JP6994338B2 - Electronic component transfer device and electronic component inspection device - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component transfer device and an electronic component inspection device.
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（部品）の電気的な試験をする試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の試験装置では、ＩＣデバイスに対して試験を行なう際、試験装置用ハンドによってＩＣデバイスを測定用ソケットまで搬送し、測定用ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。試験装置用ハンドは、測定用ソケットの傾きに追従してＩＣデバイスを測定用ソケットに押圧するために揺動する揺動体と、揺動体に懸架することで配置されてＸ軸Ｙ軸θ軸方向に遊動する遊動体とを備えている。揺動体は、揺動部本体を揺動させるための膜状弾性部材である例えばゴム膜を有している。そして、空気の供給によりゴム膜が変形して、この変形により遊動体は、Ｘ軸Ｙ軸θ軸方向に遊動可能な状態となる。
Conventionally, a test device for electrically testing an electronic component (component) such as an IC device has been known (see, for example, Patent Document 1). In the test device described in
しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、試験装置用ハンドは、例えば、ＩＣデバイスを測定用ソケットに押し付けたときや、ＩＣデバイスを搬送しようとして加速したときに、遊動体が揺動体に対して位置がずれるおそれがあった。仮にこの位置ずれが生じた場合、ＩＣデバイスと測定用ソケットとが導電可能に接触されず、試験を正確に行なうのが困難となるおそれがある。
However, in the test device described in
また、カメラ（撮像部）を搭載して、このカメラにより位置ずれを検出し、この検出結果に応じて、圧電素子（ピエゾ素子）で位置ずれを補正する構成も考えられている。しかしながら、この構成も、補正後に位置ずれが生じてしまうと、特許文献１に記載の試験装置と同様に、ＩＣデバイスと測定用ソケットとが導電可能に接触されず、結果、試験を正確に行なうのが困難となるおそれがある。
Further, a configuration is also considered in which a camera (imaging unit) is mounted, the position shift is detected by the camera, and the position shift is corrected by the piezoelectric element (piezo element) according to the detection result. However, also in this configuration, if the position shift occurs after the correction, the IC device and the measuring socket do not conductively contact each other as in the test apparatus described in
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following.
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component transfer device of the present invention has an inspection area in which an inspection unit for inspecting electronic components can be arranged, and an inspection area.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component transfer device of the present invention has an inspection area in which an inspection unit for inspecting electronic components can be arranged, and an inspection area.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.
本発明の電子部品搬送装置では、前記凸部は、前記支持部に設けられ、前記凹部は、前記把持部に設けられているのが好ましい。 In the electronic component transfer device of the present invention, it is preferable that the convex portion is provided on the support portion and the concave portion is provided on the grip portion.
これにより、例えば凸部を支持部とは別体で構成する場合、凸部を、移動する把持部よりも、支持部に安定して容易に配置することができる。 Thereby, for example, when the convex portion is configured as a separate body from the support portion, the convex portion can be stably and easily arranged on the support portion rather than the moving grip portion.
本発明の電子部品搬送装置では、前記ハンドは、前記把持部を移動させる駆動部を有するのが好ましい。
これにより、把持部を所望のタイミングで移動させることができる。
In the electronic component transfer device of the present invention, it is preferable that the hand has a drive portion for moving the grip portion.
As a result, the grip portion can be moved at a desired timing.
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動部は、作動流体の供給により前記把持部を一方向に移動させる空圧部と、前記把持部を前記一方向と反対方向に付勢する付勢部とを有するのが好ましい。 In the electronic component transfer device of the present invention, the drive unit is a pneumatic unit that moves the grip portion in one direction by supplying a working fluid, and an urging unit that urges the grip portion in a direction opposite to the one direction. It is preferable to have.
これにより、駆動部は、作動流体の供給と停止とを切り換えるという簡単な構成で、把持部を安定して移動させることができる。 As a result, the drive unit can stably move the grip portion with a simple configuration of switching between supply and stop of the working fluid.
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部によって把持された前記電子部品を撮像可能な撮像部を備えるのが好ましい。 The electronic component transfer device of the present invention preferably includes an image pickup unit capable of taking an image of the electronic component gripped by the gripping portion.
これにより、撮像結果に応じて、ハンド（把持部）の位置および姿勢を調整する（補正する）ことができる。例えば、電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう場合、電子部品と検査部とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 As a result, the position and posture of the hand (grip portion) can be adjusted (corrected) according to the image pickup result. For example, when an electrical inspection of an electronic component is performed by an inspection unit, the electronic component and the inspection unit can be brought into conductive contact with each other, so that the inspection of the electronic component can be performed accurately.
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component inspection device of the present invention includes an inspection unit for inspecting electronic components and an inspection unit.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.
また、検査部に電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。 Further, the electronic component can be transported to the inspection unit, and thus the inspection unit can inspect the electronic component. In addition, the electronic parts after inspection can be transported from the inspection unit.
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする。
The electronic component inspection device of the present invention includes an inspection unit for inspecting electronic components and an inspection unit.
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The grip portion is characterized in that it can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。 Thereby, the positioning portion for accurately positioning the grip portion with respect to the support portion can be easily configured by the plurality of convex portions and concave portions. Then, in the positioning state by the positioning portion, when the hand accelerates to move, even if an inertial force acts on the grip portion that grips the electronic component, the grip portion is displaced from the support portion. Can be prevented. As a result, for example, when an electrical inspection is performed on an electronic component, the inspection unit capable of performing the inspection can be brought into conductive contact with the electronic component, and thus the electronic component can be accurately inspected. be able to.
また、検査部に電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。 Further, the electronic component can be transported to the inspection unit, and thus the inspection unit can inspect the electronic component. In addition, the electronic parts after inspection can be transported from the inspection unit.
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described in detail based on the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
＜第１実施形態＞
以下、図１～図１６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３～図１５中（図１７および図１８についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
<First Embodiment>
Hereinafter, the first embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 16. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis. Further, the XY plane including the X-axis and the Y-axis is horizontal, and the Z-axis is vertical. Further, the direction parallel to the X axis is also referred to as "X direction (first direction)", the direction parallel to the Y axis is also referred to as "Y direction (second direction)", and the direction parallel to the Z axis is "". Also called "Z direction (third direction)". In addition, the direction in which the arrow in each direction points is called "positive", and the opposite direction is called "negative". Further, the term "horizontal" as used herein is not limited to a perfect horizontal position, and includes a state of being slightly tilted (for example, less than 5 °) with respect to the horizontal direction as long as the transportation of electronic components is not hindered. Further, the upper side in FIGS. 1 and 3 to 15 (the same applies to FIGS. 17 and 18), that is, the positive side in the Z-axis direction is “up” or “upper”, and the lower side, that is, the negative side in the Z-axis direction. May be referred to as "down" or "down".
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品を検査する検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３と、電子部品を搬送するデバイス供給部１４（シャトル）およびデバイス回収部１８（シャトル）と、電子部品をデバイス供給部１４から検査部１６へ搬送するとともに、検査部１６からデバイス回収部１８に搬送するハンドユニット３（ハンド）と、を備えている。ハンドユニット３（ハンド）は、電子部品を把持する把持部４と、把持部４を移動可能に支持する支持部５と、を有している。また、把持部４と支持部５とは、互いに接して把持部４を支持部５に対して位置決めする凸部５５と凹部４５とをそれぞれ複数有する。また、凸部５５は、球状をなし、凹部４５は、把持部４の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面４５１を有する。
The electronic
これにより、後述するように、電子部品搬送装置１０では、複数対の凸部５５と凹部４５とで位置決め部８を構成しており、位置決め部８が簡単な構成となっている。また、この位置決め部８により、把持部４を支持部５に対して正確に位置決めすることができる。
As a result, as will be described later, in the electronic
また、位置決め状態では、例えば図９～図１０に示すように、ハンドユニット３がＹ軸方向正側に移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部４に慣性力が作用しても、この把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、電子部品と、後述する検査部１６とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。
Further, in the positioning state, for example, as shown in FIGS. 9 to 10, when the
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を検査する検査部１６と、電子部品を搬送するデバイス供給部１４（シャトル）およびデバイス回収部１８（シャトル）と、電子部品をデバイス供給部１４から検査部１６へ搬送するとともに、検査部１６からデバイス回収部１８に搬送するハンドユニット３（ハンド）と、を備えている。ハンドユニット３（ハンド）は、電子部品を把持する把持部４と、把持部４を移動可能に支持する支持部５と、を有している。また、把持部４と支持部５とは、互いに接して把持部４を支持部５に対して位置決めする凸部５５と凹部４５とをそれぞれ複数有する。また、凸部５５は、球状をなし、凹部４５は、把持部４の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面４５１を有する。
Further, as shown in FIG. 2, the electronic
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することもできる。
As a result, the electronic
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している。各端子９０２は、半球状をなしている。
Hereinafter, the configuration of each part will be described in detail.
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。 In addition to the above-mentioned IC devices, for example, "LSI (Large Scale Integration)", "CMOS (Complementary MOS)", "CCD (Charge Coupled Device)", and "modules" in which a plurality of IC devices are packaged. Examples thereof include "IC", "crystal device", "pressure sensor", "inertivity sensor (acceleration sensor)", "gyro sensor", "fingerprint sensor" and the like.
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
The electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10) includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3, a device recovery area A4, and a tray removal area A5. As will be described later, each wall is divided. Then, the
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
In the electronic
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
Further, the electronic
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
The tray supply area A1 is a material supply unit to which a
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
The device supply area A2 is an area in which a plurality of
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
The device supply area A2 is provided with a temperature control unit (soak plate (English notation: soak plate, Chinese notation (example): temperature equalizing plate)) 12, a device transfer head 13, and a
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。
The
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
The
Further, the
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
In the configuration shown in FIG. 2, two
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
The device transfer head 13 grips the
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（例えば図５参照）。
The
また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット３）によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
Further, the
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
In the configuration shown in FIG. 2, two
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
The
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
The inspection area A3 is an area for inspecting the
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット３を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
The
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
Such a
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
In FIG. 2, the reciprocating movement of the
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）１６２が設けられている（例えば図５参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピン１６２とが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、プローブピン１６２の上端部の形状は、端子９０２の形状に適合しており、本実施形態では、半球状の端子９０２に適合した王冠状をなしている（例えば図５参照）。
The inspection unit 16 (socket) is a mounting unit (electronic component mounting unit) for mounting an
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
Similar to the
また、図５～図１４に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、デバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット３）の把持部４によって把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）を撮像可能な撮像部２６を備えている。この撮像部２６は、検査領域Ａ３には、配置、固定されている。撮像部２６は、検査部１６と、検査領域Ａ３内で停止したデバイス供給部１４（またはデバイス回収部１８）との間に位置する。前述したように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある。従って、撮像部２６は、検査部１６とデバイス供給部１４Ａとの間に位置するものと、検査部１６とデバイス供給部１４Ｂとの間に位置するものとがある。以下では、代表的に、デバイス供給部１４Ａ（デバイス回収部１８Ａ）側の撮像部２６について説明する。
Further, as shown in FIGS. 5 to 14, the electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10) is an IC device 90 (electronic component) gripped by the
撮像部２６は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されている。撮像部２６は、その撮像方向が上方を向いており、ハンドユニット３によって把持されたＩＣデバイス９０（図９参照）を撮像することができる。この撮像結果に応じて、ハンドユニット３の位置および姿勢を調整して（補正して）、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、各端子９０２に対応する検査部１６のプローブピン１６２とを導電可能に接触させることができる（図１１参照）。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
The
なお、ハンドユニット３の位置および姿勢を調整する方法としては、特に限定されず、例えば、ハンドユニット３に圧電素子（ピエゾ素子）を搭載して、この圧電素子の駆動により行なう方法が挙げられる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、ハンドユニット３をＸ軸方向やＹ軸方向に移動さたり、ハンドユニット３をＺ軸回りに回動させたりすることができる。これにより、ハンドユニット３の位置や姿勢が調整される。圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。
The method for adjusting the position and posture of the
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
The device recovery area A4 is an area in which a plurality of
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１８１を有している（例えば図１１参照）。
The
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
Further, the
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
The
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
Further, three
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
The
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
The
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
The tray removal area A5 is a material removing portion where the
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
Further, a
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動を制御することができる。
The
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
The operator can set and confirm the operating conditions and the like of the electronic
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
Further, an
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
Further, the
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
In the electronic
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
The outermost surface of the electronic
図３および図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、少なくとも１つのハンドユニット３（ハンド）を有している。図５～図１１に示すように、ハンドユニット３は、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、検査部１６まで搬送することができる。また、図１１～図１５に示すように、ハンドユニット３は、ＩＣデバイス９０の検査後には、検査部１６上のＩＣデバイス９０を把持して、デバイス回収部１８まで搬送することができる。なお、ハンドユニット３の配置数は、特に限定されない。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図３および図４に示すように、ハンドユニット３は、把持部４と、支持部５と、駆動部６と、検出部７とを有している。なお、ハンドユニット３の上側には、図示しない昇降装置と回転装置とが配置されている。昇降装置は、ハンドユニット３をＺ軸方向に上昇、下降させる装置である。回転装置は、ハンドユニット３を中心軸Ｏ４回りに回転させる装置である。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
把持部４は、ＩＣデバイス９０を把持する部分である。把持部４は、押圧部４１と、加熱部４２と、吸着部４３とを有している。
The
押圧部４１は、円柱状をなし、その上部に、外径が拡径したフランジ部（上側フランジ部）４１１と、下部に、外径が拡径したフランジ部（下側フランジ部）４１２とを有している。なお、フランジ部４１１と、フランジ部４１２とは、外径が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、フランジ部４１１の外周部には、その周方向に沿ってリング状に突出したリブ（突出部）４１３が形成されている。
The
押圧部４１のフランジ部４１２の下方には、ＩＣデバイス９０を加熱する加熱部４２が固定されている。加熱部４２は、円柱状をなし、その内部にヒーター４２１が内蔵されている。ヒーター４２１が作動することにより、熱が発生する。この熱は、吸着部４３を介して、ＩＣデバイス９０に伝達する。これにより、ＩＣデバイス９０を加熱して、検査に適した温度に予め調整することができる。なお、把持部４は、加熱部４２の他に、ＩＣデバイス９０を冷却する冷却部を有していてもよい。
A
加熱部４２の下方には、ＩＣデバイス９０を吸着して把持する吸着部４３が固定されている。吸着部４３は、吸着部本体４３１と、吸着パッド（吸盤）４３２とを有している。吸着部本体４３１は、吸着部本体４３１の下面に開口する第１凹部４３３と、第１凹部４３３に開口し、第１凹部４３３よりも深さが深い第２凹部４３４とが形成されている。また、第２凹部４３４には、吸着パッド４３２が固定されている。吸着パッド４３２は、吸着部本体４３１の内部に形成された流路４３５の一端側に接続されている。流路４３５の他端側は、配管４４と接続されている。配管４４は、図示しない電磁弁を介して真空ポンプと接続されている。この電磁弁は、配管４４の圧力を負圧と大気圧とで切り替えることが可能になっている。そして、配管４４の圧力が負圧のときに、吸着パッド４３２に吸引力が生じて、ＩＣデバイス９０を吸着、把持することができる。また、配管４４の圧力が大気圧のときには、ＩＣデバイス９０を吸着パッド４３２から解放することができる。
A
支持部５は、把持部４を第１位置（図３参照）と、第１位置よりも下方の第２位置（図４参照）との間を移動可能に支持する部分である。支持部５は、基部５１と、基部５１の下方に位置する中空の支持部本体５２と、基部５１の上方に位置する連結部５３とを有している。基部５１は、連結部５３を介して前記回転装置と連結されている。支持部本体５２には、その中空部５２１に連通する貫通孔５２２が形成されている。この貫通孔５２２には、押圧部４１のフランジ部４１１とフランジ部４１２との間の部分が隙間をもって挿通している。また、支持部５は、基部５１と支持部本体５２とに一括して貫通して形成された流路５４を有している。流路５４は、その一端側が支持部本体５２の中空部５２１に連通しており、他端側が配管を介してポンプ（図示せず）と接続されている。
The
ハンドユニット３（ハンド）は、把持部４をＺ軸方向に移動させる駆動部６を有している。この駆動部６により、把持部４を第１位置または第２位置に所望のタイミングで移動させることができる。
The hand unit 3 (hand) has a
駆動部６は、空気（作動流体）の供給により把持部４を下方（一方向）に向かって移動させる空圧部６１と、把持部４を上方（一方向と反対方向）に向かって付勢する付勢部６２とを有している。
The
空圧部６１は、支持部本体５２の中空部５２１を上下に２分するように設けられ、押圧部４１のフランジ部４１１が固定されたダイヤフラム６３と、流路５４および前記配管を介して接続された前記ポンプとを有している。そして、このポンプが作動して、ダイヤフラム６３と支持部本体５２とで囲まれた上側の空間に空気が供給されることにより、この空間内の圧力が上昇する。これにより、把持部４は、付勢部６２の付勢力に抗して、下方に、すなわち、第１位置から第２位置に向かって移動することができる。
The
付勢部６２は、支持部本体５２の中空部５２１に配置されたコイルバネで構成されている。このコイルバネは、支持部本体５２の内側下面５２３と、押圧部４１のリブ４１３との間で圧縮状態となっている。これにより、把持部４は、上方に、すなわち、第２位置から第１位置に向かう方向に付勢される。なお、空圧部６１が停止した状態、すなわち、空気の供給が停止した状態では、把持部４は、付勢部６２の付勢力によって、第１位置に位置する。なお、把持部４が第１位置にあるときには、ダイヤフラム６３は、支持部本体５２の内側上面５２４に当接していてもよいが、図３に示すように、内側上面５２４との間に間隙が形成されているのが好ましい。また、この場合、ハンドユニット３は、把持部４の第１位置への移動限界を規制する規制部（ストッパー）を有するのが好ましい。
The urging
以上のように駆動部６は、空気の供給と停止とを切り換えるという簡単な構成で、把持部４を安定して移動させることができる。
As described above, the
検出部７は、水平方向、すなわち、ＸＹ平面に対する把持部４の傾きを検出する部分である。検出部７は、支持部５に固定された光センサー７１と、把持部４に固定された遮蔽板７２とを有しており、これらが対（１組）となって、複数対配置されている。本実施形態では、光センサー７１と遮蔽板７２とは、把持部４に対して、Ｘ軸方向正側に１組（以下「第１組」と言う）、Ｘ軸方向負側に１組（以下「第２組」と言う）、Ｙ軸方向正側に１組（以下「第３組」と言う）、Ｙ軸方向負側に１組（以下「第４組」と言う）ずつ配置されている。そして、各組の遮蔽板７２による光センサー７１の遮蔽状態によって把持部４の傾きを検出することができる。なお、本実施形態では、第１組と第２組とが把持部４のＹ軸回りの傾き（回転）を検出することができ、第３組と第４組とが把持部４のＸ軸回りの傾き（回転）を検出することができる。
The
図４に示すように、ハンドユニット３は、第２位置にある把持部４を支持部５に対して位置決めする位置決め部８を有している。位置決め部８は、支持部５の支持部本体５２に設けられた凸部５５と、把持部４の押圧部４１に設けられた凹部４５とで構成されている。
As shown in FIG. 4, the
凸部５５と凹部４５とは、対になっており、複数対配置されている。図１６に示すように、本実施形態では、凸部５５と凹部４５とは、把持部４の中心軸Ｏ４回りに２組、すなわち、中心軸Ｏ４に対して図中の左右両側に１組ずつ配置されている。そして、各組の凸部５５と凹部４５とは、前述したように駆動部６の作動によって空気が供給されて、把持部４が第１位置から第２位置に移動してきたときに、凸部５５が凹部４５に入り込んで互いに接することができる。これにより、第２位置にある把持部４は、ＸＹ平面方向（水平方向）の移動が規制されて、支持部５に対して位置決めされる。以下、この状態を「位置決め状態」と言う。
The
図３、図４に示すように、凸部５５は、支持部５の支持部本体５２の内側下面５２３に突出して形成され、球状（ボール状）をなす、すなわち、球面を有する形状をなす。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
一方、凹部４５は、把持部４の押圧部４１のフランジ部４１１の下面に、凸部５５に対向して形成されている。この凹部４５は、把持部４の移動方向と直交する方向、すなわち、ＸＹ平面方向に対して傾斜した傾斜面４５１を有し、本実施形態では、円錐状をなす。
On the other hand, the
このような形状により、各組の凸部５５と凹部４５とは、いずれも、把持部４が第２位置に位置したとき、凸部５５が凹部４５に容易に入り込むことができ、その後、互いに接する。これにより、把持部４が第２位置に位置するたびに、位置決め状態が再現される。
Due to such a shape, the
以上のように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、複数対の凸部５５と凹部４５とで位置決め部８を構成しており、位置決め部８が簡単な構成となっている。また、この位置決め部８により、第２位置の把持部４を支持部５に対して正確に位置決めすることができる。
As described above, in the electronic component inspection device 1 (electronic component transfer device 10), the
そして、位置決め状態では、例えば図９～図１０に示すように、ハンドユニット３がＹ軸方向正側に移動しようとして加速したときに、ＩＣデバイス９０を把持した把持部４に慣性力が作用しても、この把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、前述した撮像部２６の撮像結果に応じたハンドユニット３の補正状態がそのまま維持され、よって、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、各端子９０２に対応する検査部１６のプローブピン１６２とを導電可能に接触させることができる（図１１参照）。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
Then, in the positioning state, for example, as shown in FIGS. 9 to 10, when the
また、前述したように、凸部５５は、支持部５の支持部本体５２に設けられ、凹部４５は、把持部４の押圧部４１に設けられている。これにより、例えば凸部５５を支持部本体５２とは別体で構成する場合、凸部５５を、移動する把持部４よりも支持部本体５２の内側下面５２３上に安定して容易に配置することができる。
Further, as described above, the
また、把持部４は、凸部５５と凹部４５とが離間する第１位置（図３参照）と、凸部５５と凹部４５とが接する第２位置（図４参照）とに移動可能である。これにより、第１位置では位置決め状態が解除される。この位置決め状態の解除により、例えば把持部４がＩＣデバイス９０を検査部１６に押し付ける際、検査部１６がＸＹ平面に対して若干傾斜していたとしても、その検査部１６にならって、把持部４の姿勢がＩＣデバイス９０とともに傾くことができる。これにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６とを導電可能に接触させることができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
Further, the
次に、検査領域Ａ３内でのハンドユニット３（デバイス搬送ヘッド１７Ａ）の動作について、図５～図１５を参照して説明する。
Next, the operation of the hand unit 3 (
図５に示すように、ハンドユニット３は、把持部４が第１位置に位置しており、未だＩＣデバイス９０を把持していない状態となっている。また、ハンドユニット３は、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１の直上で、この凹部１４１に臨んだ状態となっている。なお、凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が収納、載置されている。
As shown in FIG. 5, in the
次いで、図６に示すように、駆動部６を作動させることにより、把持部４を第２位置に移動させる。このとき、前述したように、把持部４は、位置決め部８によって位置決め状態となる。なお、駆動部６の作動は、図１５に示す状態となるまで継続して行なわれる。
Next, as shown in FIG. 6, the
次いで、図７に示すように、デバイス供給部１４Ａに載置されたＩＣデバイス９０を、ハンドユニット３（把持部４）の吸着部４３が押し付けるまで、ハンドユニット３を下降させる。そして、この状態で吸着部４３に吸引力を生じさせることにより、吸着部４３にＩＣデバイス９０を吸着させる（把持させる）ことができる。また、把持部４は、ＩＣデバイス９０からの反力を受けることとなり、第２位置から上方に移動する。これにより、把持部４に対する位置決め状態が解除される。
Next, as shown in FIG. 7, the
次いで、図８に示すように、ハンドユニット３を、図５中のハンドユニット３と同じ高さまで上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０は、ハンドユニット３とともに上昇する。また、把持部４は、前記反力から解放されるため、再度第２位置に戻り、位置決め状態となる。
Then, as shown in FIG. 8, the
次いで、図９に示すように、ハンドユニット３をＹ方向正側、すなわち、検査部１６側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット３の停止位置は、撮像部２６の直上にＩＣデバイス９０があり、撮像部２６によるＩＣデバイス９０の撮像が可能な位置となっている。そして、この位置で撮像部２６を作動させる。その後、前述したように、撮像結果に基づいて、ハンドユニット３の位置および姿勢を補正する。
Next, as shown in FIG. 9, the
次いで、図１０に示すように、ハンドユニット３をさらにＹ方向正側、すなわち、検査部１６側に移動させて、検査部１６の直上で停止させる。
Next, as shown in FIG. 10, the
ところで、ハンドユニット３をＹ軸方向正側に移動させようとして加速させたときに、把持部４に慣性力が作用する。把持部４は、この慣性力によってＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向負側に移動しようとするが、位置決め状態となっていることにより、Ｙ軸方向負側への移動が規制される。これにより、把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができ、よって、ハンドユニット３の補正状態がそのまま維持される。
By the way, when the
次いで、図１１に示すように、ＩＣデバイス９０が検査部１６に押し付けられるまで、ハンドユニット３を下降させる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、各端子９０２に対応する検査部１６のプローブピン１６２とが導電可能に接触するまで位置決め状態が維持され、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
Then, as shown in FIG. 11, the
また、把持部４は、検査部１６からの反力をＩＣデバイス９０を介して受けることとなり、第２位置から上方に移動する。これにより、把持部４に対する位置決め状態が解除される。これにより、仮に検査部１６がＸＹ平面に対して若干傾斜していたとしても、その検査部１６にならって、把持部４の姿勢がＩＣデバイス９０とともに傾くことができる。これにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６とを導電可能に接触させることができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
Further, the
また、デバイス供給部１４Ａが検査領域Ａ３から退避して、それに代わって、デバイス回収部１８Ａが検査領域Ａ３内に位置している。
Further, the
次いで、図１２に示すように、ハンドユニット３を、図１０中のハンドユニット３と同じ高さまで上昇させる。これにより、検査後のＩＣデバイス９０は、ハンドユニット３とともに上昇する。また、把持部４に対する位置決め状態が再現される。
Then, as shown in FIG. 12, the
次いで、図１３に示すように、ハンドユニット３をさらにＹ方向負側、すなわち、デバイス回収部１８Ａ側に移動させて、デバイス回収部１８Ａの直上で停止させる。
Next, as shown in FIG. 13, the
ところで、ハンドユニット３をＹ軸方向負側に移動させようとして加速させたときに、把持部４に慣性力が作用する。把持部４は、この慣性力によってＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向正側に移動しようとするが、位置決め状態となっていることにより、Ｙ軸方向正側への移動が規制される。これにより、把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができる。
By the way, when the
次いで、図１４に示すように、ハンドユニット３（位置決め状態の把持部４）を下降させて、その後、吸着部４３で吸引力の発生を停止させる。これにより、ＩＣデバイス９０は、吸着部４３から解放されて、デバイス回収部１８Ａの凹部１８１に正確に収納、載置される。
Next, as shown in FIG. 14, the hand unit 3 (the gripping
次いで、図１５に示すように、ハンドユニット３を、図１３中のハンドユニット３と同じ高さまで上昇させる。
Then, as shown in FIG. 15, the
＜第２実施形態＞
以下、図１７～図１９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
<Second Embodiment>
Hereinafter, the second embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 to 19, but the differences from the above-described embodiments will be mainly described and the same matters. Omits the explanation.
本実施形態は、位置決め部の凹部の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the shape of the concave portion of the positioning portion is different.
図１７～図１９に示すように、本実施形態では、位置決め部８は、２組のうちの一方（図中の左側）の組の凹部４５’は、把持部４の移動方向と直交する方向に対して傾斜した２つの傾斜面４５２を有している。各傾斜面４５２は、Ｙ軸方向に延在している。また、傾斜面４５２同士のなす角度は、特に限定されないが、円錐状をなす傾斜面４５１の頂角と同じであるのが好ましい。
As shown in FIGS. 17 to 19, in the present embodiment, the
例えば温度変化によって把持部４のフランジ部４１１が伸縮して、凹部４５と凹部４５’とのＹ軸方向の位置関係に変化が生じたとしても、その変化分を凹部４５’の形状で相殺することができる。これにより、凹部４５には、それに対応する凸部５５が入り込んで接することができ、凹部４５’にも、それに対応する凸部５５が入り込んで接することができ、よって、把持部４に対する位置決め状態が得られる。
For example, even if the
＜第３実施形態＞
以下、図２０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
<Third Embodiment>
Hereinafter, a third embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 20, but the differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、位置決め部を構成する凹部および凸部の形成数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the number of concave portions and convex portions forming the positioning portion is different.
図２０に示すように、本実施形態では、位置決め部８を構成する凸部５５と凹部４５とは、把持部４の中心軸Ｏ４回りに等角度間隔に３組配置されている。これにより、位置決め精度が前記第１実施形態よりも向上する。
As shown in FIG. 20, in the present embodiment, the
＜第４実施形態＞
以下、図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
<Fourth Embodiment>
Hereinafter, a fourth embodiment of the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 21, but the differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、位置決め部を構成する凹部および凸部の形成数が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the third embodiment except that the number of concave portions and convex portions forming the positioning portion is different.
図２１に示すように、本実施形態では、位置決め部８を構成する凸部５５と凹部４５とは、把持部４の中心軸Ｏ４回りに等角度間隔に４組配置されている。これにより、位置決め精度が前記第３実施形態よりも向上する。
As shown in FIG. 21, in the present embodiment, four sets of the
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 Although the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention have been described above with respect to the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this, and each part constituting the electronic component transfer device and the electronic component inspection device is not limited thereto. Can be replaced with any configuration that can perform similar functions. Further, any component may be added.
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。 Further, the electronic component transfer device and the electronic component inspection device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) in each of the above embodiments.
また、撮像部は、検査領域内で固定されたものであるが、これに限定されず、例えば、デバイス供給部とともに移動可能なものであってもよい。 Further, the imaging unit is fixed in the inspection area, but is not limited to this, and may be movable together with the device supply unit, for example.
また、把持部を移動させる駆動部で用いられる作動流体は、前記各実施形態では空気であったが、これに限定されず、例えば、液体（油）等であってもよい。 Further, the working fluid used in the driving unit for moving the grip portion is not limited to air in each of the above embodiments, and may be, for example, a liquid (oil) or the like.
また、この駆動部の空圧部は、ダイヤフラムを有する構成となっていたが、これに限定されず、例えば、ベロフラムやピストンシリンダーを有する構成となっていてもよい。 Further, the pneumatic portion of this drive unit is configured to have a diaphragm, but the present invention is not limited to this, and for example, a configuration having a bellofram or a piston cylinder may be used.
また、位置決め部を構成する凸部と凹部との組は、前記第１実施形態および第２実施形態では２組であり、第３実施形態では３組であり、第４実施形態では３組であったが、これに限定されず、例えば、５組以上であってもよい。 Further, the set of the convex portion and the concave portion constituting the positioning portion is two sets in the first embodiment and the second embodiment, three sets in the third embodiment, and three sets in the fourth embodiment. However, the present invention is not limited to this, and may be, for example, five or more pairs.
また、位置決め部を構成する凸部と凹部とは、前記各実施形態では凸部が支持部に設けられ、凹部が把持部に設けられていたが、これに限定されず、例えば、凸部が把持部に設けられ、凹部が支持部に設けられていてもよい。 Further, the convex portion and the concave portion constituting the positioning portion are not limited to the above-mentioned embodiment in which the convex portion is provided on the support portion and the concave portion is provided on the grip portion, but the convex portion is, for example,. It may be provided in the grip portion and the recess may be provided in the support portion.
また、位置決め部を構成する凸部は、前記各実施形態では球状となっていたが、これに限定されず、例えば、柱状（円柱状）となっていてもよい。凸部が柱状（円柱状）の場合、凹部も同様に柱状（円柱状）となっている。 Further, the convex portion constituting the positioning portion is spherical in each of the above-described embodiments, but is not limited to this, and may be columnar (cylindrical), for example. When the convex portion is columnar (cylindrical), the concave portion is also columnar (cylindrical).
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６２…プローブピン（載置部側端子）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１８１…凹部（ポケット）、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…撮像部、３…ハンドユニット、４…把持部、４１…押圧部、４１１…フランジ部、４１２…フランジ部、４１３…リブ（突出部）、４２…加熱部、４２１…ヒーター、４３…吸着部、４３１…吸着部本体、４３２…吸着パッド（吸盤）、４３３…第１凹部、４３４…第２凹部、４３５…流路、４４…配管、４５…凹部、４５’…凹部、４５１…傾斜面、４５２…傾斜面、５…支持部、５１…基部、５２…支持部本体、５２１…中空部、５２２…貫通孔、５２３…内側下面、５２４…内側上面、５３…連結部、５４…流路、５５…凸部、６…駆動部、６１…空圧部、６２…付勢部、６３…ダイヤフラム、７…検出部、７１…光センサー、７２…遮蔽板、８…位置決め部、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｏ４…中心軸、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
1 ... Electronic component inspection device, 10 ... Electronic component transfer device, 11A ... Tray transfer mechanism, 11B ... Tray transfer mechanism, 12 ... Temperature control unit, 13 ... Device transfer head, 14 ... Device supply unit, 14A ... Device supply unit, 14B ... device supply unit, 141 ... recess (pocket), 15 ... tray transfer mechanism, 16 ... inspection unit, 161 ... recess (pocket), 162 ... probe pin (mounting unit side terminal), 17 ... device transfer head, 17A ... Device transport head, 17B ... Device transport head, 18 ... Device recovery section, 18A ... Device recovery section, 18B ... Device recovery section, 181 ... Recess (pocket), 19 ... Recovery tray, 20 ... Device transport head, 21 ... Tray transport mechanism, 22A ... Tray transport mechanism, 22B ... Tray transport mechanism, 231 ... 1st partition, 232 ... 2nd partition, 233 ... 3rd partition, 234 ... 4th partition, 235 ... 5th partition, 241 ... Front cover , 242 ... side cover, 243 ... side cover, 244 ... rear cover, 245 ... top cover, 25 ... transport section, 26 ... imaging section, 3 ... hand unit, 4 ... grip section, 41 ... pressing section, 411 ... flange section, 412 ... Flange part, 413 ... Rib (protruding part), 42 ... Heating part, 421 ... Heater, 43 ... Suction part, 431 ... Suction part main body, 432 ... Suction pad (sucker), 433 ... First recess, 434 ... 2 recesses, 435 ... flow paths, 44 ... pipes, 45 ... recesses, 45'... recesses, 451 ... inclined surfaces, 452 ... inclined surfaces, 5 ... support parts, 51 ... bases, 52 ... support parts main body, 521 ...
Claims (8)
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。 An inspection area where an inspection unit for inspecting electronic components can be placed,
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The electronic component transporting device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。 An inspection area where an inspection unit for inspecting electronic components can be placed,
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The electronic component transporting device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、前記把持部の移動方向と直交する方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品検査装置。 Inspection department that inspects electronic parts and
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has an inclined surface inclined with respect to a direction orthogonal to the moving direction of the grip portion.
The electronic component inspection device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部から前記シャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有し、
前記凸部は、球状をなし、
前記凹部は、円錐状をなし、
前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であることを特徴とする電子部品検査装置。 Inspection department that inspects electronic parts and
A shuttle for transporting the electronic components and
A hand for transporting the electronic component from the shuttle to the inspection unit and also for transporting the electronic component from the inspection unit to the shuttle is provided.
The hand
A grip portion that grips the electronic component and
It has a support portion that movably supports the grip portion, and has.
The grip portion and the support portion each have a plurality of convex portions and concave portions that are in contact with each other and position the grip portion with respect to the support portion.
The convex portion is spherical and has a spherical shape.
The recess has a conical shape and has a conical shape .
The electronic component inspection device is characterized in that the grip portion can be moved to a first position where the convex portion and the concave portion are separated from each other and a second position where the convex portion and the concave portion are in contact with each other.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2019066218A JP2019066218A (en) | 2019-04-25 |
| JP6994338B2 true JP6994338B2 (en) | 2022-01-14 |
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ID=66339414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017189413A Active JP6994338B2 (en) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | Electronic component transfer device and electronic component inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6994338B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010161313A (en) | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Seiko Epson Corp | Handler teaching method, and handler |
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