JP2017142522A - 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 - Google Patents
移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017142522A JP2017142522A JP2017070705A JP2017070705A JP2017142522A JP 2017142522 A JP2017142522 A JP 2017142522A JP 2017070705 A JP2017070705 A JP 2017070705A JP 2017070705 A JP2017070705 A JP 2017070705A JP 2017142522 A JP2017142522 A JP 2017142522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- holding
- exposure
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 456
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 102
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 40
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 49
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 42
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/22—Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70816—Bearings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49998—Work holding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Public Health (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
以下、本発明の第1の実施形態について、図1〜図6(C)に基づいて説明する。
次に、第2の実施形態の液晶露光装置について説明する。本第2の実施形態の液晶露光装置は、基板Pを保持する基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、前述の第1の実施形態の液晶露光装置10と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。ここで、重複説明を避ける観点から、上記第1の実施形態と同等の機能を有するものについては、上記第1の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の液晶露光装置は、基板Pを保持する基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、前述した第1、第2の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1、第2の実施形態と同様の機能を有するものについては、上記第1、第2の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第4の実施形態について図9及び図10に基づいて、説明する。第4の実施形態の液晶露光装置は、基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、第1〜第3の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1〜第3の実施形態と同様の機能を有するものについては、上記第1〜第3の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第5の実施形態について図11、図12に基づいて、説明する。第5の実施形態の液晶露光装置は、基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、第1〜第4の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1〜第4の実施形態と同様の機能を有するものについては、上記第1〜第4の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第6の実施形態について図13に基づいて、説明する。第6の実施形態の液晶露光装置は、基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、第1〜第5の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1〜第5の実施形態と同様の機能を有するものについては、上記第1〜第5の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第7の実施形態について、図14,図15に基づいて、説明する。第7の実施形態の液晶露光装置は、基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、第1〜第6の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1〜第6の実施形態と同様の機能を有するものについては、上記第1〜第6の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第8の実施形態について、図16に基づいて、説明する。第8の実施形態の液晶露光装置は、基板ステージ装置の構成が異なる点を除き、第1〜第7の実施形態の液晶露光装置と同様の構成を有しているため、以下では、基板ステージ装置の構成についてのみ説明する。なお、上記第1〜第7の実施形態と同様の機能を有するものについては、上記第1〜第7の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に第9の実施形態について説明する。上記第1〜第8の実施形態に係る基板ステージ装置が液晶露光装置に設けられていたのに対し、図17に示されるように、第9の実施形態に係る基板ステージ装置PST9は、基板検査装置900に設けられている。
次に、上記各実施形態の露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記各実施形態の露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
まず、上述した各実施形態の露光装置を用いて、パターン像を感光性基板(レジストが塗布されたガラス基板等)に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
次に、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
その後、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
Claims (19)
- 物体に対して第1方向に浮上力を付与し、前記物体を浮上支持する支持部と、
前記浮上支持された前記物体を保持する保持部と、
前記保持部に設けられ、前記物体を保持する保持部の位置に関する情報を取得する取得部と、
前記情報に基づいて、前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動する駆動部と、を備える移動体装置。 - 前記取得部は、複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドとを有し、
前記格子部材と前記ヘッドとのいずれか一方は、前記保持部に設けられる請求項1に記載の移動体装置。 - 前記駆動部は、前記第2方向に関して、前記物体を前記支持部に対向させつつ、前記保持部を前記支持部と重ならない位置で移動させる請求項1または2に記載の移動体装置。
- 物体に対して第1方向に浮上力を付与し、前記物体を浮上支持する支持部と、
前記浮上支持された前記物体を保持する保持部と、
前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記物体を前記支持部に対向させつつ、前記保持部を前記支持部と重ならない位置で前記支持部に対して相対駆動する駆動部と、を備える移動体装置。 - 物体に対して第1方向に浮上力を付与し、前記物体を浮上支持する支持部と、
前記浮上支持された前記物体を保持する保持部と、
前記保持部を、前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記支持部に対して相対駆動する第1駆動部と、
前記保持部を、前記第2方向に関して、前記支持部と前記第1駆動部とに対して相対駆動する第2駆動部と、を備える移動体装置。 - 前記第1駆動部は、前記第1方向に関して、前記支持部の下方に設けられる請求項5に記載の移動体装置。
- 前記第2駆動部は、前記保持部に設けられる請求項5又は6に記載の移動体装置。
- 物体に対して第1方向に浮上力を付与し、前記物体を浮上支持する支持部と、
前記浮上支持された前記物体を保持し、前記物体を前記第1方向に交差する第2方向へ移動させる第1保持部と、
前記浮上支持され、前記第1保持部の保持が解除された前記物体を保持し、前記物体を前記第2方向へ移動させる第2保持部と、を備える移動体装置。 - 前記第2保持部は、前記第1保持部の移動範囲から退避可能である請求項8に記載の移動体装置。
- 請求項1から9の何れか一項に記載の移動体装置と、
前記支持部に対向する物体に対して、所定パターンを前記物体上に形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 - 前記パターン形成装置は、前記保持部により前記第2方向へ駆動された前記物体に対して前記所定パターンを、前記物体上に形成する請求項10に記載の露光装置。
- 前記物体は、ディスプレイ装置の表示パネルに用いられる基板である請求項10又は11記載の露光装置。
- 前記物体は、サイズが500mm以上である基板である請求項12に記載の露光装置。
- 請求項10から13の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項10から13の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 支持部により第1方向から浮上力が付与され、浮上支持された物体を保持部により保持することと、
取得部により取得された前記物体を保持する保持部の位置に関する情報に基づいて、前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動することと、
前記第2方向へ駆動された前記物体を露光することと、含む露光方法。 - 前記駆動することでは、前記第2方向に関して、前記物体を前記支持部に対向させつつ、前記保持部を前記支持部と重ならない位置で移動させる請求項16に記載の露光方法。
- 支持部により第1方向から浮上力が付与され、浮上支持された物体を保持部により保持することと、
前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記物体を前記支持部に対向させつつ、前記保持部を前記支持部と重ならない位置で前記支持部に対して相対駆動することと、
前記第2方向へ駆動された前記物体を露光することと、含む露光方法。 - 支持部により第1方向から浮上力が付与され、浮上支持された物体を保持部により保持することと、
前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動することと、
前記保持部を前記第2方向に関して、前記支持部と前記第1駆動部とに対して相対駆動しながら、前記物体を露光することと、を含む露光方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23549909P | 2009-08-20 | 2009-08-20 | |
US61/235,499 | 2009-08-20 | ||
US12/855,283 US20110042874A1 (en) | 2009-08-20 | 2010-08-12 | Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
US12/855,283 | 2010-08-12 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015139320A Division JP2015232718A (ja) | 2009-08-20 | 2015-07-13 | 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017142522A true JP2017142522A (ja) | 2017-08-17 |
JP6508576B2 JP6508576B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=43604681
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010182051A Active JP5776923B2 (ja) | 2009-08-20 | 2010-08-17 | 物体処理装置、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP2015139320A Pending JP2015232718A (ja) | 2009-08-20 | 2015-07-13 | 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2017070706A Active JP6628154B2 (ja) | 2009-08-20 | 2017-03-31 | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法 |
JP2017070705A Active JP6508576B2 (ja) | 2009-08-20 | 2017-03-31 | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2019222079A Pending JP2020043369A (ja) | 2009-08-20 | 2019-12-09 | 移動体装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010182051A Active JP5776923B2 (ja) | 2009-08-20 | 2010-08-17 | 物体処理装置、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP2015139320A Pending JP2015232718A (ja) | 2009-08-20 | 2015-07-13 | 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2017070706A Active JP6628154B2 (ja) | 2009-08-20 | 2017-03-31 | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019222079A Pending JP2020043369A (ja) | 2009-08-20 | 2019-12-09 | 移動体装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110042874A1 (ja) |
JP (5) | JP5776923B2 (ja) |
KR (3) | KR101862001B1 (ja) |
CN (4) | CN105957827B (ja) |
TW (4) | TWI686896B (ja) |
WO (1) | WO2011021711A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8699001B2 (en) * | 2009-08-20 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method |
CN102483580B (zh) * | 2009-08-20 | 2015-04-01 | 株式会社尼康 | 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法 |
US8598538B2 (en) | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
CN103782239B (zh) * | 2011-08-30 | 2017-09-05 | 株式会社尼康 | 基板处理装置及基板处理方法、曝光方法及曝光装置、以及元件制造方法、及平板显示器的制造方法 |
JP5464186B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2014-04-09 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク、フォトマスク及びその製造方法 |
KR101809001B1 (ko) * | 2012-04-03 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 반송 장치, 및 전자 디바이스 형성 방법 |
JP5863149B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2016-02-16 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
NL2010679A (en) | 2012-05-23 | 2013-11-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
TWI464795B (zh) * | 2012-07-13 | 2014-12-11 | Apone Technology Ltd | 局部表面處理的遮罩方法 |
CN103572342B (zh) * | 2012-07-23 | 2016-04-20 | 崇鼎科技有限公司 | 局部表面处理的屏蔽方法 |
DE102012219332B4 (de) * | 2012-10-23 | 2014-11-13 | Mdi Schott Advanced Processing Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Lagern und Fixieren einer Glasscheibe |
US11311967B2 (en) * | 2014-08-19 | 2022-04-26 | Lumileds Llc | Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off |
TWI735438B (zh) * | 2015-03-30 | 2021-08-11 | 日商尼康股份有限公司 | 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法 |
JP6738542B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2020-08-12 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
EP3295479B1 (en) * | 2015-05-13 | 2018-09-26 | Lumileds Holding B.V. | Sapphire collector for reducing mechanical damage during die level laser lift-off |
KR20180059865A (ko) * | 2015-09-30 | 2018-06-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 방법 |
KR20180059861A (ko) * | 2015-09-30 | 2018-06-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법, 그리고 물체의 이동 방법 |
CN108139680B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-12-07 | 株式会社尼康 | 曝光装置、曝光方法、平面显示器的制造方法、及元件制造方法 |
CN106814551B (zh) * | 2015-11-30 | 2019-04-12 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种基板交接装置及交接方法 |
NL2019053A (en) | 2016-07-01 | 2018-01-09 | Asml Netherlands Bv | Stage system, lithographic apparatus, method for positioning and device manufacturing method |
CN110114725B (zh) | 2016-09-30 | 2021-09-17 | 株式会社尼康 | 搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法 |
KR102291688B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2021-08-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법 |
JP6805018B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、および塗布方法 |
KR20230110827A (ko) * | 2017-03-31 | 2023-07-25 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조방법, 및, 디바이스 제조 방법 |
JP6573131B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2019-09-11 | 株式会社ニコン | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP6983578B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2021-12-17 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP7114277B2 (ja) * | 2018-03-07 | 2022-08-08 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置及び物品の製造方法 |
JP2019045875A (ja) * | 2018-12-07 | 2019-03-22 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP7285648B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2023-06-02 | 株式会社Screenホールディングス | 搬送装置、露光装置および搬送方法 |
WO2021044505A1 (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社ニコン | 移動体装置及び加工システム |
JP2021067925A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | キヤノン株式会社 | 支持装置、投影光学系、露光装置、支持装置の調整方法および物品製造方法 |
JP2021035682A (ja) * | 2020-12-03 | 2021-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、および塗布方法 |
CN112739028A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种用于双面数字化曝光的基材平整装置 |
CN113247627B (zh) * | 2021-06-28 | 2021-11-12 | 新沂市铭达玻璃有限公司 | 一种基于玻璃输送的自动化装置 |
CN114509923B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-11-24 | 复旦大学 | 一种深紫外物镜设计中的调焦调平装置及其应用 |
US20230375945A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Workpiece support |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000078830A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Nikon Corp | リニアモータ及びステージ装置並びに露光装置 |
JP2002151405A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-05-24 | Asm Lithography Bv | リトグラフィー投影装置 |
JP2004238133A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Sharp Corp | 薄板把持装置、薄板搬送装置および薄板検査装置 |
JP2005062819A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Photon Dynamics Inc | 処理中の大型平板柔軟媒体の搬送と拘束のための高精度気体軸受軸方向分割ステージ |
WO2006009254A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Nikon Corporation | 支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
JP2006146195A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-06-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル |
JP2007533153A (ja) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | コアフロー サイエンティフィック ソリューションズ リミテッド | 距離調整用非接触支持台 |
WO2008078688A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Nikon Corporation | ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
JP2008192718A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法、検査装置、検査方法 |
JP2008218781A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2008306109A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Nsk Ltd | 露光装置用基板搬送機構 |
JP2009085865A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Olympus Corp | 基板検査装置 |
JP2009128830A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
WO2009078154A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 移動体システム、パターン形成装置、露光装置、及び計測装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009147240A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 |
JP2009256029A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Toray Eng Co Ltd | 板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法 |
JP2010132460A (ja) * | 2010-01-13 | 2010-06-17 | Toray Eng Co Ltd | 板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4642908B1 (ja) * | 1968-09-19 | 1971-12-18 | ||
KR100300618B1 (ko) * | 1992-12-25 | 2001-11-22 | 오노 시게오 | 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법 |
JP3689949B2 (ja) * | 1995-12-19 | 2005-08-31 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、及び該投影露光装置を用いたパターン形成方法 |
EP0866375A3 (en) * | 1997-03-17 | 2000-05-24 | Nikon Corporation | Article positioning apparatus and exposing apparatus having the same |
JP2000243693A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
JP2001215718A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
EP1160628B1 (en) * | 2000-06-02 | 2007-07-18 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus with a supporting assembly |
TW529172B (en) * | 2001-07-24 | 2003-04-21 | Asml Netherlands Bv | Imaging apparatus |
US20030098965A1 (en) * | 2001-11-29 | 2003-05-29 | Mike Binnard | System and method for supporting a device holder with separate components |
US6888620B2 (en) * | 2001-11-29 | 2005-05-03 | Nikon Corporation | System and method for holding a device with minimal deformation |
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
TWI226303B (en) * | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Corp | Substrate carrying device |
JP2004079630A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Nikon Corp | 支持装置とその製造方法およびステージ装置並びに露光装置 |
JP4373175B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2009-11-25 | オリンパス株式会社 | 基板搬送装置 |
JP4858439B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2012-01-18 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法並びにマイクロデバイスの製造方法 |
JP2006265020A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス板搬送支持装置 |
CN100514193C (zh) * | 2005-03-29 | 2009-07-15 | 株式会社尼康 | 曝光装置、曝光装置的制造方法以及微元件的制造方法 |
KR100949502B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2010-03-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 제조 공정용 기판 반송장치 |
JP4553376B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法 |
US7543867B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-06-09 | Photon Dynamics, Inc. | Vacuum gripping system for positioning large thin substrates on a support table |
WO2007074798A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | 基板処理装置への基板搬送方法 |
KR101634894B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2016-06-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 패턴 형성 장치, 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
JP4702083B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-06-15 | ウシオ電機株式会社 | XYθ移動ステージ |
EP3327507B1 (en) * | 2006-02-21 | 2019-04-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
SG178791A1 (en) * | 2006-02-21 | 2012-03-29 | Nikon Corp | Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method and device manufacturing method |
US20070236854A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Lee Martin E | Anti-Gravity Device for Supporting Weight and Reducing Transmissibility |
JP2008063020A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Olympus Corp | 基板搬送装置およびそれを用いた基板検査システム |
JP2008192678A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Toppan Printing Co Ltd | 基板処理装置 |
JP5448070B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2014-03-19 | 株式会社ニコン | 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法 |
US7607647B2 (en) * | 2007-03-20 | 2009-10-27 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck |
KR20100018950A (ko) | 2008-08-08 | 2010-02-18 | 하명찬 | 타이어 가황기용 단열판 |
JP5254073B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2013-08-07 | Nskテクノロジー株式会社 | スキャン露光装置およびスキャン露光装置の基板搬送方法 |
US8699001B2 (en) * | 2009-08-20 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method |
US20120064460A1 (en) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US8598538B2 (en) * | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US20120064461A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
-
2010
- 2010-08-12 US US12/855,283 patent/US20110042874A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-17 WO PCT/JP2010/064134 patent/WO2011021711A1/en active Application Filing
- 2010-08-17 CN CN201610282679.7A patent/CN105957827B/zh active Active
- 2010-08-17 JP JP2010182051A patent/JP5776923B2/ja active Active
- 2010-08-17 KR KR1020127005322A patent/KR101862001B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-17 KR KR1020187014458A patent/KR20180058854A/ko active Application Filing
- 2010-08-17 CN CN201610282686.7A patent/CN105954982B/zh active Active
- 2010-08-17 CN CN201610282687.1A patent/CN105954976B/zh active Active
- 2010-08-17 CN CN201080036901.6A patent/CN102483578B/zh active Active
- 2010-08-17 KR KR1020197033934A patent/KR102184248B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-19 TW TW107123789A patent/TWI686896B/zh active
- 2010-08-19 TW TW106108947A patent/TWI632640B/zh active
- 2010-08-19 TW TW099127645A patent/TWI582893B/zh active
- 2010-08-19 TW TW109101726A patent/TW202021037A/zh unknown
-
2015
- 2015-07-13 JP JP2015139320A patent/JP2015232718A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017070706A patent/JP6628154B2/ja active Active
- 2017-03-31 JP JP2017070705A patent/JP6508576B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-09 JP JP2019222079A patent/JP2020043369A/ja active Pending
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000078830A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Nikon Corp | リニアモータ及びステージ装置並びに露光装置 |
JP2002151405A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-05-24 | Asm Lithography Bv | リトグラフィー投影装置 |
JP2004238133A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Sharp Corp | 薄板把持装置、薄板搬送装置および薄板検査装置 |
JP2005062819A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Photon Dynamics Inc | 処理中の大型平板柔軟媒体の搬送と拘束のための高精度気体軸受軸方向分割ステージ |
JP2007533153A (ja) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | コアフロー サイエンティフィック ソリューションズ リミテッド | 距離調整用非接触支持台 |
WO2006009254A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | Nikon Corporation | 支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
JP2006146195A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-06-08 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法および基板テーブル |
WO2008078688A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Nikon Corporation | ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
JP2008192718A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法、検査装置、検査方法 |
JP2008218781A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2008306109A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Nsk Ltd | 露光装置用基板搬送機構 |
JP2009085865A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Olympus Corp | 基板検査装置 |
JP2009128830A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
WO2009078154A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 移動体システム、パターン形成装置、露光装置、及び計測装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009147240A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 |
JP2009256029A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Toray Eng Co Ltd | 板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法 |
JP2010132460A (ja) * | 2010-01-13 | 2010-06-17 | Toray Eng Co Ltd | 板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201839901A (zh) | 2018-11-01 |
JP2011044713A (ja) | 2011-03-03 |
KR102184248B1 (ko) | 2020-11-30 |
KR20120053020A (ko) | 2012-05-24 |
JP5776923B2 (ja) | 2015-09-09 |
CN105954976A (zh) | 2016-09-21 |
TW201727819A (zh) | 2017-08-01 |
CN102483578B (zh) | 2016-05-25 |
KR20180058854A (ko) | 2018-06-01 |
JP2017142523A (ja) | 2017-08-17 |
CN105957827A (zh) | 2016-09-21 |
CN105954982B (zh) | 2018-06-01 |
JP2015232718A (ja) | 2015-12-24 |
CN105954976B (zh) | 2019-11-26 |
US20110042874A1 (en) | 2011-02-24 |
TW201126641A (en) | 2011-08-01 |
JP6628154B2 (ja) | 2020-01-08 |
CN105957827B (zh) | 2019-11-26 |
TWI686896B (zh) | 2020-03-01 |
CN105954982A (zh) | 2016-09-21 |
CN102483578A (zh) | 2012-05-30 |
TW202021037A (zh) | 2020-06-01 |
KR20190131146A (ko) | 2019-11-25 |
KR101862001B1 (ko) | 2018-05-29 |
TWI632640B (zh) | 2018-08-11 |
JP6508576B2 (ja) | 2019-05-08 |
JP2020043369A (ja) | 2020-03-19 |
TWI582893B (zh) | 2017-05-11 |
WO2011021711A1 (en) | 2011-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6587160B2 (ja) | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 | |
JP6508576B2 (ja) | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
JP6558721B2 (ja) | 移動体装置及び移動方法、露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 | |
JP6593662B2 (ja) | 移動体装置、露光装置、移動体駆動方法、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP5573849B2 (ja) | 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180228 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180912 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190321 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6508576 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |