JP2018012179A - 研削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】研削される板状ワークの種類が変更されても所定の厚みに至るまで研削できるようにする。【解決手段】研削装置1は、砥石回転手段で研削ホイール15を回転させ板状ワークWを研削する研削手段10と被研削面Waに電極Weが露出したことを判断する判断手段30とを備え、判断手段30は、研削砥石16で電極Weを研削していないときに負荷電流値検出手段112が検出した負荷電流値を記憶する記憶部と負荷電流値に予め設定された係数を掛けて電極Weが被研削面Waに露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部と基準負荷電流値に研削中の負荷電流値が達したときに被研削面Waに電極Weが露出したと判断する判断部とを備えたため、板状ワークWや研削ホイール15の種類に応じて基準負荷電流値を設定でき、確実に電極Weが被研削面Waに露出するまで板状ワークWを研削できる。【選択図】図3

Description

本発明は、板状ワークなどの被加工物を研削する研削装置に関する。
板状ワークを研削する加工装置は、板状ワークを保持する保持テーブルと、研削砥石が環状に固着された研削ホイールを有する研削手段と、研削ホイールを回転させるモータと、研削手段を保持テーブルに保持された板状ワークに対して接近及び離反する方向に加工送りする加工送り手段とを少なくとも備えており、研削砥石で板状ワークを押圧しながら研削している。
加工装置において、内部に電極を有する板状ワークを研削して電極を被研削面に露出させる場合においては、研削加工中に研削砥石が電極に達すると、研削ホイールを回転させるモータの負荷電流値が変化する。そのため、加工手段に負荷電流値検出手段を備え、かかる負荷電流値検出手段により、板状ワークを研削する際に発生する負荷電流値の変化を常に監視し加工送り手段を制御して板状ワークを所望の厚みに研削する研削装置がある(例えば、下記の特許文献1及び2を参照)。
特開2014−008538号公報 特開2013−056392号公報
しかし、上記のような研削装置においては、負荷電流値が予め設定された基準値を超えた時に研削を終了させる制御を行っているので、研削対象となる板状ワークの種類によっては研削が開始された直後に負荷電流値が基準値に達することがある。すなわち、種類が変更される前の板状ワークを研削するときの基準値を研削装置に設定したまま、異なる種類の板状ワークを研削しようとすると、所定の厚みに達していない状態であっても板状ワークの研削を終了してしまうという問題がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、研削対象となる板状ワークの種類が変更されても、所定の厚みに至るまで研削できるようにすることを目的としている。
本発明は、内部に複数の電極を備えた板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルの中心を軸に該保持テーブルを回転させる保持テーブル回転手段と、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転軸に装着し回転軸を中心に該研削ホイールを回転させる砥石回転手段を備え砥石回転手段で研削ホイールを回転させ保持テーブルが保持する板状ワークを研削する研削手段と、研削手段を保持テーブルに対して接近及び離間する方向に研削送りする研削送り手段と、研削手段により研削される板状ワークの被研削面に該電極が露出したことを判断する判断手段と、を備える研削装置であって、砥石回転手段は、回転軸を回転させるモータと、モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、を備え、判断手段は、研削砥石で板状ワークを研削中において電極を研削していないときに負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した負荷電流値に予め設定された係数を掛けた値を電極が被研削面に露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部と、設定部に設定された基準負荷電流値に研削中の負荷電流値が達したときに被研削面に該電極が露出したと判断する判断部と、を備える。
また、本発明は、上記研削手段により研削される板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段を備え、厚み測定手段は、上記保持テーブルに保持した板状ワークの外側で上記保持面と同一面に第1の測定子を接触させ保持面の高さを測定する第1の測定器と、保持面が保持した板状ワークの上面に第2の測定子を接触させ板状ワークの上面の高さを測定する第2の測定器と、第1の測定器の値と第2の測定器の値との差を板状ワークの厚みとして算出する算出部と、を備え、電極の高さ以上の値を設定厚みとして事前に設定し、設定厚みに達するまで厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら研削手段により板状ワークを研削し、研削中に上記負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値を上記記憶部に記憶させることができる。
上記研削装置は、上記研削ホイールの種類と板状ワークに備える複数の電極の密度との相関関係により係数を設定した相関関係データを備え、上記回転軸に装着した該研削ホイールの種類と、板状ワークの電極の密度とから該相関関係データを参照して該係数を選択する選択手段を備える構成にしてもよい。
本発明にかかる研削装置は、砥石回転手段で研削ホイールを回転させ保持テーブルが保持する板状ワークを研削する研削手段と、研削手段により研削される板状ワークの被研削面に電極が露出したことを判断する判断手段とを備え、砥石回転手段は、回転軸を回転させるモータと、モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段とを備え、判断手段は、研削砥石で板状ワークを研削中において電極を研削していないときに負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値を記憶する記憶部と、記憶部が記憶した負荷電流値に予め設定された係数を掛けて電極が被研削面に露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部と、設定部に設定された基準負荷電流値に研削中の負荷電流値が達したときに被研削面に電極が露出したと判断する判断部とを備えたため、研削対象の板状ワークが変更されたり研削ホイールの種類が変更されたりする場合でも、板状ワークの研削中に、電極が被研削面から露出しない時の負荷電流値を記億部に記憶させ、かかる負荷電流値に予め設定された係数を掛けるだけで、被研削面に電極が露出したときの判断基準となる基準負荷電流値を設定することができる。よって、確実に電極が被研削面に露出するまで板状ワークを研削することができる。
また、本発明にかかる研削装置は、上記研削手段により研削される板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段を備え、電極の高さ以上の値を設定厚みとして事前に設定しておき、設定厚みに達するまで厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら研削手段により板状ワークを研削する構成としたため、板状ワークの厚みの変化を監視しながら、研削中に上記負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値を上記記憶部に記憶させることができる。よって、板状ワークの厚み及び負荷電流値を常に監視しながら、より確実に電極が被研削面に露出するまで板状ワークを研削することができる。
上記研削装置が、上記研削ホイールの種類と板状ワークに備える複数の電極の密度との相関関係により係数を設定した相関関係データを備え、上記回転軸に装着した該研削ホイールの種類と、板状ワークの電極の密度とに応じた相関関係データを参照して係数を選択する選択手段を備える場合は、研削対象となる板状ワークの種類や研削ホイールの種類に応じて相関関係データを参照して、最適な係数を選択できるため、板状ワークの種類や研削ホイールの種類に応じた的確な基準負荷電流値を設定することが可能となる。
研削装置の一例の構成を示す斜視図である。 (a)は、相関関係データの第1例である。(b)は、相関関係データの第2例である。 研削手段を保持テーブルに保持された板状ワークに向けて研削送りする状態を示す断面図である。 研削手段により板状ワークを研削する状態を示しており、電極が板状ワークの被研削面に露出していない状態を示す断面図である。 板状ワークが所定の厚みに研削され、電極が板状ワークの被研削面に露出した状態を示す断面図である。 研削手段の変形例を保持テーブルに保持された板状ワークに向けて研削送りする状態を示す断面図である。 研削手段の変形例により板状ワークの中央に凹部を形成するとともに外周側に凸部を形成する状態を示しており、電極が板状ワークの被研削面に露出していない状態を示す断面図である。 板状ワークの中央に所定の凹部が形成され、電極が板状ワークの被研削面に露出した状態を示す断面図である。
図1に示す研削装置1は、内部に複数の電極を備える板状ワークに研削を施すことができる研削装置の一例である。研削装置1は、Y軸方向に延在する装置ベース100と、装置ベース100のY軸方向後部側に立設されたコラム101とを有している。装置ベース100には、内部に複数の電極を備えた板状ワークを保持する保持面2aを有する保持テーブル2と、保持テーブル2の中心を軸に回転させる保持テーブル回転手段4とを備えている。保持テーブル2の保持面2aの周囲は、枠体3により囲繞されており、枠体3の上面は保持面2aと同じ高さを有する基準面3aとなっている。保持テーブル2の周囲はカバー5により覆われており、図示しない移動手段によりY軸方向に移動することができる。保持テーブル回転手段4は、モータであり、保持テーブル2を所定の回転速度で回転させることができる。
研削装置1は、保持テーブル2に保持される板状ワークを研削する研削手段10と、研削手段10を保持テーブル2に対して接近及び離間させる方向に研削送りする研削送り手段20と、研削手段10により研削される板状ワークの被研削面に電極が露出したことを判断する判断手段30と、研削送り手段20を制御する制御手段40とを備えている。制御手段40は、CPUやメモリなどの記億素子を少なくとも備え、判断手段30に接続されている。
研削手段10は、コラム101の前方において、研削送り手段20によって昇降可能に支持されている。研削手段10は、研削砥石16を環状に配設した研削ホイール15と、研削ホイール15を回転させる砥石回転手段11とを備えている。砥石回転手段11は、Z軸方向の軸心を有する回転軸110と、回転軸110を回転させるモータ111と、モータ111の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段112とを備えている。回転軸110はハウジング13によって回転可能に支持され、ハウジング13はホルダ12により保持されている。研削ホイール15は、回転軸110の下端においてマウント14を介して装着されている。砥石回転手段11は、モータ111が回転軸110を回転させ、回転する回転軸110を軸に研削ホイール15を回転させることができる。負荷電流値検出手段112は、モータ111に接続されており、板状ワークの研削中は常にモータ111にかかる研削負荷を負荷電流値として検出することができる。
研削送り手段20は、Z軸方向に延在するボールネジ21と、ボールネジ21の一端に接続されたモータ22と、ボールネジ21と平行に延在する一対のガイドレール23と、一方の面に研削手段10が連結された昇降板24とを備える。一対のガイドレール23は、昇降板24の他方の面が摺接し、昇降板24の他方の面側に形成されたナットにはボールネジ21が螺合している。研削送り手段20は、モータ22によってボールネジ21が回動すると、一対のガイドレール23に沿って昇降板24をZ軸方向に移動させることにより、研削手段10をZ軸方向に昇降させることができる。
判断手段30は、負荷電流値検出手段112が検出した負荷電流値を記憶する記憶部31と、記憶部31が記憶した負荷電流値に予め設定された係数を掛けた値を電極が板状ワークの被研削面に露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部32と、設定部32に設定された基準負荷電流値に研削中の負荷電流値が達したときに板状ワークの被研削面に電極が露出したと判断する判断部33とを備えている。記億部31には、研削砥石16によって板状ワークを研削する際にモータ111にかかる研削負荷のうち、研削砥石16が板状ワークの内部の電極を研削していないときのモータ111の研削負荷を示した負荷電流値が記億される。設定部32において基準負荷電流値を設定するために使用される係数は、例えば、複数種類の板状ワークや複数種類の研削ホイールを用いて実験的に研削を行うことにより、定数としてあらかじめ決定したものであり、研削ホイール15に備える研削砥石16の粒度や板状ワークに備えた電極の密度等に応じて設定部32に個別に設定される。設定部32では、負荷電流値に上記係数を掛けた値を、電極が板状ワークの被研削面から露出したか否かの判断基準となる基準負荷電流値として設定する。そして、判断部33は、板状ワークの研削中の負荷電流値が基準負荷電流値に到達した場合には、板状ワークの被研削面に電極が露出したものと判断することができ、その判断結果は制御手段40に送られる。
保持テーブル2の近傍には、研削手段10により研削される板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段60を備えている。厚み測定手段60は、保持テーブル2に保持された板状ワークの外側で保持面2aと同一面である基準面3aに第1の測定子61aを接触させて保持テーブル2の保持面2aの高さを測定する第1の測定器61と、保持面2aに保持された板状ワークの上面に第2の測定子62aを接触させて板状ワークの上面高さを測定する第2の測定器62と、第1の測定器61が測定した測定値と第2の測定器62が測定した測定値との差を板状ワークの厚みとして算出する算出部63とを備えている。
研削装置1は、研削ホイールの種類と板状ワークの電極密度とに応じて係数を設定した相関関係データDを記億する記億手段を備えており、相関関係データDの中から実際に使用される研削ホイールの種類と実際に研削対象となる板状ワークの電極密度とに対応するデータを参照して、記億部31に記億される負荷電流値に掛けるべき最適な係数を選択する選択手段50を備えている。選択手段50は、判断手段30に接続されている。電極密度とは、板状ワークの全面積と板状ワークの内部に配設された複数の電極の面積との割合である。
図2(a)に示す相関関係データD1は、相関関係データDの第1例である。相関関係データD1を取得するために用いられた板状ワークは、例えばシリコンからなる板状ワークであり、研削砥石で電極が存在しない部分を研削しているときのモータの研削負荷を示す負荷電流値が6A(アンペア)であるものとする。実験で使用した研削ホイールは、砥粒の粒度が#2000,#3000,#4000,#8000の4種類であり、板状ワークの電極密度は、10%,30%,50%の各割合に設定している。例えば、電極密度が10%の板状ワークを砥粒の粒度が#2000の研削砥石によって研削する場合は、係数が1.1に設定されている。そのため、負荷電流値6Aに係数1.1を掛けることにより、板状ワークの被研削面に電極が露出した状態を示す負荷電流値が7Aであると導き出される。なお、相関関係データD1の基準負荷電流値は、実際に算出された数値を四捨五入して表記されたものである。
図2(b)に示す相関関係データD2は、相関関係データDの第2例である。相関関係データD2を取得するために用いられた板状ワークは、樹脂からなる板状ワークであり、電極が存在しない部分を研削しているときのモータの研削負荷を示す負荷電流値が10Aであるものとする。実験で使用した研削ホイール及び板状ワークの電極密度は、相関関係データD1と同様の設定となっている。例えば、電極密度が30%の板状ワークを砥粒の粒度が#2000の研削砥石で研削する場合は、係数が1.3に設定されている。そのため、負荷電流値10Aに係数1.3を掛けることにより、板状ワークの被研削面に電極が露出した状態を示す負荷電流値が13Aであると導き出される。なお、相関関係データD2の基準負荷電流値についても、実際に算出された数値を四捨五入して表記されている。
ここで、砥粒の粒度の値が大きくなるほど、研削砥石が板状ワークの被研削面に接触する接触面積が大きくなる。つまり、研削砥石と電極との接触面積が大きくなるほど、モータにかかる研削負荷も大きくなるため、負荷電流値も大きくなる。相関関係データD1,D2を参照すると、砥粒の粒度の値が#2000…#4000…と大きくなるにつれて、板状ワークの被研削面に電極が露出する前の負荷電流値に掛けるべき係数も大きく設定されており、かかる係数を用いた計算によって基準負荷電流値も上昇している。また、電極密度が10%…30%…50%と高くなるほど、研削砥石と電極との接触面積が大きくなるため、係数も大きく設定されている。もっとも、砥粒の粒度の値が大きい研削砥石と電極密度が高い板状ワークとの組み合わせになるほど、モータ111にかかる研削負荷が増大するため、負荷電流値も上昇する。そのため、相関関係データD1,D2では、砥粒の粒度値が#8000で、電極密度が50%である場合の係数が最も高い2.5に設定されている。そして、図1に示した選択手段50では、研削対象となる板状ワークの種類や研削ホイール15の種類に応じて相関関係データD1,D2を参照して、最適な係数を選択し、設定部32で板状ワークの被研削面に電極が露出した状態を示す判断基準となる基準負荷電流値を設定することができる。
次に、研削装置1を用いて、図3に示す板状ワークWを研削する動作について説明する。板状ワークWは、被加工物の一例であって、例えばシリコン基板や樹脂基板を有しており、その内部に複数の電極Weが形成されている。電極Weは、導電性部材からなり、例えば銅(Cu)や銅合金などの金属を用いることができる。また、保持テーブル2に保持される板状ワークWの露出した上面が、研削手段10によって研削される被研削面Waとなっている。研削装置1には、電極Weの高さ(板状ワークWの厚さ方向の長さ)以上の値を板状ワークWの設定厚みとして事前に制御手段40に設定しておく。板状ワークWの設定厚みは、研削送りされる研削砥石16が電極Weに至る直前の板状ワークWの厚みである。
まず、図3に示すように、保持テーブル2に板状ワークWを載置して、被研削面Waを上向きに露出させる。保持テーブル2で板状ワークWを保持した後、保持テーブル2を研削手段10の下方に移動させる。続いて、保持テーブル2を例えば矢印A方向に回転させるとともに、モータ111によって回転軸110が回転し研削ホイール15を例えば矢印A方向に回転させながら、研削送り手段20によって研削ホイール15を保持テーブル2に接近する方向に下降させる。そして、回転しながら下降する研削砥石16を板状ワークWの被研削面Waに接触させ研削を行う。
図4に示すように、板状ワークWの研削が進むにつれて、板状ワークWが薄化されると、被研削面Waが電極Weの上端に近づいていく。この時点では、研削砥石16が板状ワークWの内部の電極Weに接触していないため、負荷電流値検出手段112により、モータ111の研削負荷を示す負荷電流値を検出し、判断手段30の図1に示した記億部31に記億させる。そして、設定部32は、記億部31に記億された負荷電流値に判断手段30に予め設定された係数を掛けることにより、電極Weが板状ワークWの被研削面Waに露出したときを示す基準負荷電流値を設定する。
例えば、研削対象となる板状ワークWがシリコン基板(電極密度が10%)で、かつ、砥粒の粒度が#4000の場合は、図1に示した選択手段50により、図2(a)に示した相関関係データD1を参照して最適な係数1.3を選択する。その後、設定部32は、記億部31に記億された負荷電流値6Aに選択手段50が選択した係数1.3を掛けて導き出された8Aを、板状ワークWの被研削面Waに電極Weが露出したときを示す基準負荷電流値として設定する。また、例えば、研削対象となる板状ワークWが樹脂基板(電極密度が30%)で、かつ、砥粒の粒度が#8000の場合は、選択手段50により、図2(b)に示した相関関係データD2を参照して最適な係数1.8を選択する。その後、設定部32は、記億部31に記億された負荷電流値10Aに選択手段50が選択した係数1.8を掛けて導き出された18Aを、板状ワークWの被研削面Waに電極Weが露出したときを示す基準負荷電流値として設定する。このように、選択手段50では、相関関係データD1,D2を参照して、最適な係数を選択することができるため、板状ワークWの種類や研削ホイールの種類に応じた的確な基準負荷電流値を設定することが可能となる。
このようにして基準負荷電流値を設定した後、設定厚みに達するまで厚み測定手段60で板状ワークWの厚みを測定しつつ、板状ワークWの研削を継続していき、板状ワークWの研削中は常に負荷電流値検出手段112によってモータ111にかかる研削負荷の変化を監視する。負荷電流値検出手段112が検出したモータ111の負荷電流値が基準負荷電流値に達していなければ、判断部33により、板状ワークWの被研削面Waに電極Weが露出していないものと判断し、判断結果を制御手段40に送る。制御手段40が研削送り手段20を制御することにより、モータ111の負荷電流値が基準負荷電流値に達するまで板状ワークWの研削を続行する。一方、負荷電流値検出手段112が検出したモータ111の負荷電流値が基準負荷電流値に達したら、判断部33により、図5に示すように、板状ワークWの被研削面Waに電極Weが露出したものと判断し、判断結果を制御手段40に送る。そして、制御手段40が研削送り手段20を制御することで、研削手段10を上昇させ、板状ワークWの研削を終了する。
このように、本発明にかかる研削装置1は、砥石回転手段11で研削ホイール15を回転させ保持テーブル2が保持する板状ワークWを研削する研削手段10と、研削手段10により研削される板状ワークWの被研削面Waに電極Weが露出したことを判断する判断手段30とを備え、砥石回転手段11は、回転軸110を回転させるモータ111と、モータ111の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段112とを備え、判断手段30は、研削砥石16で板状ワークWを研削中において電極Weを研削していないときに負荷電流値検出手段112が検出した負荷電流値を記憶する記憶部31と、記憶部31が記憶した負荷電流値に予め設定された係数を掛けて電極Weが被研削面Waに露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部32と、設定部32に設定された基準負荷電流値に研削中の負荷電流値が達したときに被研削面Waに電極Weが露出したと判断する判断部33とを備えたため、研削される板状ワークWの種類が変更されたり、研削ホイール15の種類が変更されたとしても、変更後の板状ワークWや変更後の研削ホイール15に応じて、被研削面Waに電極Weが露出したときの判断基準となる基準負荷電流値を設定することができる。そのため、確実に電極Weが被研削面Waに露出するまで板状ワークWを研削することが可能となる。
また、研削装置1では、負荷電流値検出手段112及び判断手段30で負荷電流値の変化を監視するのに加えて、厚み測定手段60で板状ワークWの厚みの変化を常に監視できるため、より確実に電極Weが被研削面Waに露出するまで板状ワークWを研削することが可能となる。
本発明は、上記した研削装置1の構成に限定されず、例えば、図6に示す研削装置1Aにも適用することができる。研削装置1Aは、研削手段の変形例として、保持テーブル2Aに保持される板状ワークW1の中央に凹部を形成するとともに外周Wc側に凸部を形成する研削手段70を備えている。研削装置1Aは、研削手段70を備えた点以外は、上記の研削装置1と同様の構成となっている。
研削手段70は、研削砥石76を環状に配設した研削ホイール75と、研削ホイール75を回転させる砥石回転手段とを備えている。砥石回転手段は、回転軸71と、回転軸71を回転させるモータ72と、モータ72の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段73とを備えている。研削ホイール75は、回転軸71の下端にマウント74を介して装着されており、モータ72が回転軸71を中心として所定の回転速度で回転することにより、研削ホイール75を所定の回転速度で回転させることができる。負荷電流値検出手段73は、板状ワークの研削時におけるモータ72の研削負荷の変化を負荷電流値として検出することができる。研削ホイール75としては、研削砥石76の回転軌跡の最外周の直径が、板状ワークW1に形成される図7に示す凹部80の半径以上、かつ、凹部80の直径以下の大きさを有し、研削砥石76が常に板状ワークWの中心を通過するように構成されていればよい。なお、研削ホイール75のサイズは、研削対象となる板状ワークW1のサイズに合わせて適宜変更可能となっている。
次に、研削装置1Aを用いて、板状ワークW1を研削する動作について説明する。なお、上記した研削装置1と同様に、電極Weの高さ以上の値を板状ワークW1の設定厚みとして事前に制御手段40Aに設定しておく。
まず、図6に示すように、保持テーブル2Aに板状ワークW1を載置して、被研削面Waを上向きに露出させる。保持テーブル2Aで板状ワークW1を保持した後、保持テーブル2Aを研削手段70の下方に移動させる。続いて、保持テーブル2Aを例えば矢印A方向に回転させるとともに、モータ72によって回転軸71が回転し研削ホイール75を例えば矢印A方向に回転させながら、研削送り手段20Aによって研削ホイール75を保持テーブル2Aに接近する方向に下降させる。図7に示すように、回転しながら下降する研削砥石76を板状ワークW1の中央部分における被研削面Waに接触させ研削を行う。すなわち、研削砥石76の最外周が常に板状ワークW1の中心を通過するように所定の時間研削することにより、板状ワークW1の中央部分に凹部80を形成するとともに外周Wc側にリング状の凸部81を形成する。
板状ワークW1の研削が進むにつれて、板状ワークW1の凹部80が薄化されると、被研削面Waが電極Weの上端に近づいていく。この時点では、研削砥石76が板状ワークW1の内部の電極Weに接触していないため、負荷電流値検出手段73により、モータ72の研削負荷を示す負荷電流値を検出し、判断手段30Aに備える記億部に記億させる。そして、判断手段30Aに備える設定部で記億部に記億された負荷電流値に予めに設定された係数を掛けることにより、電極Weが板状ワークW1の被研削面Waに露出したときを示す基準負荷電流値を設定する。また、図示していないが、研削装置1Aについても研削装置1と同様に、選択手段が研削対象となる板状ワークW1の種類や研削ホイール75の種類に応じて相関関係データを参照して、最適な係数を選択し、板状ワークW1の被研削面Waに電極Weが露出した状態を示す判断基準となる基準負荷電流値を設定してもよい。
このようにして基準負荷電流値を設定した後、設定厚みに達するまで図示しない厚み測定手段で板状ワークW1の厚みを測定しつつ、板状ワークW1の研削を継続していき、板状ワークW1の研削中は常に負荷電流値検出手段73によってモータ72にかかる研削負荷の変化を監視する。負荷電流値検出手段73が検出したモータ72の負荷電流値が基準負荷電流値に達していなければ、判断手段30Aに備える判断部により、板状ワークW1の被研削面Waに電極Weが露出していないものと判断し、判断結果を制御手段40Aに送る。制御手段40Aが研削送り手段20Aを制御することにより、モータ72の負荷電流値が基準負荷電流値に達するまで板状ワークW1の研削を続行する。一方、負荷電流値検出手段73が検出したモータ72の負荷電流値が基準負荷電流値に達したら、判断手段30Aに備える判断部により、図8に示すように、凹部80における被研削面Waに電極Weが露出したものと判断し、判断結果を制御手段40Aに送る。そして、制御手段40Aが研削送り手段20Aを制御することで、研削手段70を上昇させ、板状ワークW1の研削を終了する。
1,1A:研削装置 100:装置ベース 101:コラム
2,2A:保持テーブル 2a:保持面 3:枠体 3a:基準面
4:保持テーブル回転手段 5:カバー
10:研削手段 11:砥石回転手段 110:回転軸 111:モータ
112:負荷電流値検出手段 12:ホルダ 13:ハウジング 14:マウント
15:研削ホイール 16:研削砥石
20,20A:研削送り手段 21:ボールネジ 22:モータ 23:ガイドレール
24:昇降板
30,30A:判断手段 31:記億部 32:設定部 33:判断部
40,40A:制御手段 50:選択手段
60:厚み測定手段 61:第1の測定器 61a:第1の測定子
62:第2の測定器 62a:第2の測定子 63:算出部
70:研削手段 71:回転軸 72:モータ 73:負荷電流値検出手段
74:マウント 75:研削ホイール 76:研削砥石
80:凹部 81:凸部

Claims (3)

  1. 内部に複数の電極を備える板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの中心を軸に該保持テーブルを回転させる保持テーブル回転手段と、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転軸に装着し該回転軸を中心に該研削ホイールを回転させる砥石回転手段を備え該砥石回転手段で該研削ホイールを回転させ該保持テーブルが保持する板状ワークを研削する研削手段と、該研削手段を該保持テーブルに対して接近及び離間する方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段により研削される板状ワークの被研削面に該電極が露出したことを判断する判断手段と、を備える研削装置であって、
    該砥石回転手段は、該回転軸を回転させるモータと、
    該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、を備え、
    該判断手段は、該研削砥石で板状ワークの内部の該電極を研削していないときに該負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値を記憶する記憶部と、
    該記憶部が記憶した該負荷電流値に予め設定された係数を掛けた値を該電極が板状ワークの被研削面に露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部と、
    該設定部に設定された該基準負荷電流値に研削中の該負荷電流値が達したときに被研削面に該電極が露出したと判断する判断部と、を備えた研削装置。
  2. 前記研削手段により研削される板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段を備え、
    該厚み測定手段は、前記保持テーブルに保持される板状ワークの外側で前記保持面と同一面に第1の測定子を接触させ該保持面の高さを測定する第1の測定器と、
    該保持テーブルに保持された板状ワークの上面に第2の測定子を接触させ該板状ワークの上面の高さを測定する第2の測定器と、
    該第1の測定器の値と該第2の測定器の値との差を板状ワークの厚みとして算出する算出部と、を備え、
    該電極の高さ以上の値を設定厚みとして事前に設定し、該設定厚みに達するまで該厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら該研削手段により板状ワークを研削し、研削中に前記負荷電流値検出手段が検出した前記負荷電流値を前記記憶部に記憶させる請求項1記載の研削装置。
  3. 前記研削ホイールの種類と板状ワークに備える複数の電極の密度との相関関係により係数を設定した相関関係データを備え、
    前記回転軸に装着した該研削ホイールの種類と板状ワークの電極の密度とに応じて該相関関係データを参照して該係数を選択する選択手段を備える請求項1又は2記載の研削装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7089136B2 (ja) * 2018-03-22 2022-06-22 株式会社デンソー ウエーハの研削方法
JP7121573B2 (ja) * 2018-07-24 2022-08-18 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法
JP2020089930A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法
JP2020131368A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 株式会社ディスコ 研削装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010069549A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研削方法および研削装置
JP2011040511A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの研削方法
JP2011189411A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Renesas Electronics Corp ウェハ研削装置、ウェハ研削方法、ウェハ研削プログラム、及び、ウェハ研削制御装置
JP2014053354A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6837983B2 (en) * 2002-01-22 2005-01-04 Applied Materials, Inc. Endpoint detection for electro chemical mechanical polishing and electropolishing processes
JP2009021462A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法
JP5268599B2 (ja) * 2008-12-03 2013-08-21 株式会社ディスコ 研削装置および研削方法
US9960088B2 (en) * 2011-11-07 2018-05-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. End point detection in grinding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010069549A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研削方法および研削装置
JP2011040511A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの研削方法
JP2011189411A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Renesas Electronics Corp ウェハ研削装置、ウェハ研削方法、ウェハ研削プログラム、及び、ウェハ研削制御装置
JP2014053354A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

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