JP2020034302A - Electronic component conveyance device and electronic component inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component transport device and an electronic component inspection device.
ICデバイス等である試料の電気的な検査をする検査装置として、特許文献1に記載されている試料自動回収システムがある。特許文献1に記載された試料自動回収システムは、試料を整列させて配置する試料位置合わせ部と、試料の検査を行う試料検査部と、試料を試料位置合わせ部と試料検査部との間で搬送する試料搬送部と、を有する。また、試料搬送部、試料位置合わせ部および試料検査部は、それぞれ、真空引き管と、真空引き管内の圧力を検出する真空センサーと、を有し、真空引き管内を減圧することにより試料を真空吸着することができる。
As an inspection apparatus for electrically inspecting a sample such as an IC device, there is an automatic sample collection system described in
また、このような構成の自動回収システムでは、試料搬送装置、試料位置合わせ部および試料検査部において、それぞれ試料の吸着動作を試み、その際、各真空センサーから出力される検出信号のオン/オフから試料搬送装置、試料位置合わせ部および試料検査部における試料の有無を判断することができる。 In the automatic recovery system having such a configuration, the sample transport device, the sample positioning unit, and the sample inspection unit each attempt a sample suction operation, and turn on / off a detection signal output from each vacuum sensor. Thus, the presence or absence of a sample in the sample transport device, the sample positioning unit, and the sample inspection unit can be determined.
しかしながら、特許文献1に記載された自動回収システムでは、例えば、各真空センサーから出力される検出信号のオン/オフを仕切る閾値を試料の重量に応じてユーザーが簡単に変更することができる。また、変更した閾値を戻し忘れたり、新たな試料に適した値に変更し忘れたりすることもある。そのため、各真空センサーから出力される検出信号に正確性がないおそれがある。
However, in the automatic recovery system described in
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される容器と前記電子部品が有する電気的特性を検査する検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流路を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする。
The electronic component transport device of the present invention, a transport unit that transports the electronic component between a container on which the electronic component is placed and an inspection unit that inspects the electrical characteristics of the electronic component,
A holding unit that is arranged in the transport unit and holds the electronic component;
A flow channel forming portion provided with a flow channel communicating with the holding portion,
A pump connected to the holding unit through the flow path, and configured to reduce the pressure in the flow path to atmospheric pressure;
A pressure detector for detecting the pressure in the flow path,
A gas inflow unit that connects to the holding unit moved by the transport unit, communicates with the flow path, and allows gas to flow into the flow path;
An abnormality detection unit that detects an abnormality in the flow path based on a pressure in the flow path in a state where the flow path and the gas inflow section are in communication with each other.
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が有する電気的特性を検査する検査部と、
前記電子部品が載置される容器と前記検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする。
The electronic component inspection device of the present invention, an inspection unit that inspects the electrical characteristics of the electronic component,
A transport unit that transports the electronic component between a container on which the electronic component is mounted and the inspection unit,
A holding unit that is arranged in the transport unit and holds the electronic component;
A flow channel forming portion provided with a flow channel communicating with the holding portion,
A pump connected to the holding unit through the flow, and configured to reduce the pressure in the flow path to atmospheric pressure;
A pressure detector for detecting the pressure in the flow path,
A gas inflow unit that connects to the holding unit moved by the transport unit, communicates with the flow path, and allows gas to flow into the flow path;
An abnormality detection unit that detects an abnormality in the flow path based on a pressure in the flow path in a state where the flow path and the gas inflow section are in communication with each other.
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, an electronic component transport device and an electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<第1実施形態>
以下、図1〜図9を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第1実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り水平に対して若干、例えば5°未満程度傾いた状態も含む。また、Z方向正側を「上」または「上方」、Z方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
<First embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of an electronic component transport device and an electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following, for convenience of description, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are defined as an X axis, a Y axis, and a Z axis. The XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. The direction in which the arrow points in each direction is referred to as “positive”, and the opposite direction is referred to as “negative”. The term “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to perfect horizontal, but also includes a state in which the electronic component is slightly inclined, for example, less than 5 ° with respect to the horizontal as long as the conveyance of the electronic component is not hindered. The positive side in the Z direction may be referred to as “up” or “upper”, and the negative side in the Z direction may be referred to as “down” or “lower”.
電子部品検査装置1は、図1に示す外観を有し、最外装がカバーで覆われている。電子部品検査装置1は、ハンドラーである電子部品搬送装置10を含み、例えばBGA(Ball Grid Array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。なお、前記「検査・試験」を以下では単に「検査」と言う。
The electronic
以下では、説明の便宜上、電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。なお、ICデバイス90としては、特に限定されず、この他に、例えば、LSI(Large Scale Integration)、CMOS(Complementary MOS)、CCD(Charge Coupled Device)や、ICデバイスを複数モジュールパッケージ化したモジュールIC、また、水晶デバイス、圧力センサー、加速度センサー、角速度センサー、指紋センサー等の各種センサーデバイスが挙げられる。
Hereinafter, for convenience of explanation, a case where an IC device is used as an electronic component will be described as a representative, and this will be referred to as “
図2に示すように、電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域A4と、トレイ除去領域A5と、を備えている。そして、これらの領域は、壁部で仕切られている。ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。
As shown in FIG. 2, the electronic
電子部品検査装置1は、各領域を経由するようにICデバイス90を搬送する搬送部25と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、を備えている。また、図1に示すように、電子部品検査装置1は、この他にも、各部を制御する制御部800と、モニター300と、シグナルランプ400と、操作パネル700とを備えている。なお、本実施形態では、これらの構成から検査部16を除いた構成によって電子部品搬送装置10が構成されている。
The electronic
また、電子部品検査装置1は、ICデバイス90の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ICデバイス90が載置される載置部が含まれる。電子部品検査装置1では、この載置部が複数の箇所に設置されている。前記載置部には、例えば、後述する温度調整部12と、デバイス供給部14と、デバイス回収部18と、が含まれる。また、前記載置部には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ200と、回収用トレイ19と、その他、検査部16も含まれる。
Further, the electronic
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。各トレイ200には複数のポケットが行列状に配置されており、各ポケットにICデバイス90を1つずつ収納、載置することができる。
The tray supply area A1 is an area to which a
デバイス供給領域A2は、トレイ供給領域A1から搬送されたトレイ200上のICデバイス90を検査領域A3まで搬送する領域である。トレイ供給領域A1とデバイス供給領域A2とを跨ぐようにトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、搬送部25の一部であり、トレイ200を図2中の矢印α11A方向に移動させることができる。これにより、ICデバイス90をトレイ供給領域A1からデバイス供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、トレイ200を図2中の矢印α11B方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ200をデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる。
The device supply area A2 is an area for transporting the
デバイス供給領域A2には、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15と、が設けられている。また、デバイス供給領域A2には、デバイス供給領域A2と検査領域A3とを跨いで移動するデバイス供給部14も設けられている。
In the device supply area A2, a
温度調整部12は、ICデバイス90が載置される載置部である。また、温度調整部12は、載置されたICデバイス90を加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。温度調整部12により、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め加熱または冷却し、高温検査や低温検査に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に並んで2つ配置されており、トレイ200上のICデバイス90がデバイス搬送ヘッド13によっていずれかの温度調整部12に搬送される。
The
デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を保持し、デバイス供給領域A2内でX方向およびY方向に移動することができ、さらにZ方向にも移動することができる。デバイス搬送ヘッド13は、搬送部25の一部でもあり、トレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12とデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送と、を担うことができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド13のX方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド13のY方向の移動を矢印α13Yで示している。
The
デバイス供給部14は、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90が載置される載置部である。また、デバイス供給部14は、載置されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれる。このデバイス供給部14も、搬送部25の一部となり得る。このデバイス供給部14は、ICデバイス90が収納、載置される複数のポケットを有している。
The
また、デバイス供給部14は、デバイス供給領域A2と検査領域A3との間を矢印α14方向に沿って往復移動することができる。これにより、デバイス供給部14は、ICデバイス90をデバイス供給領域A2から検査領域A3の検査部16近傍まで搬送することができ、また、検査領域A3でICデバイス90がデバイス搬送ヘッド17によって取り去られた後は再度デバイス供給領域A2に戻ることができる。
The
図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に並んで2つ配置されている。なお、以下では、説明の便宜上、Y方向負側のデバイス供給部14を「デバイス供給部14A」と言い、Y方向正側のデバイス供給部14を「デバイス供給部14B」と言うことがある。温度調整部12上のICデバイス90は、デバイス供給領域A2内でデバイス供給部14Aまたはデバイス供給部14Bまで搬送される。
In the configuration shown in FIG. 2, two
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をデバイス供給領域A2内で矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによってデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90に対して検査を行なう検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、が設けられている。
The inspection area A3 is an area for inspecting the
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に往復移動することができる。図2中では、デバイス搬送ヘッド17のY方向の移動を矢印α17Yで示している。また、図2に示す構成では、デバイス搬送ヘッド17は、Y方向に並んで2つ配置されている。なお、以下では、説明の便宜上、Y方向負側のデバイス搬送ヘッド17を「デバイス搬送ヘッド17A」と言い、Y方向正側のデバイス搬送ヘッド17を「デバイス搬送ヘッド17B」と言うことがある。
The
デバイス搬送ヘッド17Aは、検査領域A3内において、デバイス供給部14Aから検査部16へICデバイス90を搬送し、デバイス搬送ヘッド17Bは、検査領域A3内において、デバイス供給部14Bから検査部16へICデバイス90を搬送する。また、デバイス搬送ヘッド17Aは、検査領域A3内において、検査部16からデバイス回収部18AへICデバイス90を搬送し、デバイス搬送ヘッド17Bは、検査領域A3内において、検査部16からデバイス回収部18BへICデバイス90を搬送する。
The
検査部16は、ICデバイス90を載置して、ICデバイス90の電気的特性を検査する載置部である。また、検査部16は、ICデバイス90が収納、載置されるポケットを有し、そのポケットの底面には、図示しない複数のプローブピンが設けられている。ポケットにICデバイス90が載置されると、ICデバイス90の端子とプローブピンとが接触し、これにより、ICデバイス90の検査を行なえる状態となる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
The
デバイス回収領域A4は、検査部16での検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。図2に示すように、このデバイス回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、が設けられている。また、デバイス回収領域A4には、検査領域A3とデバイス回収領域A4とを跨いで移動するデバイス回収部18も設けられている。また、デバイス回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
The device collection area A4 is an area where the
デバイス回収部18は、検査部16で検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90をデバイス回収領域A4まで搬送することができる載置部である。また、デバイス回収部18は、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部18も、搬送部25の一部となり得る。
The
デバイス回収部18は、検査領域A3とデバイス回収領域A4との間を矢印α18方向に沿って往復移動することができる。図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に並んで2つ配置されている。なお、上述したように、説明の便宜上、Y方向負側のデバイス回収部18を「デバイス回収部18A」と言い、Y方向正側のデバイス回収部18を「デバイス回収部18B」と言うことがある。そして、検査部16上のICデバイス90は、デバイス搬送ヘッド17によって、デバイス回収部18Aまたはデバイス回収部18Bに搬送され、載置される。
回収用トレイ19は、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、デバイス回収領域A4内で移動しないよう固定されている。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。
The
また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200も、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。デバイス回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。例えば、ICデバイス90の検査結果ごとに載置するトレイ200を分けることにより、ICデバイス90をその検査結果ごと、例えば、良品/不良品に分類して回収することができる。
Also, three
デバイス搬送ヘッド20は、デバイス回収領域A4内でX方向およびY方向に移動可能に支持され、さらにZ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド20は、搬送部25の一部であり、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド20のX方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド20のY方向の移動を矢印α20Yで示している。
The
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をデバイス回収領域A4内で矢印α21方向に搬送する。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
Tray transporting mechanism 21 is conveyed in the arrow alpha 21 direction
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray removal area A5 is a removal section where the
また、デバイス回収領域A4とトレイ除去領域A5とを跨いで、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、トレイ搬送機構22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、搬送部25の一部であり、トレイ200を矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのICデバイス90をデバイス回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200を矢印α22B方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ200をトレイ除去領域A5からデバイス回収領域A4に移動させることができる。
Further, a
制御部800は、例えば、トレイ搬送機構11Aと、トレイ搬送機構11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22Aと、トレイ搬送機構22Bとの各部の作動を制御することができる。
The
オペレーターは、モニター300を介して電子部品検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。モニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面301を有し、電子部品検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、マウスを載置するマウス台600が設けられている。このマウスは、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられる。
The operator can set and confirm operating conditions and the like of the electronic
また、モニター300の近傍には操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、電子部品検査装置1に所望の動作を命令するものである。また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、電子部品検査装置1の上部に配置されている。また、電子部品検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても電子部品検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
An
以上、電子部品検査装置1の全体構成について簡単に説明した。このような電子部品検査装置1では、前述したように、デバイス搬送ヘッド13、17、20によってICデバイス90が各部に搬送される。デバイス搬送ヘッド13、17、20は、ICデバイス90を吸着して保持するが、後述する例を含む種々の原因により吸着力が適正値から変動し、適した吸着力でICデバイス90を吸着することができなくなる場合がある。ICデバイス90の吸着力が適正値よりも高くなると、ICデバイス90に過度なストレスが加わり、ICデバイス90の破損を招くそれがあり、ICデバイス90の吸着力が適正値よりも低くなると、ICデバイス90を吸着できなかったり、搬送途中で意図せずにリリースされてしまったりし、ICデバイス90の安定した搬送が阻害されるおそれがある。そこで、電子部品検査装置1は、デバイス搬送ヘッド13、17、20の吸着力が正常であるか異常であるかを検査する吸着力検査部900を備えている。
The overall configuration of the electronic
なお、デバイス搬送ヘッド13、17、20は、互いに同様の構成であるため、以下では、説明の便宜上、デバイス搬送ヘッド13について代表して説明し、デバイス搬送ヘッド17、20については、それぞれ、その説明を省略する。なお、デバイス搬送ヘッド13、17、20は、その構成が互いに異なっていてもよく、これらのうちの少なくとも1つが、以下に説明する構成となっていればよい。
Since the device transport heads 13, 17, and 20 have the same configuration as each other, the
図3に示すように、デバイス搬送ヘッド13は、吸着によりICデバイス90を保持する保持部131と、保持部131と連通する流路132が設けられる流路形成部130と、流路132内を減圧することにより保持部131にICデバイス90を吸着させるポンプとしての真空ポンプ133と、流路132の途中に設けられたバルブ134と、流路132内の圧力を検出する圧力検出部としての圧力センサー135と、を有している。
As illustrated in FIG. 3, the
保持部131は、円筒状をなし、その外径が下方に向かって漸減したテーパー状となっている。そして、保持部131の下端面がICデバイス90を吸着するための吸着面131aとなっている。流路形成部130は、管状をなす部材を有し、内部に流路132が形成されている。流路132は、その一部が保持部131内まで延長して設けられ、その一方側の端部132aが吸着面131aに開口し、他方側の端部132bが真空ポンプ133と接続されている。また、流路132の途中に配置されたバルブ134は、流路132の真空ポンプ133側を閉じると共に、流路132の保持部131側を開放する閉状態と、流路132の真空ポンプ133側と保持部131側とを接続する開状態と、に切り替えることができる。このようなバルブ134としては、例えば、電磁バルブを用いることができる。
The holding
圧力センサー135は、バルブ134に内蔵されており、流路132のバルブ134よりも保持部131側の部分すなわち端部132aとバルブ134との間の領域の圧力を検出する。このように、圧力センサー135をバルブ134に内蔵することにより、圧力センサー135とバルブ134とが一体化されるため、デバイス搬送ヘッド13の小型化を図ることもできる。ただし、圧力センサー135の配置としては、特に限定されず、例えば、バルブ134とは別の場所に配置されていてもよい。この場合、圧力センサー135は、バルブ134よりも保持部131側に位置していてもよいし、真空ポンプ133側に位置していてもよい。
The
このような構成のデバイス搬送ヘッド13では、例えば、真空ポンプ133の作動を継続した状態でバルブ134を操作することにより、ICデバイス90の吸着、離脱(リリース)を行うことができる。例えば、バルブ134を閉じ、吸着面131aをICデバイス90の上面に押し当て、ICデバイス90で流路132の端部132a側の開口を塞ぎ、この状態でバルブ134を開くことにより、真空ポンプ133によって流路132内が大気圧に対して減圧され、吸着面131aにICデバイス90が吸着される。反対に、吸着面131aにICデバイス90が吸着されている状態でバルブ134を開けば、流路132内の減圧状態が解除されるため、ICデバイス90が吸着面131aからリリースされる。なお、吸着面131aへのICデバイス90の吸着、リリースの方法としては、上述した方法に限定されない。
In the
ここで、電子部品検査装置1は、吸着面131aにICデバイス90が適正に吸着されていることを、圧力センサー135で検出される流路132内の圧力に基づいて判断する吸着検出部950を有している。吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されていれば、流路132の開口がICデバイス90によって塞がれ、外部から流路132への気体の流入が少なくなり、反対に、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されていなければ、流路132の開口とICデバイス90との間に隙間が生じ、外部から流路132への気体の流入が多くなる。したがって、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されていない状態では、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されている状態と比べて流路132内の圧力が高くなる。
Here, the electronic
吸着検出部950は、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されていない状態での流路132内の圧力よりも低く、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されている状態での流路132内の圧力よりも高い閾値P0を記憶している。そして、吸着検出部950は、流路132内の圧力が閾値P0よりも低ければ、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されているとしてon信号を出力し、流路132内の圧力が閾値P0よりも高ければ、吸着面131aにICデバイス90が適正に保持されていないとしてoff信号を出力する。制御部800は、吸着検出部950からon信号が出力されれば、デバイス搬送ヘッド13によるICデバイス90の搬送を開始し、吸着検出部950からoff信号が出力されれば、デバイス搬送ヘッド13によるICデバイス90の搬送を開始することなく、その旨をモニター300、シグナルランプ400、スピーカー500等によってオペレーターに報知する。
The
ここで、例えば、ICデバイス90の吸着時に流路132内に異物が吸引され、当該異物によって流路132が詰まってしまうと、同じパワーで真空ポンプ133を作動させても、流路132内の圧力が詰まりのない正常な状態から変動するおそれがある。また、例えば、流路形成部130のいずれかの箇所に亀裂が入った場合にも、同様に、流路132内の圧力が亀裂のない正常な状態から変動するおそれがある。このように、流路132内の圧力が正常な状態から変動してしまうと、ICデバイス90を適正に吸着することができず、ICデバイス90の破損が生じたり、デバイス搬送ヘッド13によるICデバイス90の安定した搬送が困難となったりするおそれがある。そこで、電子部品検査装置1は、前述したように、デバイス搬送ヘッド13の吸着力が正常であるか異常であるかを検査する吸着力検査部900を備えている。
Here, for example, when foreign matter is sucked into the
図4に示すように、吸着力検査部900は、流路132と連通することのできる気体流入部910と、流路132と気体流入部910とが連通している状態での流路132内の圧力に基づいて、流路132の異常を検出する異常検出部990と、を有している。
As shown in FIG. 4, the suction
また、気体流入部910は、ベース980に形成された第1気体流入部920および第2気体流入部930を有している。第1気体流入部920は、ベース980を上下に貫通する貫通孔で構成されており、上端側の開口が流路132と接続される第1接続口921となり、下端側の開口が流路132に気体を流入させる第1流入口922となる。同様に、第2気体流入部930は、貫通孔で構成されており、上端側の開口が流路132と接続される第2接続口931となり、下端側の開口が流路132に気体を流入させる第2流入口932となる。
Further, the
保持部131は、第1気体流入部920の第1接続口921と第2気体流入部930の第2接続口931とに選択的に接続することができる。
The holding
第2気体流入部930の径W2は、第1気体流入部920の径W1よりも大きい、すなわち、第2気体流入部930をx−y方向に切った断面の断面積は、第1気体流入部920をx−y方向に切った断面の断面積よりも大きい。そのため、第2気体流入部930は、第1気体流入部920よりも単位時間当たりの気体流入量(吸い込み量)が多い。具体的には、流路132と接続し、真空ポンプ133によって同じ吸引力で流路132内を吸引した際に、単位時間当たりに第1気体流入部920を介して流路132に流入する気体の量よりも、単位時間当たりに第2気体流入部930を介して流路132に流入する気体の量の方が多い。なお、径W1、W2は、いずれも流路132の開口径よりも小さくなっている。
The diameter W2 of the second
図5に示すように、単位時間当たりの気体流入量が多い程、真空ポンプ133を作動させ、バルブ134を開いたときの流路132内の圧力が高くなる。すなわち、流路132内の真空度が低下する。そのため、流路132を第1気体流入部920に接続し、真空ポンプ133を作動させ、バルブ134を開いたときに圧力センサー135で検出される流路132内の圧力P1は、流路132を第2気体流入部930に接続し、真空ポンプ133を作動させ、バルブ134を開いたときに圧力センサー135で検出される流路132内の圧力P2よりも低くなる。すなわち、P1<P2の関係を満足する。
As shown in FIG. 5, the larger the gas inflow per unit time, the higher the pressure in the
なお、本実施形態では、径W1、W2を異ならせることにより、上述した気体流入量に差を与えているが、これに限定されない。他の方法として、例えば、第2流入口932の開口面積を第1流入口922の開口面積よりも大きくすることにより、両者の気体流入量に差を与えてもよいし、第1気体流入部920と第2気体流入部930とを同じ幅の貫通孔とし、第1気体流入部の内部に狭窄部、オリフィス等の絞り部を設けることにより、両者の気体流入量に差を与えてもよい。
In the present embodiment, the diameters W1 and W2 are made different from each other to give a difference to the above-described gas inflow amount, but the present invention is not limited to this. As another method, for example, by making the opening area of the
ここで、流路132が正常な状態では、図5に示すように、圧力P1は、閾値P0よりも低く設定され、圧力P2は、閾値P0よりも高く設定される。すなわち、圧力P1、P2は、P1<P0<P2の関係を満足するように設定される。これに対して、流路132に異常が生じている場合には、圧力P1、P2が正常時の値から変動し、異常の生じ方によって、図6に示すように、圧力P1、P2が共に閾値P0よりも高くなったり、反対に、図7に示すように、圧力P1、P2が共に閾値P0よりも低くなったりする。すなわち、流路132に異常が生じている場合には、P0<P1<P2となったり、P1<P2<P0となったりする。
Here, when the
そのため、異常検出部990は、圧力P1、P2を閾値P0と比較して、P1<P0<P2となっていれば、流路132が正常であり、保持部131が正常な吸着力でICデバイス90を吸着することができると判断し、P0<P1<P2またはP1<P2<P0の関係となっていれば、流路132に異常が生じており、保持部131が正常な吸着力でICデバイス90を吸着することができないと判断する。
Therefore, the
本実施形態では、異常検出部990は、第1気体流入部920を吸引したときに吸着検出部950からon信号が出力され、第2気体流入部930を吸引したときに吸着検出部950からoff信号が出力された場合には、流路132が正常であり、保持部131が正常な吸着力でICデバイス90を吸着することができると判断し、第1気体流入部920を吸引したとき、第2気体流入部930を吸引したとき共に吸着検出部950からon信号が出力されるかまたは共にoff信号が出力された場合には、流路132に異常が生じており、保持部131が正常な吸着力でICデバイス90を吸着することができないと判断する。
In the present embodiment, the
なお、異常検出部990によって「流路132が正常である」と判断された場合は、デバイス搬送ヘッド13によるICデバイス90の搬送が継続され、「流路132が異常である」と判断された場合は、その旨がモニター300、シグナルランプ400、スピーカー500等によってオペレーターに報知されると共に、その後のデバイス搬送ヘッド13によるICデバイス90の搬送を停止する。これにより、流路132に異常がある状態でのICデバイス90の搬送が防止され、保持部131がICデバイス90を保持できなかったり、ICデバイス90の意図しない離脱が生じたりすることによる不具合の発生を効果的に抑制することができる。
When the
次に、図8に示すフローチャートに基づいて、流路132が正常であるか異常であるかを判断する手順について説明する。なお、以下の手順中、真空ポンプ133は作動し続けているものとする。まず、ステップS1として、保持部131を第1気体流入部920に接続する。次に、ステップS2として、バルブ134を開き、圧力センサー135によって流路132内の圧力P1を検出する。次に、ステップS3として、圧力P1と閾値P0とを比較する。P1≧P0の場合には、ステップS4として、流路132が異常であると判断し、P1<P0の場合には、ステップS5として、バルブ134を閉じた後、保持部131を第2気体流入部930に接続する。次に、ステップS6として、バルブ134を開き、圧力センサー135によって流路132内の圧力P2を検出する。次に、ステップS7として、圧力P2と閾値P0とを比較する。P2≦P0の場合には、ステップS8として、流路132が異常であると判断し、P2>P0の場合には、ステップS9として、流路132が正常であると判断する。
Next, a procedure for determining whether the
なお、図8では、圧力P1と閾値P0との比較を圧力P2と閾値P0との比較よりも前に行っているが、これに限定されず、圧力P1と閾値P0との比較を圧力P2と閾値P0との比較よりも後に行ってもよい。また、圧力P1、P2を検出するタイミング、すなわち、図8に示す判断手順を実行するタイミングは、特に限定されず、例えば、電子部品検査装置1の電源投入時であってもよいし、所定個のICデバイス90の搬送を終える毎であってもよいし、所定の駆動時間毎であってもよい。また、圧力P1、P2の検出は、連続して行うことが好ましい。すなわち、間にICデバイス90の搬送を挟むことなく、圧力P1、P2を検出することが好ましい。これにより、流路132内の状態が実質的に同じとなり、上述した判断をより精度よく行うことができる。
In FIG. 8, the comparison between the pressure P1 and the threshold value P0 is performed before the comparison between the pressure P2 and the threshold value P0. However, the present invention is not limited to this. It may be performed after the comparison with the threshold value P0. The timing at which the pressures P1 and P2 are detected, that is, the timing at which the determination procedure shown in FIG. 8 is executed is not particularly limited. For example, the timing may be when the power of the electronic
このような方法によって流路132の正常/異常を判断することにより、前述した従来技術のようなオペレーターによる閾値P0の変更や、変更した閾値P0の戻し忘れを効果的に抑制することができる。そのため、圧力センサー135の検出結果、すなわちon信号/off信号に基づいた流路132の正常/異常の判断がより正確で信憑性のあるものとなる。具体的に説明すると、本実施形態では、予め設定されている閾値P0に基づいて、正常時にはP1<P0<P2となるように第1、第2気体流入部920、930のサイズを決定している。そのため、例えば、オペレーターが閾値P0を変更してしまうと、P1<P0<P2の関係が崩れて、P1<P2<P0またはP0<P1<P2となる。すなわち、流路132が正常であるにも関わらず、異常検出部990によって「流路132が異常である」と判断されてしまい、その後のICデバイス90の搬送を行うことができなくなる。このように、閾値P0をオペレーターが勝手に変更すれば、その後のICデバイス90の搬送を行うことができなくなる。そのため、オペレーターは、勝手に閾値P0を変更することができず、その結果として、オペレーターによる閾値P0の変更や、変更した閾値P0の戻し忘れを効果的に抑制することができる。
By judging whether the
なお、上述では、異常検出部990は、流路132の正常/以上を判断しているが、この他にも、例えば、真空ポンプ133の劣化を検出することもできる。例えば、真空ポンプ133が経年劣化すると、その吸引力が低下するため、P1<P2<P0の関係となる場合がある。したがって、P1<P2<P0の関係となった場合には、真空ポンプ133が劣化していると判断してもよい。この場合、異常検出部990は、例えば、真空ポンプ133の劣化であるのか流路132の異常であるのかをさらに判断する機能を有していてもよい。
In the above description, the
以上、吸着力検査部900について説明したが、本実施形態では、図4に示すように、気体流入部910が容器であるトレイ200に形成されている。すなわち、トレイ200がベース980を構成している。このように、トレイ200に気体流入部910を形成することにより、トレイ200を交換することで種々のICデバイス90に適したサイズの気体流入部910に容易に交換することができる。
As described above, the suction
ただし、これに限定されず、気体流入部910は、温度調整部12、デバイス供給部14等に形成されていてもよいし、デバイス供給領域A2のそれ以外の領域に形成されていてもよい。後者の場合は、例えば、図9に示すように、デバイス供給領域A2内に配置された各部と重ならない位置に、第1気体流入部920が形成された第1ダミーデバイスDD1と、第2気体流入部930が形成された第2ダミーデバイスDD2と、を固定して配置することができる。また、例えば、第1、第2ダミーデバイスDD1、DD2を固定するのではなくて、ICデバイス90と同様にしてトレイ200に載置し、デバイス搬送ヘッド13、17、20で搬送させた後、回収してもよい。
However, the present invention is not limited to this, and the
また、本実施形態では、気体流入部910が第1気体流入部920と第2気体流入部930とを有しているが、これに限定されず、いずれか一方を省略してもよいし、単位時間当たりの気体流入量の異なる第3、第4気体流入部またはそれ以上の気体流入部を有していてもよい。ここで、例えば、気体流入部910が第1気体流入部920だけを有する場合、異常検出部990は、P1<P0であれば流路132が正常であると判断し、P1≧P0であれば流路132が異常であると判断すればよい。また、例えば、気体流入部910が第2気体流入部930だけを有する場合、異常検出部990は、P2>P0であれば流路132が正常であると判断し、P2≦P0であれば流路132が異常であると判断すればよい。
Further, in the present embodiment, the
以上、電子部品搬送装置10および電子部品検査装置1について説明した。電子部品搬送装置10は、前述したように、電子部品としてのICデバイス90が載置される容器としてのトレイ200とICデバイス90が有する電気的特性を検査する検査部16との間でICデバイス90を搬送する搬送部25と、前記搬送部25に配置され、ICデバイス90を保持する保持部131と、保持部131と連通する流路132が設けられた流路形成部130と、流路132を介して保持部131と接続され、流路132内を大気圧に対して減圧するポンプとしての真空ポンプ133と、流路132内の圧力を検出する圧力検出部としての圧力センサー135と、搬送部25によって移動した保持部131と接続して流路132と連通し、流路132に気体を流入させる気体流入部910と、流路132と気体流入部910とが連通している状態での流路132内の圧力に基づいて、流路132の異常を検出する異常検出部990と、を備えている。このような構成とすることにより、オペレーターによる閾値P0の変更や、変更した閾値P0の戻し忘れを効果的に抑制することができ、流路132の正常/異常を正確に判断することができる。その結果、適正な吸着力でICデバイス90を搬送することができる。
The electronic
また、電子部品検査装置1は、前述したように、ICデバイス90が有する電気的特性を検査する検査部16と、ICデバイス90が載置されるトレイ200と検査部16との間でICデバイス90を搬送する搬送部25と、搬送部25に配置され、ICデバイス90を保持する保持部131と、保持部131と連通する流路132が設けられた流路形成部130と、流路132を介して保持部131と接続され、流路132内を大気圧に対して減圧するポンプとしての真空ポンプ133と、流路132内の圧力を検出する圧力検出部としての圧力センサー135と、搬送部25によって移動した保持部131と接続して流路132と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部910と、流路132と気体流入部910とが連通している状態での流路132内の圧力に基づいて、流路132の異常を検出する異常検出部990と、を備えている。このような構成とすることにより、オペレーターによる閾値P0の変更や、変更した閾値P0の戻し忘れを効果的に抑制することができ、流路132の正常/異常を正確に判断することができる。その結果、適正な吸着力でICデバイス90を搬送することができる。
Further, as described above, the electronic
また、前述したように、気体流入部910は、流路132に気体を流入させる第1気体流入部920と、流路132に気体を流入させ、第1気体流入部920よりも単位時間当たりの気体流入量が大きい第2気体流入部930と、を有している。これにより、保持部131が第1気体流入部920を吸着したときの流路132内の圧力P1と、保持部131が第2気体流入部930を吸着したときの流路132内の圧力P2と、の2つの要素に基づいて流路132の正常/異常を判断することができるため、当該判断がより正確なものとなる。
In addition, as described above, the
また、前述したように、第1気体流入部920および第2気体流入部930は、それぞれ、貫通孔で構成されている。また、第2気体流入部930の径W2は、第1気体流入部920の径W1よりも大きい。これにより、簡単な構成で、第1気体流入部920よりも単位時間当たりの気体流入量が大きい第2気体流入部930が得られる。
Further, as described above, each of the first
また、前述したように、気体流入部910は、トレイ200に設けられている。これにより、トレイ200を交換することにより種々のICデバイス90に適したサイズの気体流入部910に容易に交換することができる。
Further, as described above, the
<第2実施形態>
以下、図10および図11を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、気体流入部910の構成が異なること以外は第1実施形態と同様である。
<Second embodiment>
Hereinafter, a second embodiment of an electronic component transport device and an electronic component inspection device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11, but different points from the above-described embodiment will be mainly described, and similar items will be described. Will not be described. This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the
図10および図11に示すように、第1気体流入部920および第2気体流入部930は、それぞれ、ベース980の上面に開口する有底の溝で構成されている。また、第1気体流入部920および第2気体流入部930は、それぞれ、保持部131の吸着面131aの幅よりも長く延在している。このような構成の第1気体流入部920では、保持部131で吸着する際、その開口のうち、流路132と重なる部分が第1接続口921となり、吸着面131aから露出する部分が第1流入口922となる。同様に、第2気体流入部930では、保持部131で吸着する際、その開口のうち、流路132と重なる部分が第2接続口931となり、吸着面131aから露出する部分が第2流入口932となる。このような構成によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
As shown in FIGS. 10 and 11, the first
<第3実施形態>
以下、図12および図13を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、気体流入部910の構成が異なること以外は第1実施形態と同様である。
<Third embodiment>
Hereinafter, a third embodiment of an electronic component transport device and an electronic component inspection device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 12 and 13, but different points from the above-described embodiment will be mainly described, and similar items will be described. Will not be described. This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the
図12に示すように、第1気体流入部920および第2気体流入部930は、それぞれ、流路形成部130に設けられている。具体的には、第1気体流入部920および第2気体流入部930は、それぞれ、流路132の途中から分岐した流路で構成されている。第1気体流入部920は、その一端が流路132に接続され、他端が開放している。また、第1気体流入部920の途中にはバルブ923が設けられており、このバルブ923によって、第1気体流入部920の開閉を行うことができる。同様に、第2気体流入部930は、その一端が流路132に接続され、他端が開放している。また、第2気体流入部930の途中にはバルブ933が設けられており、このバルブ933によって、第2気体流入部930の開閉を行うことができる。
As shown in FIG. 12, the first
このような構成では、ICデバイス90を搬送する際には、バルブ923、933を共に閉じておき、圧力P1を検出する際には、バルブ933を閉じたままでバルブ923を開き、圧力P2を検出する際には、バルブ923を閉じたままでバルブ933を開けばよい。このように、第1気体流入部920および第2気体流入部930を流路132に設けることにより、これらの構成が簡単なものとなる。
In such a configuration, when transporting the
なお、本実施形態では、第1気体流入部920の径W1よりも第2気体流入部930の径W2を大きくすることにより、第1気体流入部920の単位時間当たりの気体流入量よりも第2気体流入部930の単位時間当たりの気体流入量を多くしているが、これに限定されない。例えば、径W1、W2を同じとし、バルブ923よりもバルブ933の開口面積を大きくしてもよい。
Note that, in the present embodiment, by making the diameter W2 of the second
以上のように、気体流入部910は、流路形成部130に設けられている。これにより、気体流入部910の構成が簡単なものとなる。
As described above, the
なお、本実施形態の変形例として、例えば、図13に示すように、流路132から分岐した1本の気体流入部910と、その途中に設けられたバルブ911と、を有する構成となっていてもよい。この場合、少なくとも開度の異なる2段階でバルブ911を開けることができるように構成する。そして、2段階の開度のうち一方は、前述した第1気体流入部920に対応する開口面積とし、他方は、前述した第2気体流入部930に対応する開口面積とする。このような構成では、バルブ911を前記一方の開度で開くことにより圧力P1を検出することができ、バルブ911を前記他方の開度で開くことにより圧力P2を検出することができる。
As a modified example of the present embodiment, for example, as shown in FIG. 13, a configuration is provided in which one
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As described above, the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention have been described with respect to the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and each component configuring the electronic component transport device and the electronic component inspection device is described. Can be replaced with any of those having the same function. Further, an arbitrary component may be added.
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。 Further, the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.
1…電子部品検査装置、10…電子部品搬送装置、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、14、14A、14B…デバイス供給部、15…トレイ搬送機構、16…検査部、17、17A、17B…デバイス搬送ヘッド、18、18A、18B…デバイス回収部、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、21、22A、22B…トレイ搬送機構、25…搬送部、90…ICデバイス、130…流路形成部、131…保持部、131a…吸着面、132…流路、132a…端部、132b…端部、133…真空ポンプ、134…バルブ、135…圧力センサー、200…トレイ、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、900…吸着力検査部、910…気体流入部、911…バルブ、920…第1気体流入部、921…第1接続口、922…第1流入口、923…バルブ、930…第2気体流入部、931…第2接続口、932…第2流入口、933…バルブ、950…吸着検出部、980…ベース、990…異常検出部、A1…トレイ供給領域、A2…デバイス供給領域、A3…検査領域、A4…デバイス回収領域、A5…トレイ除去領域、DD1…第1ダミーデバイス、DD2…第2ダミーデバイス、P0…閾値、P1、P2…圧力、S1〜S9…ステップ、α11A、α11B、α13X、α13Y、α14、α15、α17Y、α18、α20X、α20Y、α21、α22A、α22B、α90…矢印
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流路を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。 A transport unit that transports the electronic component between a container on which the electronic component is mounted and an inspection unit that inspects electrical characteristics of the electronic component,
A holding unit that is arranged in the transport unit and holds the electronic component;
A flow channel forming portion provided with a flow channel communicating with the holding portion,
A pump connected to the holding unit through the flow path, and configured to reduce the pressure in the flow path to atmospheric pressure;
A pressure detector for detecting the pressure in the flow path,
A gas inflow unit that connects to the holding unit moved by the transport unit, communicates with the flow path, and allows gas to flow into the flow path;
An electronic component carrier, comprising: an abnormality detection unit that detects an abnormality in the flow path based on a pressure in the flow path in a state where the flow path and the gas inflow unit are in communication with each other. apparatus.
前記第2気体流入部の径は、前記第1気体流入部の径よりも大きい請求項2に記載の電子部品搬送装置。 The first gas inflow portion and the second gas inflow portion are each configured with a through hole,
The electronic component conveying device according to claim 2, wherein a diameter of the second gas inflow portion is larger than a diameter of the first gas inflow portion.
前記電子部品が載置される容器と前記検査部との間で前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部に配置され、前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部と連通する流路が設けられた流路形成部と、
前記流を介して前記保持部と接続され、前記流路内を大気圧に対して減圧するポンプと、
前記流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記搬送部によって移動した前記保持部と接続して前記流路と連通し、前記流路に気体を流入させる気体流入部と、
前記流路と前記気体流入部とが連通している状態での前記流路内の圧力に基づいて、前記流路の異常を検出する異常検出部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。 An inspection unit for inspecting electrical characteristics of the electronic component,
A transport unit that transports the electronic component between a container on which the electronic component is mounted and the inspection unit,
A holding unit that is arranged in the transport unit and holds the electronic component;
A flow channel forming portion provided with a flow channel communicating with the holding portion,
A pump connected to the holding unit through the flow, and configured to reduce the pressure in the flow path to atmospheric pressure;
A pressure detector for detecting the pressure in the flow path,
A gas inflow section connected to the holding section moved by the transport section, communicates with the flow path, and allows gas to flow into the flow path;
An electronic component inspection, comprising: an abnormality detection unit that detects an abnormality in the flow path based on a pressure in the flow path in a state where the flow path and the gas inflow unit communicate with each other. apparatus.
前記第2気体流入部の径は、前記第1気体流入部の径よりも大きい請求項6に記載の電子部品搬送装置。 The first gas inflow portion and the second gas inflow portion are each configured with a through hole,
The electronic component conveying device according to claim 6, wherein a diameter of the second gas inflow portion is larger than a diameter of the first gas inflow portion.
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