JP2017032373A - Electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus - Google Patents

Electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus capable of controlling each arm to perform different processes depending on, for example, various IC devices.SOLUTION: An electronic component inspection apparatus 1 includes a first member 4 capable of performing a first process on an IC device 90, an inspection arm 17A where the first member 4 can be disposed, a second member 6 capable of performing a second process on the IC device 90, an inspection arm 17B where the second member 6 can be disposed, and an inspection part 16 for inspecting the IC device 90.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。   The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査が行われるＩＣソケットまでＩＣデバイスを搬送する２本の搬送ハンドが組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。これら２本の搬送ハンドは、ＩＣデバイスを吸着により把持するという同じ機能を有している。   2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device has been known. A transport hand is incorporated (see, for example, Patent Document 1). These two transport hands have the same function of gripping the IC device by suction.

特開２００２−１４８３０７号公報JP 2002-148307 A

しかしながら、２本の搬送ハンドのうち、一方の搬送ハンドを別の用途に用いたい、すなわち、エンドエフェクターである２本の搬送ハンドの機能を互いに異なるものとしたい場合があったが、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、機能が互いに異なるエンドエフェクターを装着するのは不可能であった。   However, one of the two transport hands may be used for another purpose, that is, the functions of the two transport hands as end effectors may be different from each other. In the electronic component inspection apparatus described in 1), it was impossible to mount end effectors having different functions.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as follows.

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品に対して第１の処理を行うことが可能な第１部材と、
前記電子部品に対して第２の処理を行うことが可能な第２部材と、
少なくとも第１アームと第２アームとを有し、
前記第１アームに前記第１部材を配置した場合、前記第２アームには前記第２部材を配置し、
前記第１アームに前記第２部材を配置した場合、前記第２アームには前記第１部材を配置する、
ことを特徴とする。 The electronic component transport device of the present invention includes a first member capable of performing a first process on an electronic component,
A second member capable of performing a second process on the electronic component;
Having at least a first arm and a second arm;
When the first member is disposed on the first arm, the second member is disposed on the second arm,
When the second member is disposed on the first arm, the first member is disposed on the second arm.
It is characterized by that.

これにより、ユーザーニーズ、すなわち、電子部品の種類に応じて、処理が異なる２つの部材を各アームに配置し、取り付けることができる。そして、この状態では、当該異なる２つの部材を、例えば１つの共通の領域内で発揮させることができ、よって、電子部品の検査等を迅速に行なうことができる。   Thereby, two members having different processes can be arranged and attached to each arm according to user needs, that is, the type of electronic component. In this state, the two different members can be exhibited in, for example, one common region, and thus, inspection of electronic components and the like can be performed quickly.

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を有し、
前記第１部材は、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品載置部に前記電子部品を載置可能であり、
前記第２部材は、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を押圧可能であるのが好ましい。
これにより、第１部材による処理と第２部材による処理との差別化が図られる。 In the electronic component conveying apparatus of the present invention, the electronic component carrying device has an electronic component placing portion on which the electronic component can be placed,
The first member can grip the electronic component, and can place the electronic component on the electronic component placing portion.
The second member is preferably capable of pressing the electronic component placed on the electronic component placement portion.
Thereby, differentiation with the process by a 1st member and the process by a 2nd member is achieved.

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１部材は、検査後に前記電子部品載置部から前記電子部品を取り出し可能であるのが好ましい。   In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that the first member can take out the electronic component from the electronic component mounting portion after the inspection.

これにより、電子部品を取り出す処理を行なう第１部材とは別に設けるのが省略され、よって、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができる。   This eliminates the need to provide the first component separately from the first member that performs the process of taking out the electronic component, thereby simplifying the configuration of the electronic component transport apparatus.

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１部材は、前記電子部品を吸着する吸着部を有するのが好ましい。   In the electronic component transport apparatus according to the aspect of the invention, it is preferable that the first member has a suction portion that sucks the electronic component.

これにより、第１部材は、電子部品を吸着によって把持して、そのまま当該電子部品を持ち上げることができる。   Thereby, the first member can hold the electronic component by suction and lift the electronic component as it is.

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２部材は、前記電子部品に当接可能な端子部を有するのが好ましい。   In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the second member has a terminal portion capable of contacting the electronic component.

これにより、例えば電子部品搬送装置を電子部品の電気的特性の検査に用いる場合、当該検査を行なうことができる。   Thereby, for example, when the electronic component transport apparatus is used for the inspection of the electrical characteristics of the electronic component, the inspection can be performed.

本発明の電子部品搬送装置では、前記端子部は、前記電子部品を検査可能な検査部に接続可能であるのが好ましい。   In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the terminal portion can be connected to an inspection unit capable of inspecting the electronic component.

これにより、例えば電子部品搬送装置を電子部品の電気的特性の検査に用いる場合、当該検査を行なうことができる。   Thereby, for example, when the electronic component transport apparatus is used for the inspection of the electrical characteristics of the electronic component, the inspection can be performed.

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、突出した凸部を有し、
前記第１部材は、前記凸部を収納可能な凹部を有するのが好ましい。 In the electronic component transport device of the present invention, the electronic component has a protruding protrusion,
It is preferable that the first member has a concave portion that can accommodate the convex portion.

これにより、第１部材と電子部品との間に間隙が生じるのが防止され、よって、例えば第１部材が電子部品を吸着するよう構成されている場合、当該電子部品に対する第１部材での吸引を過不足なく行なうことができる。   This prevents a gap from being generated between the first member and the electronic component. Therefore, for example, when the first member is configured to adsorb the electronic component, the first member sucks the electronic component. Can be performed without excess or deficiency.

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の一方の面には電極端子が形成され、前記一方の面とは反対側の他方の面には光が照射された場合に電気信号を発生する素子を有するのが好ましい。
これにより、電子部品をその一方の面を上方に向けて搬送することができる。 In the electronic component transport device of the present invention, an electrode terminal is formed on one surface of the electronic component, and an electrical signal is generated when light is irradiated on the other surface opposite to the one surface. It is preferable to have an element.
Thereby, an electronic component can be conveyed with the one surface facing upward.

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は撮像可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を安全に搬送することができる。 In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the electronic component can be imaged.
Thereby, an electronic component can be conveyed safely.

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品はＣＣＤデバイスであるのが好ましい。
これにより、電子部品を安全に搬送することができる。 In the electronic component conveying apparatus of the present invention, the electronic component is preferably a CCD device.
Thereby, an electronic component can be conveyed safely.

本発明の電子部品検査装置は、電子部品に対して第１の処理を行うことが可能な第１部材と、
前記電子部品に対して第２の処理を行うことが可能な第２部材と、
少なくとも第１アームと第２アームと、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第１アームに前記第１部材を配置した場合、前記第２アームには前記第２部材を配置し、
前記第１アームに前記第２部材を配置した場合、前記第２アームには前記第１部材を配置する、
ことを特徴とする。 The electronic component inspection apparatus of the present invention includes a first member capable of performing a first process on an electronic component,
A second member capable of performing a second process on the electronic component;
At least a first arm and a second arm;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
When the first member is disposed on the first arm, the second member is disposed on the second arm,
When the second member is disposed on the first arm, the first member is disposed on the second arm.
It is characterized by that.

これにより、ユーザーニーズ、すなわち、電子部品の種類に応じて、処理が異なる２つの部材を各アームに配置し、取り付けることができる。そして、この状態では、当該異なる２つの部材を、例えば１つの共通の領域内で発揮させることができ、よって、電子部品の検査等を迅速に行なうことができる。   Thereby, two members having different processes can be arranged and attached to each arm according to user needs, that is, the type of electronic component. In this state, the two different members can be exhibited in, for example, one common region, and thus, inspection of electronic components and the like can be performed quickly.

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the front side. 図２は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図４は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図５は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図６は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図７は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図８は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図９は、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。FIG. 9 is a schematic plan view sequentially showing the operating state of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 10 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 11 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 12 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 13 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 14 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 15 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 16 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 17 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 18 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図１９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 19 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図２０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 20 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図２１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 21 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図２２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 22 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図２３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 23 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図２４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。FIG. 24 is a side view (seen from the positive side in the X direction) that sequentially shows the operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1 within the inspection region. 図２５は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示されるフォームの一例である。FIG. 25 is an example of a form displayed on a monitor provided in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２〜図９は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置全体の作動状態を順に示す概略平面図である。図１０〜図２４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内での作動状態を順に示す側面図（Ｘ方向の正側から見た図）である。図２５は、図１に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示されるフォームの一例である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。   FIG. 1 is a schematic perspective view of an electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the front side. 2 to 9 are schematic plan views sequentially showing the operating states of the entire electronic component inspection apparatus shown in FIG. 10 to 24 are side views (seen from the positive side in the X direction) that sequentially show the operating states in the inspection region of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. FIG. 25 is an example of a form displayed on a monitor provided in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, the term “horizontal” in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state slightly inclined (for example, less than about 5 °) with respect to the horizontal as long as transportation of electronic components is not hindered.

図１〜図９に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、電子部品であるＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。図１０〜図２４に示すように、本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、ＣＣＤデバイスである。このＩＣデバイス９０は、片方の面９０２が撮像（受光）面であり、その反対の面にボール状の端子（凸部）９０１を有している。そして、このような構成のＩＣデバイス９０を検査するためには、端子９０１側を上にする必要がある。この場合、検査装置１は、ためです。そして、面９０２側（下方）に検査用の光源（図示せず）が配置されている。ＣＣＤデバイスであるＩＣデバイス９０は、面９０２に前記光源からの光を当てたときに各端子９０１に正しい信号が出力されるかどうかの試験が行われる。   An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIGS. 1 to 9 is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) the electrical characteristics of an IC device 90 that is an electronic component. As shown in FIGS. 10 to 24, in this embodiment, the IC device 90 is a CCD device. In this IC device 90, one surface 902 is an imaging (light receiving) surface, and a ball-shaped terminal (convex portion) 901 is provided on the opposite surface. In order to inspect the IC device 90 having such a configuration, the terminal 901 side needs to face up. In this case, the inspection device 1 is for. An inspection light source (not shown) is arranged on the surface 902 side (downward). The IC device 90, which is a CCD device, is tested whether a correct signal is output to each terminal 901 when light from the light source is applied to the surface 902.

図２〜図９に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。また、図１に示すように、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００とを備えている。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。   As shown in FIGS. 2 to 9, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device recovery area (hereinafter simply referred to as “recovery area”). It is divided into A4 and a tray removal area A5. Then, the IC device 90 passes through the respective areas in order from the tray supply area A1 to the tray removal area A5, and the inspection is performed in the intermediate inspection area A3. As described above, the inspection apparatus 1 includes the electronic component conveyance apparatus that conveys the IC device 90 in each region, the inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and the control unit 80. As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a monitor 300 and a signal lamp 400. Furthermore, the outermost exterior of the inspection apparatus 1 is covered with a cover, and examples of the cover include a front cover 70, a side cover 71, a side cover 72, a rear cover 73, and a top cover 74.

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中（図３〜図９についても同様）の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。   In the inspection apparatus 1, the side where the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are arranged (the lower side in FIG. 2 (the same applies to FIGS. 3 to 9)) is the front side, and the opposite side, that is, The direction where the inspection area A3 is arranged (the upper side in FIG. 2) is used as the back side.

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。トレイ２００には、行列状に配置された複数個の凹部（ポケット）２０１が形成されている。そして、各凹部２０１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。   The tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray (arrangement member) 200 in which a plurality of untested IC devices 90 are arranged is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked. The tray 200 is formed with a plurality of recesses (pockets) 201 arranged in a matrix. In each recess 201, one IC device 90 can be placed and stored.

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００を移動させることができる移動部である。   The supply area A2 is an area where a plurality of IC devices 90 arranged on the tray 200 from the tray supply area A1 are supplied to the inspection area A3. Note that tray transport mechanisms 11A and 11B that transport the trays 200 one by one in the horizontal direction are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the supply area A2. The tray conveyance mechanism 11 </ b> A is a moving unit that can move the tray 200 in the Y direction together with the IC devices 90 placed on the tray 200. Thereby, the IC device 90 can be stably fed into the supply area A2. The tray transport mechanism 11B is a moving unit that can move the empty tray 200.

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送アーム（供給用アーム）１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。   In the supply area A2, a temperature adjustment unit (soak plate) 12, a device transfer arm (supply arm) 13, and a tray transfer mechanism (first transfer device) 15 are provided.

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部（電子部品載置部）であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。また、温度調整部１２には、行列状に配置された複数個の凹部（ポケット）１２１が形成されている。そして、各凹部１２１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。   The temperature adjustment unit 12 is a mounting unit (electronic component mounting unit) on which a plurality of IC devices 90 are mounted, and can heat or cool the plurality of IC devices 90. Thereby, the IC device 90 can be adjusted to a temperature suitable for inspection. In the configuration shown in FIG. 2, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried (conveyed) from the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 11A is transported to and placed on any temperature adjustment unit 12. The temperature adjusting unit 12 is formed with a plurality of recesses (pockets) 121 arranged in a matrix. In each recess 121, the IC devices 90 can be placed and stored one by one.

デバイス搬送アーム１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送アーム１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。   The device transfer arm 13 is supported so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction in the supply region A2. Thereby, the device transport arm 13 transports the IC device 90 between the tray 200 and the temperature adjustment unit 12 carried in from the tray supply region A1, and the IC device between the temperature adjustment unit 12 and the device supply unit 14. 90 can be carried.

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。   The tray transport mechanism 15 is a mechanism that transports an empty tray 200 in a state where all IC devices 90 have been removed in the X direction within the supply area A2. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11B.

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、検査用アーム１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように往復動するデバイス供給部（供給シャトル）１４や、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とをまたぐように往復動するデバイス回収部（回収シャトル）１８も設けられている。なお、検査領域Ａ３は、隔壁７５とリアカバー７３とによって気密性が保たれている。   The inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. In the inspection area A3, an inspection unit 16 and an inspection arm 17 are provided. Further, a device supply section (supply shuttle) 14 that reciprocates across the supply area A2 and the inspection area A3, and a device collection section (recovery shuttle) 18 that reciprocates across the inspection area A3 and the collection area A4. Is also provided. The inspection area A <b> 3 is kept airtight by the partition wall 75 and the rear cover 73.

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、それぞれ独立して移動することができる。温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。以下、これら２つのデバイス供給部１４のうち、Ｙ方向の正側に位置するデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向の負側に位置するデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。また、デバイス供給部１４には、本実施形態ではＸ方向に配置された２つの凹部（ポケット）１４１が形成されている。そして、各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。なお、凹部１４１の配置態様は、Ｘ方向に２つに限定されないのは言うまでもない。また、凹部１４１は、前記光源からの光を透過するよう構成されている。この構成としては、特に限定されず、例えば、貫通孔を形成したり、透明な材料で構成したりすることが挙げられる。   The device supply unit 14 is a moving unit on which the temperature-adjusted IC device 90 is placed and can transport (move) the IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16. The device supply unit 14 is supported so as to be movable in the horizontal direction along the X direction between the supply region A2 and the inspection region A3. In the configuration shown in FIG. 2, two device supply units 14 are arranged in the Y direction and can move independently. The IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to and placed on one of the device supply units 14. Hereinafter, of these two device supply units 14, the device supply unit 14 positioned on the positive side in the Y direction is referred to as “device supply unit 14A”, and the device supply unit 14 positioned on the negative side in the Y direction is referred to as “device supply”. Part 14B ". In the present embodiment, the device supply unit 14 is formed with two recesses (pockets) 141 arranged in the X direction. In each recess 141, the IC devices 90 can be placed and stored one by one. Needless to say, the arrangement of the recesses 141 is not limited to two in the X direction. Further, the concave portion 141 is configured to transmit light from the light source. This configuration is not particularly limited, and examples thereof include forming a through hole or a transparent material.

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６は、テスター（図示せず）を含み、当該テスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。また、検査部１６には、本実施形態ではＸ方向に配置された２つの凹部（ポケット）１６１が形成されている。そして、各凹部１６１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。なお、凹部１６１の配置態様は、Ｘ方向に２つに限定されないのは言うまでもない。また、凹部１６１は、前記光源からの光を透過するよう構成されている。この構成としては、特に限定されず、例えば、貫通孔を形成したり、透明な材料で構成したりすることが挙げられる。   The inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90. The inspection unit 16 includes a tester (not shown), and can inspect the IC device 90 based on a program stored in an inspection control unit included in the tester. In the inspection unit 16, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection. In the present embodiment, the inspection section 16 is formed with two recesses (pockets) 161 arranged in the X direction. In each recess 161, the IC devices 90 can be placed and stored one by one. Needless to say, the arrangement of the recesses 161 is not limited to two in the X direction. Further, the recess 161 is configured to transmit light from the light source. This configuration is not particularly limited, and examples thereof include forming a through hole or a transparent material.

検査用アーム１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動可能に支持されている。図２に示す構成では、検査用アーム１７は、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、これら２つの検査用アーム１７のうち、Ｙ方向の正側に位置する検査用アーム１７を「検査用アーム（第１アーム）１７Ａ」と言い、Ｙ方向の負側に位置する検査用アーム１７を「検査用アーム（第２アーム）１７Ｂ」と言うことがある。図１０〜図２４に示すように、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとは、連結部７００を介して連結されており、一括してＹ方向に移動することができる。なお、検査用アーム１７ＡのＺ方向への移動と、検査用アーム１７ＢのＺ方向への移動とは、独立して行なうことができる。そして、後述するように検査装置１では、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとは、互いに異なる機能を有する構成となっている。   The inspection arm 17 is supported so as to be movable in the Y direction and the Z direction within the inspection area A3. In the configuration shown in FIG. 2, two inspection arms 17 are arranged in the Y direction. Hereinafter, of these two inspection arms 17, the inspection arm 17 positioned on the positive side in the Y direction is referred to as “inspection arm (first arm) 17A”, and the inspection arm positioned on the negative side in the Y direction. 17 may be referred to as “inspection arm (second arm) 17B”. As shown in FIGS. 10 to 24, the inspection arm 17A and the inspection arm 17B are connected via a connecting portion 700, and can be moved in the Y direction collectively. The movement of the inspection arm 17A in the Z direction and the movement of the inspection arm 17B in the Z direction can be performed independently. As will be described later, in the inspection apparatus 1, the inspection arm 17A and the inspection arm 17B are configured to have different functions.

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、検査用アーム１７によって行なわれる。以下、これら２つのデバイス回収部１８のうち、Ｙ方向の正側に位置するデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向の負側に位置するデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。検査装置１では、デバイス供給部１４Ａとデバイス回収部１８Ａとが連結して、一括して同方向に移動することができ、デバイス供給部１４Ｂとデバイス回収部１８Ｂとが連結して、一括して同方向に移動することができる。また、デバイス回収部１８には、本実施形態ではＸ方向に配置された２つの凹部（ポケット）１８１が形成されている。そして、各凹部１８１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。なお、凹部１８１の配置態様は、Ｘ方向に２つに限定されないのは言うまでもない。   The device collection unit 18 is a moving unit on which the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is placed and can transport (move) the IC device 90 to the collection area A4. The device collection unit 18 is supported so as to be movable in the horizontal direction along the X direction between the inspection area A3 and the collection area A4. In the configuration shown in FIG. 2, two device collection units 18 are arranged in the Y direction, similarly to the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 is one of the device collection units 18. Are transported to and placed. This conveyance is performed by the inspection arm 17. Hereinafter, of these two device collection units 18, the device collection unit 18 located on the positive side in the Y direction is referred to as “device collection unit 18A”, and the device collection unit 18 located on the negative side in the Y direction is referred to as “device collection unit 18”. Part 18B ". In the inspection apparatus 1, the device supply unit 14 </ b> A and the device collection unit 18 </ b> A are connected and can move together in the same direction, and the device supply unit 14 </ b> B and the device collection unit 18 </ b> B are connected together and collectively. Can move in the same direction. In the present embodiment, the device recovery portion 18 is formed with two concave portions (pockets) 181 arranged in the X direction. In each recess 181, the IC devices 90 can be placed and stored one by one. Needless to say, the arrangement of the recesses 181 is not limited to two in the X direction.

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送アーム（回収用アーム）２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。   The collection area A4 is an area in which a plurality of IC devices 90 that have been inspected are collected. In the collection area A4, a collection tray 19, a device transfer arm (collection arm) 20, and a tray transfer mechanism (second transfer device) 21 are provided. An empty tray 200 is also prepared in the collection area A4.

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部（電子部品載置部）であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。回収用トレイ１９には、行列状に配置された複数個の凹部（ポケット）１９１が形成されている。そして、各凹部１９１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。   The collection tray 19 is a placement section (electronic component placement section) on which the IC device 90 is placed, and is fixed in the collection area A4. In the configuration shown in FIG. 2, three collection trays 19 are arranged along the X direction. Has been. The collection tray 19 is formed with a plurality of recesses (pockets) 191 arranged in a matrix. In each recess 191, the IC devices 90 can be placed and stored one by one.

また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部（電子部品載置部）であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。   The empty tray 200 is also a placement unit (electronic component placement unit) on which the IC device 90 is placed, and three empty trays 200 are arranged along the X direction.

そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。   Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.

デバイス搬送アーム２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送アーム２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。   The device transfer arm 20 is supported so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction within the collection area A4. Accordingly, the device transport arm 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200.

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。   The tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting an empty tray 200 carried from the tray removal area A5 in the X direction within the collection area A4. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200. Thus, in the inspection apparatus 1, the tray transport mechanism 21 is provided in the collection area A4, and the tray transport mechanism 15 is provided in the supply area A2. Thereby, for example, the throughput (the number of IC devices 90 to be transported per unit time) can be improved as compared to transporting an empty tray 200 in the X direction with a single transport mechanism.

なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。   The configurations of the tray transport mechanisms 15 and 21 are not particularly limited. For example, the tray transport mechanisms 15 and 21 include a suction member that sucks the tray 200 and a support mechanism such as a ball screw that supports the suction member so as to be movable in the X direction. Is mentioned.

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。   The tray removal area A5 is a material removal unit from which the tray 200 in which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置された検査済みのＩＣデバイス９０ごとＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００を、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。   In addition, tray transport mechanisms 22A and 22B that transport the tray 200 one by one in the horizontal direction are provided so as to straddle the collection area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22 </ b> A is a moving unit that can move the tray 200 in the Y direction together with the inspected IC devices 90 placed on the tray 200. Thus, the inspected IC device 90 can be transported from the collection area A4 to the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22B is a moving unit that can move an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the collection area A4.

制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送アーム１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、検査用アーム１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送アーム２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。   The control unit 80 has, for example, a drive control unit. The drive control unit includes, for example, tray transport mechanisms 11A and 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport arm 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, and an inspection arm 17. The drive of each part of the device collection | recovery part 18, the device conveyance arm 20, the tray conveyance mechanism 21, and tray conveyance mechanism 22A, 22B is controlled.

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。   The test control unit of the tester inspects the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the test unit 16 based on a program stored in a memory (not shown), for example.

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の作動時の温度条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。   The operator can set or confirm the temperature condition or the like when the inspection apparatus 1 is operated via the monitor 300. The monitor 300 includes a display screen 301 configured by, for example, a liquid crystal screen, and is disposed on the front side upper portion of the inspection apparatus 1. As shown in FIG. 1, on the right side of the tray removal area A5 in the figure, there is provided a mouse table 600 on which a mouse used for operating a screen displayed on the monitor 300 is placed.

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。   Further, the signal lamp 400 can notify the operating state or the like of the inspection apparatus 1 by a combination of colors that emit light. The signal lamp 400 is arranged on the upper part of the inspection apparatus 1. Note that the inspection device 1 has a built-in speaker 500, and the operation state of the inspection device 1 can also be notified by the speaker 500.

図１０〜図２４に示すように、検査用アーム１７Ａは、ヘッド３を有し、当該ヘッド３に第１部材（第１機能部）４を配置して装着することができる。また、検査用アーム１７Ｂは、ヘッド５を有し、当該ヘッド５に第２部材（第２機能部）６を配置して装着することができる。図２に示すように、第１部材４は、Ｘ方向に２つ並べて装着され、第２部材６も、Ｘ方向に２つ並べて装着される。   As shown in FIGS. 10 to 24, the inspection arm 17 </ b> A has a head 3, and a first member (first functional unit) 4 can be arranged and attached to the head 3. Further, the inspection arm 17 </ b> B has a head 5, and a second member (second functional part) 6 can be arranged and attached to the head 5. As shown in FIG. 2, two first members 4 are mounted side by side in the X direction, and two second members 6 are also mounted side by side in the X direction.

第１部材４は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれるものであり、ＩＣデバイス９０に対して第１の処理を行うことが可能である、すなわち、所定の第１の機能を有している。また、第２部材６も、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれるものであり、ＩＣデバイス９０に対して第２の処理を行うことが可能である、すなわち、所定の第２の機能を有している。   The first member 4 is a so-called “change kit” that is exchanged for each type of the IC device 90, and can perform the first processing on the IC device 90, that is, a predetermined value. It has a first function. The second member 6 is also called a “change kit” that is exchanged for each type of the IC device 90, and can perform the second process on the IC device 90. It has a predetermined second function.

第１部材４および第２部材６により、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとは、互いに異なる機能を発揮することができる。このように検査装置１では、ユーザーニーズ、すなわち、検査対象であるＩＣデバイス９０の種類に応じて、機能が異なる２つのチェンジキットを取り付けて、当該異なる２つの機能が１つの共通の領域（検査領域Ａ３）内で発揮されることとなる。
図１０（図１１〜図２４についても同様）に示すように、検査用アーム１７Ａのヘッド３は、エジェクター３１に接続された流路３２を有している。また、ヘッド３の下面３３は、平面となっており、流路３２のエジェクター３１と反対側の部分が開口している。 The first member 4 and the second member 6 allow the inspection arm 17A and the inspection arm 17B to exhibit different functions. As described above, in the inspection apparatus 1, two change kits having different functions are attached according to user needs, that is, the type of the IC device 90 to be inspected, and the two different functions are combined into one common area (inspection). It will be exhibited in the area A3).
As shown in FIG. 10 (the same applies to FIGS. 11 to 24), the head 3 of the inspection arm 17 </ b> A has a flow path 32 connected to the ejector 31. Further, the lower surface 33 of the head 3 is a flat surface, and a portion of the flow path 32 opposite to the ejector 31 is open.

第１部材４は、平板状をなし、ヘッド３の下面３３に、例えばボルト（図示せず）によって着脱自在に装着される。また、第１部材４は、下面４１に開口する凹部４２と、凹部４２から上面４３に貫通する貫通孔４４とを有している。この第１部材４をヘッド３に装着した装着状態では、凹部４２が貫通孔４４を介してヘッド３の流路３２と連通する。そして、第１部材４の下面４１をＩＣデバイス９０に当接させつつ、エジェクター３１を作動させることにより、第１部材４は、ＩＣデバイス９０を吸着によって把持して、そのまま当該ＩＣデバイス９０を持ち上げることができる（例えば図１２参照）。このように、第１部材４は、ＩＣデバイス９０を吸着する吸着部となっている。   The first member 4 has a flat plate shape and is detachably attached to the lower surface 33 of the head 3 by, for example, a bolt (not shown). Further, the first member 4 has a recess 42 that opens to the lower surface 41, and a through hole 44 that penetrates from the recess 42 to the upper surface 43. When the first member 4 is mounted on the head 3, the recess 42 communicates with the flow path 32 of the head 3 through the through hole 44. Then, by operating the ejector 31 while the lower surface 41 of the first member 4 is in contact with the IC device 90, the first member 4 grips the IC device 90 by suction and lifts the IC device 90 as it is. (See, for example, FIG. 12). As described above, the first member 4 is an adsorbing portion that adsorbs the IC device 90.

また、前述したように、ＩＣデバイス９０は、多数の端子９０１を有しており、当該端子９０１側が鉛直上方に向けられる。第１部材４の下面４１をＩＣデバイス９０に当接させた状態では、多数の端子９０１は、第１部材４の凹部４２に収納される。これにより、第１部材４とＩＣデバイス９０との間に間隙が生じるのが防止され、よって、ＩＣデバイス９０に対する第１部材４での吸引を過不足なく行なうことができる。   As described above, the IC device 90 has a large number of terminals 901, and the terminal 901 side is directed vertically upward. In a state where the lower surface 41 of the first member 4 is in contact with the IC device 90, a large number of terminals 901 are accommodated in the recesses 42 of the first member 4. Thereby, it is prevented that a gap is generated between the first member 4 and the IC device 90, and therefore, the suction with the first member 4 with respect to the IC device 90 can be performed without excess or deficiency.

検査用アーム１７Ｂのヘッド５は、検査部１６の前記テスターに電気的に接続されるケーブル５１を有している。また、ヘッド５の下面５３は、平面となっており、第２部材６が装着される。   The head 5 of the inspection arm 17 </ b> B has a cable 51 that is electrically connected to the tester of the inspection unit 16. Further, the lower surface 53 of the head 5 is a flat surface, and the second member 6 is mounted thereon.

第２部材６は、平板状をなし、ヘッド５の下面５３に、例えばボルト（図示せず）によって着脱自在に装着される。また、第２部材６は、下面６１に設けられた多数のプローブピン６２１で構成された端子部６２を有している。この第２部材６をヘッド５に装着した装着状態では、各プローブピン６２１は、ケーブル５１を介して検査部１６の前記テスターに電気的に接続される。そして、各プローブピン６２１がＩＣデバイス９０の各端子９０１に当接することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる（図１７参照）。   The second member 6 has a flat plate shape and is detachably attached to the lower surface 53 of the head 5 by, for example, a bolt (not shown). Further, the second member 6 has a terminal portion 62 composed of a large number of probe pins 621 provided on the lower surface 61. When the second member 6 is attached to the head 5, each probe pin 621 is electrically connected to the tester of the inspection unit 16 via the cable 51. Each probe pin 621 abuts on each terminal 901 of the IC device 90, whereby the IC device 90 can be inspected (see FIG. 17).

図２５に示すように、モニター３００の表示画面３０１には、操作フォーム８が映し出される。操作フォーム８には、第１メニュー群８１と、第２メニュー群８２と、動作設定フォーム９とが含まれている。   As shown in FIG. 25, the operation form 8 is displayed on the display screen 301 of the monitor 300. The operation form 8 includes a first menu group 81, a second menu group 82, and an operation setting form 9.

第１メニュー群８１には、ボタン８１１〜ボタン８１８が含まれており、ボタン８１１が「Start」、ボタン８１２が「End」、ボタン８１３が「Shut Down」、ボタン８１４が「Device Set」、ボタン８１５が「Unit Set」、ボタン８１６が「Handler Set」、ボタン８１７が「Maintenance」、ボタン８１８が「Calculator」と割り振られている。そして、ボタン８１４を操作すれば、第２メニュー群８２が表示される。   The first menu group 81 includes buttons 811 to 818, the button 811 is “Start”, the button 812 is “End”, the button 813 is “Shut Down”, the button 814 is “Device Set”, the button 815 is assigned as “Unit Set”, button 816 as “Handler Set”, button 817 as “Maintenance”, and button 818 as “Calculator”. When the button 814 is operated, the second menu group 82 is displayed.

第２メニュー群８２には、ボタン８２１〜ボタン８２１１が含まれており、ボタン８２１が「Tray Form」、ボタン８２２が「Tray Assign」、ボタン８２３が「Plate Form」、ボタン８２４が「Temp. Offset」、ボタン８２５が「Contact」、ボタン８２６が「Tester I/F」、ボタン８２７が「Bin」、ボタン８２８が「Set up」、ボタン８２９が「Load./Unld.」、ボタン８２１０が「ESD」、ボタン８２１１が「Scan Mode」と割り振られている。そして、ボタン８２８を操作すれば、動作設定フォーム９が表示される。   The second menu group 82 includes buttons 821 to 8211. The button 821 is “Tray Form”, the button 822 is “Tray Assign”, the button 823 is “Plate Form”, and the button 824 is “Temp. Offset”. ”Button 825“ Contact ”, button 826“ Tester I / F ”, button 827“ Bin ”, button 828“ Set up ”, button 829“ Load./Unld. ”, Button 8210“ ESD ” ”Button 8211 is assigned as“ Scan Mode ”. When the button 828 is operated, the operation setting form 9 is displayed.

動作設定フォーム９には、搬送アーム動作条件設定モード９１、検査条件設定モード９２、デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３、検査用アーム動作条件設定モード９４が含まれている。   The operation setting form 9 includes a transfer arm operation condition setting mode 91, an inspection condition setting mode 92, a device supply unit / device recovery unit operation condition setting mode 93, and an inspection arm operation condition setting mode 94.

搬送アーム動作条件設定モード９１は、デバイス搬送アーム１３、デバイス搬送アーム２０でのＩＣデバイス９０の把持動作の条件を一括設定するモード「Handling Mode」であり、チェックボックス９１１〜９１５が含まれている。チェックボックス９１１は「2-site」、チェックボックス９１２は「Square 4-site(2×2)」、チェックボックス９１３は「In-Line 4-site(4×1)」、チェックボックス９１４は「Busy Shuttle(Single,2site CK)」、チェックボックス９１５は「Busy Shuttle(Dual,4site CK)」と割り振られている。そして、チェックボックス９１１〜９１５のうちのいずれか１つを選択することができる。   The transfer arm operation condition setting mode 91 is a mode “Handling Mode” in which the conditions of the holding operation of the IC device 90 by the device transfer arm 13 and the device transfer arm 20 are collectively set, and check boxes 911 to 915 are included. . Check box 911 is “2-site”, check box 912 is “Square 4-site (2 × 2)”, check box 913 is “In-Line 4-site (4 × 1)”, check box 914 is “Busy” Shuttle (Single, 2site CK) "and check box 915 are allocated as" Busy Shuttle (Dual, 4site CK) ". Then, any one of the check boxes 911 to 915 can be selected.

検査条件設定モード９２は、「Test Site Assign」と割り振られており、検査部１６の各凹部１６１とテスターのチャンネルとを関係付けるチャンネル設定モード９２１と、検査部１６の凹部１６１同士のピッチ間距離を設定する距離設定モード９２２と、検査部１６の凹部１６１の配置状態を示すイラスト９２３とが含まれている。   The inspection condition setting mode 92 is assigned as “Test Site Assign”, and a channel setting mode 921 for associating each recess 161 of the inspection unit 16 with the channel of the tester, and the pitch distance between the recesses 161 of the inspection unit 16. And a distance setting mode 922 for setting the position and an illustration 923 showing the arrangement state of the recesses 161 of the inspection unit 16 are included.

チャンネル設定モード９２１には、チェックボックス９２１ａ〜９２１ｄが含まれており、それぞれチャンネルを選択することができる。チェックボックス９２１ａは「Socket A」、チェックボックス９２１ｂは「Socket B」、チェックボックス９２１ｃは「Socket C」、チェックボックス９２１ｄは「Socket D」と割り振られている。また、チャンネル設定モード９２１には、選択されたチャンネルを決定するボタン９２１ｅも含まれている。   The channel setting mode 921 includes check boxes 921a to 921d, and each can select a channel. The check box 921a is assigned “Socket A”, the check box 921b is assigned “Socket B”, the check box 921c is assigned “Socket C”, and the check box 921d is assigned “Socket D”. The channel setting mode 921 also includes a button 921e for determining the selected channel.

距離設定モード９２２には、凹部１６１同士のＸ方向のピッチ間距離を設定するチェックボックス９２２ｘと、凹部１６１同士のＹ方向のピッチ間距離を設定するチェックボックス９２２ｙとが含まれている。チェックボックス９２２ｘは「X-pitch」、チェックボックス９２２ｙは「Y-pitch」と割り振られている。   The distance setting mode 922 includes a check box 922x for setting a distance between pitches in the X direction between the recesses 161, and a check box 922y for setting a distance between pitches in the Y direction between the recesses 161. The check box 922x is assigned “X-pitch”, and the check box 922y is assigned “Y-pitch”.

デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３は、デバイス供給部１４Ａおよびデバイス回収部１８Ａの移動動作の条件と、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂの移動動作の条件とを設定するモード「Shuttle Mode」であり、チェックボックス９３１〜９３４が含まれている。チェックボックス９３１は「Normal」、チェックボックス９３２は「One Side」、チェックボックス９３３は「Use Shuttle 1」、チェックボックス９３４は「Use Shuttle 2」と割り振られている。そして、チェックボックス９３１またはチェックボックス９３２を選択することができる。   The device supply unit / device collection unit operation condition setting mode 93 is a mode for setting conditions for movement operations of the device supply unit 14A and the device collection unit 18A and conditions for movement operations of the device supply unit 14B and the device collection unit 18B. Shuttle Mode ”and includes check boxes 931-934. The check box 931 is assigned “Normal”, the check box 932 is assigned “One Side”, the check box 933 is assigned “Use Shuttle 1”, and the check box 934 is assigned “Use Shuttle 2”. Then, the check box 931 or the check box 932 can be selected.

チェックボックス９３１を選択した場合には、デバイス供給部１４Ａおよびデバイス回収部１８Ａの移動動作と、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂの移動動作とを実行することができる。   When the check box 931 is selected, the movement operation of the device supply unit 14A and the device collection unit 18A and the movement operation of the device supply unit 14B and the device collection unit 18B can be executed.

また、チェックボックス９３２を選択した場合には、デバイス供給部１４Ａおよびデバイス回収部１８Ａの移動動作か、または、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂの移動動作を実行することができる。この場合、チェックボックス９３３またはチェックボックス９３４を選択することができる。チェックボックス９３３を選択した場合には、デバイス供給部１４Ａおよびデバイス回収部１８Ａの移動動作が実行され、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂの移動動作が停止した状態となる。一方、チェックボックス９３４を選択した場合には、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂの移動動作が実行され、デバイス供給部１４Ａおよびデバイス回収部１８Ａの移動動作が停止した状態となる。   When the check box 932 is selected, the movement operation of the device supply unit 14A and the device collection unit 18A or the movement operation of the device supply unit 14B and the device collection unit 18B can be executed. In this case, the check box 933 or the check box 934 can be selected. When the check box 933 is selected, the movement operation of the device supply unit 14A and the device collection unit 18A is executed, and the movement operation of the device supply unit 14B and the device collection unit 18B is stopped. On the other hand, when the check box 934 is selected, the movement operation of the device supply unit 14B and the device collection unit 18B is executed, and the movement operation of the device supply unit 14A and the device collection unit 18A is stopped.

検査用アーム動作条件設定モード９４は、「Dead Bug Motion」と割り振られており、チェックボックス９４１が含まれている。チェックボックス９４１を選択した場合には、検査用アーム１７Ａの移動動作が実行され、検査用アーム１７Ｂの移動動作は停止した状態となる。なお、これとは逆に、チェックボックス９４１を選択した場合には、検査用アーム１７Ｂの移動動作が実行され、検査用アーム１７Ａの動作は停止した状態となってもよい。また、チェックボックス９４１を選択しない場合には、検査用アーム１７Ａの移動動作と、検査用アーム１７Ｂの移動動作とを実行することができる。   The inspection arm operation condition setting mode 94 is assigned as “Dead Bug Motion” and includes a check box 941. When the check box 941 is selected, the movement operation of the inspection arm 17A is executed, and the movement operation of the inspection arm 17B is stopped. On the contrary, when the check box 941 is selected, the movement operation of the inspection arm 17B may be executed and the operation of the inspection arm 17A may be stopped. When the check box 941 is not selected, the movement operation of the inspection arm 17A and the movement operation of the inspection arm 17B can be executed.

以下では、デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード９３のチェックボックス９３２、チェックボックス９３３と、検査用アーム動作条件設定モード９４のチェックボックス９４１とを選択した場合の検査装置１の動作状態について、図２〜図２４を参照しつつ説明する。   Hereinafter, the operation state of the inspection apparatus 1 when the check box 932 and the check box 933 of the device supply unit / device recovery unit operation condition setting mode 93 and the check box 941 of the inspection arm operation condition setting mode 94 are selected. This will be described with reference to FIGS.

図２に示すように、トレイ供給領域Ａ１内のトレイ２００に載置されていたＩＣデバイス９０は、トレイ搬送機構１１Ａやデバイス搬送アーム１３の所定の動作によって、供給領域Ａ２内に位置しているデバイス供給部１４Ａまで搬送され、当該デバイス供給部１４Ａに載置される。   As shown in FIG. 2, the IC device 90 placed on the tray 200 in the tray supply area A1 is positioned in the supply area A2 by a predetermined operation of the tray transfer mechanism 11A and the device transfer arm 13. It is transported to the device supply unit 14A and placed on the device supply unit 14A.

次に、図３に示すように、ＩＣデバイス９０が載置されたデバイス供給部１４Ａは、検査領域Ａ３まで移動する。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査領域Ａ３内に位置することとなる。   Next, as shown in FIG. 3, the device supply unit 14A on which the IC device 90 is placed moves to the inspection area A3. As a result, the IC device 90 is positioned in the inspection area A3.

また、このとき、図１０に示すように、検査用アーム１７Ａの第１部材４がＩＣデバイス９０の上方に位置しており、検査用アーム１７Ｂの第２部材６が検査部１６の上方に位置している。その後、図１１に示すように、検査用アーム１７Ａは、第１部材４がＩＣデバイス９０に当接するまで下降する。   At this time, as shown in FIG. 10, the first member 4 of the inspection arm 17A is positioned above the IC device 90, and the second member 6 of the inspection arm 17B is positioned above the inspection unit 16. doing. Thereafter, as shown in FIG. 11, the inspection arm 17 </ b> A descends until the first member 4 contacts the IC device 90.

そして、エジェクター３１を作動させて、第１部材４がＩＣデバイス９０を吸着した状態とし、図１２に示すように、検査用アーム１７Ａを上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４Ａから持ち上げることができる。   Then, the ejector 31 is operated to bring the first member 4 into the state where the IC device 90 is attracted, and the inspection arm 17A is raised as shown in FIG. Accordingly, the IC device 90 can be lifted from the device supply unit 14A.

次に、図４、図１３に示すように、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとが同方向に、すなわち、Ｙ方向の負側に移動する。これにより、第１部材４に把持されたＩＣデバイス９０は、検査部１６の上方に位置し、第２部材６は、検査部１６の上方から退避する。   Next, as shown in FIGS. 4 and 13, the inspection arm 17A and the inspection arm 17B move in the same direction, that is, to the negative side in the Y direction. Accordingly, the IC device 90 held by the first member 4 is positioned above the inspection unit 16, and the second member 6 is retracted from above the inspection unit 16.

次に、図１４に示すように、検査用アーム１７Ａは、ＩＣデバイス９０が検査部１６に載置され得る位置まで下降する。その後、エジェクター３１による真空破壊を行なうことにより、第１部材４のＩＣデバイス９０に対する吸着が解除される。これにより、ＩＣデバイス９０が検査部１６に載置される。   Next, as shown in FIG. 14, the inspection arm 17 </ b> A descends to a position where the IC device 90 can be placed on the inspection unit 16. Thereafter, the vacuum break by the ejector 31 is performed, so that the suction of the first member 4 to the IC device 90 is released. As a result, the IC device 90 is placed on the inspection unit 16.

次に、図１５に示すように、検査用アーム１７Ａを上昇させる。これにより、第１部材４がＩＣデバイス９０から離間して、すなわち、遠ざかっていく。   Next, as shown in FIG. 15, the inspection arm 17A is raised. Thereby, the 1st member 4 leaves | separates from the IC device 90, ie, moves away.

次に、図５、図１６に示すように、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとが前記と反対方向に、すなわち、Ｙ方向の正側に移動する。これにより、第１部材４は、位置決めされ固定された状態にある検査部１６の上方から退避し、第２部材６は、検査部１６の上方に位置する。   Next, as shown in FIGS. 5 and 16, the inspection arm 17A and the inspection arm 17B move in the opposite direction, that is, to the positive side in the Y direction. Accordingly, the first member 4 is retracted from above the inspection unit 16 that is positioned and fixed, and the second member 6 is positioned above the inspection unit 16.

次に、図１７に示すように、検査用アーム１７Ｂは、第２部材６の各プローブピン６２１がＩＣデバイス９０の各端子９０１に当接し、さらに押圧して、所定の押圧力が得られる位置まで下降する。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となる。そして、この検査が完了した後、図１８に示すように、検査用アーム１７Ｂを上昇させる。これにより、第２部材６がＩＣデバイス９０から離間していく。   Next, as shown in FIG. 17, in the inspection arm 17B, each probe pin 621 of the second member 6 is in contact with each terminal 901 of the IC device 90 and further pressed to obtain a predetermined pressing force. Descend to As a result, the IC device 90 can be inspected. Then, after this inspection is completed, the inspection arm 17B is raised as shown in FIG. Thereby, the second member 6 is separated from the IC device 90.

次に、図６、図１９に示すように、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとが再度Ｙ方向の負側に移動する。これにより、第１部材４は、検査部１６に載置されているＩＣデバイス９０上方に位置し、第２部材６は、検査部１６の上方から退避する。また、デバイス回収部１８Ａが検査領域Ａ３まで移動する。これにより、デバイス回収部１８Ａは、検査領域Ａ３内に位置することとなる。   Next, as shown in FIGS. 6 and 19, the inspection arm 17A and the inspection arm 17B move again to the negative side in the Y direction. Thus, the first member 4 is positioned above the IC device 90 placed on the inspection unit 16, and the second member 6 is retracted from above the inspection unit 16. In addition, the device collection unit 18A moves to the inspection area A3. As a result, the device collection unit 18A is located in the inspection area A3.

次に、図２０に示すように、検査用アーム１７Ａは、第１部材４がＩＣデバイス９０に当接するまで下降する。そして、エジェクター３１を作動させて、第１部材４がＩＣデバイス９０を吸着した状態とし、図２１に示すように、検査用アーム１７Ａを上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６から取り出すことができる。   Next, as shown in FIG. 20, the inspection arm 17 </ b> A descends until the first member 4 contacts the IC device 90. Then, the ejector 31 is operated to bring the first member 4 into the state where the IC device 90 is adsorbed, and as shown in FIG. 21, the inspection arm 17A is raised. Accordingly, the IC device 90 can be lifted and taken out from the inspection unit 16.

次に、図７、図２２に示すように、検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７ＢとがＹ方向の正側に移動する。これにより、ＩＣデバイス９０を把持した第１部材４は、検査部１６の上方から退避して、デバイス回収部１８Ａの上方に位置するとともに、第２部材６は、検査部１６の上方に位置する。   Next, as shown in FIGS. 7 and 22, the inspection arm 17A and the inspection arm 17B move to the positive side in the Y direction. Accordingly, the first member 4 holding the IC device 90 is retracted from above the inspection unit 16 and positioned above the device recovery unit 18A, and the second member 6 is positioned above the inspection unit 16. .

次に、図２３に示すように、検査用アーム１７Ａは、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８Ａに載置され得る位置まで下降する。その後、エジェクター３１による真空破壊を行なうことにより、第１部材４のＩＣデバイス９０に対する吸着が解除される。これにより、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８Ａに載置される。   Next, as shown in FIG. 23, the inspection arm 17A is lowered to a position where the IC device 90 can be placed on the device recovery unit 18A. Thereafter, the vacuum break by the ejector 31 is performed, so that the suction of the first member 4 to the IC device 90 is released. Thus, the IC device 90 is placed on the device collection unit 18A.

次に、図２４に示すように、検査用アーム１７Ａを上昇させる。これにより、第１部材４がＩＣデバイス９０から離間していく。なお、ここでは、検査用アーム１７Ａを用いて説明したが、検査用アーム１７Ｂを用いる場合も同様の制御を行なうことができる。   Next, as shown in FIG. 24, the inspection arm 17A is raised. Thereby, the first member 4 is separated from the IC device 90. Here, the inspection arm 17A has been described, but the same control can be performed when the inspection arm 17B is used.

次に、図８に示すように、ＩＣデバイス９０が載置されたデバイス回収部１８Ａは、回収領域Ａ４まで移動する。これにより、ＩＣデバイス９０は、回収領域Ａ４内に位置することとなる。   Next, as shown in FIG. 8, the device collection unit 18A on which the IC device 90 is placed moves to the collection area A4. As a result, the IC device 90 is positioned in the collection area A4.

図９に示すように、デバイス回収部１８Ａに載置されたＩＣデバイス９０は、デバイス搬送アーム２０やトレイ搬送機構２２Ａの所定の動作によって、トレイ除去領域Ａ５まで搬送される。   As shown in FIG. 9, the IC device 90 placed on the device recovery unit 18A is transported to the tray removal area A5 by a predetermined operation of the device transport arm 20 and the tray transport mechanism 22A.

以上のように、検査装置１では、第１部材４および第２部材６により、検査領域Ａ３内で検査用アーム１７Ａと検査用アーム１７Ｂとが互いに異なる機能を発揮することができる。これにより、ＩＣデバイス９０に応じた（本実施形態では端子９０１が上側に位置したＩＣデバイス９０）の搬送と検査とを迅速に行なうことができる。   As described above, in the inspection apparatus 1, the first member 4 and the second member 6 allow the inspection arm 17A and the inspection arm 17B to exhibit different functions within the inspection region A3. Thereby, according to the IC device 90 (in this embodiment, the IC device 90 in which the terminal 901 is located on the upper side) can be quickly transported and inspected.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.

また、検査領域内で検査部からＩＣデバイスを取り出すための３つ目の検査用アームをさらに設けてもよい。   Further, a third inspection arm for taking out the IC device from the inspection section in the inspection region may be further provided.

また、前記実施形態では、第１部材が装置の背面側のアームに配置され、第２部材が装置の正面側のアームに配置されているが、これに限定されず、第１部材が装置の正面側のアームに配置され、第２部材が装置の背面側のアームに配置されていてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although a 1st member is arrange | positioned at the arm of the back side of an apparatus, and a 2nd member is arrange | positioned at the arm of the front side of an apparatus, it is not limited to this, A 1st member is an apparatus of an apparatus. It may be arranged on the arm on the front side, and the second member may be arranged on the arm on the back side of the apparatus.

また、２つの検査用アームは、前記実施形態では連結されたものであるが、これに限定されず、連結されていないものであってもよい。   In addition, the two inspection arms are connected in the embodiment, but are not limited to this, and may be not connected.

また、検査用アームの設置数は、前記実施形態では２つであったが、これに限定されず、３つ以上であってもよい。   Further, the number of inspection arms installed is two in the embodiment, but is not limited thereto, and may be three or more.

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部（ソークプレート）、１２１…凹部（ポケット）、１３…デバイス搬送アーム（供給用アーム）、１４、１４Ａ、１４Ｂ…デバイス供給部（供給シャトル）、１４１…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構（第１搬送装置）、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１７、１７Ａ、１７Ｂ…検査用アーム、１８、１８Ａ、１８Ｂ…デバイス回収部（回収シャトル）、１８１…凹部（ポケット）、１９…回収用トレイ、１９１…凹部（ポケット）、２０…デバイス搬送アーム（回収用アーム）、２１…トレイ搬送機構（第２搬送装置）、２２Ａ、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３…ヘッド、３１…エジェクター、３２…流路、３３…下面、４…第１部材（第１機能部）、４１…下面、４２…凹部、４３…上面、４４…貫通孔、５…ヘッド、５１…ケーブル、５３…下面、６…第２部材（第２機能部）、６１…下面、６２…端子部、６２１…プローブピン、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、７５…隔壁、８…操作フォーム、８１…第１メニュー群、８１１、８１２、８１３、８１４、８１５、８１６、８１７、８１８…ボタン、８２…第２メニュー群、８２１、８２２、８２３、８２４、８２５、８２６、８２７、８２８、８２９、８２１０、８２１１…ボタン、９…動作設定フォーム、９１…搬送アーム動作条件設定モード、９１１、９１２、９１３、９１４、９１５…チェックボックス、９２…検査条件設定モード、９２１…チャンネル設定モード、９２１ａ、９２１ｂ、９２１ｃ、９２１ｄ…チェックボックス、９２１ｅ…ボタン、９２２…距離設定モード、９２２ｘ、、９２２ｙ…チェックボックス、９２３…イラスト、９３…デバイス供給部・デバイス回収部動作条件設定モード、９３１、９３２、９３３、９３４…チェックボックス、９４…検査用アーム動作条件設定モード、９４１…チェックボックス、８０…制御部、９０…ＩＣデバイス、９０１…端子、９０２…面、２００…トレイ（配置部材）、２０１…凹部（ポケット）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…連結部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus (electronic component inspection apparatus), 11A, 11B ... Tray conveyance mechanism, 12 ... Temperature adjustment part (soak plate), 121 ... Recess (pocket), 13 ... Device conveyance arm (supply arm), 14, 14A , 14B ... Device supply part (supply shuttle), 141 ... Recess (pocket), 15 ... Tray transport mechanism (first transport device), 16 ... Inspection part, 161 ... Recess (pocket), 17, 17A, 17B ... For inspection Arm, 18, 18A, 18B ... Device recovery part (recovery shuttle), 181 ... Recess (pocket), 19 ... Recovery tray, 191 ... Recess (pocket), 20 ... Device transfer arm (recovery arm), 21 ... Tray Transport mechanism (second transport device), 22A, 22B ... tray transport mechanism, 3 ... head, 31 ... ejector, 32 ... flow path, 33 ... lower surface, 4 ... first Material (first functional part), 41 ... lower surface, 42 ... concave portion, 43 ... upper surface, 44 ... through hole, 5 ... head, 51 ... cable, 53 ... lower surface, 6 ... second member (second functional part), 61 ... bottom surface, 62 ... terminal part, 621 ... probe pin, 70 ... front cover, 71 ... side cover, 72 ... side cover, 73 ... rear cover, 74 ... top cover, 75 ... partition, 8 ... operation form, 81 ... first Menu group, 811, 812, 813, 814, 815, 816, 817, 818 ... button, 82 ... Second menu group, 821, 822, 823, 824, 825, 826, 827, 828, 829, 8210, 8211 ... Button, 9 ... operation setting form, 91 ... transfer arm operation condition setting mode, 911, 912, 913, 914, 915 ... check box, 92 ... inspection condition setting 921, ... Channel setting mode, 921a, 921b, 921c, 921d ... Check box, 921e ... Button, 922 ... Distance setting mode, 922x, 922y ... Check box, 923 ... Illustration, 93 ... Device supply / device recovery Part operation condition setting mode, 931, 932, 933, 934 ... check box, 94 ... inspection arm operation condition setting mode, 941 ... check box, 80 ... control unit, 90 ... IC device, 901 ... terminal, 902 ... surface, DESCRIPTION OF SYMBOLS 200 ... Tray (arrangement member), 201 ... Recess (pocket), 300 ... Monitor, 301 ... Display screen, 400 ... Signal lamp, 500 ... Speaker, 600 ... Mouse stand, 700 ... Connection part, A1 ... Tray supply area, A2 ... Device supply area (supply area), A3 ... Inspection area, A4 ... Device collection area (collection area), A5 ... Tray removal area

Claims (11)

電子部品に対して第１の処理を行うことが可能な第１部材と、
前記電子部品に対して第２の処理を行うことが可能な第２部材と、
少なくとも第１アームと第２アームとを有し、
前記第１アームに前記第１部材を配置した場合、前記第２アームには前記第２部材を配置し、
前記第１アームに前記第２部材を配置した場合、前記第２アームには前記第１部材を配置する、
ことを特徴とする電子部品搬送装置。 A first member capable of performing a first process on an electronic component;
A second member capable of performing a second process on the electronic component;
Having at least a first arm and a second arm;
When the first member is disposed on the first arm, the second member is disposed on the second arm,
When the second member is disposed on the first arm, the first member is disposed on the second arm.
An electronic component conveying apparatus characterized by the above. 前記電子部品を載置可能な電子部品載置部を有し、
前記第１部材は、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品載置部に前記電子部品を載置可能であり、
前記第２部材は、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を押圧可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。 An electronic component placement unit capable of placing the electronic component;
The first member can grip the electronic component, and can place the electronic component on the electronic component placing portion.
The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the second member is capable of pressing the electronic component placed on the electronic component placing portion. 前記第１部材は、検査後に前記電子部品載置部から前記電子部品を取り出し可能である請求項２に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 2, wherein the first member is capable of taking out the electronic component from the electronic component mounting portion after inspection. 前記第１部材は、前記電子部品を吸着する吸着部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   4. The electronic component transport device according to claim 1, wherein the first member includes a suction unit that sucks the electronic component. 5. 前記第２部材は、前記電子部品に当接可能な端子部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   5. The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the second member has a terminal portion that can contact the electronic component. 前記端子部は、前記電子部品を検査可能な検査部に接続可能である請求項５に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 5, wherein the terminal portion is connectable to an inspection unit capable of inspecting the electronic component. 前記電子部品は、突出した凸部を有し、
前記第１部材は、前記凸部を収納可能な凹部を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component has a protruding protrusion,
The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the first member has a concave portion that can accommodate the convex portion. 前記電子部品の一方の面には電極端子が形成され、前記一方の面とは反対側の他方の面には光が照射された場合に電気信号を発生する素子を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   8. An electrode terminal is formed on one surface of the electronic component, and the other surface opposite to the one surface has an element that generates an electrical signal when irradiated with light. The electronic component conveying apparatus of any one of Claims. 前記電子部品は撮像可能である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the electronic component can be imaged. 前記電子部品はＣＣＤデバイスである請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is a CCD device. 電子部品に対して第１の処理を行うことが可能な第１部材と、
前記電子部品に対して第２の処理を行うことが可能な第２部材と、
少なくとも第１アームと第２アームと、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記第１アームに前記第１部材を配置した場合、前記第２アームには前記第２部材を配置し、
前記第１アームに前記第２部材を配置した場合、前記第２アームには前記第１部材を配置する、
ことを特徴とする電子部品検査装置。 A first member capable of performing a first process on an electronic component;
A second member capable of performing a second process on the electronic component;
At least a first arm and a second arm;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
When the first member is disposed on the first arm, the second member is disposed on the second arm,
When the second member is disposed on the first arm, the first member is disposed on the second arm.
An electronic component inspection apparatus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109877625A (en) * 2019-02-19 2019-06-14 江苏鼎力起吊设备有限公司 A kind of aerial docking facilities
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