JP2018003085A - 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、他の目的として、反り状態を有した基板を、従来よりも安定的に支持することができる基板支持部材を提供することである。
さらに、他の目的として、反り状態を有した基板等の対象物が、搬送装置等の所定の位置に正しく搭載されていることが検知できる検出システムを提供することである。
構造が複雑化して、コスト増となる。
う構成を採っている。
、アライナ14と、スピンドライヤ16と、基板着脱部20の中央には、これらの間で基板WFを搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置(搬送システム)22が配置されている。
置とする場合には、工程順に、前水洗槽、前処理槽、リンス槽、第1めっき槽、リンス槽、第2めっき槽、リンス槽、ブロー槽、といった配置としてもよいし、別の構成としてもよい。各処理槽の配置は工程順(X→X’方向)に配置することが、余分な搬送経路をなくす上で好ましい。めっき装置内部の、槽の種類、槽の数、槽の配置は、基板の処理目的により自由に選択可能である。
り、回転ピン(図示せず)を回転させてポッチ72bを横から押して回すことにより、押えリング72を回転させることができる。
の変化量の測定結果である。横軸が基板WFの当該直径上の位置を示し、縦軸が距離の変化量である。コントローラは、基板の外周上または基板の全体にわたる距離の変化量から基板の反り量を決定する。既述のように、ある一定の反り量を有する基板WF、例えば2mmの反り量を有する基板WFは処理しない。判定部170Cを設けて、判定部170Cにおいて、プロファイル計測器126を用いてもよい。
持部220に搭載される。
板の反りといった被保持物の凹凸の影響を吸収できるだけでなく、厚みがあるような基板WFであっても、基板の厚みの影響を吸収しながらこれを保持することができる。なお、例えば基板の厚みが薄いような場合には、本実施形態における基板ホルダでは、前述した基板WFの厚みを吸収する厚み吸収機構88を設けないようにすることもできる。
244内のエアの圧力を制御することにより、可変長部材192の突き出し量が制御される。
可変長部材192の例を図16に示す。図16は、可動ベース82の平面図である。図16においては、可変長部材192が可動ベース82に同心円状に配列されている。内側の円周上に配置された可変長部材192aは2個の可変長部材192aからなる。外側の円周上に配置された可変長部材192bは、6個の可変長部材192bからなる。可変長部材192bの動きをガイドするために、ガイド202が可変長部材192bの周囲に均等に6個配置されている。
部である基部290を備える。基部290の頂部296に真空吸着のための開口298がある。この基板支持部材は、山形に反った基板を安定的に吸着できる。真空孔292は真空孔266に接続している。真空孔266は真空源276に接続している。
が不適切であると判定する。
326aが入射する側の検出部320の位置を「+(プラス)」とし、反射光328aが入射する側の検出部320の位置を「−(マイナス)」とする。このように決めた場合、反射光326aを検出した時、すなわち、微小な位置ずれの時にプラス値が出る。反射光322と、反射光326aは、位置が接近しているため、接近の程度によっては、反射光326aを正しい位置の基板WFによるものと誤認する場合がある。反射光330aの場合は、検出部320への入射がないため、基板WFの位置がずれていると正確に認識することができる。反射光322と反射光330aの場合にのみ、最も正確に基板WFの位置が判定できるため、本図の場合、測定値が、反射光322と反射光330aの場合以外では、若干安定しない。
4〜基板328という範囲で検出部320は受光して位置ずれの大きさを認識するが、図30では、基板324〜基板326という、狭い範囲でのみ検出部320は受光して位置ずれの大きさを認識するという点である。図30では、基板328の位置では、検出部320は受光しないため、位置がずれていると明確に認識することができ、図29に比べて、精度よく位置ずれを認識できる。図29では、基板WFが基板328よりさらに位置ずれをおこした時に、始めて、検出部320は受光しなくなり、位置ずれを明確に認識できる。
1.検出部320のプラス領域に光線が入らないため、エラーが減少する。これは、基板WFの位置が大きくずれたときの反射光が図30に示すように検出部320に入ることがないためである。マイナス領域のみで検知するため、数値変動域がわかりやすくなり、位置ずれの判別がしやすくなる。
2.図29では、反射光328aを検知するが、図30では、反射光328aは検知しない。すなわち、ずれが少ない場合のみ検知する。最近距離点のみ受光することで余計な光源を拾わない。検知範囲を限定することで数値が安定する。
3.上記の1.、2.により微小な基板WFの位置ずれを検知可能である。
12…カセットテーブル
14…アライナ
16…スピンドライヤ
18…基板ホルダ
20…基板着脱部
22…基板搬送装置
24…ストッカ
38…ユニット
40…基板ホルダ搬送部
42…第1のトランスポータ
44…第2のトランスポータ
46…パドル駆動装置
54…第1保持部材
58…第2保持部材
60…基部
82…可動ベース
122…回転ステージ
124…距離センサ
126…プロファイル計測器
130…凹部
132…基部
134…突起部
136…真空孔
152…周壁部
156…フォーク部
157…エッジ部
160…外周部
162…基板保持部材
172…貫通孔
174…開口部
186…基板保持部材本体
188…係止部
190…弾性部材
192…可変長部材
233、235…アーム
237…上段ハンド
241…下段ハンド
72a…突起部
82a…エッジ部
170B…処理部
170C…判定部
192a、192b…可変長部材
Claims (26)
- 基板の外周部を挟持して前記基板を脱着自在に保持する第1保持部材および第2保持部材を有する基板ホルダにおいて、
前記第1保持部材は、前記基板が搭載される支持部を有し、前記支持部は、前記支持部の周辺部に位置して前記基板の前記外周部を挟持するエッジ部と、前記エッジ部以外の凹部とを有し、前記凹部は、前記エッジ部に対して窪んでおり、
前記基板ホルダは、前記凹部から前記基板に向かう方向に、前記基板に力を加える基板保持部材を有することを特徴とする、基板ホルダ。 - 前記凹部は貫通孔を有し、前記貫通孔に前記基板保持部材は配置される、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記基板保持部材は、前記貫通孔内を、前記凹部から前記基板に向かう方向に、および/または、前記基板から前記凹部に向かう方向に移動可能である、請求項2に記載の基板ホルダ。
- 前記基板保持部材が前記基板と接触する部分と、前記エッジ部が前記基板と接触する部分は、前記凹部上の点から、前記凹部から前記基板に向かう方向に計測した高さが同じである、請求項2または3に記載の基板ホルダ。
- 前記基板保持部材は、前記凹部と、前記基板との間に配置される弾性部材である、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記基板保持部材は、少なくとも1つの可変長部材を有し、前記可変長部材は、前記凹部と、前記基板との間に配置され、前記凹部から前記基板に向かう方向の長さが調整可能であり、
前記可変長部材の長さは、前記凹部と、前記基板との間の距離に従って調整される、請求項1に記載の基板ホルダ。 - 前記基板保持部材及び前記第1保持部材は、前記基板に向かう方向の長さが調整可能となるように、それぞれ弾性体で支持された、請求項1から4までのいずれか一項に記載の基板ホルダ。
- 基板の外周部を挟持して前記基板を脱着自在に保持する第1保持部材および第2保持部材を有する基板ホルダにおいて、
前記基板ホルダは可変長部材を有し、
前記可変長部材は、長さが調整可能で、前記基板に当接して前記基板に力を加えることが可能である、基板ホルダ。 - 前記可変長部材と前記基板との間の接触圧力を検知できる圧力センサを備えている、請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記圧力センサの検出する圧力に基づいて、前記圧力を調整できる調整機構を有する、請求項9に記載の基板ホルダ。
- 請求項1から10までのいずれか一項に記載の基板ホルダを有する、前記基板を電解めっきするめっき装置。
- 電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システムであって、
前記搬送システムは、前記基板が搭載されるハンド部を備え、
前記ハンド部が、基部と、前記基部の表面上に配置された少なくとも1つの突起部とを備え、
前記突起部が、前記基板を真空により吸着するための真空孔を有し、前記真空孔は、前記突起部の頂部に開口を有し、
前記突起部の前記頂部は、前記基部の前記表面に対して高さが固定されており、
前記突起部の前記頂部に、前記基板を真空により吸着する搬送システム。 - 前記突起部の前記頂部は、前記基部の前記表面に対して1mm〜2mmの高さを有している、請求項12に記載の搬送システム。
- 前記基部および前記突起部の全体の高さが、5mm以下である、請求項12または13に記載の搬送システム。
- 前記突起部は、前記表面の中央部に配置される、請求項12から14までのいずれか一項に記載の搬送システム。
- 電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システムであって、
前記搬送システムは、前記基板が搭載されるハンド部を備え、
前記ハンド部は、前記基板が搭載される支持部と、前記支持部の外周に配置された周壁部とを有し、
前記支持部は、前記支持部の周辺部に位置するエッジ部と、前記エッジ部以外の凹部とを有し、前記凹部は、前記エッジ部に対して窪んでおり、
前記ハンド部は、少なくとも2つのフォーク部を備え、前記周壁部の少なくとも一部および前記凹部の少なくとも一部は、前記フォーク部に設けられている、搬送システム。 - 前記凹部の窪みは1mm〜2mmの深さを有している、請求項16に記載の搬送システム。
- 前記電子デバイス製造装置は、前記基板を電解めっきするめっき装置である、請求項12から17までのいずれか一項に記載の搬送システム。
- 基板を支持する基板支持部材であって、
基部と、
前記基部の表面上に設けられて、前記基板が搭載される支持部と、
前記基部の表面上に配置された突起部とを備え、
前記突起部が、真空源に連結された真空孔を有し、前記真空孔は、前記突起部の頂部に開口を有し、
前記突起部の前記頂部は、前記基部の前記表面に対して高さが固定されており、
前記突起部の前記頂部に、前記基板を真空により吸着する基板支持部材。 - 前記突起部は、前記基部の中央部に配置される、請求項19に記載の基板支持部材。
- 前記支持部は、少なくとも3個設けられる、請求項19または20に記載の基板支持部材。
- 基板を支持する基板支持部材であって、
基部を備え、
前記基部が、前記基板を真空により吸着するための真空孔を有し、前記真空孔は、前記基部の頂部に開口を有し、
前記基部の前記頂部に、前記基板を真空により吸着する基板支持部材。 - 搭載部に搭載された対象物の位置を検出する検出システムであって、
前記対象物の位置を検出するための検出光を出力可能な発光部と、
前記発光部から前記搭載部に直接入射する前記検出光が前記搭載部によって反射されて生成される反射光を検出可能な位置に配置される検出部とを有し、
前記搭載部に直接入射する前記検出光と、前記検出部によって検出される前記反射光によって生成される平面において、前記搭載部に直接入射する前記検出光に関して、前記反射光と前記対象物とは反対側に位置する、検出システム。 - 搭載部に搭載された対象物の位置を検出する検出システムであって、
前記対象物の位置を検出するための検出光を出力可能な発光部と、
前記発光部から前記搭載部に直接入射する前記検出光が前記搭載部によって反射されて生成される反射光を検出可能な位置に配置される検出部とを有し、
前記搭載部に直接入射する前記検出光と、前記検出部によって検出される前記反射光によって生成される平面において、前記反射光に関して、前記搭載部に直接入射する前記検出光と前記対象物とは反対側に位置する、検出システム。 - 請求項23または24に記載の検出システムを有する、前記対象物を搬送する搬送装置。
- 請求項23または24に記載の検出システムを有し、前記対象物は基板である、前記基板を電解めっきするめっき装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016130431A JP6799395B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
TW106121602A TWI721186B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置 |
TW111105192A TW202219327A (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置 |
CN202011277568.XA CN112442724B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 搬送***及基板支承构件 |
TW109138647A TWI758933B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置 |
KR1020187037815A KR102378310B1 (ko) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 기판 홀더, 전자 디바이스 제조 장치에 있어서 기판을 반송하는 반송 시스템, 및 전자 디바이스 제조 장치 |
US16/314,270 US20190203373A1 (en) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | Substrate holder, transport system capable of transporting substrate in electronic device manufacturing apparatus, and electronic device manufacturing apparatus |
CN201780041056.3A CN109415837B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 基板固持器及镀覆装置 |
PCT/JP2017/023664 WO2018003826A1 (ja) | 2016-06-30 | 2017-06-28 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016130431A JP6799395B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020193622A Division JP2021036080A (ja) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
JP2020193618A Division JP2021038466A (ja) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018003085A true JP2018003085A (ja) | 2018-01-11 |
JP6799395B2 JP6799395B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=60786704
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190203373A1 (ja) |
JP (1) | JP6799395B2 (ja) |
KR (1) | KR102378310B1 (ja) |
CN (2) | CN109415837B (ja) |
TW (3) | TWI721186B (ja) |
WO (1) | WO2018003826A1 (ja) |
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- 2017-06-28 CN CN201780041056.3A patent/CN109415837B/zh active Active
- 2017-06-28 WO PCT/JP2017/023664 patent/WO2018003826A1/ja active Application Filing
- 2017-06-28 TW TW106121602A patent/TWI721186B/zh active
- 2017-06-28 TW TW111105192A patent/TW202219327A/zh unknown
- 2017-06-28 CN CN202011277568.XA patent/CN112442724B/zh active Active
- 2017-06-28 KR KR1020187037815A patent/KR102378310B1/ko active IP Right Grant
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CN112442724A (zh) | 2021-03-05 |
CN112442724B (zh) | 2024-02-06 |
TW202219327A (zh) | 2022-05-16 |
TW202108828A (zh) | 2021-03-01 |
JP6799395B2 (ja) | 2020-12-16 |
TWI721186B (zh) | 2021-03-11 |
TWI758933B (zh) | 2022-03-21 |
CN109415837B (zh) | 2021-09-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201023 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6799395 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |