KR101417388B1 - 무선전력 수신장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

무선전력 수신장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101417388B1
KR101417388B1 KR1020120123375A KR20120123375A KR101417388B1 KR 101417388 B1 KR101417388 B1 KR 101417388B1 KR 1020120123375 A KR1020120123375 A KR 1020120123375A KR 20120123375 A KR20120123375 A KR 20120123375A KR 101417388 B1 KR101417388 B1 KR 101417388B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
connection
connection terminal
magnetic substrate
connection portion
Prior art date
Application number
KR1020120123375A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130108050A (ko
Inventor
안정욱
이정오
임성현
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47598569&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101417388(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to CN201610391052.5A priority Critical patent/CN106099312B/zh
Priority to CN201710325326.5A priority patent/CN107275763B/zh
Priority to US14/387,521 priority patent/US9553476B2/en
Priority to EP13763524.9A priority patent/EP2830152A4/en
Priority to PCT/KR2013/002412 priority patent/WO2013141658A1/ko
Priority to PCT/KR2013/002406 priority patent/WO2013141653A1/en
Priority to CN201380026460.5A priority patent/CN104321928B/zh
Priority to JP2015501586A priority patent/JP6313744B2/ja
Publication of KR20130108050A publication Critical patent/KR20130108050A/ko
Publication of KR101417388B1 publication Critical patent/KR101417388B1/ko
Application granted granted Critical
Priority to US15/362,367 priority patent/US10256540B2/en
Priority to JP2018012053A priority patent/JP6571809B2/ja
Priority to US16/264,165 priority patent/US10673141B2/en
Priority to JP2019145879A priority patent/JP2019205198A/ja

Links

Images

Classifications

    • H02J5/005
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60LPROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
    • B60L53/00Methods of charging batteries, specially adapted for electric vehicles; Charging stations or on-board charging equipment therefor; Exchange of energy storage elements in electric vehicles
    • B60L53/10Methods of charging batteries, specially adapted for electric vehicles; Charging stations or on-board charging equipment therefor; Exchange of energy storage elements in electric vehicles characterised by the energy transfer between the charging station and the vehicle
    • B60L53/12Inductive energy transfer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36Electric or magnetic shields or screens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/366Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14Inductive couplings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/70Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
    • H02J7/025
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24Inductive coupling
    • H04B5/26Inductive coupling using coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/79Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for data transfer in combination with power transfer
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/70Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/7072Electromobility specific charging systems or methods for batteries, ultracapacitors, supercapacitors or double-layer capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T90/00Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02T90/10Technologies relating to charging of electric vehicles
    • Y02T90/12Electric charging stations
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T90/00Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02T90/10Technologies relating to charging of electric vehicles
    • Y02T90/14Plug-in electric vehicles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T90/00Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02T90/10Technologies relating to charging of electric vehicles
    • Y02T90/16Information or communication technologies improving the operation of electric vehicles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 무선전력 수신장치는 자성 기판 및 상기 자성 기판 상에 도전층으로 형성되어 무선으로 전력을 수신하기 위한 코일을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

무선전력 수신장치 및 그 제조 방법{WIRELESS POWER RECEIVER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 무선전력 수신장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 무선전력 전송 또는 안테나에 적용되어 전체 두께를 감소시키고, 제조 공정을 단순화 시킨 무선전력 수신장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
무선으로 전기 에너지를 원하는 기기로 전달하는 무선전력전송 기술(wireless power transmission 또는 wireless energy transfer)은 이미 1800년대에 전자기유도 원리를 이용한 전기 모터나 변압기가 사용되기 시작했고, 그 후로는 라디오파나 레이저와 같은 전자파를 방사해서 전기에너지를 전송하는 방법도 시도 되었다. 우리가 흔히 사용하는 전동칫솔이나 일부 무선면도기도 실상은 전자기유도 원리로 충전된다. 전자기 유도는 도체의 주변에서 자기장을 변화시켰을 때 전압이 유도되어 전류가 흐르는 현상을 말한다. 전자기 유도 방식은 소형 기기를 중심으로 상용화가 빠르게 진행되고 있으나, 전력의 전송 거리가 짧은 문제가 있다.
현재까지 무선 방식에 의한 에너지 전달 방식은 전자기 유도 이외에 공진 및 단파장 무선 주파수를 이용한 원거리 송신 기술 등이 있다.
그러나, 일반적으로 단말기에 내장된 무선전력 수신장치는 두께가 두껍고, 제조 공정이 복잡한 문제가 있다.
본 발명은 자성 기판 상면에 코일부를 직접 배치시켜 무선전력 수신장치의 두께를 크게 감소시킬 수 있는 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 자성 기판 상면에 코일부 및 근거리 통신 안테나를 직접 배치시켜 높은 전력전송 효율을 유지시키며 외부 장치와 통신도 가능케 하는 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 자성 기판 상면에 코일부를 직접 배치시켜 무선전력 수신장치의 제조 공정을 단순화 시킨 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 자성 기판의 내부에 코일부를 배치시켜 무선전력 수신장치의 두께를 크게 감소시킬 수 있는 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 자성 기판의 내부에 코일부를 배치시키고, 근거리 통신 안테나를 자성 기판에 배치시켜 높은 전력전송 효율을 유지시키며 외부 장치와 통신도 가능케 하는 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 자성 기판 내부에 코일부를 배치시켜 무선전력 수신장치의 제조 공정을 단순화 시킨 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 무선전력 수신장치는 자성 기판 및 상기 자성 기판 상에 도전층으로 형성되어 무선으로 전력을 수신하기 위한 코일을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치는 자성 기판 및 상기 자성 기판에 도전층으로 형성되어 무선으로 전력을 수신하기 위한 코일을 포함하며, 상기 코일의 일부가 상기 자성기판 내부에 배치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 무선으로 전력을 수신하는 무선전력 수신장치의 제조방법은 도전체와 보호 필름을 부착시키는 단계와 상기 도전체를 에칭하여 도전 패턴을 형성하는 단계와 상기 도전 패턴의 연결 단자에 외부 회로와 연결하기 위한 연결부를 접속시키는 단계와 일정 영역에 상기 연결부에 대응하는 수용 공간을 갖는 자성기판을 획득하는 단계 및 상기 자성 기판을 상기 연결부가 상기 수용 공간에 위치하도록 하여 상기 도전 패턴 상에 배치하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 무선전력 수신장치는 단말기에 내장될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 자성 기판 상면에 코일부를 직접 배치시켜 무선전력 수신장치의 두께를 크게 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자성 기판 상면에 코일부 및 근거리 통신 안테나를 직접 배치시켜 높은 전력전송 효율을 유지시키며 동시에 외부 장치와 통신도 가능케 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 라미네이팅 및 에칭 과정만을 통해 자성 기판 상면에 코일부를 직접 배치시켜 무선전력 수신장치의 제조 공정을 단순화 시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자성 기판의 내부에 도전 패턴을 형성하여 무선전력 수신장치의 두께를 크게 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자성 기판의 내부에 도전 패턴을 형성하여 높은 전력전송 효율을 갖을 수 있으며, 동시에 근거리 통신 안테나를 이용하여 외부 장치와 통신도 가능케 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 연결부가 자성기판의 수용공간에 배치됨에 따라 연결부의 두께만큼 무선전력 수신장치의 전체두께가 크게 감소될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 연결부로 테잎 부재를 사용하여, 무선전력 수신장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 연결부로 리드 프레임을 사용하여 발열, 외부의 습기, 충격 등으로부터, 연결부에 포함된 배선층이 보호될 수 있고, 대량 생산이 가능한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자성 기판의 내부에 형성된 도전 패턴으로 인해, 외부로 향하는 자기장의 방향을 코일부 측으로 변경시켜, 전력 전송 효율을 높일 수 있고, 동시에 외부로 누출되는 자기장의 양을 감소시켜, 인체 유해성을 갖는 자기장의 영향을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 패턴 홈을 형성하는 과정 및 코일부를 삽입하는 과정 만을 통해 무선전력 수신장치를 제조할 수 있어, 제조 공정이 단순화되는 효과가 있다.
한편 그 외의 다양한 효과는 후술될 본 발명의 실시 예에 따른 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 3은 도 2의 연결부(300)에 도시된 점선을 따라 A에서 A'로 자른 경우, 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 4 내지 도 8는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법에 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 2의 연결부(300)에 도시된 점선을 따라 A에서 A'로 자른 경우, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 13은 도 12의 연결부(300)에 도시된 점을 따라 B에서 B'로 자른 경우, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 16은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)를 C에서 C'로 자른 단면도이다.
도 17 내지 도 21은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 본 발명의 제1 실시 예에 따라 자성 기판 상면에 코일부를 배치한 경우, 사용 주파수에 따른 코일부(200)의 인덕턴스, 저항, Q값의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 본 발명의 제5 실시 예에 따라 자성 기판 내부의 패턴 홈에 코일부를 배치한 경우, 사용 주파수에 따른 코일부(200)의 인덕턴스, 저항, Q값의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 본 발명의 제1 실시 예에 따라 자성 기판 상면에 코일부를 배치한 경우, 자기장의 방사 패턴을 보여주기 위한 H-Field이다.
도 25는 본 발명의 제5 실시 예에 따라 자성 기판 내부의 패턴 홈에 코일부를 배치한 경우, 자기장의 방사 패턴을 보여주기 위한 H-Field이다.
도 26은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 분해 사시도이다.
도 27은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이다.
도 28은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 29 내지 도 37은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
이하에서, 도전 패턴은 도전층의 형태를 의미할 수 있고, 패터닝 공정에 의해 형성된 구조를 의미할 수도 있다. 도전층은 도전 패턴과 대체가능한 의미로 사용될 수 있고, 패터닝, 에칭, 배치, 선별적 도금 공정을 포함하여 형성된 구조를 의미할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이고, 도 3은 도 2의 연결부(300)에 도시된 점선을 따라 A에서 A'로 자른 경우, 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300)를 포함할 수 있다.
무선전력 수신장치(1000)는 송신 측으로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서 무선전력 수신장치(1000)는 전자기 유도를 이용해 무선으로 전력을 수신 할 수 있다. 일 실시 예에서 무선전력 수신장치(1000)는 공진을 이용해 무선으로 전력을 수신할 수 있다.
전자기 유도 및 공진 모두 자기장을 이용하여 전력을 전송하는 방식이다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 변경시킬 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 변경시켜 외부에 누출될 수 있는 자기장의 양을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 차폐 효과를 가질 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 측방으로 변경시켜 코일부(200)에 자기장이 더 집중적으로 전달될 수 있도록 한다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장 중 외부로 누출되는 자기장을 흡수하여 열로 방출시킬 수도 있다. 외부에 누출되는 자기장의 양이 감소되면, 인체에 유해한 영향을 미칠 수 있는 상황이 방지될 수 있다.
도 3을 참고하면, 자성 기판(100)은 자성체(110) 및 지지체(120)를 포함할 수 있다.
자성체(110)는 입자 또는 세라믹의 형태를 포함할 수 있다.
지지체(120)는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.
자성 기판(100)은 시트(Sheet) 형태로 구성될 수 있으며, 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다.
다시 도 1을 설명하면, 코일부(200)는 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220) 및 코일(230)을 포함할 수 있다. 코일(230)은 도전층 또는 도전 패턴을 형성할 수 있다.
제1 연결단자(210)는 코일(230)의 일단에 제2 연결단자(220)는 코일(230)의 타단에 위치한다.
제1 연결단자(210) 및 제2 연결단자(220)는 연결부(300)와의 접속을 위해 필요한 단자이다.
코일(230)은 하나의 도선이 복수 번 권선된 코일 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서 코일 패턴은 평면 나선 구조일 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없고, 다양한 패턴을 형성할 수 있다.
코일부(200)는 자성 기판(100)의 상면에 직접 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 코일부(200)와 자성 기판(100) 사이에는 접착층(미도시)이 더 배치될 수 있다.
코일부(200)는 도전체를 포함할 수 있다. 도전체는 금속 또는 합금이 이용될 수 있다. 일 실시 예에서 금속은 은 또는 구리가 사용될 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
코일부(200)는 송신 측으로부터 무선으로 수신한 전력을 연결부(300)에 전달할 수 있다. 코일부(200)는 송신 측으로부터 전자기 유도 또는 공진을 이용하여 전력을 수신할 수 있다.
연결부(300)는 제1 연결단자(310), 제2 연결단자(320), 인쇄회로기판(330)을 포함할 수 있다.
연결부(300)의 제1 연결단자(310)는 코일부(200)의 제1 연결단자(210)와 접속될 수 있고, 연결부(300)의 제2 연결단자(320)는 코일부(200)의 제2 연결단자(220)와 접속될 수 있다.
인쇄회로기판(330)은 배선층을 포함할 수 있고, 배선층은 후출할 수신회로 등이 배치될 수 있다.
연결부(300)는 수신회로(미도시)와 코일부(200) 사이를 연결하여 코일부(200)로부터 전달받은 전력을 수신회로(미도시)를 통해 부하(미도시)로 전달할 수 있다. 수신회로는 교류전력을 직류전력으로 변환하는 정류회로 및 변환된 직류전력에서 리플 성분을 제거하여 부하에 전달하는 평활회로를 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 3은 코일부(200)와 연결부(300)가 연결된 상태인 경우, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 상세한 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 2는 코일부(200)와 연결부(300)가 서로 접속되어 있는 상태를 보여준다.
일 실시 예에서 코일부(200)와 연결부(300) 간의 접속은 솔더에 의해 이루어질 수 있다. 구체적으로 코일부(200)의 제1 연결단자(210)와 연결부(300)의 제1 연결단자(310)는 제1 솔더(10)에 의해 연결될 수 있고, 코일부(200)의 제2 연결단자(220)와 연결부(300)의 제2 연결단자(320)는 제2 솔더(20)에 의해 연결될 수 있다. 구체적으로, 코일부(200)의 제1 연결단자(210)는 제1 솔더(10)의 비아홀을 통해 연결부(300)의 제1 연결단자(310)와 연결될 수 있고, 코일부(200)의 제2 연결단자(220)는 제2 솔더(20)의 비아홀을 통해 연결부(300)의 제2 연결단자(320)와 연결될 수 있다.
도 2에 도시된 무선전력 수신장치(1000)는 단말기 등과 같은 전자기기에 내장될 수 있다.
단말기는 셀룰러 폰, PCS(Personal Communication Servie) 폰, GSM 폰, CDMA-2000 폰, WCDMA 폰과 같은 통상적인 이동 전화기, PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistants), 스마트폰, MBS(Mobile Broadcast System) 폰 일 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없고, 무선으로 전력을 수신할 수 있는 어떠한 장치든 상관없다.
도 2에서 연결부(300)에 도시된 점선을 따라 A에서 A'로 자른 단면에 대한 설명은 도 3에서 한다.
도 3은 도 2의 연결부(300)에 도시된 점선을 따라 A에서 A'로 자른 경우, 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 3을 참고하면, 자성 기판(100) 상면에는 코일부(200)의 구성요소인 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220) 및 코일(230)이 배치되어 있다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100)의 상면에 코일부(200)가 직접 배치되어 있어, 기존의 FPCB 상에 코일 패턴을 형성한 경우와 달리 전체적인 두께를 크게 감소시킬 수 있다.
바람직하게 자성 기판(100)의 두께는 0.43mm이고, 코일부(200)의 두께는 0.1mm이고, 이를 합한 두께는 0.53mm일 수 있다. 그러나, 이 수치는 예시에 불과하다.
즉, 코일부(200)를 도전체, 도전 패턴, 박막과 같은 형태로 구성함으로써 무선전력 수신장치(1000)의 두께를 감소시킬 수 있다. 이는, 요즘 휴대용 단말기와 같이 슬림화를 요구하고 있는 전자기기에 적용한다면 휴대용 단말기의 전제 두께를 감소시키면서 송신 측으로부터 전력을 수신하는데 유용한 효과를 가져올 수 있다.
코일부(200)의 상 측에는 연결부(300)가 직접 배치되어 있다. 코일부(200)의 상 측에 연결부(300)가 직접 배치됨에 따라 코일부(200)와 연결부(300)가 쉽게 접속될 수 있다.
코일부(200)의 제1 연결단자(210)는 솔더(10)에 의해 연결부(300)의 제1 연결단자(310)와 접속된다.
코일부(200)의 제2 연결단자(220)는 솔더(20)에 의해 연결부(300)의 제2 연결단자(320)와 접속된다.
코일(230)의 폭(W)과 두께(T)는 소정의 값을 갖도록 설계될 수 있다. 코일(230)과 코일(230) 사이의 간격 또한, 소정의 거리 값을 갖도록 설계될 수 있다.
도 4 내지 도 8는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법에 설명하기 위한 도면이다.
무선전력 수신장치(1000)의 구성은 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 본질적으로 결합될 수 있다.
먼저, 도 4를 참고하면, 자성 기판(100)이 형성된다.
다음으로 도 5를 참고하면, 자성 기판(100)의 상면에 직접 도전체(201)를 적층시킨다. 일 실시 예에서는 자성 기판(100)의 상면에 접착층이 적층된 후, 도전체(201)가 적층될 수도 있다.
일 실시 예에서 자성 기판(100)의 상면에 도전체(201)를 적층시키는 방법은 도전체(201)를 소정의 온도에서 가열하고, 그 후, 소정의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공정이 사용될 수 있다. 라미네이팅(laminating) 공정이란, 열과 압력을 이용하여 서로 다른 종류의 금속박, 종이 등을 접착시키는 공정을 의미한다.
다음으로 도 6을 참고하면, 도전체(201)의 상 면에 마스크(500)가 적층된다. 마스크(500)는 코일부(200)의 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220), 코일(230)이 형성될 위치의 상 면에만 적층될 수 있다.
다음으로, 도 7을 참고하면, 도 6의 상태에서 에칭액에 담구면 마스크(500)가 위치하지 않은 홈 부분이 식각된다. 그러면, 도전체(201)는 일정한 도전 패턴을 형성하게 된다.
그 후, 마스크(500)를 제거하면, 무선전력 수신장치(1000)의 코일부(200)가 형성된다.
다음으로 도 8을 참고하면, 코일부(200)와 연결부(300)가 접속되도록 솔더링 작업을 거친다.
즉, 코일부(200)의 제1 연결단자(210)와 연결부(300)의 제3 연결단자(310)를 솔더(10)에 의해 접속시키고, 코일부(200)의 제2 연결단자(200)와 연결부(300)의 제4 연결단자(320)를 솔더(20)에 의해 접속시킨다.
상기와 같이 자성 기판(100) 상 면에 직접 코일부(200)를 배치시킴으로써, 무선전력 수신장치(1000)의 전체 두께를 크게 감소시킬 수 있고, 라미네이팅과 에칭 과정만을 통해 무선전력 수신장치(1000)를 제조할 수 있어 공정이 단순화되는 효과가 있다.
도 9는 도 2의 연결부(300)에 도시된 점선을 따라 A에서 A'로 자른 경우, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
도 9를 참고하면, 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300), 접착층(700)을 포함할 수 있다.
자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300)는 도 1에서 설명한 것과 같다.
접착층(700)은 자성 기판(100)과 코일부(200) 사이에 배치되어 자성 기판(100)과 코일부(200)를 접착시킨다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 10을 참고하면, 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300), 근거리 통신 안테나(600)를 포함할 수 있다.
자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300)에 대한 설명은 도 1 내지 도 3에서 설명한 것과 같다.
근거리 통신 안테나(600)는 제1 연결단자(610), 제2 연결단자(620), 외곽 코일(630)을 포함한다.
근거리 통신 안테나(600)의 제1 연결단자(610) 및 제2 연결단자(620)는 연결부(300)에 접속된다.
근거리 통신 안테나(600)는 근거리 무선통신이 가능한 리더기와 통신을 수행할 수 있다. 근거리 통신 안테나(600)는 상기 리더기와 정보를 송수신하는 안테나의 역할을 수행한다.
일 실시 예에서 근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)의 외곽에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 코일부(200)가 자성 기판(100)의 중앙에 배치된 경우, 근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)를 감싸도록 자성 기판(100)의 외곽을 따라 배치될 수 있다. 근거리 통신 안테나(600)는 하나의 도선이 복수 번 권선된 사각형의 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)처럼 도전 패턴, 도전층을 형성할 수 있다.
근거리 통신 안테나(600)에서 사용되는 근거리 통신규격은 다양한 기술이 사용될 수 있으나, NFC(Near Field Communication)을 이용함이 바람직하다. NFC(Near Field Communication)는 13.56MHz의 대역을 가지며, 가까운 거리의 무선통신을 하기 위한 기술이다.
근거리 통신 안테나(600)는 자성 기판(100)의 상면에 직접 배치될 수 있다.
근거리 통신 안테나(600)가 자성 기판(100)에 배치되는 방법은 상기 도 4에서 설명한 제조 방법과 동일할 수 있다.
다음으로 도 11 내지 도 13에서 본 발명의 제4 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 상세한 구성을 설명한다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이다.
도 11을 참고하면, 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300)를 포함한다.
코일부(200), 연결부(300)에 대한 설명은 도 1에서 설명한 것과 같다. 다만, 자성 기판(100)의 경우, 일부 구조가 다르므로 이를 중심으로 설명한다.
도 11을 참고하면, 자성 기판(100)은 연결부(300)의 구조와 동일한 구조를 갖는 수용영역(130)을 형성하고 있다. 즉, 도 1의 경우, 자성 기판(100) 상면에 코일부(200)가 배치되고, 코일부(200) 위에 연결부(300)가 연결되는 구조이나, 도 11의 경우, 자성 기판(100) 자체에 연결부(300)의 구조와 동일한 구조에 해당하는 부분만큼 수용영역(130)이 형성되어, 코일부(200)의 하측에 연결부(300)가 배치될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이다.
도 12는 코일부(200)와 연결부(300)가 서로 접속되어 있는 상태를 보여준다.
연결부(300)의 두께는 자성 기판(100)의 두께와 같거나 작을 수 있다. 연결부(300)는 플렉서블한 인쇄회로기판(FPCB: Flexible PCB)로 구현될 수 있다.
연결부(300)는 자성 기판(100)의 수용영역(130)에 배치될 수 있다.
연결부(300)의 두께가 자성 기판(100)의 두께와 같거나 작다면, 도 3의 실시 예와 달리, 연결부(300)의 두께만큼 무선전력 수신장치(1000)의 전체 두께가 감소할 수 있다. 또한, 자성 기판(100)이 수용영역(130)만큼 자성체(110) 및 지지체(120)가 덜 필요하게 되므로, 비용상 이점이 있다.
도 13은 도 12의 연결부(300)에 도시된 점을 따라 B에서 B'로 자른 경우, 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
연결부(300)의 두께는 자성 기판(100)의 두께보다 작은 경우를 가정하여 설명한다.
도 13을 참고하면, 연결부(300) 상면에는 코일부(200)의 구성요소인 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220), 코일(230)이 배치되어 있다.
코일부(200)의 하 측에는 연결부(300)가 배치되어 있다.
코일부(200)의 제1 연결단자(210)는 솔더(10)에 의해 연결부(300)의 제1 연결단자(310)와 접속된다.
코일부(200)의 제2 연결단자(220)는 솔더(20)에 의해 연결부(300)의 제2 연결단자(320)와 접속된다.
코일(230)의 폭(W)과 두께(T)는 소정의 값을 갖도록 설계될 수 있다. 코일(230)과 코일(230) 사이의 간격 또한, 소정의 거리 값을 갖도록 설계될 수 있다.
도 13을 참고하면, 연결부(300)의 두께가 자성 기판(100)의 두께보다 작으므로, 도 3의 실시 예와 달리, 연결부(300)의 두께만큼 무선전력 수신장치(1000)의 전체 두께가 감소할 수 있다. 또한, 자성 기판(100)이 도 10에서 도시한 수용영역(130)만큼 자성체(110) 및 지지체(120)가 덜 필요하게 되므로, 비용상 이점이 있다.
다음으로, 도 14 내지 도 20에서 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)에 대해 상세히 설명한다.
도 14는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이고, 도 15는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 평면도이고, 도 16은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)를 C에서 C'로 자른 단면도이고, 도 17 내지 도 21은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 14를 참조하면, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100), 코일부(200), 연결부(300)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서 무선전력 수신장치(1000)는 송신 측으로부터 전자기 유도에 의해 전력을 수신할 수 있다. 이 경우, 코일부(200)의 코일(210)은 송신 측의 코일과 전자기 유도에 의해 무선으로 전력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에서 무선전력 수신장치(1000)는 송신 측으로부터 공진에 의해 전력을 수신할 수 있다. 이 경우, 코일부(200)의 코일(230)은 송신 측의 송신 공진 코일과 공진 주파수에서 동작하여 전력을 수신하는 수신 공진 코일 및 수신 공진 코일과 커플링되어 전달받은 전력을 수신회로로 전달하는 수신 유도 코일을 포함할 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 변경시킬 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 변경시켜 외부에 누출될 수 있는 자기장의 양을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 차폐 효과를 가질 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 측방으로 변경시켜 코일부(200)에 자기장이 더 집중적으로 전달될 수 있도록 한다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장 중 외부로 누출되는 자기장을 흡수하여 열로 방출시킬 수도 있다. 외부에 누출되는 자기장의 양이 감소되면, 인체에 유해한 영향을 미칠 수 있는 상황이 방지될 수 있다.
도 16을 참고하면, 자성 기판(100)은 자성체(110) 및 지지체(120)를 포함할 수 있다.
자성체(110)는 입자 또는 세라믹의 형태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 자성체(110)는 스피넬 타입, 헥사 타입, 센다스트 타입, 퍼멀로이 타입의 자성체 중 어느 하나일 수 있다.
지지체(120)는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있으며, 자성 기판(100)을 지지하는 역할을 수행한다.
자성 기판(100)은 시트(Sheet) 형태로 구성될 수 있으며, 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다.
다시 도 14를 설명하면, 코일부(200)는 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220), 코일(230)을 포함할 수 있다. 코일(230)은 도전층 또는 도전 패턴을 형성할 수 있다.
코일부(200)는 자성 기판(100)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 코일부(200)는 자성 기판(100)의 내부에 함몰되어 배치될 수 있다. 더 구체적으로, 자성 기판(100)은 패턴 홈을 포함할 수 있고, 상기 패턴 홈에는 상기 코일부(200)가 배치될 수 있다. 상기 패턴 홈은 상기 코일부(200)가 형성하는 도전 패턴 또는 도전층의 형태와 동일한 형태를 가질 수 있다.
코일부(200)의 두께는 자성 기판(100)의 두께보다 더 작고, 코일부(200)의 상 측은 자성 기판(100)의 외부로 노출될 수 있다.
자성 기판(100)에 코일부(200) 및 연결부(300)가 배치되어 무선전력 수신장치(1000)가 제조되는 공정은 도 17 내지 도 21에서 후술한다.
코일부(200)의 제1 연결단자(210)는 코일(230)의 일단에 제2 연결단자(220)는 코일(230)의 타단에 위치한다.
코일부(200)의 제1 연결단자(210) 및 제2 연결단자(220)는 연결부(300)와의 접속을 위해 필요한 단자이다.
코일(230)은 하나의 도선이 복수 번 권선된 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서 패턴은 평면 나선 구조일 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없고, 다양한 패턴을 형성할 수 있다.
코일부(200)는 송신 측으로부터 무선으로 수신한 전력을 연결부(300)에 전달할 수 있다. 코일부(200)는 송신 측으로부터 전자기 유도 또는 공진을 이용하여 수신한 전력을 연결부(300)에 전달할 수 있다.
연결부(300)는 제1 연결단자(310), 제2 연결단자(320), 인쇄회로기판(330)을 포함할 수 있다.
연결부(300)의 제1 연결단자(310)는 코일부(200)의 제1 연결단자(210)와 접속될 수 있고, 연결부(300)의 제2 연결단자(320)는 코일부(200)의 제2 연결단자(220)와 접속될 수 있다.
인쇄회로기판(330)은 배선층을 포함할 수 있고, 배선층은 후출할 수신회로 등을 포함할 수 있다.
연결부(300)는 수신회로(미도시)와 코일부(200) 사이를 연결하여 코일부(200)로부터 전달받은 전력을 수신회로를 통해 부하(미도시)로 전달할 수 있다. 수신회로는 교류전력을 직류전력으로 변환하는 정류회로(미도시) 및 변환된 직류전력에서 리플 성분을 제거하여 부하에 전달하는 평활회로(미도시)를 포함할 수 있다.
도 15 내지 도 16은 코일부(200)와 연결부(300)가 연결된 상태인 경우, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 상세한 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 코일부(200)와 연결부(300)가 서로 접속되어 있는 상태를 보여준다.
코일부(200)와 연결부(300) 간의 접속은 솔더에 의해 이루어질 수 있다.
도 16을 참조하면, 코일부(200)의 제1 연결단자(210)와 연결부(300)의 제1 연결단자(310)는 제1 솔더(10)에 의해 연결될 수 있고, 코일부(200)의 제2 연결단자(220)와 연결부(300)의 제2 연결단자(320)는 제2 솔더(20)에 의해 연결될 수 있다. 구체적으로, 코일부(200)의 제1 연결단자(210)는 제1 솔더(10)의 비아홀을 통해 연결부(300)의 제1 연결단자(310)와 연결될 수 있고, 코일부(200)의 제2 연결단자(220)는 제2 솔더(20)의 비아홀을 통해 연결부(300)의 제2 연결단자(320)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서 상기 비아홀은 레이져를 이용하여 형성될 수 있다. 이 때, 레이져는 UV 레이져, CO2 레이져 등이 이용될 수 있다.
도 16을 참조하면, 자성 기판(100) 및 코일부(200)가 연결부(300)와 접속되어 있는 무선전력 수신장치(1000)의 단면도가 도시되어 있다.
즉, 자성 기판(100)의 패턴 홈(140)에는 코일부(200)의 구성요소인 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220), 코일(230)이 배치될 수 있다.
또한, 자성 기판(100) 및 코일부(200)가 연결부(300)와 접속되어 있는 상태가 도시되어 있다.
코일(230)의 폭(W)과 두께(T), 자성 기판(100)의 두께(T1)은 소정의 값을 갖도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에서 코일(230)의 두께는 0.1mm, 자성 기판(100)의 두께는 0.43mm일 수 있으나, 이는 예시에 불과하다. 일 실시 예에서 코일(230)의 두께(T)는 자성 기판(100)의 두께(T1)보다 작을 수 있다.
본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100)의 패턴 홈(140)에 코일부(200)가 직접 배치되어 있어, 코일부(200)의 두께만큼 무선전력 수신장치(1000)가 장착된 전자기기의 전체 두께가 감소될 수 있다. 본 발명의 제5 실시 예를 휴대용 단말기와 같은 무선전력 수신장치(1000)를 장착하고 있는 전자기기에 적용한다면, 슬림화가 요구되고 있는 휴대용 단말기의 전체 두께를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100)의 패턴 홈(140)에 코일부(200)가 배치되어 있어, 기존의 FPCB 상에 코일 패턴을 형성한 경우와 달리, 무선전력 수신장치(1000)가 장착된 전자기기의 전체 사이즈가 감소될 수 있다.
도 17 내지 도 21은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 도 14 내지 도 16의 내용과 결부시켜, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 도 17을 참조하면, 자성 기판(100)이 배치된다. 일 실시 예에서 자성 기판(100)은 폴리에틸렌계 고무 위에 센더스트(sendust) 합금계(Al, Fe, SiO2) 금속 분말을 도포하고, 표면에 산화 피막을 형성하여 제조될 수 있다.
다음으로, 도 18을 참조하면, 자성 기판(100)에 코일부(200)를 수용할 수 있는 패턴 홈을 형성하기 위해 금형(1)을 이용하여, 열과 압력을 동시에 가한다. 금형(1)은 코일부(200)의 형상과 같도록 제작될 수 있다. 일 실시 예에서 금형(1)의 재료로는 알루미늄 합금, 구리합금, 주철 등이 사용될 수 있다.
금형(1)에는 무선으로 전력을 수신하기 위한 코일부(200)가 배치될 위치에 대응한 돌출부가 형성될 수 있다.
금형(1)을 이용하여, 열을 가할 시, 자성 기판(100)의 구성요소인 센더스트 합금계 금속 분말의 특성을 고려하여 특정 온도를 갖는 열을 가한다. 일 실시 예에서 자성 기판(100)이 상기 폴리에틸렌계 고무 위에 센더스트(sendust) 합금계 금속 분말을 도포하여 제조된 경우, 금형(1)을 이용하여 열과 압력을 가할 시, 100도 이상 180도 이하의 온도에서 고압으로 압력을 가한 후, 100도 이하의 온도로 냉각시킨 다음, 자성 기판(100)으로부터 금형(1)을 분리한다. 금형(1)을 이용하여, 자성 기판(100)에 압력을 가한 후, 금형(1)을 바로 분리하게 되면, 패턴 홈(140)에 남아있는 열로 인해, 원하고자 하는 패턴 홈(140)이 형성되지 않을 수 있기 때문에, 100도 이하로 냉각 시킨 후, 자성 기판(100)으로부터 금형(1)을 분리시킬 필요가 있다.
만약, 자성 기판(100)으로 센더스트 합금계 금속 분말을 사용하는 경우, 분말의 배열, 밀도 등에 따라 가하는 온도와 압력이 달라질 수 있다. 즉, 분말의 배열이 균일하지 못한 경우에는 더 높은 온도와 압력을 가해야 하며, 분말의 배열이 균일한 경우에는 분말의 배열이 균일하지 못한 경우에 비해 더 낮은 온도 및 압력을 가해도 된다. 또한, 분말의 밀도가 낮은 경우에는 높은 경우에 비해 더 낮은 온도 및 압력을 가해도 된다. 또한, 분말의 성분 즉, 분말을 구성하는 합금에 따라 가해지는 온도 및 압력이 달라질 수도 있다.
이와 같이, 분말의 배열, 밀도, 성분에 따라 가해지는 온도는 달라질 수 있다.
일 실시 예에서 금형(1)을 이용하여, 열과 압력을 가하는 대신, 자성 기판(100)에 코일부(200)를 수용할 수 있는 패턴 홈을 형성하기 위해 레이져를 조사할 수 있다. 패턴 홈은 자외선 영역의 파장을 갖는 레이져 빔을 발사하는 엑시머 레이져(excimer laser)를 사용하여 형성될 수 있다. 상기 엑시머 레이져는 KrF 엑시머 레이져(크립톤 불소, 중심파장 248nm) 또는 ArF 엑시머 레이져(아르곤 불소, 중심파장 193nm) 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 19를 참조하면, 도 19는 금형(1)을 자성 기판(100)으로부터 분리 시 패턴 홈(140)이 형성된 자성 기판(100)의 상태를 보여준다.
다음으로, 도 20을 참조하면, 도 19의 상태에서 자성 기판(100)에 형성된 패턴 홈(140)에 코일부(200)를 삽입한다. 코일부(200)가 삽입되면, 자성 기판(100)의 패턴 홈(140)는 일정한 도전 패턴이 형성된다.
일 실시 예에서 자성 기판(100)의 패턴 홈(140)에 코일부(200)가 삽입되는 과정은 도금 또는 코일부(200)가 형성하는 도전 패턴을 갖도록 에칭과정을 거친 금속을 삽입하는 방법이 사용될 수 있다.
구체적으로, 도금은 패턴 홈(140)을 금속 물질로 충진하는 공정을 통해 코일부(200)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 금속 물질은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni 및 Pd 중 선택되는 어느 하나의 물질일 수 있으며, 상기 금속 물질 충진은 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용할 수 있다.
다음으로, 도 21을 참조하면, 코일부(200)와 연결부(300)가 접속되도록 솔더링 작업을 거친다.
즉, 코일부(200)의 제1 연결단자(210)와 연결부(300)의 제1 연결단자(310)를 솔더(10)에 의해 접속시키고, 코일부(200)의 제2 연결단자(200)와 연결부(300)의 제2 연결단자(320)를 솔더(20)에 의해 접속시킨다.
이와 같이, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법은 자성 기판(100)에 패턴 홈을 형성하고, 형성된 패턴 홈에 코일부(200)를 배치시킴으로써, 무선전력 수신장치(1000)의 전체 두께를 감소시킬 수 있고, 패턴 홈을 형성하는 과정 및 코일부를 삽입하는 과정 만을 통해 무선전력 수신장치(1000)를 제조할 수 있어, 제조 공정이 단순화되는 효과가 있다.
도 22는 본 발명의 제1 실시 예에 따라 자성 기판 상면에 코일부를 배치한 경우, 사용 주파수에 따른 코일부의 인덕턴스, 저항, Q값의 변화를 설명하기 위한 도면이고, 도 23은 본 발명의 제5 실시 예에 따라 자성 기판 내부의 패턴 홈에 코일부를 배치한 경우, 사용 주파수에 따른 코일부(200)의 인덕턴스, 저항, Q값의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
코일부(200)의 인덕턴스, 저항 및 Q 값의 관계식은 다음의 [수학식 1]을 통해 표현될 수 있다.
[수학식 1]
Q=w*L/R
[수학식 1]에서 w는 전력 전송 시 사용되는 주파수이고, L은 코일부(200)의 인덕턴스, R은 코일부(200)의 저항을 나타낸다.
[수학식 1]에서 확인할 수 있듯이, 코일부(200)의 인덕턴스는 그 값이 증가할수록 Q값이 높아진다. Q값이 증가하면, 전력 전송 효율이 좋아질 수 있다. 코일부(200)의 저항은 코일부(200) 자체에서 발생하는 전력 손실량을 수치화한 것이며, 그 값이 작을수록 Q 값이 증가한다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 사용 주파수가 150kHz 일때를 비교하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따라 자성 기판(100) 상면에 코일부(200)를 배치한 경우에 비해, 도 23은 본 발명의 제5 실시 예에 따라 자성 기판(100) 내부의 패턴 홈(140)에 코일부(200)를 배치한 경우, 코일부(200)의 인덕턴스는 약 9986.92um에서 약 10339.34um로 352.42um만큼 증가하였고, 코일부(200)의 저항은 약 0.910옴에서 약 0.853옴으로 0.057옴만큼 감소한 것을 확인할 수 있다. 결국, 인덕턴스의 증가 및 저항의 감소양만큼 Q값이 증가한다.
따라서, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)는 자성 기판(100) 내부의 패턴 홈에 코일부(200)를 배치하여, Q값을 높일 수 있다.
도 24는 본 발명의 제1 실시 예에 따라 자성 기판 상면에 코일부를 배치한 경우, 자기장의 방사 패턴을 보여주기 위한 H-Field이고, 도 25는 본 발명의 제5 실시 예에 따라 자성 기판 내부의 패턴 홈에 코일부를 배치한 경우, 자기장의 방사 패턴을 보여주기 위한 H-Field이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 자성 기판(100) 내부의 패턴 홈에 코일부(200)를 배치한 경우가 자성 기판(100) 상면에 코일부를 배치한 경우에 비해, 코일부(200)의 외측에서 자기장이 더 많이 방사됨을 확인할 수 있다. 이는, 자성 기판(100) 내부에 코일부(200)가 함몰된 구조에 의해 외부로 향하는 자기장의 방향을 코일부(200)의 측방으로 변경시키기 때문이다.
또한, 자성 기판(100) 내부의 패턴 홈에 코일부(200)를 배치한 경우가 자성 기판(100) 상면에 코일부(200)를 배치한 경우에 비해, 코일부(200)의 내측에서 자기장이 더 많이 방사됨을 확인할 수 있다. 이 또한, 자성 기판(100) 내부에 코일부(200)가 함몰된 구조에 의해 외부로 향하는 자기장의 방향을 코일부(200)의 측방으로 변경시키기 때문이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 무선전력 수신장치(1000)는 근거리 통신 안테나(600)를 더 포함할 수 있다.
근거리 통신 안테나(600)는 근거리 무선통신이 가능한 리더기와 통신을 수행할 수 있다. 근거리 통신 안테나(600)는 상기 리더기와 정보를 송수신하는 안테나의 역할을 수행한다.
일 실시 예에서 근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)의 외곽에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 코일부(200)가 자성 기판(100)의 중앙에 배치된 경우, 근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)를 감싸도록 자성 기판(100)의 외곽을 따라 배치될 수 있다. 근거리 통신 안테나(600)는 하나의 도선이 복수 번 권선된 사각형의 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)처럼 도전 패턴, 도전층을 형성할 수 있다.
근거리 통신 안테나(600)에서 사용되는 근거리 통신규격은 다양한 기술이 사용될 수 있으나, NFC(Near Field Communication)을 이용함이 바람직하다.
다음으로, 도 26 내지 도 37을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치에 대해 설명한다.
도 26은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 분해 사시도이고, 도 27은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 사시도이고, 도 28은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 단면도이다.
한편, 도 27은 도 26에 도시된 무선전력 수신장치(1000)의 구성요소를 결합해 놓은 사시도이고, 일부 구성요소가 생략되어 결합한 형태를 갖는다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)는 휴대용 단말기와 같은 전자기기에 장착될 수 있다.
도 26내지 도 28을 참조하면, 무선전력 수신장치(1000)는 자성기판(100), 코일부(200), 연결부(300), 근거리 통신 안테나(600), 접착층(700), 제1 양면 접착층(710), 제2 양면 접착층(720), 보호 필름(800) 및 박리지층(730)을 포함할 수 있다.
먼저, 도 26을 참조하면, 자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 변경시킬 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 코일부(200)가 전달받는 자기장의 방향을 변경시켜 외부에 누출될 수 있는 자기장의 양을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 차폐 효과를 가질 수 있다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 전달받는 자기장의 방향을 측방으로 변경시켜 코일부(200)에 자기장이 더 집중적으로 전달될 수 있도록 한다.
자성 기판(100)은 송신 측으로부터 코일부(200)가 전달받는 자기장 중 외부로 누출되는 자기장을 흡수하여 열로 방출시킬 수도 있다. 외부에 누출되는 자기장의 양이 감소되면, 인체에 유해한 영향을 미칠 수 있는 상황이 방지될 수 있다.
도 28을 참고하면, 자성 기판(100)은 자성체(110) 및 지지체(120)를 포함할 수 있다.
자성체(110)는 입자 또는 세라믹의 형태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 자성체(110)는 스피넬 타입, 헥사 타입, 센다스트 타입, 퍼멀로이 타입의 자성체 중 어느 하나일 수 있다.
지지체(120)는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 포함할 수 있으며, 자성 기판(100)을 지지하는 역할을 수행한다.
다시 도 26을 설명하면, 자성 기판(100)은 시트(Sheet) 형태로 구성될 수 있으며, 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다.
자성 기판(100)은 일정영역에 수용공간(130)을 가질 수 있다. 수용공간(130)은 연결부(300)의 형태와 동일한 형태를 가질 수 있고, 연결부(300)는 상기 수용공간(130)에 배치되어 코일부(200)와 접속될 수 있다.
코일부(200)는 송신 측으로부터 전자기 유도 또는 공진을 이용해 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 코일부(200)는 도 1에서 설명한 바와 마찬가지로, 제1 연결단자(210), 제2 연결단자(220) 및 코일(230)을 포함할 수 있다. 코일(230)은 도전층 또는 도전패턴으로 형성될 수 있다.
연결부(300)는 코일부(200)와 수신회로(미도시) 사이를 연결하여 코일부(200)로부터 전달받은 전력을 수신회로를 통해 부하(미도시)로 전달할 수 있다.
연결부(300)는 배선층을 포함할 수 있고, 배선층은 상기 수신회로를 포함할 수 있다. 상기 수신회로는 코일부(200)로부터 전달받은 전력을 정류하는 정류회로, 노이즈 신호를 제거하는 평활회로 및 무선으로 전력을 수신하기 위한 전반적인 동작을 수행하는 메인 IC칩을 포함할 수 있다.
또한, 상기 수신회로는 근거리 통신 안테나(600)로부터 수신한 신호를 근거리 통신 신호 처리부(미도시)에 전달할 수 있다.
연결부(300)는 자성 기판(100)의 수용공간(130)에 배치되어 코일부(200)와 접속 가능하다. 도 27을 함께 참조하면, 자성 기판(100)의 수용공간(130)에 연결부(300)가 배치된 것을 확인할 수 있다.
연결부(300)는 제1 연결단자(310), 제2 연결단자(320), 제3 연결단자(340) 및 제4 연결단자(350)를 포함할 수 있고, 연결부(300)의 제1 연결단자(310)는 코일부(200)의 제1 연결단자(310)와 접속될 수 있고, 연결부(300)의 제2 연결단자(320)는 코일부(200)의 제2 연결단자(220)와 접속될 수 있고, 연결부(300)의 제3 연결단자(340)는 근거리 통신 안테나(600)의 제1 연결단자(610)와 접속될 수 있고, 연결부(300)의 제4 연결단자(350)는 근거리 통신 안테나(600)의 제2 연결단자(620)와 접속될 수 있다.
연결부(300)는 수용공간(130)의 형태와 동일한 형태를 가지고, 수용공간(130)에 배치될 수 있다. 연결부(300)가 자성기판(100)의 수용공간(130)에 배치됨에 따라 연결부(300)의 두께만큼 무선전력 수신장치(1000)의 전체두께가 크게 감소될 수 있다. 이로 인해, 무선전력 수신장치(1000)가 장착된 휴대용 단말기와 같은 전자기기의 두께도 크게 감소될 수 있다.
일 실시 예에서 연결부(300)는 플렉서블한 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit) 또는 테잎 부재(TS: Tape Substrate) 또는 리드 프레임(LF: Lead Frame)이 사용될 수 있다. 연결부(300)로 테잎 부재를 사용하는 경우, 연결부(300)의 두께가 감소되어 무선전력 수신장치(1000)의 전체 사이즈를 줄일 수 있다.
연결부(300)로 리드 프레임을 사용하는 경우, 발열, 외부의 습기, 충격 등으로부터, 연결부(300)에 포함된 배선층이 보호될 수 있고, 대량 생산이 가능한 장점이 있다.
다시 도 26을 설명하면, 근거리 통신 안테나(600)는 근거리 무선 통신이 가능한 리더기와 통신을 수행할 수 있다. 근거리 통신 안테나(600)는 상기 리더기와 정보를 송수신하는 역할을 수행할 수 있다.
근거리 통신 신호 처리부(미도시)는 연결부(300)를 통해 근거리 통신 안테나(600)에서 수신한 신호를 전달받아 처리할 수 있다.
근거리 통신 안테나(600)에서 사용되는 근거리 통신규격은 다양한 기술이 사용될 수 있으나, NFC(Near Field Communication)을 이용함이 바람직하다.
일 실시 예에서 근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)의 외곽에 배치될 수 있다. 도 27을 참조하면, 코일부(200)가 자성 기판(100) 상에 배치된 경우, 근거리 통신 안테나(600)는 코일부(200)를 감싸도록 자성 기판(100)의 외곽을 따라 배치될 수 있다. 근거리 통신 안테나(600)는 하나의 도선이 복수 번 권선된 사각형의 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
다시 도 26을 설명하면, 접착층(미도시)은 보호 필름(800)의 하측에 배치될 수 있고, 보호 필름(800)을 코일부(200) 및 근거리 통신 안테나(600)에 부착시킬 수 있다. 이에 대해서는, 후술한다.
제1 양면 접착층(710)은 코일부(200), 근거리 통신 안테나(600)와 자성 기판(100) 사이에 배치되어, 코일부(200)와 자성 기판(100)을 부착시킬 수 있다. 이에 대해서는 후술한다. 제1 양면 접착층(710)에는 자성 기판(100)과 마찬가지로 연결부(300)의 형태와 동일한 형태의 수용 공간이 마련될 수 있다.
도 28을 참조하면, 제2 양면 접착층(720)은 보호 필름(800)과 박리지층(730)을 부착시킬 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
코일부(200)는 자성기판(100) 상에 배치될 수 있고, 스파이럴 타입의 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
다음으로, 도 29 내지 도 37을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 무선전력 수신장치(1000)의 제조 방법을 설명한다.
공정이 시작되면, 도 29와 같이, 도전체(201), 접착층(700), 보호 필름(800)을 준비한다.
일 실시 예에서 도전체(201)는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 구리는 압연박, 전해박 형태가 사용될 수 있다. 도전체(201)는 요구되는 제품의 사양에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서 도전체(201)의 두께는 100um일 수 있으나, 이는 예시에 불과하다.
접착층(700)은 도전체(201)와 보호 필름(800)의 접착력을 강화시키기 위한 것으로, 열경화성 수지가 사용될 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다. 바람직하게, 접착층(700)의 두께는 17um일 수 있으나, 이는 예시에 불과하다.
보호 필름(800)은 도전체(201)가 일정한 도전 패턴을 형성하는 공정에서 도전체(201)를 보호하는 역할을 수행한다. 구체적으로, 보호 필름(800)은 후술할 에칭 공정에서 도전체(201)를 지지하여 일정한 도전 패턴을 형성하도록 도전체(201)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에서 보호 필름(800)은 폴리이미드 필름(PI Flim: Polyimide Film)이 사용될 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
다음으로, 도 30과 같이, 도전체(201)와 보호 필름(800)은 접착층(700)을 통해 부착될 수 있다. 상기 부착은 라미네이팅(laminating) 공정이 이용될 수 있다. 라미네이팅(laminating) 공정은 소정의 열과 압력을 가하여 서로 다른 재료의 물질을 접착시키는 공정이다.
다음으로, 도 31과 같이, 도전체(201)의 상면에 감광성 필름(900)을 부착한다. 감광성 필름은 도전체(201)를 에칭하여 일정한 도전 패턴을 형성하기 위한 것으로, UV 노광 타입 또는 LDI 노광 타입의 필름이 사용될 수 있다. 또 다른 실시 예에서 도전체(201)의 상면에는 감광성 필름(900) 대신 감광성 도포액이 도포될 수도 있다.
다음으로, 도 32와 같이, 감광성 필름(900)을 노광하고, 현상하여 마스크 패턴(910)을 형성한다.
마스크 패턴(910)은 상기 노광 및 현상 공정을 통해 일정한 도전 패턴이 형성될 위치의 상면에 형성될 수 있다.
노광은 도전 패턴이 형성될 부분과 형성되지 않을 부분을 구분하여 감광성 필름(900)에 빛을 조사하는 것을 의미한다. 즉, 노광은 도전 패턴이 형성되지 않을 부분에 빛을 조사하는 공정이다. 현상은 노광에 의해 빛이 조사된 부분을 제거하는 공정을 의미한다.
상기 노광 및 현상 공정에 의해 코일부(200) 및 근거리 통신 안테나(600)가 형성될 부분에 마스크 패턴(910)이 형성될 수 있다. 마스크 패턴(910)에 의해 노출되는 도전체(201) 부분이 식각될 수 있다.
다음으로, 도 33과 같이, 에칭(Etching) 공정을 통해 마스크 패턴(910)이 형성되지 않은 홈 부분이 식각될 수 있다. 에칭은 마스크 패턴(910)이 형성되지 않는 부분에 위치한 도전체(201)와 화학 반응하는 물질을 이용하여 마스크 패턴(910)이 형성되지 않는 부분에 위치한 도전체(201)를 부식시켜 없애는 공정을 의미한다. 일 실시 예에서 도전체(201)는 습식 또는 건식 식각에 의해 패터닝 될 수 있다.
다음으로 도 34와 같이, 마스크 패턴(910)을 제거하면, 코일부(200)의 제1 연결단자(210) 및 제2 연결단자(220), 근거리 통신 안테나(600)의 제1 연결단자(610) 및 제2 연결단자(620), 일정한 도전 패턴을 갖는 코일(230) 및 일정한 도전 패턴을 갖는 근거리 통신 안테나(600)가 형성될 수 있다.
다음으로, 도 35과 같이, 코일부(200) 및 근거리 통신 안테나(600)가 연결부(300)에 접속되도록 솔더링(soldering) 공정을 거친다. 일 실시 예에서 솔더링 공정은 reflow 공정이 사용될 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다. reflow 공정은 고원의 열원을 가하여 솔더 크림을 용융하여 코일(230) 및 근거리 통신 안테나(600)와 연결부(300)간의 전기적 접속을 안정되게 접합하는 공정이다.
코일부(200)의 제1 연결단자(210)는 연결부(300)의 제1 연결단자(310)와 솔더(30)에 의해 접속될 수 있고, 코일부(200)의 제2 연결단자(220)는 연결부(300)의 제2 연결단자(320)와 솔더(30)에 의해 접속될 수 있고, 근거리 통신 안테나(600)의 제1 연결단자(610)는 연결부(300)의 제3 연결단자(340)와 솔더(30)에 의해 접속될 수 있고, 근거리 통신 안테나(600)의 제2 연결단자(620)는 연결부(300)의 제4 연결단자(350)와 솔더(30)에 의해 접속될 수 있다.
다음으로, 도 36과 같이, 자성기판(100)은 연결부(300)가 차지하는 면적 이외의 부분에 위치한 도전 패턴 즉, 코일(230) 및 근거리 통신 안테나(600)의 상면에 적층될 수 있다.
이 전에, 연결부(300)에 대응하는 수용공간을 갖는 자성기판(100)을 획득할 수 있다. 자성기판(100)의 수용공간은 연결부(300)의 형태에 일치하도록 형성될 수 있다.
연결부(300)는 도 26에서 설명한 것과 같이, 연결부(300)가 자성기판(100)의 수용공간(130)에 배치됨에 따라 연결부(300)의 두께만큼 무선전력 수신장치(1000)의 전체두께가 크게 감소될 수 있다. 이로 인해, 무선전력 수신장치(1000)가 장착된 휴대용 단말기와 같은 전자기기의 두께도 크게 감소될 수 있다.
이 때, 코일(230) 및 근거리 통신 안테나(600)와 자성기판(100)은 제1 양면 접착층(710)에 의해 부착될 수 있다. 일 실시 예에서 자성기판(100)의 두께는 100um 내지 800um의 범위를 가질 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다. 일 실시 예에서 제1 양면 접착층(710)의 두께는 10um 내지 50um의 범위를 가질 수 있으나, 이에 한정될 필요는 없다.
다음으로, 도 37과 같이, 박리지층(730)은 제2 양면 접착층(720)을 통해 보호 필름(800)의 일 측에 부착될 수 있다. 박리지층(730)은 제2 양면 접착층(720)을 보호하기 위해 부착된 종이층으로, 휴대용 단말기와 같은 전자기기의 케이스에 부착시 제거될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해 되어서는 안될 것이다.

Claims (39)

  1. 수용공간을 갖는 자성 기판;
    상기 수용공간에 배치된 연결부; 및
    상기 자성 기판 및 연결부 상에 형성되어 무선으로 전력을 수신하고, 상기 연결부와 접속된 코일부를 포함하고,
    상기 연결부는,
    상기 코일부의 외측에서 상기 코일부의 일단에 접속되는 제1 연결단자; 및
    상기 코일부의 내측에서 상기 코일부의 타단에 접속되는 제2 연결단자를 포함하는 무선전력 수신장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코일부는,
    상기 자성 기판 및 연결부 상에 형성되는 코일;
    상기 코일의 일단에 위치하고, 상기 연결부 상에 형성되며, 상기 연결부의 제1 연결단자에 접속되는 제1 연결단자; 및
    상기 코일의 타단에 위치하고, 상기 연결부 상에 형성되며, 상기 연결부의 제2 연결단자에 접속되는 제2 연결단자를 포함하는 무선전력 수신장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수용공간은 상기 연결부의 형태와 일치하는 무선전력 수신장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 코일부로부터 상기 수신된 전력을 수신하여 무선전력 수신회로에 전달하는 무선전력 수신장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 플렉서블 인쇄회로기판, 리드 프레임, 테잎 부재 중 어느 하나인 무선전력 수신장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 자성 기판 및 연결부 상에 형성되고, 상기 코일부를 감싸는 형태로 배치된 근거리 통신 안테나를 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 근거리 통신 안테나는
    NFC(NEAR FIELD COMMUNICATION) 안테나인 무선전력 수신장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결부의 두께는 상기 자성 기판의 두께와 같거나, 상기 자성 기판의 두께보다 더 작은 무선전력 수신장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 근거리 통신 신호 처리부의 일단 및 타단에 각각 접속되는 제3 연결단자와 제4 연결단자를 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  10. 자성 기판;
    상기 자성 기판 상에 형성되어 무선으로 전력을 수신하기 위한 코일부; 및
    상기 자성 기판 및 코일부 상에 배치되고, 상기 코일부와 접속된 연결부를 포함하고,
    상기 연결부는,
    상기 코일부의 외측에서 상기 코일부의 일단에 접속되는 제1 연결단자; 및
    상기 코일부의 내측에서 상기 코일부의 타단에 접속되는 제2 연결단자를 포함하는 무선전력 수신장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 코일부의 일부가 상기 자성 기판 내부에 배치된 무선전력 수신장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 자성 기판은 상기 코일부의 일부를 수용하는 패턴 홈을 포함하고,
    상기 코일부의 일부가 상기 패턴 홈에 배치된 무선전력 수신장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 코일부의 두께는 상기 자성 기판의 두께보다 더 작고, 상기 코일부의 상 측이 상기 자성 기판 외부로 노출된 무선전력 수신장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제1항의 무선전력 수신장치가 내장된 단말기.
  20. 제10항의 무선전력 수신장치가 내장된 단말기.
  21. 제10항에 있어서, 상기 코일부는,
    상기 자성 기판 상에 형성되는 코일;
    상기 코일의 일단에 위치하고, 상기 연결부의 제1 연결단자에 접속되는 제1 연결단자;
    상기 코일의 타단에 위치하고, 상기 연결부의 제2 연결단자에 접속되는 제2 연결단자를 포함하는 무선전력 수신장치.
  22. 제10항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 코일부로부터 상기 수신된 전력을 수신하여 무선전력 수신회로에 전달하는 무선전력 수신장치.
  23. 제10항에 있어서,
    상기 연결부는 플렉서블 인쇄회로기판, 리드 프레임, 테잎 부재 중 어느 하나인 무선전력 수신장치.
  24. 제10항에 있어서,
    상기 자성 기판 상에 형성되고, 상기 코일부를 감싸는 형태로 배치된 근거리 통신 안테나를 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 근거리 통신 안테나는 NFC(NEAR FIELD COMMUNICATION) 안테나인 무선전력 수신장치.
  26. 제24항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 근거리 통신 신호 처리부 상에 배치되고, 상기 코일부의 외측에서 상기 근거리 통신 신호 처리부의 일단 및 타단에 각각 접속되는 제3 연결단자와 제4 연결단자를 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  27. 제10항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 코일부의 외측에 배치되고, 상기 제1 연결단자가 위치되는 제1 연결부; 및
    상기 제1 연결부에 결합되고, 상기 제1 연결부로부터 돌출되어 상기 코일부의 내측으로 연장되며, 상기 제2 연결단자가 위치되는 제2 연결부를 포함하는 무선전력 수신장치.
  28. 제26항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 코일부의 외측에 배치되고, 상기 제1 연결단자, 제3 연결단자 및 제4 연결단자가 위치되는 제1 연결부와,
    상기 제1 연결부에 결합되고, 상기 제1 연결부로부터 돌출되어 상기 코일부의 내측으로 연장되며, 상기 제2 연결단자가 위치되는 제2 연결부를 포함하는 무선전력 수신장치.
  29. 제10항에 있어서, 상기 제1 연결단자와 제2 연결단자는,
    상기 연결부의 하면에서 상기 코일부의 일단과 타단에 접속되는 무선전력 수신장치.
  30. 제26항에 있어서, 상기 제3 연결단자와 제4 연결단자는,
    상기 연결부의 하면에서 상기 근거리 통신 신호 처리부의 일단과 타단에 접속되는 무선전력 수신장치.
  31. 제10항에 있어서,
    상기 자성 기판의 일 면에 배치되는 접착층을 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 접착층의 일 면에 배치되는 박리지층을 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  33. 제1항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 코일부의 외측에 배치되고, 상기 제1 연결단자가 위치되는 제1 연결부; 및
    상기 제1 연결부에 결합되고, 상기 제1 연결부로부터 돌출되어 상기 코일부의 내측으로 연장되며, 상기 제2 연결단자가 위치되는 제2 연결부를 포함하는 무선전력 수신장치.
  34. 제9항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 코일부의 외측에 배치되고, 상기 제1 연결단자, 제3 연결단자 및 제4 연결단자가 위치되는 제1 연결부; 및
    상기 제1 연결부에 결합되고, 상기 제1 연결부로부터 돌출되어 상기 코일부의 내측으로 연장되며, 상기 제2 연결단자가 위치되는 제2 연결부를 포함하는 무선전력 수신장치.
  35. 제2항에 있어서, 상기 수용공간은,
    상기 코일부의 외측에 형성되고, 상기 코일부의 제1 연결단자를 노출시키는 제1 수용공간; 및
    상기 제1 수용공간에 결합되고, 상기 제1 수용공간으로부터 돌출되어 상기 코일부의 내측으로 연장되며, 상기 코일부의 제2 연결단자를 노출시키는 제2 수용공간을 포함하는 무선전력 수신장치.
  36. 제1항에 있어서, 상기 제1 연결다낮와 제2 연결단자는,
    상기 연결부의 상면에서 상기 코일부의 일단과 타단에 접속되는 무선전력 수신장치.
  37. 제9항에 있어서, 상기 제3 연결단자와 제4 연결단자는,
    상기 연결부의 상면에서 상기 근거리 통신 신호 처리부의 일단과 타단에 접속되는 무선전력 수신장치.
  38. 제1항에 있어서,
    상기 자성 기판의 일 면에 배치되는 접착층을 더 포함하는 무선전력 수신장치.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 접착층의 일 면에 배치되는 박리지층을 더 포함하는 무선전력 수신장치.


KR1020120123375A 2012-03-23 2012-11-02 무선전력 수신장치 및 그 제조 방법 KR101417388B1 (ko)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201380026460.5A CN104321928B (zh) 2012-03-23 2013-03-22 天线组件及其制造方法
JP2015501586A JP6313744B2 (ja) 2012-03-23 2013-03-22 無線電力受信機
US14/387,521 US9553476B2 (en) 2012-03-23 2013-03-22 Antenna assembly and method for manufacturing same
EP13763524.9A EP2830152A4 (en) 2012-03-23 2013-03-22 ANTENNA ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
PCT/KR2013/002412 WO2013141658A1 (ko) 2012-03-23 2013-03-22 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
PCT/KR2013/002406 WO2013141653A1 (en) 2012-03-23 2013-03-22 Wireless power apparatus
CN201610391052.5A CN106099312B (zh) 2012-03-23 2013-03-22 天线组件
CN201710325326.5A CN107275763B (zh) 2012-03-23 2013-03-22 天线组件
US15/362,367 US10256540B2 (en) 2012-03-23 2016-11-28 Antenna assembly and method for manufacturing same
JP2018012053A JP6571809B2 (ja) 2012-03-23 2018-01-26 アンテナアセンブリ及びその製造方法
US16/264,165 US10673141B2 (en) 2012-03-23 2019-01-31 Antenna assembly and method for manufacturing same
JP2019145879A JP2019205198A (ja) 2012-03-23 2019-08-08 アンテナアセンブリ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120029987 2012-03-23
KR1020120029987 2012-03-23
KR20120079004 2012-07-19
KR1020120079004 2012-07-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130108050A KR20130108050A (ko) 2013-10-02
KR101417388B1 true KR101417388B1 (ko) 2014-08-06

Family

ID=47598569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120123375A KR101417388B1 (ko) 2012-03-23 2012-11-02 무선전력 수신장치 및 그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (4) US9806565B2 (ko)
EP (3) EP3174173B1 (ko)
JP (4) JP5805609B2 (ko)
KR (1) KR101417388B1 (ko)
CN (2) CN103326473B (ko)
TW (3) TWI604480B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170046453A (ko) * 2015-10-21 2017-05-02 주식회사 이엠따블유 무선 충전 모듈 및 이를 구비하는 모바일 단말기
KR20180077524A (ko) * 2016-12-29 2018-07-09 주식회사 켐트로닉스 무선충전기용 tx 코일 구조체

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11329511B2 (en) 2006-06-01 2022-05-10 Mojo Mobility Inc. Power source, charging system, and inductive receiver for mobile devices
US9806565B2 (en) 2012-03-23 2017-10-31 Lg Innotek Co., Ltd. Wireless power receiver and method of manufacturing the same
JP6313744B2 (ja) 2012-03-23 2018-04-18 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 無線電力受信機
JP2013214909A (ja) * 2012-04-03 2013-10-17 Denso Corp 車両用携帯機
EP2894757B1 (en) * 2012-09-05 2018-06-06 Renesas Electronics Corporation Non-contact charging device, and non-contact power supply system using same
KR102019080B1 (ko) * 2012-12-13 2019-11-04 엘지이노텍 주식회사 무선전력 수신장치 및 그의 제조 방법
KR101452093B1 (ko) * 2013-03-13 2014-10-16 삼성전기주식회사 박막 코일, 이를 포함하는 차폐 부재 및 이를 구비하는 무접점 전력 전송 장치
JP6395304B2 (ja) * 2013-11-13 2018-09-26 ローム株式会社 半導体装置および半導体モジュール
EP3089320A4 (en) * 2013-12-10 2016-12-28 Chugoku Electric Power POWER TRANSMISSION DEVICE AND POWER SUPPLY SYSTEM
KR20150089754A (ko) * 2014-01-28 2015-08-05 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치 및 단말기
JP2015144160A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器
JP2015149405A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、非接触電力伝送用アンテナユニット、及び電子機器
CN104078759A (zh) * 2014-06-27 2014-10-01 南通富士通微电子股份有限公司 射频识别天线的形成方法
US9520648B2 (en) * 2014-07-23 2016-12-13 Mediatek Inc. Polygon near field communication antenna
KR102152653B1 (ko) * 2014-08-18 2020-09-08 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치
KR102118352B1 (ko) * 2015-01-07 2020-06-04 삼성전자주식회사 무선 전력 수신기
WO2016111554A1 (en) 2015-01-07 2016-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Wireless power receiver
CN105633565A (zh) * 2015-01-14 2016-06-01 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 Nfc天线的制造方法、用于移动终端的电池盖及移动终端
KR20160089168A (ko) * 2015-01-19 2016-07-27 주식회사 아모센스 안테나 장치, 그의 제조 방법 및 그를 구비한 전자기기
KR20170005670A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 엘지이노텍 주식회사 무선 충전과 nfc 통신을 위한 무선 안테나 및 이를 적용한 무선 단말기
CN106488654A (zh) * 2015-08-27 2017-03-08 全亿大科技(佛山)有限公司 线圈载板的制造方法
KR20170050656A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 삼성전자주식회사 무선 전력 수신기 및 그 제어 방법
US10923807B2 (en) * 2015-11-05 2021-02-16 Amotech Co., Ltd. Combo type antenna module
CN105304312B (zh) * 2015-11-25 2017-11-21 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种无线充电线圈的制作方法及无线充电线圈
KR101804410B1 (ko) 2015-12-17 2017-12-04 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 송신기를 위한 송신 코일 모듈
KR102484849B1 (ko) * 2015-12-18 2023-01-05 주식회사 위츠 코일 조립체
KR102527794B1 (ko) * 2016-02-04 2023-05-03 삼성전자주식회사 코일을 포함하는 전자 장치
KR102579117B1 (ko) * 2016-02-05 2023-09-15 삼성전자주식회사 무선 충전 장치
CN105813183B (zh) * 2016-04-20 2019-03-26 深圳市速腾聚创科技有限公司 一种带能量传输的无线通信***
KR102560030B1 (ko) * 2016-05-27 2023-07-26 삼성전자주식회사 무선 전력 수신기 및 그 방법
KR20190038587A (ko) * 2016-08-26 2019-04-08 누커런트, 인코포레이티드 무선 커넥터 시스템
KR20180042578A (ko) * 2016-10-18 2018-04-26 엘지이노텍 주식회사 무선전력 송신 장치
KR101862690B1 (ko) * 2016-10-20 2018-07-05 한국철도기술연구원 무선전력전송용 인쇄회로기판 타입 코일
CN106887325B (zh) * 2017-02-20 2018-08-21 北京博瑞莱智能科技集团有限公司 调容变压器低压箔绕线圈加工工艺
US11324120B2 (en) 2017-03-08 2022-05-03 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible printed circuit board
WO2018170282A1 (en) * 2017-03-17 2018-09-20 Efficient Power Conversion Corporation Large area scalable highly resonant wireless power coil
US11177680B2 (en) * 2017-04-04 2021-11-16 Intel Corporation Field shaper for a wireless power transmitter
CN107492440A (zh) * 2017-09-20 2017-12-19 成都瑞德星无线技术有限公司 一种具有电磁屏蔽效能的无线电能传输装置
CN113921238A (zh) * 2018-01-12 2022-01-11 乾坤科技股份有限公司 电子装置及其制作方法
US11011461B2 (en) * 2018-02-12 2021-05-18 Qualcomm Incorporated Perpendicular inductors integrated in a substrate
JP7063668B2 (ja) * 2018-03-22 2022-05-09 ホシデン株式会社 コイル、無接点給電ユニット、及びコイルの製造方法
KR20210005087A (ko) * 2018-05-25 2021-01-13 광동 오포 모바일 텔레커뮤니케이션즈 코포레이션 리미티드 무선 충전 수신 장치 및 이동 단말기
WO2019237848A1 (zh) * 2018-06-11 2019-12-19 Oppo广东移动通信有限公司 无线充电线圈、无线充电组件及电子设备
CN108806967B (zh) * 2018-06-12 2020-08-25 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种无线充电线圈的制作方法及结构
JP2019220908A (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 アズビル株式会社 電子機器およびnfcアンテナ
CN109088162B (zh) * 2018-08-17 2024-02-20 深圳市嘉姆特科技有限公司 散热及辐射兼用无线通信天线结构
WO2020044450A1 (ja) * 2018-08-29 2020-03-05 新電元工業株式会社 レゾネータ装置
KR102127207B1 (ko) * 2018-09-05 2020-06-29 주식회사 지유니슨 플렉서블 코일 및 그 제조 방법
US10855111B2 (en) * 2018-12-07 2020-12-01 Ming Chung TSANG Wireless charging coil apparatus
US11387678B2 (en) * 2019-09-27 2022-07-12 Apple Inc. Stacked resonant structures for wireless power systems
CN110838617A (zh) * 2019-11-13 2020-02-25 铜川煜力机械制造有限公司 一种应力天线、制备方法及应用
KR20210115262A (ko) 2020-03-12 2021-09-27 엘지이노텍 주식회사 손떨림 보정을 위한 코일 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN112039560B (zh) * 2020-08-28 2022-07-26 武汉天马微电子有限公司 一种穿戴显示模组和穿戴显示装置
KR20220036756A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 삼성전자주식회사 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220055762A (ko) * 2020-10-27 2022-05-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 코일 및 이를 포함하는 전력 시스템
EP4239555A1 (en) * 2020-10-30 2023-09-06 Phoenix Solution Co., Ltd. Rubber product rfid tag and method for manufacturing rubber product rfid tag
CN112735769B (zh) * 2020-12-23 2022-07-15 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种铝fpc型线圈结构及其制造方法
JP2022117331A (ja) * 2021-01-29 2022-08-10 ブラザー工業株式会社 インクジェットプリンタ
CN214672190U (zh) * 2021-02-03 2021-11-09 华为技术有限公司 线圈模组、线圈封装结构及无线充电装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172872A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置
KR20080074640A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 (주)애니쿼터스 Rfid 리더기의 무선 주파수를 이용한 이동 통신 단말기배터리 충전 장치
JP2008205215A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Seiko Epson Corp 積層コイルユニット並びにそれを用いた電子機器及び充電器
KR20120016778A (ko) * 2010-08-17 2012-02-27 삼성전자주식회사 내장형 안테나 장치 및 안테나 성능 향상 방법

Family Cites Families (176)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5678415U (ko) 1979-11-14 1981-06-25
JPS6169811A (ja) 1984-09-12 1986-04-10 Mitsubishi Chem Ind Ltd 安定剤を含有する高分子量3メチルブテン−1重合体
JPS6169811U (ko) * 1984-10-12 1986-05-13
US4947180A (en) * 1989-06-14 1990-08-07 Terk Technologies Corporation FM antenna
JPH0451115U (ko) 1990-08-31 1992-04-30
JPH0479408U (ko) * 1990-11-22 1992-07-10
JPH06267746A (ja) 1993-03-09 1994-09-22 Murata Mfg Co Ltd ノイズ除去部品
JPH0774038A (ja) 1993-09-02 1995-03-17 Tdk Corp ロータリートランスの製造方法
JPH0879976A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Tdk Corp 非接触型充電器
US5574470A (en) 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method
JPH10282232A (ja) 1997-03-31 1998-10-23 Toshiba Corp 無線通信システム
JPH11103531A (ja) 1997-09-29 1999-04-13 Nec Mori Energy Kk 非接触充電装置
JPH11175676A (ja) 1997-12-12 1999-07-02 Hitachi Maxell Ltd 非接触式icカード
JP2001027687A (ja) 1999-07-14 2001-01-30 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ベント管ベローズ点検装置
FR2800518B1 (fr) * 1999-10-28 2007-02-23 A S K Antenne de couplage a inductance elevee
FR2814574B1 (fr) 2000-09-22 2003-11-28 Gemplus Card Int Etiquette electronique sans contact pour produit a surface conductrice
JP2002299138A (ja) 2001-04-02 2002-10-11 Kawasaki Steel Corp 非接触充電器用平面磁気素子
EP1699276A3 (en) 2001-04-30 2007-03-14 Neology, Inc. Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
EP1315234A1 (fr) 2001-11-26 2003-05-28 Eta SA Fabriques d'Ebauches Antenne de réception d'ondes VHF logée dans un bracelet de dispositif électronique portable
JP3815337B2 (ja) 2002-01-28 2006-08-30 株式会社デンソーウェーブ 非接触式icカード
JP3919100B2 (ja) 2002-10-29 2007-05-23 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯通信端末
KR20040063286A (ko) 2003-01-06 2004-07-14 미창테크 주식회사 에나멜 코일 안테나 및 그 제조 방법
JP3870921B2 (ja) * 2003-04-01 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 非接触識別タグ
US8026819B2 (en) 2005-10-02 2011-09-27 Visible Assets, Inc. Radio tag and system
JP2004364199A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP4170165B2 (ja) 2003-06-30 2008-10-22 Tdk株式会社 反応性イオンエッチング用のマスク材料、マスク及びドライエッチング方法
JP2005080023A (ja) 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp 磁芯部材、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
KR100998039B1 (ko) 2003-10-01 2010-12-03 삼성테크윈 주식회사 기판 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트 라벨
JP2005117354A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Nec Saitama Ltd 携帯電話機及びそれに用いる電池パック並びに接続コネクタ
US7006051B2 (en) 2003-12-02 2006-02-28 Frc Components Products Inc. Horizontally polarized omni-directional antenna
JP3834033B2 (ja) 2003-12-24 2006-10-18 株式会社東芝 無線カード
US7791440B2 (en) 2004-06-09 2010-09-07 Agency For Science, Technology And Research Microfabricated system for magnetic field generation and focusing
KR20050120481A (ko) 2004-06-19 2005-12-22 삼성테크윈 주식회사 전자 무선 인식 장치 및 전자 무선 인식 장치의 제조방법
JP4852829B2 (ja) * 2004-07-28 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 非接触電力伝送装置
US7924235B2 (en) 2004-07-28 2011-04-12 Panasonic Corporation Antenna apparatus employing a ceramic member mounted on a flexible sheet
KR20040072581A (ko) 2004-07-29 2004-08-18 (주)제이씨 프로텍 전자기파 증폭중계기 및 이를 이용한 무선전력변환장치
JP2006050265A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
WO2006135643A1 (en) 2005-06-09 2006-12-21 Burgess Lester E Hybrid conductive coating method for electrical bridging connection of rfid die chip to composite antenna
US7685706B2 (en) 2005-07-08 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Method of manufacturing a semiconductor device
CN2888666Y (zh) 2005-11-14 2007-04-11 北京握奇数据***有限公司 供***式智能卡非接触界面使用的天线组件
WO2007122788A1 (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Kabushiki Kaisha Toshiba 受電装置とそれを用いた電子機器および非接触充電装置
US7923719B2 (en) 2006-04-28 2011-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device wherein wiring contact is made through an opening in an organic compound layer
JP2007311407A (ja) 2006-05-16 2007-11-29 Dainippon Printing Co Ltd Icチップ、回路形成済ウエハ、および非接触通信部材
US7948208B2 (en) 2006-06-01 2011-05-24 Mojo Mobility, Inc. Power source, charging system, and inductive receiver for mobile devices
JP2008027015A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icカード
JP4466689B2 (ja) 2006-08-31 2010-05-26 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ アンテナ及び携帯電子機器
JP5052079B2 (ja) 2006-09-08 2012-10-17 株式会社半導体エネルギー研究所 センサ装置及びそれを有する容器類
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
FR2908541B1 (fr) 2006-11-06 2009-01-16 Id3S Identification Solutions Dispositif d'identification par radiofrequence et procede de realisation d'un tel dispositif
JP4422712B2 (ja) 2006-11-21 2010-02-24 株式会社スマート 共振器付フィールド改善システム
JP2008135589A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Asuka Electron Kk 電力伝送用コイル
JP4404088B2 (ja) 2006-11-30 2010-01-27 Tdk株式会社 コイル部品
EP2061551A2 (en) 2006-12-01 2009-05-27 TTI ellebeau, Inc. Systems, devices, and methods for powering and/or controlling devices, for instance transdermal delivery devices
KR100900476B1 (ko) 2007-02-16 2009-06-03 삼성전자주식회사 이동통신 단말기 및 그것의 배터리 충전 방법
KR101122983B1 (ko) 2007-02-20 2012-03-15 세이코 엡슨 가부시키가이샤 코일 유닛 및 전자 기기
JP4412402B2 (ja) * 2007-02-20 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 コイルユニット及び電子機器
JP2008210861A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Yonezawa Densen Kk 防磁シート付きコイル
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5121307B2 (ja) 2007-05-28 2013-01-16 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 無接点電力伝送コイルユニット、携帯端末、送電装置、及び、無接点電力伝送システム
TW200905703A (en) 2007-07-27 2009-02-01 Delta Electronics Inc Magnetic device and manufacturing method thereof
US8078226B2 (en) 2007-08-29 2011-12-13 Mxtran, Inc. Multiple interface card in a mobile phone
JP2009065388A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Toshiba Corp 無線装置及びアンテナ装置
KR100928119B1 (ko) 2007-10-30 2009-11-24 삼성에스디아이 주식회사 인쇄회로 기판과 이를 이용한 이차전지
US7926728B2 (en) 2007-10-31 2011-04-19 Infineon Technologies Ag Integrated circuit device including a contactless integrated circuit inlay
TWI349394B (en) * 2007-11-01 2011-09-21 Asustek Comp Inc Antenna device
JP2009158598A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Panasonic Electric Works Co Ltd 平面コイル及びこれを用いた非接触電力伝送機器
US20110050164A1 (en) 2008-05-07 2011-03-03 Afshin Partovi System and methods for inductive charging, and improvements and uses thereof
US8487480B1 (en) * 2008-09-27 2013-07-16 Witricity Corporation Wireless energy transfer resonator kit
US20120248981A1 (en) * 2008-09-27 2012-10-04 Aristeidis Karalis Multi-resonator wireless energy transfer for lighting
CN102405579B (zh) * 2008-12-12 2015-05-13 翰林Postech株式会社 非接触受电设备
JP5571689B2 (ja) 2008-12-17 2014-08-13 リンゼンス・ホールディング Ic非接触通信デバイスの製造方法
US8188933B2 (en) 2008-12-17 2012-05-29 Panasonic Corporation Antenna unit and mobile terminal therewith
US9312924B2 (en) 2009-02-10 2016-04-12 Qualcomm Incorporated Systems and methods relating to multi-dimensional wireless charging
EP3276746B1 (en) 2009-03-13 2019-05-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus
US20100265041A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Powerid Ltd. Rfid transponder
US9084343B2 (en) 2009-05-20 2015-07-14 Koninklijke Philips N.V. Electronic device having an inductive receiver coil with ultra-thin shielding layer and method
KR101079679B1 (ko) 2009-06-03 2011-11-04 동양미래대학 산학협력단 비접촉 전원 충전장치
US20100308187A1 (en) 2009-06-04 2010-12-09 Pi-Fen Lin Integrated magnetic device and a magnetic board thereof
CN101924398A (zh) 2009-06-11 2010-12-22 陈重佑 电子锁的非接触式充电装置
CN102474009B (zh) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 天线及天线模块
CN101996979B (zh) * 2009-08-07 2013-03-06 索尼公司 中介层、包括该中介层的模块及电子装置
JP2011066627A (ja) 2009-09-16 2011-03-31 Smart:Kk Nfcセンサアンテナ
JP2011097534A (ja) 2009-11-02 2011-05-12 Tokai Rika Co Ltd クレードルの態様自動変更装置
KR101086828B1 (ko) 2009-11-30 2011-11-25 엘지이노텍 주식회사 매립형 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판 및 이들의 제조방법
KR101538835B1 (ko) 2010-01-25 2015-07-22 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법 및 적층체
US8648757B2 (en) 2010-04-30 2014-02-11 Raytheon Company End-loaded topology for D-plane polarization improvement
CN102360718B (zh) 2010-05-24 2014-05-21 三星电机株式会社 多层式电感器
CN102906832B (zh) 2010-05-28 2017-06-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于在模块化电力传输***中使用的发射器模块
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
JP5501114B2 (ja) 2010-06-25 2014-05-21 東洋アルミニウム株式会社 Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法
JP2012010533A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Murata Mfg Co Ltd 電力伝送システム、該電力伝送システムの給電装置及び携帯機器
JP5511071B2 (ja) 2010-07-07 2014-06-04 Necトーキン株式会社 アンテナモジュール及び非接触電力伝送装置
KR101134625B1 (ko) 2010-07-16 2012-04-09 주식회사 한림포스텍 무선 전력 통신용 코어 어셈블리와 그를 구비하는 무선 전력 통신용 전력 공급 장치, 그리고 무선 전력 통신용 코어 어셈블리 제조 방법
KR101395256B1 (ko) 2010-07-23 2014-05-16 한국전자통신연구원 무선 전력 전송 장치 및 그 제작 방법
US9633304B2 (en) 2010-08-12 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
KR101441453B1 (ko) 2010-08-25 2014-09-18 한국전자통신연구원 무선 에너지 전송을 위한 자기 공진체에서 전기장 및 복사전력 감소 장치 및 그 방법
JP5162648B2 (ja) 2010-12-01 2013-03-13 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、及び、通信装置
WO2012077413A1 (ja) * 2010-12-08 2012-06-14 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ及びその製造方法
US9077209B2 (en) * 2011-01-20 2015-07-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Power generation system, power generating module, module fixing device and method for installing power generation system
JP4850975B1 (ja) 2011-02-15 2012-01-11 パナソニック株式会社 送受信装置
JP2012178959A (ja) 2011-02-28 2012-09-13 Equos Research Co Ltd アンテナ
US20120218068A1 (en) 2011-02-28 2012-08-30 Equos Research Co., Ltd. Antenna
US9225392B2 (en) 2011-03-09 2015-12-29 Qualcomm Incorporated Flat power coil for wireless charging applications
JP5874181B2 (ja) 2011-03-14 2016-03-02 株式会社村田製作所 コイルモジュールおよび非接触電力伝送システム
ITTO20110295A1 (it) 2011-04-01 2012-10-02 St Microelectronics Srl Dispositivo ad induttore integrato ad elevato valore di induttanza, in particolare per l'uso come antenna in un sistema di identificazione a radiofrequenza
US20120274148A1 (en) 2011-04-27 2012-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Contactless power transmission device and electronic device having the same
US9953761B2 (en) 2011-05-03 2018-04-24 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Arrangement and method for contactless energy transmission with a coupling-minimized matrix of planar transmission coils
CN106888038A (zh) * 2011-06-14 2017-06-23 松下电器产业株式会社 通信装置
WO2013015222A1 (ja) 2011-07-22 2013-01-31 日立金属株式会社 アンテナ
CN202120299U (zh) 2011-07-25 2012-01-18 速码波科技股份有限公司 具有天线的用户识别模块
KR101276650B1 (ko) 2011-08-04 2013-06-19 주식회사 이엠따블유 무선 충전 겸용 안테나 장치
KR101874641B1 (ko) 2011-08-08 2018-07-05 삼성전자주식회사 동일 평면에 무선충전 코일과 안테나 소자를 구비하는 휴대용 단말기
CN102427158A (zh) 2011-08-11 2012-04-25 瑞声声学科技(深圳)有限公司 射频识别天线的制作方法
KR20130024757A (ko) 2011-08-29 2013-03-08 주식회사 케이더파워 이종 충전 방식을 가진 무선 충전 시스템
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
KR20130028302A (ko) 2011-09-09 2013-03-19 김보경 활선 전력케이블 절연상태 감시장치 및 방법
KR101355698B1 (ko) 2011-09-09 2014-01-28 주식회사 세기종합환경 유체 정화 장치
TWM424550U (en) 2011-10-13 2012-03-11 Tdk Taiwan Corp Induction module commonly-used for near-field communication and wireless charging
CN103918192A (zh) 2011-11-02 2014-07-09 松下电器产业株式会社 非接触无线通信线圈、传输线圈、以及便携式无线终端
KR101327081B1 (ko) 2011-11-04 2013-11-07 엘지이노텍 주식회사 무선전력 수신장치 및 그 제어 방법
US10235543B2 (en) 2011-12-13 2019-03-19 Infineon Technologies Ag Booster antenna structure for a chip card
CN104011814B (zh) 2011-12-21 2017-08-15 阿莫先恩电子电器有限公司 磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置
KR20130081620A (ko) 2012-01-09 2013-07-17 주식회사 케이더파워 무선 충전 시스템용 수신기
KR101986169B1 (ko) 2012-01-10 2019-09-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP2013169122A (ja) 2012-02-17 2013-08-29 Panasonic Corp 非接触充電モジュール及びそれを備えた携帯端末
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
KR101163574B1 (ko) 2012-03-13 2012-07-06 주식회사 나노맥 무선인식 및 무선충전 겸용 전자파흡수체와 이를 포함하는 무선인식 및 무선충전 겸용 무선안테나, 그것의 제조방법
JP6313744B2 (ja) 2012-03-23 2018-04-18 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 無線電力受信機
KR101196552B1 (ko) 2012-03-23 2012-11-01 (주) 씨아이디티 무접점충전시스템용 수신부의 2차 코일
US9806565B2 (en) 2012-03-23 2017-10-31 Lg Innotek Co., Ltd. Wireless power receiver and method of manufacturing the same
KR101449254B1 (ko) 2013-03-15 2014-10-08 엘지이노텍 주식회사 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101339486B1 (ko) 2012-03-29 2013-12-10 삼성전기주식회사 박막 코일 및 이를 구비하는 전자 기기
KR101580518B1 (ko) 2012-04-05 2015-12-28 엘지전자 주식회사 안테나 및 이를 구비한 이동 단말기
US20130271328A1 (en) * 2012-04-16 2013-10-17 Joshua G. Nickel Impedance Reference Structures for Radio-Frequency Test Systems
MY166333A (en) 2012-04-30 2018-06-25 Telekom Malaysia Berhad A tunable coil antenna
CN102709686A (zh) 2012-05-14 2012-10-03 中兴通讯股份有限公司 一种天线模块和移动终端设备
KR101177302B1 (ko) 2012-05-30 2012-08-30 주식회사 나노맥 전자파흡수시트를 포함하는 무선인식 및 무선충전 겸용 무선안테나, 그것의 제조방법
KR20130134759A (ko) 2012-05-31 2013-12-10 엘에스전선 주식회사 이중 모드 안테나용 인쇄 회로 기판, 이중 모드 안테나 및 이를 이용한 사용자 단말
CN103765675B (zh) 2012-06-04 2015-06-10 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
WO2013183575A1 (ja) 2012-06-04 2013-12-12 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
US9673509B2 (en) 2012-07-18 2017-06-06 Amotech Co., Ltd. Antenna module for portable terminal and portable terminal comprising same
KR20140089192A (ko) 2013-01-04 2014-07-14 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치의 안테나용 연자성 시트, 연자성 플레이트 및 연자성 소결체
JP2014154777A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Toshiba Corp 接続装置
US9812774B2 (en) 2013-03-05 2017-11-07 Amosense Co., Ltd. Composite sheet for shielding magnetic field and electromagnetic wave, and antenna module comprising same
KR102017621B1 (ko) 2013-03-12 2019-10-21 주식회사 위츠 무선 충전용 코일 기판 및 이를 구비하는 전자 기기
US9515513B2 (en) 2013-05-13 2016-12-06 Sony Corporation Mobile device and combo coil module
KR102017669B1 (ko) 2013-08-29 2019-10-21 주식회사 위츠 무선 전력 전송용 코일형 유닛, 무선 전력 전송장치, 전자기기 및 무선전력 전송용 코일형 유닛의 제조방법
US9484768B2 (en) 2013-11-01 2016-11-01 Innochips Technology Co., Ltd. Complex device and electronic device having the same
US9450303B2 (en) 2013-11-18 2016-09-20 Inpaq Technology Co., Ltd. Antenna structure
US9490656B2 (en) 2013-11-25 2016-11-08 A.K. Stamping Company, Inc. Method of making a wireless charging coil
JP2015144160A (ja) 2014-01-31 2015-08-06 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
US9313610B2 (en) 2014-03-28 2016-04-12 Intel Corporation On demand customization of mobile computing devices
CN206727227U (zh) 2014-03-28 2017-12-08 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
US9276642B2 (en) 2014-06-26 2016-03-01 Google Technology Holdings LLC Computing device having multiple co-located antennas
KR102148847B1 (ko) 2014-09-29 2020-08-27 엘지이노텍 주식회사 수신 안테나 및 이를 포함하는 무선 전력 수신 장치
TWI618325B (zh) 2014-10-29 2018-03-11 台灣東電化股份有限公司 無線充電及近場通訊雙線圈印刷電路板結構
DE102015115574A1 (de) 2014-11-13 2016-05-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Nahfeldkommunikations-Chip, der in eine tragbare elektronische Vorrichtung eingebettet ist, und tragbare elektronische Vorrichtung
KR102276841B1 (ko) 2015-01-14 2021-07-14 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그 제어 방법
KR101609733B1 (ko) 2015-02-02 2016-04-06 주식회사 아이티엠반도체 안테나 모듈 패키지, 안테나 모듈 패키지 회로, 이를 포함하는 배터리 팩 및 이를 포함하는 모바일 장치
KR101594380B1 (ko) 2015-03-04 2016-02-16 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 코일 안테나 모듈
KR20160136806A (ko) 2015-05-21 2016-11-30 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 무선 통신 수행 방법
US9991744B2 (en) 2015-07-03 2018-06-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wireless power receiving device and apparatus including the same
US9941743B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9948129B2 (en) 2015-08-07 2018-04-17 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having an internal switch circuit
US9960629B2 (en) 2015-08-07 2018-05-01 Nucurrent, Inc. Method of operating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10063100B2 (en) 2015-08-07 2018-08-28 Nucurrent, Inc. Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9941729B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single layer multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
WO2017031348A1 (en) 2015-08-19 2017-02-23 Nucurrent, Inc. Multi-mode wireless antenna configurations
KR101926594B1 (ko) 2015-08-20 2018-12-10 주식회사 아모텍 무선충전형 안테나유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
US9825484B2 (en) 2015-08-25 2017-11-21 Motorola Mobility Llc Multiple coil structure for supporting multiple types of wireless charging and near field communications
KR102406686B1 (ko) 2015-11-10 2022-06-08 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 장치
EP3247049A1 (en) 2016-05-17 2017-11-22 Nxp B.V. Wireless antenna structure
CN107452461B (zh) 2016-05-31 2020-04-14 Skc株式会社 磁性片、导电磁性复合片、天线设备及其制备方法
US10003120B2 (en) 2016-09-02 2018-06-19 AQ Corporation Smartphone antenna in flexible PCB
KR102605856B1 (ko) 2017-01-03 2023-11-24 주식회사 위츠 안테나 장치 및 이를 구비하는 휴대 단말기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172872A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置
KR20080074640A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 (주)애니쿼터스 Rfid 리더기의 무선 주파수를 이용한 이동 통신 단말기배터리 충전 장치
JP2008205215A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Seiko Epson Corp 積層コイルユニット並びにそれを用いた電子機器及び充電器
KR20120016778A (ko) * 2010-08-17 2012-02-27 삼성전자주식회사 내장형 안테나 장치 및 안테나 성능 향상 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170046453A (ko) * 2015-10-21 2017-05-02 주식회사 이엠따블유 무선 충전 모듈 및 이를 구비하는 모바일 단말기
KR101899476B1 (ko) * 2015-10-21 2018-09-18 주식회사 이엠따블유 무선 충전 모듈 및 이를 구비하는 모바일 단말기
KR20180077524A (ko) * 2016-12-29 2018-07-09 주식회사 켐트로닉스 무선충전기용 tx 코일 구조체
KR101897879B1 (ko) * 2016-12-29 2018-09-13 주식회사 켐트로닉스 무선충전기용 tx 코일 구조체

Also Published As

Publication number Publication date
TWI604480B (zh) 2017-11-01
EP2642632A3 (en) 2014-07-30
US20170076859A1 (en) 2017-03-16
CN104638778B (zh) 2017-12-26
JP2013201415A (ja) 2013-10-03
CN103326473B (zh) 2018-01-12
EP2642632B1 (en) 2018-02-28
TWI459418B (zh) 2014-11-01
JP5805609B2 (ja) 2015-11-04
EP3193423A2 (en) 2017-07-19
US9806565B2 (en) 2017-10-31
US20190165609A1 (en) 2019-05-30
US10270291B2 (en) 2019-04-23
US20130249302A1 (en) 2013-09-26
KR20130108050A (ko) 2013-10-02
US10804740B2 (en) 2020-10-13
EP2642632A2 (en) 2013-09-25
EP3174173B1 (en) 2021-03-03
JP6462780B2 (ja) 2019-01-30
TW201506966A (zh) 2015-02-16
CN104638778A (zh) 2015-05-20
EP3193423B1 (en) 2022-11-02
CN103326473A (zh) 2013-09-25
US10277071B2 (en) 2019-04-30
EP3193423A3 (en) 2017-09-27
TW201721678A (zh) 2017-06-16
EP3174173A2 (en) 2017-05-31
EP3174173A3 (en) 2017-09-06
JP2015228521A (ja) 2015-12-17
TWI613686B (zh) 2018-02-01
JP2017201706A (ja) 2017-11-09
TW201340141A (zh) 2013-10-01
US20170155281A1 (en) 2017-06-01
JP6348468B2 (ja) 2018-06-27
JP2019091901A (ja) 2019-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101417388B1 (ko) 무선전력 수신장치 및 그 제조 방법
JP6571809B2 (ja) アンテナアセンブリ及びその製造方法
KR101814229B1 (ko) 무선전력 수신기.
JP2015513276A5 (ko)
KR101449254B1 (ko) 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101470131B1 (ko) 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101940113B1 (ko) 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101886355B1 (ko) 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR102063640B1 (ko) 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101439012B1 (ko) 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190612

Year of fee payment: 6