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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 124
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 291
- 239000010408 film Substances 0.000 description 122
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 93
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 23
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 15
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 229910019092 Mg-O Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910019395 Mg—O Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910020868 Sn-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004256 retinal image Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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Abstract
【解決手段】両眼視差を作り出す遮光パネルがマトリクス状に配設された複数の光学フィ
ルタ領域を有する。当該遮光パネルにおいては、当該複数の光学フィルタ領域毎に表示パ
ネルが放出する光を透過させるか否かを選択することが可能である。よって、当該表示装
置においては、部分的に両眼視差が作り出される領域を設けることが可能である。したが
って、当該表示装置においては、3次元表示及び2次元表示を併存させることが可能とな
る。
【選択図】図1
Description
立体の対象物を見たときに生ずる、両眼間の網膜像の差異(両眼視差)を表示装置におい
て作り出すことで、行うことができる。上記両眼視差を利用した三次元画像用の表示装置
は、各種の表示方式が開発され商品化されているが、携帯情報端末や携帯型ゲーム機など
の小型の表示装置では、パララックスバリア、レンチキュラーレンズ、マイクロレンズア
レイなどの光学系を利用した直視タイプの表示方式が、主に採用されている。
が、左眼には左眼用の画像が映るようにし、三次元画像を表示する技術について開示され
ている。
供することを目的の一とする。
光学シャッタ領域がマトリクス状に配設された遮光パネルと、を有し、光学シャッタ領域
は、スイッチと、スイッチを介して入力される信号に応じて光を透過させるか否かが選択
される液晶素子と、を有し、表示パネルから光が放出される方向に遮光パネルが設けられ
る表示装置である。
も本発明の一態様である。
領域がマトリクス状に配設された遮光パネルと、を有し、画素領域は、有機エレクトロル
ミネッセンスを利用して白色を呈する光を発光する発光素子と、発光素子が発光する白色
を呈する光に含まれる特定の波長帯域の光を透過し、白色を呈する光から有彩色を呈する
光へと変化させるカラーフィルタと、を有し、光学シャッタ領域は、スイッチと、スイッ
チを介して入力される信号に応じて光を透過させるか否かが選択される液晶素子と、を有
し、表示パネルから光が放出される方向に遮光パネルが設けられる表示装置も本発明の一
態様である。
領域がマトリクス状に配設された遮光パネルと、を有し、画素領域は、有機エレクトロル
ミネッセンスを利用して有彩色を呈する光を発光する発光素子を有し、光学シャッタ領域
は、スイッチと、スイッチを介して入力される信号に応じて光を透過させるか否かが選択
される液晶素子と、を有し、表示パネルから光が放出される方向に遮光パネルが設けられ
る表示装置も本発明の一態様である。
可能である。さらに、当該遮光パネルにおいては、複数の光学フィルタ領域毎に表示パネ
ル毎に光を透過させるか否かを選択させることが可能である。よって、当該表示装置にお
いては、部分的に両眼視差が作り出される領域を設けることが可能である。したがって、
本発明の一態様の表示装置においては、3次元表示及び2次元表示を併存させることが可
能となる。
し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することな
くその形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。し
たがって、本発明は以下に示す実施の形態及び実施例の記載内容に限定して解釈されるも
のではない。
図1(A)は、本発明の一態様の表示装置を示す模式図である。図1(A)に示す表示
装置は、複数の画素領域100がマトリクス状に配設された表示パネル10と、複数の光
学シャッタ領域200がマトリクス状に配設された遮光パネル20とを有する。なお、遮
光パネル20は、表示パネル10から光が放出される方向に設けられている。そして、遮
光パネル20においては、複数の光学シャッタ領域200毎に利用者に視認される表示を
遮ることが可能である。なお、ここでは、遮光パネル20においては、複数の光学シャッ
タ領域200以外の領域で利用者に視認される表示が遮られることはないこととする。ま
た、図1(A)において、遮光パネル20に示す点線は、表示パネル10に配設された画
素領域100の表示が投影される領域を示したものであることを付記する。
行うパネル(液晶表示装置ともいう)又は有機エレクトロルミネッセンス(有機ELとも
いう)を利用して表示を行うパネル(EL表示装置ともいう)などを適用することが可能
である。また、図1(A)に示す遮光パネル20としては、液晶の配向を制御することで
光を遮るか否かを選択するパネル又は微小電気機械システム(MEMS)スイッチを光学
シャッタとして用いて光を遮るか否かを選択するパネルなどを適用することが可能である
。
る。光学シャッタ領域200は、利用者が表示装置を特定距離から見る場合に、左目31
及び右目32の一方には特定の画素領域100の表示が直接(光学シャッタ領域200を
介さずに)視認され、左目31及び右目の他方には当該特定の画素領域100の表示が光
学シャッタ領域200を介して視認されるように配設される。具体的には、利用者が表示
装置を特定距離から見る場合、左目31においては画素領域100aの表示が直接視認さ
れるのに対して右目32においては光学シャッタ領域200aを介して画素領域100a
の表示が視認される。よって、光学シャッタ領域200aにおいて画素領域100aの表
示を遮らないことで、利用者の両目に画素領域100aの表示を視認させること、又は光
学シャッタ領域200aにおいて画素領域100aの表示を遮ることで、利用者の左目3
1のみに画素領域100aの表示を視認させることが可能となる。
に視認させるか否かを選択する機能、及び当該特定の画像領域の左側に隣接する画素領域
を右目に視認させるか否かを選択する機能を担う。ただし、光学シャッタ領域と、当該2
つの画素領域(当該光学シャッタによって表示が左目に視認されるか否かが選択される画
素領域、及び、当該光学シャッタによって表示が右目に視認されるか否かが選択される画
素領域)との位置関係は、それぞれに異なる。具体的には、光学シャッタ領域200aに
よって左目31又は右目32に視認されるか否かが選択されるのは画素領域100a及び
画素領域100bであり、光学シャッタ領域200bによって左目31又は右目32に視
認されるか否かが選択されるのは画素領域100c及び画素領域100dであるが、図1
(B)から光学シャッタ領域200aと画素領域100a及び画素領域100bの位置関
係と、光学シャッタ領域200bと画素領域100c及び画素領域100dの位置関係と
が異なることは明らかである。例えば、図1(B)中の符号aを起点とした矢印は画素領
域100a及び画素領域100bの中心を表し、符号bを起点とした矢印は画素領域10
0c及び画素領域100dの中心を表すが、前者が光学シャッタ領域200aに行き当た
るのに対し後者が光学シャッタ領域200bに行き当たらないことからも当該位置関係が
異なることは明らかである。
域の位置関係がそれぞれ異なること、又は特定の領域に含まれる光学シャッタ領域と対応
する2つの画素領域の位置関係は共通であるが、当該特定の領域に含まれる光学シャッタ
領域と対応する2つの画素領域の位置関係と、当該特定の領域以外に含まれる光学シャッ
タ領域と対応する2つの画素領域の位置関係とが異なる事が必要となる。例えば、画面の
中央部に存在する光学シャッタ領域と対応する2つの画素領域の位置関係と、画面の端部
に存在する光学シャッタ領域と対応する2つの画素領域の位置関係とが異なることが必要
となる。ここで、当該位置関係をどのように設計するかは仕様(利用者の両目がどの程度
の距離に存在することを想定するか等)に応じて変化する。ただし、3次元表示を行う為
には、光学シャッタ領域が設けられるピッチ(図1(B)中のd1)を隣接する2つの画
素領域が設けられるピッチ(図1(B)中のd2)よりも狭くすることが必要となる。端
的に述べると、遮光パネルに配設される全ての光学シャッタ領域の一端から他端までの距
離が、表示パネルに配設される全ての画素領域の一端から他端までの距離よりも短くなる
。
領域の位置関係は共通であるが、当該特定の領域に含まれる光学シャッタ領域と対応する
2つの画素領域の位置関係と、当該特定の領域以外に含まれる光学シャッタ領域と対応す
る2つの画素領域の位置関係とが異なる」というのは、例えば、表示装置が有する100
組の「光学シャッタ領域と対応する2つの画素領域の位置関係」は共通であるが、当該1
00組において共通する位置関係と、当該100組以外における「光学シャッタ領域と対
応する2つの画素領域の位置関係」とが異なることを意味している。
2(A)に示す動作状態においては、表示パネル10が有する複数の画素領域100のう
ち利用者に遮光パネル20の領域20aを介して表示が視認される領域に存在する画素領
域100においては、3次元用左目表示(L)又は3次元用右目表示(R)のいずれかの
表示を行い、且つ当該領域以外の画素領域100においては2次元用表示を行う。そして
、遮光パネル20の領域20aに存在する複数の光学シャッタ領域200において表示を
遮り、且つ領域20a以外の領域において表示を遮らない。より具体的に述べると、各光
学シャッタ領域200は、横方向(利用者の左目と右目に視差が存在する方向)において
隣接する2つの画素領域100であって、左側に配設され且つ3次元用左目表示(L)を
行う画素領域100の表示が利用者の右目32に視認されず、且つ、右側に配設され且つ
3次元用右目表示(R)を行う画素領域100の表示が利用者の左目31に視認されない
ように表示を遮る。これにより、特定の領域(領域20a)において3次元表示を行うこ
とが可能である。したがって、本発明の一態様に係る表示装置では、領域20aにおける
3次元表示と、領域20a以外の領域における2次元表示とを併存させることが可能であ
る(図2(B)参照)。
本発明の一態様に係る表示装置は、図1(A)に示す表示装置に限定されない。例えば
、図3(A)〜(C)に示す表示装置を本発明の一態様に係る表示装置として適用するこ
とが可能である。
れている点が図1(A)に示す表示装置と異なる。さらに、図3(A)に示す表示装置に
おいて3次元表示を行う場合は、表示パネル10にマトリクス状に配設された複数の画素
領域の列毎に共通して3次元用左目表示(L)又は3次元用右目表示(R)のいずれかを
表示させることになる点が図2(A)に示す表示装置の動作状態とは異なる。
る点が図1(A)に示す表示装置と異なる。
数又は略同数の光学シャッタ領域を配設する点が図1(A)に示す表示装置と異なる。図
3(C)に示す表示装置においては、特定の領域に存在する画素領域100のみにおいて
表示パネル10の表示を行うことが可能となる。したがって、図1(A)に示す表示装置
と比較して、3次元表示におけるクロストークを抑制することが可能である。
上述した表示パネル10の具体例について、図4(A)〜(C)を参照して説明する。
なお、図4(A)は、有機エレクトロルミネッセンスを利用して白色を呈する光を発光す
る発光素子と、発光素子が発光する白色を呈する光に含まれる特定の波長帯域の光を透過
し、白色を呈する光から有彩色を呈する光へと変化させるカラーフィルタと、を有する画
素領域100の断面図であり、図4(B)、(C)は図4(A)に示す画素領域100の
平面図である。
う)。すなわち、発光層218が形成された第1の基板201を介することなく、第2の
基板251を介して発光する所謂上面射出構造(トップエミッション構造)の表示パネル
である。なお、発光層218は、有機エレクトロルミネッセンスを使用して白色を呈する
光を発光する。
(C)は、第2の基板251を遮光膜252側からみた平面図である。なお、図4(A)
は、図4(B)、及び図4(C)における破線A1−A2の断面図に相当する。また、図
4(B)、図4(C)の平面図においては、構成要素である一部(例えば、発光層218
など)を図面の煩雑を避けるために、省略してある。
240a、緑色画素240b、及び赤色画素240cが形成されている。また、第1の基
板201上には、発光素子の駆動を制御するトランジスタ230と、トランジスタ230
に電気的に接続された反射電極層214と、を有している。
された構成であり、緑色画素240bは、緑色の領域に発光強度を有する発光素子が形成
された構成であり、赤色画素240cは、赤色の領域に発光強度を有する発光素子が形成
された構成である。なお、これらの発光素子は、微小光共振器(マイクロキャビティ)と
しての機能を備えることで、所望の発光スペクトルを増強させている。
極層214の上に発光層218が直接形成され、発光層218の上に半透過電極層219
が形成されている。
反射電極層214の上に第1の透明電極層220aが形成され、第1の透明電極層220
aの上に発光層218が形成され、発光層218の上に半透過電極層219が形成されて
いる。
反射電極層214の上に第2の透明電極層220bが形成され、第2の透明電極層220
bの上に発光層218が形成され、発光層218の上に半透過電極層219が形成されて
いる。
光素子で反射電極層214と半透過電極層219の間の構成が異なる。
カラーフィルタ254と、オーバーコート256を有している。カラーフィルタ254は
、有色層であり、各発光素子からの発光の色(青、緑、赤)に対応する光を透過し、発光
層218からの光を第2の基板251側に射出する。
光素子で反射電極層214と半透過電極層219の光路長を変えることで光学的距離が異
なっていると言える。この光学的距離は、各画素の発光素子が必要なスペクトルが共振効
果により増幅される光路長とすればよい。また、青色画素240aに配置された青色の領
域に発光強度を有する発光素子のみ、反射電極層214の上に発光層218が直接形成さ
れ、発光層218の上に半透過電極層219が形成されている。すなわち、透明電極層(
第1の透明電極層220a、及び第2の透明電極層220b)が形成されない。
るため、工程数の削減、及びコストの削減が実現できる。
、透光性を有していれば良い。ただし、空間260は、屈折率が空気よりも大きい透光性
を有した材料で充填した方が好ましい。屈折率が小さい場合、発光層218から射出され
た斜め方向の光が、空間260によりさらに屈折し、場合によっては隣接の画素から光が
射出してしまう。従って、空間260としては、例えば、第1の基板201と第2の基板
251とが、接着可能な屈折率が大きい透光性の接着剤を用いることができる。また、窒
素やアルゴンなどの不活性な気体なども用いることができる。
を行う。
た第1の基板201の作製方法を以下に示す。
トリソグラフィ工程を行い、レジストマスクを形成し、エッチングにより不要な部分を除
去してゲート電極層202を形成する。図4(A)のように、ゲート電極層202の端部
がテーパーになるようにエッチングすると、積層する膜の被覆性が向上するため好ましい
。
の加熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有していることが必要となる。第1の基板201に
はガラス基板を用いることができる。
のを用いると良い。また、ガラス基板には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミ
ノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスなどのガラス材料が用いられている。な
お、酸化ホウ素(B2O3)と比較して酸化バリウム(BaO)を多く含ませることで、
より実用的な耐熱ガラスが得られる。このため、B2O3よりBaOを多く含むガラス基
板を用いることが好ましい。
絶縁体でなる基板を用いても良い。他にも、結晶化ガラスなどを用いることができる。当
該表示パネルは、第2の基板251を介して発光を取り出すトップエミッション構造であ
るので、第1の基板201としては、非透光性の金属基板等の基板を用いることもできる
。
下地膜は、第1の基板201からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化珪素膜
、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜から選ばれた一又は複数の膜による
積層構造により形成することができる。
ミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらを主成分とする合金材料
を用いて、単層で又は積層して形成することができる。
、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化珪素層、窒化珪素層、酸化窒
化珪素層、窒化酸化珪素層、又は酸化アルミニウム層を単層で又は積層して形成すること
ができる。例えば、成膜ガスとして、SiH4、N2Oを用いてプラズマCVD法により
酸化窒化珪素膜を形成すればよい。
を形成する。
シリコン半導体としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、又はアモ
ルファスシリコンなどを用いることができる。また、酸化物半導体としては、四元系金属
酸化物であるIn−Sn−Ga−Zn−O系酸化物半導体、三元系金属酸化物であるIn
−Ga−Zn−O系酸化物半導体、In−Sn−Zn−O系酸化物半導体、In−Al−
Zn−O系酸化物半導体、Sn−Ga−Zn−O系酸化物半導体、Al−Ga−Zn−O
系酸化物半導体、Sn−Al−Zn−O系酸化物半導体、二元系金属酸化物であるIn−
Zn−O系酸化物半導体、Sn−Zn−O系酸化物半導体、Al−Zn−O系酸化物半導
体、Zn−Mg−O系酸化物半導体、Sn−Mg−O系酸化物半導体、In−Mg−O系
酸化物半導体、In−Ga−O系酸化物半導体、一元系金属酸化物であるIn−O系酸化
物半導体、Sn−O系酸化物半導体、Zn−O系酸化物半導体などを用いることができる
。なお、本明細書においては、例えば、In−Sn−Ga−Zn−O系酸化物半導体とは
、インジウム(In)、錫(Sn)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)を有する金属酸化
物、という意味であり、その化学量論的組成比は特に問わない。また、上記酸化物半導体
は、シリコンを含んでいてもよい。ただし、半導体層206としては、In−Ga−Zn
−O系金属酸化物である酸化物半導体を用いて、オフ電流の低い半導体層とすることで、
オフ時のリーク電流が抑制できるため、好ましい。
ソグラフィ工程によりソース電極層及びドレイン電極層208を形成する。
、Cu、Ta、Ti、Mo、Wから選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を成
分とする金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用
いることができる。また、Al、Cuなどの金属膜の下側又は上側の一方または双方にT
i、Mo、Wなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリ
ブデン膜、窒化タングステン膜)を積層させた構成としても良い。また、ソース電極層及
びドレイン電極層208に用いる導電膜としては、導電性の金属酸化物で形成しても良い
。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、
酸化亜鉛(ZnO)、ITO、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、ま
たはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
0を形成する。絶縁層210としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用いることができる。
する絶縁膜を選択するのが好適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブ
テン、等の有機材料を用いることができる。また、上記有機材料の他に低誘電率材料(l
ow−k材料)等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数
積層させることで、絶縁層212を形成してもよい。
ス電極層及びドレイン電極層208に達する開口を形成する。開口方法は、ドライエッチ
ング、ウェットエッチングなど適宜選択すれば良い。
5のフォトリソグラフィ工程により、反射電極層214を形成する。
射する材料が好ましい。なぜなら光の取り出し効率を向上できるためである。なお、反射
電極層214を積層構造としてもよい。例えば、発光層218に接する側に金属酸化物に
よる導電膜、またはチタン等を薄く形成し、発光層218に接する側とは反対側に反射率
の高い金属膜(アルミニウム、アルミニウムを含む合金、または銀など)を用いることが
できる。このような構成とすることで、発光層218と反射率の高い金属膜(アルミニウ
ム、アルミニウムを含む合金、または銀など)との間に形成される絶縁膜の生成を抑制す
ることができるので好適である。
り、第1の透明電極層220aを形成する。
7のフォトリソグラフィ工程により第2の透明電極層220bを形成する。なお、青色画
素240aのみ第1の透明電極層、及び第2の透明電極層は形成されない。
、酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、ITO
、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、またはこれらの金属酸化物材料
に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
限定されない。例えば、第2の透明電極層220bに必要な膜厚の透明導電膜を成膜し、
第1の透明電極層220aとなる部分のみドライエッチング、またはウェットエッチング
等を行い、第1の透明電極層220aに必要な膜厚まで、透明導電膜を除去する方法など
も用いることもできる。また、第2の透明電極層220bは、第1の透明電極層220a
に使用した透明導電膜との積層構造としてもよい。
枚数の削減や、不要な工程の削減によりコストの低減が実現できる。
の上に隔壁216を形成する。
の樹脂材料を用い、青色画素240aでは、反射電極層214上に開口部を形成し、緑色
画素240bでは、第1の透明電極層220a上に開口部を形成し、赤色画素240cで
は、第2の透明電極層220b上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を
持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
び隔壁216上に発光層218を形成する。発光層218は、単層の層で構成されていて
も、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでも良く、発光層218が発す
る光は、赤、緑、青のそれぞれの波長領域にピークを有する光であることが好ましい。
の陽極として機能し、他方は発光層218の陰極として機能する。陽極として機能する電
極層には、仕事関数の大きな物質が好ましく、陰極として機能する電極層には仕事関数の
小さな物質が好ましい。
が設けられた第1の基板201が形成される。
第2の基板251の作製方法を以下に示す。
遮光膜252を形成する。遮光膜252により、各画素間での混色を防止することができ
る。ただし、遮光膜252は設けなくてもよい。
や黒色染料が含浸された有機樹脂膜などを用いることができる。
。
ば、赤色の波長帯域の光を透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を
透過する緑色(G)のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラ
ーフィルタなどを用いることができる。各カラーフィルタは、公知の材料を用いて、印刷
法、インクジェット法、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング方法などでそれぞれ
所望の位置に形成する。
RGBY(黄色)の4色を用いた構成、または、5色以上の構成としてもよい。
る。オーバーコート256は、アクリル、ポリイミド等の有機樹脂膜により形成すること
ができる。オーバーコート256により、カラーフィルタ254に含有された不純物成分
等を発光層218側への拡散を防止することができる。また、オーバーコート256は、
有機樹脂膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。無機絶縁膜としては、窒化シリコン
、酸化シリコンなどを用いることができる。なお、オーバーコート256は、形成しない
構成としてもよい。
が設けられた第2の基板251が形成される。
い表示パネルとする。第1の基板201と第2の基板251の貼り合わせは、特に限定は
なく、接着可能な屈折率が大きい透光性の接着剤などを用いて行うことができる。
た青色画素と、緑色の領域に発光強度を有する発光素子が形成された緑色画素と、赤色の
領域に発光強度を有する発光素子が形成された赤色画素と、発光素子の光学的距離を変更
している。各発光素子でマイクロキャビティにより所望のスペクトルを増強させることで
、色純度の高い表示パネルを実現できる。また、青色の波長の光を射出する発光素子が形
成された青色画素のみ透明電極層を用いていないため、工程数の削減、及びコストの削減
を実現できる。
ッション構造(以下、白色+CF+TE構造と省略する)の表示パネルについて説明した
が、当該表示パネルとして、塗り分け方式により形成した発光素子のトップエミッション
構造(以下、塗り分け+TE構造)の表示パネルを適用することも可能である。なお、塗
りわけ方式とは、各画素にRGBの材料を蒸着法などにより塗り分ける方式である。
ついて、以下比較を行う。
ラー化を行う。そのため、カラーフィルタが必要になる。一方、塗り分け+TE構造の場
合、各画素を蒸着等により塗り分けてカラー化を行うため、カラーフィルタは不要である
。したがって、塗り分け+TE構造の場合、高輝度発光又は低電力駆動が可能となる。
構造では、塗り分けを行うためにメタルマスク等が必要となる。また、メタルマスクを用
いずにインクジェット等を利用して塗り分けを行うことも可能であるが、技術的な課題が
多く困難である。なお、メタルマスクを使用した場合、蒸着材料がメタルマスクにも蒸着
されてしまうため、材料使用効率が悪く、コストが高いといった課題もある。また、メタ
ルマスクと発光素子とが接触し、発光素子の破壊、または接触によるキズ、パーティクル
等が発生するため歩留まりが低下してしまう。したがって、製造コスト又は生産性という
観点においては、白色+CF+TE構造の方が有利である。
り分け+TE構造においては、偏光板が必要となる。また、マイクロキャビティを利用し
た色純度の向上は、白色+CF+TE構造、及び塗りわけTE構造ともに利用することは
可能である。
があり、画素間に塗り分けに必要な領域を設ける必要がある。そのため、1画素のサイズ
を大きくすることが出来ない。これによって、開口率が大幅に低減してしまう。一方、白
色+CF+TE構造の場合、画素間に塗り分けに必要な領域を設ける必要がないため、1
画素のサイズを大きくすることができ、これに伴い開口率を向上させることができる。
素となる。塗り分け+TE構造の場合、塗り分けのためにメタルマスクが必要となり、大
型対応のメタルマスクの技術、及び生産設備が確立しておらず困難である。また、仮に大
型対応のメタルマスクの技術、及び生産設備が確立したとしても、蒸着材料がメタルマス
クにも蒸着されるといった材料使用効率の課題は解決しない。一方、白色+CF+TE構
造の場合、メタルマスクが不要となるため、従来までの生産設備を用いて製造が可能であ
り好適である。
えば、発光素子を複数段の積層構造とする場合、表示パネルを製造する装置をインライン
または、マルチチャンバーとして複数の蒸着源を一度に、または連続して基板に形成する
ことが好ましい。塗りわけ+TE構造の場合、各画素の色を塗り分ける必要があるため、
所望の位置に形成するためにメタルマスクを交換して形成する必要がある。メタルマスク
を交換するため、製造装置をインラインまたは、マルチチャンバーとすることが困難であ
る。一方、白色+CF+TE構造の場合、メタルマスクを用いる必要がないため、インラ
イン化、またはマルチチャンバー化の製造装置の構成とするのが容易である。
図4に示した表示パネル10の具体例と異なる表示パネル10の具体例について、図5
(A)、(B)を参照して説明する。なお、図5(A)、(B)は、有機エレクトロルミ
ネッセンスを利用して白色を呈する光を発光する発光素子と、発光素子が発光する白色を
呈する光に含まれる特定の波長帯域の光を透過し、白色を呈する光から有彩色を呈する光
へと変化させるカラーフィルタと、を有する画素領域100の断面図である。
とは、逆側の面から光を取り出すトップエミッション構造(上面射出構造)について例示
したが、以下においては、ボトムエミッション構造(下面射出構造)の表示パネルについ
て例示する。
の基板350に挟持されたトランジスタ330及び発光素子320と、第1の基板300
の表示面(発光素子320が発光する光が放出される面)側に設けられたカラーフィルタ
354とにより構成されている。
の加熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有していることが必要となる。第1の基板300に
はガラス基板を用いることができる。
のを用いると良い。また、ガラス基板には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミ
ノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスなどのガラス材料が用いられている。な
お、酸化ホウ素(B2O3)と比較して酸化バリウム(BaO)を多く含ませることで、
より実用的な耐熱ガラスが得られる。このため、B2O3よりBaOを多く含むガラス基
板を用いることが好ましい。
ることができる。
び、隔壁312上に形成されており、トランジスタ330と電気的に接続された第1の電
極314上に、発光層316、第2の電極318が順に積層されている。
る材料が好ましい。また、発光素子320からの光を透過できる材料が好ましい。例えば
、絶縁層310として透光性の高いアクリル樹脂を適用することが可能である。また、隔
壁312としては、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂膜、無機
絶縁膜または有機ポリシロキサンを適用することが可能である。
膜としては、例えば、酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛
(ZnO)、ITO、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、またはこれ
らの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。また、光を透
過する程度(好ましくは、1nm〜30nm程度)の金属薄膜を用いることもできる。
ことができる。
い。なぜなら光の取り出し効率を向上できるためである。なお、第2の電極318を積層
構造としてもよい。例えば、第2の電極318としては、発光物質を含む発光層316に
接する側に金属酸化物による導電膜、またはチタン等を薄く形成し、発光層316に接す
る側とは反対側に反射率の高い金属膜(アルミニウム、アルミニウムを含む合金、または
銀など)を用いることができる。このような構成とすることで、発光層316と反射率の
高い金属膜との間に形成される絶縁膜の生成を抑制することができるので好適である。
料であればよい。また、図5(A)に示す発光装置は、ボトムエミッション構造のため、
透光性を有していない基板でも良い。例えば、第2の基板350として、ガラス基板、金
属基板などを適宜用いることができる。
できる。また、空間322に発光素子320に進入する水分等を取り除くことができる乾
燥剤などを封入してもよい。
する遮光膜352と、カラーフィルタ354と、オーバーコート356が設けられている
。カラーフィルタ354は、有色層であり、各発光素子が発光する白色を呈する光を有彩
色(例えば、青、緑、赤)を呈する光へと変化させる。
バーコート356が第1の基板300及び第2の基板350によって挟持される構成とす
ることも可能である(図5(B)参照)。
上述した遮光パネル20の具体例について、図6(A)、(B)を参照して説明する。
なお、図6(A)は、トランジスタと、トランジスタを介して信号が入力される液晶素子
と、を有する光学シャッタ領域の平面図であり、図6(B)は、図6(A)に示す光学シ
ャッタ領域の破線A1−A2及び破線B1−B2における断面図である。図6(A)に示
す光学シャッタ領域においては、液晶素子に印加される電圧がトランジスタを介して入力
される信号に応じて決まる。したがって、当該信号に応じて液晶素子が有する液晶の配向
を制御することで、当該光学シャッタ領域を光が透過するか否かが選択される。なお、本
発明の一態様に係る表示装置においては、当該トランジスタをスイッチとして機能する素
子に置換することが可能である。すなわち、光学シャッタ領域には、スイッチとして機能
する素子であればどのような素子を設ける構成としてもよい。例えば、当該トランジスタ
をMEMSスイッチ又はリレースイッチなどに置換することが可能である。
のゲート電極として機能する。また、導電層502がトランジスタ107のソース及びド
レインの一方として機能する。導電層503は、容量素子108が有する電極の一つとし
て機能する。導電層504は、トランジスタ107のソース及びドレインの他方、または
容量素子108が有する電極の別の一つとして機能する。
タ107の半導体層507は、導電層501と重なる位置においてゲート絶縁層506上
に形成されている。
とが重なる位置において、ゲート絶縁層506及び半導体層520が設けられている。具
体的には、導電層503上にゲート絶縁層506が設けられ、ゲート絶縁層506上に半
導体層520が設けられ、半導体層520上に導電層502が設けられている。半導体層
520を導電層502と導電層503の間に設けることで、導電層502と導電層503
の間に形成される寄生容量を小さく抑えることができる。
る位置において、ゲート絶縁層506及び半導体層523が設けられている。具体的には
、導電層501上にゲート絶縁層506が設けられ、ゲート絶縁層506上に半導体層5
23が設けられ、半導体層523上に導電層502が設けられている。半導体層523を
導電層501と導電層502の間に設けることで、導電層501と導電層502の間に形
成される寄生容量を小さく抑えることができる。
の導電膜を所望の形状に加工することで形成することができる。半導体層507、半導体
層520、半導体層523は、ゲート絶縁層506上に形成された一の半導体膜を所望の
形状に加工することで形成することができる。導電層502、導電層504は、ゲート絶
縁層506、半導体層507、半導体層520及び半導体層523上に形成された一の導
電膜を所望の形状に加工することで形成することができる。
20、半導体層523、導電層502、導電層504を覆うように、絶縁層512が形成
されている。そして、絶縁層512に形成されたコンタクトホールを介して導電層504
と接するように、絶縁層512上に導電層521が形成されている。そして、導電層52
1及び絶縁層512上に、絶縁層513が形成されている。そして、絶縁層513上には
電極505が形成されており、絶縁層513に形成されたコンタクトホールを介して、導
電層521と電極505とが接している。
、導電層521を介して接続されているが、本発明の一態様では、導電層521を設けず
に、導電層504と電極505が接する構成であっても良い。
る部分が、容量素子108として機能する。
5上にスペーサ510が形成されている。
図6(B)では、スペーサ510までが形成されている基板500と対峙するように、基
板514が配置されている。
を含む液晶層516が設けられている。電極505と、電極515と、液晶層516とが
重なる部分に液晶素子106が形成される。
ない)。
)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛、ガリウ
ムを添加した酸化亜鉛(GZO)などの透光性を有する導電材料を用いることができる。
膜を適宜設けても良い。配向膜は、ポリイミド、ポリビニルアルコールなどの有機樹脂を
用いて形成することができ、その表面には、ラビングなどの、液晶分子を一定方向に配列
させるための配向処理が施されている。ラビングは、配向膜に接するように、ナイロンな
どの布を巻いたローラーを回転させて、上記配向膜の表面を一定方向に擦ることで、行う
ことができる。なお、酸化珪素などの無機材料を用い、配向処理を施すことなく、蒸着法
で配向特性を有する配向膜を直接形成することも可能である。
)を用いても良いし、ディップ式(汲み上げ式)を用いていても良い。
ィスクリネーションが視認されるのを防ぐため、或いは、拡散した光が隣接する複数の光
学シャッタ領域に入射するのを防ぐために、光を遮蔽することができる遮蔽膜517が設
けられている。遮蔽膜517には、カーボンブラック、低原子価酸化チタンなどの黒色顔
料を含む有機樹脂を用いることができる。または、クロムを用いた膜で、遮蔽膜を形成す
ることも可能である。
図6に示した遮光パネル20の具体例と異なる遮光パネル20の具体例について、図7
(A)、(B)を参照して説明する。具体的には、IPS型の液晶素子やブルー相を用い
た液晶素子のように、一対の電極が共に一の基板に形成される液晶素子を有する光学シャ
ッタ領域が設けられた遮光パネルの一例について説明する。
線C1―C2における断面図を示す。
極として機能する。また、導電層602は、トランジスタ107のソース及びドレインの
一方として機能する。導電層603は、容量素子108が有する電極の一つとして機能す
る。導電層604は、トランジスタ107のソース及びドレインの他方、または容量素子
108が有する電極の別の一つとして機能する。
タ107の半導体層607は、導電層601と重なる位置においてゲート絶縁層606上
に形成されている。さらに、半導体層607、導電層602、導電層604を覆うように
、絶縁層612と、絶縁層613とが順に形成されている。そして、絶縁層613上には
電極605及び電極608が形成されており、絶縁層612及び絶縁層613に形成され
たコンタクトホールを介して、導電層604と電極605とが接続されている。
膜を所望の形状に加工することで形成することができる。導電層601、導電層603上
にはゲート絶縁層606が形成されている。導電層602、導電層604は、半導体層6
07及びゲート絶縁層606上に形成された一の導電膜を所望の形状に加工することで形
成することができる。
っている部分が、容量素子108として機能する。
606の間に絶縁層609が形成されている。そして、電極605と絶縁層609とが重
なる位置において、電極605上にスペーサ610が形成されている。
示している。図7(B)では、スペーサ610までが形成されている基板600と対峙す
るように、基板614が配置されている。
られている。電極605と、電極608と、液晶層616とを含む領域に液晶素子106
が形成される。
ない)。
)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛、ガリウ
ムを添加した酸化亜鉛(GZO)などの透光性を有する導電材料を用いることができる。
いても良いし、ディップ式(汲み上げ式)を用いていても良い。
ィスクリネーションが視認されるのを防ぐため、或いは、拡散した光が隣接する複数の光
学シャッタ領域に入射するのを防ぐために、光を遮蔽することができる遮蔽膜が設けられ
ていても良い。遮蔽膜には、カーボンブラック、低原子価酸化チタンなどの黒色顔料を含
む有機樹脂を用いることができる。または、クロムを用いた膜で、遮蔽膜を形成すること
も可能である。
図6、7に示した遮光パネル20の具体例と異なる遮光パネル20の具体例について、
図18を参照して説明する。具体的には、図6、7に示す光学シャッタ領域が有するスイ
ッチが設けられない構成の光学シャッタ領域が設けられた遮光パネルの一例について説明
する。図18に示す光学シャッタ領域は、ストライプ状に加工された電極702(電極7
02a、電極702b、及び電極702c)と、ストライプ状に加工された電極712(
電極712a、電極712b、及び電極712c)と、が格子状に積層されている。電極
を格子状に液晶を介して重ね合わせることで、ドット状に液晶素子を形成することができ
、より精細な遮光領域又は透光領域の制御が可能となる。
た画像再生装置(代表的にはDVD:Digital Versatile Disc等
の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置)に用いることが
できる。その他に、本発明の一態様に係る表示装置を用いることができる電子機器として
、携帯電話、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、電子書籍、ビデオカメラ、デジタルスチル
カメラなどのカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲ
ーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)
、複写機、ファクシミリ、プリンター、プリンター複合機、現金自動預け入れ払い機(A
TM)、自動販売機などが挙げられる。本実施例においては、これら電子機器の具体例を
図8を参照して説明する。
表示部5004、マイクロホン5005、スピーカー5006、操作キー5007、スタ
イラス5008等を有する。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部5003または表
示部5004に用いることができる。表示部5003または表示部5004に本発明の一
態様に係る表示装置を用いることで、部分的な三次元画像の表示を行うことができる携帯
型ゲーム機を提供することができる。なお、図8(A)に示した携帯型ゲーム機は、2つ
の表示部5003と表示部5004とを有しているが、携帯型ゲーム機が有する表示部の
数は、これに限定されない。
、キーボード5203、ポインティングデバイス5204等を有する。本発明の一態様に
係る表示装置は、表示部5202に用いることができる。表示部5202に本発明の一態
様に係る表示装置を用いることで、部分的な三次元画像の表示を行うことができるノート
型パーソナルコンピュータを提供することができる。
等を有する。本発明の一態様に係る表示装置は、表示部5402に用いることができる。
表示部5402に本発明の一態様に係る表示装置を用いることで、部分的な三次元画像の
表示を行うことができる携帯情報端末を提供することができる。
00毎及び遮光パネル20が有する光学シャッタ領域200毎に駆動を制御することによ
って3次元表示と2次元表示の併存を可能としている。ここで、表示パネル10に要求さ
れる駆動周波数と、遮光パネル20に要求される駆動周波数は異なる。すなわち、表示パ
ネル10には動画表示を行うために定常的に駆動させることが要求されるが、遮光パネル
20には3次元表示及び2次元表示の切り替えに併せて定期的又は不定期に駆動すること
が要求される。この場合、遮光パネル20を駆動させることが要求される期間は、遮光パ
ネル20が状態を保持している期間と比較して著しく短くなる。本実施例においては、遮
光パネル20を所望の期間のみ動作させ、且つ当該期間以外の期間においては遮光パネル
20の状態を保持させる動作及び当該動作に好ましい構成について図9を参照して説明す
る。なお、当該動作を行うことによって、表示装置の消費電力を低減することが可能とな
る。
置は、複数の画素領域100がマトリクス状に配設された表示パネル10と、複数の光学
シャッタ領域200がマトリクス状に配設された遮光パネル20と表示パネル10と、遮
光パネル20の動作を制御する制御部30とを有する。なお、表示パネル10としては、
図4、5に示した画素領域を有する表示パネルなどを適用することが可能であり、遮光パ
ネル20としては、図6、7に示した光学シャッタ領域を有する遮光パネルなどを適用す
ることが可能である。また、制御部30は、表示パネル10における3次元又は2次元の
動画表示を制御する機能及び遮光パネル20を所望の期間のみ動作させ、且つ当該期間以
外の期間においては遮光パネル20の状態を保持させる機能を有する。
価回路図である。具体的には、図9(B)に示す光学シャッタ領域200は、トランジス
タ107と、トランジスタ107を介して信号が入力される液晶素子106と、当該信号
の電位を保持する容量素子108とを有する。そして、光学シャッタ領域200では、当
該信号の電位に応じて液晶素子が有する液晶の配向が制御されることで光を透過するか否
かが選択される。したがって、上述した動作を行うためには、当該信号の電位を長期間に
渡って保持することが要求される。当該要求を満たす手段として、トランジスタ107の
チャネル領域を酸化物半導体によって形成することが好ましい。これにより、トランジス
タ107を介した電荷のリークを抑制し、当該信号の電位の変動を抑制することができる
からである。
よりも低い。そのため、酸化物半導体をトランジスタ107の半導体層に用いることで、
通常のシリコンやゲルマニウムなどの半導体を有するトランジスタに比べて、オフ電流が
極めて低いトランジスタを実現することができる。
れた酸化物半導体(purified Oxide Semiconductor)は、
i型(真性半導体)又はi型に限りなく近い。そのため、上記酸化物半導体を用いたトラ
ンジスタは、オフ電流が著しく低いという特性を有する。具体的に、高純度化された酸化
物半導体は、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass
Spectroscopy)による水素濃度の測定値が、5×1019/cm3以下、
好ましくは5×1018/cm3以下、より好ましくは5×1017/cm3以下、更に
好ましくは1×1016/cm3以下とする。また、ホール効果測定により測定できる酸
化物半導体膜のキャリア密度は、1×1014/cm3未満、好ましくは1×1012/
cm3未満、更に好ましくは1×1011/cm3未満とする。また、酸化物半導体のバ
ンドギャップは、2eV以上、好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上で
ある。水分又は水素などの不純物濃度が十分に低減されて高純度化された酸化物半導体膜
を用いることにより、トランジスタのオフ電流値を下げることができる。なお、高純度化
された酸化物半導体膜を活性層として用いたトランジスタのオフ電流が低いことは、いろ
いろな実験により証明できる。例えば、チャネル幅が1×106μmでチャネル長が10
μmの素子であっても、ソース端子とドレイン端子間の電圧(ドレイン電圧)が1Vから
10Vの範囲において、オフ電流が、半導体パラメータアナライザの測定限界以下、すな
わち1×10−13A以下という特性を得ることができる。この場合、オフ電流をトラン
ジスタのチャネル幅で除した数値に相当するオフ電流密度は、100zA/μm(「A/
μm」は、チャネル幅1μm当たりの電流値を表す)以下であることが分かる。
電膜中の水素濃度測定は、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Io
n Mass Spectroscopy)で行う。SIMS分析は、その原理上、試料
表面近傍や、材質が異なる膜との積層界面近傍のデータを正確に得ることが困難であるこ
とが知られている。そこで、膜中における水素濃度の厚さ方向の分布をSIMSで分析す
る場合、対象となる膜が存在する範囲において、値に極端な変動がなく、ほぼ一定の値が
得られる領域における平均値を、水素濃度として採用する。また、測定の対象となる膜の
厚さが小さい場合、隣接する膜内の水素濃度の影響を受けて、ほぼ一定の値が得られる領
域を見いだせない場合がある。この場合、当該膜が存在する領域における、水素濃度の極
大値又は極小値を、当該膜中の水素濃度として採用する。更に、当該膜が存在する領域に
おいて、極大値を有する山型のピーク、極小値を有する谷型のピークが存在しない場合、
変曲点の値を水素濃度として採用する。
物半導体や、三元系金属の酸化物であるIn−Ga−Zn−O系酸化物半導体、In−S
n−Zn−O系酸化物半導体、In−Al−Zn−O系酸化物半導体、Sn−Ga−Zn
−O系酸化物半導体、Al−Ga−Zn−O系酸化物半導体、Sn−Al−Zn−O系酸
化物半導体や、二元系金属の酸化物であるIn−Zn−O系酸化物半導体、Sn−Zn−
O系酸化物半導体、Al−Zn−O系酸化物半導体、Zn−Mg−O系酸化物半導体、S
n−Mg−O系酸化物半導体、In−Mg−O系酸化物半導体、In−Ga−O系酸化物
半導体や、In−O系酸化物半導体、Sn−O系酸化物半導体、Zn−O系酸化物半導体
などを用いることができる。なお、本明細書においては、例えば、In−Sn−Ga−Z
n−O系酸化物半導体とは、インジウム(In)、錫(Sn)、ガリウム(Ga)、亜鉛
(Zn)を有する金属酸化物、という意味であり、その化学量論的組成比は特に問わない
。また、上記酸化物半導体は、珪素を含んでいてもよい。
は限らない)で表記することができる。ここで、Mは、Ga、Al、Mn及びCoから選
ばれた一又は複数の金属元素を示す。
組成比は、原子数比で、In:Zn=50:1〜1:2(モル数比に換算するとIn2O
3:ZnO=25:1〜1:4)、好ましくはIn:Zn=20:1〜1:1(モル数比
に換算するとIn2O3:ZnO=10:1〜1:2)、さらに好ましくはIn:Zn=
1.5:1〜15:1(モル数比に換算するとIn2O3:ZnO=3:4〜15:2)
とする。例えば、In−Zn−O系酸化物半導体の形成に用いるターゲットは、原子数比
がIn:Zn:O=X:Y:Zのとき、Z>1.5X+Yとする。
酸化物半導体膜として、CAAC−OS(C Axis Aligned Crysta
lline Oxide Semiconductor)膜を適用することができる。
膜は、非晶質相に結晶部を有する結晶−非晶質混相構造の酸化物半導体膜である。なお、
当該結晶部は、一辺が100nm未満の立方体内に収まる大きさであることが多い。また
、透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Micr
oscope)による観察像では、CAAC−OS膜に含まれる非晶質部と結晶部との境
界は明確ではない。また、TEMによってCAAC−OS膜には粒界(グレインバウンダ
リーともいう。)は確認できない。そのため、CAAC−OS膜は、粒界に起因する電子
移動度の低下が抑制される。
トルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃い、かつab面に垂直な方向から見て三
角形状または六角形状の原子配列を有し、c軸に垂直な方向から見て金属原子が層状また
は金属原子と酸素原子とが層状に配列している。なお、異なる結晶部間で、それぞれa軸
およびb軸の向きが異なっていてもよい。本明細書において、単に垂直と記載する場合、
85°以上95°以下の範囲も含まれることとする。また、単に平行と記載する場合、−
5°以上5°以下の範囲も含まれることとする。
AC−OS膜の形成過程において、酸化物半導体膜の表面側から結晶成長させる場合、被
形成面の近傍に対し表面の近傍では結晶部の占める割合が高くなることがある。また、C
AAC−OS膜へ不純物を添加することにより、当該不純物添加領域において結晶部が非
晶質化することもある。
トルまたは表面の法線ベクトルに平行な方向に揃うため、CAAC−OS膜の形状(被形
成面の断面形状または表面の断面形状)によっては互いに異なる方向を向くことがある。
なお、結晶部のc軸の方向は、CAAC−OS膜が形成されたときの被形成面の法線方向
または表面の法線方向に平行な方向となる。結晶部は、成膜することにより、または成膜
後に加熱処理などの結晶化処理を行うことにより形成される。
動を低減することが可能である。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
ある。具体的には、図9(C)は、制御部30の表示パネル10に対する制御動作例を示
すフローチャートであり、図9(D)は、制御部30の遮光パネル20に対する制御動作
例を示すフローチャートである。
で、表示制御信号とは、マトリクス状に配設された複数の画素領域100のそれぞれに対
する画像信号、動作を制御するための信号(例えば、クロック信号)などを指す。そして
、当該表示制御信号は、制御部30が表示パネル10における表示を継続する限り表示パ
ネル10に対して定常的に供給される。
において3次元表示を行う場合、制御部30が遮光パネル20に対して遮光制御信号を出
力する。ここで、遮光制御信号とは、マトリクス状に配設された複数の光学シャッタ領域
200のそれぞれに対する制御信号(遮光するか否かを決定する信号)、動作を制御する
ための信号(例えば、クロック信号)などを指す。そして、当該複数の光学シャッタ領域
200のそれぞれに対する制御信号を供給した後に、遮光制御信号の供給を停止する。な
お、3次元表示を行う領域を変更する場合は、再度、制御部30が遮光パネル20に対し
て遮光制御信号を出力する。このように、当該遮光制御信号は、3次元表示を行う際又は
3次元表示を行う領域を変更する際に遮光パネル20に対して定期的又は不定期に供給さ
れる。
パネル20に供給されない場合には、同一領域において3次元表示を行うための遮光制御
信号を再度遮光パネル20に対して供給する(リフレッシュする)構成とすることもでき
る。すなわち、表示装置の特定領域において長期間に渡って3次元表示が行われる場合に
は、当該特定領域において3次元表示を行うための遮光制御信号を遮光パネル20に対し
て適宜(定期的又は不定期に)供給する構成とすることもできる。
るため、表示装置の消費電力を低減することが可能となる。
域の位置関係がそれぞれ異なること、又は特定の領域に含まれる光学シャッタ領域と対応
する2つの画素領域の位置関係は共通であるが、当該特定の領域に含まれる光学シャッタ
領域と対応する2つの画素領域の位置関係と、当該特定の領域以外に含まれる光学シャッ
タ領域と対応する2つの画素領域の位置関係とが異なる事が必要となる。本実施例におい
ては、表示装置においてこれらの位置関係がどのように異なるかについて、具体例を挙げ
て説明する。
サイズが3.9インチ、画素数がWVGA(800×480)の表示パネル10と、表示
パネル10が光を放出する方向に設けられた遮光パネル20とを有する。なお、表示パネ
ル10が有する複数の画素領域が設けられる平面と遮光パネル20が有する複数の光学シ
ャッタ領域が設けられる平面の間隔は、0.6mmである。また、各画素領域は、赤色画
素(R)、緑色画素(G)、及び青色画素(B)を有する。また、各画素領域の横方向(
左目及び右目に視差が存在する方向)の幅は、0.1mmである。さらに、当該表示装置
は、両目の間隔が65mmの利用者が390mm離れた位置から表示を見た際に3次元表
示を視認することが可能となるように設計されたものである。なお、図10中、Aは左目
31の正面に存在する2つの画素領域の位置を表しており、Bは左目31及び右目32の
中間に存在する2つの画素領域の位置を表しており、Cが右目32の正面に存在する2つ
の画素領域の位置を表している。さらに、ここでは、画素の端の列に存在する画素領域が
左目31又は右目32の正面に存在するものとする。また、以下においては表示装置が画
面前面に渡って3次元表示を行っているものとして説明する。
2と、画素領域A100_1、A100_2の前面に存在する光学シャッタ領域A200
_1、A200_2との位置関係を示す図である。ここで、画素領域A100_1は右目
32には視認されるが、光学シャッタ領域A200_1によって遮光されるため左目31
には視認されない。また、画素領域A100_2は左目31には視認されるが、光学シャ
ッタ領域A200_2によって遮光されるため右目32には視認されない。図11(B)
は、上記条件における右目32の視線と表示パネル10の垂直線とがなす角を示す図であ
る。当該条件の場合、当該角度は、約11°となる。なお、図11(B)中、1Rは3次
元用右目表示を行う1列目の画素領域の一であることを表し、1Lは3次元用左目表示を
行う1列目の画素領域の一であることを表し、2R〜4Rのそれぞれは3次元用右目表示
を行う2〜4列目の画素領域の一であることを表し、2L〜4Lのそれぞれは3次元用左
目表示を行う2〜4列目の画素領域の一であることを表している。
、B100_2と、画素領域B100_1、B100_2の前面に存在する光学シャッタ
領域B200_1、B200_2との位置関係を示す図である。ここで、画素領域B10
0_1は右目32には視認されるが、光学シャッタ領域B200_1によって遮光される
ため左目31には視認されない。また、画素領域B100_2は左目31には視認される
が、光学シャッタ領域B200_2によって遮光されるため右目32には視認されない。
図11(B)は、上記条件における右目32の視線と表示パネル10の垂直線とがなす角
を示す図である。当該条件の場合、当該角度は、約5°となる。なお、図12(B)中、
199R〜202R、198L〜201Lは図11(A)の1R〜4R、1L〜4Lと同
様である。
2と、画素領域C100_1、C100_2の前面に存在する光学シャッタ領域C200
_1、C200_2との位置関係を示す図である。ここで、画素領域C100_1は右目
32には視認されるが、光学シャッタ領域C200_1によって遮光されるため左目31
には視認されない。また、画素領域C100_2は左目31には視認されるが、光学シャ
ッタ領域C200_2によって遮光されるため右目32には視認されない。図13(B)
は、上記条件における左目31の視線と表示パネル10の垂直線とがなす角を示す図であ
る。当該条件の場合、当該角度は、約11°となる。なお、図13(B)中、397R〜
400R、397L〜400Lは図11(A)の1R〜4R、1L〜4Lと同様である。
いたが、必ずしも利用者の視点が画面の中心に存在するとは限らない。また、画面の2つ
の領域において3次元表示が行われていたとしても利用者が同時に注目するとは限らない
。本実施例においては、当該利用者の視点に応じて3次元表示を行う領域を選択する表示
装置について具体的に説明する。
域1001及び領域1002において3次元表示を行い且つ領域1001及び領域100
2以外の領域において2次元表示が行われる画面1000と、画面1000に近接して設
けられた利用者の視点を検知することが可能な観察者センサー2000とを有する。そし
て、当該表示装置は、当該利用者の視点に応じて遮光パネルが有する複数の光学シャッタ
領域の動作を制御することが可能である。
サー2000において検知された場合、遮光パネルが有する複数の光学シャッタ領域のう
ち領域1001に対応する複数の光学シャッタ領域において遮光されるように制御する。
さらに、当該利用者の視野では領域1002の3次元表示が視認できないと判別される場
合には、領域1002において3次元表示が行われない。すなわち、遮光パネルが有する
複数の光学シャッタ領域のうち領域1002に対応する複数の光学シャッタ領域において
光が透過されるように制御する(図15参照)。なお、図15中、Rは3次元用右目表示
を行っている画素領域を表し、Lは3次元用左目表示を行っている画素領域を表し、灰色
部は遮光状態にある光学シャッタ領域を表している(図16、17において同じ)。
2000において検知された場合、遮光パネルが有する複数の光学シャッタ領域のうち領
域1002に対応する複数の光学シャッタ領域において遮光されるように制御する。さら
に、当該利用者の視野では領域1001の3次元表示が視認できないと判別される場合に
は、領域1001において3次元表示が行われない。すなわち、遮光パネルが有する複数
の光学シャッタ領域のうち領域1001に対応する複数の光学シャッタ領域において光が
透過されるように制御する(図16参照)。
とが可能であると観察者センサー2000において検知された場合、遮光パネルが有する
複数の光学シャッタ領域のうち領域1001及び領域1002に対応する複数の光学シャ
ッタ領域において遮光されるように制御する(図17参照)。
作を制御することで、3次元表示における最適バリアを形成することができる。
20 遮光パネル
20a 領域
30 制御部
31 左目
32 右目
100 画素領域
100a 画素領域
100b 画素領域
100c 画素領域
100d 画素領域
106 液晶素子
107 トランジスタ
108 容量素子
200 光学シャッタ領域
200a 光学シャッタ領域
200b 光学シャッタ領域
201 基板
202 ゲート電極層
204 ゲート絶縁層
206 半導体層
208 ドレイン電極層
210 絶縁層
212 絶縁層
214 反射電極層
216 隔壁
218 発光層
219 半透過電極層
220a 透明電極層
220b 透明電極層
230 トランジスタ
240a 青色画素
240b 緑色画素
240c 赤色画素
251 基板
252 遮光膜
254 カラーフィルタ
256 オーバーコート
260 空間
300 基板
310 絶縁層
312 隔壁
314 電極
316 発光層
318 電極
320 発光素子
322 空間
330 トランジスタ
350 基板
352 遮光膜
354 カラーフィルタ
356 オーバーコート
500 基板
501 導電層
502 導電層
503 導電層
504 導電層
505 電極
506 ゲート絶縁層
507 半導体層
510 スペーサ
512 絶縁層
513 絶縁層
514 基板
515 電極
516 液晶層
517 遮蔽膜
520 半導体層
521 導電層
523 半導体層
600 基板
601 導電層
602 導電層
603 導電層
604 導電層
605 電極
606 ゲート絶縁層
607 半導体層
608 電極
609 絶縁層
610 スペーサ
612 絶縁層
613 絶縁層
614 基板
616 液晶層
702 電極
702a 電極
702b 電極
702c 電極
712 電極
712a 電極
712b 電極
712c 電極
1000 画面
1001 領域
1002 領域
2000 観察者センサー
5001 筐体
5002 筐体
5003 表示部
5004 表示部
5005 マイクロホン
5006 スピーカー
5007 操作キー
5008 スタイラス
5201 筐体
5202 表示部
5203 キーボード
5204 ポインティングデバイス
5401 筐体
5402 表示部
5403 操作キー
A100_1 画素領域
A100_2 画素領域
A200_1 光学シャッタ領域
A200_2 光学シャッタ領域
B100_1 画素領域
B100_2 画素領域
B200_1 光学シャッタ領域
B200_2 光学シャッタ領域
C100_1 画素領域
C100_2 画素領域
C200_1 光学シャッタ領域
C200_2 光学シャッタ領域
Claims (1)
- 複数の画素領域がマトリクス状に配設された表示パネルと、
複数の光学シャッタ領域がマトリクス状に配設された遮光パネルと、を有し、
前記光学シャッタ領域は、スイッチと、前記スイッチを介して入力される信号に応じて光を透過させるか否かが選択される液晶素子と、を有し、
前記表示パネルから光が放出される方向に前記遮光パネルが設けられる表示装置。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011029203 | 2011-02-14 | ||
JP2011029203 | 2011-02-14 | ||
JP2011030566 | 2011-02-16 | ||
JP2011030566 | 2011-02-16 | ||
JP2011133336 | 2011-06-15 | ||
JP2011133336 | 2011-06-15 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012025917A Division JP6047289B2 (ja) | 2011-02-14 | 2012-02-09 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019022299A Division JP2019082728A (ja) | 2011-02-14 | 2019-02-12 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017076131A true JP2017076131A (ja) | 2017-04-20 |
Family
ID=46636584
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012025917A Active JP6047289B2 (ja) | 2011-02-14 | 2012-02-09 | 表示装置 |
JP2016225625A Withdrawn JP2017076131A (ja) | 2011-02-14 | 2016-11-21 | 表示装置 |
JP2019022299A Withdrawn JP2019082728A (ja) | 2011-02-14 | 2019-02-12 | 表示装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012025917A Active JP6047289B2 (ja) | 2011-02-14 | 2012-02-09 | 表示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019022299A Withdrawn JP2019082728A (ja) | 2011-02-14 | 2019-02-12 | 表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9167234B2 (ja) |
JP (3) | JP6047289B2 (ja) |
TW (1) | TWI569041B (ja) |
WO (1) | WO2012111578A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI569041B (zh) | 2011-02-14 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
US9035860B2 (en) | 2011-02-16 | 2015-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US9443455B2 (en) | 2011-02-25 | 2016-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device having a plurality of pixels |
US8994763B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method of the same |
US8988411B2 (en) | 2011-07-08 | 2015-03-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8928708B2 (en) | 2011-07-15 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for driving the display device |
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- 2012-02-01 US US13/363,408 patent/US9167234B2/en active Active
- 2012-02-06 WO PCT/JP2012/053198 patent/WO2012111578A1/en active Application Filing
- 2012-02-09 JP JP2012025917A patent/JP6047289B2/ja active Active
-
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- 2015-03-26 US US14/669,533 patent/US9743071B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2016-11-21 JP JP2016225625A patent/JP2017076131A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019082728A (ja) | 2019-05-30 |
US9167234B2 (en) | 2015-10-20 |
TWI569041B (zh) | 2017-02-01 |
JP2013020224A (ja) | 2013-01-31 |
JP6047289B2 (ja) | 2016-12-21 |
TW201248199A (en) | 2012-12-01 |
US20120206503A1 (en) | 2012-08-16 |
WO2012111578A1 (en) | 2012-08-23 |
US9743071B2 (en) | 2017-08-22 |
US20150198813A1 (en) | 2015-07-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A761 | Written withdrawal of application |
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