JP5268599B2 - 研削装置および研削方法 - Google Patents
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Description
4 搬入搬出ユニット
5 凸部除去ユニット
31 基台
32 荒研削ユニット(研削部)
33 仕上げ研削ユニット(研削部)
34 チャックテーブル(保持部)
34a 吸着保持面(載置面)
35 ターンテーブル
41、42 研削ユニット移動機構
54 研削砥石
54a 研削面
54b 砥粒
55 傾斜角調整機構
61 デバイス
62 デバイス形成領域
63 外周領域
64 補強用凸部
65 凹部
65a 内底面
W 半導体ウェーハ
Claims (6)
- ワークが載置される載置面を有し、前記載置面に前記ワークを保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに対して研削砥石を当接させて研削する研削部とを備え、
前記ワークは、表面にデバイスが形成されるデバイス形成領域と前記デバイス形成領域の周囲の外周領域とを有し、裏面の前記デバイス形成領域に対応する領域を除去して、裏面の前記外周領域に対応する領域から補強用凸部が突出するように凹部が形成され、前記ワークの表面が前記保持部の載置面に載置されており、
前記ワークの凹部の内底面に対して前記研削砥石の研削面と前記内底面との間隔が前記凹部の内側に向かって広がるように、前記研削砥石の研削面を前記補強用凸部に斜めに当接させることを特徴とする研削装置。 - 前記研削砥石は、リング状の研削面を有し、
前記研削砥石のリング状の研削面と前記補強用凸部とが1部分で接触するように前記研削砥石の研削面を前記補強用凸部に斜めに当接させることを特徴とする請求項1に記載の研削装置。 - 前記ワークの外周から中心を通る第1の方向において前記ワークを前記研削砥石の研削面に対して相対的に傾斜させると共に、前記第1の方向に直交する第2の方向において前記ワークを前記研削砥石の研削面に対して相対的に傾斜させて、前記研削砥石のリング状の研削面と前記補強用凸部とが1部分で接触するように前記研削砥石の研削面を前記補強用凸部に斜めに当接させることを特徴とする請求項2に記載の研削装置。
- 前記保持部の傾斜角を調整する傾斜角調整機構を備え、
前記傾斜角調整機構により前記保持部の傾斜角を調整して前記ワークの凹部の内底面に対して前記研削砥石の研削面と前記内底面との間隔が前記凹部の内側に向かって広がるように、前記研削砥石の研削面を前記補強用凸部に斜めに当接させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の研削装置。 - ワークが載置される載置面を有し、前記載置面に前記ワークを保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに対して研削砥石を当接させて研削する研削部とを備えた研削装置により前記ワークを研削する研削方法であって、
前記ワークは、表面にデバイスが形成されるデバイス形成領域と前記デバイス形成領域の周囲の外周領域とを有し、裏面の前記デバイス形成領域に対応する領域を除去して、裏面の前記外周領域に対応する領域から補強用凸部が突出するように凹部が形成され、前記ワークの表面を前記保持部の載置面に載置し、
前記ワークの凹部の内底面に対して前記研削砥石の研削面と前記内底面との間隔が前記凹部の内側に向かって広がるように、前記研削砥石の研削面を前記補強用凸部に斜めに当接して研削することを特徴とする研削方法。 - 前記研削砥石は、リング状の研削面を有しており、
前記研削砥石のリング状の研削面と前記補強用凸部とが1部分で接触するように前記研削砥石の研削面を前記補強用凸部に斜めに当接して研削することを特徴とする請求項5に記載の研削方法。
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