JP2017045980A - 電子部品パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
以下では、本発明の一実施例による電子部品パッケージを説明し、特にその一例として水晶振動子パッケージを説明するが、必ずしもこれに制限されない。
11 ベース部
12 側壁部
20 リッド
21 支持部材
22 第1金属層
23 第2金属層
24 表面処理層
25 溝
31a、31b 第1及び第2電極パッド
32 導電性接着剤
33 水晶片
34a、34b 電極パターン
Claims (14)
- 上部に開放されたキャビティを有するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体上に配置されたリッドと、を含み、
前記キャビティは、前記パッケージ本体と前記リッドの溶融接合によって密封されて形成され、
前記リッドは、支持部材と、前記支持部材の一側に配置されて前記パッケージ本体との接合力を提供する第1金属層と、を含み、
前記第1金属層は、表面に形成された溝を有する、電子部品パッケージ。 - 前記溝は、前記パッケージ本体と前記リッドの接合面に沿って一定の間隔離隔されて形成される、請求項1に記載の電子部品パッケージ。
- 前記パッケージ本体と前記リッドは、シームシーリング(seam sealing)によって溶融接合される、請求項1または2に記載の電子部品パッケージ。
- 前記支持部材は、コバール(Kovar)及びステンレス鋼(Stainless Steel、STS)からなる群より選択された1種である、請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記第1金属層はAg−Cu共晶合金またはAu−Sn共晶合金を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記リッドは、前記支持部材と前記第1金属層が接合されて形成されたクラッド材である、請求項1から5のいずれか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記支持部材と第1金属層の間に配置され、表面に溝が形成された第2金属層をさらに含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記第2金属層は、銅(Cu)、タングステン(W)及びモリブデン(Mo)からなる群より選択された1種以上を含む、請求項7に記載の電子部品パッケージ。
- 前記リッドは、前記支持部材、前記第2金属層、及び前記第1金属層が順に接合されて形成されたクラッド材である、請求項7または8に記載の電子部品パッケージ。
- 前記支持部材の他側に配置された表面処理層をさらに含む、請求項1から9のいずれか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記表面処理層は、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)及びタングステン(W)からなる群より選択された1種以上を含むめっき層である、請求項10に記載の電子部品パッケージ。
- 前記パッケージ本体は、
ベース部と、
前記ベース部の周縁部上に形成される側壁部と、を含む、請求項1から11のいずれか1項に記載の電子部品パッケージ。 - 前記ベース部はセラミック材質で形成され、前記側壁部はセラミック材質または導電性金属合金材質で形成される、請求項12に記載の電子部品パッケージ。
- 前記ベース部上に配置された第1及び第2電極パッドと、
前記第1及び第2電極パッド上に配置され、前記第1及び第2電極パッドと電気的に連結される第1及び第2電極パターンが形成された水晶片をさらに含む、請求項12または13に記載の電子部品パッケージ。
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