JP2016148573A

JP2016148573A - Electronic component carrier device and electronic component inspection apparatus

Info

Publication number: JP2016148573A
Application number: JP2015025035A
Authority: JP
Inventors: 冬生 ▲高▼田; Fuyumi Takada; 敏中村; Satoshi Nakamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2015-02-12
Filing date: 2015-02-12
Publication date: 2016-08-18
Anticipated expiration: 2035-02-12
Also published as: TWI695987B; JP6503772B2; TWI582443B; TW201629513A; TW201719185A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component carrier device capable of easily determining existence/absence of an electronic component on an electronic component carrier while satisfactorily maintaining the seating state of the electronic component on the electronic component carrier with a simple configuration, and to provide an electronic component inspection apparatus.SOLUTION: The electronic component carrier device includes: an electronic component carrier capable of carrying an electronic component placed thereon; and a fluid suction part capable of sucking a fluid. The electronic component carrier is arranged movable to an electronic component placement position where the electronic component is placed. When the electronic component carrier is positioned at the electronic component placement position, the fluid suction part sucks the fluid and determines whether the electronic component is placed on the electronic component carrier or not on the basis of the detection result of the pressure or the flow rate of the fluid.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device has been known. A transport device is incorporated. When inspecting the IC device, the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.

前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。供給シャトルおよび回収シャトルは、それぞれ、ＩＣデバイスが配置される複数のポケットを有している。 The electronic component conveying apparatus heats or cools the IC device in advance to adjust the IC device to a temperature suitable for inspection, and conveys the IC device whose temperature is adjusted by the soak plate to the vicinity of the inspection unit. A supply shuttle, a first device transport head for transporting the IC device between the tray on which the IC device is disposed and the soak plate, and transporting the IC device between the soak plate and the supply shuttle, and the IC after the inspection A recovery shuttle that transports the device, a second device transport head that transports the IC device between the supply shuttle and the inspection unit, and an IC device between the inspection unit and the recovery shuttle, and the recovery shuttle There is a third device transport head that transports the IC device to and from the tray where the IC device is placed. To have. The supply shuttle and the recovery shuttle each have a plurality of pockets in which IC devices are placed.

また、特許文献１には、ソケット上にＩＣデバイスが残留しているか否かを判定することができる電子部品試験装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses an electronic component testing apparatus that can determine whether or not an IC device remains on a socket.

この電子部品試験装置は、ソケットを撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像して取得した、ＩＣデバイスが装着されていない状態におけるソケットの基準画像データを記憶する記憶手段と、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する残留判定手段とを有している。そして、この電子部品試験装置では、撮像手段によりソケットを撮像し、そのソケットの検査画像データを取得し、残留判定手段により、前記検査画像データと前記基準画像データとを比較して、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する。 The electronic component testing apparatus includes an imaging unit that images a socket, a storage unit that stores the reference image data of the socket in a state in which the IC device is not mounted and is acquired by imaging by the imaging unit, and the IC device is in the socket. And residual determination means for determining whether or not it remains. In this electronic component testing apparatus, the socket is imaged by the imaging means, the inspection image data of the socket is acquired, the residual determination means is compared with the inspection image data and the reference image data, and the IC is connected to the socket. Determine whether the device remains.

国際公開第２００７／１７９５３号公報International Publication No. 2007/17953

従来の電子部品搬送装置では、ＩＣデバイスの検査が終了した後、そのＩＣデバイスは、第２のデバイス搬送ヘッドにより、回収シャトルに搬送され、回収シャトルのポケットに配置されるが、ポケットにおけるＩＣデバイスの着座状態が悪い場合は、回収シャトルの移動により、ＩＣデバイスがポケットから飛び出してしまうことがある。これにより良品ＩＣデバイスが破壊される虞があり、また、電子部品搬送装置の駆動を停止することになり、検査の時間的な効率が低下するという問題がある。 In the conventional electronic component transport apparatus, after the inspection of the IC device is completed, the IC device is transported to the recovery shuttle by the second device transport head and is placed in the pocket of the recovery shuttle. When the seating state is poor, the IC device may jump out of the pocket due to the movement of the recovery shuttle. As a result, the non-defective IC device may be destroyed, and the driving of the electronic component transport device is stopped, which causes a problem that the time efficiency of the inspection is lowered.

また、特許文献１に記載の電子部品試験装置におけるソケット上にＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する装置を、前記電子部品搬送装置における回収シャトルのポケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する装置に適用した場合、ハード面およびソフト面のそれぞれにおいて装置が大がかりとなる、すなわち、装置が大型化し、また、装置の構成および制御が複雑になるという問題がある。 Further, an apparatus for determining whether or not an IC device remains on a socket in the electronic component test apparatus described in Patent Document 1 is used to determine whether or not an IC device remains in a pocket of a recovery shuttle in the electronic component transport apparatus. When applied to an apparatus for determining whether or not, there is a problem that the apparatus becomes large in both hardware and software aspects, that is, the apparatus becomes large and the configuration and control of the apparatus become complicated.

本発明の目的は、電子部品搬送部上の電子部品の有無を簡易な構成で容易に判断することができ、また、電子部品搬送部上の電子部品の着座状態を良好にすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device that can easily determine the presence / absence of an electronic component on the electronic component transport unit with a simple configuration and can improve the seating state of the electronic component on the electronic component transport unit. The object is to provide a component conveying device and an electronic component inspection device.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が配置され、前記電子部品を搬送可能な電子部品搬送部と、
流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置位置に移動可能であり、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流体を吸引し、
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否かを判断することを特徴とする。 [Application Example 1]
An electronic component transport apparatus according to the present invention, an electronic component is disposed, and an electronic component transport unit capable of transporting the electronic component;
A fluid suction part capable of sucking fluid,
The electronic component transport unit is movable to an electronic component placement position where the electronic component is placed,
When the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position, the fluid is sucked by the fluid suction unit,
Based on the result of detecting the pressure or flow rate of the fluid, it is determined whether or not the electronic component is arranged in the electronic component transport unit.

これにより、種々の状況に応じて、簡易な構成で容易かつ的確に、電子部品搬送部上の電子部品の有無を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明な電子部品でもその有無を判別することができる。 Thereby, according to various situations, the presence or absence of an electronic component on the electronic component transport unit can be easily and accurately determined with a simple configuration. For example, the presence or absence of a transparent electronic component that cannot be detected by an optical sensor can be determined.

また、流体吸引部により、電子部品搬送部に配置される電子部品を吸引することができる。これにより、電子部品を電子部品搬送部に配置させ、その電子部品の着座状態を良好にすることができ、また、電子部品の着座状態を良好にすることで、電子部品搬送部の移動中に電子部品が電子部品搬送部から飛び出してしまうことを防止することができる。 Moreover, the electronic component arrange | positioned at an electronic component conveyance part can be attracted | sucked by a fluid suction part. As a result, the electronic component can be arranged in the electronic component transport unit, and the seating state of the electronic component can be made good. It is possible to prevent the electronic component from jumping out of the electronic component transport unit.

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を検出可能な検出部を備えることが好ましい。 [Application Example 2]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable to include a detection unit capable of detecting at least one of the pressure of the fluid and the flow rate of the fluid.

これにより、少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を的確に検出することができ、この検出結果に基づいて、電子部品搬送部に電子部品が配置されているか否かを判断することができる。 Thereby, at least one of the pressure of the fluid and the flow rate of the fluid can be accurately detected, and based on the detection result, it is determined whether or not the electronic component is arranged in the electronic component transport unit. Can do.

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、フィルターを有することが好ましい。
これにより、検出部に塵や埃等が入り込んでしまうことを防止することができる。 [Application Example 3]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the detection unit has a filter.
Thereby, it can prevent that a dust, dust, etc. enter into a detection part.

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記フィルターが詰まった状態を検出することが好ましい。 [Application Example 4]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable to detect a state in which the filter is clogged based on a result of detecting the pressure or flow rate of the fluid.

これにより、フィルターが詰まった場合に、そのフィルターを交換したり、また、クリーニングする等、的確に対応することができる。 As a result, when the filter is clogged, it can be dealt with appropriately, such as replacing the filter or cleaning the filter.

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部に設けられ、前記流体が流通可能な第１のポートと、
前記流体吸引部に接続された第２のポートと、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記第１のポートと前記第２のポートとが前記流体が流通可能に当接することが好ましい。 [Application Example 5]
In the electronic component transport apparatus of the present invention, a first port provided in the electronic component transport unit and capable of circulating the fluid;
A second port connected to the fluid suction part,
It is preferable that the first port and the second port are in contact with each other so that the fluid can flow when the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position.

これにより、流体を吸引するためのチューブ等が電子部品搬送部に常時接続されている場合に比べて、電子部品搬送部の移動中に前記チューブ等が邪魔になることがない。 Thereby, compared with the case where the tube etc. for attracting | sucking a fluid are always connected to the electronic component conveyance part, the said tube etc. do not become obstructive during the movement of an electronic component conveyance part.

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、前記電子部品の複数の端子部が挿入される複数の凹部が設けられていることが好ましい。 [Application Example 6]
In the electronic component transport apparatus of the present invention, the electronic component transport unit includes an electronic component placement unit on which the electronic component is placed,
It is preferable that the electronic component placement portion is provided with a plurality of recesses into which a plurality of terminal portions of the electronic component are inserted.

これにより、電子部品搬送部に電子部品が着座状態が良好な状態で配置された場合に、電子部品の端子部が凹部に挿入され、これによって、電子部品搬送部と電子部品との間に隙間が生じることを防止することができる。 As a result, when the electronic component is placed in a good seated state in the electronic component transport portion, the terminal portion of the electronic component is inserted into the recess, and thereby, a gap is formed between the electronic component transport portion and the electronic component. Can be prevented.

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、弾性部材が設けられていることが好ましい。 [Application Example 7]
In the electronic component transport apparatus of the present invention, the electronic component transport unit includes an electronic component placement unit on which the electronic component is placed,
It is preferable that an elastic member is provided in the electronic component placement portion.

電子部品が複数の端子部を有する場合、これにより、電子部品搬送部に電子部品が着座状態が良好な状態で配置された場合に、電子部品の端子部の形状に応じて弾性部材が弾性変形し、これによって、電子部品搬送部と電子部品との間に隙間が生じることを防止することができる。 When the electronic component has a plurality of terminal portions, this allows the elastic member to be elastically deformed according to the shape of the terminal portion of the electronic component when the electronic component is placed in a good seating state in the electronic component conveying portion. Thus, it is possible to prevent a gap from being generated between the electronic component transport unit and the electronic component.

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、複数の前記電子部品が配置される複数の電子部品配置部と、
前記複数の電子部品配置部に連通する流路と、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流路から前記流体を吸引することが好ましい。 [Application Example 8]
In the electronic component transport device of the present invention, the electronic component transport unit includes a plurality of electronic component placement units in which the plurality of electronic components are disposed,
A flow path communicating with the plurality of electronic component placement portions,
It is preferable that the fluid is sucked from the flow path by the fluid suction unit when the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position.

これにより、複数の電子部品配置部に対して、検出部等を１つ設ければよく、構造を簡素化することができる。 Thereby, one detection part etc. should just be provided with respect to several electronic component arrangement | positioning part, and a structure can be simplified.

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体の流量を調整する弁を有することが好ましい。 [Application Example 9]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable to have a valve for adjusting the flow rate of the fluid.

これにより、電子部品搬送部に複数の電子部品が配置されるように構成されている場合において、流体吸引部の能力が低い場合は、流体の流量を小さくすることにより、流体吸引部による流体の吸引を安定して行うことができる。 As a result, in the case where a plurality of electronic components are arranged in the electronic component transport unit, when the capacity of the fluid suction unit is low, the flow rate of the fluid by the fluid suction unit is reduced by reducing the flow rate of the fluid. Suction can be performed stably.

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部上の前記電子部品の着座状態の良否を判断することが好ましい。 [Application Example 10]
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable to determine whether the electronic component is seated on the electronic component transport unit based on the result of detecting the pressure or flow rate of the fluid.

これにより、着座状態が不良の電子部品について、その着座状態を良好な状態に直す等、的確に対応することができる。 As a result, it is possible to accurately cope with an electronic component having a poor seating state, for example, by changing the seating state to a good state.

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の着座状態が不良と判断された場合、前記電子部品搬送部を振動させる振動付与部を備えることが好ましい。 [Application Example 11]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the electronic component conveying device includes a vibration applying unit that vibrates the electronic component conveying unit when the seating state of the electronic component is determined to be defective.

これにより、着座状態が不良の電子部品がある場合に、振動付与部で電子部品搬送部を振動させることにより、前記電子部品の着座状態を良好な状態に直すことができる。 Thereby, when there exists an electronic component with a poor seating state, the seating state of the electronic component can be corrected to a good state by vibrating the electronic component transport unit with the vibration applying unit.

［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が配置され、前記電子部品を搬送可能な電子部品搬送部と、
流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置位置に移動可能であり、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流体を吸引し、
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否かを判断することを特徴とする。 [Application Example 12]
An electronic component inspection apparatus according to the present invention, an electronic component is disposed, and an electronic component transport unit capable of transporting the electronic component;
A fluid suction part capable of sucking fluid,
An inspection unit for inspecting the electronic component,
The electronic component transport unit is movable to an electronic component placement position where the electronic component is placed,
When the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position, the fluid is sucked by the fluid suction unit,
Based on the result of detecting the pressure or flow rate of the fluid, it is determined whether or not the electronic component is arranged in the electronic component transport unit.

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 1st Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。It is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。It is sectional drawing of the device collection | recovery part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。It is sectional drawing of the device collection | recovery part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。It is sectional drawing of the device collection | recovery part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。It is sectional drawing of the device collection | recovery part in 2nd Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 本発明の電子部品検査装置の第３実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。It is sectional drawing of the device collection | recovery part in 3rd Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 本発明の電子部品検査装置の第４実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。It is sectional drawing of the device collection | recovery part in 4th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 本発明の電子部品検査装置の第５実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of device collection part and electronic component in 5th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 本発明の電子部品検査装置の第５実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of device collection part and electronic component in 5th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 本発明の電子部品検査装置の第６実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of device collection part and electronic component in 6th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention.

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３〜図５は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 2 is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 3 to 5 are cross-sectional views of the device recovery unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG.

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。 In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. The direction of the arrow of each axis of the X axis, the Y axis, and the Z axis is referred to as a plus side, and the direction opposite to the arrow is referred to as a minus side. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.

また、以下では、説明の便宜上、図３〜図５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う（図６〜図１１についても同様）。 Hereinafter, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 3 to 5 is referred to as “upper” or “upper”, the lower side is referred to as “lower” or “lower”, the right side is referred to as “right”, and the left side is referred to as “left”. (The same applies to FIGS. 6 to 11).

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。 An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and a CIS (CMOS Image Sensor). It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components such as the above. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”.

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。 As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter simply referred to as “collection area”). Say) A4 and tray removal area A5. Each of these regions is partitioned from each other by a wall portion, a shutter, or the like (not shown). The supply area A2 is a first chamber R1 defined by walls and shutters, and the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by walls and shutters. In addition, the collection area A4 is a third chamber R3 defined by walls and shutters. The first chamber R1 (supply region A2), the second chamber R2 (inspection region A3), and the third chamber R3 (collection region A4) are each configured to ensure airtightness and heat insulation. ing. Thereby, each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 can maintain humidity and temperature as much as possible. The interiors of the first chamber R1 and the second chamber R2 are controlled to a predetermined humidity and a predetermined temperature, respectively.

ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。 The IC device 90 is inspected in the intermediate inspection area A3 through the respective areas in order from the tray supply area A1 to the tray removal area A5. As described above, the inspection apparatus 1 includes the electronic component transport apparatus that transports the IC device 90 in each region and has the control unit 80, the inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and the inspection control unit (not shown). It has become. In the inspection apparatus 1, an electronic component transport apparatus is configured by a configuration excluding the inspection unit 16 and the inspection control unit.

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。 The tray supply area A1 is an area to which a tray 200 in which a plurality of IC devices 90 in an uninspected state are arranged is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked.

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。 The supply area A2 is an area for supplying a plurality of IC devices 90 on the tray 200 from the tray supply area A1 to the inspection area A3. A first tray transport mechanism 11A and a second tray transport mechanism 11B that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the supply area A2.

供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。 The supply area A2 is provided with a temperature adjustment unit (soak plate) 12, which is an arrangement unit in which the IC device 90 is arranged, a first device transfer head (transfer unit) 13, and a third tray transfer mechanism 15. ing.

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。 The temperature adjustment unit 12 is an apparatus that heats or cools the plurality of IC devices 90 to adjust (control) the IC devices 90 to a temperature suitable for inspection. That is, the temperature adjustment unit 12 is a temperature control member (member) that can arrange the IC device 90 and can perform both heating and cooling of the IC device 90. In the configuration shown in FIG. 1, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried (conveyed) from the tray supply area A1 by the first tray transport mechanism 11A is transported to and placed on any temperature adjustment unit 12.

第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。 The first device transport head 13 is supported so as to be movable in the supply region A2. Thereby, the first device transport head 13 transports the IC device 90 between the tray 200 carried in from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, the temperature adjustment unit 12, and a device supply unit 14 to be described later. And the IC device 90 can be transported between them. The first device transport head 13 has a plurality of gripping portions (not shown) that grip the IC device 90. Each gripping portion includes a suction nozzle and sucks the IC device 90. Hold it.

第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。 The third tray transport mechanism 15 is a mechanism for transporting the empty tray 200 in a state where all the IC devices 90 are removed in the X direction. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the supply area A2 to the tray supply area A1 by the second tray conveyance mechanism 11B.

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送部であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。 The inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. In the inspection area A3, a device supply unit (supply shuttle) 14, which is an electronic component transport unit that transports the IC device 90, an inspection unit 16, a second device transport head (contact portion) 17, and an IC device A device collection unit (collection shuttle) 18 which is an electronic component conveyance unit for conveying 90 is provided.

デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置板）１４１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス供給部本体（搬送部）１４２とを有している。配置板１４１は、デバイス供給部本体１４２に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置であり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。 The device supply unit 14 includes an arrangement plate (electronic component arrangement plate) 141 on which the IC device 90 is arranged, and a device supply unit main body (conveyance unit) 142 that can move (move) in the X direction. The arrangement plate 141 is detachably installed on the device supply unit main body 142. The device supply unit 14 is a device that transports the temperature-adjusted (temperature-controlled) IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16, and supports the supply region A2 and the inspection region A3 so as to be movable along the X direction. Has been. In the configuration shown in FIG. 1, two device supply units 14 are arranged in the Y direction, and the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to and placed on one of the device supply units 14. . In the device supply unit 14, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。 The inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90, that is, a holding unit that holds the IC device 90 when the IC device 90 is inspected. The inspection unit 16 is provided with a plurality of probe pins that are electrically connected to the terminals of the IC device 90 while holding the IC device 90. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (contacted), and the IC device 90 is inspected via the probe pin. The inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in a storage unit of an inspection control unit provided in a tester (not shown) connected to the inspection unit 16. In the inspection unit 16, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。 The second device transport head 17 is supported so as to be movable in the inspection area A3. Accordingly, the second device transport head 17 can transport and place the IC device 90 on the device supply unit 14 carried in from the supply region A2 onto the inspection unit 16. When inspecting the IC device 90, the second device transport head 17 presses the IC device 90 toward the inspection unit 16, thereby bringing the IC device 90 into contact with the inspection unit 16. Thereby, as described above, the terminals of the IC device 90 and the probe pins of the inspection unit 16 are electrically connected.

図３に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数（図示の構成では２つ）のハンドユニット１７５を有している。各ハンドユニット１７５の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７５について説明する。ハンドユニット１７５は、吸着ノズル１７６を備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ハンドユニット１７５は、吸着ノズル１７６の先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しない第１のポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズル１７６の内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズル１７６の先端部でＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない第２のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズル１７６の内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズル１７６で把持しているＩＣデバイス９０を放す。 As shown in FIG. 3, the second device transport head 17 has a plurality of (two in the illustrated configuration) hand units 175 as gripping portions that grip the IC device 90. Since the configuration of each hand unit 175 is the same, one hand unit 175 will be typically described below. The hand unit 175 includes a suction nozzle 176 and grips the IC device 90 by suction. That is, the hand unit 175 drives the first pump (not shown) with the IC device 90 disposed at the tip of the suction nozzle 176 to suck air (fluid), and negative pressure is applied to the lumen of the suction nozzle 176. By setting the state, the IC device 90 is gripped (suction grip) by the tip of the suction nozzle 176. Further, the IC device 90 held by the suction nozzle 176 is released by driving a second pump (not shown) to supply air and releasing the negative pressure state of the lumen of the suction nozzle 176.

また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７５では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。 Further, in each hand unit 175 of the second device transport head 17, like the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.

デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置板）１８１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス回収部本体（搬送部）１８２とを有している。配置板１８１は、デバイス回収部本体１８２に着脱可能に設置される。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置であり、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。 The device collection unit 18 includes an arrangement plate (electronic component arrangement plate) 181 on which the IC device 90 is arranged, and a device collection unit main body (conveyance unit) 182 that can move (move) in the X direction. The arrangement plate 181 is detachably installed on the device collection unit main body 182. The device collection unit 18 is a device that transports the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 to the collection region A4, and is supported so as to be movable along the X direction between the inspection region A3 and the collection region A4. Has been. In the configuration shown in FIG. 1, two device collection units 18 are arranged in the Y direction, like the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 is connected to any one of the device collection units 18. Transported and placed. This transport is performed by the second device transport head 17.

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（搬送部）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。 The collection area A4 is an area where the IC device 90 that has been inspected is collected. In the collection area A4, a collection tray 19, a third device transport head (transport section) 20, and a sixth tray transport mechanism 21 are provided. An empty tray 200 is also prepared in the collection area A4.

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。 The collection trays 19 are fixed in the collection area A4, and in the configuration shown in FIG. 1, three collection trays 19 are arranged along the X direction. Three empty trays 200 are also arranged along the X direction. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.

第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。 The third device transport head 20 is supported so as to be movable in the collection area A4. Accordingly, the third device transport head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200. The third device transport head 20 has a plurality of gripping portions (not shown) that grip the IC device 90, and each gripping portion includes a suction nozzle and sucks the IC device 90. Grab.

第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。 The sixth tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting the empty tray 200 carried in from the tray removal area A5 in the X direction. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200.

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。 The tray removal area A5 is an area where the tray 200 in which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。 In addition, a fourth tray transport mechanism 22A and a fifth tray transport mechanism 22B that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the collection area A4 and the tray removal area A5. The fourth tray transport mechanism 22A is a mechanism for transporting the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the collection area A4 to the tray removal area A5. The fifth tray transport mechanism 22B is a mechanism for transporting an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the collection area A4.

前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。 The test control unit of the tester, for example, inspects the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the test unit 16 based on a program stored in a storage unit (not shown).

また、図２に示すように、検査装置１は、空気（流体）を吸引するポンプ（流体吸引部）１３１と、空気（流体）の圧力を検出する圧力センサー（検出部）４１１および４１２と、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、各判断（判別）を行う判別部８０３とを有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、ポンプ１３１と、表示部６２等の各部の駆動を制御する。また、圧力センサー４１１および４１２の検出結果は、制御部８０に入力される。 As shown in FIG. 2, the inspection apparatus 1 includes a pump (fluid suction part) 131 that sucks air (fluid), pressure sensors (detection parts) 411 and 412 that detect the pressure of air (fluid), And an operation unit 6 for performing each operation of the inspection apparatus 1. In addition, the control unit 80 includes a storage unit 801 that stores information and a determination unit 803 that performs each determination (discrimination). For example, the control unit 80 includes a first tray transport mechanism 11A, a second tray transport mechanism 11B, and the like. The temperature adjustment unit 12, the first device transport head 13, the device supply unit 14, the third tray transport mechanism 15, the inspection unit 16, the second device transport head 17, and the device recovery unit 18. Control the drive of each part such as the third device transport head 20, the sixth tray transport mechanism 21, the fourth tray transport mechanism 22A, the fifth tray transport mechanism 22B, the pump 131, and the display unit 62. To do. The detection results of the pressure sensors 411 and 412 are input to the control unit 80.

また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。 The operation unit 6 includes an input unit 61 that performs each input and a display unit 62 that displays an image. The input unit 61 is not particularly limited, and examples thereof include a keyboard and a mouse. The display unit 62 is not particularly limited, and examples thereof include a liquid crystal display panel and an organic EL display panel. For example, the operator (operator) operates the operation unit 6 by operating the input unit 61, moving the cursor to the position of each operation button (icon) displayed on the display unit 62, and selecting (clicking). In the following, this operation is also referred to as “pressing the operation button”.

なお、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。 Note that some or all of the operation buttons displayed on the display unit 62 may be provided as mechanical operation buttons such as push buttons.

また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。 Further, the operation unit 6 is not limited to the one having the above-described configuration, and examples thereof include a device such as a touch panel that can input and display an image.
The display unit 62 of the operation unit 6 constitutes a notification unit.

この検査装置１では、デバイス回収部１８は、以下に述べるように、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無、すなわち、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０が配置されているか否かと、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別（検出）することが可能なように構成されている。デバイス供給部１４についても同様である。以下、その構成について詳細に説明するが、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とのその構成は同様であるので、以下では代表的に、デバイス回収部１８について説明する。 In this inspection apparatus 1, as described below, the device collection unit 18 includes the presence or absence of the IC device 90 on the device collection unit 18, that is, whether or not the IC device 90 is disposed in the device collection unit 18, and the IC device. 90 seating states can be discriminated (detected). The same applies to the device supply unit 14. Hereinafter, the configuration thereof will be described in detail. Since the configurations of the device supply unit 14 and the device collection unit 18 are the same, the device collection unit 18 will be typically described below.

図３に示すように、デバイス回収部１８は、配置板１８１と、デバイス回収部本体１８２とを有し、ベース１１上に移動可能に設置されている。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に配置する動作がなされる電子部品配置位置（第１の位置）と、回収領域Ａ４においてデバイス回収部１８からＩＣデバイス９０が取り出される動作がなされる第２の位置との間を移動可能である。 As shown in FIG. 3, the device collection unit 18 includes an arrangement plate 181 and a device collection unit main body 182, and is movably installed on the base 11. The device collection unit 18 includes an electronic component arrangement position (first position) where the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is arranged in the device collection unit 18, and a device collection unit in the collection area A4. The IC device 90 can be moved from the second position where the IC device 90 is taken out from the second position.

また、配置板１８１の上面、すなわち、配置板１８１のデバイス回収部本体１８２と反対側の面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）８１１が設けられている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット８１１に収容され、これにより、配置板１８１に配置される。 Further, on the upper surface of the arrangement plate 181, that is, the surface of the arrangement plate 181 opposite to the device recovery unit main body 182, pockets (electronic component arrangement portions) 811 that are a plurality of recesses for accommodating (arranging) the IC devices 90 are provided. Is provided. Each IC device 90 is accommodated in each pocket 811, thereby being arranged on the arrangement plate 181.

各ポケット８１１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の配置位置等に基づいて設定されている。 The shape, size (dimension), and arrangement (position) of each pocket 811 are set based on the shape and size (dimension) of the IC device 90 to be inspected, the arrangement position of the IC device 90 in the inspection unit 16, and the like. Yes.

なお、本実施形態では、図３中上側（図１中のＺ方向）から見て、ＩＣデバイス９０の外形は、四角形をなしており、そのため、ポケット８１１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、四角形をなしている。 In the present embodiment, when viewed from the upper side in FIG. 3 (Z direction in FIG. 1), the outer shape of the IC device 90 is a square, and therefore the outer shape of the pocket 811 is the same as the outer shape of the IC device 90. It has a corresponding shape, that is, a quadrangle.

また、ポケット８１１の数は、特に限定されないが、本実施形態では、１例として、２つの場合を図示して説明する。 Further, the number of pockets 811 is not particularly limited, but in the present embodiment, two cases will be illustrated and described as an example.

また、配置板１８１には、連通する第１の流路８１２が設けられている。この第１の流路８１２は、ポケット８１１に連通し、配置板１８１の上面および下面に開放している。なお、第１の流路８１２の数は、ポケット８１１の数と等しく、本実施形態では、２つである。 In addition, the arrangement plate 181 is provided with a first flow path 812 that communicates. The first flow path 812 communicates with the pocket 811 and opens to the upper surface and the lower surface of the arrangement plate 181. In addition, the number of the 1st flow paths 812 is equal to the number of the pockets 811, and is two in this embodiment.

また、デバイス回収部本体１８２には、連通する第２の流路８２１が設けられている。この第２の流路８２１は、第１の流路８１２に連通し、デバイス回収部本体１８２の上面および側面に開放している。なお、第２の流路８２１の数は、ポケット８１１および第１の流路８１２の数と等しく、本実施形態では、２つである。 The device recovery unit main body 182 is provided with a second flow path 821 that communicates. The second flow channel 821 communicates with the first flow channel 812 and opens to the upper surface and side surfaces of the device recovery unit main body 182. In addition, the number of the 2nd flow paths 821 is equal to the number of the pockets 811 and the 1st flow paths 812, and is two in this embodiment.

また、ベース１１には、空気（流体）が流通可能な２つの第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂが取り付けられている。 The base 11 is provided with two second ports 152A and 152B through which air (fluid) can flow.

また、第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂには、それぞれ、空気（流体）が流れる管体１７１および１７２が接続されている。そして、管体１７１と管体１７２とは、１つに合流した後、空気を吸引するポンプ１３１に接続されている。後述するように、このポンプ１３１により、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１から空気を吸引可能である。なお、各第１の流路８１２と、各第２の流路８２１と、後述する第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂとの内腔と、第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂの内腔と、管体１７１、１７２の内腔およびその合流後の管体の内腔とは、空気が流れる流路を構成している。 Further, pipe bodies 171 and 172 through which air (fluid) flows are connected to the second ports 152A and 152B, respectively. The pipe body 171 and the pipe body 172 are connected to a pump 131 that sucks air after joining together. As will be described later, the pump 131 can suck air from the first flow paths 812 and the second flow paths 821. It should be noted that each first flow path 812, each second flow path 821, the lumen of first ports 151A and 151B, which will be described later, the lumen of second ports 152A and 152B, and the tube 171 , 172 and the lumen of the tubular body after merging thereof constitute a flow path through which air flows.

また、管体１７１および１７２の途中には、それぞれ、検出部として、管体１７１および１７２の内腔（流路）を流れる空気（流体）の圧力を検出する圧力センサー４１１および４１２が設けられている。 Further, pressure sensors 411 and 412 for detecting the pressure of air (fluid) flowing through the lumens (flow paths) of the pipe bodies 171 and 172 are provided in the middle of the pipe bodies 171 and 172, respectively. Yes.

また、デバイス回収部本体１８２の下端部には、各第２の流路８２１に連通し、空気（流体）が流通可能な第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂが取り付けられている。第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂは、それぞれ、有底筒状をなす筒状部１５１１と、筒状部１５１１の側面に設けられ、筒状をなす接続部１５１３とを有している。接続部１５１３は、筒状部１５１１の側面に設けられた側孔１５１２の位置に配置され、接続部１５１３の内腔は、その側孔１５１２を介して筒状部１５１１の内腔に連通している。また、接続部１５１３は、弾性部材で構成されている。 Further, first ports 151A and 151B that are in communication with the respective second flow paths 821 and through which air (fluid) can flow are attached to the lower end of the device recovery unit main body 182. Each of the first ports 151A and 151B includes a cylindrical portion 1511 having a bottomed cylindrical shape, and a connecting portion 1513 provided on a side surface of the cylindrical portion 1511 and having a cylindrical shape. The connection portion 1513 is disposed at a position of a side hole 1512 provided in the side surface of the cylindrical portion 1511, and the lumen of the connection portion 1513 communicates with the lumen of the cylindrical portion 1511 through the side hole 1512. Yes. Moreover, the connection part 1513 is comprised with the elastic member.

図３に示すように、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０を配置する動作がなされる電子部品配置位置（第１の位置）にデバイス回収部１８が位置しているときは、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが接続され（空気が流通可能に当接し）、第１のポート１５１Ａの内腔および１５１Ｂの内腔と第２のポート１５２Ａの内腔および１５２Ｂの内腔とが連通する。すなわち、ポンプ１３１と、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１とが接続される。この場合、接続部１５１３が弾性部材で構成されているので、その接続部１５１３が弾性変形し、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとの間に隙間が生じることを防止することができる。また、接続部１５１３が弾性部材で構成されているので、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが接近し過ぎた場合でも、接続部１５１３が弾性変形することで対応することができる。 As shown in FIG. 3, when the device collection unit 18 is located at the electronic component placement position (first position) where the operation of placing the IC device 90 in the device collection unit 18 is performed, the first port 151A 151B and the second ports 152A and 152B are connected (air abuts so that air can flow), and the lumen of the first port 151A and the lumen of 151B and the lumen of the second port 152A and the inside of 152B Communication with the cavity. That is, the pump 131 is connected to each first flow path 812 and each second flow path 821. In this case, since the connection portion 1513 is made of an elastic member, the connection portion 1513 is elastically deformed to prevent a gap from being generated between the first ports 151A and 151B and the second ports 152A and 152B. can do. In addition, since the connection portion 1513 is formed of an elastic member, even when the first ports 151A and 151B and the second ports 152A and 152B are too close, the connection portion 1513 is elastically deformed. be able to.

また、図４に示すように、デバイス回収部１８が電子部品配置位置から離間すると、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが離間し、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとの接続（当接）が解除される。このような第１のポート１５１Ａ、１５１Ｂ、第２のポート１５２Ａ、１５２Ｂを設けることにより、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１とポンプ１３１とを接続する複数のチューブ等を配置する必要がなく、これにより、構造を簡素化することができ、デバイス回収部１８の移動中に前記各チューブ等が邪魔になることがない。 As shown in FIG. 4, when the device collection unit 18 is separated from the electronic component placement position, the first ports 151A and 151B and the second ports 152A and 152B are separated from each other, and the first ports 151A and 151B are separated from each other. The connection (contact) with the second ports 152A and 152B is released. By providing the first ports 151A and 151B and the second ports 152A and 152B, a plurality of tubes and the like for connecting the first flow paths 812 and the second flow paths 821 to the pump 131 can be provided. There is no need to arrange the tubes, whereby the structure can be simplified, and the tubes and the like do not get in the way during the movement of the device collection unit 18.

次に、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する場合の動作について説明する。 Next, an operation for determining the presence / absence of the IC device 90 on the device collection unit 18 and the seating state of the IC device 90 will be described.

まず、図３に示すように、デバイス回収部１８は、電子部品配置位置に位置しており、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により検査後の各ＩＣデバイス９０を検査部１６からデバイス回収部１８の各ポケット８１１上に搬送する。 First, as shown in FIG. 3, the device recovery unit 18 is located at the electronic component placement position, and the inspection apparatus 1 uses the second device transport head 17 to transfer each IC device 90 after inspection from the inspection unit 16. It is conveyed onto each pocket 811 of the device collection unit 18.

そして、ポンプ１３１により、各管体１７１および１７２を介して、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１から空気を吸引しつつ、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、各ＩＣデバイス９０を放す。すなわち、ポンプ１３１による空気の吸引を、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されるときに行う。これにより、各ポケット８１１に配置されるＩＣデバイス９０を吸引することができ、これによって、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０を配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることが可能である。 Then, the second device transport head 17 is connected to each IC device while sucking air from the first flow paths 812 and the second flow paths 821 through the tubular bodies 171 and 172 by the pump 131. Release 90. That is, air is sucked by the pump 131 when the IC device 90 is placed in each pocket 811. As a result, the IC device 90 disposed in each pocket 811 can be sucked, whereby the IC device 90 can be disposed in each pocket 811 and the IC device 90 can be satisfactorily seated. .

また、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０を配置する動作がなされた後、デバイス回収部１８が移動する前に、ポンプ１３１により、各管体１７１および１７２を介して、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１から空気を吸引しつつ、各圧力センサー４１１および４１２により各管体１７１および１７２を流れる空気の圧力を検出する。 In addition, after the operation of placing the IC device 90 in each pocket 811 and before the device collection unit 18 moves, the first flow path 812 and the first flow path 812 and the While sucking air from each second flow path 821, the pressure of air flowing through each tubular body 171 and 172 is detected by each pressure sensor 411 and 412.

そして、制御部８０の判別部８０３は、各圧力センサー４１１および４１２の検出結果に基づいて、各ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０が配置されているか否かと、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する。以下、この原理および詳細な構成について説明するが、以下では代表的に、圧力センサー４１１の検出結果に基づいて、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する場合について説明する。 Based on the detection results of the pressure sensors 411 and 412, the determination unit 803 of the control unit 80 determines whether or not the IC device 90 is present in each pocket 811, that is, whether or not the IC device 90 is disposed in the device collection unit 18. And the seating state of the IC device 90 are discriminated. Hereinafter, this principle and detailed configuration will be described. In the following, typically, the presence / absence of the IC device 90 in the pocket 811 and the seating state of the IC device 90 are determined based on the detection result of the pressure sensor 411. Will be described.

まず、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合と、配置されていない場合とでは、圧力センサー４１１により検出される空気の圧力が異なる。すなわち、図５中の左側のポケット８１１に示すように、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合は、ＩＣデバイス９０により第１の流路８１２のポケット８１１側の開口８１３の一部または全体が閉鎖されるので、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合の圧力センサー４１１により検出される空気の圧力は、配置されている場合の前記空気の圧力よりも高い。 First, the pressure of the air detected by the pressure sensor 411 differs between when the IC device 90 is disposed in the pocket 811 and when it is not disposed. That is, as shown in the left pocket 811 in FIG. 5, when the IC device 90 is arranged in the pocket 811, a part of the opening 813 on the pocket 811 side of the first flow path 812 or the Since the whole is closed, the pressure of the air detected by the pressure sensor 411 when the IC device 90 is not disposed in the pocket 811 is higher than the pressure of the air when the IC device 90 is disposed.

また、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合でも、図５中の左側のポケット８１１に示すように、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好な場合と、図５中の右側のポケット８１１に示すように、不良な場合、例えばＩＣデバイス９０の一部が浮いている場合とでは、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力が異なる。すなわち、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合の圧力センサー４１２により検出される空気の圧力は、良好な場合の圧力センサー４１１により検出される空気の圧力よりも高い。なお、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好な場合は、前記空気の圧力は、真空の圧力に接近する。 Even when the IC device 90 is disposed in the pocket 811, as shown in the left pocket 811 in FIG. 5, the IC device 90 is satisfactorily seated in the pocket 811 and the right side in FIG. 5. As shown in the pocket 811, the air pressure detected by the pressure sensors 411, 412 is different from when the IC device 90 is floating, for example, when it is defective. That is, the air pressure detected by the pressure sensor 412 when the seating state of the IC device 90 in the pocket 811 is poor is higher than the air pressure detected by the pressure sensor 411 when it is good. When the seating state of the IC device 90 is good, the air pressure approaches the vacuum pressure.

そこで、この検査装置１では、前記各判別のための閾値を予め設定しておき、その閾値と、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力とを比較して、前記各判別を行う。 Therefore, in the inspection apparatus 1, a threshold value for each determination is set in advance, and the determination is performed by comparing the threshold value with the air pressure detected by the pressure sensors 411 and 412.

具体的には、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されており、その着座状態が良好な場合と、着座状態が不良な場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合との３つの状態を判別するために、第１の閾値と、その第１の閾値よりも小さい第２の閾値とを設定しておく。 Specifically, the IC device 90 is arranged in the pocket 811, and the seating state is good, the seating state is bad, and the IC device 90 is not arranged in the pocket 811. In order to determine the state, a first threshold and a second threshold smaller than the first threshold are set.

そして、第１の閾値と、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力とを比較し、前記空気の圧力が第１の閾値よりも大きい場合は、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていないと判別し、また、前記空気の圧力が第１の閾値以下の場合は、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていると判別する。 Then, the first threshold value is compared with the air pressure detected by the pressure sensors 411 and 412. When the air pressure is larger than the first threshold value, the IC device 90 is disposed in the pocket 811. If the air pressure is equal to or lower than the first threshold value, it is determined that the IC device 90 is disposed in the pocket 811.

また、前記空気の圧力が第１の閾値以下の場合は、さらに、第２の閾値と、前記空気の圧力とを比較し、前記空気の圧力が第２の閾値よりも大きい場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良であると判別し、また、前記空気の圧力が第２の閾値以下の場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好であると判別する。 When the air pressure is equal to or lower than the first threshold value, the second threshold value is compared with the air pressure. When the air pressure is larger than the second threshold value, the pocket 811 is compared. It is determined that the seating state of the IC device 90 is poor, and if the air pressure is equal to or lower than the second threshold, it is determined that the seating state of the IC device 90 in the pocket 811 is good.

なお、第１の閾値および第２の閾値は、予め、実験的に求め、制御部８０の記憶部８０１に記憶しておく。 Note that the first threshold value and the second threshold value are experimentally obtained in advance and stored in the storage unit 801 of the control unit 80.

また、各ポケット８１１における前記各判別結果は、表示部６２に表示される。これにより、作業者は、各ポケット８１１において、それぞれ、ＩＣデバイス９０の状態が、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されているが、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良である場合と、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好である場合とのうちのいずれであるかを把握することができる。 Each discrimination result in each pocket 811 is displayed on the display unit 62. As a result, the operator has the IC device 90 in each pocket 811 when the IC device 90 is not disposed in the pocket 811 and when the IC device 90 is disposed in the pocket 811. Whether the seating state of 90 is bad or the seating state of the IC device 90 is good can be grasped.

また、各ポケット８１１のうちの少なくとも１つにおいて、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されているが、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良である場合とのいずれか一方である場合は、検査装置１は、その作動を停止する。そして、作業者は、例えば、該当するポケット８１１において、手作業で、ＩＣデバイス９０を良好な着座状態になるように配置し、その後、入力部６１を操作して、検査装置１を作動させる。 Further, in at least one of the pockets 811, when the IC device 90 is not disposed in the pocket 811 and when the IC device 90 is disposed in the pocket 811, the sitting state of the IC device 90 is poor. In the case of any one of the cases, the inspection apparatus 1 stops its operation. Then, for example, the operator manually arranges the IC device 90 in the appropriate pocket 811 so as to be in a good sitting state, and then operates the input unit 61 to operate the inspection apparatus 1.

なお、以上では、検出部として圧力センサー４１１および４１２を用いる場合について説明したが、検出部としては、圧力センサー４１１および４１２に限定されず、例えば、管体１７１および１７２の内腔を流れる空気の流量を検出する流量センサー等が挙げられる。 In addition, although the case where the pressure sensors 411 and 412 are used as the detection unit has been described above, the detection unit is not limited to the pressure sensors 411 and 412, for example, the air flowing through the lumens of the tubular bodies 171 and 172 A flow rate sensor for detecting the flow rate can be used.

また、検出部は、例えば、当初は検査装置１に設けられておらず、後から、別途取り付けるように構成されていてもよい。すなわち、検出部は、検査装置１に最初はなくてもよく、検出部の設置後に、その検出結果を元に判断できる構成になっていればよい。 Further, for example, the detection unit may not be initially provided in the inspection apparatus 1 but may be configured to be attached separately later. That is, the detection unit may not be initially in the inspection apparatus 1 and may be configured to be able to determine based on the detection result after the detection unit is installed.

なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。 The device supply unit 14 is the same as the device collection unit 18, and thus description thereof is omitted.

以上説明したように、この検査装置１によれば、ポンプ１３１により、空気を吸引することで、配置板１８１のポケット８１１に配置されるＩＣデバイス９０を吸引することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を配置板１８１のポケット８１１に配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることができる。また、ＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることで、デバイス回収部１８の移動中にＩＣデバイス９０が配置板１８１のポケット８１１から飛び出してしまうことを防止することができる。 As described above, according to the inspection apparatus 1, the IC device 90 arranged in the pocket 811 of the arrangement plate 181 can be sucked by sucking air with the pump 131. Thereby, the IC device 90 can be arranged in the pocket 811 of the arrangement plate 181, and the sitting state of the IC device 90 can be made favorable. Further, by making the sitting state of the IC device 90 good, it is possible to prevent the IC device 90 from jumping out of the pocket 811 of the arrangement plate 181 during the movement of the device collection unit 18.

また、種々の状況に応じて、簡易な構成で容易かつ的確に、配置板１８１のポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無を判別することができ、また、ＩＣデバイス９０の着座状態を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明なＩＣデバイス等でもその有無および着座状態を判別することができる。 Further, according to various situations, the presence or absence of the IC device 90 in the pocket 811 of the placement plate 181 can be easily and accurately determined with a simple configuration, and the seating state of the IC device 90 can be determined. it can. For example, the presence / absence and seating state of a transparent IC device that cannot be detected by an optical sensor can be determined.

また、ポンプ１３１、圧力センサー４１１、４１２等を有する１つの機構で、ＩＣデバイス９０を配置板１８１のポケット８１１に配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることと、配置板１８１のポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無および着座状態の判別とをほぼ同時に行うことができる。 Further, the IC device 90 is arranged in the pocket 811 of the arrangement plate 181 by one mechanism having the pump 131, the pressure sensors 411, 412 and the like, and the seating state of the IC device 90 is improved, The presence / absence of the IC device 90 and the sitting state in the pocket 811 can be determined almost simultaneously.

なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明を省略したが、デバイス供給部１４についても、前記デバイス回収部１８と同様の効果を得ることができる。 Since the device supply unit 14 is the same as the device collection unit 18 and the description thereof is omitted, the device supply unit 14 can obtain the same effect as the device collection unit 18.

＜第２実施形態＞
図６は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。 Second Embodiment
FIG. 6 is a cross-sectional view of a device collection unit in the second embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。 Hereinafter, although the second embodiment will be described, the description will focus on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted.

図６に示すように、第２実施形態の検査装置１では、デバイス回収部１８を振動させる振動付与部として、シリンダー１１０を有している。シリンダー１１０は、デバイス回収部１８の配置板１８１の近傍、すなわち、シリンダー１１０のピストンロッド１１１により配置板１８１を叩くことができる位置に配置されている。また、シリンダー１１０の駆動は、制御部８０により制御される。 As illustrated in FIG. 6, the inspection apparatus 1 according to the second embodiment includes a cylinder 110 as a vibration applying unit that vibrates the device collection unit 18. The cylinder 110 is arranged in the vicinity of the arrangement plate 181 of the device recovery unit 18, that is, a position where the arrangement plate 181 can be hit by the piston rod 111 of the cylinder 110. The driving of the cylinder 110 is controlled by the control unit 80.

この検査装置１では、制御部８０の判別部８０３により、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良と判別された場合、シリンダー１１０を駆動し、デバイス回収部１８の配置板１８１を振動させる。これにより、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好な状態になることが期待される。 In the inspection apparatus 1, when the determination unit 803 of the control unit 80 determines that the seating state of the IC device 90 is defective, the cylinder 110 is driven to vibrate the arrangement plate 181 of the device collection unit 18. Thereby, it is expected that the sitting state of the IC device 90 is in a good state.

また、振動付与部としては、シリンダー１１０に限らず、例えば、ソレノイド、圧電素子を有する圧電モーター、振動モーター等の各アクチュエータ等が挙げられる。 The vibration applying unit is not limited to the cylinder 110, and examples thereof include solenoids, piezoelectric motors having piezoelectric elements, actuators such as vibration motors, and the like.

以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the second embodiment as described above, the same effect as that of the first embodiment described above can be exhibited.

＜第３実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。 <Third Embodiment>
FIG. 7 is a cross-sectional view of a device recovery unit in the third embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.

以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。 Hereinafter, the third embodiment will be described, but the description will be focused on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted.

図７に示すように、第３実施形態の検査装置１では、管体１７１の途中、図示の構成ででは、圧力センサー４１１とポンプ１３１との間に、その管体１７１を流れる空気（流体）の流量を調整する弁１２１が設けられている。同様に、管体１７２の途中、図示の構成ででは、圧力センサー４１２とポンプ１３１との間に、その管体１７２を流れる空気の流量を調整する弁１２２が設けられている。弁１２１、１２２としては、空気の流量を調整することができるものであれば、特に限定されず、例えば、絞り弁等が挙げられる。 As shown in FIG. 7, in the inspection apparatus 1 of the third embodiment, air (fluid) that flows through the tubular body 171 in the middle of the tubular body 171 and between the pressure sensor 411 and the pump 131 in the illustrated configuration. There is provided a valve 121 for adjusting the flow rate. Similarly, a valve 122 that adjusts the flow rate of air flowing through the pipe body 172 is provided between the pressure sensor 412 and the pump 131 in the illustrated configuration in the middle of the pipe body 172. The valves 121 and 122 are not particularly limited as long as the flow rate of air can be adjusted, and examples thereof include throttle valves.

これにより、ポンプ１３１の能力が低い場合は、弁１２１、１２２により空気の流量を小さくすることにより、ポンプ１３１による空気の吸引を安定して行うことができる。 Thus, when the capacity of the pump 131 is low, the air flow by the valves 121 and 122 is reduced, so that the air can be stably sucked by the pump 131.

以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the third embodiment as described above, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

＜第４実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。 <Fourth embodiment>
FIG. 8 is a cross-sectional view of a device recovery portion in the fourth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.

以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。 Hereinafter, although the fourth embodiment will be described, the description will focus on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted.

図８に示すように、第４実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、配置板１８１に、複数（図示の構成では、２つ）のポケット８１１および複数（図示の構成では、２つ）の第１の流路８１２が設けられているが、デバイス回収部本体１８２には、１つの第２の流路（流路）８２１が設けられている。 As shown in FIG. 8, in the device collection unit 18 of the inspection apparatus 1 of the fourth embodiment, the arrangement plate 181 includes a plurality of (two in the illustrated configuration) pockets 811 and a plurality of (two in the illustrated configuration, two). ) Of the device recovery unit main body 182 is provided with one second flow path (flow path) 821.

また、第２の流路８２１は、２つの第１の流路８１２が並んでいる方向（図８中の左右方向）に延在し、その２つの第１の流路８１２が並んでいる方向に長くなるように形成されている。そして、各第１の流路８１２と第２の流路８２１とが連通している。すなわち、各ポケット８１１は、それぞれ、対応する第１の流路８１２を介して第２の流路８２１に連通している。 The second flow path 821 extends in the direction in which the two first flow paths 812 are aligned (the left-right direction in FIG. 8), and the direction in which the two first flow paths 812 are aligned. It is formed to be long. The first flow paths 812 and the second flow paths 821 communicate with each other. That is, each pocket 811 communicates with the second channel 821 via the corresponding first channel 812.

これにより、配置板１８１の各ポケット８１１のそれぞれにおけるＩＣデバイス９０の有無の判別はできないが、各ポケット８１１のうちのいずれかにおいてＩＣデバイス９０が配置されていないかまたは着座状態が不良であることと、各ポケット８１１のすべてにＩＣデバイス９０が配置され、かつ着座状態が良好であることとを判別することはできる。 As a result, the presence or absence of the IC device 90 in each pocket 811 of the placement plate 181 cannot be determined, but the IC device 90 is not placed in any of the pockets 811 or the seating state is poor. It can be determined that the IC devices 90 are disposed in all the pockets 811 and the seating state is good.

各ポケット８１１のうちのいずれかにおいてＩＣデバイス９０が配置されていないことが検出された場合は、作業者は、例えば、目視でＩＣデバイス９０が配置されていないかまたは着座状態が不良であるポケット８１１を見つけ出し、手作業で、ＩＣデバイス９０を良好な着座状態になるように配置し、その後、入力部６１を操作して、検査装置１を作動させる。 When it is detected that the IC device 90 is not arranged in any of the pockets 811, for example, the operator visually recognizes the pocket where the IC device 90 is not arranged or the seating state is poor. 811 is found out, and the IC device 90 is manually placed so as to be in a good sitting state, and then the input unit 61 is operated to operate the inspection apparatus 1.

この検査装置１では、２つのポケット８１１に対して、圧力センサー等を１つ設ければよく、構造を簡素化することができる。 In this inspection apparatus 1, only one pressure sensor or the like may be provided for the two pockets 811, and the structure can be simplified.

以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the fourth embodiment as described above, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

＜第５実施形態＞
図９および図１０は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。 <Fifth Embodiment>
FIG. 9 and FIG. 10 are cross-sectional views showing a part of the device collection unit and the electronic component in the fifth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention, respectively.

以下、第５実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。また、第５実施形態は、デバイス回収部１８の各ポケット８１１に特徴を有するが、各ポケット８１１は同様であるので、以下では、代表的に、１つのポケット８１１について図示して説明する。 Hereinafter, the fifth embodiment will be described. The description will focus on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted. Further, the fifth embodiment is characterized by each pocket 811 of the device collection unit 18, but since each pocket 811 is the same, one pocket 811 will be representatively illustrated and described below.

図９に示すように、第５実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、配置板１８１のポケット８１１の底面８１１１に、ＩＣデバイス９０の複数の端子部９０１が挿入される複数の凹部８１４が設けられている。この凹部８１４の形状は、端子部９０１を挿入可能な形状であればよく、また、凹部８１４の数は、端子部９０１の数と同一でもよく、また、異なっていてもよい。すなわち、ＩＣデバイス９０の底面が第１の流路８１２の開口８１３の蓋として機能できるようになっていればよい。 As shown in FIG. 9, in the device collection unit 18 of the inspection apparatus 1 of the fifth embodiment, a plurality of recesses 814 into which a plurality of terminal units 901 of the IC device 90 are inserted into the bottom surface 8111 of the pocket 811 of the arrangement plate 181. Is provided. The shape of the concave portion 814 may be any shape as long as the terminal portion 901 can be inserted, and the number of the concave portions 814 may be the same as or different from the number of the terminal portions 901. That is, it is only necessary that the bottom surface of the IC device 90 can function as a lid for the opening 813 of the first flow path 812.

これにより、配置板１８１のポケット８１１にＩＣデバイス９０が着座状態が良好な状態で配置された場合に、ＩＣデバイス９０の端子部９０１が凹部８１４に挿入される。これによって、配置板１８１とＩＣデバイス９０との間に隙間が生じることを防止することができ、第１の流路８１２の開口８１３を閉鎖することができる。 As a result, when the IC device 90 is placed in a good sitting state in the pocket 811 of the placement plate 181, the terminal portion 901 of the IC device 90 is inserted into the recess 814. Accordingly, it is possible to prevent a gap from being generated between the arrangement plate 181 and the IC device 90, and the opening 813 of the first flow path 812 can be closed.

また、前記の構成に代えて、配置板１８１のポケット８１１のＩＣデバイス９０と接触する部分を弾性部材で構成してもよい。 Moreover, it may replace with the said structure and you may comprise the part which contacts the IC device 90 of the pocket 811 of the arrangement | positioning board 181 with an elastic member.

これにより、配置板１８１のポケット８１１にＩＣデバイス９０が着座状態が良好な状態で配置された場合に、ＩＣデバイス９０の端子部９０１の形状に応じてその弾性部材が弾性変形する。これによって、配置板１８１とＩＣデバイス９０との間に隙間が生じることを防止することができ、第１の流路８１２の開口８１３を閉鎖することができる。 As a result, when the IC device 90 is arranged in a good seating state in the pocket 811 of the arrangement plate 181, the elastic member is elastically deformed according to the shape of the terminal portion 901 of the IC device 90. Accordingly, it is possible to prevent a gap from being generated between the arrangement plate 181 and the IC device 90, and the opening 813 of the first flow path 812 can be closed.

以上のような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the fifth embodiment as described above, the same effect as that of the first embodiment described above can be exhibited.

＜第６実施形態＞
図１１は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。 <Sixth Embodiment>
FIG. 11: is sectional drawing which shows a part of device collection part and electronic component in 6th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention.

以下、第６実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。また、第６実施形態は、デバイス回収部１８の各ポケット８１１に特徴を有するが、各ポケット８１１は同様であるので、以下では、代表的に、１つのポケット８１１について図示して説明する。 Hereinafter, the sixth embodiment will be described. The description will focus on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted. In addition, the sixth embodiment is characterized by each pocket 811 of the device collection unit 18, but since each pocket 811 is the same, a single pocket 811 will be typically illustrated and described below.

図１１に示すように、第６実施形態の検査装置１では、配置板１８１のポケット８１１の底面８１１１の幅をＩＣデバイス９０の幅よりも狭くし、また、ポケット８１１の各側面８１１２を傾斜面にする。 As shown in FIG. 11, in the inspection apparatus 1 of the sixth embodiment, the width of the bottom surface 8111 of the pocket 811 of the arrangement plate 181 is made narrower than the width of the IC device 90, and each side surface 8112 of the pocket 811 is inclined. To.

これにより、配置板１８１のポケット８１１にＩＣデバイス９０が着座状態が良好な状態で配置された場合に、ＩＣデバイス９０がポケット８１１の各側面８１１２に接触し、これによって、第１の流路８１２の開口８１３を閉鎖することができる。 As a result, when the IC device 90 is placed in the pocket 811 of the placement plate 181 in a satisfactorily seated state, the IC device 90 comes into contact with each side surface 8112 of the pocket 811, thereby the first flow path 812. The opening 813 can be closed.

以上のような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the sixth embodiment as described above, the same effect as that of the first embodiment described above can be exhibited.

＜第７実施形態＞
以下、第７実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。 <Seventh embodiment>
Hereinafter, although the seventh embodiment will be described, the description will focus on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted.

第７実施形態の検査装置１では、各圧力センサー４１１および４１２は、フィルターを有しており、これにより、圧力センサー４１１および４１２に塵や埃等が入り込んでしまうことを防止することができるようになっている。 In the inspection apparatus 1 according to the seventh embodiment, each of the pressure sensors 411 and 412 has a filter, so that it is possible to prevent dust and dirt from entering the pressure sensors 411 and 412. It has become.

また、この検査装置１では、デバイス回収部１８は、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態との他に、フィルターが詰まった状態を判別（検出）することが可能なように構成されている。 In the inspection apparatus 1, the device collection unit 18 determines (detects) a filter clogged state in addition to the presence / absence of the IC device 90 on the device collection unit 18 and the seating state of the IC device 90. Is configured to be possible.

すなわち、制御部８０の判別部８０３は、各圧力センサー４１１および４１２の検出結果に基づいて、各ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態と、フィルターが詰まったか否かとを判別する。以下、フィルターが詰まった状態を判別する原理について説明する。 That is, the determination unit 803 of the control unit 80 determines whether or not the IC device 90 is present in each pocket 811, the seating state of the IC device 90, and whether or not the filter is clogged based on the detection results of the pressure sensors 411 and 412. Determine. Hereinafter, the principle of determining the clogged state will be described.

フィルターが詰まった場合と、フィルターが詰まっておらず、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合とでは、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力が異なる。すなわち、フィルターが詰まっておらず、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合の圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力は、フィルターが詰まった場合の圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力よりも高い。 The pressure of the air detected by the pressure sensors 411 and 412 differs between the case where the filter is clogged and the case where the filter is not clogged and the seating state of the IC device 90 in the pocket 811 is poor. That is, the air pressure detected by the pressure sensors 411 and 412 when the filter is not clogged and the IC device 90 is not seated in the pocket 811 is detected by the pressure sensors 411 and 412 when the filter is clogged. Is higher than the air pressure.

そこで、この検査装置１では、前述した第１の閾値および第２の閾値の他に、第２の閾値よりも小さい第３の閾値を設定しておく。 Therefore, in this inspection apparatus 1, in addition to the first threshold value and the second threshold value described above, a third threshold value smaller than the second threshold value is set.

そして、第３の閾値と、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力とを比較し、前記空気の圧力が第２の閾値以下で、第３の閾値よりも大きい場合は、フィルターが詰まっていると判別する。また、前記空気の圧力が第３の閾値以下の場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好であると判別する。この判別結果は、表示部６２に表示される。 Then, the third threshold value is compared with the air pressure detected by the pressure sensors 411, 412. If the air pressure is equal to or lower than the second threshold value and greater than the third threshold value, the filter is clogged. It is determined that If the air pressure is equal to or lower than the third threshold, it is determined that the seating state of the IC device 90 in the pocket 811 is good. The determination result is displayed on the display unit 62.

これにより、作業者は、フィルターが詰まった場合に、そのフィルターを交換したり、また、クリーニングする等、的確に対応することができる。 As a result, when the filter is clogged, the operator can take an appropriate action such as replacing the filter or cleaning the filter.

以上のような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the seventh embodiment as described above, the same effect as that of the first embodiment described above can be exhibited.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to this, The structure of each part has the same function. Any configuration can be substituted. Moreover, other arbitrary components may be added.

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Further, the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、前記実施形態では、ＩＣデバイス９０が電子部品配置位置に位置している場合にみに、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが接続されるように構成されているが、本発明では、これに限らず、例えば、常に、ポンプ１３１が、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１に接続されていてもよい。この場合は、デバイス回収部１８の移動中にポンプ１３１により空気を吸引することにより、各ポケット８１１からＩＣデバイス９０が飛び出してしまうことを防止することができる。 In the embodiment, the first ports 151A and 151B and the second ports 152A and 152B are connected only when the IC device 90 is located at the electronic component placement position. However, the present invention is not limited to this. For example, the pump 131 may always be connected to each first flow path 812 and each second flow path 821. In this case, it is possible to prevent the IC device 90 from jumping out of each pocket 811 by sucking air with the pump 131 while the device collection unit 18 is moving.

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１……ベース
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……配置板
１４２……デバイス供給部本体
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７５……ハンドユニット
１７６……吸着ノズル
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……配置板
１８２……デバイス回収部本体
８１１……ポケット（電子部品配置部）
８１１１……底面
８１１２……側面
８１２……第１の流路
８１３……開口
８１４……凹部
８２１……第２の流路
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
４１１、４１２……圧力センサー
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
８０……制御部
８０１……記憶部
８０３……判別部
９０……ＩＣデバイス
９０１……端子部
１１０……シリンダー
１１１……ピストンロッド
１２１、１２２……弁
１３１……ポンプ
１５１Ａ、１５１Ｂ……第１のポート
１５２Ａ、１５２Ｂ……第２のポート
１５１１……筒状部
１５１２……側孔
１５１３……接続部
１７１、１７２……管体
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室 1 ... Inspection equipment (electronic parts inspection equipment)
11 ... Base 11A ... First tray transport mechanism 11B ... Second tray transport mechanism 12 ... Temperature adjustment section (soak plate)
13 …… First device transfer head 14 …… Device supply unit (supply shuttle)
141 …… Placement plate 142 …… Device supply unit body 15 …… Third tray transport mechanism 16 …… Inspection unit 17 …… Second device transport head 175 …… Hand unit 176 …… Suction nozzle 18 …… Device recovery Department (collection shuttle)
181 ... Placement plate 182 ... Device recovery unit body 811 ... Pocket (electronic component placement part)
8111: Bottom surface 8112: Side surface 812: First flow path 813: Opening 814: Recessed 821 ... Second flow path 19 ... Collection tray 20 ... Third device transport head 21 ... Sixth tray transport mechanism 22A ... Fourth tray transport mechanism 22B ... Fifth tray transport mechanism 411, 412 ... Pressure sensor 6 ... Operation unit 61 ... Input unit 62 ... Display unit 80 ... Control 801 …… Storage unit 803 …… Determination unit 90 …… IC device 901 …… Terminal unit 110 …… Cylinder 111 …… Piston rod 121, 122 …… Valve 131 …… Pump 151A, 151B …… First port 152A , 152B …… Second port 1511 …… Cylindrical portion 1512 …… Side hole 1513 …… Connection portion 171,172… Tube 200 …… Tray A1 …… Tray provided Supply area A2: Device supply area (supply area)
A3: Inspection area A4: Device collection area (collection area)
A5 …… Tray removal area R1 …… First chamber R2 …… Second chamber R3 …… Third chamber

Claims

電子部品が配置され、前記電子部品を搬送可能な電子部品搬送部と、
流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置位置に移動可能であり、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流体を吸引し、
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否かを判断することを特徴とする電子部品搬送装置。 An electronic component is disposed and an electronic component transport unit capable of transporting the electronic component; and
A fluid suction part capable of sucking fluid,
The electronic component transport unit is movable to an electronic component placement position where the electronic component is placed,
When the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position, the fluid is sucked by the fluid suction unit,
An electronic component transport apparatus that determines whether or not the electronic component is disposed in the electronic component transport unit based on a result of detecting the pressure or flow rate of the fluid.

少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を検出可能な検出部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 1, further comprising a detection unit capable of detecting at least one of the pressure of the fluid and the flow rate of the fluid.

前記検出部は、フィルターを有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 2, wherein the detection unit includes a filter.

前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記フィルターが詰まった状態を検出する請求項３に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 3, wherein a state where the filter is clogged is detected based on a result of detecting a pressure or a flow rate of the fluid.

前記電子部品搬送部に設けられ、前記流体が流通可能な第１のポートと、
前記流体吸引部に接続された第２のポートと、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記第１のポートと前記第２のポートとが前記流体が流通可能に当接する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 A first port provided in the electronic component transport unit and capable of flowing the fluid;
A second port connected to the fluid suction part,
The said 1st port and the said 2nd port contact | abut so that the said fluid can distribute | circulate when the said electronic component conveyance part is located in the said electronic component arrangement position. The electronic component conveying apparatus as described.

前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、前記電子部品の複数の端子部が挿入される複数の凹部が設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport unit includes an electronic component placement unit on which the electronic component is placed,
The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the electronic component placement portion is provided with a plurality of recesses into which a plurality of terminal portions of the electronic component are inserted.

前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、弾性部材が設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport unit includes an electronic component placement unit on which the electronic component is placed,
The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the electronic component arranging portion is provided with an elastic member.

前記電子部品搬送部は、複数の前記電子部品が配置される複数の電子部品配置部と、
前記複数の電子部品配置部に連通する流路と、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流路から前記流体を吸引する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport unit includes a plurality of electronic component placement units on which a plurality of the electronic components are placed,
A flow path communicating with the plurality of electronic component placement portions,
The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the fluid is sucked from the flow path by the fluid suction unit when the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position.

前記流体の流量を調整する弁を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 1, further comprising a valve that adjusts a flow rate of the fluid.

前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部上の前記電子部品の着座状態の良否を判断する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 10. The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein whether or not the electronic component is seated on the electronic component transport unit is determined based on a result of detecting the pressure or flow rate of the fluid.

前記電子部品の着座状態が不良と判断された場合、前記電子部品搬送部を振動させる振動付与部を備える請求項１０に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 10, further comprising a vibration applying unit that vibrates the electronic component transport unit when the seating state of the electronic component is determined to be defective.

電子部品が配置され、前記電子部品を搬送可能な電子部品搬送部と、
流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置位置に移動可能であり、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流体を吸引し、
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否かを判断することを特徴とする電子部品検査装置。 An electronic component is disposed and an electronic component transport unit capable of transporting the electronic component; and
A fluid suction part capable of sucking fluid,
An inspection unit for inspecting the electronic component,
The electronic component transport unit is movable to an electronic component placement position where the electronic component is placed,
When the electronic component transport unit is located at the electronic component placement position, the fluid is sucked by the fluid suction unit,
An electronic component inspection apparatus that determines whether or not the electronic component is disposed in the electronic component transport unit based on a result of detecting the pressure or flow rate of the fluid.