JP2018101765A - パワーモジュール基板およびその生産方法 - Google Patents
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Abstract
Description
12−上側銅回路板
14−ロウ材
16−セラミックス基板
18−下側銅回路板
20−マスキングフィルム
100−スプレイエッチング装置
124−パワーモジュール母材
200−ピーリングユニット
Claims (2)
- セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップと、
前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップと、
前記自己粘着型耐エッチングフィルムが除去された領域をエッチング処理するエッチングステップと、
を少なくとも含み、
前記パターニングステップにおいて、レーザによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムとともに前記金属回路板の一部を除去することを特徴とするパワーモジュール基板の生産方法。 - 前記エッチングステップにおいて、前記自己粘着型耐エッチングフィルムが除去された領域に対してエッチング液が噴射されることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール基板の生産方法。
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