KR101421058B1 - 부분 도금 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피도금재의 표면 중 필요한 부분에만 소정의 패턴으로 도금을 하는 부분 도금 시스템 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 부분 도금 시스템은, 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 가공부와, 타공 패턴이 형성된 마스킹테이프를 피도금재의 표면에 부착하는 접착부와, 상기 마스킹테이프가 부착된 상기 피도금재의 표면을 도금하는 도금부를 포함한다.
상기 가공부는, 상기 마스킹테이프가 감긴 제1공급롤과, 상기 제1공급롤에서 이송된 상기 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 프레스와, 타공 패턴이 형성된 상기 마스킹테이프가 감기는 제1배출롤로 구성된다. 또한, 가공부는, 상기 프레스의 입력측과 출력측에 각각 설치된 제1고정롤러와 제2고정롤러, 상기 프레스와 상기 제2고정롤러 사이에 설치된 조정롤러를 더 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 부분 도금 방법은, 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 단계와, 타공 패턴이 형성된 마스킹테이프를 피도금재의 표면에 부착하는 단계와, 상기 마스킹테이프가 부착된 상기 피도금재의 표면을 도금하는 단계으로 이루어진다.

Description

부분 도금 시스템 및 방법{PARTIAL PLATING SYSTEM AND METHOD}
본 발명은 부분 도금 시스템 및 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 피도금재의 표면 중 필요한 부분에만 소정의 패턴으로 도금을 하는 부분 도금 시스템 및 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료를 이용하여 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 회로기판이다. 좀 더 상세하게는 여러 종류의 전자 부품이 기판에 장착될 수 있도록 장착 위치를 확정함과 동시에 장착된 전자 부품을 연결하는 회로 패턴이 표면에 인쇄된 회로기판을 의미한다.
인쇄회로기판을 제작함에 있어 최종 마무리 작업으로 표면처리를 실시한다. 표면처리는 외부로 노출된 동박부위가 산화되는 것을 방지하고, 실장되는 부품의 납땜성을 향상시키며, 우수한 전도성을 부여하기 위한 공정이다. 표면처리의 대표적인 공법으로는 전해 금도금(eletrolytic gold-plating)과 무전해 금도금(electroless gold-plating) 등이 있다.
도 6을 참조하여 통상의 금도금 방법을 살펴보면, 권취된 피도금재를 풀어 연속적으로 이송시키고, 이송되는 피도금재의 표면에 마스킹테이프를 부착한 후 마스킹테이프가 부착된 피도금재에 금을 도금한다. 그리고 금도금이 완료된 피도금재에서 마스킹테이프를 제거하고, 마스킹테이프가 제거된 피도금재를 권취한다.
그런데, 상술한 금도금 방법은 도금자재(10)의 표면에 2줄로 부착된 마스킹테이프(20) 사이가 전체적으로 도금되므로 실질적으로 필요한 부분(30) 외에도 도금이 이루어지게 된다. 따라서 피도금재를 소정의 형태로 가공할 때 불필요하여 버려질 부분까지 도금이 이루어져서 금이나 은과 같은 고가의 도금물질이 낭비되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 피도금재의 표면 중 필요한 부분에만 소정의 패턴으로 도금을 하는 부분 도금 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 부분 도금 시스템은, 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 가공부(100)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 접착부(200)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 도금부(300)를 포함한다.
상기 가공부(100)는, 상기 마스킹테이프(T1)가 감긴 제1공급롤(110)과, 상기 제1공급롤(110)에서 이송된 상기 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 프레스(120)와, 타공 패턴(P)이 형성된 상기 마스킹테이프(T2)가 감기는 제1배출롤(130)로 구성된다. 또한, 가공부(100)는, 상기 프레스(120)의 입력측과 출력측에 각각 설치된 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150), 상기 프레스(120)와 상기 제2고정롤러(150) 사이에 설치된 조정롤러(160)를 더 포함하여 구성된다.
상기 접착부(200)는, 상기 피도금재(M)가 감긴 제2공급롤(210)과, 상기 제2공급롤(210)에서 이송된 상기 피도금재(M)에 상기 마스킹테이프(T2)를 부착하는 접착롤러(220,230)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)가 감기는 제2배출롤(240)로 구성된다.
상기 도금부(300)는, 도금수단(310)과, 상기 도금수단(310)을 통과한 상기 피도금재(M)에서 상기 마스킹테이프(T2)를 제거하는 제거롤(320)과, 제거된 상기 마스킹테이프(T2)가 감기는 제3배출로(330)과, 상기 마스킹테이프(T2)가 제거된 상기 피도금재(M)가 감기는 제4배출롤(340)로 구성된다. 로 구성된다.
한편, 본 발명에 의한 부분 도금 방법은, 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 단계(S120)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 단계(S130)으로 이루어진다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명은, 마스킹테이프를 피도금재에 부착하기 전에 타공 패턴이 마스킹테이프에 형성되도록 가공하므로, 상기 마스킹테이프를 부착한 상태에서 피도금재를 도금할 경우 필요한 부분에만 도금이 이루어진다. 따라서 금이나 은과 같은 고가의 도금물질이 낭비되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템의 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템 중 가공부의 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템 중 접착부의 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템 중 도금부의 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 방법의 순서도.
도 6은 일반적인 금도금 방법을 도시한 도면.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이하, 본 발명에 따른 실시예를 설명함에 있어, 그리고 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 부가하였다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 시스템은, 마스킹테이프에 타공 패턴을 형성하는 가공부(100)와, 타공 패턴이 형성된 마스킹테이프를 피도금재 표면에 부착하는 접착부(200)와, 마스킹테이프(타공 패턴이 형성된 마스킹테이프)가 부착된 피도금재의 표면을 도금하는 도금부(300)를 포함하여 구성된다.
도 2 내지 도 4를 참조하여 상술한 가공부(100), 접착부(200), 도금부(300)에 대해 좀 더 상세히 살펴보도록 한다.
도 2를 참조하면, 가공부(100)는 일 방향으로 연장된 베이스(101)를 포함한다. 베이스(101)의 양단에는 롤 지지대(102,103)가 마련되고, 한 쌍의 롤 지지대(102,103) 사이에는 복수의 롤러 지지대(104,105,106)가 마련된다.
한 쌍의 롤 지지대(102,103) 중 입력측(도면상 좌측)에 위치된 롤 지지대(102)에는 제1공급롤(110)이 설치되고, 출력측(도면상 우측)에 위치된 롤 지지대(104b)에는 제1배출롤(130)이 설치된다.
제1공급롤(110)은 후술할 프레스(120)에 공급되는 마스킹테이프(T1)가 감긴 스풀(spool)이다. 제1공급롤(110)에 감긴 마스킹테이프(T1)는 타공 패턴(P)이 형성되지 않은 마스킹테이프(T1)이다. 또한, 제1배출롤(130)은 프레스(120)에 배출되는 마스킹테이프(T2)가 감긴 스풀이다. 제1배출롤(130)에 감긴 마스킹테이프(T2)는 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)이다. 이때, T1과 T2는 하나의 마스킹테이프이되, T1은 타공 패턴(P)이 형성되지 않은 부분이고, T2는 타공 패턴(P)이 형성된 부분이다.
복수의 롤러 지지대(104,105,106) 중 제1공급롤(110)과 프레스(120) 사이에 위치된 롤러 지지대(104)에는 제1고정롤러(140)가 설치된다. 프레스(120)와 제1배출롤(130) 사이에 위치된 롤러 지지대(105)에는 제2고정롤러(150)가 설치된다. 그리고 프레스(120)와 제2고정롤러(150) 사이에 위치된 롤러 지지대(106)에는 조정롤러(160)가 설치된다.
제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)는 프레스(120)의 입력측과 출력측에 각각 위치되어, 프레스(120)를 통과하는 마스킹테이프(T1,T2)를 특정 위치에서 고정한다. 즉, 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)는 프레스(120)를 통과하는 마스킹테이프(T1,T2)가 소정의 장력을 인가하여 당김으로써, 프레스(120)에 의한 패턴(P) 타공 시 마스킹테이프(T1,T2)가 흔들리거나 타공 후 마스킹테이프(T1,T2)가 프레스(120)의 펀치(122)에 걸려 올라가는 것을 방지한다.
제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)는 동일한 구조를 갖는 바, 제1고정롤러(140)를 일례로 그 구조에 대해 살펴보도록 한다. 제1고정롤러(140)는, 롤러 지지대(104)에 회전 가능하게 설치되고, 마스킹테이프(T1)를 기준으로 상부와 하부에 각각 위치된 제1단위롤러(142)와 제2단위롤러(144)를 포함한다. 이 중에서, 마스킹테이프(T1)의 하부에 위치된 제2단위롤러(144)는 롤러 지지대(104)에 고정되고, 상부에 위치된 제1단위롤러(142)는 상하로 이동 가능하게 설치된다. 또한, 제1단위롤러(142)의 상부에는 제1단위롤러(142)를 제2단위롤러(144) 측으로 가압하는 가압수단(146)이 설치된다.
상술한 구조에 따르면, 제1고정롤러(140)는 가압수단(146)을 이용하여 제1단위롤러(142)와 제2단위롤러(144) 사이를 통과하는 마스킹테이프(T1)를 고정한다. 즉, 가압수단(146)이 작동할 경우 제1단위롤러(142)가 제2단위롤러(144)에 밀착되어, 제1단위롤러(142)와 제2단위롤러(144) 사이를 통과하는 마스킹테이프(T1)를 압착함으로써 마스킹테이프(T1)를 고정시킨다.
조정롤러(160)는 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)에 의해 고정된 마스킹테이프(T1,T2)의 장력을 조절하는 수단이다. 조정롤러(160)의 구조를 살펴보면, 마스킹테이프(T2)의 상부와 하부에 제1단위롤러(162)와 제2단위롤러(164)가 각각 위치된다. 제1단위롤러(162)의 상부에는 제1단위롤러(162)를 상하로 이동시키는 가압수단(166)이 설치되며, 롤러 지지대(106)의 하부에는 롤러 지지대(106)를 이동시키는 이동수단(168)이 설치된다.
상술한 구조의 조정롤러(160)는, 가압수단(166)이 작동할 경우 제1단위롤러(162)가 제2단위롤러(164)에 밀착되어, 제1단위롤러(162)와 제2단위롤러(164) 사이를 통과하는 마스킹테이프(T2)를 압착함으로써 마스킹테이프(T2)를 고정시킨다. 그리고 이동수단(168)을 작동시켜 제1단위롤러(162)와 제2단위롤러(164)에 고정된 마스킹테이프(T2)를 마스킹테이프(T2)의 이송방향의 정방향 또는 역방향으로 이동시킴으로써 마스킹테이프(T1,T2)로 인가되는 장력을 조절한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 접착부(200)는, 피도금재(M)가 감긴 제2공급롤(210)과, 피도금재(M)에 마스킹테이프(T2)를 부착하는 접착롤러(220,230)와, 마스킹테이프(T2)가 부착된 피도금재(M)가 감기는 제2배출롤(240)로 구성된다. 접착롤러(230)의 입력측에는 마스킹테이프(T2)를 공급하기 위한 롤(130)이 마련되는데, 이 롤(130)은 가공부(100)의 프레스(120)에 의해 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)가 감긴 제1배출롤(130)이다.
상기 접착부(200)의 접착롤러(220,230)를 거친 피도금재(M)의 표면에는 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)가 부착된다. 이때, 피도금재(M) 중 마스킹테이프(T2)의 타공 패턴(P) 부분은 외부로 노출되며, 후술할 도금부(300)에 의해 금도금이 되는 부분이다.
본 실시예에서는 가공부(100)에서 타공된 마스킹테이프(T2)가 제1배출롤(130)에 감격 접착부(200)로 이송되는 것으로 예시하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 가공부(100)에서 타공된 마스킹테이프(T2)가 제1배출롤(130)을 거치지 않고 접착부(200)로 직접 공급되어 접착롤러(220,230)에 의해 피도금재(M)의 표면에 잡착될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도금부(300)는, 도금수단(310)과, 도금수단(310)을 통과한 피도금재(M)에서 마스킹테이프(T2)를 제거하는 제거롤(320)과, 제거된 마스킹테이프(T2)가 감기는 제3배출로(330)과, 마스킹테이프(T2)가 제거된 피도금재(M)가 감기는 제4배출롤(340)로 구성된다.
여기서, 도금수단(310)은, 전해 금도금(eletrolytic gold-plating) 수단 또는 무전해 금도금(electroless gold-plating) 수단일 수 있다. 또한, 도금수단(310)은 작업속도가 빠르고 에너지 절약이 가능한 연속 도금수단일 수 있다.
도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 방법을 살펴보면, 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 단계(S120)와, 마스킹테이프(T2)가 부착된 피도금재(M)의 표면을 도금하는 단계(S130)와, 마스킹테이프(T2)를 제거하는 단계(S140)를 포함한다.
여기서 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110)는, 상술한 프레스(도 2의 120)를 포함하는 가공부(100)에서 진행되며, 타공 패턴(P)은 마스킹테이프(T2)를 따라 일정한 간격마다 형성된다. 이와 같이 타공 패턴(P)을 일정한 간격으로 형성하는 이유는, 도금수단(도 4의 310)에 의한 연속 도금이 가능하도록 하기 위함이다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 통하여 설명하였는데, 상술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화가 가능함은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 보호범위는 특정 실시예가 아니라 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 가공부 110: 제1공급롤
120: 프레스 130: 제1배출롤
140: 제1고정롤러 150: 제2고정롤러
160: 조정롤러 200: 접착부
210: 제2공급롤 220,230: 접착롤러
240: 제2배출롤 300: 도금부
310: 도금수단 M: 피도금재
P: 타공 패턴 T1,T2: 마스킹테이프

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 마스킹테이프(T1)가 감긴 제1공급롤(110)과, 상기 제1공급롤(110)에서 이송된 상기 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 프레스(120)와, 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)가 감기는 제1배출롤(130)로 구성된 가공부(100);
    피도금재(M)가 감긴 제2공급롤(210)과, 상기 제2공급롤(210)에서 이송된 상기 피도금재(M)의 표면에 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 부착하는 접착롤러(220,230)와, 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)가 감기는 제2배출롤(240)로 구성된 접착부(200); 및
    상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 도금부(300)를 포함하는 부분 도금 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 가공부(100)는, 상기 프레스(120)의 입력측과 출력측에 각각 설치된 제1고정롤러(140)와 제2고정롤러(150)를 더 포함하고,
    상기 제1고정롤러(140)와 상기 제2고정롤러(150)는 상기 마스킹테이프(T1,T2)에 장력을 인가하는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 가공부(100)는, 상기 프레스(120)와 상기 제2고정롤러(150) 사이에 설치된 조정롤러(160)를 더 포함하고,
    상기 조정롤러(160)는 상기 마스킹테이프(T1,T2)에 인가되는 장력을 조절하는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 조정롤러(160)는 상기 마스킹테이프(T1,T2)의 이송방향의 정방향 또는 역방향으로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
  6. 삭제
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 마스킹테이프(T2)가 상기 제1배출롤(130)에서 공급되는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 도금부(300)는,
    도금수단(310)과,
    사익 도금수단(310)을 통과한 상기 피도금재(M)에서 상기 마스킹테이프(T2)를 제거하는 제거롤(320)과,
    제거된 상기 마스킹테이프(T2)가 감기는 제3배출로(330)과,
    상기 마스킹테이프(T2)가 제거된 상기 피도금재(M)가 감기는 제4배출롤(340)을 포함하는 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도금수단(310)은, 전해 금도금(eletrolytic gold-plating) 수단 또는 무전해 금도금(electroless gold-plating) 수단이고,
    상기 도금수단(310)은 연속 도금수단인 것을 특징으로 하는 부분 도금 시스템.
  10. 청구항 2에 따른 부분 도금 장치를 이용한 부분 도금 방법에 있어서,
    상기 가공부(100)에서 마스킹테이프(T1)에 타공 패턴(P)을 형성하는 단계(S110);
    상기 접착부(200)에서 타공 패턴(P)이 형성된 마스킹테이프(T2)를 피도금재(M)의 표면에 부착하는 단계(S120); 및
    상기 도금부(300)에서 상기 마스킹테이프(T2)가 부착된 상기 피도금재(M)의 표면을 도금하는 단계(S130)를 포함하는 부분 도금 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326255A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法
JP2003183878A (ja) * 2003-01-16 2003-07-03 Toyo Seihaku Kk 部分メッキ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326255A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法
JP2003183878A (ja) * 2003-01-16 2003-07-03 Toyo Seihaku Kk 部分メッキ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102349248B1 (ko) 2021-08-24 2022-01-07 서정일 자동 마스킹 기능을 구비한 테이프 캐리어 패키지용 부분도금장치

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