JP3389321B2 - 基板搬送装置およびそれを用いた混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents

基板搬送装置およびそれを用いた混成集積回路装置の製造方法

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  • Weting (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板搬送装置に関する
もので、特に洗浄等の時に、基板に流体が噴出された
際、基板のずれを防止する搬送装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に搬送装置としては、液体、例えば
水、現像液、エッチング液およびレジスト剥離液等がノ
ズルからシャワーリングされる中を通して、基板を搬送
するもの、また気体がノズルからシャワーリングされ、
この中を搬送するもの等がある。また粉体の場合も考え
られる。例えば特願平5−272359号等に説明され
ており、図5がその一例、レジスト剥離装置(30)の
概略図である。図番(32)、(33)、(34)、
(35)、(36)および(37)は、チャンバーであ
り、図の中央左右に丸印で示されたものがローラーであ
る。またこのローラーの上下に設けられた比較的サイズ
の大きい丸印がノズルである。そしてチャンバー(3
3)は水洗行程であり、このノズルからシャワー状にし
て基板に吹き付けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図2は、前述の搬送装
置のローラーがある所を見た断面図であり、第1のロー
ラー(40)と第2のローラー(42)との間に基板
(42)と(43)が通過している。一般にここで用い
るローラーは、比較的硬い材質で成るために、厚さの異
なる基板(42)および(43)がその間を通過する時
でも、薄い基板(43)はローラーとの間に隙間を持つ
ため、ノズルから噴出される水により、基板がずれる問
題があった。例えば上からのみ水が射出される場合、射
出方向が基板面に対して斜めであったり、また上下から
水が射出され、基板が下からの射出力により浮いた状態
で、上から水が斜めに射出される場合、このずれによる
基板の動きが顕著である。また一点から円錐状に放出す
るシャワーでも、前述のような関係が構成され基板が動
く問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて成され、第1に、基板の裏面と接触し、搬送開始
点から搬送終点まである一定の間隔で設けられた第1の
ローラーと、前記基板の表面と接触し、搬送開始点から
搬送終点まである一定の間隔で設けられた第2のローラ
ーとを有し、接触面が非接触面より内側に凹むような柔
らかい材質で成るローラーを有することで解決するもの
である。
【0005】第2に、基板の裏面と接触し、搬送開始点
から搬送終点までこの基板を支持するベルトまたはチェ
ーンの第1の支持手段と、前記基板の表面と接触し、搬
送開始点から搬送終点まである一定の間隔で設けられた
ローラーより成る第2の支持手段とを有し、接触面が非
接触面より内側に凹むような柔らかい材質で成る第2の
手段とを有することで解決するものである。
【0006】
【作用】洗浄液が下からも射出され、基板が浮いた状態
に成ろうとしても、図1に示すように、少なくとも一方
のローラーが柔らかい材質で成り、厚さの異なる基板が
ローラーに食い込むような間隔であれば、たとえ洗浄液
が上から射出されても、両ローラーで保持できるため
に、基板のずれは全く防止できる。
【0007】またベルトやチェーンで基板を搬送する場
合でも、上に設けられたローラーが前述したごとく食い
込むような柔らかい材質であれば、基板は全くずれな
い。更には、材質を多孔性にすることで、ローラーを柔
らかくすることができ、基板を完全に保持することがで
きる。しかもエッチング等の薬品に接触する場合は、耐
薬品性に強い必要があり、この場合、材質は、エチレン
プロピレンゴムが好ましく、この材料を多孔質にすれ
ば、柔らかく薬品にも強いローラーが可能となる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。まず図5
で成る従来の搬送装置に本特徴のローラーを採用したも
のについて説明する。ここでは表面が陽極酸化された金
属性基板に接着樹脂を介して全面に銅が熱圧着された基
板を用い、この銅のパターニングまたはこの上に被着さ
れたニッケルメッキ膜のパターニングの際に使用するレ
ジストの剥離を行うもので、中央の左右に渡り設けられ
ている丸印は、基板(31)を搬送するローラーであ
り、このローラーの上下に設けられた比較的サイズの大
きい丸印は、ノズルである。従って水洗工程では、水
が、エッチング工程ではエッチング水溶液が、乾燥工程
ではドライエアーがノズルを介してシャワー状に吹き付
けられている。
【0009】第1のチャンバー(32)は、前記基板
(31)の受取工程でありNiの電解メッキ工程、Cu
のエッチング工程およびNiの無電解メッキ工程で所定
のパターンが形成された後、このチャンバーのローラー
上に受け渡される。受け渡された基板には、前工程の薬
液が付着しているために、第2のチャンバー(33)で
水洗される。Cuのエッチャントは塩化第2鉄であり、
Niの場合、電解メッキ液が付着しているため、上下か
ら水のシャワーリングを行いこの薬液を除去している。
【0010】次に図面では省略したが、液切り工程によ
り、エアーシャワー等で基板に付着している水を除き、
第3および第4チャンバー(34)(35)に前記基
板が投入される。この工程は、レジスト剥離工程であ
り、剥離液が上下のノズルを介してシャワーリングされ
ている。また図面では省略したがこの2つのチャンバー
間に液切り工程が付加されてもよい。第3のチャンバー
は、殆どのレジストを剥離する工程であり、第4のチャ
ンバーは、第3のチャンバーで除去できなかった微量な
レジストの除去工程である。従って時間の経過により、
第3のチャンバー(34)は、レジストが大量に浮遊す
るが、第4のチャンバーがクリーンであるため、レジス
トを完全に除去でき、更には後の工程にゴミを付随させ
ない。
【0011】ここでは、剥離液を基板の両面からシャワ
ーリングしている。続いて図面上では省略したが、液切
り工程を経て、第5のチャンバー(36)に投入され
る。ここではチャンバーが1つしか示されていないが、
複数あってもよい。チャンバーの数が増加すれば、薬液
の残存の確率が非常に少なくなる。最後には、液切り工
程を経て、第6のチャンバー(37)に投入され、例え
ばドライエアー、ドライ窒素等がシャワーリングされ、
基板を乾燥させている。そして、Niの電解メッキ工程
であればCuのエッチング工程、Cuのエッチング工程
であればNiの無電解メッキ工程この無電解メッキ工
程がない場合は、半田の塗布工程、半導体素子固着工
程、ワイヤーボンディング工程、リード固着、ケーシン
グ工程へとこの基板が流される。
【0012】またローラーで基板が落下しないように搬
送するには、ローラーの間隔が次のような条件である必
要がある。つまり基板の長さが200ミリの場合、下の
ローラーで保持できるよう、その間隔LはL≦200/
2である必要があり、ここでは60ミリに設定してあ
る。また上のローラーは、必ず1個が基板を保持してい
ればよく、200ミリ未満に設定してある。従って下の
ローラーは、常に水平に基板を保ち、上のローラーは、
きばんの上下移動を防止している。図3および図4は、
具体例を図にしたもので、図3は上のローラーと下のロ
ーラーの間隔が異なるもので、図4は同じものである。
またローラーは、少なくともいずれか一方が強制的に駆
動回転すればよく、一方のみ駆動する場合、他方は空回
りするようになっている。
【0013】しかし図2で説明されているように、ロー
ラーが硬いもので成り、基板(42)とほぼ同じ間隔
で、上下のローラーがセッティングされていれば、基板
(42)は保持できるが、基板(43)は、下には落下
しないものの、紙面に対して垂直方向にずれる。ところ
が本発明の特徴となるローラーを採用することでこの移
動に対しても完全に防止することができる。つまり、ロ
ーラー(40)および/または(41)は、柔らかい材
質(図1では、上のローラー(40)だけ柔らかいもの
を採用している。)、ここではサンプルとしてエチレン
プロピレンゴムを用い、多孔状にしている。またローラ
ー(40)と(42)の間隔は、薄い方の基板(43)
の厚さより小さくセットされており、2枚の基板が両ロ
ーラーに挟まれていると、上のローラー(40)に食い
込むようになっている。つまりローラー(40)の非接
触面(44)よりも接触面(45)、(46)の方が、
ローラーの内側に成っている。またローラーの太さが十
分太ければ、基板を全く挟んでいない状態で、両ローラ
ーが当接していても良い。更にはローラーは、一方が従
来の硬質のもの、他方が本発明の柔らかいものであって
も良い。
【0014】一方従来例において説明を省略したが、ロ
ーラーの材質は、本発明と同じエチレンプロピレンであ
り多孔状で無いために、基板が十分食い込むような柔ら
かさではなかった。しかし本材質を多孔状、所謂スポン
ジ状にすることで、柔軟性を発生させている。柔らかい
ものであれば、特に材質は選ばないが、耐薬品性を考え
ると、前記プロピレン好ましい。具体的には、EP
T,EPDM,EPM等が望ましい。
【0015】次に第2の実施例を簡単に説明する。前述
したように上下がローラーである必要はなく、例えば基
板の裏面と接触する駆動手段は、チェーンやベルトであ
っても良い。このチェーンやベルトは、基板が安定して
搬送されるようある一定の幅を有し、柔軟性がないこと
から基板表面と接触する側のローラーが前述したような
構造のローラーで成っている。従って厚さの異なる基板
が搬送され、シャワー等の外力が上から加わっても、こ
れらの基板はずれずに搬送できる。
【0016】更には、一枚であっても従来と同様にずれ
ずに搬送できることは言うまでもない。
【0017】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、基板
の搬送に於いて、上と下にローラーを用い、下からシャ
ワー等により上に持ち上げる外力が働き、上から上下左
右の外力が働くシャワー等が加わっても、ローラーは上
下少なくとも一方が柔らかい材質で成るために、そのロ
ーラーに基板が食い込むため基板のずれの防止が可能と
なる。
【0018】また基板の下面にベルトやチェーン等の搬
送手段が用いられ、上からシャワー等が射出された場合
でも、ローラーに基板が食い込むため、基板のずれの防
止が可能である。しかも材質によっては、スポンジ状の
多孔形状にすることで、ローラーは更に柔らかくなり、
基板を食い込ませることができると同時に、基板表面の
裂傷も防止することができる。
【0019】また多孔状のエチレンプロピレン系の材料
を用いることで、薬品等を使用する工程においても、こ
のローラーの劣化が防止でき、本装置の信頼性を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板搬送装置に用いるローラーの状態
を説明する図である。
【図2】従来の基板搬送装置に用いるローラーの状態を
説明する図である。
【図3】基板搬送を説明する図である。
【図4】基板搬送を説明する図である。
【図5】基板搬送装置の一例を説明する図である。
【符号の説明】
40 第1のローラー 41 第2のローラー 42 第1の基板 43 第2の基板 44 非接触面 45,46 接触面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂野 純 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 高草木 貞道 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−280748(JP,A) 特開 平5−331307(JP,A) 特開 昭63−18762(JP,A) 特開 平1−156250(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65H 5/06 H01L 21/027 H01L 21/306 H01L 21/68

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の裏面と接触し、搬送開始点から搬
    送終点まである間隔で設けられた第1のローラーと、前
    記基板の表面と接触し、搬送開始点から搬送終点まであ
    る間隔で設けられた第2のローラーとを有し、前記第1
    のローラーおよび/または第2のローラーの回転によ
    り、搬送開始点から搬送終点まで基板を搬送する基板搬
    送装置であって、 前記基板には前記基板搬送装置に設けられたノズルより
    液体および/または気体が上方および/または下方より
    噴出されて外力が加えられ、前記第1のローラーおよび
    /または第2のローラーの接触面が非接触面より内側に
    凹むような柔らかい材質で成り、且つ少なくとも厚みの
    異なる2枚以上の前記基板が前記第1および第2のロー
    ラーで搬送されることを特徴とした基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のローラーと前記第2のローラ
    ーとの間隔は、前記少なくとも2枚以上の基板のなかで
    最も薄い厚みと同等またはそれよりも狭い間隔で設置さ
    れていることを特徴とした請求項1記載の基板搬送装
    置。
  3. 【請求項3】 少なくとも前記第2のローラーの材質
    は、多孔質で成ることを特徴とする請求項1または2記
    載の基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 前記材質は、エチレンプロピレンゴムで
    成る請求項3記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項5】 基板の裏面と接触し、搬送開始点から搬
    送終点までこの基板を支持するベルトまたはチェーンの
    第1の支持手段と、前記基板の表面と接触し、搬送開始
    点から搬送終点まである間隔で設けられたローラーより
    成る第2の支持手段とを有し、前記第1の支持手段およ
    び/または第2の支持手段の回転により、搬送開始点か
    ら搬送終点まで基板を搬送する基板搬送装置であって、 前記基板には前記基板搬送装置に設けられたノズルより
    液体および/または気体が噴出され、前記第2の支持手
    段の接触面が非接触面より内側に凹むような柔らかい材
    質で成り、且つ少なくとも厚みの異なる2枚以上の前記
    基板が前記第1および第2の支持手段により搬送される
    ことを特徴とした基板搬送装置。
  6. 【請求項6】 前記材質は、多孔質で成ることを特徴と
    する請求項5記載の基板搬送装置。
  7. 【請求項7】 前記材質は、エチレンプロピレンゴムで
    成る請求項6記載の基板搬送装置。
  8. 【請求項8】 一主表面に導電箔が固着された少なくと
    も厚みの異なる2枚以上の基板を準備し、前記導電箔を
    所望の形状にパターニングする工程と、前記基板の裏面
    と接触する第1のローラーと、前記基板の表面と接触す
    る第2のローラーとを有し、前記第1または第2のロー
    ラーの少なくとも一方は柔らかく、多孔質な材質から成
    搬送手段である基板搬送装置により前記基板を搬送
    し、前記基板に液体および/または気体をシャワーリン
    グし、前記基板のパターンと半導体素子とを電気的に接
    続する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装
    置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記パターン上にはニッケルメッキ膜が
    施され、前記ニッケルメッキ膜上にレジストを塗布し前
    記パターンおよび前記ニッケルメッキ膜を所望の形状に
    パターニングした後、前記基板は前記基板搬送装置に設
    置され、搬送されることを特徴とする請求項8記載の混
    成集積回路装置の製造方法。
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