JP2010135874A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミックからなる底壁1aと枠壁1bとを有する容器本体1の内底面に、水晶片2とICチップ3と水平方向に並列に配置し、前記容器本体1の開口端面となる前記枠壁上面に設けられたシームリング12に金属カバー4をシーム溶接によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁上面のシームリング12は前記枠壁1bの内周及び外周のいずれからも離間し、前記枠壁1bの幅を大きくした構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、水晶片とICチップとを水平方向に並列に配置して、例えばSIMカードを含む電子カード用の表面実装発振器が提案されている。
第3図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(ab)は断面図、同図(c)は金属カバーを除く平面図である。なお、これらは特許文献1及び2から想定される従来例である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶片2とICチップ3とを並列に配置して高さ寸法を小さくするものの、容器本体1の開口端面(枠壁上面)に金属カバー4をシーム溶接によって接合する際、容器本体1にクラック(亀裂や欠け)を生ずる問題があった。
本発明はシーム溶接時におけるクラックの発生を防止した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記枠壁上面のシームリングは金属厚膜からなる。これにより、シームリングを金属厚膜として金属薄板よりも厚みが小さいことから、超音波熱圧着時の押圧力が容器本体に直接に作用するので、枠壁の幅を大きくしたことによる請求項1での効果を顕著にする。
3.2×2.5mmとする。そして、枠壁1bの幅は従来例では0.35mmとし、本実施形態では0.4mmとする。
Claims (3)
- 積層セラミックからなる底壁と枠壁とを有する容器本体の内底面に、水晶片とICチップとを水平方向に並列に配置し、前記容器本体の開口端面となる前記枠壁上面に設けられたシームリングに金属カバーをシーム溶接によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁上面の金属体は前記枠壁の内周及び外周のいずれからも離間し、前記枠壁の幅を大きくしたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記枠壁上面のシームリングは金属厚膜からなる表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記枠壁上面のシームリングは金属膜上に接合した金属薄板からなる表面実装用の水晶発振器。
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