JP2016111132A - 処理液供給管、処理液供給装置及び液処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】処理液供給管２に温調液を流すことによりレジストノズル部１０１から温調されたレジスト液を供給するにあたり、処理液供給管２の縮径化を図ることができる技術を提供すること。【解決手段】レジストノズル部１０１にその先端側が接続された処理液供給管２を、レジスト液の流路を形成する内管４１と、通液空間を介してこの内管４１を囲む外管４２と、からなる二重管構成としている。そして内管４１と外管４２との間を区画部により、例えば２分割に分割して往路用の流路４０Ａ及び復路用の流路４０Ｂに割り当てるか、あるいは、４等分に分割して往路用の流路４０Ａ及び復路用の流路４０Ｂを周方向に交互に割り当てる。【選択図】図６

Description

本発明は、基板に処理液を供給するための処理液供給管、処理液供給装置、及び処理液供給装置を用いた液処理装置に関する。

半導体製造プロセス中には、半導体ウエハや液晶ディスプレイ用ガラス基板などの基板に対して処理液により処理するプロセス（液処理）が含まれ、枚葉式の液処理装置では、スピンチャックに保持された基板にノズルから処理液を供給する液処理が実施される。液処理としては、レジストパターン形成システムに用いられるレジスト液の塗布、現像液の塗布、あるいは基板の洗浄システムに用いられる薬液や純水による基板の洗浄、更には絶縁膜の成膜システムに用いられる絶縁膜の前駆物質を含む薬液の塗布などが挙げられる。

このような液処理を行うにあたって、処理液を液処理に見合った適切な温度に維持する必要がある場合がある。例えばレジスト液などについては粘度により膜厚が影響されることから適切な温度に設定する必要があり、また基板の洗浄においては、一定の洗浄品質を確保するために所定の温度に加温しておく必要がある。処理液を処理液供給源側で温度調整（温調）しただけでは、ノズルに到達する前に液温が変わってしまうことから、例えば特許文献１、２に記載されているように、ノズルに一端側が接続された処理液供給管を内管、中管及び外管の三重管にした構成が知られている。この処理液供給管においては、内管を処理液供給路、内管と中管との間を温調水の往路、中管と外管との間を温調水の復路として構成し、往路を他端側から一端側に向かって流れた温調水がノズルの直前で折り返し、復路を他端側に向かって流れるように構成している。

しかしながらこのような処理液供給管は三重管構造のため管径が大きくなり、処理液供給管を引き回すための広い引き回しスペースが必要になる。また液処理装置に用いる処理液の多系統化を図るにあたって、処理液供給管の引き回される領域が大きくなる一方で、液処理装置の小型化が要求されており、処理液の多系統化と液処理装置の小型化とがトレードオフとなる問題がある。なお三重管の管径を小さくするため管壁を薄くすると、耐久性が低下する。

特開２００３−２９７７８８号公報 特開２０１２−２３０７１号公報

本発明はこのような事情の下になされたものでありその目的は、処理液供給管に温調液を流すことによりノズル部から温調された処理液を供給するにあたり、処理液供給管の縮径化を図ることができる技術を提供することにある。

本発明の処理液供給管は、基板に処理液を供給するためのノズル部に接続される処理液供給管であって、
処理液の流路を形成する管路と、
各々前記管路の外周に沿って形成されると共に、互いに前記管路の周方向に並んで配置され、温調液が前記ノズル部に向かって流れる往路用の流路及び折り返された後に温調液が流れる復路用の流路と、を備えたことを特徴とする。

本発明の処理液供給装置は、基板に処理液を供給するための処理液供給装置において、
前記処理液を吐出するためのノズル部と、
前記ノズル部にその先端側が接続された上述の処理液供給管と、を備えたことを特徴とする。

本発明の液処理装置は、処理液により基板を処理するために当該基板を水平に保持する基板保持部と基板保持部を囲むカップとを含む液処理モジュールと、上述の処理液供給装置と、を備えたことを特徴とする。

本発明は、ノズルにその先端側が接続された処理液供給管を、処理液の流路を形成する管路の周囲に温調液の往路用の流路と復路用の流路とを周方向に配置したいわば二重管構成としているため、処理液供給管の縮径化を図ることができる。

塗布ユニットの平面図である。 塗布ユニットの斜視図である。 塗布ユニットを積層した液処理装置を示す斜視図である。 塗布ユニットを並べて配置した液処理装置を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る処理液供給管の断面斜視図である。 本発明の実施の形態に係る処理液供給管の横断面図である。 レジストノズル部、処理液供給管及びブロック部の縦断面図である。 処理液供給管の先端側における温調水の流れを説明する説明図である。 液処理装置における温調水の供給系を示す説明図である。 本発明の実施の形態に係る処理液供給管の他の例を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る処理液供給管の他の例を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る処理液供給管の他の例を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る処理液供給管の他の例を示す断面図である。

本発明の処理液供給装置をレジスト液の塗布を行うための塗布ユニット１に適用した実施形態について説明する。図１は、塗布ユニット１と塗布ユニット１に対して基板であるウエハＷの搬出入を行うためにガイド２４に沿って移動する搬送機構である搬送アーム２０とを備えた液処理装置の一部を示している。塗布ユニット１は、互いに横方向（Ｙ方向）に配置された２つの液処理モジュール（カップモジュール）１１Ａ、１１Ｂと、処理液供給装置３と、を備えており、基板であるウエハＷが前段の処理ユニットから前記液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂに搬送される。また、塗布ユニット１は、２つの液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂ及び処理液供給装置３を囲む筐体２１を備えており、筐体２１の側壁には２つの搬送口１９が設けられている。搬送アーム２０は、これらの搬送口１９を介して、液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂとの間でウエハＷを受け渡すことができる。

液処理モジュール１１Ａ，１１Ｂは、ウエハＷの裏面中央部を吸着して水平に保持し、鉛直軸周りに回転自在に構成された基板保持部であるスピンチャック１２と、スピンチャック１２を囲むカップ１５と、を備えている。カップ１５は、底部側から排液及び処理理雰囲気の排気ができるように構成されており、カップ１５内には、搬送アーム２０と協働してスピンチャック１２にウエハＷを載置する３本の昇降ピン２３が設けられている。

２つの液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂの間にはダミーディスペンス部１４が設けられている。ダミーディスペンス部１４は、塗布ユニット１がウエハＷに処理を行わない待機状態であるときに、後述する純水供給ノズル部８２及びシンナー供給ノズル部８３をこのダミーディスペンス部１４の上方に位置させて、定期的にダミーディスペンスを行う場合に使用される。

続いて、処理液供給装置３について説明する。処理液供給装置３は、搬送アーム２０が設けられた搬送領域から見て液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂ間のスペースの奥側に設けられている。処理液供給装置３は、液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂから見て搬送口１９側を前方側とすると、図１及び図２に示すように鉛直軸周りに回転自在な回転板３１の後ろ側に基台３２を介して設けられ、ノズル保持部３０を備えている。ノズル保持部３０は、後述のノズル待機部９１にて待機している処理液を吐出するためのノズル部であるレジストノズル部１０１群の一つを保持するノズル保持部３０を備えている。ノズル保持部３０は、基台３２の後縁のガイド３３に沿って図示しない駆動部によりＸ方向に移動可能な支柱３５と、この支柱３５に当該支柱３５に沿って昇降自在に設けられ、基部６２と先端部６１とからなる伸縮自在なアーム６０と、を備えている。

アーム６０における裏面の先端側には角型ブロック状のノズルヘッド６８が設けられている。図２に示すようにノズルヘッド６８には、レジストノズル部１０１を保持するための円筒形の保持部材６９が設けられており、保持部材６９には、側面から突没する突片６７が設けられている。この突片６７は、例えばエアの供給及び排気により保持部材６９の内部の圧力が調整されることにより、保持部材６９の側周において突没する。またアーム６０の先端には、純水供給ノズル部８２及びシンナー供給ノズル部８３が下方に向けて開口して設けられている。シンナー供給ノズル部８３は、図示しないシンナー供給管を介して、シンナーが吐出されるように構成されている。また純水供給ノズル部８２は、図示しない純水供給管を介して、純水が供給されるように構成されている。

回転板３１の前方側には、温調液である温調水の配管のマニホールドを含むブロック部９２とノズル待機部９１とが下からこの順に積層されて設けられている。ノズル待機部９１は、Ｙ方向に配列され、各々上方側に開口した図２では見えない１０個の孔部を備えており、互いに異なる種類のレジスト液を供給するレジストノズル部１０１が待機し、後述のノズル１０３の先端の乾燥をシンナーにより防止している。レジストノズル部１０１は例えば１０基設けられ、夫々異なる種類のレジスト液を供給する。

図２に示すようにレジストノズル部１０１は、角型の支持部１０２を備え、支持部１０２には、下方側に向けてレジスト液を吐出するように構成されたノズル１０３が設けられている。支持部１０２の上方側は、上側に開口した孔部１０５が形成されており、孔部１０５の側周面には窪み１０６が形成されている。孔部１０５には、前記保持部材６９が進入し、窪み１０６には当該保持部材６９から突出した突片６７が係合する。これによりレジストノズル部１０１は、ノズルヘッド６８を介してアーム６０に保持される。各レジストノズル部１０１は、夫々後述する処理液供給管２の先端部が接続され、レジスト液を吐出するように構成されている。

液処理装置のレイアウトとしては、塗布ユニット１を、例えば図３に示すように、３層積層し、各層ごとに搬送アーム２０を設けた構成、あるいは、塗布ユニット１を図４に示すようにＹ方向に２つ並べて配置し、２つの塗布ユニット１に共通の搬送アーム２０を設けた構成などが挙げられる。また図４に示す構造を複数層積層してもよい。

次にレジスト液供給装置に用いられる、レジスト液を供給する配管である処理液供給管２に関して図５〜図７を参照しながら説明する。処理液供給管２は、可撓性チューブ、例えば樹脂チューブにより構成され、処理液の流路を形成する管路である内管４１と、温調液である温調水の流路となる空間を介して内管４１を囲む外管４２と、を備えた二重管構造として構成されている。前記空間は、処理液供給管２の周方向に区画部により複数、この例では横断面で見て２等分に区画され、区画された一方の空間を温調水の往路用の流路４０Ａとし、区画された他方の空間を温調水の復路用の流路４０Ｂとしている。

区画部は、外管４２の内周面における互いに１８０度ずれた位置から内管４１の中心部側に突出すると共に外管４２の長さ方向に伸びる隔壁部となる突条部４３と、内管４１の外周面に設けられ、突条部４３が遊びを持って嵌合される溝部４４と、を備えている。このため突条部４３と溝部４４との間には僅かな隙間が形成されるが、この隙間における温調水の圧力損失が大きいことから、この隙間による往路用の流路４０Ａと復路用の流路４０Ｂとの間の温調水の混合はほとんど起こらない。またこのように突条部４３と溝部４４との間に遊びがあることから、外管４２の中に内管４１を容易に挿入して処理液供給管２を形成することができる。

図７には、ブロック部９２と処理液供給管２との接続構造が示されている。ブロック部９２の中には、互いに上下に離間し、ブロック部９２の長さ方向に伸びるように形成された第１の流路９３と第２の流路９４とが形成されている。第１の流路９３は温調水を処理液供給管２に供給するためのものであり、第２の流路９４は処理液供給管２から温調水を回収するためのものである。

各処理液供給管２の基端側においては、往路用の流路４０Ａが第１の流路９３に接続され、復路用の流路４０Ｂが第２の流路９４に接続される。この例ではノズル待機部９１に１０本のレジスト液を吐出するためのレジストノズル部１０１が設けられていることから、１０本の処理液供給管２がブロック部９２に接続されている。即ち図７に示すように第１の流路９３には、各処理液供給管２における往路用の流路４０Ａが夫々並列に接続されており、第２の流路９４には、各処理液供給管２における復路用の流路４０Ｂが夫々並列に接続されている。また各処理液供給管２における内管４１は、各処理液供給管２ごとに設けられたブロック部９２を前後方向（Ｘ方向）に貫通するレジスト供給管９５に接続されている。なお図７において処理液供給管２の管径については誇張して記載している。

これら流路の接続構造について述べておくと、ブロック部９２の前面には、処理液供給管２の外管４２が外嵌される筒状部１０７が突出し、この筒状部１０７に囲まれた領域に第１の流路９３及び第２の流路９４に夫々連通する２つの孔部１０８、１０９が形成されている。また筒状部１０７の内側には、内管４１が外嵌される筒状部１１０が突出しており、この筒状部１０７に囲まれた領域は、レジスト供給管９５に連通している。

各処理液供給管２の先端側には、レジストノズル部１０１が接続される。レジストノズル部１０１の側面には、処理液供給管２の外管４２が外嵌される筒状部１１１が突出し、筒状部１１１の内側には、内管４１が外嵌される筒状部１１２が突出している。レジストノズル部１０１は内部にノズル１０３から伸びるレジスト流路１０４が形成されており、レジスト流路１０４は、筒状部１１２に囲まれた領域に連通している。筒状部１１１と筒状部１１２とに囲まれた領域は、レジストノズル部１０１の壁面となっているため、レジストノズル部１０１を接続することにより、処理液供給管２の先端側における流路となる空間の開口が塞がれるように接続される。図８に示すように処理液供給管２の長さ方向に伸びるように設けられた突条部４３は、その端部が処理液供給管２の先端よりも手前に位置している。従って処理液供給管２の先端側にレジストノズル部１０１を接続することにより、往路用の流路４０Ａを基端側から先端側に流れた温調水が、処理液供給管２の先端部にて突条部４３を回り込むように折り返し、復路用の流路４０Ｂを先端側から基端側に向かって流れる一連の流路が形成される。

各処理液供給管２は、図１及び図２に示すようにその基端側がブロック部９２に左右一列（Ｙ方向）に並ぶように接続されており、塗布ユニット１の奥側に向けて引き回されている。その後処理液供給管２の先端側は、上方側にＵ字に湾曲された後、前方側に向かって引き回されており、１０本の処理液供給管２の先端には、夫々異なるレジストノズル部１０１が接続されている。

ブロック部９２は、各塗布ユニット１ごとに設けられており、これらブロック部９２は循環路１００をなす温調水の配管により互いに直列に接続されている。例えば図９に示す温調水の供給系は、図３に示すように塗布ユニット１を３層積層したシステムに対応するものである。図９に示すように温調部５から供給された温調水は、循環ポンプ５３により直列に接続された各ブロック部９２を流れた後、循環路１００を介して、温調部５に戻る。また各ブロック部９２においては、第１の流路９３から温調水が各処理液供給管２に供給され、各処理液供給管２を並列に流れた後、第２の流路９４を流れて、続く塗布ユニット１に設けられたブロック部９２あるいは、温調部へと排出される。温調部５は冷却部５４及び加熱部５５を備え、コントローラ８により、これらの加熱作用及び冷却作用が制御されて、温調水の温調が行われる。

図９において、７はコンピュータからなる制御部である。図９中の７１はバスであり、バス７１にはＣＰＵ７２、例えばコンピュータなどの設定部７５により設定された温調水の設定温度を記憶しておくメモリ７３、設定値の読み出し等を行うプログラム７４が接続されている。なおプログラム７４はプログラム格納部に格納されているが、図９では略記している。前記プログラム７４は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）、メモリーカードなどの記憶媒体により格納されて制御部７にインストールされる。

次に上述の実施の形態の作用を図３に示す塗布ユニットを上下に３層積層した液処理装置を例にとって説明する。先ずウエハＷの液処理の前に処理液供給管２に温調水の通流を開始し、設定部７５により温調水の温度を、例えば２３℃に設定する。温調部５から供給される温調水は、ブロック部９２における第１の流路９３に接続された例えば１０本の処理液供給管２の各往路用の流路に分散して流入する。各処理液供給管２内を温調水が流れる様子について記載すると、ブロック部９２の第１の流路９３から処理液供給管２における外管４２と内管４１との間の突条部４３により仕切られた往路用の流路４０Ａに温調水が流入する。既述のように突条部４３と内管４１側の溝部４４との間には隙間が形成されているが、隙間は小さいため、圧力損失が大きく、このため往路用の流路４０Ａを流れる温調水が復路用の流路４０Ｂにはほとんど流出しない。従って往路用の流路４０Ａと復路用の流路４０Ｂとは、実質仕切られている。

往路用の流路４０Ａを流れた温調水は、処理液供給管２の先端側にて、折り返されて、復路用の流路４０Ｂに流入し、復路用の流路４０Ｂを処理液供給管２の基端側に向かって流れた後、ブロック部９２における第２の流路９４に流れ込む。既述のように復路用の流路４０Ｂを流れる温調水は、往路用の流路４０Ａにはほとんど流出しない。
ブロック部９２に戻った温調水は、２層目の塗布ユニット１のブロック部９２を介して例えば１０本の処理液供給管２の各々に送られ、次いで３層目の塗布ユニット１におけるブロック部９２を介して例えば１０本の処理液供給管２の各々に送られ、温調部５に戻る。こうして各塗布ユニット１の処理液供給管２のグループの各々における処理液であるレジスト液の温調が行われ、レジスト液は設定温度に維持される。

続いてレジスト液を吐出するダミーディスペンスが行われる。そして搬送アーム２０によりウエハＷが液処理モジュール１１Ａ，１１Ｂの順で交互に昇降ピン２３を介してスピンチャック１２に受け渡される。然る後、アーム６０が上昇、後退及び水平移動し、ノズルヘッド６８が、ノズル待機部９１に待機しているレジストノズル部１０１群の中から、ウエハＷの種別に応じたレジストノズル部１０１を選択して既述のように保持する。その後回転板３１が回動して、ノズル保持部３０の先端が液処理モジュール１１Ａに向かう。

アーム６０が液処理モジュール１１Ａに向くとアーム６０が前進し、その先端が液処理モジュール１１Ａにおけるカップ１５の開口部１０の外縁上に位置するように停止する。続いて、アーム６０が前進し、シンナー供給ノズル部８３がウエハＷの中心上に位置する。ウエハＷが鉛直軸周りに回転すると共にシンナー供給ノズル部８３からシンナーがウエハＷの中心部に供給される。供給されたシンナーはウエハＷの周縁部へと広がり、ウエハＷ表面のレジストの濡れ性が向上する。

シンナーの供給を停止した後、レジストノズル部１０１からレジスト液がウエハＷの中心部に供給し、供給されたレジスト液は、ウエハＷの周縁部へと広がり、ウエハＷ表面全体にレジスト液が塗布される。上述のようにレジスト液は温調水により温調されているため、ウエハＷには温調されたレジスト液が供給される。レジスト液の供給が停止すると、アーム６０の先端がカップ１５外へ出るように当該アーム６０が後退し、更にアーム６０の先端が液処理モジュール１１Ｂを向くように回転板３１が回動する。

以降は、液処理モジュール１１Ａで処理を行う場合と同様に、ウエハＷが液処理モジュール１１Ｂに搬入されると、アーム６０が前進し、ウエハＷにプリウエット、レジスト塗布処理が順に行われる。液処理モジュール１１Ｂでのこれらプリウエット、レジスト塗布処理に並行して、液処理モジュール１１Ａでは、ウエハＷの回転の停止、搬送アーム２０及び昇降ピン２３によるウエハＷのカップ１５外への搬出が順に行われる。このように、液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂで繰り返しウエハＷに処理が行われる。

上述の実施の形態によれば、レジストノズル部１０１にその先端側が接続された処理液供給管２を、レジスト液の流路を形成する内管４１と、通液空間を介してこの内管４１を囲む外管４２と、からなる二重管構成としている。そして通液空間を処理液供給管２の周方向に区画して、温調液の往路用の流路４０Ａと復路用の流路４０Ｂとを形成するようにしているため、処理液供給管２の縮径化を図ることができる。処理液供給管２を細くすることにより、処理液供給管２の占める空間が狭くなるためレジストノズル部１０１をノズル待機部９１に待機させたときの処理液供給管２を配置する空間を狭くすることができる。

また処理液供給管２が細くなることで、レジストノズル部１０１を液処理モジュール１１Ａ、１１Ｂの上方に移動させたときも処理液供給管２の通過する空間が狭くなる。従って塗布ユニット１を小型化することができる。また上述の実施の形態においては、ブロック部９２から１０本の処理液供給管２を伸ばし、１０種のレジスト液を吐出するように構成しているが、処理液供給管２が細くなることにより、ウエハＷに供給する処理液の多系統化を図るにあたって、処理液供給管２ブロック部９２に接続できる処理液供給管２の数を増やすことができる。

また本発明の実施の形態に係る処理液供給管２は、図１０に示すように処理液供給管２を横断面でみると周方向等間隔に４つの突条部４３を設けて、外管４２と内管４１の間の空間を４分割し、往路用の流路４０Ａと復路用の流路４０Ｂとを周方向に交互に形成した構成であってもよい。この場合には、ブロック部９２の前面に、２つの往路用の流路４０Ａに対応する位置に夫々２つの開口部を形成し、これら２つの開口部をブロック部９２内の第１の流路９３に連通させる。また２つの復路用の流路４０Ｂについても、同様にしてブロック部９２内の第２の流路９４に連通する２つの開口部を形成する。そして２つの往路用の流路４０Ａ及び２つの復路用の流路４０Ｂの各々を対応する開口部に連通するように、処理液供給管２をブロック部９２に接続する。

以下に処理液供給管２の他の例として、外管４２と内管４１との間を４分割して４つの分割流路の２つずつを夫々往路用の流路４０Ａ、復路用の流路４０Ｂに割り当てる構造を挙げて説明する。図１１に横断面図で示すように、突条部４３を外管４２の内周部から内管４１に向けて伸びるように設け、突条部４３をその厚さが内管４１側に向かうにしたがって大きくなるように形成し、突条部４３と内管４１の外周部との接触面積が大きくなるように構成して区画部としてもよい。往路用の流路４０Ａ及び復路用の流路４０Ｂを温調水が流れ、突条部４３を押す圧力が高まった場合にも、突条部４３の内管４１側の面と内管４１の外周部との接触面積が広いため、突条部４３の内管４１側の面と内管４１の外周部とが離れにくく、隙間が開きにくい。そのため、往路用の流路４０Ａ及び復路用の流路４０Ｂを流れる温調水が他の復路用の流路４０Ｂ及び往路用の流路４０Ａに流れ込みにくくなるため、同様の効果が得られる。

また図１２に示すように外管４２の内周部から内管４１に向けて伸びるように突条部４３を設け、突条部４３の頂面に処理液供給管２の長さ方向に伸びる溝４５を設けて、区画部としてもよい。このように構成した場合にも、隙間を通過しようとする温調水が溝４５により直線的な流れが妨げられるため圧力損失が大きくなる。従って、往路用の流路４０Ａ及び復路用の流路４０Ｂに流れる温調水を仕切ることができる。

更に図１３に示すように内管４１から外管４２に向かって突出する突条部４３を形成する一方、外管４２に長さ方向に亘って、壁部４６の対を設け、対をなす壁部４６の間に突条部４３が挟まれるように配置して区画部としてもよい。このように構成した場合にも、同様の効果が得られる。

また上述の例における区画部の構成については、突条部４３とこの突条部４３に対向する対向面との内、外の位置関係が逆になっていてもよい。例えば突条部４３を内管４１から外管４２に向けて伸ばし、外管４２における突条部４３の頂面に対応する位置に溝部４４を形成するようにしてもよい。また例えば突条部４３を外管４２から内管４１に向けて伸ばし、内管４１の外周面に壁部４６の対を設け、対をなす壁部４６の間に突条部４３が挟まれるように配置してもよい。また上述の例では、内管４１と外管４２とは、夫々分離された構成となっているが、突条部４３により内管４１と外管４２とを互いに接続し、一体となるように構成されていてもよい。更に処理液供給管２における外管４２と内管４１の間の空間４分割に限られず、６分割、８分割等であってもよい。

また上述の実施の形態においては、温調部５で温調された温調水を第１の流路９３から各々の処理液供給管２に並列に供給しているが、各ブロック部９２において、第１の流路９３と、各々の処理液供給管２とは、直列に接続されていてもよい。また温調部５で温調された温調水を各ブロック部９２に並列に供給するように構成されていてもよい。従って、温調部５で温調された温調水を各ブロック部９２に並列に供給し、各ブロック９２において、第１の流路９３から各々の処理液供給管２に直列に供給するように構成されていてもよい。
更に本発明の処理液供給管２はレジスト液を供給する塗布ユニット１に用いる例に限らず、例えばウエハＷに洗浄水を供給して洗浄処理を行う基板洗浄装置において、洗浄水の温調に用いてもよい。あるいは、ウエハＷに絶縁膜を成膜するための絶縁膜の前駆物質を含む薬液を塗布する成膜システムに用いてもよく、あらゆる液処理装置に適用することができる。
[確認試験]

本発明の効果を検証するために以下の試験を行った。処理液供給管２として図１０に示す構造を用いた。処理液供給管２は外管４２の外径を６ｍｍ、内径を５．５ｍｍ、内管４１の外径を４ｍｍ、内径を３ｍｍに設定した。また突条部４３の厚さは０．４ｍｍに設定した。処理液供給管の長さは２ｍに設定し、断面二次モーメントと温調流路に流量１００ｍＬ／分の温調水を通流させたときの温調水の圧力損失をシミュレーションにより求めた。
断面二次モーメントは、３０．７ｍｍ^４であった。また温調水の圧力損失は、０．００８１２ＭＰａであった。従って実施の形態に係る処理液供給管２は、曲げやすい配管であり、温調水の圧力損失が小さいことが分かった。

１ 塗布ユニット
２ 処理液供給管
５ 温調部
７ 制御部
８ コントローラ
４０Ａ 往路用の流路
４０Ｂ 復路用の流路
４１ 内管
４２ 外管
４３ 突条部
４４ 溝部
９２ ブロック部
９３ 第１の流路
９４ 第２の流路
１００ 循環路
１０１ レジストノズル部

Claims (10)

1. 基板に処理液を供給するためのノズル部に接続される処理液供給管であって、
   処理液の流路を形成する管路と、
   各々前記管路の外周に沿って形成されると共に、互いに前記管路の周方向に並んで配置され、温調液が前記ノズル部に向かって流れる往路用の流路及び折り返された後に温調液が流れる復路用の流路と、を備えたことを特徴とする処理液供給管。
2. 前記往路用の流路及び復路用の流路の各々は、処理液供給管の周方向に複数配置されていることを特徴とする請求項１記載の処理液供給管。
3. 前記管路を構成する内管と、この内管を空間を介して囲む外管と、前記往路用の流路及び復路用の流路を形成するために、前記空間を周方向に区画する区画部と、を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給管。
4. 前記区画部は、内管の外周部及び外管の内周部の一方から伸び出す隔壁部を、他方に形成された溝部に嵌合させて構成されることを特徴とする請求項３に記載の処理液供給管。
5. 前記区画部は、内管の外周部及び外管の内周部の一方から伸び出す隔壁部であって、前記隔壁部は処理液供給管の横断面で見て前記他方に向かうにつれて末広がりの形状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の処理液供給管。
6. 前記区画部は、内管の外周部及び外管の内周部の一方から伸び出す隔壁部であって、前記隔壁部の頂面及びこれに対向する前記他方の面のうちの少なくとも一方が処理液供給管の横断面で見て、目視で確認できる凹凸が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の処理液供給管。
7. 基板に処理液を供給するための処理液供給装置において、
   前記処理液を吐出するためのノズル部と、
   前記ノズル部にその先端側が接続された請求項１ないし６のいずれか一項に記載の処理液供給管と、を備えたことを特徴とする処理液供給装置。
8. 処理液により基板を処理するために当該基板を水平に保持する基板保持部と基板保持部を囲むカップとを含む液処理モジュールと、請求項７に記載の処理液供給装置と、を備えた液処理装置。
9. 複数の前記ノズル部が共通に保持されたノズル保持部と、
   前記複数のノズル部に夫々接続された複数の処理液供給管が並んで接続されると共に第１の流路と第２の流路とが設けられたブロック部と、を備え、
   前記複数の処理液供給管の各往路用の流路は前記第１の流路に互いに並列に接続され、前記複数の処理液供給管の各復路用の流路は前記第２の流路に互いに並列に接続されていることを特徴とする請求項８記載の液処理装置。
10. 複数の前記ノズル保持部と、
    複数のノズル保持部に夫々対応する複数の液処理モジュールまたは複数の液処理モジュールのグループと、を備え、
    前記ブロック部は、各ノズル保持部ごとに設けられ、
    各ノズル保持部に対応するブロック部において、上流側のブロック部の第２の流路と下流側のブロック部の第１の流路とが互いに直列に接続されていることを特徴とする請求項８記載の液処理装置。

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