JP2010161609A - パッケージ、これを用いた圧電振動子、および圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】導電性接着剤により水晶振動子をパッケージへ固定して電気的に接続させる方法と、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させることにより水晶振動子をパッケージへ固定して電気的に接続させる方法とでは、それぞれ用いられるパッケージは異なり、パッケージの共有化。
【解決手段】導電性接着剤７により水晶振動片５Ａのマウント電極を、第１電極パッド１および第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。導電性接着剤７とボンディングワイヤーとを併用させることにより、導電性接着剤７により水晶振動片５Ａを、パッケージ１０の第２電極パッド２へ固定して電気的に接続させる。そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片５Ａを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、パッケージ、これを用いた圧電振動子、および圧電デバイスに関する。

従来から、水晶基板に励振電極を備えた水晶振動片を、パッケージへ固定して電気的に接続させる方法として、導電性接着剤を用いる方法がある。この場合、励振電極から延長されたマウント電極と、パッケージ内に形成された導通固定部とを、導電性接着剤により固定して電気的に接続させる。
このマウント電極は、水晶振動片の一辺に２個配置されたり、水晶振動片の対向する二辺にそれぞれ１個ずつ配置されたりしており、様々である。このようなマウント電極の配置の水晶振動片のいずれにも共有化できるパッケージとして、パッケージ内に導通固定部が３個配置されたものが開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
また、水晶振動片に電極を備えた水晶振動子を、パッケージへ固定して電気的に接続させる方法として、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させる方法がある。この方法に適応させた導通固定部の配置のパッケージが開示されている（たとえば、特許文献２参照）。

特開２００５−１９８２３７号公報（６頁〜１２頁、図１〜図１３） 特開２０００−３３２５７２号公報（３頁〜４頁、図１〜図３）

しかしながら、導電性接着剤により水晶振動子をパッケージへ固定して電気的に接続させる方法と、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させることにより水晶振動子をパッケージへ固定して電気的に接続させる方法とでは、それぞれ用いられるパッケージは異なり、パッケージの共有化が図られていないという課題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかるパッケージは、基板と、前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部とを備え、前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続されていることを要旨とする。

これによれば、導電性接着剤により水晶振動片を、パッケージへ固定して電気的に接続させる場合、第１電極パッドおよび第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。
また、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させることにより、水晶振動片をパッケージへ固定して電気的に接続させる場合、導電性接着剤により水晶振動片を、パッケージの第２電極パッドへ固定して電気的に接続させる。そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片を、第２電極パッドと電気的に接続されていない第１または第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。
このようにして、導電性接着剤により固定して電気的に接続させる方法と、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させる方法とのいずれにも共有化できるパッケージを提供することができる。

［適用例２］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとを隔てる距離は、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離、および前記第３電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも長いことが好ましい。

これによれば、第１電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離、および第３電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッドと第３電極パッドとを隔てる距離が長いので、大きい水晶振動片を第１電極パッドおよび第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。
また、第１電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離、および第３電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッドと第３電極パッドとを隔てる距離が長いので、第２電極パッドは、第１電極パッドと第３電極パッドとの間に配置される。このため、第２電極パッドへ、導電性接着剤により水晶振動片を、固定して電気的に接続させ、ボンディングワイヤーにより水晶振動片を、第２電極パッドと電気的に接続されていない第１または第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。

［適用例３］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記基板は第１基板と、該第１基板上に配置された第２基板とを有し、前記第１および前記第２基板の間に配線部が形成され、前記配線部を介して前記第１または前記第３電極パッドと、前記第２電極パッドとが電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、第１および第２基板の間に配線部を形成したことにより、第１、第２、または第３電極パッドの上面に塗布された導電性接着剤が、毛管現象により配線部を伝って広がることを防止できる。したがって、導電性接着剤の面積が不必要に大きくならないため、電気的接続の抵抗値が上昇するのを避けることができ、振動子の特性を良好に保つことが可能となる。

［適用例４］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記第１電極パッドの厚み、および前記第３電極パッドの厚みは、前記第２電極パッドの厚みに比べて厚いことが好ましい。

これによれば、第２電極パッドは第１電極パッドおよび第３電極パッドより低いので、第１電極パッドおよび第３電極パッドへ、水晶振動片を固定して電気的に接続させる場合、水晶振動片と第２電極パッドの間に第１電極パッドおよび第３電極パッドと第２電極パッドとの間に高低差ができ空間を設けることになるので、水晶振動片が第２電極パッドに接触してしまうことを防ぐことができる。このため、水晶振動片の振動を妨げ、振動周波数の異常を発生させてしまうことを防ぐことができる。

［適用例５］本適用例にかかる圧電振動子は、基板と、前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片とを備え、前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、前記圧電振動片は、前記第１電極パッドおよび前記第３電極パッドに、固定され電気的に接続されていることを要旨とする。

これによれば、導電性接着剤により水晶振動片のマウント電極を、電気的に独立している第１電極パッドと第３電極パッドとへ固定して電気的に接続させることができる。

［適用例６］上記適用例にかかる圧電振動子は、基板と、前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片とを備え、前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、前記圧電振動片は、前記第２電極パッドに固定され電気的に接続され、前記第２電極パッドに電気的に独立している前記第１または前記第３電極パッドに電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させることにより、導電性接着剤により水晶振動片を、パッケージの第２電極パッドへ固定して電気的に接続させる。そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片を、第２電極パッドと電気的に接続されていない第３電極パッドへ電気的に接続させることができる。

［適用例７］上記適用例にかかる圧電振動子において、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとを隔てる距離は、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離、および前記第３電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも長いことが好ましい。

これによれば、第１電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離、および第３電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッドと第３電極パッドとを隔てる距離が長いので、大きい水晶振動片を第１電極パッドおよび第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。
また、第１電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離、および第３電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッドと第３電極パッドとを隔てる距離が長いので、第２電極パッドは、第１電極パッドと第３電極パッドとの間に配置される。このため、第２電極パッドへ、導電性接着剤により水晶振動片を、固定して電気的に接続させ、ボンディングワイヤーにより水晶振動片を、第２電極パッドと電気的に接続されていない第１または第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。

［適用例８］上記適用例にかかる圧電振動子において、前記基板は第１基板と、該第１基板上に配置された第２基板とを有し、前記第１および前記第２基板の間に配線部が形成され、前記配線部を介して前記第１または前記第３電極パッドと、前記第２電極パッドとが電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、第１および第２基板の間に配線部を形成したことにより、第１、第２、または第３電極パッドの上面に塗布された導電性接着剤が、毛管現象により配線部を伝って広がることを防止できる。したがって、導電性接着剤の面積が不必要に大きくならないため、電気的接続の抵抗値が上昇するのを避けることができ、振動子の特性を良好に保つことが可能となる。
このため、第１電極パッド、第２電極パッド、または第３電極パッドへ、水晶振動片を固定して電気的に接続させる導電性接着剤の量を維持するので、固定力不足または電気的接続の抵抗値上昇などの不具合の発生を抑えることが可能となり、固定および電気的接続の信頼性を向上させることができる。

［適用例９］上記適用例にかかる圧電振動子において、前記第１電極パッドの厚み、および前記第３電極パッドの厚みは、前記第２電極パッドの厚みに比べて厚いことが好ましい。

これによれば、第２電極パッドは第１電極パッドおよび第３電極パッドより低いので、第１電極パッドおよび第３電極パッドへ、水晶振動片を固定して電気的に接続させる場合、水晶振動片と第２電極パッドの間に第１電極パッドおよび第３電極パッドと第２電極パッドとの間に高低差ができ空間を設けることになるので、水晶振動片が第２電極パッドに接触してしまうことを防ぐことができる。このため、水晶振動片の振動を妨げ、振動周波数の異常を発生させてしまうことを防ぐことができる。

［適用例１０］本適用例にかかる圧電デバイスは、基板と、前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片と前記圧電振動片を振動させる駆動回路とを備え、前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、前記圧電振動片は、前記第１電極パッドおよび前記第３電極パッドに、固定され電気的に接続されていることを要旨とする。

これによれば、導電性接着剤により水晶振動片のマウント電極を、電気的に独立している第１電極パッドと第３電極パッドとへ固定して電気的に接続させることができる。

［適用例１１］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、基板と、前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片と、前記圧電振動片を振動させる駆動回路とを備え、前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、前記圧電振動片は、前記第２電極パッドに固定され電気的に接続され、前記第２電極パッドに電気的に独立している前記第１または前記第３電極パッドに電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、導電性接着剤とボンディングワイヤーとを併用させることにより、導電性接着剤により水晶振動片を、パッケージの第２電極パッドへ固定して電気的に接続させる。そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片を、第２電極パッドと電気的に接続されていない第３電極パッドへ電気的に接続させることができる。

［適用例１２］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとを隔てる距離は、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離、および前記第３電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも長いことが好ましい。

これによれば、第１電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離、および第３電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッドと第３電極パッドとを隔てる距離が長いので、大きい水晶振動片を第１電極パッドおよび第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。
また、第１電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離、および第３電極パッドと第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッドと第３電極パッドとを隔てる距離が長いので、第２電極パッドは、第１電極パッドと第３電極パッドとの間に配置される。このため、第２電極パッドへ、導電性接着剤により水晶振動片を、固定して電気的に接続させ、ボンディングワイヤーにより水晶振動片を、第２電極パッドと電気的に接続されていない第１または第３電極パッドへ固定して電気的に接続させることができる。

［適用例１３］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記基板は第１基板と、該第１基板上に配置された第２基板とを有し、前記第１および前記第２基板の間に配線部が形成され、前記配線部を介して前記第１または前記第３電極パッドと、前記第２電極パッドとが電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、第１および第２基板の間に配線部を形成したことにより、第１、第２、または第３電極パッドの上面に塗布された導電性接着剤が、毛管現象により配線部を伝って広がることを防止できる。したがって、導電性接着剤の面積が不必要に大きくならないため、電気的接続の抵抗値が上昇するのを避けることができ、振動子の特性を良好に保つことが可能となる。

［適用例１４］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記第１電極パッドの厚み、および前記第３電極パッドの厚みは、前記第２電極パッドの厚みに比べて厚いことが好ましい。

これによれば、第２電極パッドは第１電極パッドおよび第３電極パッドより低いので、第１電極パッドおよび第３電極パッドへ、水晶振動片を固定して電気的に接続させる場合、水晶振動片と第２電極パッドの間に第１電極パッドおよび第３電極パッドと第２電極パッドとの間に高低差ができ空間を設けることになるので、水晶振動片が第２電極パッドに接触してしまうことを防ぐことができる。このため、水晶振動片の振動を妨げ、振動周波数の異常を発生させてしまうことを防ぐことができる。

以下の実施形態では、圧電基板、圧電振動片、圧電振動子、および圧電デバイスとして、圧電材料の一種である水晶からなる水晶基板、水晶振動片、水晶振動子、および水晶発振器を一例に挙げて説明する。

（第１実施形態）
以下、第１実施形態の水晶振動子について、図１から図４を参照して説明する。
図１は、第１実施形態のパッケージを示す概略構成図である。図２は、第１実施形態の水晶振動片を示す概略構成図である。図３は、第１実施形態の水晶振動片の変形例を示す概略変形図である。図４は、第１実施形態の水晶振動子を示す概略構成図である。

図１に示すように、パッケージ１０は、基板としてのベース基板１１と、積層基板１２と、接合部１３と、外部接続端子２９と、収納室２８と、導通固定部とを備えている。導通固定部は、第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３と、配線部４とを備えている。

パッケージ１０は、ベース基板１１に積層基板１２が積層され、積層基板１２上にロウ剤またはガラスなどからなる接合部１３が形成されている。ベース基板１１および積層基板１２は、たとえば絶縁材料である酸化アルミニウム質からなるセラミックシートから形成されている。収納室２８は、積層基板１２を収納室２８の形状に合わせて刳り貫かれ、ベース基板１１に積層し、その後、焼結されることにより形成される。

第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３と、配線部４とは、ベース基板１１上に形成されている。そして、第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３とは、ベース基板１１上の片側の辺に沿って配置されている。
第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３と、配線部４とは、収納室２８内のベース基板１１上に、たとえばタングステンメタライズ、ニッケルメッキ、および金メッキの順に形成することにより得られる。
第１電極パッド１と第２電極パッド２とは、配線部４により電気的に接続されている。第１電極パッド１と第３電極パッド３とは、電気的に独立している。配線部４の厚みｔｂは、第１電極パッド１、第２電極パッド２、およびに第３電極パッド３の厚みｔに比べて、薄く形成されている。つまり、配線部４の上面は、第１電極パッド１の上面、第２電極パッド２の上面、およびに第３電極パッド３の上面に比べて、低く形成されている。そして、第１電極パッド１の下面と第２電極パッド２の下面とが、配線部４により電気的に接続されている。ここで、第１電極パッド１の下面および第２電極パッド２の下面は、ベース基板１１に接する面を示す。また、厚みとは図１（ｂ）において、図示上下方向の寸法を示す。

外部接続端子２９は、ベース基板１１の外側であるベース基板１１の下面、つまり収納室２８と対向する面に、２個備えている。外部接続端子２９は、ベース基板１１の下面に形成されている。外部接続端子２９は、ベース基板１１上に、たとえばタングステンメタライズ、ニッケルメッキ、および金メッキの順に形成することにより得られる。
そして、外部接続端子２９は、たとえばベース基板１１に配線（図示省略）が施され、導通固定部と電気的に接続されている。２個の外部接続端子２９のうち、１個の外部接続端子２９は第１電極パッド１および第２電極パッド２に電気的に接続され、もう１個の外部接続端子２９は第３電極パッド３に電気的に接続されている。

図２に示すように、水晶振動片５Ａは、水晶基板５１と、励振電極５２と、引出電極５４と、２個のマウント電極５３とを備えている。そして、励振電極５２と、引出電極５４と、マウント電極５３とは、水晶基板５１の表面および裏面に形成されている。
水晶基板５１の表面において、２個のうち１個のマウント電極５３は、引出電極５４を介して励振電極５２に電気的に接続されている。２個のうちもう１個のマウント電極５３は、表面において励振電極５２と引出電極５４とは電気的に独立し、水晶基板５１の側面などを経由して水晶基板５１の裏面のマウント電極５３に電気的に接続されている。
水晶基板５１の裏面において、表面と同様に、２個のうち１個のマウント電極５３は、引出電極５４を介して励振電極５２に電気的に接続されている。このマウント電極５３は、水晶基板５１の表面において励振電極５２と引出電極５４と電気的に独立しているマウント電極５３に接続されている。
励振電極５２、引出電極５４、およびマウント電極５３は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、またはアルミニウム（Ａｌ）からなる。そして、励振電極５２、引出電極５４、およびマウント電極５３と、水晶基板５１との間には、クロム（Ｃｒ）またはニッケル（Ｎｉ）などからなる下地層が形成されていてもよい。

図３に示す水晶振動片５Ｂは、図２に示した水晶振動片５Ａと同様の構成であるが、水晶基板５１の表面および裏面のそれぞれにおいて、励振電極５２に接続するマウント電極５３が異なり、引出電極５４の配置が異なる。

図４（ａ）に示すように、水晶振動子２０は、図１に示したパッケージ１０の第１電極パッド１および第３電極パッド３に、図２に示した水晶振動片５Ａを、導電性接着剤７により固定し電気的に接続されている。

そして、図４（ｂ）に示すようにパッケージ１０は、パッケージ１０の接合部１３によって、蓋体６に接合されている。このようにして、パッケージ１０と蓋体６と接合部１３とによって、収納室２８内に水晶振動片５Ａが気密に封止されている。
蓋体６は、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属、またはこれら金属を配合した合金、または酸化アルミニウム質などからなるセラミック、あるいはガラスで形成されている。

ここで、図４（ａ）は、蓋体６が接合される前の状態を示し、図示省略されている。そして、図４（ａ）では、図２に示した水晶振動片５Ａを用いて説明したが、図３に示した水晶振動片５Ｂを用いてもよい。この場合、導電性接着剤７の量などを適宜調整し、水晶基板５１の裏面の励振電極５２が、第２電極パッド２に接触し、第２電極パッド２と電気的に接続された第１電極パッド１を経由して、水晶基板５１の表面の励振電極５２と短絡することを防止する。つまり、図４（ｂ）において水晶振動片５Ｂの裏面の励振電極５２と励振電極５２との間に、空隙が設けられるように、水晶振動片５Ｂを図示上下方向の配置、または図示左右方向の傾斜などを適宜調整する。

２個の外部接続端子２９の間、つまり第１電極パッド１と第３電極パッド３との間に電流を流すことにより電界が発生して、水晶振動片５Ａ（５Ｂ）は圧電効果により振動（駆動）する。

したがって、第１実施形態によれば、導電性接着剤７により水晶振動片５Ａのマウント電極５３を、電気的に独立している第１電極パッド１と第３電極パッド３とへ固定して電気的に接続させることができる。

これによれば、第１電極パッド１と第２電極パッド２とを隔てる距離、および第３電極パッド３と第２電極パッド２とを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッド１と第３電極パッド３とを隔てる距離が長いので、大きい水晶振動片５Ａを第１電極パッド１および第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。

（第２実施形態）
以下、第２実施形態について説明する。
第２実施形態の水晶振動子は、図１から図４に示した第１実施形態と同様の構成であるが、水晶振動片およびその固定および電気的接続方法が相違する。図５は、第２実施形態の水晶振動片を示す概略構成図である。図６は、第２実施形態の水晶振動子を示す概略構成図である。このため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。

図５に示すように、水晶振動片５Ｃは、水晶基板５１と、励振電極５２と、引出電極５４と、１個のマウント電極５３とを備えている。そして、励振電極５２と、引出電極５４と、マウント電極５３とは、水晶基板５１の表面および裏面に形成されている。
水晶基板５１の表面において、マウント電極５３は、引出電極５４を介して励振電極５２に電気的に接続されている。
水晶基板５１の裏面において、マウント電極５３は、引出電極５４を介して励振電極５２に電気的に接続されている。
励振電極５２、引出電極５４、およびマウント電極５３は、第１実施形態と同様に、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、またはアルミニウム（Ａｌ）からなる。そして、励振電極５２、引出電極５４、およびマウント電極５３と、水晶基板５１との間には、クロム（Ｃｒ）またはニッケル（Ｎｉ）などからなる下地層が形成されていてもよい。

図６に示すように、水晶振動子３０は、図１に示したパッケージ１０の第２電極パッド２に、図５に示した水晶振動片５Ｃを、導電性接着剤７により固定し電気的に接続されている。そして、図５に示した水晶振動片５Ｃを、第３電極パッド３に、ボンディングワイヤー８により電気的に接続されている。

そして、図６（ｂ）に示すようにパッケージ１０は、パッケージ１０の接合部１３によって、蓋体６に接合されている。このようにして、パッケージ１０と蓋体６と接合部１３とによって、収納室２８内に水晶振動片５Ｃが気密に封止されている。
蓋体６は、第１実施形態と同様に、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属、またはこれら金属を配合した合金、または酸化アルミニウム質などからなるセラミック、あるいはガラスで形成されている。ここで、図６（ａ）は、蓋体６が接合される前の状態を示し、図示省略されている。

２個の外部接続端子２９の間、つまり第２電極パッド２と第３電極パッド３との間に交流電流を流すことにより、水晶基板５１の表面に形成された励振電極５２と、裏面に形成された励振電極５２とに、正電荷および負電荷が交互に帯電させる。これにより、水晶基板５１の表面と裏面との間において、電界の方向が変化する。この電界の発生方向に応じて、水晶基板５１の表面および裏面との間で、水晶振動片５Ｃは圧電効果により振動（駆動）する。

したがって、第２実施形態によれば、導電性接着剤７とボンディングワイヤー８とを併用させることにより、導電性接着剤７により水晶振動片５Ｃを、パッケージ１０の第２電極パッド２へ固定して電気的に接続させる。そして、ボンディングワイヤー８により水晶振動片５Ｃを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ電気的に接続させることができる。

これによれば、第１電極パッド１と第２電極パッド２とを隔てる距離、および第３電極パッド３と第２電極パッド２とを隔てる距離のいずれよりも、第１電極パッド１と第３電極パッド３とを隔てる距離が長いので、第２電極パッド２は、第１電極パッド１と第３電極パッド３との間に配置される。このため、第２電極パッド２へ、導電性接着剤７により水晶振動片５Ｃを、固定して電気的に接続させ、ボンディングワイヤー８により水晶振動片５Ｃを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。

このようにして、第１および第２実施形態によれば、導電性接着剤７により固定して電気的に接続させる方法と、導電性接着剤７とボンディングワイヤー８とを併用させる方法とのいずれにも共有化できるパッケージ１０を提供することができる。これにより、パッケージ１０への水晶振動片５Ｃの固定および電気的接続の方法の変更に伴う、製造工程の稼働率の低下を抑制することができる。

以下、前述の実施形態におけるパッケージの構成または配線方法に関する変形例を記載する。

（変形例１）
図７に示すように、パッケージ１０Ａは、ベース基板１１と、接合部１３と、導通固定部とを備えている。導通固定部は、第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３と、配線部４とを備えている。

パッケージ１０Ａが、図１に示したパッケージ１０と相違する点は、積層基板１２を備えず、ベース基板１１上にロウ剤またはガラスなどからなる接合部１３が形成される点である。そして、パッケージ１０Ａの接合部１３の厚みは、図１に示した積層基板１２の厚みと接合部１３の厚みとの合計と同等になっていることが好ましい。

これにより、パッケージ１０Ａの構成を簡略化すると共に、上述と同様の効果を奏することができる。ここで、厚みとは図１（ｂ）および図７において、図示上下方向の寸法を示す。

（変形例２）
図８に示すように、パッケージ１０Ｂは、ベース基板１１と、積層基板１２と、接合部１３と、導通固定部とを備えている。導通固定部は、第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３と、嵩上げ部１Ａ，３Ａと、配線部４とを備えている。

パッケージ１０Ｂが、図１に示したパッケージ１０と相違する点は、第１電極パッド１上に嵩上げ部１Ａが形成され、第３電極パッド３上に嵩上げ部３Ａが形成される点である。これにより、第１電極パッド１と嵩上げ部１Ａとを合計した第１電極パッド１の厚みｔａ、および第３電極パッド３と嵩上げ部３Ａとを合計した第３電極パッド３の厚みｔａを、第２電極パッド２の厚みｔに対して厚くする。つまり、嵩上げ部１Ａ，３Ａの上面は、第２電極パッド２の上面に比べて、高く形成されている。
ここで、第１電極パッド１の下面および第２電極パッド２の下面は、ベース基板１１に接する面を示す。また、厚みとは図８において、図示上下方向の寸法を示す。

これにより、第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、第１実施形態と比較して、水晶基板５１の裏面の励振電極５２が、第２電極パッド２に接触し、第２電極パッド２と電気的に接続された第１電極パッド１を経由して、水晶基板５１の表面の励振電極５２と短絡することを、さらに抑制することができる。

（変形例３）
図９に示すように、パッケージ１０Ｃは、ベース基板１１と、積層基板１２と、接合部１３と、導通固定部とを備えている。導通固定部は、第１電極パッド１と、第２電極パッド２と、第３電極パッド３と、配線部４とを備えている。

パッケージ１０Ｃが、図１に示したパッケージ１０と相違する点は、ベース基板１１が、第１基板としての積層基板１４と、第２基板としての積層基板１５の２層構造となり、積層基板１４上に積層基板１５が配置されている。そして、積層基板１４，１５の間に、配線部４が形成されている点である。上述の実施形態および変形例と同様に、第１電極パッド１と第２電極パッド２とは、配線部４により電気的に接続されている。

積層基板１４，１５の間に配線部４を形成したことにより、第１電極パッド１または第２電極パッド２の上面に塗布された導電性接着剤７が、毛管現象により配線部４を伝って広がることを防止できる。したがって、導電性接着剤７の面積が不必要に大きくならないため、電気的接続の抵抗値が上昇するのを避けることができ、振動子の特性を良好に保つことが可能となる。

（第３実施形態）
以下、第３実施形態について、図１０を参照して説明する。
図１０は、第３実施形態の水晶発振器を示す概略構成図である。

第３実施形態の水晶発振器は、第１実施形態で示した水晶振動子に、水晶振動片を駆動させるための駆動回路を備えた水晶発振器である。このため、水晶振動片については、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。そして、第３実施形態の水晶発振器が、第１実施形態で示した水晶振動子と相違する点は、発振回路と、ボンディングワイヤーとを備え、パッケージの構成が異なる点である。

水晶発振器４０は、水晶振動片５Ａと、パッケージ１０Ｄと、水晶振動片５Ａを駆動させるための駆動回路を含むＩＣチップ９と、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などからなるボンディングワイヤー１９と、蓋体６とを備えている。

パッケージ１０Ｄの構成が、第２実施形態で示したパッケージ１０の構成と異なる点は、積層基板１６，１７と、内部接続端子１８と、外部接続端子２９とを備え、外部接続端子２９を少なくとも３個備える点である。

パッケージ１０Ｄは、ベース基板１１の上に、積層基板１６，１７、積層基板１２の順に積層し、その後、焼結されることにより形成される。
パッケージ１０Ｄは、接合部１３によって、蓋体６に接合されている。

内部接続端子１８は、収納室２８内の積層基板１６上に形成されている。内部接続端子１８は、積層基板１６に、たとえばタングステンメタライズ、ニッケルメッキ、および金メッキの順に形成することにより得られる。

ＩＣチップ９は、収納室２８内のベース基板１１に、接着剤によって固定されている。ＩＣチップ９は、ボンディングワイヤー１９により、内部接続端子１８に電気的に接続されている。内部接続端子１８は、外部接続端子２９および導通固定部としての第１電極パッド１および第３電極パッド３に電気的に接続され、たとえばベース基板１１および積層基板１６，１７に配線（図示省略）が施されている。外部接続端子２９は、少なくとも３個備え、それぞれ電源入力用、グランド用、および振動周波数出力用に用いられる。

このようにして構成された水晶発振器４０は、電源入力用の外部接続端子２９とグランド用の外部接続端子２９の間に電圧を印加することにより、水晶振動片５Ａを駆動させるための駆動回路を含むＩＣチップ９を駆動させる。これにより、水晶振動片５Ａは振動する。そして、振動周波数出力用の外部接続端子２９から、水晶振動片５Ａの振動周波数を出力する。

したがって、本実施形態によれば、前述の実施形態と同様の効果を奏することができる。

（第４実施形態）
以下、第４実施形態について、図１１を参照して説明する。
図１１は、第４実施形態の水晶発振器を示す概略構成図である。

第４実施形態の水晶発振器６０は、第２実施形態で示した水晶振動子３０に、水晶振動片を駆動させるための駆動回路を備えている。このため、水晶振動子３０については、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。

そして、第４実施形態の水晶発振器６０が、第３実施形態で示した水晶発振器４０と相違する点は、水晶振動片５Ａとパッケージとの固定および電気的接続であり、第２実施形態の固定および電気的接続と同様に導電性接着剤７とボンディングワイヤー８を併用した点である。

したがって、本実施形態によれば、上述と同様の効果を奏することができる。

なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。

たとえば、第１電極パッド１と第２電極パッド２とは、配線部４により電気的に接続されているとしたが、第３電極パッド３と第２電極パッド２とが、配線部４により電気的に接続されているとしてもよい。この場合、第２実施形態において、ボンディングワイヤー８は、第１電極パッド１に電気的に接続されている。

また、図１、図４、図６、図８、および図９において、第１電極パッド１、第２電極パッド２、および第３電極パッド３の配列は、一列に配置されていないが、一列に配列されていてもよく、その配列は適宜選択することができる。また、これらの各図（ａ）において、第１電極パッド１および第３電極パッド３の面積は同等に図示し、第２電極パッド２の面積は、第１電極パッド１および第３電極パッド３の面積に対して小さく図示したが、これに限るものではなく、面積を適宜決定することができる。また、第１電極パッド１、第２電極パッド２、および第３電極パッド３の形状は、これらの各図（ａ）に図示した形状に限定されるものではなく、形状を適宜決定することができる。

そして、図１０および図１１に示したパッケージの構成または配線方法は、図７から図９に示したパッケージの変形例を適応してもよい。

第１実施形態のパッケージを示す概略構成図。 第１実施形態の水晶振動片を示す概略構成図。 第１実施形態の水晶振動片の変形例を示す概略変形図。 第１実施形態の水晶振動子を示す概略構成図。 第２実施形態の水晶振動片を示す概略構成図。 第２実施形態の水晶振動子を示す概略構成図。 パッケージの構成または配線方法に関する変形例を示す図。 パッケージの構成または配線方法に関する変形例を示す図。 パッケージの構成または配線方法に関する変形例を示す図。 第３実施形態の水晶発振器を示す概略構成図。 第４実施形態の水晶発振器を示す概略構成図。

１…第１電極パッド、２…第２電極パッド、３…第３電極パッド、１Ａ，３Ａ…嵩上げ部、４…配線部、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ…水晶振動片、６…蓋体、７…導電性接着剤、８…ボンディングワイヤー、９…ＩＣチップ、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…パッケージ、１１…ベース基板、１２，１４，１５，１６，１７…積層基板、１３…接合部、１８…内部接続端子、１９…ボンディングワイヤー、２０，３０…水晶振動子、４０，６０…水晶発振器、５１…水晶基板、５２…励振電極、５３…マウント電極、５４…引出電極。

Claims (14)

1. 基板と、
   前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部とを備え、
   前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、
   前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、
   前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続されていることを特徴とするパッケージ。
2. 請求項１に記載のパッケージであって、
   前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとを隔てる距離は、
   前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離、および前記第３電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも長いことを特徴とするパッケージ。
3. 請求項１または２に記載のパッケージであって、
   前記基板は第１基板と、該第１基板上に配置された第２基板とを有し、
   前記第１および前記第２基板の間に配線部が形成され、
   前記配線部を介して前記第１または前記第３電極パッドと、前記第２電極パッドとが電気的に接続されていることを特徴とするパッケージ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージであって、
   前記第１電極パッドの厚み、および前記第３電極パッドの厚みは、前記第２電極パッドの厚みに比べて厚いことを特徴とするパッケージ。
5. 基板と、
   前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、
   前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片とを備え、
   前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、
   前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、
   前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、
   前記圧電振動片は、前記第１電極パッドおよび前記第３電極パッドに、固定され電気的に接続されていることを特徴とする圧電振動子。
6. 基板と、
   前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、
   前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片とを備え、
   前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、
   前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、
   前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、
   前記圧電振動片は、前記第２電極パッドに固定され電気的に接続され、前記第２電極パッドに電気的に独立している前記第１または前記第３電極パッドに電気的に接続されていることを特徴とする圧電振動子。
7. 請求項５または６に記載の圧電振動子であって、
   前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとを隔てる距離は、
   前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離、および前記第３電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも長いことを特徴とする圧電振動子。
8. 請求項５〜７のいずれか一項に記載の圧電振動子であって、
   前記基板は第１基板と、該第１基板上に配置された第２基板とを有し、
   前記第１および前記第２基板の間に配線部が形成され、
   前記配線部を介して前記第１または前記第３電極パッドと、前記第２電極パッドとが電気的に接続されていることを特徴とする圧電振動子。
9. 請求項５〜８のいずれか一項に記載の圧電振動子であって、
   前記第１電極パッドの厚み、および前記第３電極パッドの厚みは、前記第２電極パッドの厚みに比べて厚いことを特徴とする圧電振動子。
10. 基板と、
    前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、
    前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片と、
    前記圧電振動片を振動させる駆動回路とを備え、
    前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、
    前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、
    前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、
    前記圧電振動片は、前記第１電極パッドおよび前記第３電極パッドに、固定され電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
11. 基板と、
    前記基板上の片側の辺に沿って配置された導通固定部と、
    前記導通固定部に電気的に接続される圧電振動片と、
    前記圧電振動片を振動させる駆動回路とを備え、
    前記導通固定部は、第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッドとを有し、
    前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは電気的に独立し、
    前記第１または前記第３電極パッドは、前記第２電極パッドに電気的に接続され、
    前記圧電振動片は、前記第２電極パッドに固定され電気的に接続され、前記第２電極パッドに電気的に独立している前記第１または前記第３電極パッドに電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
12. 請求項１０または１１に記載の圧電デバイスであって、
    前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとを隔てる距離は、
    前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離、および前記第３電極パッドと前記第２電極パッドとを隔てる距離のいずれよりも長いことを特徴とする圧電デバイス。
13. 請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の圧電デバイスであって、
    前記基板は第１基板と、該第１基板上に配置された第２基板とを有し、
    前記第１および前記第２基板の間に配線部が形成され、
    前記配線部を介して前記第１または前記第３電極パッドと、前記第２電極パッドとが電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
14. 請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の圧電デバイスであって、
    前記第１電極パッドの厚み、および前記第３電極パッドの厚みは、前記第２電極パッドの厚みに比べて厚いことを特徴とする圧電デバイス。

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