CN107710888B - 导体形成装置以及导体制造方法 - Google Patents

Abstract

输送装置(11)在从显影装置(12)起经由图案镀覆装置(13)以及剥离装置(14)到刻蚀装置(15)的输送路线(20)的整个区域中的、至少从显影装置(12)到图案镀覆装置(13)的范围内，将基材(1)以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

Description

导体形成装置以及导体制造方法

技术领域

本发明涉及印刷基板等导体形成装置以及导体制造方法。

背景技术

作为在印刷基板等上形成电路的方法，已知有添加(additive)法。添加法中，如例如专利文献1所记载的那样，在处理对象物的表面的导电性薄膜上形成与导体图案相反图案的抗镀层(显影工序)，在导电性薄膜的没有形成抗镀层的表面区域中形成导体图案(图案镀覆工序)，将抗镀层从导电性薄膜上剥离(剥离工序)，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀将除导体图案下的区域以外的导电性薄膜除去(刻蚀工序)，形成电路图案。

以往的一般的导体形成装置中混合存在有将处理对象物以大致水平地倾倒的状态输送的水平输送、和将处理对象物以大致铅垂地立起的状态输送的垂直输送。处理对象物在例如显影工序(显影装置)中被水平输送，在图案镀覆工序(图案镀覆装置)中被垂直输送，在剥离工序(剥离装置) 以及刻蚀工序(刻蚀装置)中被水平输送。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6－164104号公报

发明的概要

发明要解决的课题

上述以往的一般的导体形成装置中，显影装置、剥离装置以及刻蚀装置的各工序中处理对象物被水平输送。这种水平输送中，由于输送辊与处理对象物接触，因此对处理对象物的表面(电路图案)的负荷较大，越细线化，则越发生抗蚀剂的破损、缺损等，结果容易发生图案断线或短路等不良。

并且，在显影装置和图案镀覆装置之间，需要将处理对象物从显影装置的水平输送型的输送装置卸下(从输送辊上获取)、并重新安装到图案镀覆装置的垂直输送型的输送装置上。同样，在图案镀覆装置和剥离装置之间，需要将处理对象物从图案镀覆装置的垂直输送型的输送装置卸下、并重新安装到剥离装置的水平输送型的输送装置上(再次放置在输送辊上)。因此，导致作业效率的降低、工时的增大、以及由输送装置的分割引起的装置的大型化和复杂化，并且容易发生因处理对象物的卸下以及安装引起的不良。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种能够谋求品质的稳定化以及作业效率的提高的导体形成装置以及导体制造方法。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的导体形成装置具备输送机构、显影装置、图案镀覆装置、剥离装置、和刻蚀装置。

输送机构将在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜的处理对象物沿着规定的输送路线从上游侧向下游侧输送。显影装置在沿着输送路线输送的处理对象物的导电性薄膜上形成与导体图案相反的图案的抗镀层。图案镀覆装置配置在显影装置的下游侧，在导电性薄膜的没有形成抗镀层的表面区域形成导体图案。剥离装置配置在图案镀覆装置的下游侧，将抗镀层从导电性薄膜上剥离。刻蚀装置配置在剥离装置的下游侧，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将除导体图案下的区域以外的导电性薄膜除去。

本发明的第一形态的导体形成装置中，在从显影装置起经由图案镀覆装置以及剥离装置到刻蚀装置的输送路线中的、至少从显影装置到图案镀覆装置的范围内，输送机构将处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

并且，本发明的导体制造方法具备显影工序、图案镀覆工序、剥离工序、和刻蚀工序。

在显影工序中，在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜且沿着规定的输送路线输送的处理对象物的导电性薄膜上，形成与导体图案相反的图案的抗镀层。在图案镀覆工序中，在从显影工序沿着输送路线输送来的处理对象物的导电性薄膜的没有形成抗镀层的区域形成导体图案。在剥离工序中，从自图案镀覆工序沿着输送路线输送来的处理对象物的导电性薄膜上，将抗镀层剥离。在刻蚀工序中，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将从剥离工序沿着输送路线输送来的处理对象物的除导体图案下的区域以外的导电性薄膜除去。

本发明的第一形态的导体制造方法中，从显影工序起经由图案镀覆工序以及剥离工序到刻蚀工序的输送路线中的、至少在从显影工序到图案镀覆工序的范围，将处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

根据上述第一形态的装置以及方法，在输送路线中的从显影装置(显影工序)到图案镀覆装置(图案镀覆工序)的范围内，处理对象物以大致铅垂地立起的姿势被连续地输送。因此，在显影工序以及图案镀覆工序中，能够防止处理对象物和输送辊等的接触，抗蚀剂的破损或缺损等难以产生，能够抑制图案断线或短路等不良的发生。

并且，由于输送路线在显影工序和图案镀覆工序之间连续，因此不需要在工序间进行处理对象物的卸下或安装。因此，不会导致作业效率的降低、工时的增大、以及由输送装置的分割引起的装置的大型化、复杂化，并且也不会发生因处理对象物的卸下以及安装引起的不良。

本发明的第二形态的导体形成装置中，输送机构在从显影装置起经由图案镀覆装置以及剥离装置到刻蚀装置的输送路线中的、至少从图案镀覆装置到剥离装置的范围内，将处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

本发明的第二形态的导体制造方法中，从显影工序起经由图案镀覆工序以及剥离工序到刻蚀工序的输送路线中的、至少在从图案镀覆工序到剥离工序的范围，将处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

根据上述第二形态的装置以及方法，在输送路线中的从图案镀覆装置 (图案镀覆工序)到剥离装置(剥离工序)的范围，处理对象物被以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。因此，在图案镀覆工序以及剥离工序中，能够防止处理对象物与输送辊等的接触，对图案的破坏减少或消失，能够抑制图案断线或短路等不良的发生。

并且，输送路线在图案镀覆工序与剥离工序之间连续，因此不需要在工序间进行处理对象物的卸下或安装。因此，不会导致作业效率的降低、工时的增大、以及由输送装置的分割引起的装置的大型化、复杂化，并且也不发生因处理对象物的卸下以及安装引起的不良。

本发明的第三形态的导体形成装置中，在从显影装置起经由图案镀覆装置以及剥离装置到刻蚀装置的输送路线的整个区域，输送机构将处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送。

本发明的第三形态的导体制造方法中，在从显影工序起经由图案镀覆工序以及剥离工序到刻蚀工序的输送路线的整个区域，将处理对象物以大致铅垂立地起的姿势连续地输送。

根据上述第三形态的装置以及方法，在从显影工序起经由图案镀覆工序以及剥离工序而连续到刻蚀工序的输送路线的整个区域，处理对象物被以铅垂地立起的姿势输送。因此，能够防止处理对象物与输送辊等的接触，难以产生抗蚀剂的破损或缺损等，能够抑制图案断线或短路等不良的发生。

并且，输送路线在各工序间连续，因此不需要在工序间进行处理对象物的卸下或安装。因此，不会导致作业效率的降低、工时的增大、以及由输送装置的分割引起的装置的大型化、复杂化，并且也不发生因处理对象物的卸下以及安装引起的不良。

本发明的第四形态的导体形成装置在第一或第三形态的导体形成装置中具备配置在显影装置与图案镀覆装置之间、供沿着输送路线输送的处理对象物通过的第一输送室。第一输送室中设有为了防止处理对象物的干燥而对第一输送室进行加湿的第一加湿机构。

根据第四形态的导体形成装置，能够向图案镀覆装置供给基板表面的大致整个区域被水膜覆盖的状态的处理对象物。由此，能够将基板表面的空气氧化抑制到最小限度，不再需要镀覆前处理中的基于化学药品的强力的氧化覆膜除去处理。并且，能够良好地保持基板表面的水润性，因此能够大幅削减水洗处理所需要的水量。

并且，从显影到图案镀覆为止，连续地保持基板的整个表面被水膜覆盖的状态，因此能够显著地降低由陷入到基板表面所形成的抗蚀剂覆膜电路凹部中的气泡引起的镀覆的析出不良。

本发明的第五形态的导体形成装置在第二或第三形态的导体形成装置中具有配置在图案镀覆装置与剥离装置之间、供沿着输送路线输送的处理对象物通过的第二输送室。第二输送室中设有为了防止处理对象物的干燥而对第二输送室进行加湿的第二加湿机构。

根据第五形态的导体形成装置，能够将非干燥状态(湿状态)的处理对象物向剥离工序供给。由此，能够总是将基板表面保持在浸润于水中的状态，能良好地保持水润性。

并且，在遍及图案镀覆后的基板整个区域而形成了薄的水膜的状态下，处理对象物被向剥离工序移送，因此得到特别是向抗蚀剂覆膜上的油膜或异物的附着防止效果，能够充分且可靠地排除抗蚀剂剥离液与抗蚀剂覆膜接触的妨碍因素。

发明的效果：

根据本发明，能够谋求品质的稳定化以及作业效率的提高。

附图说明

图1是示意地表示本发明的一实施方式的导体形成装置的整体的俯视图。

图2是示意地表示图1的显影装置以及第1方向转换机构的俯视图。

图3是示意地表示图1的显影装置的侧面图。

图4是示意地表示图1的第2方向转换机构、剥离装置以及刻蚀装置的俯视图。

图5是示意地表示垂直输送处理对象物的状态的立体图。

图6是用于说明添加法的工序的示意图，图6的(a)表示基材，图6的(b)表示形成了导电性薄膜的状态，图6的(c)表示形成了抗镀层的状态，图6的(d)表示形成了导电层的状态，图6的(e)表示将抗镀层剥离后的状态，图 6的(f)表示通过化学刻蚀除去导电性薄膜后的状态。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的一实施方式的导体形成装置10。

首先，参照图6来说明使用了导体形成装置10的基于添加法的印刷布线板的制造方法的概要。

如图6(a)所示，添加法中，准备由绝缘层构成的基材(基板)1。基材1是由例如环氧树脂或聚酰亚胺、其他的树脂构成的绝缘性的薄壁状的薄膜或薄板等。另外，也可以通过在覆铜层压板或由金属箔构成的基板上涂敷树脂来形成基材1。

接着，如图6(b)所示，在基材1的表面上通过溅射、无电解镀铜等以规定的膜厚(例如10μm以下)形成导电性薄膜2。另外，也可以通过在基材1上使用覆铜层压板，将该铜箔作为导电性薄膜2。

接着，如图6(c)所示，在导电性薄膜2上将例如干膜等覆膜(laminate)，通过曝光以及显影，形成与在后工序中形成的导体图案4相反图案的抗镀层3(显影工序)。

接着，如图6(d)所示，在导电性薄膜2的没有形成抗镀层3的表面区域上，使用例如硫酸铜镀液通过电镀形成由铜构成的导体图案4(图案镀覆工序)。作为导体图案4的材料也可以使用铜以外的金属或合金。

接着，如图6(e)所示，通过剥离等将抗镀层3除去(剥离工序)。

接着，如图6(f)所示，通过使用了规定的刻蚀液(例如硫酸过氧化氢水混合液)的化学刻蚀，将除导体图案4下的区域以外的导电性薄膜(被除去层)2除去(刻蚀工序)。由此，形成了在基材1上具有规定的导体图案4的印刷布线板。另外，形成有导电性薄膜2的基材1为处理对象物，但以下存在将处理对象物仅称为基材1的情况。

如图1所示，导体形成装置10具备输送装置(输送机构)11、显影装置12、图案镀覆装置13、剥离装置14、刻蚀装置15、和多个洗净装置16。洗净装置16附带地设置在显影装置12、图案镀覆装置13、剥离装置14以及刻蚀装置15的各个上。另外，图6中例示了仅在基材1的一面上形成导体图案4的情况，但本实施方式中对在基材1的两面上形成导体图案4的情况进行说明。即，在基材1的两面(两侧的表面)上形成导电性薄膜2，实施从显影工序到刻蚀工序的处理。并且，本实施方式的基材1是被切断为规定大小的平板材。

输送装置11将形成有导电性薄膜2的基材1沿着规定的输送路线20 从上游侧向下游侧输送。输送路线20是具有以直线状延伸的第1线路21、与第1线路21大致平行地排列并以直线状延伸的第2线路22、将第1线路 21的一端与第2线路22的一端连接的第3线路23、和将第2线路22的另一端与第1线路21的另一端连接的第4线路24的矩形环状。剥离装置14 和刻蚀装置15和显影装置12沿着第1线路21排列，图案镀覆装置13沿着第2线路22延伸地配置。第1线路21的刻蚀装置15与显影装置12之间，在显影装置12的上游侧设定有由作业者M向输送路线20供给基材1 的工件供给位置25，在刻蚀装置15的下游侧设定有由作业者M从输送路线20取出已形成电路的基材1的工件取出位置26。输送路线20从工件供给位置25起依次经由显影装置12、图案镀覆装置13、剥离装置14、刻蚀装置15后返回显影装置12。

输送装置11具备用于保持基材1的工件保持部件30、分别对应于第1 线路21以及第2线路22而设置的直线状的导轨31(参照图5)、分别对应于第3线路23以及第4线路24而设置的第1方向转换机构32以及第2方向转换机构33、和驱动机构37(参照图3)。

如图5所示，工件保持部件30具有将基材1的上端边缘部装卸自如地把持的工件把持部34、从工件把持部34起沿大致水平方向延伸的臂部35、和可沿导轨31移动的可动部36，可动部36通过驱动机构37(参照图3) 而沿着导轨31移动。即，第1线路21以及第2线路22中，工件保持部件 30沿着导轨31移动。另外，在工件供给位置25处被安装到工件保持部件 30上的基材1在以安装在该工件保持部件30上的状态移动到工件取出位置 26后，在工件取出位置26处被从工件保持部件30卸下。

如图2所示，第1方向转换机构32将到达第1线路21的一端的工件保持部件30沿着第一输送室41内的第3线路23而滑动移动到第2线路22 的一端。并且，如图4所示，第2方向转换机构33将到达第2线路22的另一端的工件保持部件30沿着第二输送室42内的第4线路24而滑动移动到第1线路21的另一端。从而，第1线路21和第2线路22中，工件保持部件30的移动方向38反转。

并且，在第一输送室41内和第二输送室42内，以防止移动的基材1 的干燥为目的而分别设有将微细的水(雾)喷雾而将室内加湿的多个喷雾喷嘴(加湿机构)43、44。通过对第一输送室41内进行加湿，能够在图案镀覆工序中供给表面的大致整个区域被水膜覆盖的状态的基材1。由此，能够将基材1的露出铜表面的空气氧化抑制为最小限度，不再需要镀覆前处理中的基于化学药品的强力的氧化覆膜除去处理。并且，能够良好地保持基材1的表面的水润性，能够大幅省略以往的过剩需要的水洗处理，对水资源的节约带来极大的效果。并且，通过对第二输送室42内进行加湿，能够在剥离工序中供给非干燥状态(湿状态)的基材1。由此，能够总是将基材1的表面保持在浸润于水中的状态，能够良好地保持水润性。另外，对各输送室41、42内进行加湿的机构不限定于将雾喷出的喷雾喷嘴43、44，也可以是其他的机构(例如使用了超声波的加湿器等)。

如图2所示，作业者M在工件供给位置25处将基材1的上端缘安装到工件保持部件30的工件把持部34(参照图5)，如图4所示，在工件取出位置26处，从工件保持部件30的工件把持部34(参照图5)将基材1 卸下。安装在工件保持部件30上的基材1以大致铅垂方向从工件把持部34 垂下，在第1线路21以及第2线路22中以基材1的面方向沿着各线路21、 22(基材1的移动方向38)的姿势大致水平地移动，在第3线路23以及第 4线路24中以基材1的面方向与各线路23、24(基材1的移动方向38)大致正交的姿势大致水平地移动。由此，输送装置11在从工件供给位置25 起经由显影装置12、图案镀覆装置13、剥离装置14、刻蚀装置15而连续到工件取出位置26的输送路线20的整个区域中，将基材1以大致铅垂立起的姿势输送。另外，本实施方式的基材1(工件保持部件30)的移动方向38在图1中是逆时针，但也可以将移动方向38设定为相反方向(顺时针)。

显影装置12在沿着输送路线20输送的基材1的导电性薄膜2上形成与导体图案4相反图案的抗镀层3(显影工序)。具体来说，在导电性薄膜 2上将干膜抗蚀剂覆膜，经由光掩模照射紫外线并进行了图像曝光后，从多个喷雾嘴40朝向基材1的两面喷射显影液(例如碳酸盐)而进行显影，形成抗镀层3(参照图3)。

图案镀覆装置13具有配置在显影装置12的下游侧且沿着第2线路22 以直线状排列的多个镀覆室13a，在各镀覆室13a内，在导电性薄膜2的没有形成抗镀层3的表面区域中形成导体图案4(图案镀覆工序)。具体来说，边将基材1以立起状态浸渍到镀槽(省略图示)内的规定的镀液(例如硫酸铜镀液)中边输送，边输送边浸渍并进行电镀，由此形成导体图案4。

由图案镀覆装置13进行的图案镀覆工序包括镀覆前处理、镀覆处理、和镀覆后处理。基材1将镀覆前处理用的多个处理槽、镀覆处理用的多个处理槽(镀槽)和镀覆后处理用的多个处理槽以浸渍在各处理槽内的处理液中的状态依次移动。第2线路22的导轨31设有升降装置，该升降装置被设定在使基材1充分地浸渍到各处理槽内的处理液中的高度位置，并在各处理槽的前后相对于处理液进行基材1的投入(下降)以及取出(上升)。升降装置使工件保持部件30上升进而使可动部36从导轨31脱离，在向下游侧移动了规定距离后使工件保持部件30下降，将可动部36再次载置在导轨31上。由此，到达镀覆前处理的基材1在从最初(最上游)的处理槽到最后(最下游)的处理槽为止、反复进行了在处理槽的上游端下降浸渍到处理液中而在处理液内移动并在处理槽的下游端上升而向接下来的处理槽移动的动作以后，向镀覆处理移动。到达镀覆处理的基材1在从最初(最上游)的镀槽到最后(最下游)的镀槽为止、反复进行了在镀槽的上游端下降浸渍到处理液中而在处理液内移动并在镀槽的下游端上升而向接下来的镀槽移动的动作以后，向镀覆后处理移动。到达镀覆后处理的基材1在从最初(最上游)的处理槽到最后(最下游)的处理槽为止、反复进行了在处理槽的上游端下降浸渍到处理液中而在处理液内移动并在处理槽的下游端上升而向接下来的处理槽移动的动作后，向第4线路24(第二输送室 42)移动。

剥离装置14配置在图案镀覆装置13的下游侧，从导电性薄膜2上将抗镀层3剥离(剥离工序)。具体来说，与上述显影装置12的情况同样地，将规定的剥离液(例如胺类剥离液)从多个喷雾嘴(省略图示)朝向基材1 的两面喷射，将抗镀层3剥离。

刻蚀装置15配置在剥离装置14的下游侧，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将除导体图案4下的区域以外的导电性薄膜2除去(刻蚀工序)。具体来说，与上述显影装置12的情况同样地，将规定的刻蚀液(处理液)从多个喷雾嘴(省略图示)朝向基材1的两面喷射，将除导体图案4 下的区域以外的导电性薄膜2除去。

洗净装置16分别附带地设置在各装置12、13、14、15的各处理(各工序)的下游侧(显影装置12中为显影处理的下游侧，图案镀覆装置13 中为镀覆前处理的下游侧、镀覆处理的下游侧、和镀覆后处理的下游侧，剥离装置14中为剥离处理的下游侧，刻蚀装置15中为刻蚀处理的下游侧)，将基材1的两面洗净。具体来说，与上述显影装置12的情况同样地，将水或温水从多个喷雾嘴(省略图示)朝向基材1的两面喷射，将基材1的两面洗净。另外，附带在图案镀覆装置13上的洗净装置16也可以是存留洗净液的洗净槽。该情况下，在洗净槽的前后设有相对于洗净液进行基材1 的投入以及取出的升降装置，基材1以浸渍在洗净液中的状态被洗净。

根据本实施方式，在从工件供给位置25起、经由显影工序、图案镀覆工序、剥离工序以及刻蚀工序而连续到工件取出位置26的输送路线20的整个区域中，基材1以大致铅垂立起的姿势被输送(垂直输送)。因此，能够防止基材1与输送辊等的接触，能够抑制断线等不良的发生。

并且，输送路线20在各工序间连续，因此不需要在工序间进行基材1 的卸下、安装。因此，不会导致作业效率的降低、工时的增大、由输送装置的分割引起的装置的大型化和复杂化，并且也不会发生因基材1的卸下以及安装引起的不良。

以上，关于本发明，基于上述实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式的内容，当然在不脱离本发明的范围内能够进行适当的变更。

例如，上述实施方式中，在从显影装置12起经由图案镀覆装置13以及剥离装置14到刻蚀装置15的输送路线20的整个区域中，将基材1连续地垂直输送，但也可以在从显影装置12到图案镀覆装置13的范围中将基材1垂直输送，在其他的范围中将基材1水平输送，并且也可以在从图案镀覆装置13到剥离装置14(或刻蚀装置15)的范围中将基材1垂直输送，在其他的范围中将基材1水平输送。

并且，也可以使输送路线20不为环状而为线状(例如直线状)。并且，也可以不设置第1方向转换机构32以及第2方向转换机构33而将导轨设为环状。通过使用不具备方向转换机构32、33的输送装置(例如，将输送路线设为线状的情况或将导轨设为环状的情况等)，能够将从卷材引出的基材以长条状的状态连续地输送。

工业实用性

本发明能够作为印刷布线板等导体形成装置以及导体制造方法广泛使用。

标号说明

1：基材(基板，处理对象物)

2：导电性薄膜

3：抗镀层

4：导体图案

10：导体形成装置

11：输送装置(输送机构)

12：显影装置

13：图案镀覆装置

14：剥离装置

15：刻蚀装置

16：洗净装置

20：输送路线

21：第1线路

22：第2线路

23：第3线路

24：第4线路

25：工件供给位置

26：工件取出位置

30：工件保持部件

31：导轨

32：第1方向转换机构

33：第2方向转换机构

41：第一输送室

42：第二输送室

43：喷雾喷嘴(第一加湿机构)

44：喷雾喷嘴(第二加湿机构)

M：作业者

Claims (6)

1.一种导体形成装置，其特征在于，具备：

输送机构，将在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜的处理对象物沿着规定的输送路线从上游侧向下游侧输送；

显影装置，在沿着上述输送路线输送的上述处理对象物的上述导电性薄膜上，形成与导体图案相反的图案的抗镀层；

图案镀覆装置，配置在上述显影装置的下游侧，在上述导电性薄膜的没有形成上述抗镀层的表面区域形成上述导体图案；

剥离装置，配置在上述图案镀覆装置的下游侧，将抗镀层从上述导电性薄膜上剥离；以及

刻蚀装置，配置在上述剥离装置的下游侧，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将除上述导体图案下的区域以外的上述导电性薄膜除去，

上述输送路线具有大致平行的第1线路和第2线路，以及将上述第1线路的一端和上述第2线路的一端相连的第3线路，

上述显影装置和上述图案镀覆装置分别配置于上述第1线路和上述第2线路，

上述输送机构具有保持上述处理对象物的工件保持部件、分别与上述第1线路及上述第2线路对应而设置的直线状的导轨、及与上述第3线路对应而设置的方向转换机构，在从上述显影装置起经由上述图案镀覆装置以及上述剥离装置到上述刻蚀装置的上述输送路线中的、至少从上述显影装置到上述图案镀覆装置的范围内，上述输送机构将上述处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送，

上述工件保持部件在上述第1线路及上述第2线路中沿上述导轨移动，

上述方向转换机构以在上述第1线路和上述第2线路中的上述工件保持部件的移动方向反转的方式，将到达上述第1线路的一端的上述工件保持部件沿上述第3线路滑动移动至上述第2线路的一端。

2.如权利要求1所记载的导体形成装置，其特征在于，

具备配置在上述显影装置与上述图案镀覆装置之间的上述第3线路的、供沿着上述第3线路输送的上述处理对象物通过的输送室，

在上述输送室中设有为了防止上述处理对象物的干燥而对上述输送室进行加湿的加湿机构。

3.如权利要求1或权利要求2所记载的导体形成装置，

上述工件保持部件具有能够沿上述导轨移动的可动部、将上述处理对象物的上部装卸自如地把持的把持部、及连接上述可动部和上述把持部的臂部。

4.一种导体形成装置，其特征在于，具备：

输送机构，将在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜的处理对象物沿着规定的输送路线从上游侧向下游侧输送；

显影装置，在沿着上述输送路线输送的上述处理对象物的上述导电性薄膜上形成与导体图案相反的图案的抗镀层；

图案镀覆装置，配置在上述显影装置的下游侧，在上述导电性薄膜的没有形成上述抗镀层的表面区域形成上述导体图案；

剥离装置，配置在上述图案镀覆装置的下游侧，将抗镀层从上述导电性薄膜上剥离；以及

刻蚀装置，配置在上述剥离装置的下游侧，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将除上述导体图案下的区域以外的上述导电性薄膜除去，

上述输送路线具有大致平行的第1线路和第2线路，以及将上述第1线路的另一端和上述第2线路的另一端相连的第4线路，

上述图案镀覆装置和上述剥离装置分别配置于上述第2线路和上述第1线路，

上述输送机构具有保持上述处理对象物的工件保持部件、分别与上述第1线路及上述第2线路对应而设置的直线状的导轨、及与上述第4线路对应而设置的方向转换机构，在从上述显影装置起经由上述图案镀覆装置以及上述剥离装置到上述刻蚀装置的上述输送路线中的、至少从上述图案镀覆装置到上述剥离装置的范围内，上述输送机构将上述处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送，

上述工件保持部件在上述第1线路及上述第2线路中沿上述导轨移动，

上述方向转换机构以在上述第1线路和上述第2线路中的上述工件保持部件的移动方向反转的方式，将到达上述第2线路的另一端的上述工件保持部件沿上述第4线路滑动移动至上述第1线路的另一端。

5.一种导体制造方法，其特征在于，包括如下工序：

显影工序，在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜且沿着规定的输送路线输送的处理对象物的上述导电性薄膜上，形成与导体图案相反的图案的抗镀层；

图案镀覆工序，在从上述显影工序沿着上述输送路线输送来的上述处理对象物的上述导电性薄膜的没有形成上述抗镀层的表面区域，形成上述导体图案；

剥离工序，从自上述图案镀覆工序沿着上述输送路线输送来的上述处理对象物的上述导电性薄膜上，将上述抗镀层剥离；以及

刻蚀工序，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将从上述剥离工序沿着上述输送路线输送来的上述处理对象物的除上述导体图案下的区域以外的上述导电性薄膜除去，

上述输送路线具有大致平行的第1线路和第2线路，以及将上述第1线路的一端和上述第2线路的一端相连的第3线路，

上述显影工序和上述图案镀覆工序分别设于上述第1线路和上述第2线路，

从上述显影工序起经由上述图案镀覆工序以及上述剥离工序到上述刻蚀工序的上述输送路线中的、至少在从上述显影工序到上述图案镀覆工序的范围，将上述处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送，

在上述第1线路及上述第2线路中，通过沿直线状的导轨移动的工件保持部件保持上述处理对象物，

在上述第3线路中，以在上述第1线路和上述第2线路中的上述工件保持部件的移动方向反转的方式，通过方向转换机构将到达上述第1线路的一端的上述工件保持部件滑动移动至上述第2线路的一端。

6.一种导体制造方法，其特征在于，包括如下工序：

显影工序，在绝缘性基板的表面具有导电性薄膜且沿着规定的输送路线输送的处理对象物的上述导电性薄膜上，形成与导体图案相反的图案的抗镀层；

图案镀覆工序，在从上述显影工序沿着上述输送路线输送来的上述处理对象物的上述导电性薄膜的没有形成上述抗镀层的表面区域，形成上述导体图案；

剥离工序，从自上述图案镀覆工序沿着上述输送路线输送来的上述处理对象物的上述导电性薄膜上，将上述抗镀层剥离；以及

刻蚀工序，通过使用了规定的刻蚀液的化学刻蚀，将从上述剥离工序沿着上述输送路线输送来的上述处理对象物的除上述导体图案下的区域以外的上述导电性薄膜除去，

上述输送路线具有大致平行的第1线路和第2线路，以及将上述第1线路的另一端和上述第2线路的另一端相连的第4线路，

上述图案镀覆工序和上述剥离工序分别设于上述第2线路和上述第1线路，

从上述显影工序起经由上述图案镀覆工序以及上述剥离工序到上述刻蚀工序的上述输送路线中的、至少在从上述图案镀覆工序到上述剥离工序的范围，将上述处理对象物以大致铅垂地立起的姿势连续地输送，

在上述第1线路及上述第2线路中，通过沿直线状的导轨移动的工件保持部件保持上述处理对象物，

在上述第4线路中，以在上述第2线路和上述第1线路中的上述工件保持部件的移动方向反转的方式，通过方向转换机构将到达上述第2线路的另一端的上述工件保持部件滑动移动至上述第1线路的另一端。

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