リーダ機と情報を送受信するアンテナの役割を遂行する。
一実施形態において、外側アンテナ６００は内側アンテナ２００の外郭に配置できる。一実施形態において、内側アンテナ２００が磁性基板１００の中央に配置された場合、外側アンテナ６００は内側アンテナ２００を覆いかぶせるように磁性基板１００の外郭に沿って配置できる。外側アンテナ６００は、１つの導線が複数回巻き取られた四角形の構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
外側アンテナ６００は、内側アンテナ２００のように、導電パターン及び導電層を形成することができる。
外側アンテナ６００で使われる近距離通信規格は多様な技術が使用できるが、ＮＦＣ（Near Field Communication）を用いることが好ましい。
次に、図３７から図４８を参照して本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリについて説明する。
図３７は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の分解斜視図であり、図３８は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の斜視図であり、図３９は本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の断面図である。
一方、図３８は図３７に図示されたアンテナアセンブリ１０００の構成要素を結合しておいた斜視図であり、一部の構成要素が省略されて結合した形態を有する。
本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００は、携帯用端末機のような電子機器に取付できる。
図３７から図３９を参照すると、アンテナアセンブリ１０００は、磁性基板１００、内側アンテナ２００、接触部３００、外側アンテナ６００、接着層７００、第１両面接着層７１０、第２両面接着層７２０、保護フィルム８００、及び剥離紙層７３０を含むことができる。
まず、図３７を参照すると、磁性基板１００は送信側から伝達を受ける磁場の方向を変更させることができる。
磁性基板１００は、送信側から内側アンテナ２００が伝達を受ける磁場の方向を変更させて外部に漏出される磁場の量を減少させることができる。これによって、遮蔽効果を有することができる。
磁性基板１００は、送信側から伝達を受ける磁場の方向を側方に変更させて内側アンテナ２００に磁場がより集中的に伝達できるようにする。
磁性基板１００は、送信側から内側アンテナ２００が伝達を受ける磁場のうち、外部に漏出される磁場を吸収して熱で放出させることができる。外部に漏出される磁場の量が減少すれば、人体に有害な影響を及ぼす状況が防止できる。
図３９を参考すると、磁性基板１００は磁性体１１０及び支持体１２０を含むことができる。
磁性体１１０は、粒子またはセラミックの形態を含むことができる。一実施形態において、磁性体１１０はスピネルタイプ、ヘキサタイプ、センダストタイプ、パーマロイタイプの磁性体のうちのいずれか１つでありうる。
支持体１２０は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができ、磁性基板１００を支持する役割を遂行する。
また図３７を説明すると、磁性基板１００はシート（Sheet）形態に構成されることができ、フレキシブル（flexible）な性質を有することができる。
磁性基板１００は、一定の領域に収容空間１３０を有することができる。収容空間１３０は接触部３００の形態と同一形態を有することができ、接触部３００は前記収容空間１３０に配置されて内側アンテナ２００と接続できる。
内側アンテナ２００は、送信側から電磁気誘導または共振を用いて無線で電力を受信することができる。内側アンテナ２００は図１２で説明したように、外側端子２１０、内側端子２２０、及び内側コイル２３０を含むことができる。内側コイル２３０は導電層または導電パターンに形成できる。
接触部３００は、内側アンテナ２００と受信回路（図示せず）との間を連結して内側アンテナ２００から伝達を受けた電力を受信回路を通じて負荷（図示せず）に伝達することができる。
接触部３００は配線層を含むことができ、配線層は前記受信回路を含むことができる。前記受信回路は内側アンテナ２００から伝達を受けた電力を整流する整流回路、ノイズ信号を除去する平滑回路、及び無線で電力を受信するための全般的な動作を遂行するメインＩＣチップを含むことができる。
また、前記受信回路は外側アンテナ６００から受信した信号を近距離通信信号処理部（図示せず）に伝達することができる。
接触部３００は、磁性基板１００の収容空間１３０に配置されて内側アンテナ２００と接続可能である。図３８を共に参照すると、磁性基板１００の収容空間１３０に接触部３００が配置されたことを確認することができる。
接触部３００は、第１連結端子３１１、第２連結端子３１２、第３連結端子３１３、及び第４連結端子３１４を含むことができ、接触部３００の第１連結端子３１１は内側アンテナ２００の第１連結端子３１１と接続されることができ、接触部３００の第２連結端子３１２は内側アンテナ２００の内側端子２２０と接続されることができ、接触部３００の第３連結端子３１３は外側アンテナ６００の内側端子６１０と接続されることができ、接触部３００の第４連結端子３１４は外側アンテナ６００の外側端子６２０と接続できる。
接触部３００は収容空間１３０の形態と同一な形態を有し、収容空間１３０に配置できる。接触部３００が磁性基板１００の収容空間１３０に配置されることによって、接触部３００の厚さだけアンテナアセンブリ１０００の全厚さが格段に減少できる。これによって、アンテナアセンブリ１０００が取り付けられた携帯用端末機のような電子機器の厚さも格段に減少できる。
一実施形態において、接触部３００はフレキシブルな印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Flexible Printed Circuit）またはテープ部材（ＴＳ：Tape Substrate）またはリードフレーム（ＬＦ：Lead Frame）が使用できる。接触部３００にテープ部材を使用する場合、接触部３００の厚さが減少してアンテナアセンブリ１０００の全サイズを縮めることができる。
接触部３００にリードフレームを使用する場合、発熱、外部の湿気、衝撃などから接触部３００に含まれた配線層が保護されることができ、量産可能な長所がある。
また図３７を説明すると、外側アンテナ６００は近距離無線通信可能なリーダ機と通信を遂行することができる。外側アンテナ６００は、前記リーダ機と情報を送受信する役割を遂行することができる。
近距離通信信号処理部（図示せず）は、接触部３００を通じて外側アンテナ６００で受信した信号を伝達されて処理することができる。
外側アンテナ６００で使われる近距離通信規格は多様な技術が使用できるが、ＮＦＣ（Near Field Communication）を用いることが好ましい。
一実施形態において、外側アンテナ６００は内側アンテナ２００の外郭に配置できる。図３８を参照すると、内側アンテナ２００が磁性基板１００の上に配置された場合、外側アンテナ６００は内側アンテナ２００を覆いかぶせるように磁性基板１００の外郭に沿って配置できる。外側アンテナ６００は、１つの導線が複数回巻き取られた四角形の形態を有することができるが、これに限定されるものではない。
また図３７を説明すると、接着層（図示せず）は保護フィルム８００の下側に配置されることができ、保護フィルム８００を内側アンテナ２００及び外側アンテナ６００に付着させることができる。これについては後述する。
第１両面接着層７１０は、内側アンテナ２００、外側アンテナ６００と磁性基板１００との間に配置されて、内側アンテナ２００と磁性基板１００とを付着させることができる。これについては後述する。第１両面接着層７１０には磁性基板１００と同様に、接触部３００の形態と同一な形態の収容空間が設けられる。
図３９を参照すると、第２両面接着層７２０は保護フィルム８００と剥離紙層７３０とを付着させることができる。これについては後述する。
内側アンテナ２００は磁性基板１００の上に配置されることができ、スパイラルタイプの構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
次に、図４０から図４８を参照して、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリ１０００の製造方法を説明する。
工程が始まれば、図４０のように、導電体２０１、接着層７００、及び保護フィルム８００を準備する。
一実施形態において、導電体２０１は銅を含む合金で形成されることができ、銅は圧延箔、電解箔の形態が使用できる。導電体２０１は要求される製品の仕様によって多様な厚さを有することができる。一実施形態において、導電体２０１の厚さは１００ｕｍであるが、これは例示に過ぎない。
接着層７００は導電体２０１と保護フィルム８００との接着力を強化させるためのものであって、熱硬化性樹脂が使用できるが、これに限定されるものではない。好ましくは、接着層７００の厚さは１７ｕｍであるが、これは例示に過ぎない。
保護フィルム８００は、導電体２０１が一定な導電パターンを形成する工程で導電体２０１を保護する役割を遂行する。具体的に、保護フィルム８００は後述するエッチング工程で導電体２０１を支持して一定な導電パターンを形成するように導電体２０１を保護することができる。
一実施形態において、保護フィルム８００はポリイミドフィルム（ＰＩ Ｆｉｌｍ：Polyimide Film）が使用できるが、これに限定されるものではない。
次に、図４１のように、導電体２０１と保護フィルム８００とは接着層７００を通じて付着できる。前記の付着は、ラミネーティング（laminating）工程が利用できる。ラミネーティング（laminating）工程は所定の熱と圧力を加えて互いに異なる材料の物質を接着させる工程である。
次に、図４２のように、導電体２０１の上面に感光性フィルム９００を付着する。感光性フィルムは導電体２０１をエッチングして一定な導電パターンを形成するためのものであって、ＵＶ露光タイプまたはＬＤＩ露光タイプのフィルムが使用できる。更に他の実施形態において、導電体２０１の上面には感光性フィルム９００の代わりに感光性塗布液が塗布されることもできる。
次に、図４３のように、感光性フィルム９００を露光し、現像してマスクパターン９１０を形成する。
マスクパターン９１０は、前記露光及び現像工程を通じて一定な導電パターンが形成される位置の上面に形成できる。
露光は、導電パターンが形成される部分と形成されない部分とを区分して感光性フィルム９００に光を照射することを意味する。即ち、露光は導電パターンが形成されない部分に光を照射する工程である。現像は露光により光が照射された部分を除去する工程を意味する。
前記露光及び現像工程により内側アンテナ２００及び外側アンテナ６００が形成される部分にマスクパターン９１０が形成できる。マスクパターン９１０により露出される導電体２０１の部分がエッチングできる。
次に、図４４のように、エッチング（Etching）工程を通じてマスクパターン９１０が形成されない溝部分がエッチングできる。エッチングは、マスクパターン９１０が形成されない部分に位置した導電体２０１と化学反応する物質を用いてマスクパターン９１０が形成されない部分に位置した導電体２０１を腐食させてなくす工程を意味する。一実施形態において、導電体２０１は湿式または乾式エッチングによりパターニングできる。
次に、図４５のように、マスクパターン９１０を除去すれば、内側アンテナ２００の外側端子２１０及び内側端子２２０、外側アンテナ６００の内側端子６１０及び外側端子６２０、一定な導電パターンを有する内側コイル２３０及び一定の導電パターンを有する外側アンテナ６００が形成できる。
次に、図４６のように、内側アンテナ２００及び外側アンテナ６００が接触部３００に接続されるようにソルダリング（soldering）工程を経る。一実施形態において、ソルダリング工程はリフロー（reflow）工程が使用できるが、これに限定されるものではない。リフロー（reflow）工程は高温の熱源を加えてソルダクリームを熔融して内側コイル２３０及び外側アンテナ６００と接触部３００との間の電気的な接続を安定に接合する工程である。
内側アンテナ２００の外側端子２１０は接触部３００の第１連結端子３１１とソルダ３０により接続でき、内側アンテナ２００の内側端子２２０は接触部３００の第２連結端子３１２とソルダ３０により接続でき、外側アンテナ６００の内側端子６１０は接触部３００の第３連結端子３１３とソルダ３０により接続でき、外側アンテナ６００の外側端子６２０は接触部３００の第４連結端子３１４とソルダ３０により接続できる。
次に、図４７のように、磁性基板１００は接触部３００が占める面積の以外の部分に位置した導電パターン、即ち内側コイル２３０及び外側アンテナ６００の上面に積層できる。
この前に、接触部３００に対応する収容空間を有する磁性基板１００を獲得することができる。磁性基板１００の収容空間は接触部３００の形態に一致するように形成できる。
接触部３００は、図３７で説明したように、接触部３００が磁性基板１００の収容空間１３０に配置されることによって、接触部３００の厚さだけアンテナアセンブリ１０００の全厚さが格段に減少できる。これによって、アンテナアセンブリ１０００が取り付けられた携帯用端末機のような電子機器の厚さも格段に減少できる。
この際、内側コイル２３０及び外側アンテナ６００と磁性基板１００は、第１両面接着層７１０により付着できる。一実施形態において、磁性基板１００の厚さは１００ｕｍから８００ｕｍの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。一実施形態において、第１両面接着層７１０の厚さは１０ｕｍから５０ｕｍの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。
次に、図４８のように、剥離紙層７３０は第２両面接着層７２０を通じて保護フィルム８００の一側に付着できる。剥離紙層７３０は第２両面接着層７２０を保護するために付着された紙層であって、携帯用端末機のような電子機器のケースに付着時、除去できる。
図４９は、本発明の一実施形態に係るアンテナアセンブリの製造方法のフローチャートである。
特に、図４９は図１から図１１に従うアンテナアセンブリの製造方法に関するものである。
図４９を参考すると、基板４００が形成される（Ｓ１０１）。
次に、基板４００の上面に直接導電板８１が積層される（Ｓ１０３）。この際、導電板８１は銅板でありうる。
一実施形態においては、磁性基板１００の上面に接着層が積層された後、導電板８１が接着層の上に積層されることもできる。
更に他の実施形態において、導電板８１を所定の温度で加熱し、その後、所定の圧力を加えるラミネーティング（laminating）工程が使用できる。ラミネーティング（laminating）工程とは、熱と圧力を用いて互いに異なる種類の金属箔、紙などを接着させる工程を意味する。
次に、導電板８１の上面にマスク８３が付着される（Ｓ１０５）。マスク８３の形態は内側アンテナ２００の形態と外側アンテナ６００の形態を含む形態でありうる。
次に、マスク８３が付着された導電板８１が積層された基板４００はエッチング溶液によりマスク８３が付着されない部分がエッチングされて、導電板８１はマスク８３形態のパターンを形成する（Ｓ１０７）。
一実施形態において、マスク８３が付着された導電板８１が積層された基板４００をエッチング溶液に入れて導電板８１をエッチングすることができる。
更に他の実施形態において、マスク８３が付着された導電板８１が積層された基板４００にエッチング溶液をエッチングチャンバー内で噴射して、導電板８１をエッチングすることができる。
エッチングにより形成される導電パターンの断面は、図５０から図５３を参考して説明する。
図５０から図５３は、本発明の実施形態に係るエッチングにより形成される導電パターンの断面を示す。
特に、図５０の（Ａ）は本発明の実施形態に係る不足エッチング（under-etching）により形成される導電パターンの断面を示し、図５０の（Ｂ）は本発明の実施形態に係る過エッチング（over-etching）により形成される導電パターンの断面を示し、図５０の（Ｃ）は本発明の実施形態に係る正エッチング（fine etching）により形成される導電パターンの断面を示す。
図５０及び図５１を参考すると、導電パターンの断面は等価断面でありうる。即ち、コイルパターンに該当する内側コイル２３０の断面は複数の内部角（inner angle）を有する多角形に単純化できる。この際、単純化は断面の辺（sides）の内の比較的小さい凹凸や丸い隅の平均化を意味する。コイルパターンに該当する内側コイル２３０の等価断面は四角形、具体的に台形でありうる。
コイルパターンに該当する外側コイル６３０の断面は複数の内部角（inner angle）を有する多角形に単純化できる。コイルパターンに該当する外側コイル６３０の断面は四角形、具体的に台形でありうる。
以下、特に内側コイル２３０の断面は四角形であり、外側コイル６３０の断面は四角形である場合を説明する。
内側コイル２３０の等価四角形断面は、左上側内部角（Ａ１）、右上側内部角（Ａ２）、左下側内部角（Ａ３）、及び右下側内部角（Ａ４）を有する。
外側コイル６３０の等価四角形断面は、左上側内部角（Ａ５）、右上側内部角（Ａ６）、左下側内部角（Ａ７）、及び右下側内部角（Ａ８）を有する。
実施形態において、内側コイル２３０と外側コイル６３０とが同一な導電板８１から形成されるので、内側コイル２３０の厚さと外側コイル６３０の厚さは同一でありうる。また、内側コイル２３０が位置するレイヤと外側コイル６３０が位置するレイヤは同一でありうる。基板４００の上面と内側コイル２３０の上面は平行し、基板の上面４００と外側コイル６３０の上面は平行することができる。基板４００の上面から内側コイル２３０の上面までの高さ（Ｈｐ１）は基板４００の上面から外側コイル６３０の上面までの高さ（Ｈｐ２）と同一でありうる。
実施形態において、コイルパターンの抵抗成分を減らしてＱ値を高めるために、コイルパターンに該当する内側コイル２３０と外側コイル６３０の厚さは一般的な導線パターンより大きい８０ｕｍ以上でありうる。コイルパターンの抵抗成分を減らしてＱ値をより高めるために、コイルパターンに該当する内側コイル２３０と外側コイル６３０の厚さは１００ｕｍ以上でありうる。
実施形態において、内側コイル２３０と外側コイル６３０が同一な導電板８１から同一なエッチング工程を通じて形成されるので、内側コイル２３０の断面の左上側内部角（Ａ１）は外側コイル６３０の断面の左上側内部角（Ａ５）と同一でありうる。内側コイル２３０の断面の右上側内部角（Ａ２）は外側コイル６３０の断面の右上側内部角（Ａ６）と同一でありうる。内側コイル２３０の断面の左下側内部角（Ａ３）は外側コイル６３０の断面の左下側内部角（Ａ７）と同一でありうる。内側コイル２３０の断面の右下側内部角（Ａ４）は外側コイル６３０の断面の右下側内部角（Ａ８）と同一でありうる。
内側コイル２３０の断面の左上側内部角（Ａ１）は内側コイル２３０の断面の右上側内部角（Ａ２）と同一でありうる。内側コイル２３０の断面の左下側内部角（Ａ３）は内側コイル２３０の断面の右下側内部角（Ａ４）と同一でありうる。外側コイル６３０の断面の左上側内部角（Ａ５）は外側コイル６３０の断面の右上側内部角（Ａ６）と同一でありうる。外側コイル６３０の断面の左下側内部角（Ａ７）は外側コイル６３０の断面の右下側内部角（Ａ８）と同一でありうる。
正エッチング（fine etching）されれば、内側コイル２３０の断面の左上側内部角（Ａ１）、右上側内部角（Ａ２）、左下側内部角（Ａ３）、及び右下側内部角（Ａ４）は、実質的に９０度に該当することができる。また、正エッチング（fine etching）されれば、外側コイル６３０の断面の左上側内部角（Ａ５）、右上側内部角（Ａ６）、左下側内部角（Ａ７）、及び右下側内部角（Ａ８）は、実質的に９０度に該当することができる。
不足エッチング（under-etching）されれば、内側コイル２３０の断面の左上側内部角（Ａ１）は内側コイル２３０の断面の右上側内部角（Ａ２）より大きい。内側コイル２３０の断面の左下側内部角（Ａ３）は内側コイル２３０の断面の右下側内部角（Ａ４）より大きい。外側コイル６３０の断面の左上側内部角（Ａ５）は外側コイル６３０の断面の右上側内部角（Ａ６）より大きい。外側コイル６３０の断面の左下側内部角（Ａ７）は外側コイル６３０の断面の右下側内部角（Ａ８）より大きい。
過エッチング（over-etching）されれば、内側コイル２３０の断面の左上側内部角（Ａ１）は内側コイル２３０の断面の右上側内部角（Ａ２）より小さい。内側コイル２３０の断面の左下側内部角（Ａ３）は内側コイル２３０の断面の右下側内部角（Ａ４）より小さい。外側コイル６３０の断面の左上側内部角（Ａ５）は外側コイル６３０の断面の右上側内部角（Ａ６）より小さい。外側コイル６３０の断面の左下側内部角（Ａ７）は外側コイル６３０の断面の右下側内部角（Ａ８）より小さい。
正エッチング（fine etching）されたアンテナのＱ値は不足エッチング（under-etching）されたアンテナや過エッチング（over-etching）されたアンテナのＱ値より大きいので、正エッチング（fine etching）されたアンテナの性能が不足エッチング（under-etching）されたアンテナや過エッチング（over-etching）されたアンテナの性能よりよい。したがって、不足エッチングや過エッチングされたアンテナパターンの断面の４個の内部角の角度のうち、最大値を９５度以下になるようにし、４個の内部角の角度のうち、最小値を８５度以上になるようにすれば、アンテナパターンの性能向上を期待することができる。
図５２及び図５３を参考して、エッチングファクターの変更に従うアンテナパターンの特性の変更を説明する。
図５２及び図５３では内側コイル２３０を中心に説明したが、内側コイル２３０と外側コイル６３０が同一な導電板８１から形成されれば、図５２及び図５３の内容は外側コイル６３０にも適用できる。
図５２に図示されたアンテナパターンの断面は以下の＜表１＞の第１実施形態によりエッチングされたパターンであり、図５３に図示されたアンテナパターンの断面は以下の＜表１＞の第２実施形態によりエッチングされたパターンである。図５２の（Ａ）は以下の＜表１＞の第１実施形態によりエッチングされたパターンの実際断面図であり、図５２の（Ｂ）は以下の＜表１＞の第１実施形態によりエッチングされたパターンの等価四角形断面図である。図５３の（Ａ）は以下の＜表１＞の第２実施形態によりエッチングされたパターンの実際断面図であり、図５３の（Ｂ）は以下の＜表１＞の第２実施形態によりエッチングされたパターンの等価四角形断面図である。
以下の＜表２＞は＜表１＞の実施形態によりエッチングされたアンテナパターンの特性を示す。
＜表２＞から分かるように、アンテナパターンの断面の上側部の幅の長さとアンテナパターンの断面の中間部の幅の長さとアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さを全て同一にすることは容易でない。即ち、本発明の実施形態において、アンテナパターンの断面の上側部の幅の長さはアンテナパターンの断面の中間部の幅の長さと異なることがある。アンテナパターンの断面の上側部の幅の長さはアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さと異なることがある。アンテナパターンの断面の中間部の幅の長さはアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さと異なることがある。
また、本発明の実施形態において、アンテナパターンの断面の上側部の幅の長さをアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さに近接させれば、アンテナパターンの断面の中間部の幅の長さはアンテナパターンの断面の上側部の幅の長さより小さいことがあり、アンテナパターンの断面の中間部の幅の長さはアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さより小さいことがある。
アンテナパターンの特性を説明するために、以下の＜数式２＞のように、アンテナパターンの断面の上側部の幅の長さとアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さのうちの最大長さ（Ｌｍａｘ）と、アンテナパターンの断面の上側部の幅の長さとアンテナパターンの断面の下側部の幅の長さのうちの最小長さ（Ｌｍｉｎ）を定義する。
（数２）
Ｌｍａｘ＝ｍａｘ（Ｌｕ１，Ｌｂ１）
Ｌｍｉｎ＝ｍｉｎ（Ｌｕ１，Ｌｂ１）
Ｌｍａｘ＝ｍａｘ（Ｌｕ１，Ｌｂ１）
Ｌｍｉｎ＝ｍｉｎ（Ｌｕ１，Ｌｂ１）
＜数式２＞で、ｍａｘ（ａ，ｂ）はａとｂのうちの大きい数を返還し、ｍｉｎ（ａ，ｂ）はａとｂのうちの小さい数を返還する。
＜表２＞の第１実施形態より良い性能のアンテナパターンを得るために、以下の＜数式３＞で示すような条件のうち、少なくとも１つを満たす必要がある。＜数式３＞で、|ａ−ｂ|はａとｂとの差を示す。
＜表２＞の第２実施形態より良い性能のアンテナパターンを得るために、以下の＜数式４＞で示すような条件のうち、少なくとも１つを満たす必要がある。
＜表２＞の第１実施形態と第２実施形態の中間性能より良い性能のアンテナパターンを得るために、以下の＜数式５＞で示すような条件のうち、少なくとも１つを満たす必要がある。
また、図４９を説明する。
その後、マスク８３を除去すれば（Ｓ１０９）、アンテナアセンブリ１０００の内側アンテナ２００と外側アンテナ６００が形成される。
一方、接触部３００が形成される（Ｓ１１１）。
一実施形態において、基板４００と接触部３００の基板３３０とが一体形成される場合に、前述したステップＳ１０３、Ｓ１０５、Ｓ１０７、Ｓ１１１によりアンテナアセンブリ１０００の内側アンテナ２００と外側アンテナ６００、そして接触部３００のパターンが同時に形成できる。
更に他の実施形態において、基板４００と接触部３００の基板３３０とが分離されて形成される場合に、接触部３００のパターンはアンテナアセンブリ１０００の内側アンテナ２００と外側アンテナ６００の形成工程とは別途の工程により形成できる。
以後、連結部５００が形成される（Ｓ１１３）。多様な実施形態に係る連結部５００の形成方法に関しては後述する。
接触部３００と連結部５００が形成された基板４００の上部に接着層７００が形成される（Ｓ１１５）。
接着層７００の上部に磁性基板１００が形成される（Ｓ１１７）。
次に、接着層７００により離隔される磁性基板１００とアンテナパターンの間の距離について図５０及び図５１を参考して説明する。
図５０及び図５１を参考すると、内部アンテナ２００の内側コイル２３０は、線幅（Ｗ１）、線間間隔（Ｓ１）を有し、内側コイル２３０は接着層７００により磁性基板１００と離隔距離（Ｈａ１）だけ離隔される。外部アンテナ６００の外側コイル６３０は、線幅（Ｗ２）、線間間隔（Ｓ２）を有し、外側コイル６３０は接着層７００により磁性基板１００と離隔距離（Ｈａ２）だけ離隔される。内側コイル２３０を磁性基板１００と離隔するために使われる接着層と外側コイル６３０を磁性基板１００と離隔するために使われる接着層とが同一であるので、離隔距離（Ｈａ１）は離隔距離（Ｈａ２）と同一でありうる。
＜表３＞は外部アンテナ６００がＮＦＣアンテナであり、外部アンテナ６００の線幅（Ｗ２）が４００ｕｍであり、外部アンテナ６００の線間間隔（Ｓ２）が２００ｕｍである場合に、接着層７００により離隔される磁性基板１００と外部アンテナ６００との間の距離（Ｈａ２）に従う外部アンテナ６００のＮＦＣ通信性能をEMVCo Load modulationテストの結果として示す。
＜表３＞で、（ｘ、ｙ、ｚ）はテスト装備とアンテナアセンブリ１０００との間の相対的位置関係を示す。特に、（ｘ、ｙ、ｚ）でｘ値はテスト装備とアンテナアセンブリ１０００との間の距離を示す。
また、＜表３＞で、Ａ＜Ｘ＜Ｂはテストの通過のための性能値の範囲を示す。例えば、相対的位置関係（０，０，０）で、テスト通過のためにはアンテナの性能値が８．８ｍＶよりは大きく、８０ｍＶよりは小さくなければならない。離隔距離（Ｈａ２）が３０ｕｍの時、共振周波数は１５．７９ＭＨｚとなり、外部アンテナ６００のアンテナ性能は２９．１５ｍｖであるので、４００ｕｍの線幅、２００ｕｍの線間間隔、３０ｕｍの離隔距離を有する外部アンテナ６００は適合したことと結論を下すことができる。
しかしながら、相対的位置関係（３，０，０）で、テスト通過のためにはアンテナの性能値が４．０ｍＶよりは大きく、８０ｍＶよりは小さくなければならない。離隔距離（Ｈａ２）が３０ｕｍの時、共振周波数は１５．７９ＭＨｚとなり、外部アンテナ６００のアンテナ性能は３．８ｍｖであるので、４００ｕｍの線幅、２００ｕｍの線間間隔、３０ｕｍの離隔距離を有する外部アンテナ６００は適合しないことと結論を下すことができる。
＜表４＞は、外部アンテナ６００がＮＦＣアンテナであり、外部アンテナ６００の線幅（Ｗ２）が５００ｕｍであり、外部アンテナ６００の線間間隔（Ｓ２）が５００ｕｍである場合に、接着層７００により離隔される磁性基板１００と外部アンテナ６００との間の距離（Ｈａ２）に従う外部アンテナ６００のＮＦＣ通信性能をEMVCo Load modulationテストの結果として示す。
＜表３＞及び＜表４＞から分かるように、線幅の増加と線間間隔の増加は抵抗成分の減少に結び付くので、Ｑ値の増加に結び付き、外部アンテナ６００の性能は向上できる。
特に、＜表３＞及び＜表４＞から、外部アンテナ６００の線幅が４００ｕｍより小さく、外部アンテナ６００の線間間隔２００ｕｍより小さければ、外部アンテナ６００の性能は離隔距離（Ｈａ２）による影響を大いに受けることが分かる。外部アンテナ６００の線幅が４００ｕｍより小さく、外部アンテナ６００の線間間隔２００ｕｍより小さい場合に、マージンを考慮すれば、離隔距離（Ｈａ２）は３５ｕｍ以上のものが良いことが分かる。
このように、一般的な接着層の厚さである１０ｕｍ以上の厚さを有する接着層７００を使用することによって、外部アンテナ６００の性能向上を期待することができる。
＜表５＞は、外部アンテナ６００がＮＦＣアンテナであり、外部アンテナ６００の線幅（Ｗ２）が４００ｕｍであり、外部アンテナ６００の線間間隔（Ｓ２）が２００ｕｍであり、テスト装備とアンテナアセンブリ１０００との間の相対的位置関係が（３，０，０）である場合に、接着層７００により離隔される磁性基板１００と外部アンテナ６００との間の距離（Ｈａ２）に従う外部アンテナ６００のＮＦＣ通信性能をEMVCo Load modulationテストの結果として示す。
＜表５＞から、線幅（Ｗ２）が４００ｕｍであり、線間間隔（Ｓ２）が２００ｕｍである場合に、離隔距離（Ｈａ２）が３０ｕｍより小さければ、外部アンテナ６００のEMVCo Load modulationテストは通過できないことが分かる。したがって、離隔距離（Ｈａ２）は３０ｕｍより大きいものが良いことがある。
線幅（Ｗ２）が４００ｕｍであり、線間間隔（Ｓ２）が２００ｕｍである場合に、離隔距離（Ｈａ２）が７０ｕｍより大きければ、外部アンテナ６００のEMVCo Load modulationテストは通過できないことが分かる。したがって、離隔距離（Ｈａ２）は７０ｕｍより小さいものが良いことがある。
線幅（Ｗ２）が４００ｕｍであり、線間間隔（Ｓ２）が２００ｕｍである場合に、離隔距離（Ｈａ２）が４０ｕｍより大きく、６０ｕｍより小さければ、外部アンテナ６００のEMVCo Load modulationテストは通過できることが分かる。したがって、離隔距離（Ｈａ２）は４０ｕｍより大きく、６０ｕｍより小さいものが良いことがある。
＜表６＞は、外部アンテナ６００がＮＦＣアンテナであり、外部アンテナ６００の線幅（Ｗ２）が５００ｕｍであり、外部アンテナ６００の線間間隔（Ｓ２）が５００ｕｍであり、テスト装備とアンテナアセンブリ１０００との間の相対的位置関係が（３，０，０）である場合に、接着層７００により離隔される磁性基板１００と外部アンテナ６００との間の距離（Ｈａ２）に従う外部アンテナ６００のＮＦＣ通信性能をEMVCo Load modulationテストの結果として示す。
線幅（Ｗ２）が５００ｕｍであり、線間間隔（Ｓ２）が５００ｕｍである場合に、離隔距離（Ｈａ２）が２０ｕｍより小さければ、外部アンテナ６００のEMVCo Load modulationテストは通過できないことが分かる。したがって、離隔距離（Ｈａ２）は２０ｕｍより大きいものが良いことがある。
線幅（Ｗ２）が５００ｕｍであり、線間間隔（Ｓ２）が５００ｕｍである場合に、離隔距離（Ｈａ２）が７０ｕｍより大きければ、外部アンテナ６００のEMVCo Load modulationテストは通過できないことが分かる。したがって、離隔距離（Ｈａ２）は７０ｕｍより小さいものが良いことがある。
線幅（Ｗ２）が５００ｕｍであり、線間間隔（Ｓ２）が５００ｕｍである場合に、離隔距離（Ｈａ２）が３０ｕｍより大きく、６０ｕｍより小さければ、外部アンテナ６００のEMVCo Load modulationテストは通過できることが分かる。したがって、離隔距離（Ｈａ２）は３０ｕｍより大きく、６０ｕｍより小さいものが良いことがある。
＜表５＞及び＜表６＞から、離隔距離（Ｈａ２）が３５ｕｍより大きく、６５ｕｍより小さければ、前記の２回のテストは全て通過できることが分かる。これは、離隔距離（Ｈａ２）が３５ｕｍより大きく、６５ｕｍより小さい場合に、共振周波数を目標周波数である１６．２から１６．３ＭＨｚの範囲内に置くことが容易であることを意味する。即ち、これは離隔距離（Ｈａ２）が所定の値より小さければ、インピーダンスマッチングが容易でないことを意味する。
図５５は、本発明の一実施形態に係るアンテナアセンブリの連結部５００の製造方法のフローチャートである。
特に、図５５は図４及び図５に従うアンテナアセンブリの連結部５００の製造方法に関するものである。
まず、内側アンテナ２００と外側アンテナ６００が形成された基板４００の上部に絶縁層５３１が形成される（Ｓ３０１）。
絶縁層５３１は内側アンテナ２００の外側端子２１０の一部を覆わず、第１サブ連結部５０１に該当する伝導性ブリッジ５２０が内側コイル２３０と合う部分を覆い、第１サブ連結部５０１に該当する伝導性ブリッジ５２０が外側コイル６３０と合う部分を覆うことができるようにする形状を有することができる。
また、絶縁層５３１は内側アンテナ２００の内側端子２２０の一部を覆わず、第２サブ連結部５０２に該当する伝導性ブリッジ５２０が内側コイル２３０と合う部分を覆い、第２サブ連結部５０２に該当する伝導性ブリッジ５２０が外側コイル６３０と合う部分を覆うことができるようにする形状を有することができる。
絶縁層５３１は外側アンテナ６００の内側端子６１０の一部を覆わず、第３サブ連結部５０３に該当する伝導性ブリッジ５２０が内側コイル２３０と合う部分を覆い、第３サブ連結部５０３に該当する伝導性ブリッジ５２０が外側コイル６３０と合う部分を覆うことができるようにする形状を有することができる。
絶縁層５３１は外側アンテナ６００の外側端子６２０の一部を覆わず、第４サブ連結部５０４に該当する伝導性ブリッジ５２０が内側コイル２３０と合う部分を覆い、第４サブ連結部５０４に該当する伝導性ブリッジ５２０が外側コイル６３０と合う部分を覆うことができるようにする形状を有することができる。
一実施形態において、絶縁層５３１は絶縁シートでありうる。この絶縁シートは接着層またはラミネーティング工程により内側アンテナ２００と外側アンテナ６００が形成された基板４００の上部に付着できる。
更に他の実施形態において、絶縁層５３１は塗布後、乾燥された絶縁インキでありうる。この場合、内側アンテナ２００と外側アンテナ６００が形成された基板４００の上部に絶縁層５３１の形成のためのマスクが付着される。ここで、絶縁層５３１の形成のためのマスクは内側アンテナ２００の内側端子２２０、内側アンテナ２００の外側端子２１０、外側アンテナ６００の内側端子６１０の少なくとも一部を覆い、第１サブ連結部５０１に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分を覆わず、第２サブ連結部５０２に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分を覆わず、第３サブ連結部５０３に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分を覆わないようにする形態を有する。第４サブ連結部５０４も伝導性ブリッジ５２０に該当すれば、絶縁層５３１の形成のためのマスクは外側アンテナ６００の外側端子６２０の少なくとも一部を覆い、第４サブ連結部５０４に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分を覆わないようにする形態を有することができる。絶縁層５３１の形成のためのマスクが付着された基板４００の上部に絶縁インキを塗布し、乾燥した後、該当マスクを除去すれば、絶縁インキによる絶縁層５３１が形成できる。
以後、絶縁層５３１が形成された基板４００の上部に伝導性ブリッジ５２０の形成のためのマスクが付着される（Ｓ３０３）。伝導性ブリッジ５２０の形成のためのマスクは、第１サブ連結部５０１に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分、第２サブ連結部５０２に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分、第３サブ連結部５０３に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分、第４サブ連結部５０４に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分を覆わず、これらの周辺の部分を覆うことができる。
伝導性ブリッジ５２０の形成のためのマスクが付着された基板４００の上部に導電性ペーストが所定の回数だけ印刷されて（Ｓ３０５）、第１サブブリッジ５２１が形成される。
以下の表は導電性ペーストの印刷回数に従う伝導性ブリッジの性能を示す。
図５６は、本発明の実施形態に係る導電性ペーストの印刷回数に従う伝導性ブリッジの性能を示すグラフである。
図５６に示すように、導電性ペーストの印刷回数が増加するほど、伝導性ブリッジの抵抗値は減少し、Ｑ値は増加する。
特に、図５６に示すように、導電性ペーストの印刷回数が３回より少ない場合、導電性ペーストの印刷回数の増加に従う抵抗値の減少またはＱ値の増加は急激である。導電性ペーストの印刷回数が３回より大きい場合、導電性ペーストの印刷回数の増加に従う抵抗値の減少またはＱ値の増加は緩やかである。
アンテナアセンブリ内のアンテナの性能向上のために、伝導性ブリッジは３回以上の導電性ペーストの印刷に該当する厚さを有することができる。
特に、導電性ペーストの印刷回数の増加はアンテナアセンブリ１０００の製造工程の複雑度の増加を意味するので、伝導性ブリッジは３回の導電性ペーストの印刷に該当する厚さを有することができる。
更に、伝導性ブリッジがメッキにより形成される第２サブブリッジ５２２を含む場合には、該第２サブブリッジ５２２による追加的な抵抗値の減少が期待されるので、伝導性ブリッジは１回以上の導電性ペーストの印刷に該当する厚さを有することができる。
第１サブブリッジ５２１の上部をメッキして、第２サブブリッジ５２２が形成される（Ｓ３０７）。この際、第１サブブリッジ５２１の上部は銅でメッキできる。
図５７は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの連結部５００の製造方法のフローチャートである。
特に、図５７は図６から図８に従うアンテナアセンブリの連結部５００の製造方法に関するものである。
まず、基板４００の内で内側アンテナ２００の外側端子２１０の下部、内側アンテナ２００の内側端子２２０の下部、外側アンテナ６００の内側端子６１０の下部、外側アンテナ６００の外側端子６２０の下部に、各々ビアホール５３３が形成される（Ｓ５０１）。
ビアホール５３３が形成された基板４００の下部に伝導性ブリッジ５２０の形成のためのマスクが付着される（Ｓ５０３）。伝導性ブリッジ５２０の形成のためのマスクは、第１サブ連結部５０１に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分、第２サブ連結部５０２に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分、第３サブ連結部５０３に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分、第４サブ連結部５０４に該当する伝導性ブリッジ５２０が形成される部分を覆わず、これらの周辺の部分を覆うことができる。
伝導性ブリッジ５２０の形成のためのマスクが付着された基板４００の上部に導電性ペーストが所定の回数だけ印刷されて（Ｓ３０５）、第１サブブリッジ５２１が形成される。導電性ペーストの印刷回数に従う伝導性ブリッジの性能は前述した通りである。
第１サブブリッジ５２１の下部をメッキして（Ｓ５０７）、第２サブブリッジ５２２が形成される。この際、第１サブブリッジ５２１の下部は銅でメッキできる。
図５８は、本発明の更に他の実施形態に係るアンテナアセンブリの連結部５００の製造方法のフローチャートである。
特に、図５８は図９から図１１に従うアンテナアセンブリの連結部５００の製造方法に関するものである。
基板４００の内で連結端子３１１、３１２、３１３の下部にビアホールが形成される（Ｓ７０１）。
拡張パターン５４１、５４２、５４３の端子の上部にビアホールが形成される（Ｓ７０３）。
切取線４１１、４１２、４１３に沿って基板４００が切り取られてサブ基板５５１、５５２、５５３が各々形成される（Ｓ７０５）。
折畳線４２１、４２２、４２３に沿ってサブ基板５５１、５５２、５５３が折り畳まれて基板４００の下部とサブ基板５５１、５５２、５５３の上部とが接触する（Ｓ７０７）。
連結端子３１１、３１２、３１３の下部のビアホールと拡張パターン５４１、５４２、５４３の端子の上部のビアホールにより連結端子３１１、３１２、３１３と拡張パターン５４１、５４２、５４３の端子とが各々電気的に連結される（Ｓ７０９）。連結端子３１１、３１２、３１３と拡張パターン５４１、５４２、５４３の端子はビアホール５３３で提供される伝導性ビアの熱圧着、その伝導性ビアの周辺に提供される伝導性物質により電気的に連結できる。
以上、本発明の好ましい実施形態に対して図示及び説明したが、本発明は前述した特定の実施形態に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により多様な変形実施が可能であることは勿論であり、このような変形実施は本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならない。
Claims (1)
- 基板と、
前記基板上に形成される無線充電アンテナパターンを含み、
前記無線充電アンテナパターンの断面は互いに異なる２つの内部角を含む複数の内部角
を有することを特徴とする、アンテナアセンブリ。
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